TW201447767A - 處理器模組，微伺服器和控制處理器模組的方法 - Google Patents

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Abstract

一種微伺服器包含：多個處理器模組；通信器，經組態以執行與外部管理伺服器的通信；以及模組管理器，經組態以收集關於所述多個處理器模組中的至少一者的設備資訊，且為所述外部管理伺服器提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平台管理介面服務。

Description

處理器模組，伺服器系統和控制處理器模組的方法 【相關申請案的交叉參考】
本申請案根據35 U.S.C.§119主張2013年6月11日在韓國智慧財產局申請的韓國專利申請案第2013-0066599號的優先權權益，所述專利申請案的全部內容以引用的方式併入本文中。
根據例示性實施例的方法及設備是關於處理器模組、微伺服器及控制處理器模組的方法，且更特定言之，是關於能夠公佈控制器來管理多個處理器模組中的每一者的處理器模組、微伺服器和控制處理器模組的方法。
由於高速網際網路及企業內部網路技術的發展，需要可高速處理大量資料的伺服器技術。儘管出現了機架安裝型叢集伺服器以滿足此需求，然而由於其大體積、增加的電力消耗以及需要經由纜線來連接每一伺服器模組而出現了各種問題，如此限制了系統擴展的可能性。
目前，使用處理器模組的微伺服器正被使用。處理器模 組指薄且模組化的擴展產品伺服器，其可裝配至微伺服器系統的主體且操作，此與在機架安裝型伺服器中水平地架設機架伺服器不同。微伺服器稱作大型伺服器，此是因為其能夠在小的空間中插入且安裝眾多伺服器，且其嵌入有伺服器的核心元件，諸如，一或多個中央處理單元(central processing unit,CPU)、記憶體設備以及作業系統等，且其自主體接收對各種控制功能(諸如，電源、輸入/輸出以及輔助裝置)的支援以執行伺服器的功能。
伺服器必須提供智慧型平台管理干擾(intelligent platform management interference,IPMI)服務，亦即，伺服器必須經組態以理解並控制遠端伺服器或本端伺服器的狀態，以提供用於伺服器管理的管理介面。迄今為止，在每一微模組中提供稱作基礎板管理控制器(baseboard management controller,BMC)的微控制器，用來提供IPMI功能。
BMC為微控制器，其經組態以監視且控制伺服器的電源控制及電壓、溫度以及問題。當提供了BMC時，必須亦存在網路控制器以及8位置8觸點(8P8C)(亦稱作RJ45)乙太網路連接器以在每一處理器模組內執行與外部裝置的通信。
因為多個處理器模組提供於微伺服器中，所以在多個處理器模組中的每一者中安裝BMC會引起功能重疊以及無成本效益的問題。
此外，當如上所述提供BMC時，網路控制器以及8P8C(RJ45)乙太網路連接器必須提供於每一處理器模組中，此引起額外問題，因為由於增加的組件數目、增加的電力消耗以及增大的複雜性、成本等需要較多區域來設計板。
本一般發明概念提供經組態以公佈控制多個處理器模組中的每一者的控制器的處理器模組、微伺服器以及控制處理器模組的方法。
本一般發明概念的額外特徵以及效用將部分闡述於下文的描述中，且將部分自所述描述顯而易見，或可藉由實踐本一般發明概念而獲悉。
本一般發明概念的前述及/或其他特徵及效用可藉由提供一種微伺服器而達成，所述微伺服器包含：多個處理器模組；通信器，經組態以執行與外部管理伺服器的通信；以及模組管理器，經組態以收集關於所述多個處理器模組中的至少一者的設備資訊，且為所述外部管理伺服器提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平台管理介面服務。
所述智慧型平台管理介面服務可經組態以執行關於所述處理器模組的監視、記錄、復原、清查以及硬體控制中的至少一者。
所述模組管理器可經組態以虛擬化以使得對應於所述設備資訊的處理器模組經組態以將所述設備資訊傳輸至所述外部管理伺服器。
當自所述外部管理伺服器接收到關於特定處理器模組的控制資訊時，所述模組管理器可經組態以執行對應於關於所述特定處理器模組的所述控制資訊的硬體控制。
所述模組管理器可經組態以基於所述設備資訊而感測所 述多個處理器模組中的所述至少一者中的異常情況，且將關於被感測到所述異常情況的所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述設備資訊傳輸至所述外部管理伺服器。
所述微伺服器可更包含經組態以收集額外資訊的收集器，所述額外資訊包含所述微伺服器的風扇狀態資訊、電源資訊以及網路資訊中的至少一者，且所述模組管理器可經組態以組合所述額外資訊與所述設備資訊，且提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務。
所述模組管理器可經組態以虛擬化關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務，且以虛擬化格式為所述外部管理伺服器提供所述智慧型平台管理介面服務。
所述模組管理器可經組態以使用全虛擬化方法、半虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的至少一者而虛擬化關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務。
所述設備資訊可為關於中央處理單元的資訊、所述處理器模組的操作資訊以及所述處理器模組的狀態資訊中的至少一者。
所述微伺服器可更包含經組態以在所述微伺服器內收發資料以及控制命令的公用介面匯流排，且所述公用介面匯流排可為內部積體電路介面、快速周邊組件互連介面以及系統管理匯流排介面中的至少一個介面匯流排。
所述模組管理器可經組態以使用所述內部積體電路介面來收集關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述設備資 訊。
所述多個處理器模組中的至少一者可包含：中央處理單元，經組態以執行控制操作；模組控制器，經組態以控制所述中央處理單元的操作；以及收集器，經組態以收集關於所述處理器模組中的所述至少一者的所述設備資訊且將所述設備資訊提供至所述模組管理器。
所述收集器可經組態以進行以下操作中的至少一者：在所述模組管理器的控制下進行所述多個處理器模組中的所述至少一者的復原以及使所述模組控制器的韌體升級。
