TW201508310A

TW201508310A - 放射線圖像檢測裝置的製造方法

Info

Publication number: TW201508310A
Application number: TW103127007A
Authority: TW
Inventors: Daisuke Okamura
Original assignee: Fujifilm Corp
Priority date: 2013-08-16
Filing date: 2014-08-07
Publication date: 2015-03-01
Also published as: JP2015057589A; TWI670507B

Abstract

本發明提供一種放射線圖像檢測裝置的製造方法，當利用黏著層將螢光體基板貼合於光電轉換面板時抑制氣泡的產生。當利用黏著層29將螢光體基板27與光電轉換面板21加以接合時，使貼合輥123，在以20N/cm以上且35N/cm以下的線壓力按壓至支撐體的與螢光體層側的面為相反側的面的狀態下，以20mm/s以上且50mm/s以下的速度進行移動，所述螢光體基板27包括形成於支撐體25上而將放射線轉換成可見光的螢光體層20，所述光電轉換面板21接收可見光而對放射線圖像進行檢測。

Description

放射線圖像檢測裝置的製造方法

本發明是有關於一種放射線圖像檢測裝置的製造方法，藉由閃爍器(scintillator)將放射線轉換成可見光而對放射線圖像進行檢測。

在醫療領域等，各種放射線圖像檢測裝置被投入實際應用，所述放射線圖像檢測裝置藉由對被攝體照射X射線等放射線，並對穿透被攝體的放射線進行檢測，來檢測被攝體的放射線圖像。作為此種放射線圖像檢測裝置，如下的數位放射線攝影(Digital Radiography，DR)方式得到普及，即，根據放射線的入射而生成電荷，將所生成的電荷轉換成電壓而生成表示放射線圖像的數位格式的圖像資料。

作為所述DR方式的放射線圖像檢測裝置，有直接轉換方式者及間接轉換方式者，所述直接轉換方式者是藉由硒等的半導體層而將放射線直接轉換成電荷，所述間接轉換方式者是藉由閃爍器(scintillator)而將放射線轉換成光，並藉由包含光電二極體(photodiode)等的光電轉換面板而轉換成電荷。

間接轉換方式的放射線圖像檢測裝置中所使用的閃爍器是由可將放射線轉換成可見光的螢光體(例如，鋱活化硫氧化釓GOS(Gd₂O₂S：Tb)等的粒子或碘化銫CsI：Tl等的柱狀晶體)所形成。所述閃爍器亦可在光電轉換面板的攝影面上直接塗佈(或蒸鍍)螢光體而形成，但主流方法是在支撐體上預先塗佈螢光體層而製作螢光體基板，將所述螢光體基板隔著黏著層貼合於光電轉換面板的攝影面。作為支撐體，是使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)等樹脂基板或非晶碳(amorphous carbon)基板等。

作為將螢光體基板貼合於光電轉換面板的方法，例如已知有如下方法：將螢光體基板隔著黏著層積層於光電轉換面板上，並在螢光體基板上利用貼合輥進行按壓(專利文獻1~專利文獻3)。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2005-062016號公報

[專利文獻2]日本專利特開2001-145109號公報

[專利文獻3]日本專利特開2003-066147號公報

然而，如專利文獻1~專利文獻3所記載，存在如下情況：當將螢光體基板貼合於光電轉換面板時，直徑為毫米級的氣泡混入至螢光體與光電轉換面板之間的黏著層。由於光電轉換面板的畫素尺寸為150μm×150μm左右，因此毫米級的氣泡會導致圖像缺陷產生。

又，存在如下情況：在黏著層上產生直徑為數十微米級程度的小徑的氣泡。此種小徑的氣泡充分小於光電轉換面板的畫素尺寸，因此當氣泡為孤立狀時，不會產生圖像缺陷。但是，容易密集地產生多個小徑的氣泡。小徑的氣泡存在藉由密集而在整體上達到毫米級直徑的情況，此時，與大徑的氣泡同樣，會導致圖像缺陷產生。又，在密集產生有小徑的氣泡的部位，亦存在黏著層的黏著力下降的問題。

本發明的放射線圖像檢測裝置的製造方法的目的在於，當隔著黏著層將在支撐體上形成有螢光體的螢光體基板貼合於光電轉換面板時，抑制由大徑的氣泡所引起的圖像缺陷或密集的小徑的氣泡的產生。

