TW201424555A - 電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置，包含一殼體、一熱源、一散熱器及一風流產生器。殼體具有一通風孔及一開口。散熱器設置於殼體內，且熱接觸於熱源。散熱器包含一主體。主體具有相對的一第一側面與一第二側面以及介於其之間的一第三側面。第一側面上設有一第一入風口，第二側面上設有一出風口，第三側面上設有一第二入風口，第三側面與殼體之間保持一距離。開口顯露出風口。主體由複數個鰭片組成。第二入風口介於鰭片的一幾何中面與第二側面之間，且第二入風口至第一側面的距離大於通風孔至第一側面的距離。風流產生器的一排風口貼附於第一入風口。

Description

電子裝置

本發明係關於一種電子裝置，特別是一種具有散熱器的電子裝置。

近年來，電子裝置內通常會裝設一散熱塊或一散熱鰭片組而熱接觸於一熱源上。散熱塊或散熱鰭片用以吸收熱源的熱能，並藉散熱塊或散熱鰭片具有較大的散熱面積，以達到散熱的效果。

此外，電子裝置內更可裝設有至少一風扇，風扇用以產生風流來吹向散熱塊或散熱鰭片。如此一來，散熱塊或散熱鰭片所吸收的熱能將可藉由風扇所產生的風流而快速移除。

然而，隨著使用者對於電子裝置之性能的要求增加，電子裝置的運算能力係不斷地大幅提升，以提供複雜的模擬運算之功能。然而，電子裝置處理的模擬運算越複雜，電子裝置內之熱源所釋放的熱能就越多。若僅藉由上述風扇搭配散熱塊或散熱鰭片來對熱源進行散熱，則恐不足以將電子裝置內的熱能排出，使得電子裝置內的熱能持續累積而造成溫度升高。如此一來，將容易造成電子裝置內的溫度過高而導致當機。

因此，如何增加電子裝置的散熱效率將是研發人員的一大課題。

本發明在於提供一種電子裝置，藉以提升電子裝置的散熱效 率。

本發明所揭露之電子裝置，包含一殼體、一熱源、一散熱器及一風流產生器。殼體具有一通風孔及一開口。熱源位於殼體內。散熱器設置於殼體內，且散熱器熱接觸於熱源。散熱器包含一主體。主體具有相對的一第一側面及一第二側面，以及介於第一側面及第二側面之間的一第三側面。第一側面上設有一第一入風口，第二側面上設有一出風口，第三側面上設有一第二入風口，第三側面與殼體之間保持一距離。開口顯露出出風口。主體由複數個鰭片組成，且這些鰭片分別自第一入風口朝出風口的方向延伸。這些鰭片具有一幾何中面，幾何中面介於第一側面及第二側面之間。第二入風口介於幾何中面與第二側面之間，且第二入風口至第一側面的距離大於通風孔至第一側面的距離。風流產生器設於殼體內，風流產生器的一排風口面向且貼附於第一入風口。

本發明所揭露之電子裝置，包含一殼體、一熱源、一散熱器及一風流產生器。殼體具有一通風孔及一開口。熱源位於殼體內。散熱器設置於殼體內，且散熱器熱接觸於熱源。散熱器包含一主體，具有相對的一第一側面及一第二側面，以及介於第一側面及第二側面之間的一第三側面。第一側面上設有一第一入風口，第二側面上設有一出風口，第三側面上設有一第二入風口。第三側面與殼體之間保持一距離。開口顯露出出風口。主體由複數個鰭片組成，且這些鰭片分別自第一入風口朝出風口的方向延伸。這些鰭片具有一幾何中面，幾何中面介於第一側面及第二側面之 間。第二入風口介於幾何中面與第二側面之間，且第二入風口至第一側面的距離大於通風孔至第一側面的距離。風流產生器設於殼體內，風流產生器的一排風口貼附於第一入風口。風流產生器產生一第一風流由主體的第一入風口流向主體的出風口。藉由主體內與殼體外之壓力差，第一風流吸引殼體外之一第二風流，令第二風流由通風孔流經主體與殼體之間，再從第二入風口流至散熱器之主體內。

