TW201501957A - 用於一印表機匣之授權使用及再塡充的系統、方法及裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明可提供一種用於具有可施配材料之一匣之晶片。在一態樣中,該晶片可包括:一非揮發記憶體,其用於儲存追蹤該匣中之可施配材料量之一數字;一金鑰儲存器,其用於儲存一加密金鑰;一簽名確認模組;及電路組件,其等經組態以接收並處理一列印工作、接收並驗證包括增加該可施配材料量之一命令之一訊息,且當使用該簽名確認模組及該加密金鑰之第二訊息之驗證成功時更新該可施配材料量。在另一態樣中,該晶片可包括具有可永久且不可逆地改變的狀態之一電路及電路組件,該等電路組件經組態以在該電路永久且不可逆地改變其狀態時忽略增加追蹤可施配材料量之一數字之一命令,以防止回應於增加該數字之請求。
Description
本申請案主張2013年3月15日申請之美國臨時申請案第61/794,413號及2013年7月26日申請之美國臨時申請案第61/858,868號之優先權,其等全部命名為「Systems,Methods and Apparatuses for Authorized Use and Refill of a Printer Cartridge」,此等申請案之內容係以引用之方式全部併入本文。
本文描述之系統、方法及裝置係關於防止未授權匣或授權匣之未授權再填充。
隨著電腦成為家用物品,印表機及影印機在家庭中亦變得愈來愈流行。然而,印表機及影印機極快速地使用碳粉或油墨。因此,通常需要極頻繁地更換或再填充匣。印表機及影印機之製造商通常依賴於出售更換匣來產生一健康收入。然而,對匣之強烈需求產生了未授權匣及/或未授權再填充之一大市場。此等未授權匣及未授權再填充在經濟上不利地影響印表機及影印機之製造商。
一些製造商在其等匣上安裝一晶片以記錄匣中之油墨或碳粉量。然而,晶片可由未授權經銷商出售之一再填充成套工具重設,或在一些情境下,可由再填充成套工具中供應之另一晶片更換該晶片。
總之,現有技術在應對未授權匣及/或未授權再填充方面具有嚴重的缺陷。因此,此項技術需要提供防止使用未授權匣及/或未授權再填充之系統、方法及裝置。
100‧‧‧系統
110‧‧‧碳粉匣/匣
115‧‧‧晶片/匣晶片
120‧‧‧非揮發記憶體/記憶體
122‧‧‧隨機數產生器
124‧‧‧公用金鑰/金鑰
126‧‧‧簽名確認模組/簽名驗證模組
128‧‧‧運算模組/運算引擎
130‧‧‧介面
140‧‧‧列印器件/印表機/印表機器件
140A‧‧‧印表機器件
142‧‧‧隨機數產生器
144‧‧‧運算模組
146‧‧‧油墨供應機構
148‧‧‧列印邏輯區塊/列印邏輯/區塊
150‧‧‧匣確認區塊
200‧‧‧再填充系統
210‧‧‧再填充器件
212‧‧‧容器
213‧‧‧碳粉容器識別符/容器識別符
214‧‧‧私密金鑰
216‧‧‧再填充器件識別符/器件識別符
230‧‧‧中央伺服器
235‧‧‧資料庫
237‧‧‧私密金鑰/金鑰
300‧‧‧程序
302‧‧‧步驟
304‧‧‧步驟
306‧‧‧步驟
308‧‧‧步驟
310‧‧‧步驟
315‧‧‧程序
320‧‧‧步驟
322‧‧‧步驟
324‧‧‧步驟
326‧‧‧步驟
328‧‧‧步驟
330‧‧‧步驟
332‧‧‧步驟
334‧‧‧步驟
340‧‧‧程序
342‧‧‧步驟
344‧‧‧步驟
346‧‧‧步驟
348‧‧‧步驟
360‧‧‧再填充請求
362‧‧‧臨時標誌
364‧‧‧所請求碳粉
366‧‧‧容器識別符
368‧‧‧再填充器件識別符/器件識別符
370‧‧‧所請求碳粉量/碳粉量
400‧‧‧確認程序/程序
402‧‧‧步驟
404‧‧‧選用步驟
406‧‧‧步驟
408‧‧‧步驟
410‧‧‧步驟
412‧‧‧步驟
414‧‧‧步驟
420‧‧‧程序
422‧‧‧步驟
424‧‧‧步驟
426‧‧‧步驟
428‧‧‧步驟
430‧‧‧步驟
500‧‧‧系統
圖1係根據本發明之用於使用一例示性匣之一例示性系統之一方塊圖。
圖2係根據本發明之用於再填充一例示性匣之一例示性系統之一方塊圖。
圖3A係根據本發明之用於再填充一例示性匣之一例示性程序之一流程圖。
圖3B係根據本發明之一例示性再填充器件再填充一例示性匣之一例示性程序之一流程圖。
圖3C係根據本發明之一例示性中央伺服器授權一再填充之一例示性程序之一流程圖。
圖3D係根據本發明之用於一再填充請求之一例示性資料結構之一方塊圖。
圖4A係在一列印操作期間由一列印器件執行之一例示性程序之一流程圖。
圖4B係在一列印操作期間由一匣執行之一例示性程序之一流程圖。
圖5係根據本發明之用於使用一例示性列印器件之另一例示性系統之一方塊圖。
本文結合以下描述及隨附圖式描述根據本發明之系統、器件及方法之某些闡釋性態樣。然而,此等態樣僅指示僅可採用本發明之原
理之各種方式中的幾種方式且本發明旨在包含所有此等態樣及其等等效物。在結合圖式考慮之後可從以下詳細描述明白本發明之其他優點及新穎特徵。
在以下詳細描述中,陳述數種特定細節以提供對本發明之一完整理解。在其他例項中,並未詳細展示熟知結構、介面及程序以免不必要地混淆本發明。然而,一般技術者將明白,本文揭示之該等特定細節需須用來實踐本發明且惟申請專利範圍中敘述以外並不表示對本發明之範疇之限制。希望本說明書之任何部分皆不會被解釋成實現對本發明之全範疇之任何部分之一否定。雖然已描述本發明之某些實施例,但是此等實施例同樣不旨在限制本發明之全範疇。
本發明包括用於防止使用未授權匣或授權匣之未授權再填充之系統、方法及裝置。雖然本發明係在一油墨或碳粉印表機或影印機匣之再填充的背景下加以描述及解釋,但是應瞭解,本發明並無此限制且可適用於針對防止在一裝置上未授權使用及/或再填充之任何系統、方法及裝置。此外,雖然說明書大體上係關於碳粉匣,但是應瞭解,本文論述之概念亦適用於施配材料(例如,油墨、碳粉)以在紙上列印文字及/或圖形之任何裝置。