所述微伺服器可更包含安裝了所述通信器以及所述模組管理器且包含經組態以連接至所述多個處理器模組的多個插槽的基礎板，且所述多個處理器模組可經組態以進行附接至所述多個插槽以及與所述多個插槽分離中的至少一者。
所述微伺服器可包含：輸入/輸出裝置，包含經組態以自外部收發資料的至少一個輸入/輸出卡；以及交換器，經組態以選擇性地連接所述輸入/輸出裝置與所述多個處理器模組，且所述交換器可包括快速周邊組件互連交換器電路，且可經組態以選擇性地調整所述多個處理器模組與所述至少一個輸入/輸出卡之間的連接。
本發明概念的前述及/或其他特徵及效用亦提供一種安裝於微伺服器的基礎板上的處理器模組，所述處理器模組包含：中央處理單元，經組態以執行控制操作；模組控制器，經組態以控制所述處理器模組；以及收集器，經組態以收集關於所述處理器模組的設備資訊且將所述設備資訊傳輸至所述微伺服器以使得關 於所述處理器模組的智慧型平台管理介面服務被提供至管理伺服器。
所述收集器可經組態以進行以下操作中的至少一者：在所述微伺服器的控制下進行所述處理器模組的復原以及使所述模組控制器的韌體升級。
本發明概念的前述及/或其他特徵及效用亦提供一種控制微伺服器中的多個處理器模組的方法，所述方法包含：在所述微伺服器的模組管理器中收集關於所述多個處理器中的至少一者的設備資訊；以及使用設備資訊來提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平台管理介面服務。
所述提供所述智慧型平台管理介面服務可虛擬化關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務，且可將所述智慧型平台管理介面服務以虛擬化格式提供至外部管理伺服器。
所述提供所述智慧型平台管理介面服務可使用全虛擬化方法、半虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的至少一者而虛擬化關於所述多個處理器模組中的至少一者的所述智慧型平台管理介面服務。
本發明概念的前述及/或其他特徵及效用亦提供一種含有指令的非暫時性電腦可讀記錄媒體，所述指令在由電子處理元件執行時使所述電子處理元件執行控制微伺服器中的多個處理器模組的方法，所述方法包含：在所述微伺服器的模組管理器中收集關於所述多個處理器中的至少一者的設備資訊；以及使用設備資訊來提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平 台管理介面服務。
本發明概念的前述及/或其他特徵及效用亦提供一種微伺服器的模組管理器，所述模組管理器包含：記憶體，儲存用於超管理器的電腦可讀程式碼，所述超管理器經組態以產生用於所述微伺服器的智慧型平台管理介面的基礎板管理控制器的模擬；以及中央處理單元，耦接至所述記憶體且經組態以執行所述超管理器。
所述模組管理器可安裝於所述微伺服器的基礎板上。
所述超管理器可經組態以控制客體作業系統的接近方法。
所述超管理器可經組態以使得客體作業系統控制所述基礎板管理控制器的所述模擬。
所述超管理器可經組態以控制所述基礎板管理控制器的所述模擬。
所述超管理器可為Xen超管理器。
所述模擬可經組態以處理儲存於處理器模組內的關於所述微伺服器的處理器模組的資訊。
所述模擬可經組態以處理儲存於處理器模組外的關於所述微伺服器的處理器模組的資訊。
本發明概念的前述及/或其他特徵及效用亦提供一種含有指令的非暫時性電腦可讀記錄媒體，所述指令在由電子處理元件執行時使所述電子處理元件產生用於微伺服器的智慧型平台管理介面的基礎板管理控制器的模擬。
10‧‧‧中央處理單元(CPU)
20‧‧‧晶片組
30‧‧‧基礎板管理控制器(BMC)
40‧‧‧網路控制器
50、50-1、50-2、50-3‧‧‧感測器
60、60-1、60-2、60-3‧‧‧感測器/風扇
70、70-1、70-2、70-3‧‧‧電源/電源供應器
90‧‧‧乙太網路連接器/LAN連接器/LAN埠
100、100a、100b、100c‧‧‧微伺服器
110‧‧‧通信器
120、120a、120b、120c‧‧‧模組管理器
121‧‧‧硬體
122‧‧‧超管理器
123-1、123-2、123-3‧‧‧模擬
124-1、124-2、124-3‧‧‧模擬
130‧‧‧主控制器
140‧‧‧交換器
150‧‧‧輸入/輸出(I/O)裝置
150-1‧‧‧乙太網路卡
150-2‧‧‧光纖通道卡
160-1‧‧‧第一介面匯流排
160-2‧‧‧第二介面匯流排
170‧‧‧收集器
180‧‧‧感測器
182‧‧‧風扇
183‧‧‧電源感測器
190‧‧‧LAN埠
200、200-1、200-2、200-3、200-4、200-5、200-6、200-7、200-n、200a、200b‧‧‧處理器模組
202‧‧‧基礎板
202-1、202-2、202-n‧‧‧插槽
210、210-1、210-2、210-3‧‧‧中央處理單元(CPU)
220、220-1、220-2、220-3‧‧‧模組控制器
230‧‧‧揮發性記憶體
240‧‧‧網路硬體
250‧‧‧基本輸入/輸出系統
260‧‧‧非揮發性記憶體
300、300-1、300-2、300-3‧‧‧收集器
310‧‧‧感測器聽取器
320‧‧‧命令處置器
330‧‧‧匯流排驅動器
400‧‧‧管理伺服器
S1210、S1220、S1230‧‧‧步驟
S1310、S1320、S1330、S1340、S1350、S1360、S1370、S1380、S1390‧‧‧步驟
S1410、S1420、S1430、S1440、S1450‧‧‧步驟
結合附圖，自實施例的以下描述，本一般發明概念的此等及/或其他特徵以及效用將變得顯而易見且更容易瞭解。
圖1為粗略說明根據本發明概念的實施例的微伺服器的組態的方塊圖。
圖2為說明根據本發明概念的實施例的微伺服器的組態的方塊圖。
圖3為說明根據本發明概念的實施例的微伺服器的組態的方塊圖。
圖4為粗略說明根據本發明概念的實施例的處理器模組的組態的方塊圖。
圖5為說明根據本發明概念的實施例的處理器模組的組態的方塊圖。
圖6為說明提供智慧型平台管理介面(IPMI)服務的習知基礎板管理控制器(BMC)的方塊圖。
圖7及圖8為說明根據本發明概念的實施例的用以提供IPMI服務的微伺服器的結構的方塊圖。
圖9為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器的結構的視圖。
圖10為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器的結構的視圖。
