TW201430715A - 影像感測裝置以及影像感測裝置之解碼電路 - Google Patents

Abstract

一種影像感測裝置，包含基材、導光板、複數個光感測器以及光源。該基材具有第一側。該導光板具有出光面以及入光面，其中該出光面係面對該基材之該第一側。該複數個光感測器係設置於該基材之該第一側上。該光源係鄰近該導光板之該入光面，其中該光源所產生之光線係經由該入光面進入該導光板之中。該光源所產生之光線在進入該導光板之後，係經由該導光板之該出光面入射至該基材，或者是以全反射的方式行進於該導光板之中。

Description

影像感測裝置以及影像感測裝置之解碼電路

本發明係關於影像感測，尤指一種透過偵測反射光線來進行指紋辨識的影像感測裝置。

由於個人行動裝置(例如，智慧型手機)的普及，許多使用者係透過其行動裝置來使用需要個人資料的相關服務，例如，電子商務交易以及會員資料管理。為了確保交易之安全性，服務供應端在確認用戶端所提供之使用者個人資料(例如，輸入使用者名稱以及帳號密碼)之後，才會提供相關的用戶服務，然而，這樣的授權驗證方式有遭他人冒用之虞。

因此，亟需一種具有高度安全性之授權驗證機制，以確保用戶的權益。

有鑑於此，本發明的目的之一在於提供一種可用於指紋辨識/驗證之影像感測裝置，來確保電子交易之安全性以及用戶的權益。

本發明的另一目的之一在於提供一種用於影像感測裝置之解碼電路，以減少該影像感測裝置所需之走線數。

依據本發明之一實施例，其揭示一種影像感測裝置。該影像感測 裝置包含一基材、一導光板、複數個光感測器以及一光源。該基材具有一第一側。該導光板具有一出光面以及一入光面，其中該出光面係面對該基材之該第一側。該複數個光感測器係設置於該基材之該第一側上。該光源係鄰近該導光板之該入光面，其中該光源所產生之光線係經由該入光面進入該導光板之中。

依據本發明之一實施例，其揭示一種用於一影像感測裝置之一解碼電路。該影像感測裝置包含一光感測器陣列以及一處理電路。該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線。該處理電路具有至少一輸入端，用以對該複數條行資料線之複數個感測訊號進行處理。該解碼電路包含一控制電路以及一行解碼電路。該控制電路係用以產生至少一組行選擇訊號，各組行選擇訊號包含有複數個行選擇訊號。該行解碼電路係耦接於該控制電路、該處理電路以及該光感測器陣列，其中該行解碼電路係依據該至少一組行選擇訊號來將該複數條行資料線耦接至該至少一輸入端，並包含有至少一開關級。該至少一開關級分別由該至少一組行選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組行選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。

依據本發明之一實施例，其揭示一種用於一影像感測裝置之一解碼電路。該影像感測裝置包含一光感測器陣列。該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線。該解碼電路包含一控制電路、一列解碼電路。該控制電路係用以產生複數個列控制訊號以及至少一組列選擇訊號，其中該複數條列控制線包含有複數組列控制線，該複數個列控制訊號分別耦接於該複數組列控制線，以及各組列選擇訊號包含有複數個列選擇訊號。該列解碼電路係耦接於該控制電路以及該光感測器陣列，並 包含複數個開關電路，分別對應該複數個行來設置，其中各開關電路係依據該至少一組列選擇訊號來將該開關電路所對應之一行之複數個光感測器耦接至該行所對應之一行資料線。該開關電路包含有至少一開關級，分別由該至少一組列選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組列選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。

本發明所提供之影像感測裝置可透過物件所反射之光線來感測物件影像，並可依據不同的光引導路徑而有不同的影像感測區。本發明所提供之影像感測裝置的製程簡單，具有低成本且輕薄的優點。另外，本發明所提供之用於影像感測裝置的解碼電路可大幅減少影像感測裝置所需的走線數，不僅節省成本，也因為減少訊號干擾的關係而提昇感測品質。再者，本發明之影像感測裝置可應用於具有指紋辨識功能之行動裝置，可確保電子交易之安全性以及用戶的權益。