在一實施例中,一匣可具備一晶片。該晶片可包括一加密金鑰及一運算引擎。加密金鑰可為對應於儲存於一中央伺服器處之一私密金鑰之一公用金鑰且可用以確認在一再填充操作期間由中央伺服器簽名之一再填充授權。運算引擎可經組態以快速計算一預定義計算運算且可用以向一列印器件證明匣係一授權匣。
在另一實施例中,可提供一種用於授權一再填充之方法。該方法可包括自一匣接收再填充該匣之一請求;產生一再填充請求並將再填充請求發送至一中央伺服器以進行授權。再填充請求可包含接收自
該匣之一臨時標誌(nonce)、獨有地識別可用以施配用於再填充之碳粉之一碳粉容器之一容器識別符及獨有地識別再填充器件之一器件識別符。該方法可進一步包括自中央伺服器接收一回覆;判定該回覆係一授權;執行再填充並將該回覆轉發至該匣。在一些實施例中,再填充請求可進一步包含關於所請求之碳粉類型及所請求之碳粉量之資訊。
在又另一實施例中,可提供一種用於使用一授權匣執行一列印工作之方法。該方法可包括在一列印器件處產生一初始運算輸入值;將初始運算輸入值發送至一匣;自匣接收一回應;確認該回應含有匹配一期望值(其亦可被稱作一確認值)之一計算結果且在一預定義時間臨限值內接收到該回應;且當確認成功時執行列印工作。在一些實施例中,初始運算輸入值可為由列印器件產生之一臨時標誌。在一些其他實施例中,初始運算輸入值可為使用一預定義計算函數由臨時標誌導出之一數字。
圖1展示根據本發明之用於使用一例示性匣110之一例示性系統100之一方塊圖。例示性匣110可由一例示性列印器件140用來列印文件。例示性匣110可包括一晶片115。晶片115可包括一非揮發記憶體120、一隨機數產生器(RNG)122、一金鑰124、一簽名確認模組126及一運算模組128。在一些實施例中,匣110亦可包含可用以獨有地識別匣之一匣識別符,例如一匣序號。在一非限制實施例中,匣識別符可儲存於非揮發記憶體120中。在一些實施例中,晶片115可防篡改使得不能容易地修改非揮發記憶體120及晶片115之其他組件。
列印器件140可包括一RNG 142及一運算模組144。RNG 122及142之各者可為一基於硬體(諸如(例如)一基於熱雜訊、基於振盪器-抖動或基於曾鈉雜訊之產生器)或基於軟體(諸如(例如)線性同餘產生器、梅森旋轉算法產生器或密碼編譯產生器(諸如Blum-Blum-Shub、
Yarrow或Fortuna))之隨機數產生器。RNG 122及142可用以產生與其他器件安全通信之臨時標誌(例如,在匣110與列印器件140之間、匣110與如圖2中所示之一再填充器件之間等等)。在其中RNG 122或142基於軟體之實施例中,針對不同晶片,RNG 122或142之初始狀態可在製造時(或首次使用之前)被設定為不同值。例如,在一些實施例中,其可在標準晶片測試程序(諸如基於IEEE 1149.1之測試)期間執行。此外,晶片115可為RNG 122或142收集並供應獲自各種資料、狀態及/或事件之額外隨機性。舉例而言且無限制,可獲得構成發送至晶片115之命令之位元之一子集、晶片115在一特定時刻的溫度及/或某些事件之間之一計數器(未展示)之時脈計數之數目且可將其等作為隨機性來源供應給RNG。在一些實施例中,晶片115可處理增加隨機性之一命令。此一命令可具有例如包括一外部產生之隨機數之一參數。當接收到此一命令時,晶片115可使用所接收之隨機數以更新RNG之當前狀態。
例示性匣110及列印器件140可由一介面130耦合。介面130可為一有線連接(諸如串列、並列、乙太網路或USB)或一無線連接(諸如藍芽、近場通信、紅外線或各種風格的IEEE 802.11)及/或任何合適的定製連接。在一實施例中,例如介面130可為一串列周邊介面(SPI)匯流排。
非揮發記憶體120可儲存表示匣110中之碳粉量之一數字。在一非限制實施例中,當首次填充碳粉匣110時可設定表示碳粉量之數字之初始值。在另一非限制實施例中,在製造晶片115或匣110時可將表示匣中之碳粉量之一初始值程式化於或儲存於記憶體120中。例如,在一些實施例中,其可在標準晶片測試程序(諸如基於IEEE 1149.1之測試)期間執行。在此一實施例中,無需在首次填充匣的同時設定初始
值,但是可將初始值解譯為對應於一完全填充匣中之碳粉量。
在一些進一步實施例中,匣110僅可被填充一次且不能被再填充。在此等實施例中,晶片115可具有在寫入表示碳粉量之初始值(及/或處理增加隨機性之(多個)命令)之後永久且不可逆地程式化之一晶片上熔絲(或抗熔絲)。當永久且不可逆地程式化熔絲或抗熔絲時,晶片115可停止對寫入碳粉的初始量之請求及/或增加隨機性之命令之回應。
在又另一非限制實施例中,可將製造之後且任何初始化之前的記憶體120之初始狀態(其中對於併入至晶片115中之所有記憶體120而言,此狀態皆相同)解譯為對應於一完全填充匣中之碳粉量。舉例而言,若使用一EEPROM或一快閃記憶體實施非揮發記憶體120,則由於製程,EEPROM或快閃記憶體之所有位元可具有相同值(例如,可將所有位元設定為1)。在此一實施例中,可將預設狀態(例如,當所有位元被設定為1時)解譯為對應於一完全填充匣中之碳粉量。
金鑰124可為一公用/私密金鑰對之一公用加密金鑰。例如,金鑰124可為一橢圓曲線密碼編譯學(ECC)公用金鑰(例如,ECC-224)或一RSA公用金鑰。簽名確認模組126可基於公用金鑰124實施一簽名確認演算法。例如,簽名確認模組126可實施一安全雜湊演算法(例如,SHA-0、SHA-1或SHA-2)及/或ECC確認。
運算模組128可為一專用運算模組,其經組態以執行一或多個預定義計算運算且能夠極快地執行預定義運算。例如,運算引擎128可以促進處理速度之一特定應用積體電路(ASIC)實施且可遠快於一對應場可程式化閘陣列(FPGA)實施方案。ASIC實施方案亦可遠快於使用通用CPU及/或圖形處理單元(GPU)之組合進行之軟體模擬。在一非限制實施例中,運算模組128可經組態以由運算模組128接收之一初始輸
