TW201501603A - 電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構，電子裝置殼體的形成方法包含以下步驟。提供一塑料。提供複數個相變材料微囊。混合塑料與複數個相變材料微囊為一機殼材料。將機殼材料以射出成型的方式形成一電子裝置殼體。所製成之電子裝置殼體結構包含一塑料層以及複數個相變材料微囊。相變材料微囊分散於塑料層內。藉此，以改善電子裝置殼體結構之散熱效果。

Description

電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構

本發明係關於一種電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構，特別是一種使用相變材料(phase change material；PCM)微囊之電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構。

隨著科技的進步，電子裝置(例如：筆記型電腦、可攜式行動電話、平板電腦、電子辭典或可攜式電子遊戲機)的市場競爭也越來越激烈。為了滿足消費者對於電子裝置的要求，業界投入了相當多的研發成本，以提升電子裝置的性能。隨著電子裝置性能的提升，在電子裝置運作過程中所產生的熱量也越來越多。為了改善電子裝置的散熱問題，一般而言，通常會將鋁箔或者石墨片貼附於塑膠殼體上，以達到散熱的效果。然而，此種做法必需在完成塑膠殼體的製備後才能進行加工，進而提高了殼體的生產成本。另一方面，不同型號的機殼通常具有不同的尺寸，而使得相同規格的鋁箔或石墨片於無法均勻貼附於不同型號的機殼上，進而影響散熱的效果。因此，如何設計一種殼體的形成方法及殼體結構，以解決先前技術中殼體的製造較為複雜，所製成之殼體結構散熱效果不佳的問題，就成為設計人員所必需解決的問題。

鑒於以上的問題，本發明是關於一種電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構，藉以解決先前技術中殼體的製造較為複雜，所製成之殼體結構散熱效果不佳的問題。

在本發明中，電子裝置殼體係可應用於例如：筆記型電腦、可攜式行動電話、平板電腦、電子辭典或可攜式電子遊戲機等電子裝置，但非用以限定本發明。再者，電子裝置殼體內的容置空間能容置至少一電子組件。當使用電子裝置時，電子組件運作而產生熱量，進而使容置空間升溫，熱量再傳導至電子裝置殼體。

本發明一實施例所揭露的電子裝置殼體的形成方法，包含以下步驟。提供一塑料。提供複數個相變材料微囊。混合塑料與複數個相變材料微囊為一機殼材料。將機殼材料以射出成型的方式形成一電子裝置殼體。

在本發明中，電子裝置殼體係可應用於例如：筆記型電腦、可攜式行動電話、平板電腦、電子辭典或可攜式電子遊戲機等電子裝置，但非用以限定本發明。再者，電子裝置殼體內的容置空間能容置至少一電子組件。當使用電子裝置時，電子組件運作而產生熱量，進而使容置空間升溫，熱量再傳導至電子裝置殼體。

本發明一實施例所揭露的電子裝置殼體結構，包含一塑料層以及複數個相變材料微囊。相變材料微囊分散於塑料層內。

根據上述本發明實施例所揭露的電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構，由於是將塑料與相變材料微囊混合，再藉 由射出成型的方法製成電子裝置殼體，因而完成電子裝置殼體的製造後不需要額外的加工，在製程上較為簡化。另一方面，由於所製成的電子裝置殼體結構包含有相變材料微囊。因此，電子裝置殼體結構可藉由相變材料微囊來吸收熱能，進而可達到較佳之散熱效果。如此一來，即解決了先前技術中殼體的製造較為複雜，所製成之殼體結構散熱效果不佳的問題。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧電子裝置殼體結構

20‧‧‧塑料

20’‧‧‧塑料層

30‧‧‧相變材料微囊

32‧‧‧囊殼

34‧‧‧囊核

第1圖為根據本發明一實施例所揭露之電子裝置殼體的形成方法之流程圖。

第2圖為第1圖之步驟S102之相變材料微囊之剖切示意圖。

第3圖為第1圖之步驟S103之機殼材料之示意圖。

第4圖為根據第1圖之流程所製成之電子裝置殼體結構之部分結構剖切示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明的技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例係進一步詳細說明本發明的觀點，但非以任何觀點限制本發明的範疇。

請參閱第1圖至第3圖，第1圖為根據本發明一實施例所揭 露之電子裝置殼體的形成方法之流程圖。第2圖為第1圖之步驟S102之相變材料微囊之剖切示意圖。第3圖為第1圖之步驟S103之機殼材料之示意圖。

首先，提供一塑料(步驟S101)。在本實施例中，係使用聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(PC/ABS)作為塑料之材料，然而塑料之材質並非用以限定本發明。

接著，提供複數個相變材料微囊(步驟S102)(如第2圖所示)。在本實施例中，相變材料微囊30包含一囊殼32以及一囊核34。囊核34位於囊殼32內。其中，囊殼32之材質為一高分子聚合物，而囊核34之材質為一相變材料。相變材料的熔點介於20℃至75℃，較佳介於35℃至55℃。在本實施例中，囊殼32之材質包含聚碳酸酯(PC)及玻璃纖維(GF)的混合物，並且在本實施例及部分其他實施例中，玻璃纖維(GF)之質量占囊殼32總質量的35至45%，較佳為40%。另一方面，囊核34的材質為一相變材料，相變材料例如為石蠟、烷類(例如：二十至三十烷)、醇類(例如：正癸醇至二十醇)、酸類(例如：正癸酸至二十酸)等熱吸收物質。然而，囊殼32與囊核34的材質及其成分組成並非用以限定本發明。在本實施例中，相變材料微囊的粒徑為0.1至1000微米(μm)，較佳為10至30微米，更佳為20至30微米。