100、200、300、400、500、700、800、900、1000、1100‧‧‧影像感測裝置

110、S、S'‧‧‧光源

120、220、320‧‧‧導光板

130、730、830、1030、1130‧‧‧光感測器陣列

132、232‧‧‧基材

140‧‧‧連接部

150‧‧‧訊號處理器

260‧‧‧週邊電路

324‧‧‧微結構

622、722、822、922、1022、1122‧‧‧控制電路

724、824、1024‧‧‧處理電路

726、826、926‧‧‧行解碼電路

728、1028、1128‧‧‧列解碼電路

728_1~728_N、1028_1~1028_N、1128_1~1128_N‧‧‧開關電路

F‧‧‧手指

PS、PS(1,1)~PS(M,N)、PS1~PS10、PS1'~PS10'‧‧‧光感測器

SH1~SH10‧‧‧遮光元件

LS1‧‧‧第一表面

LS2‧‧‧第二表面

LSE‧‧‧側面

SS1‧‧‧第一側

SS2‧‧‧第二側

L1、L1'、L1"、L2、L2'、L2"、L3、L3'、L4、L4'、L5、L5'‧‧‧光線

M、M'‧‧‧電晶體

PD‧‧‧光二極體

TC‧‧‧控制端

TN‧‧‧連接端

TD‧‧‧資料端

GND‧‧‧接地端

T₁~T_P‧‧‧輸入端

W₁~W_M‧‧‧列控制線

S₁~S_Z、S_A1、S_A2、S_B1、S_B2、S_C1、S_C2‧‧‧列選擇訊號

R₁~R_Y、R_M、R_Q‧‧‧列控制訊號

D₁~D_N‧‧‧行資料線

C₁~C_X、C_A1、C_A2、C_B1、C_B2、C_C1、C_C2‧‧‧行選擇訊號

I₁~I_N、I_M、Q₁、Q₂、U₁、U₂‧‧‧輸入節點

O₁~O_P、O_Q、P₁、R₁‧‧‧輸出節點

SW₁~SW_P、SW'₁~SW'_Q、SA₁~SA_X、SB₁~SB_Y、SC₁~SC_Z、SA'₁~SA'_X、SB'₁~SB'_Y、SC'₁~SC'_Z‧‧‧開關組

G₁、G₂、G₃、G'₁、G'₂、G'₃‧‧‧開關級

第1圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

第2圖為第1圖所示之影像感測裝置之一實作範例的局部架構示意圖。

第3圖為第1圖所示之影像感測裝置之一實作範例的局部架構示意圖。

第4圖為第1圖所示之影像感測裝置之一實作範例的局部架構示意圖。

第5圖為第1圖所示之影像感測裝置之一實作範例的局部架構示意圖。

第6圖為本發明光感測器以及其控制電路的一實施例的示意圖。

第7圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

第8圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

第9圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

第10圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

第11圖為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。

當光線入射至一物件之一表面時，該表面的高低起伏會造成不同的反射光線。本發明所提供之影像感測裝置即是基於上述原理來辨識物件影像，舉例來說，由於指紋(fingerprint)具有脊線(ridge)(或隆起線)與溝線(groove)，因此，本發明所提供之影像感測裝置可透過由手指所反射之光線來辨識指紋，也就是說，本發明所提供之影像感測裝置可應用於指紋辨識(fingerprint recognition/identification)/指紋驗證(fingerprint authentication)。為求說明簡潔，以下係以指紋影像感測裝置來作為範例說明，然而，熟習技藝者應可了解本發明之應用並不侷限於此。

請參閱第1圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。於此實施例中，影像感測裝置100可實作為一指紋影像感測裝置，並可包含一光源110、一導光板(light guide plate)120、一基材(substrate)132、一連接部(connection part)140以及一訊號處理器150，其中基材132上設置有一光感測器陣列(photosensor array)130。導光板120係與基材132相對設置，並可將光源110所發射之光線導入。光感測器陣列130包含設置於基材132上的複數個光感測器PS(1,1)~PS(M,N)，其中M與N均為正整數，其中複數個光感測器PS(1,1)~PS(M,N)可設置於導光板120與基材132之間。連接部140(例如，印刷電路板(printed circuit board，PCB)或軟性印刷電路板(flexible printed circuit board，FPCB))耦接於光感測器陣列130與訊號處理器150之間，用來將光感測器陣列130之感測訊號傳送至訊號處理器150以供後續訊號處理。於一設計變化中，訊號處理器150之一部份的電路(例如，類比數位轉換器)也可以與光感測器陣列130設置於同一基材132上，以降低感測訊號在傳送過程中所受到的干擾。

搭配適當的光徑設計，影像感測裝置100所定義之指紋辨識區域可以是導光板120或基材132，換言之，基材132與導光板120其中之一可具有一接觸面，其中當手指接觸該接觸面以產生一反射光線時，該反射光線會穿過該接觸面入射至複數個光感測器PS(1,1)~PS(M,N)，光感測器陣列130便可據以辨識指紋影像。舉例來說，在將基材132背向導光板120之一側(亦即，對於基材132來說，與面向導光板120之一側相對的另一側)定義為指紋辨識區域(亦即，接觸面)的情形下，可將進入導光板120之光線再導入光感測器陣列130(例如，透過導光板120與光感測器陣列130之間的串音(crosstalk))，因此，當手指接觸基材132背向導光板120之該側時，光感測器陣列130便可依據由手指所反射之光線來辨識指紋影像。另外，在將導光板120背向基材132之一側(亦即，對於導光板120來說，與基材132之一側相對的另一側)定義為指紋辨識區域(亦即，接觸面)的情形下，可將進入導光板120之光線大致限制在導光板120內(例如，使光線以全反射的方式行進於導光板120之中)。當手指接觸導光板120背向基材132之該側時，限制條件會被破壞(例如，受抑制內全反射(frustrated total internal reflection，FTIR))，光感測器陣列130便可依據由手指所反射之光線來辨識指紋影像。以下先以指紋辨識區域係定義於基材之一側的實作範例，來進一步說明本發明的技術特徵。

請參閱第2圖，其係為第1圖所示之影像感測裝置100之一實作範例的局部架構示意圖。第2圖所示之影像感測裝置200包含一基材232、複數個光感測器PS1~PS10、一導光板220以及一光源S。基材232具有一第一側SS1以及一第二側SS2，其中複數個光感測器PS1~PS10係設置於基材232之第一側SS1上。值得注意的是，複數個光感測器PS1~PS10以及相對應之基材區域可視為一光感測器陣列(例如，第1圖所示之光感測器陣列 130)的一部分。

導光板220具有一第一表面LS1、與第一表面LS1相對的一第二表面LS2，以及一側面LSE。光源S係鄰近導光板220之側面LSE(例如，與側面LSE相對設置)，使得光源S所產生之光線可經由側面LSE進入導光板220之中，也就是說，側面LSE係為導光板220之入光面。舉例來說，光源S可由一紅外光發射器來實作之，並設置於側面LSE上。由第2圖可知，第一表面LS1係與基材232之第一側SS1相貼靠，因此，光源S所產生之光線在進入導光板220之後，可經由第一表面LS1入射至基材232(例如，光線L1)，也就是說，導光板220內之光線可經由導光板220與基材232之間的串音來入射至基材232，其中第一表面LS1可視為導光板220之出光面。

基材232可具有透光性，使來自導光板220之光線可行進於其中。當一物件(例如，使用者的手指F)接觸至基材232之第二側SS2(亦即，辨識指紋之接觸面)，並反射基材232內的光線(例如，光線L2)時，複數個光感測器PS1~PS10可接收手指F所產生之反射光線(例如，光線L2')來感測手指F之影像(例如，辨識手指F的指紋脊線)。實作上，基材232可以是一玻璃基材或其他具有透光性之基材，以及複數個光感測器PS1~PS10所對應之光感測器陣列可以是非晶矽(amorphous silicon)、單晶矽(single-crystalline silicon)或多晶矽(polysilicon)之光感測器陣列。當基材232係為玻璃基材時，由於玻璃基材具有低厚度以及低成本的優點，因此，本發明所提供之影像感測裝置非常適合應用於個人行動裝置。