入值遞歸地計算一雜湊值。例如,使用一初始值V0作為一輸入參數,可計算一雜湊函數H以獲得值V1(例如,V1=H(V0))。雜湊函數可為任何雜湊函數,諸如(例如)SHA-1或SHA-256。接著可應用雜湊函數H於值V1以獲得V2(例如,V2=H(V1))。可將此一程序重複N次(其中N可為大於1之任何整數)以獲得一所得值VN,其中VN=H(VN-1)。在一實施例中,雜湊函數H可(例如由晶片製造商或匣製造商)預定義,而數字N及初始值V0可在運行時間(例如,再填充或列印操作期間)提供。
運算模組144可經組態以執行與運算引擎128相同之計算運算且可由列印器件140用來確認在一運算期間由匣110傳回之一計算結果。然而,運算模組144之計算速度無需與運算模組128一樣快。在一或多項實施例中,運算模組144可以硬體(例如ASIC或FPGA)或軟體(例如在一通用CPU及/或GPU上運行之一軟體模擬器)實施。
在一或多項實施例中,相同晶片115可用於複數個匣(例如,成批製造之一組匣)以減小製造成本。在一些其他實施例中,可常常改變晶片115以確保更好的安全性。在又一些其他實施例中,僅可定期改變公用金鑰124,而晶片115之其他組件可在不同批次之間相同。關於實施例之任一者,可能有利的是,在分配之前混合來自不同批次之晶片使得同一地理區域中出售之匣來源於不同批次。
圖2係根據本發明之用於再填充例示性匣110之一例示性系統200之一方塊圖。除例示性匣110(其與系統100之匣110相同)以外,再填充系統200亦可包括一再填充器件210及一中央伺服器230。再填充器件210可包括用於匣再填充之碳粉之一容器212。容器212可具有可獨有地識別容器212之一容器識別符213(例如,一序號)。再填充器件210亦可包括一金鑰214及一器件識別符216。金鑰214可為一公用/私密金鑰對之一私密金鑰。私密金鑰可為(例如)一RSA或ECC私密金
鑰,其可用於對發送自再填充器件210之資料簽名。器件識別符216可為填充器件210之一獨有識別符(例如,一器件序號)以獨有地識別再填充器件210。此外,在一些實施例中,再填充器件210亦可儲存匣110之公用金鑰124之一複本。
中央伺服器230可具有一資料庫235及一金鑰237。資料庫235可儲存關於授權再填充器件之資訊。所儲存之資訊可包含(例如)器件識別符(例如,器件識別符216)、對應於再填充器件之私密金鑰之公用金鑰(例如,對應於私密金鑰214之公用金鑰)、關於再填充器件之當前操作者及/或擁有者之資訊、針對各再填充器件獲取之各容器之容器識別符(例如,容器識別符213)及各容器中剩餘的碳粉量。在一非限制實施例中,公用金鑰214可用作各自再填充器件210之獨有識別符。金鑰237可為對應於儲存於匣110處(且在一些實施例中,儲存於再填充器件210處)之公用金鑰124之私密金鑰。在一些實施例中,金鑰237可儲存於一資料庫(例如,資料庫235或可由中央伺服器230存取之另一資料庫)中。
如圖2中所示,匣110可與再填充器件210通信以進行再填充操作且再填充器件210可與中央伺服器230通信。再填充器件210與匣110之間之通信連接可為一有線連接(諸如串列、並列、乙太網路或USB)或一無線連接(諸如藍芽、近場通信、紅外線或各種風格的IEEE 802.11)及/或任何合適的定製連接。再填充器件210與中央伺服器230之間之通信連接可包含任何合適連接,例如有線及/或無線連接,且可包含網際網路。
圖3A係根據本發明之用於再填充一例示性匣之一例示性程序300之一流程圖。在方塊302處,匣110可與再填充器件210建立一通信/資料連接。在方塊304處,匣晶片115可自再填充器件210接收再填充匣
110之一請求。在一替代性實施例中,匣晶片115可向再填充器件210產生再填充匣110之一請求。該請求(無論是發送的還是接收的)可(例如)對匣晶片115起始設定碳粉量。在方塊306處,匣晶片115可使用RNG 122產生一臨時標誌並將所產生之臨時標誌發送至再填充器件210。臨時標誌可具有任何長度且在一實施例中可為128個位元。在一實施例中,若匣110儲存其匣識別符,則亦可將匣識別符連同臨時標誌一起發送至再填充器件210。
在方塊308處,匣晶片115可自再填充器件210接收一回覆。如下文將描述,該回覆可由一中央伺服器(諸如中央伺服器230)產生並由再填充器件210轉發至匣110。在方塊310處,匣晶片115可使用金鑰124(例如,藉由使用簽名驗證模組126)驗證回覆之簽名,且驗證所接收之臨時標誌(在回覆中)與方塊306處產生之臨時標誌相同。在一實施例中,匣晶片115亦可確保自發送臨時標誌直至接收回覆之時間週期可在一預定義臨限值內。預定義臨限值可為任何時間量且在一實施例中可為15秒鐘。若所有驗證成功,則晶片115可將碳粉量(例如,由再填充器件發送至中央伺服器之一再填充請求中請求之碳粉量)寫入至非揮發記憶體120中。
圖3B係根據本發明之一例示性再填充器件再填充一例示性匣之一例示性程序315之一流程圖。在方塊320處,再填充器件210可與一匣(諸如匣110)建立一通信/資料連接。在方塊322處,再填充器件210可產生再填充匣之一請求並將請求發送至匣。在一替代性實施例中,再填充器件可自匣接收再填充匣之一請求。該請求(無論是發送的還是接收的)可(例如)對匣晶片115起始設定碳粉量。在方塊324處,再填充器件210可自匣110接收一臨時標誌。在一非限制實施例中,再填充器件210在匣發送其匣識別符時亦可接收匣識別符。
在方塊326處,再填充器件210可產生一再填充請求並將其發送至一授權伺服器(例如,中央伺服器230)。圖3D展示根據本發明之一再填充請求360之一例示性資料結構。如圖3D中所示,再填充請求360可包含一臨時標誌362、所請求碳粉364、一容器識別符366、一再填充器件識別符368及所請求碳粉量370。臨時標誌362可為接收自匣110之臨時標誌(例如,在方塊315處在晶片115處產生之臨時標誌)。所請求碳粉364可包含關於所請求碳粉之特定類型(例如「藍色碳粉類型BT-198」)之資訊。容器識別符366可為再填充器件可以用來自其施配碳粉之容器之識別符(例如,容器212之容器識別符213)。再填充器件識別符368可為提交再填充請求之再填充器件之器件識別符(例如,器件識別符216)。碳粉量370可為表示需要被施配至待再填充之匣中之碳粉量之一數字。在一實施例中,再填充請求360可由再填充器件210使用再填充器件的私密金鑰(例如,金鑰214)簽名。簽名可連同再填充請求一起被發送至中央伺服器230。在一些實施例中,接收自匣之匣識別符亦可包含於再填充請求360中。