本發明的放射線圖像檢測裝置的製造方法製造放射線圖像檢測裝置，所述放射線圖像檢測裝置包括：螢光體基板，包括支撐體及形成於所述支撐體上而將放射線轉換成可見光的螢光體層；光電轉換面板，接收可見光而對放射線圖像進行檢測；以及黏著層，設置於螢光體基板的螢光體層側的面上，用以與光電轉換面板接合，且所述放射線圖像檢測裝置的製造方法是使貼合輥在以20N/cm以上且35N/cm以下的線壓力(linear pressure) 按壓至支撐體的與螢光體層側的面為相反側的面的狀態下，以20mm/s以上且50mm/s以下的速度進行移動，藉此使螢光體基板隔著黏著層接合於光電轉換面板。

較佳為，線壓力為25N/cm以上且30N/cm以下。

較佳為，貼合輥的速度為20mm/s以上且40mm/s以下。

螢光體層例如為分散於黏合劑(binder)中的GOS，且是塗佈於支撐體上而形成。

較佳為，貼合輥例如隔著絲網(silk screen)對螢光體基板進行按壓。

較佳為，在將光電轉換面板支撐於垂直上側，將螢光體基板支撐於垂直下側的狀態下，貼合輥自垂直下側將螢光體基板上推至垂直上方，並推抵至光電轉換面板。

貼合輥例如是利用橡膠包覆金屬製的軸部而形成。較佳為所述橡膠的橡膠硬度為50以上且80以下。

較佳為黏著層的厚度為10μm以上且30μm以下。又，較佳為，黏著層對不鏽鋼材料的黏著力為8.0N/25mm以上，且對聚對苯二甲酸乙二醇酯的黏著力為7.2N/25mm以上。

較佳為，在光電轉換面板與螢光體基板的貼合後，在50℃下進行4個小時的加熱處理。

根據本發明的放射線圖像檢測裝置的製造方法，當藉由黏著層將在支撐體上形成有螢光體的螢光體基板貼合於光電轉換面板時，可抑制所述大徑的氣泡或密集的小徑的氣泡的產生。

10‧‧‧X射線圖像檢測裝置

11‧‧‧FPD(平板檢測器)

12‧‧‧電路支撐基板

12a‧‧‧下表面

13‧‧‧控制單元

14‧‧‧框體

14a‧‧‧照射面

14b‧‧‧側部

15‧‧‧導引線

20‧‧‧螢光體層/螢光體(閃爍器)

20a‧‧‧端部

21‧‧‧光電轉換面板

21a‧‧‧表面

21b‧‧‧外部端子

22‧‧‧黏著層

25‧‧‧支撐體(螢光體支撐基板)