為了確保複數個光感測器PS1~PS10所接收之光線係來自於手指F所反射的光線而不是行進於導光板220內的光線，影像感測裝置100另可包含複數個遮光元件SH1~SH10，其分別設置於複數個光感測器PS1~PS10 面對第一表面LS1之一側，用來防止光源S所產生之光線經由第一表面LS1直接入射至複數個光感測器PS1~PS10(例如，光線L3以及光線L3')。因此，便可確保進入導光板220之中的光線是經由第一表面LS1與第一側SS1相貼靠的部份(亦即，沒有遮光元件之處)來入射至基材232。

值得注意的是，由於光源S所產生之光線是從側面LSE進入導光板220，這會使導光板220內的光線以較大的角度入射至第二表面LS2，因此，當導光板220內之介質折射率大於導光板220外之介質折射率時，導光板220內的光線便可透過全反射的方式(例如，入射至第二表面LS2的光線L4及其反射光線L4')來行進於導光板220之中，如此一來，光源S所產生之光線在進入導光板220之後，可均勻地分佈在導光板220之中，並且不會直接自第二表面LS2射出而造成能量的浪費。

於一設計變化中，另可於導光板內設置微結構以確保光線可於導光板內行進而不會自導光板散失。請參閱第3圖，其係為第1圖所示之影像感測裝置100之一實作範例的局部架構示意圖。第3圖所示之影像感測裝置300所示之架構係基於第2圖所示之影像感測裝置200所示之架構，兩者的主要差別在於影像感測裝置300所具有的導光板320包含一微結構324(例如，網點微結構)，其可設置於導光板320之第二表面LS2上，並且位於導光板320內。由於微結構324可改變光源S所產生之光線於導光板320之中的行進路徑(例如，光線L5以及光線L5')，故可確保光源S所產生之光線可入射至基材232。由於熟習技藝者應可了解利用光學微結構來改變光線行徑路徑的操作細節，故相關的說明在此便不再贅述。

請參閱第4圖，其係為第1圖所示之影像感測裝置100之一實作範例的局部架構示意圖。第4圖所示之影像感測裝置400所示之架構係基於 第2圖所示之影像感測裝置200所示之架構，兩者的主要差別在於影像感測裝置400所具有的光源S'係鄰近導光板220之第二表面LS2(例如，與第二表面LS2相對設置)，使得光源S所產生之光線可經由第二表面LS2進入導光板220之中(亦即，第二表面LS2係為導光板220之入光面)。實作上，光源S可由一面光源來實作之，並設置於第二表面LS2上。由於熟習技藝者經由閱讀第1圖~第3圖的相關說明之後，應可了解影像感測裝置400的操作細節，因此，進一步的說明在此便不再贅述。

將指紋辨識區域定義於導光板之一側的實作範例係說明如下。請參閱第5圖，其係為第1圖所示之影像感測裝置100之一實作範例的局部架構示意圖。由第5圖可知，影像感測裝置500包含一基材532、一導光板520、一光源S以及複數個光感測器PS1'~PS10'。基材532具有一第一側SS1以及一第二側SS2。導光板520具有一第一表面LS1、與第一表面LS1相對之一第二表面LS2，以及一側面LSE，其中第一表面LS1與基材532相對設置。光源S係鄰近導光板520之側面LSE(例如，與側面LSE相對設置)，其中光源S所產生之光線係經由側面LSE進入導光板520之中。複數個光感測器PS1'~PS10'設置於基材532之第一側SS1上，且並未接觸導光板520之第一表面LS1。當一物件(例如，使用者的手指F)接觸至導光板520之第二表面LS2(亦即，辨識指紋之接觸面)，並反射導光板520內的光線(例如，光線L1)時，複數個光感測器PS1'~PS10'可接收手指F所產生之反射光線(例如，光線L1')來感測手指F之影像(例如，辨識手指F的指紋脊線)。

於一實作範例中，可利用受抑制內全反射來確保複數個光感測器PS1'~PS10'所接收之光線係來自於手指F所反射的光線。更具體地說，由於光源S所產生之光線是從側面LSE進入導光板520，這會使導光板520內的光線以較大的角度入射至第一表面LS1與第二表面LS2，因此，當導光板520 內之介質折射率大於導光板520外之介質折射率時，導光板520內的光線便可透過全反射的方式來行進於導光板520之中(例如，入射至第二表面LS2的光線L2及其反射光線L2'，以及於第一表面LS1之反射光線L2")。

當手指F的指紋脊線接觸導光板520之第二表面LS2時，所接觸的地方會破壞全反射，使得導光板520內之光線會被手指F所反射(例如，光線L1')，接著反射光線再經由第一表面LS1射出至一光感測器(例如，光線L1")，該光感測器(例如，光感測器PS2')便可據以感測手指F之影像。另外，對於第二表面LS2上未與接觸手指F接觸的區域來說，光線仍然會以全反射的方式行進於導光板520之中(例如，光線L3與光線L3')，因此，對應於指紋溝線的光感測器(例如，光感測器PS5')並不會接收到反射訊號

於此實作範例中，導光板220外之介質可以是空氣(亦即，基材532與第一表面LS1之間由空氣所隔開)，因此，導光板220外之介質折射率會小於導光板220內之介質折射率，使得光源S所產生之光線可以全反射的方式行進於導光板520之中。於一設計變化中，基材532與第一表面LS1之間也可包含是空氣以外的其他介質。只要基材532與第一表面LS1之間的介質折射率能夠大於導光板520之折射率，光源S所產生之光線便可以全反射的方式行進於導光板520之中，進而利用受抑制內全反射來進行指紋辨識。

另外，基材532可以是一玻璃基材，以及複數個光感測器PS1'~PS10'所對應之光感測器陣列可以是非晶矽、單晶矽或多晶矽之光感測器陣列，以滿足低厚度以及低成本的需求。

於第2圖~第5圖所示之實作範例中，基材232/532上另可設置一週邊電路260，其可用來控制影像感測裝置所包含的元件。請參閱第6圖， 其係為本發明光感測器以及其控制電路的一實施例的示意圖。控制電路622可用來實作出第2圖~第5圖所示之週邊電路260之至少一部分，以及光感測器PS可用來實作出第2圖~第4圖所示之複數個光感測器PS1~PS10之至少其一及/或第5圖所示之複數個光感測器PS1'~PS10'之至少其一。控制電路622係耦接於光感測器PS之一控制端TC，用以將光感測器PS之感測訊號自光感測器PS之一資料端TD輸出。於此實施例中(但本發明不限於此)，光感測器PS可包含一電晶體M以及一光二極體PD，其中電晶體M具有控制端TC，一連接端TN以及資料端TD，而光二極體PD係耦接於連接端TN與一接地端GND之間，用以接收一物件(例如，第2圖~第5圖所示之手指F)接觸一導光板或一基材所產生之反射光線(例如，第2圖示之光線L2'或第5圖示之光線L1")，並據以產生一感測訊號至連接端TN。控制電路622係耦接於電晶體M之控制端TC，用來控制電晶體M以使相對應之感測訊號自電晶體M之資料端TD輸出。