在方塊328處,再填充器件210可自授權伺服器(例如,中央伺服器230)接收一回覆並判定該回覆是否係一授權或授權拒絕。若回覆係一授權拒絕,則可在方塊334處中止程序315。例如,再填充器件210可向器件之一操作者報告一錯誤訊息並結束再填充程序315。若回覆係一授權,則程序315可進行至方塊332,此時再填充器件210可將回覆轉發至匣110且亦執行再填充匣之實體動作。在一些實施例中,可由授權伺服器(例如,使用授權伺服器的私密金鑰)加密回覆。再填充器件210可使用以下方式之一或多者來判定該回覆是否係一授權。例如,再填充器件210可具有對應於授權伺服器的私密金鑰之公用金鑰124之一複本,且可使用其公用金鑰124之複本以解密該回覆。替代
地,授權伺服器一起發送該回覆與指示該請求已得到授權之一額外訊息。在一實施例中,額外訊息可由再填充器件210的公用金鑰(取自資料庫235)簽名。在另一實例中,轉發至匣110之回覆可為發送至再填充器件210之一更大訊息之一部分。該更大訊息可由再填充器件210之一公用金鑰簽名。在又另一實例中,再填充器件210可經由一安全連接(例如,SSL)接收所有資料,且所接收之資料可含有用於匣110之一訊息及再填充許可二者。
圖3C係根據本發明之用於授權一再填充之一例示性程序340之一流程圖。在方塊342處,中央伺服器230可接收發送自再填充器件210之一再填充請求(例如,包括或包含再填充請求360之一請求)。在方塊344處,程序340可判決是否應授權再填充請求。中央伺服器230可確認再填充器件210(由請求中之器件識別符368識別)可為一授權再填充器件且與一授權擁有者或操作者相關聯、再填充器件210可實際上具有一授權碳粉容器(由請求中之容器識別符366識別)且授權碳粉容器具有足夠多的碳粉量以滿足所請求碳粉量。例如,中央伺服器230可使用器件識別符368及容器識別符366查詢其資料庫235以進行確認。在一非限制實施例中,若匣識別符亦包含於再填充請求中,則中央伺服器230可存取儲存用於授權匣之匣識別符之一資料庫。在此情況下,中央伺服器230亦可藉由針對授權匣搜尋其資料庫來確認匣係一授權匣。
在一些實施例中,中央伺服器230可考量在判定容器中是否存在足夠多的碳粉量時存在的任何潛在實體不精確度。例如,中央伺服器230可假定容器212可實際上具有的碳粉稍微多於儲存於資料庫235中之資訊指示之碳粉。在一些實施例中,中央伺服器230可儲存對應於再填充器件210之私密金鑰214之一公用金鑰。在此等實施例中,若由
私密金鑰214簽名再填充請求360,則中央伺服器230可使用公用金鑰以確認簽名。公用金鑰可儲存於資料庫235或另一資料庫中。
若所有確認成功,則程序340可進行至方塊346,此時中央伺服器230可產生授權再填充之一回覆並將授權發送至再填充器件210。若確認之任一者失敗,則程序340可進行至方塊348,此時中央伺服器230可產生拒絕再填充之一回覆。在一非限制實施例中,該回覆可包含該請求中接收之臨時標誌362且可由儲存於中央伺服器230處之私密金鑰237簽名。又,在一些實施例中,此外該回覆可使用私密金鑰237而加密(使得僅匣晶片115可藉由使用金鑰124解密該回覆來辨識授權,金鑰124可為對應於如上文描述之金鑰237之公用金鑰)。
在一些實施例中,為實現未授權再填充之偵測,各晶片115可具有一全域獨有私密金鑰及一晶片ID。私密金鑰可具有儲存於中央伺服器230處或儲存於一第三方處但是可由中央伺服器230存取之一對應公用金鑰。晶片115可使用此私密金鑰以對一再填充請求360簽名或僅對此一請求之部分簽名(例如,僅對臨時標誌362簽名)。可將簽名及晶片ID連同再填充請求一起發送至伺服器230。中央伺服器230可保持與各晶片ID相關聯之所有再填充活動之紀錄。當接收到一再填充請求時,伺服器230使用晶片ID可獲得對應於私密金鑰之公用金鑰並確認簽名。若簽名確認失敗,則可拒絕再填充請求。若簽名確認通過,則可將此再填充活動新增至用於該晶片ID之資料庫。
進一步言之,可分析與一請求晶片相關聯之再填充活動之記錄。例如,若歷史資訊展示一特定晶片(例如,在某個時間週期內)對太多的再填充請求簽名,則這可指示此特定晶片已被克隆且因此應拒絕由與此特定晶片之晶片ID相關聯之私密金鑰簽名之請求。
圖4A係在一列印操作期間由一列印器件執行之一例示性程序400
之一流程圖。在方塊402處,列印器件140可產生用於一列印工作之一隨機數。例如,可由列印器件140接收來自一電腦(未展示)之一列印工作。列印器件140可估計其執行此工作需要的碳粉量且使用RNG 142產生一隨機數R。所估計之所需碳粉量可被稱作DINC。在方塊404處,列印器件140可產生或獲得一運算輸入值RR。在一些實施例中,運算輸入值RR可為一組隨機位元。例如,方塊402中產生之隨機數R可用作RR。即,RR=R,在此情況下可略過方塊404。在一些其他實施例中,運算輸入值RR不一定係一純隨機數。例如,RR之一位元(例如,最高位元或最低位元)可總是被設定為1,但是所有其他位元可為隨機位元。在又其他實施例中,運算輸入值RR可為一有限域或某個其他構造之一元素,其可完全或部分基於隨機數R作為一輸入而建構。
在方塊406處,列印器件140可(例如,經由介面130)將一命令及運算輸入值RR(或當略過選用方塊404時,隨機數R)發送至匣晶片115。該命令可請求匣晶片115將記憶體120中記錄之碳粉量減小DINC。運算輸入值RR可由匣晶片115用來執行一預定義運算並將基於該運算之一回應傳回至列印器件。