根據上述本發明所揭露之電子裝置，係於介於第一入風口與出風口之間的第三側面上設有第二入風口，且第二入風口至第一側面的距離大於殼體之通風孔至第一側面的距離。因此，當風流產生器所產生的第一風流由第一入風口流向出風口時，殼體與主體之間的空氣可被吸引至散熱器內，且殼體外的冷空氣也可被吸引至殼體與主體之間，進而幫助電子裝置散熱。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照「第1圖」至「第3A圖」，「第1圖」係為根據本發明一實施例之電子裝置的結構示意圖，「第2圖」係為根據第1圖之電子裝置的結構分解圖，「第3A圖」係為根據第1圖之沿著33剖線的電子裝置之剖視圖。上述之電子裝置10係以筆記型電腦為例，但不以此為限。

本實施例之電子裝置10，包含一殼體100、一熱源200、一散 熱器300及一風流產生器400。

殼體100具有一通風孔101及一開口102。更進一步來說，本實施例之殼體100係包含一上殼110與一下殼120。通風孔101可位於下殼120，但不以此為限。舉例來說，在其他實施例當中，通風孔101也可以是位於上殼110。開口102係位於殼體100之一側邊，且開口102由上殼110與下殼120所共同形成。

熱源200位於殼體100內，熱源200可以是但不限於一中央處理器(CPU，Central Processing Unite)或一繪圖晶片(GPU，Graphics Processing Unit)。

散熱器300設置於殼體100內。更進一步來說，散熱器300係被上殼110與下殼120所包覆。此外，散熱器300熱接觸於熱源200。詳細來說，本實施例之電子裝置10更包含一導熱管500，導熱管500的相對兩端分別熱接觸於熱源200及散熱器300，使得散熱器300透過導熱管500而熱接觸於熱源200。此外，在本實施例中，散熱器300係具有一槽孔330，導熱管500遠離熱源200的一端係穿設於槽孔330，使得導熱管500與散熱器300熱接觸。

散熱器300包含一主體310，主體310具有相對的一第一側面311及一第二側面312，以及介於第一側面311及第二側面312之間的一第三側面313以及一第四側面314。第一側面311係朝向電子裝置10內部，第二側面312係朝向殼體100的開口102，第三側面313係面向下殼120，第四側面314係面向上殼110。需注意的是，在其他實施例當中，當通風孔101位於上殼110時，第三 側面313也可以是面向上殼110，而第四側面314則是面向下殼120。此外，本實施之電子裝置10係以筆記型電腦為例，而上殼110以及下殼120係分別為筆記型電腦的主機設有鍵盤的上殼體以及主機下殼體為例，但不以此為限。舉例來說，本實施之電子裝置10也可以是平板電腦，而上殼110以及下殼120則為平板電腦的螢幕殼體以及底殼。或者，本實施之電子裝置10也可以是一手機，而上殼110以及下殼120則為手機的螢幕殼體以及底殼。

於本實施例中，第三側面313係與殼體100的下殼120之間保持一距離而不相接觸，但不以此為限。舉例來說，在其他實施例中，當通風孔101位於上殼110且第三側面313面向上殼110時，第三側面313也可以與殼體100的上殼110之間保持一距離而不相接觸。第一側面311上設有一第一入風口301，第二側面312上設有一出風口303，第三側面313上設有一第二入風口302。開口102顯露此出風口303。

詳細來說，主體310係由複數個鰭片320所組成，且這些鰭片320分別自第一入風口301朝出風口303的方向延伸。這些鰭片320具有一幾何中面M1(如「第3A圖」所示)，幾何中面M1介於第一側面311及第二側面312之間。幾何中面M1係為鰭片320外型的縱向(垂直向)中面，意即幾何中面M1位於鰭片320之左、右端緣的正中央處，使得幾何中面M1至鰭片320之左端緣(鄰近第一側面311處)的距離等於幾何中面M1至鰭片320之右端緣(鄰近第二側面312處)的距離。第二入風口302介於 幾何中面M1與第二側面312之間。換句話說，第二入風口302鄰近於主體310的第二側面312，使得第二入風口302至第一側面311的距離大於第二入風口302至第二側面312的距離。