於一實作範例中，第2圖~第5圖所示之週邊電路260另可對光感測器所產生之感測訊號進行處理。請參閱第7圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。影像感測裝置700可採用第2圖~第5圖所示之影像感測裝置200~500其中之一的架構，並可包含(但不限於)一控制電路722、一處理電路724、一行解碼電路726、一列解碼電路728以及一光感測器陣列730，其中光感測器陣列730所包含之複數個光感測器PS(1,1)~PS(M,N)可採用第6圖所示之光感測器PS的架構。另外，光感測器陣列730可具有複數個列(分別對應於複數個光感測器PS(1,1)~PS(1,N)、PS(2,1)~PS(2,N)、...、PS(M,1)~PS(M,N))、複數個行(分別對應於複數個光感測器PS(1,1)~PS(M,1)、PS(1,2)~PS(M,2)、...、PS(1,N)~PS(M,N))、複數條列控制線W₁~W_M以及複數條行資料線D₁~D_N，其中同一列之光感測器係電性連接於同一列控制線，以及同一行之光感測器係電性連接於同一行資料線。

控制電路722、處理電路724、行解碼電路726以及列解碼電路728可用來實作出第2圖~第5圖所示之週邊電路260之至少一部分。控制電路722可產生複數個行選擇訊號C₁~C_X、複數個列控制訊號R₁~R_Y以及複數個列選擇訊號S₁~S_Z，並可依據複數個列控制訊號R₁~R_Y來致能該複數個列之光感測器。行解碼電路726係耦接於控制電路722、處理電路724以及光感測器陣列730，並可依據複數個行選擇訊號C₁~C_X來將複數條行資料線D₁~D_N耦接處理電路724之複數個輸入端T₁~T_P。舉例來說(但本發明不限於此)，可將複數條行資料線D₁~D_N分為複數組行資料線(分別對應於複數個輸入端T₁~T_P)，其中每一組行資料線具有複數條行資料線，且各組行資料線係依據複數個行選擇訊號C₁~C_X來將該組行資料線之感測訊號傳送至於相對應之一輸入端。

列解碼電路728係耦接於控制電路722以及光感測器陣列730，並可包含複數個開關電路728_1~728_N。複數個開關電路728_1~728_N分別對應光感測器陣列730之複數個行(亦即，複數條行資料線D₁~D_N)來設置，其中各開關電路可依據複數個列選擇訊號S₁~S_Z來將該開關電路所耦接之複數個光感測器耦接至該開關電路所對應之一行資料線，以將該複數個光感測器之感測訊號傳送至該行資料線。舉例來說(但本發明不限於此)，可將複數條列控制線W₁~W_M分為複數組列控制線(分別對應於複數個列控制訊號R₁~R_Y)，其中每一組列控制線具有複數條列控制線。對於一開關電路來說，各組列控制線所耦接之複數個光感測器便可依據複數個列選擇訊號S₁~S_Z來耦接至該開關電路所對應之行資料線。另外，處理電路724可對複數條行資料線D₁~D_N之複數個感測訊號進行處理，以得到待偵測物件之影像(例如，指紋影像)。

由第7圖可知，光感測器陣列730至少需要(M+N)條訊號走線。藉由行解碼電路726及/或列解碼電路728，則可大幅減少影像感測裝置700所需之走線數。為求說明簡潔，以下先以具有行解碼電路之影像感測裝置來作為減少走線之範例說明。

請參閱第8圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。影像感測裝置800包含一控制電路822、一處理電路824、一行解碼電路826以及一光感測器陣列830，其中第7圖所示之控制電路722、處理電路724、行解碼電路726以及光感測器陣列730可分別由控制電路822、處理電路824、行解碼電路826以及光感測器陣列830來實作之。於此實施例中，光感測器陣列830所包含的複數個光感測器可採用第6圖所示之光感測器PS的架構，其中每一光感測器包含電晶體M以及光二極體PD。控制電路822可產生複數個列控制訊號R₁~R_M以分別控制複數條列控制線W₁~W_M之複數個光感測器。

控制電路822另可產生一組行選擇訊號C₁~C₄以供行解碼操作。行解碼電路826包含複數個開關組SW₁~SW_P，其中複數個開關組SW₁~SW_P係並聯於處理電路824與光感測器陣列830之間。各開關組包含複數個輸入節點以及一輸出節點，並可依據相對應之一組行選擇訊號來將該複數個輸入節點之其一耦接至該輸出節點，舉例來說，開關組SW₁可依據該組行選擇訊號C₁~C₄來將複數個輸入節點I₁~I₄之其一耦接至一輸出節點O₁，以及開關組SW_P可依據該組行選擇訊號C₁~C₄來將複數個輸入節點I_N-3~I_N之其一耦接至一輸出節點O_P。

於此實施例中，各開關組可包含複數個開關，其中各開關可由電晶體M'來實作之。各開關組之複數個開關可分別依據複數個行選擇訊號C₁ ~C₄來將該開關組之複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之一輸出節點，以將相對應之行資料線的感測訊號輸出至處理電路822。舉例來說，當控制電路822致能列控制線W₁且行選擇訊號C₁係處於一特定準位(例如，高準位)時，列控制線W₁所對應的列之中行選擇訊號C₁所對應之複數個行資料線的感測訊號便可輸出至處理電路824。

由於複數個輸入節點I₁~I_N係分別耦接至複數條行資料線D₁~D_N，以及複數個輸出節點O₁~O_P係分別耦接於處理電路824之複數個輸入端T₁~T_P，因此，連接至處理電路824之走線數便可由N條減少至P條。舉例來說，若光感測器陣列830具有240條行資料線(亦即，N等於240)，藉由行解碼電路826則可使走線數自240條減少至64條，其中60條是連接至處理電路824的訊號線、而4條是該組行選擇訊號C₁~C₄之訊號線。

