TW201505363A - 用於振幅調變至相位調變失真補償之裝置及方法 - Google Patents

用於振幅調變至相位調變失真補償之裝置及方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供之技術係用以針對一通訊裝置中之一功率放大器產生振幅調變至相位調變前置補償資料。一測試信號被送入該功率放大器放大。藉由波形疊加，該放大後測試信號與一參考振盪信號被結合為一組合信號。該組合信號為該放大後測試信號與該參考振盪信號之一干涉結果。該組合信號之波封被量測，用以表示該組合信號的功率。根據該量測結果，一前置補償相位偏移被決定。該前置補償相位偏移被施加於該測試信號時會最大化該干涉結果。接著，對應於該前置補償相位偏移之振幅調變至相位調變前置補償資料被產生。

Description

用於振幅調變至相位調變失真補償之裝置及方法
本發明與射頻傳送器中之功率放大器的振幅調變至相位調變(AMPM)失真補償技術相關。
無線通訊科技的趨勢之一是在愈來愈窄的頻段中達到愈來愈高的資料傳輸率。提高射頻通訊裝置(例如行動電話、筆記型電腦、桌上型電腦)的頻譜效率往往是透過對各種系統參數施以嚴格要求而達成。許多系統參數間存有相關性。通訊裝置中的一個重要系統參數是傳送端的射頻功率放大器之線性度。一般而言，此類射頻功率放大器會被操作在飽和狀態，或是接近於飽和狀態，因而使放大後信號有相當程度的失真。振幅調變至振幅調變(AMAM)失真會導致增益被壓縮，造成接收器的位元錯誤率升高。振幅調變至相位調變(AMPM)失真則是會使得接收端的調變群集(constellation)偏斜，進而造成解碼/解調錯誤。因此，一種愈來愈普遍的做法是在放大前對傳送器資料的振幅和相位施以前置補償，使放大後信號能隨著功率放大器之輸入信號線性變化。
前置補償資料須透過校正程序產生。即使採用相似的設計和製造程序，每個功率放大器都存在些許差異。因此，在製造商出貨前，各通訊裝置都必須被施以校正。業界已投入相當高的設計和工程資源來尋找縮短校正時間的技術及/或在電路中自動進行校正的機制。為此，許多製造 商開始將校正電路(包含用於產生測試信號、量測信號、信號處理/分析、參數產生、程序變數分派的電路)整合進通訊裝置。新增的校正電路顯然會增加通訊裝置的複雜度、尺寸及成本。因此，開發較小、較簡單但仍然準確校正電路以及相對應的校正技術是有必要的。
為了產生振幅調變至相位調變(AMPM)前置補償資料，以補償通訊裝置之一功率放大器中的相位失真，一測試信號透過該功率放大器被放大。透過波形疊加，該放大後測試信號與一參考振盪信號被結合為一組合信號。該組合信號為該放大後測試信號與該參考振盪信號之一干涉結果。根據量測該組合信號得到的結果，一前置補償相位偏移被決定。當該前置補償相位偏移被施加於該測試信號，能最大化該干涉結果。AMPM前置補償資料係根據該前置補償相位偏移被產生。
10‧‧‧通訊裝置
11‧‧‧外殼
15‧‧‧處理器
17‧‧‧記憶體
100‧‧‧傳送器
107‧‧‧乘法器
110‧‧‧加法器
115‧‧‧數位-類比轉換器
120‧‧‧低通濾波器
125‧‧‧升頻轉換器
127‧‧‧輸出級
130‧‧‧傳送器鎖相迴路
132‧‧‧傳送器本地振盪信號
135‧‧‧預備功率放大器
140‧‧‧功率放大器
145‧‧‧帶通濾波器
150‧‧‧傳送/接收開關
153‧‧‧天線
155‧‧‧耦合器
162s‧‧‧正弦查找表
162c‧‧‧餘弦查找表
164‧‧‧資料區段
165‧‧‧控制器
166‧‧‧程式碼區段
170‧‧‧接收器
172‧‧‧接收器本地振盪信號
180‧‧‧校正電路
182‧‧‧開關
184‧‧‧開關
185‧‧‧延遲元件
187‧‧‧衰減器
188‧‧‧參考振盪信號
189‧‧‧放大後測試信號
190‧‧‧結合器
191‧‧‧組合信號
192‧‧‧波封偵測器
194‧‧‧類比-數位轉換器
195‧‧‧測試信號產生器
196‧‧‧功率平均器
197‧‧‧量測電路
198‧‧‧適性處理器
200‧‧‧複數平面
210‧‧‧參考向量
215‧‧‧目標向量
220‧‧‧測試向量
300‧‧‧AMPM前置補償資料產生程序
305~370‧‧‧流程步驟
圖一為根據本發明之一實施例中的通訊裝置之功能方塊圖。