26‧‧‧光反射膜

27‧‧‧螢光體基板

28‧‧‧對準標記

29‧‧‧黏著層

30‧‧‧電路基板

30a‧‧‧訊號處理部

30b‧‧‧圖像記憶體

31‧‧‧撓性印刷基板

31a‧‧‧閘極驅動器

31b‧‧‧電荷放大器

100‧‧‧貼合裝置

101‧‧‧光電轉換面板保持部

101a‧‧‧吸附面

101b‧‧‧吸氣口

102‧‧‧螢光體基板保持部

102a‧‧‧吸附面

102b‧‧‧吸氣口

103‧‧‧第1吸氣部

104‧‧‧第2吸氣部

105‧‧‧控制裝置

106‧‧‧鉸鏈

111‧‧‧基部

111a‧‧‧凹部

112‧‧‧吸附板

112a‧‧‧貫通孔

115‧‧‧第1吸氣壓力控制部

116‧‧‧第2吸氣壓力控制部

121‧‧‧框體

122‧‧‧絲網

123‧‧‧貼合輥

123a‧‧‧軸部

123b‧‧‧橡膠

124‧‧‧支撐板

126‧‧‧相機

131‧‧‧氣缸

132‧‧‧導軌

133‧‧‧移動台

134‧‧‧正時皮帶

136‧‧‧正時帶輪

141‧‧‧氣缸

142‧‧‧支撐板控制部

143‧‧‧監視器

150‧‧‧貼合線壓力控制部

151‧‧‧貼合速度控制部

161‧‧‧貼合線

162‧‧‧彎曲部

S10~S16‧‧‧步驟

XR‧‧‧X射線

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是X射線圖像檢測裝置的局部斷裂立體圖。

圖2是X射線圖像檢測裝置的剖面圖。

圖3是表示貼合裝置的構成的說明圖。

圖4是表示光電轉換面板吸附部的構成的剖面圖。

圖5是表示螢光體基板吸附部的構成的說明圖。

圖6是貼合步驟的流程圖。

圖7是表示螢光體基板被貼合於光電轉換面板的狀況的剖面圖。

圖8是表示貼合的線壓力及速度與所混入的氣泡的關係的圖表。

如圖1所示，作為放射線圖像檢測裝置的一例的X射線圖像檢測裝置10包括平板檢測器(Flat Panel Detector，FPD)11、電路支撐基板12、控制單元13、以及收納該些的框體14。框體14是由X射線XR的穿透性高、重量輕且耐久性高的碳纖維強化樹脂(carbon fiber)形成為一體的單殼式構造(monocoque structure)。X射線圖像檢測裝置10為可移動型的電子暗盒(cartridge)。

在框體14的1個側面，設置有開口部(未圖示)、以及塞住所述開口部的蓋構件(未圖示)。在製造X射線圖像檢測裝置10時，自開口部將FPD11或控制單元13插入至框體14內。

在框體14上設置有撮影時被照射X射線XR的照射面14a，所述X射線XR是自X射線源放射而穿透檢測體(患者)的射線。在所述照射面14a上，形成有表示被攝體81的可攝影區域及其中心位置的導引線15。導引線15的外框對應於可撮影區域，導引線15呈十字狀交叉的交點對應於可撮影區域的中心位置。

在框體14內，自照射面14a側依次配置有FPD11及電路支撐基板12。電路支撐基板12支撐著電路基板30(參照圖2)，並固定於框體14。控制單元13配置在框體14內的沿短邊方向的一端側。

控制單元13收納有微電腦(micro computer)及電池(battery)(均未圖示)。所述微電腦藉由有線或無線來與連接於X射線源80的控制台(未圖示)進行通訊，對FPD11的動作進行控制。

如圖2所示，FPD11包括：螢光體(閃爍器)20，將X射線XR轉換成可見光；以及光電轉換面板21，將所述可見光轉換成電荷。X射線圖像檢測裝置10為照射側採集(Irradiation Side Sampling，ISS)型，光電轉換面板21配置在較螢光體層20更靠X射線XR的入射側。螢光體層20將穿透光電轉換面板21的X射線XR轉換成可見光而放出。光電轉換面板21對自螢光體層20放出的可見光進行光電轉換而轉換成電荷。

光電轉換面板21隔著包含環氧樹脂等的黏著層22而貼附於框體14的照射面14a側的內表面。在光電轉換面板21的表面21a上，呈二維矩陣狀形成有進行光電轉換的光電二極體(photodiode，PD)(未圖示)。表面21a內，排列有PD的區域為攝影面。

螢光體層20是藉由支撐體25而支撐，在螢光體層20與支撐體25之間形成有光反射膜26。螢光體層20例如包括包含樹脂等的黏合劑(結合劑)、以及分散於所述黏合劑中的多個螢光體粒子，且塗佈於支撐體25上而形成。黏合劑例如是將聚乙烯醇縮丁醛樹脂、胺基甲酸酯樹脂及塑化劑的混合物溶解於甲苯、2-丁醇及二甲苯的混合溶劑中而成。又，螢光體粒子例如是平均粒徑為約5μm的GOS(Gd₂O₂S：Tb)的粒狀晶體，吸收X射線XR而產生可見光。支撐體25是由PET等透明的絕緣性材料所形成。光反射膜26是由鋁等的金屬薄膜所形成。螢光體基板27包括支撐體25、光反射膜26及螢光體層20。

螢光體層20隔著包含丙烯酸系接合劑等的黏著層29將與形成有光反射膜26的面相反之側貼合於光電轉換面板21的表面21a。在光電轉換面板21的表面21a上，在與螢光體層20的端部20a相對應的位置形成有對準標記28。對準標記28由鋁等的金屬薄膜所形成。螢光體層20的端部20a及對準標記28在使螢光體基板27貼合於光電轉換面板21時，用於螢光體基板27與光電轉換面板21的位置對準。

電路支撐基板12配置於螢光體支撐基板25的與X射線XR的入射側相反之側。電路支撐基板12藉由螺絲等而固著於框體14的側部14b。在電路支撐基板12的與螢光體支撐基板25為相反側的下表面12a，隔著黏著層等而固定有電路基板30。