另外，處理電路824可包含至少一類比數位轉換器(未繪示於第8圖)，其可用來對傳送至複數個輸入端T₁~T_P之感測訊號進行處理。在複數條行資料線D₁~D_N之感測訊號係以串列的方式來傳送至處理電路824的情形下，處理電路824可以只包含單一類比數位轉換電路；在複數條行資料線D₁~D_N之感測訊號係以並列的方式來傳送，處理電路824可包含複數個類比數位轉換電路，以同時對複數個輸入端T₁~T_P所接收之感測訊號進行處理。

請注意，第8圖所示之行選擇訊號的個數及/或開關組的組數係僅供說明之需，並非用來作為本發明之限制，換言之，行選擇訊號的個數及/或開關組的組數可視實際考量/需求來調整之。

請參閱第9圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。影像感測裝置900包含一控制電路922、一行解碼電路926、以及第8圖 所示之處理電路824與光感測器陣列830，其中第7圖所示之控制電路722以及行解碼電路726可分別由控制電路922以及行解碼電路926來實作之。控制電路922可產生複數個列控制訊號R₁~R_M以分別控制複數條列控制線W₁~W_M之複數個光感測器，以及產生複數個組行選擇訊號C_A1~C_A2、C_B1~C_B2、C_C1~C_C2以供行解碼操作。行解碼電路926包含彼此串接之複數個開關級G₁~G₃，其分別由複數個組行選擇訊號C_A1~C_A2、C_B1~C_B2、C_C1~C_C2所控制，因此，行解碼電路926可依據複數個組行選擇訊號C_A1~C_A2、C_B1~C_B2、C_C1~C_C2來將複數條行資料線D₁~D_N經由複數個開關級G₁~G₃耦接至處理電路824之複數個輸入端T₁~T_P。

由第9圖可知，由於開關級G₁係相鄰於光感測器陣列830，故開關級G₁所具有之輸入節點可分別耦接於複數條行資料線D₁~D_N；以及開關級G₃係相鄰於處理電路824，故開關級G₃所具有之輸出節點可分別耦接於處理電路824之複數個輸入端T₁~T_P。另外，由於開關級G₂係串接於開關級G₁與開關級G₃之間，故開關級G₂所具有之輸入節點可分別耦接於開關級G₁所具有之輸出節點，以及開關級G₂所具有之輸出節點可分別耦接於開關級G₃所具有之輸入節點。

於此實施例中，複數個開關級G₁~G₃可分別包含複數個開關組SA₁~SA_X、SB₁~SB_Y、SC₁~SC_Z，其中各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並可依據相對應之開關級之一組行選擇訊號來將該複數個輸入節點之其一耦接至該輸出節點，以將相對應之行資料線的感測訊號輸出下一級電路。實作上，各開關組可包含複數個開關(例如，電晶體M')，而該複數個開關可分別依據相對應之開關級之一組行選擇訊號來將該開關組之複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之一輸出節點。

舉例來說，開關組SA₁可依據該組行選擇訊號C_A1~C_A2來將複數個輸入節點I₁~I₂之其一耦接至一輸出節點P₁、開關組SB₁可依據該組行選擇訊號C_B1~C_B2來將複數個輸入節點Q₁~Q₂之其一耦接至一輸出節點R₁，以及開關組SC₁可依據該組行選擇訊號C_C1~C_C2來將複數個輸入節點U₁~U₂之其一耦接至一輸出節點O₁。因此，當控制電路822致能列控制線W₁且複數個行選擇訊號C_A1、C_B1、C_C1均處於一特定準位(例如，高準位)時，行資料線D₁的感測訊號便可輸出至處理電路824。

值得注意的是，第8圖所示之行解碼電路826可視為包含單一開關級(對應於複數個開關組SW₁~SW_P)之解碼電路。由於行解碼電路826僅採用單一開關級即可大幅減少走線數，故採用第9圖所示之串接開關級的解碼架構，可更進一步減少走線數。舉例來說，若光感測器陣列830具有240條行資料線(亦即，N等於240)，藉由行解碼電路926則可使走線數自240條減少至36條，其中30條是連接至處理電路824的訊號線、而6條是複數個組行選擇訊號C_A1~C_A2、C_B1~C_B2、C_C1~C_C2之訊號線。

請注意，第9圖所示之行選擇訊號的個數及/或開關組的組數係僅供說明之需，並非用來作為本發明之限制。於一實作範例中，相鄰於處理電路之開關級可以只具有一開關組，而處理電路也可以只具有一輸入端。另外，各組行選擇訊號所包含之複數個行選擇訊號可以互為反相訊號(例如，行選擇訊號C_A1與行選擇訊號C_A2)。

藉由列解碼電路亦可大幅減少影像感測裝置所需之走線數。請參閱第10圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。影像感測裝置1000包含一控制電路1022、一處理電路1024、一列解碼電路1028以及一光感測器陣列1030，其中第7圖所示之控制電路722、處理電路724、列解碼 電路728以及光感測器陣列730可分別由控制電路1022、處理電路1024、列解碼電路1028以及光感測器陣列1030來實作之。於此實施例中，光感測器陣列1030所包含的複數個光感測器可採用第6圖所示之光感測器PS的架構，其中每一光感測器包含電晶體M以及光二極體PD。

控制電路1022可產生複數個列控制訊號R₁~R_Q以及一組列選擇訊號S₁~S₄，其中複數條列控制線W₁~W_M可視為複數組列控制線，其係分別耦接於複數個列控制訊號R₁~R_Q(例如，將複數條列控制線W₁~W₄視為耦接於列控制訊號R₁的一組列控制線)。列解碼電路1028包含複數個開關電路1028_1~1028_N，其係分別對應光感測器陣列1030之複數個行來設置。各開關電路可依據該組列選擇訊號S₁~S₄來將該開關電路所對應之一行之複數個光感測器耦接至該行所對應之行資料線。