圖二呈現之複數平面係用以說明本發明的特徵。
圖三為根據本發明之一實施例中的振幅調變至相位調變前置補償資料產生程序之流程圖。
以下各實施例及其相關圖式可充分說明本申請案的發明概念。各圖式中相似的元件編號係對應於相似的功能或元件。須說明的是，此處所謂本發明一辭係用以指稱該等實施例所呈現的發明概念，但其涵蓋範疇並未受限於該等實施例本身。此外，本揭露書中的數學表示式係用以說明與本發明之實施例相關的原理和邏輯，除非有特別指明的情況，否則不對 本發明之範疇構成限制。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可理解，有多種技術可實現該等數學式所對應的物理表現形式。
本發明的圖式包含呈現多種彼此關聯之功能性模組的功能方塊圖。該等圖式並非細部電路圖，且其中的連接線僅用以表示信號流。功能性元件及/或程序間的多種互動關係不一定要透過直接的電性連結始能達成。此外，個別元件的功能不一定要如圖式中繪示的方式分配，且分散式的區塊不一定要以分散式的電子元件實現。
本發明所提供的技術係用以針對功率放大器中的相位失真決定振幅調變至相位調變(AMPM)前置補償權重。根據以下說明，本發明所屬技術領域中具有通常知識者可理解本發明的概念能用於其他失真補償場合。本發明的範疇涵蓋各種相關應用。
圖一為根據本發明之一實施例中的通訊裝置10之功能方塊圖。通訊裝置10包含設置於一共同外殼(以邊框11表示)中之一傳送器100、一接收器170與一校正電路180。本發明的範疇並不限於以某種特定組態或架構來實現通訊裝置10。本發明所屬技術領域中具有通常知識者可理解，另有多種電路組態和元件可在不背離本發明精神的情況下實現本發明的概念。
通訊裝置10可利用一處理器15來實現多種信號處理和控制功能。舉例而言，處理器15可負責與傳送器100和接收器170相關的數位基頻處理工作，包含但不限於編碼/解碼、調變/解調、濾波，以及針對傳送器100和接收器170中之電路變異，例如同相/正交相位(I/Q)不匹配、本地振盪器洩漏(LO leakage)、功率放大器振幅、相位失真等，進行補償。無線技術領域中具有通常知識者可理解，利用處理器15進行數位基頻處理的細節為習知技術，因此除了能增進對於本發明精神之瞭解者，不再贅述。此外，須說明的是，本說明書未明確指出的數位基頻處理程序亦可被納入 本發明之實施例中的通訊裝置，以實現功能更完整的通訊裝置。
處理器15可利用多種電路組態和電路元件來實現，包含分散式與集合式邏輯元件、固定式與可程式化之邏輯電路，例如特殊應用積體電路(application specific integrated circuit,ASIC)、場效可規劃閘極陣列(field-programmable gate array,FPGA)、複雜型可程式邏輯元件(complex programmable logic device,CPLD)、數位信號微控制器/微處理器，以及前述裝置的組合。於一實施例中，處理器15可透過執行經適當編輯且儲存於記憶體中的處理器指令(例如記憶體17中的程式碼區段166)來達成其功能。記憶體17可為各種合適的揮發性或持久性儲存裝置，例如隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、半導體快閃記憶體、磁性儲存媒體、光學儲存媒體等等。
通訊裝置10所執行的各種功能和程序可受到一控制器165的控制。控制器165的控制功能可利用電路來實現，亦可利用(例如由處理器15)執行一軟體程序來實現。控制器165可負責通訊裝置中多種傳統已知的控制功能，包含但不限於使用者介面操作、程式之執行與控制、記憶體分配與存取控制、中斷信號處理、信號/資料匯流排之使用權仲裁、時脈信號控制和檔案處理。此外，控制器165亦可被用於監看和控制以下將詳述的AMPM前置補償資料產生程序。