電路基板30與光電轉換面板21經由撓性印刷基板31而電性連接。撓性印刷基板31藉由所謂捲帶式自動接合(Tape Automated Bonding，TAB)的接合法，而與設置於光電轉換面板21的端部的外部端子21b連接。

在撓性印刷基板31上搭載有閘極驅動器(gate driver)31a及電荷放大器(charge amplifier)31b，所述閘極驅動器31a用以對光電轉換面板21進行驅動，所述電荷放大器31b將自光電轉換面板21輸出的電荷轉換成電壓訊號。在電路基板30上搭載有訊號處理部30a及圖像記憶體30b，所述訊號處理部30a根據藉由電荷放大器31b而轉換的電壓訊號生成圖像資料，所述圖像記憶體30b對圖像資料進行記憶。在訊號處理部30a中，包括相關雙採樣電路(correlated double sampling circuit)、電壓放大器、多工器(multiplexer)、類比/數位(analog to digital，A/D)轉換器等。閘極驅動器31a、電荷放大器31b、訊號處理部30a、圖像記憶體30b分別構成為積體電路。

為了保護電路基板30、訊號處理部30a及圖像記憶體30b避開X射線XR，電路支撐基板12較佳為包含鉛等X射線屏蔽材料。

其次，說明X射線圖像檢測裝置10的一個製造步驟，即，藉由黏著層29而將光電轉換面板21與螢光體基板27加以貼合的貼合步驟。如圖3所示，用以藉由黏著層29而將光電轉換面板21與螢光體基板27加以貼合的貼合裝置100包括：光電轉換面板保持部101，用以對光電轉換面板21進行吸附保持；螢光體基板保持部102，用以對螢光體基板27進行吸附保持；第1吸氣部103，用以對光電轉換面板保持部101的內部空間的空氣進行吸氣；第2吸氣部104，用以對螢光體基板保持部102的內部空間的空氣進行吸氣；以及控制裝置105，用以對第1吸氣部103、第2吸氣部104、螢光體基板保持部102中所含的各部進行控制。

光電轉換面板保持部101藉由鉸鏈106而安裝於螢光體基板保持部102。因此，光電轉換面板保持部101可相對於螢光體基板保持部102而轉動自如，且在以兩點鏈線表示的打開位置與以實線表示的關閉位置之間進行打開及關閉。光電轉換面板21在光電轉換面板保持部101處於打開位置的狀態下載置於吸附面101a上，藉由吸附而受到保持。其後，當光電轉換面板保持部101轉動至關閉位置時，吸附保持於吸附面101a上的光電轉換面板21與吸附保持於螢光體基板保持部102上的螢光體基板27相向。再者，光電轉換面板保持部101在轉動至關閉位置的狀態下，亦不使光電轉換面板21與螢光體基板27接觸，而在空開規定的間隙的狀態下相對於螢光體基板27平行地保持光電轉換面板21。

第1吸氣部103是真空泵、用以將真空泵連接於光電轉換面板保持部101的吸氣口101b的配管或閥(valve)等。第1吸氣部103藉由自吸氣口101b對光電轉換面板保持部101的內部空間(參照圖4的凹部111a)的空氣進行吸氣，而對載置於吸附面101a上的光電轉換面板21進行吸附。

如圖4所示，光電轉換面板保持部101包括基部111及吸附板112。基部111與鉸鏈106形成為一體，且在對光電轉換面板21進行吸附保持之側的表面上，形成有凹部111a。吸附板112覆蓋所述凹部111a而與基部111形成為一體。因此，吸附板112的露出的表面成為光電轉換面板保持部101的吸附面101a。

在吸附板112上，設置有連結凹部111a與外部的多個吸附孔112a，當第1吸氣部103自吸氣口101b對凹部111a的空氣進行吸氣時，自吸附面101a側通過貫通孔112a而對空氣進行吸氣。當第1吸氣部103在吸附面101a上載置有光電轉換面板21的狀態下對空氣進行吸氣時，將光電轉換面板21吸附於吸附面101a。

至少在作為吸附面101a的吸附板112的露出的表面上，塗佈有抗靜電劑。因此，光電轉換面板21不會因靜電力(electrostatic force)等而保持於吸附板112上，只要第1吸氣部103停止空氣的吸氣，即可自吸附面101a自然地剝離光電轉換面板21。再者，吸附板112是在表面及背面上塗佈抗靜電劑之後形成吸附孔112a，因此吸附板112在凹部111a側的表面上亦塗佈有抗靜電劑。

