TW201445182A - 顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

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    • B81C1/00523—Etching material
    • B81C1/00531—Dry etching

Abstract

本發明之目的在於使基板與對向於其之基板電性導通。本發明之顯示裝置包含：第1基板10，其積層有用以顯示圖像之電路層48，電路層48藉由絕緣膜38覆蓋，且電路層48包含第1導電膜54，於絕緣膜38形成有貫通孔56，於第1導電膜54形成有孔58；第2基板12，其形成有第2導電膜40，以使絕緣膜38與第2導電膜40對向之方式配置；及導電材料60，其以與第1導電膜54之孔58之內表面及第2導電膜40接觸之方式，介置於第1基板10與第2基板12之間。

Description

顯示裝置及其製造方法
本發明係關於一種顯示裝置及其製造方法。
MEMS顯示器(Micro Electro Mechanical System Display：微機電系統顯示器)係被期待為取代液晶顯示器之顯示器(參照專利文獻1)。該顯示器與利用偏光之液晶快門方式不同，係藉由機械快門方式開閉光之透射窗。詳細而言，於形成有TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)之TFT基板針對每個像素而設置有快門，藉由靜電力使該快門於水平方向動作，藉此開閉開口部而顯示圖像。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-197668號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-301115號公報
[專利文獻3]日本專利特開2012-108409號公報
為了進行快門之開閉動作，需要防止快門向對向基板貼附。因此，使用導電性之材料實現對向基板與TFT基板之導通。該導通係如專利文獻2或3所揭示般，於液晶顯示裝置中亦為必需。然而，於以鈍化膜覆蓋TFT基板之表面之情形時，難以藉由導電性之材料實現電性 導通。
本發明之目的在於使基板與對向於其之基板電性導通。
(1)本發明之顯示裝置之製造方法之特徵在於包含以下步驟：準備第1基板，該第1基板積層有用以顯示圖像之電路層，上述電路層藉由絕緣膜覆蓋，且上述電路層包含第1導電膜；藉由雷射光而於上述絕緣膜形成貫通孔，且於上述第1導電膜形成孔；準備第2基板，該第2基板形成有第2導電膜；及使上述絕緣膜與上述第2導電膜對向，使導電材料以與上述第1導電膜之上述孔之內表面及上述第2導電膜接觸之方式介置，而配置上述第1基板及上述第2基板。根據本發明，由於導電材料與第1導電膜之孔之內表面接觸，故貫通覆蓋第1導電膜之絕緣膜而確實地電性連接。藉此，可使形成於第1基板之第1導電膜與形成於第2基板之第2導電膜電性導通。
(2)係如技術方案(1)之顯示裝置之製造方法，其中亦可為：上述孔係貫通上述第1導電膜之貫通孔。
(3)係如技術方案(1)之顯示裝置之製造方法，其中亦可為：上述孔係未貫通上述第1導電膜之凹部，且上述導電材料設為亦與上述凹部之底面接觸。
(4)係如技術方案(1)至(3)中任一項之顯示裝置之製造方法，其中亦可為：上述第1導電膜包含複數層。
(5)本發明之顯示裝置之特徵在於包含：第1基板，其積層有用以顯示圖像之電路層，上述電路層藉由絕緣膜覆蓋，且上述電路層包含第1導電膜，於上述絕緣膜形成有貫通孔，且於上述第1導電膜形成有孔；第2基板，其形成有第2導電膜，且以使上述絕緣膜與上述第2導電膜對向之方式配置；及導電材料，其以與上述第1導電膜之上述孔之內表面及上述第2導電膜接觸之方式，介置於上述第1基板與上述第 2基板之間。根據本發明，由於導電材料與第1導電膜之孔之內表面接觸，故貫通覆蓋第1導電膜之絕緣膜而確實地電性連接。藉此，可使形成於第1基板之第1導電膜與形成於第2基板之第2導電膜電性導通。
(6)係如技術方案(5)之顯示裝置，其中亦可為：於上述第1基板設置有控制光之通過及阻斷之快門、及用以驅動上述快門之驅動部，且上述快門係以包含與上述絕緣膜相同材料之絕緣膜覆蓋。
(7)係如技術方案(6)之顯示裝置，其中亦可為：上述第1導電膜與上述快門電性連接。
10‧‧‧第1基板
12‧‧‧第2基板
14‧‧‧快門
16‧‧‧驅動開口
18‧‧‧第1彈簧
20‧‧‧第1錨固部
22‧‧‧第1配線
24‧‧‧第1部
26‧‧‧第2部
28‧‧‧第3部
30‧‧‧第2錨固部
32‧‧‧第2彈簧
34‧‧‧第2配線
36‧‧‧驅動部
38‧‧‧絕緣膜
40‧‧‧第2導電膜
44‧‧‧固定開口
46‧‧‧油
48‧‧‧電路層
50‧‧‧核心層
52‧‧‧絕緣膜
54‧‧‧第1導電膜
56‧‧‧貫通孔
58‧‧‧孔
60‧‧‧導電材料
154‧‧‧第1導電膜
158‧‧‧孔
160‧‧‧導電材料
L‧‧‧雷射光
圖1係本發明之實施形態之顯示裝置之剖面圖。
圖2係快門及其驅動部之立體圖。
圖3係說明用以將第1基板與第2基板電性連接之構造之圖。
圖4係用以說明本發明之實施形態之顯示裝置之製造方法之圖。
圖5係用以說明本發明之實施形態之變化例之顯示裝置之圖。
以下，參照圖式針對本發明之實施形態進行說明。
圖1係表示本發明之實施形態之顯示裝置之概略之剖面圖。顯示裝置具有分別由玻璃等光透射性材料形成之第1基板10及第2基板12。第1基板10及第2基板12係以隔開間隔而對向之方式配置。於第1基板10設置有控制光之通過及阻斷之快門14。