圖11為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器的結構的視圖。
圖12為說明根據本發明概念的實施例的控制處理器模組的 方法的流程圖。
圖13為說明圖12所說明的提供IPMI服務的操作的流程圖。
圖14為說明根據本發明概念的實施例的處理器模組的操作的流程圖。
現將詳細參考本一般發明概念的實施例，所述實施例的實例說明於附圖中，其中相同參考數字在全文中指示相同元件。下文描述所述實施例以便在參考圖式的同時解釋本一般發明概念。
圖1為粗略說明根據本發明概念的實施例的微伺服器100的組態的方塊圖。
參看圖1，根據本發明概念的實施例的微伺服器100包含通信器110、模組管理器120以及多個處理器模組200。通信器110及/或模組管理器120可安裝於基礎板202上。基礎板202可包含經組態以連接至多個處理器模組200-1及200-2的多個插槽202-1及202-2。多個處理器模組200-1及200-2可附接至多個插槽202-1及202-2及/或與多個插槽202-1及202-2分離。
通信器110可執行與管理伺服器400(見圖2)的通信。舉例而言，通信器110可包含網路控制器(未繪示)以及區域網路(local area network,LAN)埠(未繪示)，且可使模組管理器120能夠執行與管理伺服器400的通信。舉例而言，通信器110可經由與執行微伺服器100的服務的網路通道(未繪示)分離的用於帶外(out of band,OOB)伺服器管理的網路通道而執行與管理 伺服器400的通信。儘管在本發明概念的實施例中，通信器110可經由有線LAN埠而執行與管理伺服器400的通信，然而通信器110亦可體現為使用不同於LAN方法的其他有線通信方法以及無線通信方法而執行與管理伺服器400的通信的格式。
模組管理器120可為(例如)公佈的基礎板管理控制器(BMC)。舉例而言，BMC可為安裝至提供智慧型平台管理介面(IPMI)服務的伺服器上的微處理器(未繪示)，且在由習知BMC提供的功能中，在一實施例中，可公佈的功能被公佈，且可由微伺服器100處理。下文參看圖6及圖7更詳細地解釋此情形。
舉例而言，模組管理器120可收集多個處理器模組200中的每一者的設備資訊。舉例而言，為了收集多個處理器模組200中的每一者的設備資訊，模組管理器120可控制交換器140(見圖2)將對設備資訊的傳輸的請求傳輸至每一處理器模組200且自每一處理器模組200收集設備資訊。
舉例而言，設備資訊可包含：關於安裝於處理器模組200上的中央處理單元(CPU)的資訊(例如，CPU的類型，操作時脈的數目等)以及處理器模組200的操作資訊(例如，是否存在一模式、電源是否被供應、處理序佔用率等)、處理器模組200的狀態資訊(例如，自感測器(未繪示)收集的資訊)，以及自IPMI提供的不同於前述資訊的資訊。
根據本發明概念的實施例的微伺服器100可經由基礎板202而公佈網路、電源、風扇等，且因此模組管理器120可經由安裝於基礎板202上的收集器170(見圖3)(或從屬BMC)而收集風扇狀態資訊、電源資訊以及網路資訊。
另外，模組管理器120可使用多個處理器模組200的所收集的設備資訊而提供關於多個處理器模組200中的每一者的IPMI服務。舉例而言，模組管理器120可基於自多個處理器模組200中的每一者收集的設備資訊以及基於經由安裝於基礎板202上的收集器170(見圖3)收集的資訊而虛擬化關於多個處理器模組200的IPMI服務，且可將虛擬化的服務提供至管理伺服器400(見圖2)。在此狀況下，管理伺服器400可向使用處理器模組200的狀態資訊的管理者或使用者顯示微伺服器100的狀態，且可在各種處理器模組200中選擇適當的處理器模組200且可執行資源分配。
舉例而言，IPMI可為定義特定方法的開放型標準硬體管理介面標準，在所述特定方法中嵌入式管理從屬系統可執行通信。IPMI可執行關於處理器模組200的監視、記錄、復原、清查以及硬體控制，且在一實施例中，此IPMI服務可不在安裝於處理器模組200上的微處理器(未繪示)中執行，而是可虛擬化且可提供於安裝於基礎板202上的模組管理器120中。
舉例而言，監視可指觀察每一處理器模組200中是否存在任何異常操作，而記錄可指記錄操作期間的各種資訊項目以便記錄及/或儲存系統的操作狀態或檢查使用者行為，以分析系統操作等。復原可指當處理器模組200出現故障或展示異常操作時復原，且清查可指列出處理器模組200的設備資訊。
模組管理器120可使用(例如)全虛擬化方法、半虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的任一虛擬化方法而體現以便使多個處理器模組200的每一IPMI服務虛擬化。下文參看圖9至圖11 解釋根據每一虛擬化方法的模組管理器120的組態。
藉由此等虛擬化方法，模組管理器120可如同對應於所收集的設備資訊的處理器模組200將所收集的設備資訊傳輸至管理伺服器400(見圖2)一樣虛擬化，且當自管理伺服器400接收到關於特定處理器模組200的控制資訊時，模組管理器120可執行對應於關於特定處理器模組的控制資訊的硬體控制。另外，模組管理器120可基於所收集的設備資訊而感測多個處理器模組200中的每一者中是否存在任何異常，可將關於具有已感測到的異常情況的處理器模組200的資訊傳輸至管理伺服器400，且可針對具有已感測到的異常情況的處理器模組200執行硬體控制。
處理器模組200可為嵌入有伺服器的核心元件(諸如，CPU、記憶體裝置、作業系統等)且可具備諸如電源、輸入/輸出、輔助裝置的各種功能以及用以執行伺服器的功能的各種控制功能的模組。下文參看圖4及圖5詳細地解釋處理器模組200的特定組態以及操作。
根據一實施例的微伺服器100可在安裝於微伺服器100上的模組管理器120中公佈以往在習知處理器模組中處理的IPMI服務，且可提供公佈的IPMI服務，且因此可不需要在每一處理器模組200中具有高功能BMC晶片。另外，由於可能無需BMC晶片，因此亦可能無需將以往與BMC晶片安置於一起的網路控制器(未繪示)以及LAN埠(未繪示)提供於處理器模組中，且因此處理器模組200的面積的大小可較小，此可降低設計複雜性以及成本。
儘管圖1說明僅兩個處理器模組200安裝於微伺服器100 上，但本一般發明概念允許三個或三個以上處理器模組200安裝於根據各種實施例的微伺服器100上。
另外，在圖1中，說明了通信器110與模組管理器120分開地體現，但本一般發明概念允許模組管理器120以及通信器110的功能體現於一個組態中。