在方塊408處,列印器件140可接收來自匣晶片115回傳之一回應。例如,該回應可包含由運算模組128產生之一計算結果。接著在方塊410處,列印器件140可判定該回應是否匹配一期望值,且視需要可判定是否在一預定義時間臨限值內接收到該回應。預定義時間臨限值可為任何有限的時間量。例如,列印器件140可使用其運算模組144執行一計算並比較該回應中之計算結果與其自身的計算結果。在其中相對於一預定義時間臨限值檢查回應時間之實施例中,匣110包含可在時間臨限值內足夠快地執行預定義運算以將確認值傳回至列印器件
之一晶片115之事實可用作匣係一有效匣之一保證。名為「Systems,Methods and Apparatuses for Device Attestation Based on Speed of Computation」且申請於2013年3月15日之美國臨時專利申請案第61/792,392號中描述用於藉由選擇適當時間臨限值認證一器件(例如,一匣)之例示性技術,該案之全部內容係以引用方式併入本文。
若該回應中之計算結果匹配期望值(且視需要在一預定義時間臨限值內接收到),則程序400可進行至方塊412,此時可藉由施配來自匣110之碳粉執行列印工作。如上文描述,授權匣可具有能夠足夠快地執行預定義運算使得自列印器件發送命令至列印器件接收該回應所經過的時間量係在一預定義時間臨限值內之晶片。因此,藉由檢查在某個時間臨限值內接收到計算結果,程序400可確保一授權匣已用於此列印工作。在一實施例中,若列印器件140與匣110之間的介面130係串列的,則接收計算結果所耗時間可量測為自傳輸RR(或R)之最後一個位元時直至接收含有計算結果之回應之第一位元時。
然而,若計算結果檢查失敗(及/或在預定義時間臨限值以外接收到該結果),則程序400可進行至方塊414,此時可中止列印工作且可報告一錯誤(例如,在列印器件140之一使用者介面上報告一錯誤及/或將錯誤發送至發送列印工作之一電腦及/或發送至耦合至列印器件140之一監控器件)。
圖4B係在一列印操作期間由一匣執行之一例示性程序420之一流程圖。在方塊422處,匣110可接收一命令及一運算輸入值。命令及運算輸入值可為由一列印器件140在方塊406處發送之命令及運算輸入值RR(或R)。如上文關於方塊406描述,該命令可包含執行列印工作所需碳粉量之估計值DINC。接著在方塊424處,匣晶片115可檢查以判定匣中是否留有足夠多的碳粉來執行列印工作。例如,匣晶片115可
檢查值DINC是否小於記憶體120中記錄之碳粉量。若不存在足夠多的碳粉,則程序420可進行至方塊430,此時可產生一報告(例如,在列印器件140之一使用者介面上產生一報告及/或將報告發送至請求列印工作之一電腦及/或發送至耦合至列印器件140之一監控器件)且可中止程序420。
若存在足夠多的碳粉,則程序420可進行至方塊426,此時匣晶片115可執行一預定義運算之計算並將計算結果傳回至列印器件140。可由運算模組128基於RR(或R)之接收值執行計算。如上文描述,運算模組128可為經組態以執行預定義運算之快速計算之一專用硬體運算模組,且列印器件可依賴於以下事實作為該計算係由一有效匣之一運算模組128而非(例如)一軟體模擬器執行之一保證:列印器件在預定義時間臨限值內接收到期望(或確認)值。
在方塊428處,程序420可減小記憶體120中記錄之用於列印工作之碳粉量。例如,匣晶片115可使記憶體120中記錄之碳粉量遞減估計值DINC。應注意,方塊426及428可以任何順序、交錯或並行執行。然而,應注意,在一些實施例中,方塊426處產生之計算結果可需要儘可能快地發送回至列印器件以用於器件認證之目的。
應辨識,在不脫離本發明之範疇之情況下可修改方法420。舉例而言且無限制,可藉由追蹤自匣使用之碳粉量(而非匣中剩餘的碳粉量)來執行方塊424處之判定。更特定言之,例如,匣晶片可藉由保持量DINC之累加和並比較累加和與碳粉匣之最大容量來記錄自匣使用之碳粉量。換言之,可藉由自匣之最大碳粉容量減去將使用之碳粉量(即,自最後填充或再填充起所使用之所有量及當前使用的量)來執行方塊424處之比較。在此一實施例中,在方塊428處,程序420可將當前列印工作期間使用的碳粉量與自最後填充或再填充起用於所有列印
工作之碳粉量相加並將該值儲存於記憶體120中。
在本發明之另一非限制實施例中,代替匣晶片115執行計算以判定是否存在足夠多的碳粉來執行列印工作且判定發生列印工作之後剩餘的碳粉量的是,可由另一器件或組件作出此等判定且可將一新的碳粉量提供給匣晶片115並記錄在記憶體120中。舉例而言且無限制,匣晶片115可將碳粉量提供給印表機140且印表機可在考量當前列印工作之後計算一新的碳粉量。接著印表機可將新的碳粉量發送至匣晶片115以儲存於記憶體120中作為新的或更新的碳粉量。匣晶片115可在容許更新記憶體中之碳粉量之前確認此新的碳粉量小於當前儲存於記憶體120中之碳粉量。在此一實施例中,匣晶片115可在更新請求降低碳粉量時容許不對更新請求簽名,但是在更新請求增加碳粉量時要求對更新請求簽名。
在一些實施例中,可省略在方塊426處由匣110進行之一預定義運算(且因此省略由列印器件140在方塊410處執行之回應是否匹配一期望值且是否在一預定義時間臨限值內接收到之確認)。在此等實施例中,晶片115無需具有一運算模組128,且列印器件140無需具有一運算模組144及RNG 142。
在某些境況下,出於商業或實施原因,可希望匣115不能被再填充然而仍希望維持在容許一列印工作之前執行一確認之能力。在此一實施例中,併入至匣110中之晶片115無需具有一RNG 122、金鑰124及簽名確認模組126。
在一些實施例中,根據本發明之一印表機器件可實施保護措施以免受再程式化器件之未授權嘗試。圖5展示根據本發明之用於使用一例示性印表機器件140A之一例示性系統500之一方塊圖。例示性印表機器件140A可為印表機器件140之一實施例且可使用一匣110以執