第1吸氣部103對空氣的吸氣壓力是藉由控制部105的第1吸氣壓力控制部115來控制。即，第1吸氣壓力控制部115控制光電轉換面板21對吸附面101a的吸附壓力。具體而言，第1吸氣壓力控制部115以10kPa使光電轉換面板21吸附保持於吸附面101a。這是用以不損傷光電轉換面板21且確實地預先吸附保持光電轉換面板21的吸附壓力。

如圖5所示，螢光體基板保持部102包括：箱體狀的框體121，與鉸鏈106形成為一體，且頂面(載置螢光體基板27的Z側的面)開口；以及絲網122，覆蓋所述框體121的開口的頂面。

絲網122是設置有多個可通氣的孔的網眼狀片材，在絲網122上載置螢光體基板27。絲網122具有如下程度的硬度：可使螢光體基板27保持著大致平面形狀而對螢光體基板27進行載置。又，絲網122在如下程度下由柔軟的材料形成：當自框體121的內部使貼合輥123推抵至絲網122時，可連同所載置的螢光體基板27一併突出至關閉位置的光電轉換面板保持部101側，從而將螢光體基板27推抵至光電轉換面板21。

由絲網122及框體121圍成的螢光體基板保持部102的內部空間，經設置於框體121上的吸氣口102b連接於第2吸氣部104。第2吸氣部104是真空泵、用以將真空泵連接於吸氣口102b的配管或閥等。第2吸氣部104藉由自吸氣口102b對螢光體基板保持部102的內部空間的空氣進行吸氣，而自絲網122的多個孔對外部的空氣進行吸氣，從而使螢光體基板保持部102吸附保持載置於絲網122上的螢光體基板27。因此，絲網122的露出至外部的表面是螢光體基板保持部102對螢光體基板27進行吸附保持的吸附面102a。

再者，第2吸氣部104對空氣的吸氣壓力是藉由控制部105的第2吸氣壓力控制部116來控制。即，第2吸氣壓力控制部116控制螢光體基板27對絲網122(吸附面102a)的吸附壓力。具體而言，第2吸氣壓力控制部116以3kPa~4kPa使螢光體基板27吸附保持於吸附面102a。這是用以不損傷螢光體基板27且以在絲網122上不移動的方式確實地預先保持螢光體基板27的吸附壓力。

在由框體121及絲網122所形成的螢光體基板保持部102的內部空間內，設置有貼合輥123、多個支撐板124及相機126等。

貼合輥123是在金屬(例如鐵)的軸部123a上包覆橡膠硬度為70的橡膠123b而形成。貼合輥123在Y方向上至少長於螢光體基板27。又，貼合輥123支撐於氣缸(air cylinder)131上，藉由使氣缸131的活塞上下移動，而在垂直方向(Z方向)上移動自如。藉由利用氣缸131上推貼合輥123，而自垂直下方(Z方向的負側)對螢光體基板27連同絲網122一併進行按壓，藉由黏著層29而使螢光體基板27貼合於光電轉換面板21。

支撐貼合輥123的氣缸131是藉由控制裝置105的貼合線壓力控制部150來控制。即，貼合線壓力控制部150經由氣缸 131，對將貼合輥123推抵至絲網122及載置於絲網122上的螢光體基板27的按壓力進行控制。貼合輥123沿長邊方向(Y方向)呈直線狀抵接至絲網122，因此貼合線壓力控制部150所控制的按壓力為線壓力(貼合線壓力)。具體而言，貼合線壓力控制部150以20N/cm以上且35N/cm以下的線壓力，利用貼合輥123按壓至絲網122。藉由調節至處於所述範圍內的線壓力，而使氣泡難以混入至螢光體基板27與光電轉換面板21之間。

再者，在本實施形態中，貼合線壓力控制部150將貼合輥123的線壓力控制在20N/cm以上且35N/cm以下的範圍內，但若處於23N/cm以上且32N/cm以下的範圍內，可抑制氣泡混入。特別是若處於25N/cm以上且30N/cm以下的範圍內，則可進一步抑制氣泡的混入頻率。