透過一信號處理鏈，傳送器100將信號自一端之調變器/解調變器(未繪示)傳遞至另一端之傳送/接收(T/R)開關150。一複數數位資料信號包含相同相位(I)和正交相位(Q)信號成分可由前述數位基頻處理產生。該數位基頻信號被提供至數位-類比轉換器115i、115q(以下統稱數位-類比轉換器115)，以產生一類比基頻信號。該類比基頻信號被提供至低通重建濾波器120i、120q(以下統稱低通濾波器120)，隨後再進入一升頻轉換調變器(簡稱升頻轉換器125)。升頻轉換器125自一傳送器鎖相迴路振盪器130接收一傳送器本地振盪(LO)信號，該本地振盪信號之頻率係對應於載波頻 率。因此，升頻轉換器125可包含一個或多個射頻混波電路，各自對應於一種同相和正交相位信號通道。相似地，亦可設置一個或多個濾波器和信號結合電路。在這個情況下，升頻轉換器125之輸出信號為一頻寬有限的類比信號，其中心頻率為傳送器之載波頻率。升頻轉換器125之輸出信號隨後被提供至輸出級127(包含預備功率放大器135、功率放大器140、帶通濾波器145、T/R開關150和天線153)。傳送器100之該信號處理鏈可包含更少或更多處理程序，亦可採用順序不同的信號處理程序，這些變化型態皆不脫本發明的範疇。
本發明之實施例所提供的技術係用以產生AMPM前置補償資料，補償輸出級127中的相位失真，尤其是功率放大器140造成的相位失真。為此，校正電路180包含一測試信號產生器195，用以產生送入傳送器信號處理鏈之一測試信號。於一實施例中，測試信號產生器195產生分別對應於功率放大器140之多種功率等級的多個數位資料字語。某一功率等級範圍可被納入考慮，以產生一組AMPM前置補償權重。舉例而言，測試信號產生器195可產生對應於一斜坡狀信號的多個數位資料字語，而根據本發明之校正技術可自一最低功率開始，逐步增加功率等級至一最高功率，產生各功率等級的AMPM前置補償資料。
測試信號產生器195產生的數位資料分別被提供至乘法器107i、107q(以下統稱乘法器107)。乘法器107將候選相位偏移加諸於測試信號資料，其目的為在達成一可接受的條件時找出一最終相位偏移值，細節容後詳述。被施以相位偏移後之測試信號資料被提供至加法器110i、110q(以下統稱加法器110)，以針對本地振盪洩漏補償該等資料字語。於一實施例中，針對本地振盪洩漏，直流偏移校正(DCOC)權重DCOCI、DCOCQ係經由一校正程序計算出來，並且被加入測試信號之相對應的I/Q數位資料字語中。在AMPM校正程序中消除直流偏移能提供更正確的AMPM前置補償資料，尤其是在根據接近頻率零進行之量測結果來計算AMPM前置補 償權重時。
接著，相位偏移後和直流補償後的測試信號資料會被送入後續的傳送器信號處理鏈，其作用如先前所述。因此產生的傳送器信號可自傳送器信號處理鏈中的適當位置被取樣，例如功率放大器140之輸出端。於一實施例中，一個或多個耦合器155a-155c(以下統稱耦合器155)被設置在輸出級127的多個節點，以取得射頻傳送器信號的取樣。於一實施例中，要選擇自哪一個節點取得之取樣係透過開關184來控制。開關184有複數個連接狀態。舉例而言，控制器165可控制要將哪一個耦合器155連接至校正電路180。在以下說明中，主要以連接耦合器155b和結合器190的狀況為例。實務上，耦合器155b和結合器190可直接相連，亦可透過開關184相連。由耦合器155自傳送器信號處理鏈所擷取出的射頻傳送器信號以下稱為放大後測試信號189。
本實施例之結合器190將放大後測試信號189與一參考振盪信號188的波形疊加，產生一組合信號191。具有物理領域基本知識者可理解，波形疊加會導致建設性干涉或破壞性干涉，端視兩信號的相位相對關係為何。當兩信號188、189的相位彼此對齊，結合器190的輸出為最小或是最大會決定於結合器190的結構以及輸入信號(亦即參考振盪信號188和放大後測試信號189)的輸入埠連接方式。於一實施例中，結合器190被設計為於最大建設性干涉出現時產生最大功率等級的組合信號191，且於最大破壞性干涉出現時產生最小功率等級的組合信號191。於另一實施例中，結合器190被設計為於最大破壞性干涉出現時產生最大功率等級的組合信號191，且於最大建設性干涉出現時產生最小功率等級的組合信號191。根據本揭露書，射頻電路領域中具有通常知識者可理解，有多種結合器架構和電路連結方式可在不背離本發明精神的情況下實現本發明的概念。