圖2係快門14及其驅動部之立體圖。快門14包含半導體或金屬等無機材料，且係具有驅動開口16之板。光通過驅動開口16，且於驅動開口16以外之部分阻斷光。驅動開口16形成為於一方向較長之形狀。再者，光係自重疊於第1基板10之未圖示之背光源供給。
快門14係由第1彈簧18支持而自第1基板10浮起。藉由複數個(於圖2中為4個)第1彈簧18支持快門14。第1彈簧18係利用第1錨固部20固 定於第1基板10。詳細而言，第1錨固部20設置於形成於第1基板10之第1配線22上，兩者係電性連接。
第1彈簧18包含可彈性變形之材料，以可於與快門14之板面平行之方向變形之方式配置。詳細而言，第1彈簧18具有：第1部24，其朝遠離快門14之方向(與驅動開口16之長度方向交叉(例如正交)之方向)延伸；第2部26，其於沿著驅動開口16之長度方向之方向且自驅動開口16之長度方向之中央向外方向延伸；及第3部28，其朝進而遠離快門14之方向(與驅動開口16之長度方向交叉(例如正交)之方向)延伸。而且，快門14係如圖2中箭頭所示，以可於與驅動開口16之長度方向交叉(例如正交)之方向移動之方式支持於第1彈簧18。
於第1基板10設置有被支持於第2錨固部30之第2彈簧32。第2錨固部30設置於形成於第1基板10之第2配線34上，兩者係電性連接。第2彈簧32係於較第1彈簧18之第2部26更遠離快門14之側，與該第2部26對向。對第2錨固部30施加電壓，藉由因與第1彈簧18之第2部26之電位差而產生之靜電引力，將第2部26吸引至第2錨固部30。當第2部26被吸引時，快門14亦經由與第2部26一體之第1部24而被吸引。即，第1彈簧18及第2彈簧32係用以構成用以機械性驅動快門14之驅動部36者。
如圖1所示，於第1基板10形成有包含SiN等之絕緣膜38。於第2基板12形成有第2導電膜40。第2基板12係以使第2導電膜40與絕緣膜38對向之方式配置。第2導電膜40若係積層例如鋁層及ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)層而形成，則亦成為光反射膜及遮光膜，使自第1基板10行進之光反射而返回，從而阻斷光之通過。於作為遮光膜之第2導電膜40，以貫通之方式形成有固定開口44。
快門14之上述驅動開口16與固定開口44係配置於對向之位置，若兩者連通則光通過，當藉由快門14之移動而遮蔽固定開口44時，光 被阻斷。換言之，以控制光於固定開口44之通過及阻斷之方式機械性地驅動快門14。1個快門14與1像素對應，藉由多數個像素而顯示圖像。因此，設置有複數(多數)個快門14。快門14及驅動部36配置於藉由通過驅動開口16及固定開口44之光之有無而顯示圖像之顯示區域。
如圖1所示，第1基板10及第2基板12係藉由未圖示之密封材料隔開間隔而固定。於第1基板10及第2基板12之間充滿油46(例如矽油)。快門14及驅動部36配置於油46內。由於油46之介電常數較低，故可降低快門14之驅動電壓。於第1基板10及第2基板12包含玻璃之情形時，若使用折射率與玻璃接近之油46，則藉由充滿油46，可減少與第1基板10及第2基板12之界面上之光之反射。
圖3係說明用以將第1基板10與第2基板12電性連接之構造之圖。於第1基板10，積層有用以顯示圖像之電路層48。電路層48係用以構成未圖示之薄膜電晶體、電極及配線等之積層構造。電路層48係藉由絕緣膜38而覆蓋。
快門14具有包含非晶矽等之半導體之核心層50，且核心層50係以包含與絕緣膜38相同材料之絕緣膜52覆蓋。快門14之驅動部36亦相同，具有核心層50，且核心層50係以包含與絕緣膜38相同材料之絕緣膜52覆蓋。
電路層48包含第1導電膜54。第1導電膜54包含複數個層(鋁層及ITO(Indium Tin Oxide)層)。於絕緣膜38形成有貫通孔56。於第1導電膜54形成有孔58。孔58貫通第1導電膜54。第1導電膜54例如經由圖2所示之第1配線22，與快門14電性連接。
於第1基板10與第2基板12之間介置有導電材料60。作為導電材料60，可使用鉑錯合物或導電膏。導電材料60與第1導電膜54之孔58之內表面接觸。導電材料60與第2導電膜40接觸。根據本實施形態，由於導電材料60與第1導電膜54之孔58之內表面接觸，故貫通覆蓋第1 導電膜54之絕緣膜38而確實地電性連接。藉此，可使形成於第1基板10之第1導電膜54與形成於第2基板12之第2導電膜40電性導通。
圖4係用以說明本發明之實施形態之顯示裝置之製造方法之圖。於本實施形態中，準備上述之形成有第1導電膜54之第1基板10、與形成有第2導電膜40之第2基板12(參照圖3)。如圖4所示，藉由雷射光L，於絕緣膜38形成貫通孔56。此時，藉由絕緣膜38所吸收之熱而於第1導電膜54亦形成有孔58。即，雷射光L無需如避免於第1導電膜54形成孔58般之困難之調整。孔58貫通第1導電膜54。然而，雷射光L較佳為以不切削第1基板10之方式調整輸出或波長。例如，若為1μm或0.5μm之波長之雷射光L則透射玻璃。
然後，如圖3所示，使絕緣膜38與第2導電膜40對向，以與第1導電膜54之孔58之內表面及第2導電膜40接觸之方式介置導電材料60，而配置第1基板10及第2基板12。
以包含以上程序之方法，可製造本實施形態之顯示裝置。再者，本發明並不限定於具備如上述之機械之快門14之裝置，亦可應用於液晶顯示裝置或有機電致發光顯示裝置。
圖5係用以說明本發明之實施形態之變化例之顯示裝置之圖。於該例中，形成於第1導電膜154之孔158係未貫通第1導電膜154之凹部。因此，導電材料160亦與凹部之底面接觸。
本發明並非限定於上述實施形態，可進行各種變化。又，實施形態所說明之構成可以實質上相同之構成、能發揮相同之作用效果之構成或達成相同之目的之構成進行置換。
10‧‧‧第1基板
38‧‧‧絕緣膜
54‧‧‧第1導電膜
56‧‧‧貫通孔
58‧‧‧孔
L‧‧‧雷射光