另外，在圖1中說明僅通信器110、模組管理器120以及處理器模組200提供於微伺服器100中，但亦可提供除了此等元件之外的其他組態性元件，下文參看圖2更詳細地解釋此情形。
圖2為說明根據本發明概念的實施例的微伺服器100a的組態的方塊圖。
參看圖2，根據本發明概念的實施例的微伺服器100a包含通信器110、模組管理器120、主控制器130、交換器140、輸入/輸出(I/O)裝置150、公用介面匯流排160以及多個處理器模組200。儘管未繪示，但通信器110、模組管理器120、交換器140、I/O裝置150以及公用介面匯流排160可形成於基礎板202上，且多個處理器模組200可經由形成於基礎板202上的多個插槽202-1、202-2、……、202-n而附接或分離。通信器110及/或模組管理器120可安裝於基礎板202上。
通信器110、模組管理器120以及多個處理器模組200的組態可執行與圖1的組態等效的功能，且因此省略重複的解釋。
主控制器130可控制微伺服器100a的每一組態。舉例而言，主控制器130可控制交換器140使用公用介面匯流排160將經由I/O裝置150傳輸的資料傳輸至每一處理器模組200。
另外，主控制器130可控制安裝於微伺服器100a上的每 一處理器模組200組態指定的系統，諸如，網頁伺服器、檔案傳送協定(file transfer protocol,FTP)伺服器、主伺服器、資料庫伺服器等。舉例而言，當用作同時由許多使用者存取的網頁伺服器時，主控制器130可控制處理器模組200以使得較多處理器模組200可被使用，或可使僅經由高速網際網路連接的網頁罩殼處理器(未繪示)能夠執行對應處理。
交換器140可選擇性地連接I/O裝置150以及多個處理器模組200。舉例而言，交換器140可選擇性地連接多個處理器模組200中的一者以傳輸自I/O裝置150接收的資料。
另外，交換器140可包含(例如)快速周邊組件互連(快速PCI(或PCIe))交換器電路(未繪示)(或多根感知(multi-root aware,MRA)PCIe交換器(未繪示))，且可選擇性地調整多個處理器模組200與至少一個I/O卡(例如，乙太網路卡150-1、光纖通道卡150-2等)之間的連接關係。
此交換器140可經由I/O虛擬化技術來體現。舉例而言，I/O虛擬化技術可指在眾多處理器模組200中使用一個I/O卡的技術。
由於交換器140可調整處理器模組200與I/O裝置150之間的連接結構，因此可調整處理器模組200的連接結構而不改變I/O裝置150以及處理器模組200的實體位置。
I/O裝置150可包含(例如)至少一個I/O卡(例如，乙太網路卡150-1、光纖通道卡150-2等)，且可將資料傳輸至微伺服器100及/或自微伺服器100接收資料。舉例而言，I/O卡可體現於乙太網路卡150-1、光纖通道卡150-2等中。
另外，I/O裝置150可將資料傳輸至外部設備(未繪示)、外部網路(未繪示)等及/或自外部設備、外部網路等接收資料。舉例而言，資料可經由快速PCI交換器而傳輸至處理器模組200及/或自處理器模組200接收，且與處理器模組200的連接可由交換器140控制。
公用介面匯流排160可為連接微伺服器100a的每一組態的接觸設備。舉例而言，公用介面匯流排160可在主控制器130的控制下執行雙向或半雙工通信。此公用介面匯流排160可包含(例如)連接至控制命令信號的第一介面匯流排160-1以及連接至資料信號的第二介面匯流排160-2。
公用介面匯流排160可支援(例如)內部積體電路(inter-integrated circuit,I2C)介面、快速PCI介面以及系統管理匯流排(system management bus,SMBus)介面中的至少一者。因此，連接至控制命令信號的第一介面匯流排160-1可為(例如)I2C介面匯流排或SMBus介面匯流排，且連接至資料信號的第二介面匯流排160-2可為(例如)快速PCI介面匯流排。另外，模組管理器120與處理器模組200之間的通信可經由支援I2C介面或SMBus介面的第一介面匯流排而執行。
舉例而言，I2C介面為針對CPU與周邊低速設備之間的通信而開發的匯流排標準，且使用兩股線，且因此稱作雙線介面(two wire interface,TWI)。I2C介面匯流排使用同步通信方法，且由時脈信號以及資料信號形成，且因此與主設備的雙向通信是可能的，而不管從屬設備的數目如何。另外，兩個或兩個以上主設備可安置於一個匯流排中，且從屬設備可被添加/移除，即使在 I2C介面匯流排處於操作中時亦如此。因此，主控制器130以及模組管理器120可作為主設備而操作，且多個處理器模組200可作為從屬設備而操作。
另外，快速PCI介面為區域匯流排標準，其具有用於設備之間的高速輸入/輸出的重組的串列結構且維持與習知PCI並列介面匯流排的軟體相容性。快速PCI介面適合用於大容量資料處理。就此而言，在本發明概念的實施例中，資料可在主控制器130的控制下經由公用介面匯流排160-2的快速PCI介面匯流排而傳輸至每一處理器模組200。
另外，SMBus介面為用以與母板上的低速設備通信的簡單的雙線匯流排。SMBus介面是基於I2C串列匯流排協定且傳輸時脈、資料以及命令的介面。
舉例而言，自I/O裝置150接收的資料可經由快速PCI介面而傳輸至由交換器140選擇的處理器模組200。舉例而言，交換器140可由主控制器130控制以選擇向哪一模組200傳輸資料。
處理器模組200可經由公用介面匯流排160而連接至主控制器130。舉例而言，處理器模組200可包含模組控制器220(見圖4)，其經組態以中繼公用介面匯流排160與安裝於處理器模組200上的CPU所使用的介面之間的連接。
另外，處理器模組200可經由公用介面匯流排160而連接至模組管理器120。
上述解釋包含微伺服器100a的基本組態性元件。下文，僅基於提供IPMI服務的組態性元件而解釋微伺服器100a的操作。
圖3為說明根據本發明概念的實施例的微伺服器100b的 組態的方塊圖。
參看圖3，根據本發明概念的實施例的微伺服器100b包含模組管理器120、收集器170、感測器180以及多個處理器模組200。
模組管理器120可經由LAN埠190(或8位置8觸點(8P8C)連接器(亦稱作RJ45連接器))而執行與管理伺服器400(見圖2)的通信。
另外，模組管理器120可經由多個處理器模組200以及收集器170而收集資訊，且可基於所收集的資訊而將關於多個處理器模組200中的每一者的IPMI服務提供至管理伺服器400。下文參看圖9至圖11解釋模組管理器120的特定組態以及操作。