如圖一所示，傳送器本地振盪信號132或接收器本地振盪信號 172可做為參考振盪信號188。實際上，本發明的技術可利用其他參考振盪器。因傳送器本地振盪信號132或接收器本地振盪信號172為通訊裝置10中原本既有的信號，因此不須另為校正目的設置專用的振盪器。於一實施例中，用於AMPM前置補償校正的本地振盪信號係由開關182選擇。或者，可省略開關182，直接將傳送器鎖相迴路130或接收器鎖相迴路(未繪示)連接可為提供參考振盪信號188。為便於說明但不構成限制，以下實施例主要假設傳送器鎖相迴路130被直接連接或透過開關182間接連接至延遲元件185。
延遲元件185提供一特定延遲量給傳送器本地振盪信號132，藉此令參考振盪信號188具有一大小已知的相位偏移。相似地，衰減器187提供一特定衰減量給傳送器本地振盪信號132，藉此使令參考振盪信號188具有一大小已知的功率等級，例如能針對特定大小範圍之輸入信號將波封偵測器192最佳化的一個功率等級。延遲元件185貢獻的延遲量和衰減器187貢獻的衰減可透過控制器165產生的控制信號來選擇。此外，控制器165選定的延遲量和衰減量可被儲存於記憶體中，例如儲存於記憶體17的資料區段164，以協助計算AMPM前置補償校正資料，容後詳述。
結合器190的輸出信號被提供至一量測電路197，以判定組合信號191的各種特徵(例如功率等級)。如圖一所示，做為範例的量測電路包含一波封偵測器192，用以追蹤組合信號191的峰值。波封偵測器192產生的波封信號被提供至一類比-數位轉換器194，以產生一相對應的數位波封信號。該數位波封信號被傳送至一功率平均器196，以濾除其中的小波動。功率平均器196產生的信號被提供至一適性處理器198，做為一量測信號或量測資料。適性處理器198負責進行一適性相位偏移決定程序，容後詳述。
圖二呈現一複數平面200，參考振盪信號188在其中被表示為參考向量210，而各種功率等級的放大後測試信號189被表示為測試向量 220a-220n(以下統稱測試向量220)。參考向量210在複數平面200中相對於正實部軸存在一夾角φ，此角度係延遲元件185對參考振盪信號188所貢獻的。複數平面200中亦呈現一目標向量215，其振幅AR等於參考向量210的振福，其相位角則是與參考向量210存在180°的差異。如圖二所示，振幅/相位與目標向量215相同之該放大後測試信號189以及以參考向量210表示的參考振盪信號188將會在結合器190中因破壞性干涉彼此相消(假設結合器190具有適當的架構且放大後測試信號189和參考振盪信號188皆被提供至結合器190之適當的輸入埠)。在這個情況下，組合信號191將為零。
於一實施例中，針對功率放大器140的各種輸出功率等級，會分別產生AMPM前置補償校正資料，例如透過前述斜坡狀測試信號。在圖二中，用以表示放大後測試信號189的測試向量220便是對應於這樣的斜坡狀測試信號；由圖二可看出A0<A1<An。此外，各測試向量220與目標向量215間的相位差分別是角度α0-αn(統稱相位失真角度α)，其導因為功率放大器140中的相位失真。因此，本發明之實施例所具有的功能包含確認相位失真角度α，並據此產生能抵銷功率放大器140此非線性相位表現的AMPM前置補償資料。AMPM前置補償資料可被儲存於記憶體17，例如資料區段164中，並且配合通訊裝置10之常態運作(例如做為配合無線收發器的前置補償資料)。AMPM前置補償資料可指出一般通訊資料(例如透過一相位偏移器)應被偏移的角度。此角度可為絕對值，亦即相對於複數平面200之正實部軸的角度θ0-θn，或者亦可為相對值，例如相位失真角度α。AMPM前置補償資料亦可為(例如透過前述乘法器107)應施於同相和正交相位信號通道中的資料的前置補償權重。另有其他形式的前置補償資料可在不背離本發明精神的情況被實現。
回到圖一，針對某一放大器功率等級，適性處理器198可產生具有單位振幅和角度θPD之一候選相位偏移。利用正弦查找表162s和餘 弦查找表162c，該候選相位偏移可由極座標被轉換為平面直角座標。該候選相位偏移的直角座標成分可被提供至乘法器107，各自乘上相對應的同相/正交相位數位測試信號字語。相位偏移後測試信號透過傳送器信號處理鏈被傳遞，而相對應的放大後測試信號189會被耦合器155取樣並提供至結合器190與參考振盪信號188結合。對應於目前之候選相位偏移θPD的組合信號191透過量測電路197被提供至適性處理器198，做為一“目標”信號(亦即對應於最大建設性干涉的參考向量210或是對應於最大破壞性干涉的目標向量215)與被施以候選相位偏移θPD的放大後測試信號間之一錯誤信號。