此外，第二入風口302至第一側面311的距離大於通風孔101至第一側面311的距離。意即於「第3A圖」中，第二入風口302位於通風孔101的右邊。

此外，在本實施例中，導熱管500具有一截面中線M2(如「第3A圖」所示)，截面中線M2係指導熱管500沿著徑向方向剖切所形成的截面積之縱向中線。截面中線M2至導熱管500截面積的左端緣之距離等於截面中線M2至導熱管500截面積的右端緣之距離。截面中線M2係與這些鰭片320的幾何中面M1相重疊。意即，導熱管500穿設於這些鰭片320的幾何中央處。如此，導熱管500的熱能將可較均勻的傳遞分散至這些鰭片320。

風流產生器400設於殼體100內，本實施例之風流產生器400係以離心式風扇(centrifugal fan)為例，但不以此為限。譬如在其他實施例中，風流產生器400也可以是一軸流式風扇(axial fan)或一噴流器(SynJet)。風流產生器400的一排風口410貼附於第一入風口301，且排風口410與第一入風口301之間沒有側向的間隙，以避免引入非預期的氣流進出而造成散熱效率降低。詳細來說，可藉由風流產生器400的排風口410直接貼附於主體310的第一側面311，以使排風口410與第一入風口301之間沒有側向間隙。或者如「第3B圖」所示之實施例中，散熱器300更包含一遮 蔽件600。藉由遮蔽件600的相對兩端分別套設於主體310鄰近第一側面311的一端以及風流產生器400鄰近排風口410的一端，以封閉排風口410與第一入風口301之間的側向間隙。

當風流產生器400運轉而產生一第一風流A1時，第一風流A1係由第一入風口301進入散熱器300之主體310內，並與主體310內之鰭片320進行熱交換後而由出風口303排出。風流產生器400所產生的第一風流A1通常僅吹拂於散熱器300之內，而散熱器300與殼體100之間的熱卻往往不容易逸散。故本實施例係於散熱器300之主體310的第三側面313上設置第二入風口302，以及下殼120上設置通風孔101，以提升散熱效果。

更進一步來說，透過伯努利定律(Bernoulli's principle)得知流體的流速越快，其壓力越小。因此，當風流產生器400所產生的第一風流A1由第一入風口301流向出風口303時，散熱器300之主體310內的壓力係小於主體310外的壓力，使得主體310與殼體100之間的空氣可被吸引至散熱器300內，進而帶動殼體100外的冷空氣被吸引至散熱器300之主體310與殼體100之間，因而產生一第二風流A2。第二風流A2經由通風孔101流經主體310與殼體100之間，再從第二入風口302流至散熱器300之主體310內。如此一來，除了風流產生器400所產生的第一風流A1外，來自殼體100外的冷空氣所形成的第二風流A2能於經過主體310與殼體100之間時與散熱器300及殼體100進行熱交換，且第二風流A2將可被吸引至散熱器300之主體310內而對鰭片320進行 熱交換。

並且，由於第二入風口302至第一側面311的垂直距離大於通風孔101至第一側面311的垂直距離，使得冷空氣所形成的第二風流A2流經散熱器300之主體310與殼體100之間時，可具有一段流動路徑。如此一來，使得冷空氣所形成的第二風流A2能夠於主體310及殼體100之間進行散熱，以提升電子裝置的散熱效率。

請接著參照「第4圖」，「第4圖」係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。本實施例係與「第3A圖」之實施例相似，相同標號代表相似之物。