行列印工作。匣110可與圖1中所示之匣110相同,且圖5中之晶片115亦可與圖1中之晶片115相同(為簡單起見省略圖5中之晶片115之細節)。印表機器件140A可包括一油墨供應機構146、一列印邏輯區塊148及一匣確認區塊150。列印邏輯區塊148可以硬體、軟體或硬體與軟體之組合實施列印邏輯。例如,列印邏輯區塊148可為一微控制器單元(MCU)或一中央處理單元(CPU),可在該微控制器單元(MCU)或中央處理單元(CPU)處執行負責執行列印操作之程式碼。
匣確認區塊150可為(例如)一ASIC。ASIC可包含(例如)如圖1中所示之一RNG 142及一運算模組144,且可實施如上文描述之確認程序400。若確認成功通過,則確認區塊150可通知區塊148,區塊148接著形成用於油墨供應機構146之命令。為避免未授權列印,即使再程式化區塊148,亦可透過確認區塊150發送自區塊148至油墨供應機構146之所有命令。因此,確認區塊150可有效地用作一開關,其在匣確認通過時容許命令通過且在匣確認未通過時阻擋命令。因此,在此等實施例中,列印邏輯148之未授權再程式化將不會導致任何未授權列印操作。
在一些實施例中,作為一額外保護措施(例如,免受試圖將匣110或晶片115曝露於某些環境條件(諸如高溫或低溫、電場及/或磁場等等)之攻擊),除匣中剩餘的碳粉量或自匣使用之碳粉量以外,亦可在(例如,非揮發記憶體120內)儲存一總和檢查碼(例如,一CRC-32總和檢查碼)。總和檢查碼可用以確保讀取自記憶體之碳粉量係正確的,且若其不正確,則晶片115可(例如)將一錯誤訊息傳回至列印器件。為避免偶然性的總和檢查碼失敗,晶片115可視需要儲存(除總和檢查碼以外或代替總和檢查碼)一錯誤校正碼。例示性錯誤校正碼可包含一漢明碼之變體(例如,漢明(39,32)碼)、里德所羅門碼、多維同位檢
查碼、三模組冗餘碼或此項技術中已知或未來開發之任何其他類型的錯誤校正碼。例如,可在晶片115之一記憶體控制器(未展示)中形成並檢查此一錯誤校正碼。若發生一錯誤且能夠校正該錯誤,則晶片115可校正該錯誤且使用獲自錯誤校正程序之碳粉量繼續進行本文描述之方法及技術。
進一步言之,可選擇總和檢查碼及/或錯誤校正方法使得其可偵測記憶體何時由於曝露於某些環境條件(例如,極熱或極冷)而似乎處於某一預設狀態(例如,記憶體120之所有位元變為設定為1)。例如,在其中記憶體中之位元之預設狀態係1之一實施例中,所有位元係1之一記憶體位元序列之總和檢查碼不應具有二進位表示皆為1之一值,這係因為儲存在相同記憶體120中,此一總和檢查碼亦可由於曝露於相同環境條件而變為所有位元被設定為1之一值。
應注意,可藉由如上文關於匣中剩餘的碳粉量或自匣使用之碳粉量描述般新增總和檢查碼及/或錯誤校正碼保護表示RNG 122之一當前狀態之一值。
作為進行保護以免受針對將匣晶片115曝露於某些條件之攻擊之額外措施,晶片115可經組態以偵測環境參數之變化。舉例而言且無限制,此等參數可包含溫度、電源供應器電壓、時脈產生器之頻率(若在外部產生一時脈信號)等等。若偵測到此等參數之一或多者之變化超出可允許界限,則晶片可經組態以停止操作(暫時或永久)以報告一錯誤或採取其他校正動作。
在一或多項實施例中,可高頻率地執行匣與列印器件之間之介面130之資料傳輸速率(例如,Mbit/s或更快之數量級),以防止藉由攔截進行的攻擊。例如,一未授權匣可藉由將所接收之RR(或R)傳遞給運行一軟體模擬器之一高速CPU/GPU而偽裝成一授權匣且使用
CPU/GPU執行計算並傳遞傳回結果。為進行保護以免受此等攻擊,可將介面130之資料傳輸速率設定為至少10MBit/s且甚至高達近似100MBit/s。
在一些實施例中,可經由介面(例如,介面130)將總和檢查碼(諸如循環冗餘檢查)自列印器件發送至一匣。例如,對於各命令且有時候甚至對於小於一單一命令之資料區塊,可發送總和檢查碼。當使用總和檢查碼時,首次總和檢查碼檢查一失敗,匣晶片就可發送回一總和檢查碼錯誤。在一實施例中,若一總和檢查碼檢查失敗,則列印器件可經組態以產生全新的R及RR且重啟程序而非試圖再傳輸使總和檢查碼檢查失敗的資料區塊。此外,若總和檢查碼用於小的資料區塊,則列印器件可收集關於與匣之通信之統計資料。若經常發生總和檢查碼錯誤或錯誤偏向最後的區塊(此可指示一攻擊嘗試),則列印器件可在一使用者介面上(直接在列印器件上或向產生列印工作之器件)展示錯誤訊息。在一些實施例中,錯誤訊息可提示一使用者更換匣或再插入匣。在一非限制實施例中,列印器件可在重試與匣通信之前實施一逾時(例如,幾秒鐘)。
在一些實施例中,亦可在將資料傳輸至列印器件時由匣新增總和檢查碼。總和檢查碼可被新增至發送至列印器件之一回覆訊息或可被新增至小於回覆訊息之資料區塊。列印器件亦可收集關於此等總和檢查碼之成功/不成功驗證之統計資料。若統計資料展示總和檢查碼經常失敗,則列印器件可展示一錯誤訊息以要求再插入或更換匣,且可在重試與匣通信之前實施一逾時。此外,即使一些資料區塊之一些總和檢查碼已失敗,列印器件仍可檢查其他資料區塊之總和檢查碼以判定其他總和檢查碼之內容是否正確。若其他總和檢查碼亦不正確,則存在一可能攻擊且列印器件可(例如)在一逾時之後提示一使用者再
插入或更換匣。
在一實施例中,可經由介面130以一串列方式傳遞資料。待傳輸之整組資料可包含多個部分,例如一些部分可含有更加易於預測之位元(諸如(例如)DINC之(未加密)值)且一些部分可含有更加難以預測之位元(諸如(例如)RR之值)。若含有易於預測位元之資料之部分係在含有難以預測位元之資料之部分之後發送,則一攻擊者可在接收到所有位元之前開始計算。例如,攻擊者可在接收到難以預測之資料位元之後開始計算且接著基於仍未接收之資料之統計預測開始計算,希望預測匹配稍後實際上接收之資料位元。替代地,攻擊者可對幾個不同預測並行執行計算且希望一預測將匹配稍後實際上接收之資料位元。因此,若並非以一易於預測且接著難以預測的順序傳輸資料位元,則攻擊者可能要得到另外的時間來用於計算。為解決此問題,在一或多項實施例中,可易於預測之資料位元的傳輸可早於可難以預測之資料位元。