收集器170可自安裝於基礎板202(見圖1及圖2)上的感測器180收集(例如)關於網路、電源以及風扇的資訊。另外，收集器170可將所收集的資訊傳輸至模組管理器120。此收集器170可體現為經組態以自感測器180收集資訊或執行簡單控制的晶片，或可包含於與將在下文解釋的安裝於處理器模組200上的收集器300相同的晶片中。
感測器180可包含(例如)網路感測器(未繪示)、電源感測器183、風扇感測器等，且可產生關於網路、電源、風扇等的操作狀態的資訊以及關於在收集器170的控制下是否存在任何異常情況的資訊，且可將資訊提供至收集器170。
每一處理器模組200可包含(例如)CPU 210、模組控制器220、揮發性記憶體230、網路硬體240、基本輸入/輸出系統(basic input/output system,BIOS)250以及收集器300(或從屬BMC)。
CPU 210可為處理器模組200的中央處理單元，其經組態以對控制命令做解碼且執行算術及/或邏輯運算或資料處理操作。下文參看圖4提供關於CPU 210的更詳細的解釋。
模組控制器220可為控制處理器模組200的每一組態性元件的組態。模組控制器220可基於儲存於BIOS 250中的資訊而控制處理器模組220的每一組態性元件。另外，模組控制器220可使用CPU 210而處理自微伺服器100傳輸的資料以及控制資訊。下文參看圖4解釋模組控制器220的特定組態。此模組控制器220可為(例如)微型處理器(micom)晶片組。
揮發性記憶體230可為儲存資訊的記憶體。舉例而言，揮發性記憶體230可為需要持續電源供應的揮發性記憶體，其可用作在作業系統操作時提高程式或處理速度的工作記憶體。揮發性記憶體230可為(例如)動態隨機存取記憶體(dynamic random-access memory,DRAM)、靜態隨機存取記憶體(static random access memory,SRAM)等。儘管圖3中說明僅揮發性記憶體230提供於處理器模組200中，但本一般發明概念亦允許提供非揮發性記憶體260(見圖5)，諸如，硬碟機(hard disk drive,HDD)、固態磁碟(solid-state drive,SDD)、快閃記憶體等。
網路硬體240可自微伺服器100b接收資料以及控制命令。具體而言，網路硬體240可連接至公用介面匯流排160，可經由I2C介面匯流排經由I/O裝置150而傳輸及/或接收模組管理器120的控制命令信號及/或資訊請求，且可經由快速PCI介面匯流排經由I/O裝置150而傳輸及/或接收資料信號。
BIOS 250可為可儲存用以操作模組控制器220所需的資 訊以及關於處理器模組200的組態的資訊的儲存媒體。
收集器300可收集處理器模組200的設備資訊且可將所收集的設備資訊傳輸至模組管理器120，可在模組管理器120的控制下進行處理器模組200的復原，或可使模組控制器220的BIOS 250的韌體升級。
圖4及圖5為說明根據本發明概念的實施例的處理器模組200a或200b的組態的方塊圖。
參看圖4及圖5，處理器模組200a或200b可包含CPU 210、模組控制器220以及收集器300(或從屬BMC)。舉例而言，處理器模組200a或200b可為大型模組化伺服器，其可安裝至微伺服器100、100a或100b(見圖1至圖3)上。處理器模組200可包含作為伺服器的核心元件的一或多個CPU、儲存器、作業系統等。此處理器模組200a或200b可安裝於微伺服器100、100a或100b的基礎板202(見圖1及圖2)上以自微伺服器100、100a或100b接收對各種電源、輸入/輸出以及控制功能的支援以便作為伺服器而執行功能。
CPU 210可為處理器模組200a或200b的中央處理單元。CPU 210可對控制命令做解碼，可執行算術及邏輯運算，且可執行資料處理。CPU 210可具有匯流排介面單元(bus interface unit,BIU)，且可執行與外部組件(未繪示)的通信。舉例而言，CPU 210可為英特爾R型CPU、ARM RO型CPU或ARM型CPU。
CPU 210可取決於製造商而具有不同架構。架構為可包含基本結構、設計方法以及製造程序的概念。架構可由時脈速度、核心數目、快取容量、BIU等判定。因為介面標準可根據其製造 商的CPU的架構而定義，因此使用其他製造商的CPU可能不可行。
舉例而言，如圖5所說明，多個CPU 210-1、210-2可安裝於一個處理器模組200b中。因為處理器模組200b中的介面必須相同，所以多個CPU 210-1、210-2可能需要為由同一製造商設計的同一類型的CPU。在此狀況下，藉由一個模組控制器220，多個CPU 210-1、210-2中的每一者可各自執行獨立的作業系統或可在一個作業系統上操作。
不可使用其他製造商的CPU的特徵僅適用於每一處理器模組200內。處理器模組200-1、200-2等(見圖3)中的每一者可具有不同類型的CPU。舉例而言，第一處理器模組200-1可具有英特爾R型CPU，且第二處理器模組200-2可具有ARM型CPU。
模組控制器220可連接至公用介面匯流排160(見圖2)，且可中繼處理器模組200的CPU 210(見圖3)所使用的介面之間的連接。舉例而言，處理器模組200可經設計以具有對應於安裝於處理器模組200上的CPU 210的介面。為了與公用介面匯流排160通信，模組控制器220(見圖2)可根據對應於安裝於模組控制器220上的CPU 210的介面協定而轉換控制命令以及資料。
另外，模組控制器220可連接至CPU 210的BIU(未繪示)且可將控制命令以及資料傳輸至BIU及/或自BIU接收控制命令以及資料。舉例而言，在安裝於處理器模組200a或200b上的CPU的類型為英特爾R型CPU的狀況下，模組控制器220可接收自微伺服器100、100a或100b的主控制器130(見圖2)傳輸的控制命令，可將所接收的控制命令轉換為具有對應於英特爾R型CPU的標準的介面，且可將所轉換的介面提供至CPU 210以及處 理器模組200a或200b內的每一組態性元件。
另外，模組控制器220可具有用以控制安裝於處理器模組200a或200b上的CPU 210以控制處理器模組200a或200b的每一組態的韌體。此模組控制器220中所提供的韌體可藉由收集器300而更新，如下文所解釋。
收集器300可為在習知BMC的模組管理器120(見圖1至圖3)中的公佈的功能已被省略的狀況下的組態性元件。收集器300可收集處理器模組200a或200b的設備資訊且可將所收集的設備資訊傳輸至模組管理器120，可在模組管理器120的控制下進行處理器模組200的復原，或可使模組控制器220的韌體升級。