支撐貼合輥123的氣缸131設置於移動台133上。移動台133沿導軌132移動自如，導軌132沿與貼合輥123的長邊方向垂直的X方向呈直線狀設置。又，移動台133固定於正時皮帶(timing belt)134的規定部位，正時皮帶134搭掛於設置於導軌132的兩端附近的兩個正時帶輪(timing pulley)136上。因此，藉由使正時帶輪136旋轉而使正時皮帶134移動，可使移動台133沿導軌132自如地移動。即，藉由控制正時帶輪136，可控制貼合輥123朝向X方向的移動速度。

貼合輥123朝向X方向的移動速度實質上等效於螢光體基板27與光電轉換面板21的貼合速度。因此，貼合速度控制部 151藉由控制正時帶輪136的旋轉速度，來控制螢光體基板27與光電轉換面板21的貼合速度。具體而言，貼合速度控制部151以20mm/s以上且50mm/s以下的速度使螢光體基板27與光電轉換面板21貼合。藉由調節至處於所述範圍內的貼合速度，氣泡難以混入至螢光體基板27與光電轉換面板21之間。

再者，在本實施形態中，貼合速度控制部151將螢光體基板27與光電轉換面板21的貼合速度控制在20mm/s以上且50mm/s以下的範圍內，但若處於20mm/s以上且45mm/s以下的範圍內，可抑制氣泡混入。特別是若處於20mm/s以上且40mm/s以下的範圍內，則可進一步抑制氣泡的混入頻率。

支撐板124是自絲網122的垂直下側支撐螢光體基板27，以平行地保持螢光體基板27。支撐體124在螢光體基板保持部102的內部設置有多個，藉由各個氣缸141來支撐，且藉由各氣缸141的活塞而沿垂直方向(Z方向)上下移動自如。控制裝置105的支撐板控制部142藉由控制各氣缸141，來使支撐板適當移動至垂直下方(Z方向的負側)的退避位置，以不妨礙貼合輥123朝向X方向的移動。

相機126在使光電轉換面板保持部101轉動至關閉位置時，隔著絲網122及支撐體25，對光電轉換面板21的對準標記28及螢光體層20的端部20a1進行撮影。又，相機126分別設置於設置有對準標記28的部位，因此在螢光體基板保持部102的內部設置有多個。各相機126所拍攝的圖像被顯示於控制裝置105的監視器(monitor)143上，操縱貼合裝置100的操作員根據顯示於監視器143上的圖像，使螢光體基板27在絲網122上滑動或旋轉，藉此使螢光體基板27的位置對準於光電轉換面板21。使螢光體基板27的位置對準於光電轉換面板21所要求的精度例如在±0.25mm以內。

其次，對使用貼合裝置100將螢光體基板27貼合於光電轉換面板21的流程進行說明。如圖6所示，首先，將光電轉換面板21載置於處於打開位置的光電轉換面板保持部101的規定位置，對第1吸氣部103進行控制，使光電轉換面板21吸附保持於吸附面101a(S10)。另一方面，在螢光體基板保持部102的絲網122上的規定位置，載置塗佈有黏著層29的螢光體基板27，對第2吸氣部104進行控制，而使螢光體基板27吸附保持於絲網122上(S11)。在所述狀態下，使光電轉換面板保持部101轉動而移動至關閉位置(S12)，與螢光體基板27的垂直上方(Z方向的正側)相對向而平行地配置光電轉換面板21。並且，藉由監視器143對照出有螢光體層20的端部20a與光電轉換面板21的對準標記28的圖像進行確認，以螢光體層20的端部20a與對準標記28的相互位置關係為以預先設定的精度相一致的方式，而使螢光體基板27的吸附保持力下降等，使螢光體基板27在絲網122上滑動或旋轉，將螢光體基板27的位置對準於光電轉換面板21(S13)。

位置對準結束後，藉由貼合線壓力控制部150對氣缸131進行控制，利用螢光體基板27的端部將貼合輥123上推至垂直上方(Z方向的正側)，並隔著絲網122將螢光體基板27按壓至光電轉換面板21(S14)。此時，藉由貼合線壓力控制部150，將線壓力調節至20N/cm以上且35N/cm以下的範圍內，所述線壓力是貼合輥123將螢光體基板27按壓至光電轉換面板21的線壓力。並且，在保持著所述線壓力的狀態下，藉由貼合速度控制部151而以20mm/s以上且50mm/s以下的速度，使貼合輥123移動至螢光體層20的端部20a為止(S15)。藉此，以20N/cm以上且35N/cm以下的線壓力，並且以20mm/s以上且50mm/s以下的貼合速度，將螢光體基板27貼合於光電轉換面板21。

