CN104034254A - 用盲孔深度定性测量仪批量检测盲孔的方法 - Google Patents
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Abstract
一种快速检测盲孔的方法,测量仪:由定位芯棒、座体、绝缘支架、弧形电夹、直流电源、指示灯或蜂鸣器,座体中心设绝缘支架,座体及绝缘支架中心设定芯棒,弧形电夹夹持于所测件上,弧形电夹由导线将直流电源、指示灯或蜂鸣器、座体连接;测试工件孔深度B,用高度尺或打表调定位芯棒支出长度D:设工件孔深为b1-b2,测是否满足b1时,将支出长度调为D=b1;测是否满足b2时,将支出长度调为D=b2,测是否满足b1,若指示灯亮,则满足工件孔深要求;若灯不亮,则工件孔深不足,只有对孔深足够的才进行测是否满足b2,将定位芯棒支出长度调为D=b2,相反指示灯亮为不合格;若灯不亮为合格。
Description
技术领域
本发明属于电子元器件精密检测技术领域,特别适合于对盲孔深度的定性检测,快速做出符合性判定。
背景技术
盲孔在电子元器件零件中普遍存在,特别是电连接器插孔、安装螺钉、壳体类零件,且其盲孔深度公差普遍较小,常规检测孔深的方法是间接测量法,即利用光面塞规和游标卡尺做定量测量,有以下两种方法:
方法1. 用游标卡尺或高度尺测量出光面塞规的总长;测量工件孔深时,将光面塞规放置到孔底,再用游标卡尺或高度尺测量光面塞规露出孔的长度,最后得出,盲孔深度=光面塞规的总长-光面塞规露出孔的长度。
方法2. 用游标卡尺或高度尺测量出工件的总高和光面塞规的总长;测量工件孔深时,将光面塞规放置到孔底,再用游标卡尺或高度尺测量出光面塞规露出端面至工件底面的长度,最后得出,盲孔深度=工件的总高+光面塞规的总长-光面塞规端面至工件底面的长度。
以上两种方法均是可以定量地测量出盲孔的深度,可以根据测量工件孔深是否便利进行选择,但两种方法均是间接测量,存在累积测量误差,且操作较麻烦,费时费力,难于快速批量检测。
发明内容
本发明是为摒弃以上间接测量法存在的缺陷进行设计,变间接测量为直接测量,变定量测量为定性测量的设计思路,使盲孔深度定性快速检测成为现实。
用盲孔深度定性测量仪批量快速检测盲孔的方法,盲孔深度定性测量仪的结构包括:定位芯棒、座体、绝缘支架、弧形环保夹、直流电源、指示灯或蜂鸣器、导线,在座体下部中心设绝缘支架,在座体及绝缘支架的中心设定芯棒,弧形电夹夹持于侧工件的上端,弧形电夹通过导线将直流电源、指示灯或蜂鸣器、座体连接,定位芯棒与座体不通导,测量前,先根据所测试的工件孔深度尺寸B,用高度尺或打表来调整定位芯棒支出长度D:设工件孔深度尺寸为b1~b2,当需要测量是否满足b1时,将支出长度调整为D= b1;当需要测量是否满足b2时,将支出长度调整为D= b2,测量是否满足b1时,用弧形电夹夹住工件套入定位芯棒,如果指示灯或蜂鸣器响,则满足要求,工件孔深要求;如果灯不亮或蜂鸣器不响,则工件孔深不足,只有对孔深足够的才进行测量是否满足b2,此时,将定位芯棒支出长度调整为D= b2,结果与以上相反,即如果指示灯或蜂鸣器响,则超过了极限深度,为不合格品;如果灯不亮或蜂鸣器不响,则是合格品。
采用本技术方案的有益效果是:本发明对于电子元器件盲孔深度筛选,能快速做出符合性判定,有利于大批量生产监控,不适宜于单件做出定量性测量。
附图说明
图1是本发明所测量的工件图样;
图2是本发明的测量仪结构示意图;
图3是本发明的应用实例图。
图中:1—待测工件、2—定位芯棒、3—座体、4—绝缘支架、5—弧形环保夹、6—直流电源、7—指示灯或蜂鸣器。
具体实施方式
以下结合上述附图实例对本发明的结构及使用测量方法作详细说明:
如图1所示,为待测工件。所测量内容为工件的盲孔深度尺寸B。
如图2所示,为本发明的主要结构原理图。由2—定位芯棒、3—座体、4—绝缘支架组成。定位芯棒2是根据所测试的工件孔孔径而定的,即尺寸C应是孔的光面塞规通规(尺寸A下差),它和座体3由金属材料加工而成,而绝缘支架4则由绝缘材料,如聚四氟乙烯加工,组装后定位芯棒2与座体3是不导通的。
如图3所示,为本发明的应用实例。本发明除了以上所述的主要结构,外接附属结构,附属结构包括直流电源6、指示灯或蜂鸣器7、导线、弧形电夹5等。
使用前,先根据所测试的工件孔深度尺寸B,使用高度尺或打表来调整定位芯棒2的支出长度D:设工件孔深度尺寸为b1~b2,当需要测量是否满足b1时,就将支出长度调整为D= b1;当需要测量是否满足b2时,就将支出长度调整为D= b2。当测量是否满足b1时,用弧形电夹5夹住工件套入定位芯棒2,如果指示灯或蜂鸣器7响,则满足要求,工件孔深足够;如果灯不亮或蜂鸣器7不响,则工件孔深不足。一般地,只有对孔深足够的才进行测量是否满足b2,此时,将定位芯棒2支出长度调整为D= b2,结论给定与以上相反,即如果指示灯或蜂鸣器7响,则超过了极限深度,是不合格品;如果灯不亮或蜂鸣器7不响,则是合格的。
本发明对于电子元器件盲孔深度筛选,能快速做出符合性判定,有利于大批量生产监控,不适宜于单件做出定量性测量。
Claims (1)
1. 用盲孔深度定性测量仪批量快速检测盲孔的方法,其特征在于:盲孔深度定性测量仪的结构包括:定位芯棒(2)、座体(3)、绝缘支架(4)、弧形环保夹(5)、直流电源(6)、指示灯或蜂鸣器(7)、导线,在座体(3)下部中心设绝缘支架(4),在座体(3)及绝缘支架(4)的中心设定芯棒(2),弧形电夹(5)夹持于侧工件(1)的上端,弧形电夹(5)通过导线将直流电源(6)、指示灯或蜂鸣器(7)、座体(3)连接,定位芯棒(2)与座体(3)不通导,测量前,先根据所测试的工件孔深度尺寸B,用高度尺或打表来调整定位芯棒(2)支出长度D:设工件孔深度尺寸为b1~b2,当需要测量是否满足b1时,将支出长度调整为D= b1;当需要测量是否满足b2时,将支出长度调整为D= b2,测量是否满足b1时,用弧形电夹(5)夹住工件套入定位芯棒(2),如果指示灯或蜂鸣器(7)响,则满足要求,工件孔深要求;如果灯不亮或蜂鸣器(7)不响,则工件孔深不足,只有对孔深足够的才进行测量是否满足b2,此时,将定位芯棒(2)支出长度调整为D= b2,结果与以上相反,即如果指示灯或蜂鸣器(7)响,则超过了极限深度,为不合格品;如果灯不亮或蜂鸣器(7)不响,则是合格品。
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