圖6為說明提供智慧型平台管理介面(IPMI)服務的習知基礎板管理控制器(baseboard management controller,BMC)30的方塊圖。
參看圖6，為了經由OOB網路通道而提供IPMI服務，習知處理器模組具有BMC晶片30、額外網路控制器40、8P8C(RJ45)乙太網路連接器90、CPU 10以及晶片組20。
本文中，BMC 30為經組態以經由IPMI而接收管理控制台(未繪示)中的命令，且讀取感測器50、60的值或操縱電源70，或在發生問題時經由網路而告知事件的微處理器。因為事件以及操縱命令必須經由網路而傳輸，所以軟體結構具有包含額外作業系統(operation system,OS)以及傳輸控制協定/網際網路協定(TCP/IP)堆疊的各種驅動器。另外，必要時，額外儲存器(例如，唯讀記憶體(ROM)或快閃記憶體)用以儲存BMC韌體。
然而，在微伺服器100、100a或100b中，風扇管理以及 電源管理是不必要的。因此，在本發明概念的實施例中，僅可執行必須在處理器模組200中執行的感測器量測功能以及可控制匯流排驅動器以及處理器模組200、200a或200b執行與微伺服器100、100a或100b的通信的命令處理功能的模組管理器120(見圖1至圖3)可提供於處理器模組200、200a或200b中，且提供於習知BMC中的其他功能可在模組管理器120中公佈以及處理。參看圖7及圖8更詳細地解釋此實施例。
圖7及圖8為說明根據本發明概念的實施例的用以提供IPMI服務的微伺服器100c的結構的方塊圖。
參看圖7及圖8，在處理器模組200-1、200-2、200-3中的每一者中，可安置CPU 210、模組控制器220以及僅具有基本功能(例如，感測器聽取器310、命令處置器320以及匯流排驅動器330)的收集器300(或從屬BMC)。
CPU 210以及模組控制器220的操作是參看圖4而解釋，且因此省略重複解釋。
收集器300可僅具有讀取安置於處理器模組200中的感測器50的資訊的功能(例如，感測器聽取器310)、處理簡單的處理器的功能(例如，經組態以(例如)使處理器模組200等復原的命令處置器320)，以及與模組管理器120通信的功能(例如，匯流排驅動器330)。與圖6的BMC 30的組態相比，收集器300可能不具有眾多功能，且因此收集器300可體現為相對小的微型處理器。另外，由於收集器300可經由處理器模組200的I2C介面(未繪示)而執行與模組管理器120的通信，因此可能無需在處理器模組200中安置網路控制器40以及LAN連接器90。
另外，由於與圖6所說明的BMC 30相比，微伺服器100c可執行風扇管理以及電源管理，因此收集器300可不自風扇60收集資訊或執行電源供應器70的管理。此風扇管理以及電源管理可經由安置於基礎板202(見圖1及圖2)上的收集器170(見圖3)而執行。
模組管理器120可為公佈的基礎板管理控制器(BMC)。舉例而言，模組管理器120可產生與微伺服器100中所安裝的處理器模組200的數目一樣多的虛擬BMC，且可經由收集器300而收集多個處理器模組200中的每一者的設備資訊。舉例而言，設備資訊可包含關於安裝於處理器模組200上的CPU 210的資訊(例如，是否存在一模式、電源是否被供應、處理序佔用率等)以及IPMI中所提供的除了上文解釋的其他資訊之外的資訊。
另外，模組管理器120可經由安裝於基礎板202(見圖1及圖2)上的收集器170(見圖3)而收集風扇狀態資訊、電源資訊以及網路資訊。
另外，模組管理器120可基於自多個處理器模組200中的每一者收集的設備資訊以及經由安裝於基礎板202上的收集器170(見圖3)而收集的資訊來虛擬化關於多個處理器模組200的IPMI服務，且可將虛擬化的IPMI服務提供至管理伺服器(未繪示)。
下文參看圖9至圖11更詳細地解釋虛擬化方法。
另外，模組管理器120可經由通信器110(見圖1及圖2)而執行與外部管理伺服器400(見圖2)的通信。
根據本發明概念的實施例的微伺服器100c在安裝於微伺 服器100c上的模組管理器120中公佈以往在每一習知處理器模組中處理的IPMI服務，且可提供公佈的IPMI服務以使得可能不需要在處理器模組200中的每一者中提供高功能性的BMC晶片。另外，由於可能無需BMC晶片，因此亦可能無需將按照慣例與BMC晶片安置於一起的網路控制器40或LAN埠90提供於處理器模組200中，此可減小處理器模組200的面積的大小且可降低設計複雜性以及成本。
儘管圖7及圖8中說明收集器300(或從屬BMC)安置於微伺服器100c中的處理器模組200中的每一者中，但本一般發明概念亦允許處理器模組200中的一些體現為包含習知BMC。亦即，根據本發明概念的實施例的模組管理器120(見圖1至圖3)不僅可使用從屬BMC，而且可體現為經由習知BMC而獲得資訊或執行控制。
在此狀況下，根據本發明概念的實施例的模組管理器120可體現為安置於微伺服器100c內的處理器模組200的收集器，或體現為獲得安置於外部設備(未繪示)中的收集器(未繪示)的資訊或執行其控制。
根據本發明概念的實施例的微伺服器100c可虛擬化可安置於每一處理器模組200中且可在其中操作的BMC的功能，且可在一個處理器200中提供獨立的IPMI服務。當經由OOB網路通道而執行與處理器200的數目一樣多的虛擬化的BMC時，管理伺服器400(見圖2)可意識到實際上存在眾多伺服器，可理解所選擇的個別伺服器的電源及狀態，且可執行其控制。
IPMI服務的此虛擬化可使用(例如)全虛擬化方法、半 虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的一者來體現。下文為關於圖9的全虛擬化方法的解釋。
圖9為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器120a的結構的視圖。舉例而言，圖9所說明的實施例可為模組管理器120a使用全虛擬化方法而體現的狀況。
參看圖9，模組管理器120a可包含硬體121、超管理器122以及模擬(emulation)123-1、123-2、123-3。
硬體121可為與通信器110(見圖1及圖2)以及多個處理器模組200(見圖1至圖5、圖7及圖8)連接的硬體組態。
超管理器121可為經組態以虛擬化習知BMC的軟體的軟體。超管理器121可為控制各種電腦資源(諸如，處理器或記憶體)中的各種不同作業系統的接近方法的薄層軟體。