在一實施例中,運算模組126可包括執行不同計算之單獨子模組。在此等實施例之一些實施方案中,列印器件140可發送一指令以為在發佈減小碳粉量之一命令時執行之一特定計算選擇子模組之一者。
在又另一實施例中,在一再填充操作期間,來自中央伺服器230之簽名回覆可含有額外資訊(諸如一再填充器件識別符216、碳粉容器識別符213等等),匣晶片115可將其儲存於記憶體120中。列印器件140可經由介面130藉由特殊命令存取此額外資訊。在一非限制實施例中,此資訊可用以有助於分析由碳粉引起的匣故障。
在另一實施例中,在再填充操作期間,來自中央伺服器230之簽名回覆亦可含有關於碳粉類型之資訊。此資訊可由晶片115儲存且可
由列印器件140存取。在一實施例中,這可有助於藉由容許列印器件140檢查列印器件槽中之匣具有正確類型的碳粉而對不同類型的碳粉重用相同匣110。重用匣可有助於(例如)減小空白匣之儲存要求。
在一些實施例中,中央伺服器230可收集關於請求一再填充之匣及執行再填充之再填充器件之即時資訊。在一非限制實施例中,中央伺服器230可使用此資訊以執行多種功能。例如,中央伺服器230可使用關於再填充器件之資訊以對再填充操作強加限制(例如,已知此再填充器件應僅自8 am運行至6 pm,因此若在3 am自再填充器件接收到一請求,則可能發生錯誤;及/或若已知一再填充器件位於美國,但是據稱自在英格蘭註冊之一IP位址接收到來自再填充器件之一請求,則可能發生錯誤)。此外或替代地,中央伺服器230可使用該資訊以執行統計分析,諸如計算再填充器件處之碳粉之剩餘存量之統計資料、再填充操作之地理位置等等。
應瞭解,本文揭示之各項實施例並未相互排斥且一特定實施方案可包含本文論述之多項實施例之特徵或能力。
雖然已繪示且描述本發明之特定實施例及應用,但是應瞭解本發明不限於本文揭示之精確組態及組件。本文使用之術語、描述及圖式係僅藉由繪示加以陳述且並不意謂限制。在不脫離本發明之精神及範疇之情況下,可對本文揭示之本發明之裝置、方法及系統之配置、操作及細節作出熟習此項技術者應明白之各種修改、改變及變動。藉由非限制實例,將瞭解本文包含之方塊圖旨在展示各裝置及系統之組件之一選定子組且各經描繪之裝置及系統可包含圖式上未展示之其他組件。此外,一般技術者應認知,在不減損本文描述之實施例之範疇或效能之情況下,可省略或重新排序本文描述之某些步驟及功能。
結合本文揭示之實施例描述之各種闡釋性邏輯區塊、模組、電
路及演算法步驟可實施為電子硬體、電腦軟體或二者之組合。為繪示硬體與軟體之此可互換性,各種闡釋性組件、區塊、模組、電路及步驟已在上文就其等功能性大體上加以描述。此功能性是實施為硬體還是軟體取決於特定應用及強加於整個系統之設計約束。對於各特定應用可以各種方式實施所描述之功能一諸如藉由使用微處理器、微控制器、場可程式化閘陣列(FPGA)、特定應用積體電路(ASIC)及/或一系統單晶片(SoC)之任何組合一但是此等實施決定不應被解釋為導致脫離本發明之範疇。
結合本文揭示之實施例描述之一方法或演算法之步驟可直接以硬體、以由一處理器執行之一軟體模組或以二者之一組合體現。一軟體模組可駐留在RAM記憶體、快閃記憶體、ROM記憶體、EPROM記憶體、EEPROM記憶體、暫存器、硬碟、一可抽換磁碟、一CD-ROM或此項技術中已知之任何其他形式的儲存媒體中。
本文揭示之方法包括用於達成所描述之方法之一或多個步驟或動作。在不脫離本發明之範疇之情況下,該等方法步驟及/或動作可彼此互換。換言之,除非實施例之適當操作需要步驟或動作之一特定順序,否則在不脫離本發明之範疇之情況下可修改特定步驟及/或動作之順序及/或使用。
100‧‧‧系統
110‧‧‧碳粉匣/匣
115‧‧‧晶片/匣晶片
120‧‧‧非揮發記憶體
122‧‧‧隨機數產生器
124‧‧‧公用金鑰/金鑰
126‧‧‧簽名確認模組/簽名驗證模組
128‧‧‧運算模組/運算引擎
130‧‧‧介面
140‧‧‧列印器件/印表機/印表機器件
142‧‧‧隨機數產生器
144‧‧‧運算模組
Claims (44)
- 一種用於具有可施配材料之一匣之晶片,其包括:一非揮發記憶體,其用於儲存追蹤該匣中之可施配材料量之一數字;一金鑰儲存器,該金鑰儲存器儲存一加密金鑰;一簽名確認模組;及電路組件,其等經組態以:在該匣處接收包括用於一列印工作之一第一命令及一運算輸入值之一第一訊息;處理該第一訊息,其包括降低該匣中之該可施配材料量;接收包括增加該可施配材料量之一第二命令之一第二訊息;使用該簽名驗證模組及該加密金鑰驗證該第二訊息;及當該第二訊息之該驗證成功時更新該可施配材料量。
- 如請求項1之晶片,其中為處理該第一訊息,該等電路組件經進一步組態以產生一回覆。
- 如請求項2之晶片,其進一步包括一隨機數產生器,且其中該等電路組件經進一步組態以:使用該隨機數產生器產生一第一臨時標誌;將該所產生之第一臨時標誌發送至一再填充器件;及驗證該第二訊息中含有之一第二臨時標誌。
- 如請求項3之晶片,其中為驗證該第二臨時標誌,該等電路組件經進一步組態以確認該第二臨時標誌等於該第一臨時標誌。
- 如請求項3之晶片,其中該隨機數產生器係一基於硬體或軟體之 產生器。
- 如請求項3之晶片,其中為驗證該第二訊息,該等電路組件經進一步組態以判定自發送該第一臨時標誌直至接收該第二訊息之一時間週期係在一預定義臨限值內。
- 如請求項2之晶片,其中該等電路組件經進一步組態以:使用儲存於該非揮發記憶體中之該數字判定該匣中是否存在足夠多的可施配材料;及當該量不足時將一錯誤報告新增至該回覆。
- 如請求項2之晶片,其進一步包括一專用運算模組,其中該專用運算模組經組態以執行一預定義計算運算。
- 如請求項8之晶片,其中用於該專用運算模組之一輸入係獲自該第一訊息且將該計算之一結果新增至該回覆。
- 如請求項8之晶片,其中該專用運算模組包括執行不同計算之單獨子模組,且該等電路組件經進一步組態以自一列印器件接收為一特定計算選擇該等子模組之一者之一指令。