Claims (7)

  1. 一種顯示裝置之製造方法，其特徵在於包含以下步驟：準備第1基板，該第1基板積層有用以顯示圖像之電路層，上述電路層藉由絕緣膜覆蓋，且上述電路層包含第1導電膜；藉由雷射光而於上述絕緣膜形成貫通孔，且於上述第1導電膜形成孔；準備第2基板，該第2基板形成有第2導電膜；及使上述絕緣膜與上述第2導電膜對向，以與上述第1導電膜之上述孔之內表面及上述第2導電膜接觸之方式介置導電材料，而配置上述第1基板及上述第2基板。
  2. 如請求項1之顯示裝置之製造方法，其中上述孔係貫通上述第1導電膜之貫通孔。
  3. 如請求項1之顯示裝置之製造方法，其中上述孔係未貫通上述第1導電膜之凹部，且上述導電材料設為亦與上述凹部之底面接觸。
  4. 如請求項1至3中任一項之顯示裝置之製造方法，其中上述第1導電膜包含複數層。
  5. 一種顯示裝置，其特徵在於包含：第1基板，其積層有用以顯示圖像之電路層，上述電路層藉由絕緣膜覆蓋，且上述電路層包含第1導電膜，於上述絕緣膜形成有貫通孔，且於上述第1導電膜形成有孔；第2基板，其形成有第2導電膜，且以使上述絕緣膜與上述第2導電膜對向之方式配置；及導電材料，其以與上述第1導電膜之上述孔之內表面及上述第2導電膜接觸之方式，介置於上述第1基板及上述第2基板之間。
  6. 如請求項5之顯示裝置，其中於上述第1基板，設置有控制光之通過及阻斷之快門、及用以驅動上述快門之驅動部，且上述快門係由包含與上述絕緣膜相同之材料之絕緣膜覆蓋。
  7. 如請求項6之顯示裝置，其中上述第1導電膜與上述快門電性連接。
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