使用超管理器122可具有使用習知BMC中所使用的軟體而無額外處理的優點。然而，可存在缺點，此是因為可花費時間來模擬硬體以及開發超管理器，且由於硬體模擬，速度可能不快。
圖10為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器120b的結構的視圖。舉例而言，圖10所說明的實施例可為模組管理器120b使用半虛擬化方法而體現的狀況。舉例而言，半虛擬化方法為請求超管理器執行控制的方法而不是藉由客體作業系統來進行直接控制的方法。
參看圖10，模組管理器120b可包含硬體121、超管理器122以及可實體地連接至各種組態性元件的模擬124。
硬體121可為與通信器110(見圖1及圖2)以及多個處理器模組200(見圖1至圖5、圖7及圖8)連接的硬體組態。
超管理器122可為控制各種電腦資源(諸如，處理器或記憶體)中的各種不同作業系統的接近方法的薄層軟體。舉例而言，超管理器122可為Xen超管理器。
模擬124可包含經組態以處理在收集器170(見圖3)中收集的資訊的模擬124-1以及經組態以處理在處理器模組200的收集器300(見圖3至圖5，圖7及圖8)中收集的資訊的模擬124-2及124-3。舉例而言，模擬124可具有此組態以便處理經由安裝於基礎板202(見圖1及圖2)上的收集器170而收集的資訊以及經由處理器模組200的收集器300而收集的資訊，此等資訊自微伺服器100可公佈且接著可使用風扇182或60以及電源供應器183或70(見圖3、圖7及圖8)開始便組合。
半虛擬化方法可比全虛擬化方法易於體現且半虛擬化方法的操作速度亦可比全虛擬化方法快。
圖11為說明根據本發明概念的實施例的模組管理器120c的結構的視圖。舉例而言，圖11所說明的實施例可為模組管理器120c使用應用虛擬化方法而體現的狀況。
圖11說明僅藉由開發經組態以按應用格式提供IPMI服務的BMC且連接至個別虛擬LAN卡來使用應用虛擬化方法的實施例。與全虛擬化方法以及半虛擬化方法相比，使用應用虛擬化方法的實施例相對易於實施且軟體不會消耗過多記憶體空間。
圖12為說明根據本發明概念的實施例的控制處理器模組200的方法的流程圖。
參看圖12，模組管理器120(見圖1至圖3及圖7至圖10)可向多個處理器模組200(見圖1至圖5、圖7及圖8)中的 每一者的收集器300(見圖3至圖5、圖7及圖8)請求設備資訊(S1210)。舉例而言，設備資訊可包含：安裝於處理器模組200上的CPU資訊(例如，CPU的類型，操作時脈的數目等)以及處理器模組200的操作資訊(例如，是否存在一模式、電源是否被供應、處理序佔用率等)、處理器模組200的狀態資訊(例如，自感測器收集的資訊)，以及自IPMI提供的不同於上述資訊的資訊。
另外，回應於上述請求，模組管理器120可自每一處理器模組200接收設備資訊且可收集關於多個處理器模組200的設備資訊(S1220)。
另外，使用在模組管理器120中收集的關於多個處理器模組200的設備資訊，可為管理伺服器120提供關於多個處理器模組200中的每一者的IPMI服務(S1230)。舉例而言，可使用全虛擬化方法、半虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的一者而虛擬化關於每一處理器模組的IPMI服務，且可將虛擬化的IPMI服務提供至管理伺服器。
另外，回應於IPMI服務，可將處理器模組200的所收集的設備資訊傳輸至管理伺服器400(見圖2)，如同所收集的設備資訊可自對應處理器模組200傳輸一樣，且可藉由控制處理器模組200而在模組管理器120中執行對應於管理伺服器400的控制命令的功能。
參看圖12描述的控制處理器模組200的方法可在虛擬化習知BMC功能之後提供，此可降低成本、組件數目以及微伺服器100(見圖1至圖3、圖7及圖8)的電力消耗。圖12所說明的方法可在具有如圖1至圖3所說明的組態的微伺服器100或在具有 不同於圖1至圖3所說明的組態的組態的微伺服器中執行。
另外，根據本發明概念的實施例的控制處理器模組200的方法可體現於包含可在電腦中執行的演算法的程式中，且所述程式可儲存及提供於非暫時性電腦可讀媒體中。
舉例而言，非暫時性電腦可讀媒體指可由設備讀取且可半永久地而非短時間地儲存資料的媒體(諸如，暫存器、快取記憶體、記憶體等)。舉例而言，上述程式可儲存及提供於諸如以下各者的非暫時性電腦可讀媒體中：緊密光碟(compact disc,CD)、數位視訊光碟(digital video disc,DVD)、硬碟、藍光光碟、通用串列匯流排(universal serial bus,USB)快閃磁碟、記憶卡、唯讀記憶體(read-only memory,ROM)等。
圖13為說明圖12所說明的提供IPMI服務的操作的流程圖。
參看圖13，當微伺服器100(見圖1至圖3、圖7及圖8)的系統接通時(S1310)，可起始網路處理器(S1320)。
可獲得安裝於微伺服器100上的處理器模組200(見圖1至圖5、圖7及圖8)的數目(1330)，且可執行BMC虛擬化，執行的次數與安裝於微伺服器100上的處理器模組200的所獲得的數目一樣多(S1340)。
另外，當BMC虛擬化被驅動時，可呼叫並獲得對應於主BMC的處理器模組200的設備資訊(S1370、S1380)，且可向安裝於基礎板202(見圖1及圖2)上的收集器170(見圖3)作出對設備資訊的請求且可獲得所請求的設備資訊(S1350、S1360)。
另外，基於所收集的資訊，可藉由虛擬化方法來提供關 於對應處理器模組的IPMI服務(S1390)。
圖14為說明根據本發明概念的實施例的處理器模組的操作的流程圖。
參看圖14，處理器模組200(見圖1至圖5、圖7及圖8)中所提供的收集器300(見圖3至圖5、圖7及圖8)可經由模組管理器120(見圖1至圖3及圖7至圖10)而接收對設備資訊的請求(S1410)。
回應於對設備資訊的請求，可自感測器180或50(見圖3、圖7及圖8)獲得值(S1420)，且可將所收集的設備資訊傳輸至模組管理器120(S1430)。
另外，當經由模組管理器120接收到控制資訊(亦即，控制命令)時，可執行對應於所接收的控制資訊(S1440)的操作(S1450)。舉例而言，當自模組管理器120接收到復原命令時，收集器300(見圖3至圖5、圖7及圖8)可使處理器模組200能夠被重新開機。