於此實施例中，各開關電路可包含複數個開關組SW'₁~SW'_Q，其中複數個開關組SW'₁~SW'_Q係並聯於該開關電路所對應之一行與該行所對應之行資料線之間。各開關組包含複數個輸入節點以及一輸出節點，並可依據相對應之一組列選擇訊號來將該複數個輸入節點之其一耦接至該輸出節點，舉例來說，開關組SW'₁可依據該組列選擇訊號S₁~S₄來將複數個輸入節點I₁~I₄之其一耦接至一輸出節點O₁。另外，複數個開關組SW'₁~SW'_Q所有的輸入節點I₁~I_M係分別耦接至相對應之一行之複數個光感測器，以及複數個開關組SW'₁~SW'_Q所有的複數個輸出節點O₁~O_Q係耦接於該行所對應之行資料線。

各開關組可包含複數個開關，其中各開關可由電晶體M'來實作之。各開關組之複數個開關可分別依據複數個列選擇訊號S₁~S₄來將該開關組之複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之一輸出節點，以將感測訊號輸 出至相對應之行資料線。舉例來說，當列控制訊號R₁以及列選擇訊號S₁均處於一特定準位(例如，高準位)時，複數條列控制線W₁~W₄之中列選擇訊號S₁所對應之複數個光感測器之感測訊號便可輸出至複數條行資料線D₁~D_N。

由於複數條列控制線W₁~W_M係分別耦接於複數個列控制訊號R₁~R_Q，因此，連接至控制電路1022之走線數便可由M條減少至Q條。舉例來說，若光感測器陣列1030具有240條行資料線(亦即，M等於240)，藉由列解碼電路1028則可使走線數自240條減少至64條，其中60條是連接至控制電路1022的訊號線、而4條是該組列選擇訊號S₁~S₄之訊號線。

請注意，第10圖所示之行選擇訊號的個數及/或開關組的組數係僅供說明之需，並非用來作為本發明之限制，換言之，行選擇訊號的個數及/或開關組的組數可視實際考量/需求來調整之。

請參閱第11圖，其係為本發明影像感測裝置之一實施例的示意圖。影像感測裝置1100包含一控制電路1122、一列解碼電路1128、一光感測器陣列1130以及第10圖所示之處理電路1024，其中第7圖所示之控制電路722、列解碼電路728以及光感測陣列730可分別由控制電路1122、列解碼電路1128以及光感測器陣列1130來實作之。於此實施例中，光感測器陣列1130所包含的複數個光感測器可採用第6圖所示之光感測器PS的架構，其中每一光感測器包含電晶體M以及光二極體PD。

控制電路1122可產生複數個列控制訊號R₁~R_Q以及複數組列選擇訊號S_A1~S_A2、S_B1~S_B2、S_C1~S_C2，其中複數條列控制線W₁~W_M可視為複數組列控制線，其係分別耦接於複數個列控制訊號R₁~R_Q。列解碼電路 1128包含複數個開關電路1128_1~1128_N，其係分別對應光感測器陣列1130之複數個行來設置。於此實施例中，各開關電路可具有相同的拓樸架構(例如，開關電路1128_1所示之拓樸架構)，然而，這只是為了方便說明，並非用來作為本發明之限制。

由第11圖可知，各開關電路可包含彼此串接之複數個開關級G'₁~G'₃，其分別由複數個組列選擇訊號S_A1~S_A2、S_B1~S_B2、S_C1~S_C2所控制，因此，該開關電路可依據複數組列選擇訊號S_A1~S_A2、S_B1~S_B2、S_C1~S_C2來將該開關電路所對應之一行之複數個光感測器經由複數個開關級G'₁~G'₃耦接至該行所對應之行資料線。

由於開關級G'₁係相鄰各開關電路所對應之複數個光感測器，故開關級G₁所具有之輸入節點可分別耦接於該開關電路所對應之該複數個光感測器；以及開關級G₃係相鄰於各開關電路所對應之一行資料線，故開關級G₃所具有之輸出節點可分別耦接於該開關電路所對應之該行資料線。另外，由於開關級G₂係串接於開關級G₁與開關級G₃之間，故開關級G₂所具有之輸入節點可分別耦接於開關級G₁所具有之輸出節點，以及開關級G₂所具有之輸出節點可分別耦接於開關級G₃所具有之輸入節點。

於此實施例中，複數個開關級G₁~G₃可分別包含複數個開關組SA'₁~SA'_X、SB'₁~SB'_Y、SC'₁~SC'_Z，其中各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並可依據相對應之開關級之一組列選擇訊號來將該複數個輸入節點之其一耦接至該輸出節點，以將相對應之光感測器的感測訊號輸出下一級電路。實作上，各開關組可包含複數個開關(例如，電晶體M')，而該複數個開關可分別依據相對應之開關級之一組列選擇訊號來將該開關組之複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之一輸出節點。

舉例來說，開關組SA'₁可依據該組列選擇訊號S_A1~S_A2來將複數個輸入節點I₁~I₂之其一耦接至一輸出節點P₁、開關組SB'₁可依據該組列選擇訊號S_B1~S_B2來將複數個輸入節點Q₁~Q₂之其一耦接至一輸出節點R₁，以及開關組SC'₁可依據該組列選擇訊號S_C1~S_C2來將複數個輸入節點U₁~U₂之其一耦接至一輸出節點O₁。因此，當列控制訊號R₁以及複數個列選擇訊號S_A1、S_B1、S_C1均處於一特定準位(例如，高準位)時，對應於列控制線W₁之複數個光感測器之感測訊號便可輸出至複數條行資料線D₁~D_N。

值得注意的是，第10圖所示之各開關電路可視為包含單一開關級(對應於複數個開關組SW'₁~SW'_Q)之解碼電路，而第11圖所示之各開關電路可視為具有串接開關級的解碼架構。列解碼電路1128可更進一步減少走線數。舉例來說，若光感測器陣列1130具有240條列控制線(亦即，M等於240)，藉由列解碼電路1128則可使走線數自240條減少至36條，其中30條是連接至控制電路1122的訊號線、而6條是複數個組列選擇訊號S_A1~S_A2、S_B1~S_B2、S_C1~S_C2之訊號線。

請注意，第11圖所示之行選擇訊號的個數及/或開關組的組數係僅供說明之需，並非用來作為本發明之限制。於一實作範例中，相鄰於行資料線之開關級可以只具有一開關組。另外，各組行選擇訊號所包含之複數個列選擇訊號可以互為反相訊號(例如，列選擇訊號S_A1與列選擇訊號S_A2)。