於一實施例中，在進行AMPM前置補償校正時，參考振盪信號188和放大後測試信號189的振幅差異被忽略。本發明之實施例中的AMPM前置補償校正可於忽略前述振幅差異的情況下進行，因此可被用於單一通道量測電路，亦即僅使用一個波封偵測器192和一個類比-數位轉換器194，藉此降低校正電路的尺寸和成本(相較於使用多個信號偵測器和多個類比-數位轉換器的傳統設計)。
由圖二可看出，若測試向量220的振幅未被補償為等於AR，則即使當測試向量220與目標向量215對齊，組合信號191也會存在有限的非零功率。當測試向量220與參考向量210對齊，組合信號191會具有最大振幅。換句話說，當參考振盪信號188和放大後測試信號189的相位一致，便會在結合器190中形成建設性干涉。當測試向量220與目標向量215對齊，組合信號191會具有最小振幅；換句話說，當參考振盪信號188和放大後測試信號189的相位有180°的相位差，便會在結合器190中形成破壞性干涉。候選相位偏移θPD和組合信號191之功率等級間的關係可被特徵化為一曲線函數(或表面函數)，且於角度θ=φ+180°具有一總體最小值，於角度θ=φ具有一總體最大值。因此，適性處理器198可利用一最小化或最大化技術來找出各相位失真角度α。該最小化或最 大化技術可採用迭代程序，根據本次迭代中之一誤差信號(例如組合信號191)產生下一個候選相位偏移θPD。舉例而言，本發明之某些實施例採用最小均方(least mean square)程序，並藉由最速下降法(steepest descent approach)尋找最小誤差。在前述範例中，最小誤差出現在α=0°或是當θ=φ+180°。本發明的範疇並未限於任一種在表面函數(convex surface)中找出最大/最小值的特定方法。
圖三呈現根據本發明之一實施例中的AMPM前置補償資料產生程序300之流程圖。步驟305為固定參考振盪信號的相位偏移φ，例如透過設定延遲元件185貢獻的延遲量。此外，參考振盪信號的振幅亦可透過衰減器187被設定(即使如先前所述，採用根據本發明的方法決定AMPM前置補償資料不需要考慮參考振盪信號188和放大後測試信號189間的振幅差異)。步驟310為產生對應於功率放大器140之某一被選出的功率等級的數位資料，例如透過測試信號產生器195。步驟315為指派一數位相位偏移資料字語為一初始候選相位偏移。步驟320為將該相位偏移資料字語施加於測試信號資料，例如利用乘法器107。在步驟325中，該相位偏移後測試信號資料被轉換為類比信號，並且升頻轉換為一射頻測試信號。步驟330為透過傳送器信號處理鏈傳遞該射頻測試信號。步驟335為取得該放大後測試信號之一取樣資料，例如透過耦合器155。該取樣資料在步驟340中與參考振盪信號188結合，例如透過結合器190。將放大後測試信號189和參考振盪信號188的波形疊加後，結合器190的輸出為一組合信號，也是一建設性或破壞性干涉的結果。步驟345為產生一電子信號，例如透過波封偵測器192，以取得組合信號的特徵之一。步驟350為將該電子信號轉換為一數位字語，例如透過類比-數位轉換器194。該數位字語可做為適性處理器198之適性相位偏移程序中的一個誤差值。該數位字語可首先被提供至功率平均器(在提供至適性處理器198前)。步驟355為決定該數位誤差字語是否符合一可接受的標準，例如一最小誤差值。若 已達到該標準，程序300接著會進行步驟365，亦即判斷是否功率放大器140的所有功率等級都已經過校正，亦即是否已各自具有一AMPM前置補償權重。若還需要校正其他功率等級，程序300接著會進行步驟370以提高功率等級，並針對該功率等級重新執行步驟310。若步驟355之判定結果為未達到標準，則程序300會進行步驟360，以調整該相位偏移資料字語為一新的候選相位偏移值，例如透過適性處理器198之適性程序。接著，步驟320被執行，亦即施加新的候選相位偏移至測試信號，並自此重複程序300。