如上所解釋，根據本發明概念的實施例的處理器模組200自身可不執行控制操作，而是可在模組管理器120的控制下執行操作，且因此具有簡單組態的收集器300亦可執行IPMI服務。如圖14所說明的控制操作可在具有(例如)圖4所說明的組態的處理器模組200或具有另一組態的處理器模組中執行。
另外，控制處理器模組200的方法可體現於包含演算法的程式中，所述程式可在收集器300中執行，或可儲存及提供於非暫時性電腦可讀媒體中。
本一般發明概念亦可體現為儲存於電腦可讀媒體上的電 腦可讀碼。電腦可讀媒體可包含電腦可讀記錄媒體以及電腦可讀傳輸媒體。電腦可讀記錄媒體為可將資料作為可在之後由電腦系統讀取的程式來儲存的任何資料儲存裝置。電腦可讀記錄媒體的實例包含唯讀記憶體(ROM)、隨機存取記憶體(RAM)、緊密光碟ROM(CD-ROM)、磁帶、軟碟以及光學資料儲存裝置。電腦可讀記錄媒體亦可分散於網路耦接的電腦系統上，以使得電腦可讀程式碼以分散式方式儲存及執行。電腦可讀傳輸媒體可經由載波或信號(例如，經由網際網路進行的有線或無線資料傳輸)進行傳輸。且，用以實現本一般發明概念的功能程式、碼以及碼段可容易由一般熟習本一般發明概念所屬的技術的程式設計師解譯。
雖然已展示且描述本一般發明概念的若干實施例，但熟習此項技術者將瞭解，可在此等實施例中進行改變，而不偏離本一般發明概念的原理以及精神，本一般發明概念的範疇定義於隨附申請專利範圍及其等效物中。
100‧‧‧微伺服器
110‧‧‧通信器
120‧‧‧模組管理器
200-1、200-2‧‧‧處理器模組
202‧‧‧基礎板
202-1、202-2‧‧‧插槽

Claims (15)

  1. 一種微伺服器，包括：多個處理器模組；通信器，經組態以執行與外部管理伺服器的通信；以及模組管理器，經組態以收集關於所述多個處理器模組中的至少一者的設備資訊，且為所述外部管理伺服器提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平台管理介面服務。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中所述智慧型平台管理介面服務經組態以執行關於所述處理器模組的監視、記錄、復原、清查以及硬體控制中的至少一者。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中所述模組管理器經組態以虛擬化以使得對應於所述設備資訊的處理器模組經組態以將所述設備資訊傳輸至所述外部管理伺服器。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中當自所述外部管理伺服器接收到關於特定處理器模組的控制資訊時，所述模組管理器經組態以執行對應於關於所述特定處理器模組的所述控制資訊的硬體控制。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中所述模組管理器經組態以基於所述設備資訊而感測所述多個處理器模組中的所述至少一者中的異常情況，且將關於被感測到所述異常情況的所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述設備資訊傳輸至所述外部管理伺服器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，更包括經組態以收集額外資訊的收集器，所述額外資訊包含所述微伺服器的風扇 狀態資訊、電源資訊以及網路資訊中的至少一者，其中所述模組管理器經組態以組合所述額外資訊與所述設備資訊，且提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中所述模組管理器經組態以虛擬化關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務，且將所述智慧型平台管理介面服務以虛擬化格式提供至所述外部管理伺服器。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的微伺服器，其中所述模組管理器經組態以使用全虛擬化方法、半虛擬化方法以及應用虛擬化方法中的至少一者而虛擬化關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述智慧型平台管理介面服務。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，其中所述設備資訊為關於中央處理單元的資訊、所述處理器模組的操作資訊以及所述處理器模組的狀態資訊中的至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的微伺服器，更包括經組態以在所述微伺服器內收發資料以及控制命令的公用介面匯流排，其中所述公用介面匯流排為內部積體電路介面、快速周邊組件介面以及系統管理匯流排介面中的至少一個介面匯流排。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的微伺服器，其中所述模組管理器經組態以使用所述內部積體電路介面來收集關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的所述設備資訊。
  12. 一種安裝於微伺服器的基礎板上的處理器模組，所述處理器模組包括： 中央處理單元，經組態以執行控制操作；模組控制器，經組態以控制所述處理器模組；以及收集器，經組態以收集關於所述處理器模組的設備資訊且將所述設備資訊傳輸至所述微伺服器，以使得關於所述處理器模組的智慧型平台管理介面服務被提供至管理伺服器。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的處理器模組，其中所述收集器經組態以進行以下操作中的至少一者：在所述微伺服器的控制下進行所述處理器模組的復原以及使所述模組控制器的韌體升級。
  14. 一種控制微伺服器中的多個處理器模組的方法，所述方法包括：在所述微伺服器的模組管理器中收集關於所述多個處理器中的至少一者的設備資訊；以及使用所述設備資訊來提供關於所述多個處理器模組中的所述至少一者的智慧型平台管理介面服務。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其中所述提供所述智慧型平台管理介面服務虛擬化關於所述多個處理器模組中的至少一者的所述智慧型平台管理介面服務，且將所述智慧型平台管理介面服務以虛擬化格式提供至外部管理伺服器。
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