雖然第8圖~第11圖所示之實施例僅繪示行解碼電路與列解碼電路的其中之一，然而，同時設置第8圖/第9圖所示之行解碼電路以及第10圖/第11圖所示之列解碼電路也是可行的(亦即，第7圖所示之影像感測裝置700之架構)。另外，採用第8圖~第11圖所示之解碼電路之影像感測裝 置並不限於第1圖~第5圖所示之影像感測裝置。

由上可知，若將上述行解碼電路(及/或列解碼電路)設置於影像感測裝置之基材上，將可大幅減少基材上的訊號線數。以第1圖所示之影像感測裝置100為例，若於基材132(例如，玻璃基材)上另設置一行解碼電路(例如，第8圖所示之行解碼電路826或第9圖所示之行解碼電路926)及/或一列解碼電路(例如，第10圖所示之行解碼電路1028或第11圖所示之行解碼電路1128)，則基材132與訊號處理器150之間所需的訊號線數可大幅降低，進而降低生產成本。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100‧‧‧影像感測裝置

110‧‧‧光源

120‧‧‧導光板

130‧‧‧光感測器陣列

132‧‧‧基材

140‧‧‧連接部

150‧‧‧訊號處理器

PS(1,1)~PS(M,N)‧‧‧光感測器

Claims (33)