本發明之實施例的概念所呈現之功能性元件可被編碼並儲存為電腦可讀取媒體中的處理器指令，以進行製造、運輸、行銷及/或販售。無論該等處理器指令被執行的處理平台為何，亦無論該等處理器指令的編碼方式為何，本發明的概念皆可被實現。須說明的是，只要儲存於其中的指令可被一處理器依序擷取、解碼、執行，上述電腦可讀取媒體可為任一種非暫態媒體。非暫態電腦可讀取媒體包含但不限於：唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)和其他電子儲存裝置、CD-ROM、DVD和其他光學儲存裝置、磁帶、軟碟、硬碟及其他磁性儲存裝置。該等處理器指令可利用各種程式語言實現本發明。
藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。
10‧‧‧通訊裝置
11‧‧‧外殼
15‧‧‧處理器
17‧‧‧記憶體
100‧‧‧傳送器
107‧‧‧乘法器
110‧‧‧加法器
115‧‧‧數位-類比轉換器
120‧‧‧低通濾波器
125‧‧‧升頻轉換器
127‧‧‧輸出級
130‧‧‧傳送器鎖相迴路
132‧‧‧傳送器本地振盪信號
135‧‧‧預備功率放大器
140‧‧‧功率放大器
145‧‧‧帶通濾波器
150‧‧‧傳送/接收開關
153‧‧‧天線
155‧‧‧耦合器
162s‧‧‧正弦查找表
162c‧‧‧餘弦查找表
164‧‧‧資料區段
165‧‧‧控制器
166‧‧‧程式碼區段
170‧‧‧接收器
172‧‧‧接收器本地振盪信號
180‧‧‧校正電路
182‧‧‧開關
184‧‧‧開關
185‧‧‧延遲元件
187‧‧‧衰減器
188‧‧‧參考振盪信號
189‧‧‧放大後測試信號
190‧‧‧結合器
191‧‧‧組合信號
192‧‧‧波封偵測器
194‧‧‧類比-數位轉換器
195‧‧‧測試信號產生器
196‧‧‧功率平均器
197‧‧‧量測電路
198‧‧‧適性處理器

Claims (20)

  1. 一種裝置，用以針對一通訊裝置中之一功率放大器產生一振幅調變至相位調變(AMPM)前置補償資料，以補償該功率放大器中之一相位失真，該裝置包含：一測試信號產生器，用以產生一基頻測試信號，並將該基頻測試信號升頻轉換後提供至該功率放大器，藉此產生一放大後測試信號；一參考振盪器，用以產生一參考振盪信號；一耦合器，用以自該功率放大器取得該放大後測試信號；一結合器，耦接至該參考振盪器與該耦合器，用以將該放大後測試信號與該參考振盪信號結合為一組合信號，該組合信號代表該放大後測試信號與該參考振盪信號間之一干涉結果；以及一處理器，耦接至該結合器，用以：根據組合信號，決定一前置補償相位偏移以施加於該測試信號，使得該干涉結果被最大化；以及產生對應於該前置補償相位偏移之該AMPM前置補償資料。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，進一步包含：一相位偏移器，根據該處理器提供之一相位偏移資料，施加一相位偏移至該基頻測試信號；以及一量測電路，耦接於該處理器，用以根據該組合信號產生一量測信號；其中該處理器被進一步用以：產生對應於複數個候選相位偏移之複數個相位偏移資料；取得該複數個候選相位偏移對應之該複數個量測信號；以及將具有最大干擾結果之該量測信號所對應之該候選相位偏移做為該 AMPM前置補償相位偏移。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該處理器被進一步用以：產生該相位偏移資料以適性地增加該候選相位偏移，其係根據該量測信號中之一梯度，該梯度相關於該相位偏移器施加之該候選相位偏移。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之裝置，其中該處理器被進一步用以：根據一最小均方差程序，計算該候選相位偏移之一增加量，該梯度與該增加量有關。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之裝置，其中該量測電路包含：一波封偵測器，用以產生一波封電壓，指出該組合信號之一信號波封；以及一類比-數位轉換器，用以產生對應於該波封電壓之一數位資料，其中該數位資料被提供至該處理器，做為該量測信號。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之裝置，其中該量測電路包含不超過一個波封偵測器和不超過一個類比-數位轉換器。