須注意的是，囊殼32之材質係匹配於塑料。詳細來說，囊殼32的熔點係高於塑料之熔點。舉例來說，本實施例之囊殼32(聚碳酸酯/玻璃纖維)之熔點約為285℃，而塑料(聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)之熔點約為230℃。

然後，混合塑料與相變材料微囊為一機殼材料(步驟S103)(如第3圖所示)。塑料與相變材料微囊之體積比可介於4：1至99：1，較佳為4：1至9：1。在本實施例中，係將塑料20與相變材料微囊30以4：1之體積比進行混合，然不限於此，使用者亦可根據其需求來調整塑料20與相變材料微囊30的體積比。在經過步驟S103的混合製程之後，相變材料微囊30是均勻地分散於塑料20內。

最後，將機殼材料以射出成型的方式形成一電子裝置殼體(步驟S104)。詳細來說，是將機殼材料通過一射出成型之機台(未繪示)，並且在一反應溫度下，使機殼材料塑型成電子裝置殼體。須注意的是，機殼材料通過機台時的反應溫度係低於相變材料微囊之囊殼之熔點，並且反應溫度高於塑料之熔點。如此一來，在反應的過程中，塑料會因為高溫而液化，因而使用者可依據其需求來將塑料塑型成所欲設計的外型。另一方面，在反應的過程中，囊殼會維持固態，而可將囊核限制於囊殼內。

請參閱第4圖，第4圖為根據第1圖之流程所製成之電子裝置殼體結構之部分結構剖切示意圖。所製成之電子裝置殼體結構10包含一塑料層20’以及複數個相變材料微囊30。相變材料微囊30分散於塑料層20’內。詳細來說，相變材料微囊30包含一囊殼32以及一囊核34，而囊核34位於囊殼32內。其中，囊殼32與囊核34之材質以及其性質如上所述，故不再贅述。

由於所製成之電子裝置殼體結構10包含有相變材料微囊30，並且相變材料微囊30中囊核34之材質為相變材料，並且因為相變材料具有較高之潛熱，因而例如當電子元件所產生的大量熱量傳遞至電子裝置 殼體結構10時，相變材料可吸收並儲存熱能來進行相變化，並且在相變化的過程中將溫度維持在一定值內，並且此溫度可以藉由調整相變材料微囊30之囊核34來控制。如此一來，相變材料可減緩發熱源溫度上升，進而可有效提升電子裝置殼體結構10的散熱效率。進一步而言，可將電子裝置殼體結構10表面的溫度進行恆溫散熱控制。

根據上述本發明實施例所揭露的電子裝置殼體的形成方法及所製成之電子裝置殼體結構，由於是將塑料與相變材料微囊混合，再藉由射出成型的方法製成電子裝置殼體，因而完成電子裝置殼體的製造後不需要額外的加工，在製程上較為簡化。另一方面，由於所製成的電子裝置殼體結構包含有相變材料微囊。因此，電子裝置殼體結構可藉由相變材料微囊來吸收熱能，進而可達到較佳之散熱效果。如此一來，即解決了先前技術中殼體的製造較為複雜，所製成之殼體結構散熱效果不佳的問題。

雖然本發明之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本發明，任何熟習相關技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，舉凡依本發明申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (10)

1. 一種電子裝置殼體的形成方法，包含：提供一塑料；提供複數個相變材料微囊；混合該塑料與該複數個相變材料微囊為一機殼材料；以及將該機殼材料以射出成型的方式形成一電子裝置殼體。
2. 如請求項1所述之電子裝置殼體的形成方法，其中該複數個相變材料微囊分別包含一囊殼以及一囊核，該囊核位於該囊殼內，該囊殼之材質為一高分子聚合物，該囊核之材質為一相變材料。
3. 如請求項2所述之電子裝置殼體的形成方法，其中該複數個相變材料微囊之該囊殼之熔點高於該塑料之熔點。
4. 如請求項3所述之電子裝置殼體的形成方法，其中該機殼材料係於一反應溫度下以射出成型的方式形成該電子裝置殼體，該反應溫度低於該複數個相變材料微囊之該囊殼之熔點，該反應溫度高於該塑料之熔點。
5. 如請求項1所述之電子裝置殼體的形成方法，其中於該混合該塑料與該複數個相變材料微囊為一機殼材料之步驟中，該塑料與該複數個相變材料微囊之體積比介於4：1至99：1。
6. 一種電子裝置殼體結構，包含：一塑料層；以及複數個相變材料微囊，分散於該塑料層內。
7. 如請求項6所述之電子裝置殼體結構，其中該複數個相變材料微囊分別包含一囊殼以及一囊核，該囊核位於該囊殼內，該囊殼之材質為一高分 子聚合物，該囊核之材質為一相變材料。
8. 如請求項7所述之電子裝置殼體結構，其中該複數個相變材料微囊之該囊殼之熔點高於該塑料層之熔點。
9. 如請求項7所述之電子裝置殼體結構，其中該複數個相變材料微囊之該囊殼之材質包含一聚碳酸酯以及一玻璃纖維。
10. 如請求項6所述之電子裝置殼體結構，其中該塑料層與該複數個相變材料微囊之體積比為介於4：1至99：1。