- 一種用於由具有可施配材料之一匣之一晶片執行操作之方法,其包括:在該晶片處接收包括用於一列印工作之一第一命令及一運算輸入值之一第一訊息;處理該第一訊息,其包括減小追蹤該匣中之可施配材料量之一數字,該數字儲存於該晶片之一非揮發記憶體中;接收包括增加該可施配材料量之一第二命令之一第二訊息;驗證該第二訊息包括使用儲存於該晶片中之一加密金鑰確認該第二訊息之一簽名;及當該第二訊息之該驗證成功時更新該匣中之該可施配材料 量。
- 如請求項11之方法,其進一步包括當處理該第一訊息時產生一回覆。
- 如請求項12之方法,其進一步包括:產生一第一臨時標誌;將該所產生之第一臨時標誌發送至一再填充器件;及驗證該第二訊息中含有之一第二臨時標誌。
- 如請求項13之方法,其中驗證該第二臨時標誌包括:確認該第二臨時標誌等於該第一臨時標誌。
- 如請求項13之方法,其中使用該晶片中之一基於硬體或軟體之隨機數產生器產生該第一臨時標誌。
- 如請求項13之方法,其中驗證該第二訊息包括:判定自發送該第一臨時標誌直至接收該第二訊息之一時間週期係在一預定義臨限值內。
- 如請求項12之方法,其進一步包括:使用儲存於該晶片中之一非揮發記憶體中之該數字判定該匣中是否存在足夠多的可施配材料;及當該量不足時將一錯誤報告新增至該回覆。
- 如請求項12之方法,其進一步包括在該晶片處使用一專用運算模組執行一預定義計算運算。
- 如請求項18之方法,其中該預定義計算運算之一輸入係獲自該第一訊息且將該計算之一結果新增至該回覆。
- 如請求項18之方法,其進一步包括自一列印器件接收選擇執行該預定義計算運算之一特定計算子模組之一指令,其中該晶片包括執行不同計算之單獨子模組。
- 一種用於具有可施配材料之一匣之晶片,其包括:一非揮發記憶體,其用於儲存追蹤具有可施配材料之該匣中之可施配材料量之一數字;一電路,其具有可永久且不可逆地改變的狀態;及電路組件,其等經組態以:在該匣處接收包括用於一列印工作之一第一命令及一運算輸入值之一第一訊息;處理該第一訊息,其包括降低該匣中之該可施配材料量;接收包括增加該可施配材料量之一第二命令之一第二訊息;及當該電路永久且不可逆地改變其狀態時忽略該第二命令,以防止回應於增加追蹤可施配材料量之該數字之請求。
- 如請求項21之晶片,其中為處理該第一訊息,該等電路組件經進一步組態以產生一回覆。
- 如請求項22之晶片,其中該等電路組件經進一步組態以:使用儲存於該非揮發記憶體中之該數字判定該匣中是否存在足夠多的可施配材料;及當該量不足時將一錯誤報告新增至該回覆。
- 如請求項22之晶片,其進一步包括一專用運算模組,其中該專用運算模組經組態以執行一預定義計算運算。
- 如請求項24之晶片,其中用於該專用運算模組之一輸入係獲自該第一訊息且將該計算之一結果新增至該回覆。
- 如請求項24之晶片,其中該專用運算模組包括執行不同計算之單獨子模組,且該等電路組件經進一步組態以自該列印器件接收為一特定計算選擇該等子模組之一者之一指令。
- 如請求項21之晶片,其中除追蹤可施配材料量之該數字以外,該非揮發記憶體進一步儲存一總和檢查碼,且該等電路組件經進一步組態以使用該總和檢查碼確保該可施配材料量係正確的。
- 如請求項21之晶片,其中除追蹤可施配材料量之該數字以外,該非揮發記憶體進一步儲存一錯誤校正碼,且該等電路組件經進一步組態以在該可施配材料量錯誤時校正一錯誤。
- 如請求項21之晶片,其中該等電路組件經進一步組態以:偵測一環境參數之變化;及當偵測到該環境參數之變化超出一可允許界限時採取一校正動作。
- 如請求項21之晶片,其中該等電路組件經進一步組態以:在一標準晶片測試程序期間為追蹤該匣中之可施配材料量之該數字寫入一初始值。
- 如請求項21之晶片,其中具有可永久且不可逆地改變的狀態之該電路係一熔絲。
- 如請求項21之晶片,其中具有可永久且不可逆地改變的狀態之該電路係一抗熔絲。
- 一種用於由具有可施配材料之一匣之一晶片執行操作之方法,其包括:在該晶片處接收並處理包括用於一列印工作之一第一命令及一運算輸入值之一第一訊息;處理該第一訊息,其包括更新追蹤該匣中之可施配材料量之一數字,該數字儲存於該晶片之一非揮發記憶體中;接收包括更新該可施配材料量之一第二命令之一第二訊息; 判定該晶片含有具有可永久且不可逆地改變的狀態之一電路;及當該電路永久且不可逆地改變其狀態時忽略該第二命令,以防止回應於增加追蹤可施配材料量之該數字之請求。
- 如請求項33之方法,其進一步包括當處理該第一訊息時產生一回覆。
- 如請求項34之方法,其進一步包括:使用儲存於該一非揮發記憶體中之該數字判定該匣中是否存在足夠多的可施配材料;及當該量不足時將一錯誤報告新增至該回覆。
- 如請求項35之方法,其進一步包括使用一專用運算模組執行一預定義計算運算。
- 如請求項36之方法,其中用於該專用運算模組之一輸入係獲自該第一訊息且將計算之結果新增至該回覆。
- 如請求項36之方法,其進一步包括自一列印器件接收選擇執行該預定義計算運算之一特定計算子模組之一指令,其中該晶片包括執行不同計算之單獨子模組。
- 如請求項33之方法,其進一步包括使用儲存於該非揮發記憶體中之一總和檢查碼確保該可施配材料量係正確的。
- 如請求項33之方法,其進一步包括在該可施配材料量錯誤時使用儲存於該非揮發記憶體中之一錯誤校正碼校正一錯誤。
- 如請求項33之方法,其進一步包括:偵測一環境參數之變化;及當偵測到該環境參數之變化超出一可允許界限時採取一校正動作。
- 如請求項33之方法,其進一步包括:在一標準晶片測試程序期間為追蹤該非揮發記憶體中之可施配材料量之該數字寫入一初始值。
- 如請求項33之方法,其中具有可永久且不可逆地改變的狀態之該電路係一熔絲。
- 如請求項33之方法,其中具有可永久且不可逆地改變的狀態之該電路係一抗熔絲。
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