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，進一步包含：一記憶體，用以儲存該AMPM前置補償資料；其中該處理器被進一步用以：調整該基頻測試信號，以達成該功率放大器對應於被選定的多個功率等級應提供之放大效果；對每一被選定的該多個功率等級，決定該前置補償相位偏移；以及儲存每一被選定的該多個功率等級對應於該前置補償相位偏移之該AMPM前置補償資料於該記憶體中。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之裝置，其中該處理器於針對每一被選定的 該多個功率等級決定該前置補償相位偏移時，不考慮該放大後測試信號與該參考振盪信號間之任何振幅差異。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該參考振盪器為該通訊裝置中一傳送器之一本地振盪器。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該參考振盪器為該通訊裝置中一接收器之一本地振盪器。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該耦合器和該參考振盪器係耦接至該結合器，使得該組合信號之最大化係對應於該放大後測試信號與該參考振盪信號間之最大破壞性干涉。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之裝置，其中該耦合器和該參考振盪器係耦接至該結合器，使得該組合信號之最大化係對應於該放大後測試信號與該參考振盪信號間之最大建設性干涉。
  13. 一種方法，用以針對一通訊裝置中之一功率放大器產生一振幅調變至相位調變(AMPM)前置補償資料，以補償該功率放大器中之一相位失真，該方法包含：放大一測試信號；結合該放大後測試信號與一參考振盪信號而成為一組合信號，該組合信號代表該放大後測試信號與該參考振盪信號間之一干涉結果；根據該組合信號，決定一前置補償相位偏移，該前置補償相位偏移被施加於該測試信號時能最大化該干涉結果；以及產生對應於該前置補償相位偏移之該AMPM前置補償資料。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之方法，其中決定該前置補償相位偏移包含：對該測試信號施以一候選相位偏移； 量測該組合信號產生以產生一量測結果；逐步調整該候選相位偏移，直到該量測結果顯示該干涉結果被最大化；以及建立具有最大干擾結果之該量測結果所對應之該候選相位偏移，作為該前置補償相位偏移。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之方法，其中調整該候選相位偏移包含：計算該候選相位偏移之多個增量，其係根據該量測信號中之一梯度，該梯度相關於施加之該候選相位偏移。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之方法，其中計算該多個增量包含：根據一最小均方差，計算施於該候選相位偏移的該多個增量。
  17. 如申請專利範圍第16項所述之方法，其中量測該組合信號包含：產生一電子信號，以利用一電壓大小特徵化該組合信號之一信號波封；將該電子信號轉換為一數位資料；以及提供該數位資料，做為該量測結果。
  18. 如申請專利範圍第13項所述之方法，進一步包含：調整該基頻測試信號，以達成該功率放大器對應於被選定的多個功率等級應提供之放大效果；對每一被選定的該多個功率等級，決定該前置補償相位偏移；以及儲存每一被選定的該多個功率等級對應於該前置補償相位偏移之該AMPM前置補償資料於該記憶體中。
  19. 如申請專利範圍第18項所述之方法，其中決定該前置補償相位偏移包含於針對被選定的該多個功率等級決定該前置補償相位偏移時，不考慮該放大後測試信號與該參考振盪信號間之任何振幅差異。
  20. 如申請專利範圍第13項所述之方法，進一步包含： 選擇該通訊裝置中之一傳送器本地振盪信號或一接收器本地振盪信號，做為該參考振盪信號。
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