其後，光電轉換面板21與螢光體基板27的貼合體在50℃的空氣中實施4個小時的加熱處理(S16)。經實施加熱處理的光電轉換面板21與螢光體基板27的貼合體在進行由貼合引起的氣泡混入的檢查等之後，將光電轉換面板21經由撓性印刷基板31等與各部連接而組裝至框體14，藉此X射線圖像檢測裝置10完成。

如上所述，本發明是使用貼合裝置100，以20N/cm以上且35N/cm以下的線壓力，並且以20mm/s以上且50mm/s以下的貼合速度，將螢光體基板27貼合於光電轉換面板21。因此，可防止大徑的氣泡混入至光電轉換面板21與螢光體基板27之間，並且可防止密集的小徑的氣泡混入至光電轉換面板21與螢光體基板27之間。

如圖7所示，當將使用貼合輥123將螢光體基板27按壓至光電轉換面板21的部位設為貼合線161，將位於其前方(貼合輥123的移動目的地的X方向)的螢光體基板27及絲網122稍微彎曲的部分設為彎曲部162時，在所述貼合線壓力及貼合速度的範圍內使螢光體基板27貼合於光電轉換面板21時，在彎曲部162難以產生撓曲、變形、扭曲等。其結果為，所有大的氣泡均難以混入至光電轉換面板21與螢光體基板27之間。

再者，所述貼合線壓力及貼合速度是藉由實驗來確定。如由圖8所知，根據貼合線壓力與貼合速度的平衡程度，容易產生大徑的氣泡或小徑的氣泡的密集體(小徑氣泡群組)，但若藉由所述貼合線壓力與貼合速度的平衡程度，大徑的氣泡與小徑氣泡群組均不會混入。

再者，即使在光電轉換面板21與螢光體基板27進行貼合時氣泡混入的情況下，藉由實施加熱處理，亦可縮小所混入的氣泡的大小。藉此，X射線圖像檢測裝置10的製造良率提高。

再者，黏著層29的厚度在可維持光電轉換面板21與螢光體基板27的接合的範圍內，儘可能地越薄越好。其目的在於提高X射線圖像的檢測感度。例如，為了一面維持光電轉換面板21與螢光體基板27的接合，一面提高X射線圖像的檢測感度，黏著層29的厚度較佳為10μm以上且30μm以下的範圍內。

又，較佳為，黏著層29對不鏽鋼材料的黏著力為8.0N/25mm以上，且對聚對苯二甲酸乙二醇酯的黏著力為7.2N/25mm以上。這是用以在所述範圍的厚度下使光電轉換面板21與螢光體基板27良好地接合的黏著力。黏著力是利用依據國際標準化組織(International Standardization Organization，ISO)29862的測定方法(例如，日本工業標準(Japanese Industrial Standards，JIS)Z0237中所規定的方法)來測定。

再者，將形成貼合輥123的外周的橡膠123b的橡膠硬度設為70，但橡膠123b的橡膠硬度較佳為50以上且80以下。其原因在於，若使用超過所述範圍的硬橡膠，則即使貼合線壓力在所述範圍內，螢光體基板27亦會在貼合線161處壓壞，在彎曲部162產生撓曲、變形、扭曲等，從而氣泡容易混入。反之，若使用低於所述範圍的軟橡膠，則橡膠123b自身會壓壞，難以實現經設定的貼合線壓力，從而氣泡容易混入。橡膠硬度可使用依據ISO7619的硬度計(durometer)(關於測定方法，例如使用JIS K 7215中所規定的方法)進行測量。

再者，使用GOS粒子作為螢光體粒子，但作為螢光體粒子，可使用以A₂O₂S：X(其中，A為Y、La、Gd、Lu之中任一者，X為Eu、Tb、Pr之中任一者)表示的粒子。又，作為螢光體粒子24b，亦可使用在A₂O₂S：X中含有鈰(Ce)或釤(Sm)作為共激活劑的粒子。

再者，使用X射線作為放射線，但亦可使用γ射線或α射線等X射線以外的放射線作為放射線。此外，在所述實施形態中，是舉出作為可移動型的放射線圖像檢測裝置的電子暗盒為例對本發明進行說明，但本發明亦可應用於站姿型或臥姿型的放射線圖像檢測裝置、或乳房攝影(mammography)裝置等。