1. 一種影像感測裝置，包含：一基材，具有一第一側；一導光板，具有一出光面以及一入光面，其中該出光面係面對該基材之該第一側；複數個光感測器，設置於該基材之該第一側上；一光源，鄰近該導光板之該入光面，其中該光源所產生之光線係經由該入光面進入該導光板之中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中該基材與該導光板其中之一另具有一接觸面；以及當一物件接觸該接觸面以產生一反射光線時，該反射光線會穿過該接觸面入射至該複數個光感測器。
3. 如申請專利範圍第2項所述之影像感測裝置，其中該接觸面係為該基材之中與該第一側相對之一第二側。
4. 如申請專利範圍第2項所述之影像感測裝置，其中該接觸面係為該導光板之中與該出光面相對的一面。
5. 如申請專利範圍第1或3項所述之影像感測裝置，其中該基材具有透光性，以及該光源所產生之光線在進入該導光板之後，係經由該導光板之該出光面入射至該基材。
6. 如申請專利範圍第5項所述之影像感測裝置，其中該導光板之該出光面係與該基材之該第一側相貼靠。
7. 如申請專利範圍第5項所述之影像感測裝置，另包含：複數個遮光元件，分別設置於該複數個光感測器面對該出光面之一側，用以防止該光源所產生之光線經由該出光面直接入射至該複數個光感測器。
8. 如申請專利範圍第5項所述之影像感測裝置，其中該出光面係為該導光板之一第一表面；以及該入光面係為該導光板之中與該第一表面相對之一第二表面或者是該導光板之一側面。
9. 如申請專利範圍第8項所述之影像感測裝置，其中該入光面係為該導光板之該側面，以及該導光板包含：一微結構，設置於該第二表面上且位於該導光板內，用來改變該光源所產生之光線於該導光板之中的行進路徑，以使該光源所產生之光線入射至該基材。
10. 如申請專利範圍第1或4項所述之影像感測裝置，其中該基材與該導光板之該出光面之間具有一介質，且該介質的折射率大於該導光板的折射率。
11. 如申請專利範圍第10項所述之影像感測裝置，其中該介質係為空氣。
12. 如申請專利範圍第10項所述之影像感測裝置，其中該出光面係為該導光板之一第一表面；該入光面係為該導光板之一側面；該導光板另具有與該第一表面相對之一第二表面；以及當一物件接觸該第二表面以產生一反射光線時，該反射光線會穿過該第二表面並經由該第一表面來入射至該複數個光感測器。
13. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中該影像感測裝置係為一指紋影像感測裝置。
14. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中該基材係為一玻璃基材。
15. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中每一光感測器包含：一電晶體，具有一控制端，一連接端以及一資料端；以及一光二極體，耦接於該連接端，用以接收一物件接觸該導光板或該基材所產生之反射光線，並據以產生一感測訊號至該連接端；以及該影像感測裝置另包含：一控制電路，耦接於各電晶體之控制端，用來控制該電晶體以使相對應之感測訊號自該電晶體之資料端輸出。
16. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中該複數個光感測器排列為一光感測器陣列；各光感測器係接收一物件接觸該導光板或該基材所產生之反射光線，並據以產生一感測訊號；該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線；以及該影像感測裝置另包含：一控制電路，用以透過各列控制線來控制該列之複數個光感測器，以將該列之複數個感測訊號傳送至該列之複數個行資料線，並產生至少一組行選擇訊號，其中各組行選擇訊號包含有複數個行選擇訊號；一處理電路，具有至少一輸入端，用以對該複數條行資料線之複數個感測訊號進行處理，以得到該物件之影像；以及一行解碼電路，耦接於該控制電路、該處理電路以及該光感測器陣列，其中該行解碼電路係依據該至少一組行選擇訊號來將該複數條行資料線 耦接至該至少一輸入端，並包含有：至少一開關級，分別由該至少一組行選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組行選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。
17. 如申請專利範圍第16項所述之影像感測裝置，其中各開關級包含至少一開關組，且各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並依據相對應之開關級之一組行選擇訊號來將該開關組之該複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之該輸出節點。
18. 如申請專利範圍第16項所述之影像感測裝置，其中當該至少一開關級係為相鄰於該光感測器陣列之一特定開關級時，該特定開關級包含複數個開關組，且該複數個開關組所具有之輸入節點係分別耦接於該複數條行資料線；以及當該至少一開關級係為相鄰於該處理電路之一特定開關級時，該特定開關級包含至少一開關組，且該至少一開關組所具有之至少一輸出節點係分別耦接於該至少一輸入端。
19. 如申請專利範圍第16項所述之影像感測裝置，其中該至少一組行選擇訊號包含複數組行選擇訊號；該至少一開關級包含彼此串接之複數個開關級；該複數個開關級分別由該複數組行選擇訊號所控制；以及該行解碼電路係依據該複數組行選擇訊號來將該複數條行資料線經由該複數個開關級耦接至該至少一輸入端。
20. 如申請專利範圍第1項所述之影像感測裝置，其中該複數個光感測器排列為一光感測器陣列；該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線；該複數條列控制線包含有複數組列控制 線；以及該影像感測裝置另包含：一控制電路，用以產生複數個列控制訊號以及至少一組列選擇訊號，其中該複數條列控制線包含有複數組列控制線，該複數個列控制訊號分別耦接於該複數組列控制線，以及各組列選擇訊號包含有複數個列選擇訊號；以及一列解碼電路，耦接於該控制電路以及該光感測器陣列，並包含：複數個開關電路，分別對應該複數個行來設置，其中各開關電路係依據該至少一組列選擇訊號來將該開關電路所對應之一行之複數個光感測器耦接至該行所對應之一行資料線，並包含有：至少一開關級，分別由該至少一組列選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組列選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。
21. 如申請專利範圍第20項所述之影像感測裝置，其中各開關級包含複數個開關組，且各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並依據相對應之開關級之一組列選擇訊號來將該開關組之該複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之該輸出節點。
22. 如申請專利範圍第20項所述之影像感測裝置，其中當該至少一開關級係為相鄰於該行之該複數個光感測器的一特定開關級時，該特定開關級所具有之輸入節點係分別耦接於該行之該複數個光感測器；以及當該至少一開關級係為相鄰於該行所對應之該行資料線的一特定開關級時，該特定開關級所具有之輸出節點係耦接於該行所對應之該行資料線。
23. 如申請專利範圍第20項所述之影像感測裝置，其中該至少一組列選擇訊 號包含複數組列選擇訊號；該至少一開關級包含彼此串接之複數個開關級；該複數個開關級分別由該複數組列選擇訊號所控制；以及各開關電路係依據該複數組列選擇訊號來將該開關電路所對應之複數個光感測器經由該複數個開關級耦接至該開關電路所對應之行資料線。
24. 一種用於一影像感測裝置之一解碼電路，該影像感測裝置包含一光感測器陣列以及一處理電路；該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線；該處理電路具有至少一輸入端，用以對該複數條行資料線之複數個感測訊號進行處理；該解碼電路包含：一控制電路，用以產生至少一組行選擇訊號，各組行選擇訊號包含有複數個行選擇訊號：以及一行解碼電路，耦接於該控制電路、該處理電路以及該光感測器陣列，其中該行解碼電路係依據該至少一組行選擇訊號來將該複數條行資料線耦接至該至少一輸入端，並包含有：至少一開關級，分別由該至少一組行選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組行選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。
25. 如申請專利範圍第24項所述之解碼電路，其中各開關級包含至少一開關組，且各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並依據相對應之開關級之一組行選擇訊號來將該開關組之該複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之該輸出節點。
26. 如申請專利範圍第24項所述之解碼電路，其中其中當該至少一開關級係為相鄰於該光感測器陣列之一特定開關級時，該特定開關級包含複數個開關組，且該複數個開關組所具有之輸入節點係分別耦接於該複數條行資料 線；以及當該至少一開關級係為相鄰於該處理電路之一特定開關級時，該特定開關級包含至少一開關組，且該至少一開關組所具有之至少一輸出節點係分別耦接於該至少一輸入端。
27. 如申請專利範圍第24項所述之解碼電路，其中該至少一組行選擇訊號包含複數組行選擇訊號；該至少一開關級包含彼此串接之複數個開關級；該複數個開關級分別由該複數組行選擇訊號所控制；以及該行解碼電路係依據該複數組行選擇訊號來將該複數條行資料線經由該複數個開關級耦接至該至少一輸入端。
28. 如申請專利範圍第27項所述之解碼電路，其中該複數個開關級包含一第一開關級、一第二開關級以及一第三開關級；該第二開關級串接於該第一開關級與該第三開關級之間；以及該第二開關級所具有之輸入節點係分別耦接於第一開關級所具有之輸出節點，以及該第二開關級所具有之輸出節點係分別耦接於第三開關級所具有之輸入節點。
29. 一種用於一影像感測裝置之一解碼電路，該影像感測裝置包含一光感測器陣列；該光感測器陣列具有複數個列、複數條列控制線、複數個行以及複數條行資料線；該解碼電路包含：一控制電路，用以產生複數個列控制訊號以及至少一組列選擇訊號，其中該複數條列控制線包含有複數組列控制線，該複數個列控制訊號分別耦接於該複數組列控制線，以及各組列選擇訊號包含有複數個列選擇訊號：以及一列解碼電路，耦接於該控制電路以及該光感測器陣列，包含：複數個開關電路，分別對應該複數個行來設置，其中各開關電路係依據該至少一組列選擇訊號來將該開關電路所對應之一行之複數個 光感測器耦接至該行所對應之一行資料線，並包含有：至少一開關級，分別由該至少一組列選擇訊號來控制，其中該至少一開關級具有複數個輸入節點以及至少一輸出節點，並依據該至少一組列選擇訊號來將該複數個輸入節點耦接至該至少一輸出節點。
30. 申請專利範圍第29項所述之解碼電路，其中各開關級包含複數個開關組，且各開關組具有複數個輸入節點以及一輸出節點，並依據相對應之開關級之一組列選擇訊號來將該開關組之該複數個輸入節點之其一耦接至該開關組之該輸出節點。
31. 申請專利範圍第30項所述之解碼電路，其中當該至少一開關級係為相鄰於該行之該複數個光感測器的一特定開關級時，該特定開關級所具有之輸入節點係分別耦接於該行之該複數個光感測器；以及當該至少一開關級係為相鄰於該行所對應之該行資料線的一特定開關級時，該特定開關級所具有之輸出節點係耦接於該行所對應之該行資料線。
32. 如申請專利範圍第30項所述之解碼電路，其中該至少一組列選擇訊號包含複數組列選擇訊號；該至少一開關級包含彼此串接之複數個開關級；該複數個開關級分別由該複數組列選擇訊號所控制；以及各開關電路係依據該複數組列選擇訊號來將該開關電路所對應之複數個光感測器經由該複數個開關級耦接至該開關電路所對應之行資料線。
33. 如申請專利範圍第32項所述之解碼電路，其中當該複數個開關級包含一第一開關級、一第二開關級以及一第三開關級；該第二開關級串接於該第一開關級與該第三開關級之間；以及該第二開關級所具有之輸入節點係分 別耦接於第一開關級所具有之輸出節點，以及該第二開關級所具有之輸出節點係分別耦接於第一開關級所具有之輸入節點。