本實施例與「第3A圖」之實施例的差異在於，本實施例之導熱管500係直接貼附於散熱器300的主體310之表面，以達到熱接觸的效果。更進一步來說，導熱管500係直接貼附於主體310之第四側面314，但不以此為限。舉例來說，在其他實施例當中，導熱管500也可以是直接貼附於主體310之第三側面313。

請接著參照「第5A圖」，「第5A圖」係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。本實施例係與「第3A圖」之實施例相似，相同標號代表相似之物。

本實施例與「第3A圖」之實施例的差異在於，本實施例之散熱器300的主體310內更設有二第一導流板341。每一第一導流板341與第一側面311夾一銳角θ1，每一第一導流板341鄰近第一入風口301。並且，此二第一導流板341之間的距離係朝遠離第一 入風口301的方向而逐漸接近。當第一風流A1由此二第一導流板341之間流過時，因第一風流A1的截面積受到此二第一導流板341的壓縮而變小，使得第一風流A1的流速增加。如此一來，散熱器300的主體310內與主體310及殼體100之間的壓力差將增大，以提升主體310及殼體100之間之空氣吸進主體310內的量，進一步吸引外界冷空氣所形成的第二風流A2流至主體310及殼體100之間的效果，進而增加散熱效率。

需注意的是，本實施例之第一導流板341的數量係以二為例，但不以此為限。譬如在及他實施例當中，第一導流板341的數量也可以是一個。

此外，本實施例之第一導流板341的外型係為一平面板，但第一導流板341的外型非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例當中，第一導流板341的外型也可以是一凸面板，如「第5B圖」所示。或者，第一導流板341的外型也可以是一凹面板，如「第5C圖」所示。

請接著參照「第6A圖」，「第6A圖」係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。本實施例係與「第3A圖」之實施例相似，相同標號代表相似之物。

本實施例與「第3A圖」之實施例的差異在於，本實施例之散熱器300的主體310內更設有一第二導流板342，第二導流板342與第三側面313夾一銳角θ2。第二導流板342鄰近第二入風口302，且第二導流板342靠近出風口303的一端係遠離第三側面 313。第二導流板342用以導引第二風流A2平順地流向出風口303，以避免第二風流A2與第一風流A1之間產生紊流的問題。

此外，本實施例之第二導流板342的外型係為一平面板，但第二導流板342的外型非用以限定本發明。舉例來說，在其他實施例當中，第二導流板342的外型也可以是一凸面板，如「第6B圖」所示。或者，第二導流板342的外型也可以是一凹面板，如「第6C圖」所示。

請接著參照「第7圖」，「第7圖」係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。本實施例係與「第3A圖」之實施例相似，相同標號代表相似之物。

本實施例與「第3A圖」之實施例的差異在於，本實施例之殼體100具有二個通風孔101，分別設置於上殼110與下殼120。第四側面314係與殼體100的上殼110之間保持一距離而不相接觸。散熱器300之第三側面313上及第四側面314上分別設有一第二入風口302。

因此，當風流產生器400運轉而產生一第一風流A1時，第一風流A1係由第一入風口301進入散熱器300之主體310內。主體310之第三側面313與下殼120之間的空氣可被吸引至散熱器300內，第四側面314與上殼110之間的空氣也可被吸引至散熱器300內。進而帶動上殼110及下殼120外的冷空氣被吸引至散熱器300之主體310與殼體100之間，因而產生二股第二風流A2。如此一來，能使較多的冷空氣形成二股第二風流A2，進而以較多的冷空 氣對主體310及殼體100之間進行散熱，以提升電子裝置的散熱效率。

根據上述實施例之電子裝置，係於介於第一入風口與出風口之間的第三側面上設有第二入風口，且第二入風口至第一側面的距離大於殼體之通風孔至第一側面的距離。因此，當風流產生器所產生的第一風流由第一入風口流向出風口時，殼體與主體之間的空氣可被吸引至散熱器內，且殼體外的冷空氣也可被吸引至殼體與主體之間，以幫助電子裝置散熱，進而提升散熱效率。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧殼體

101‧‧‧通風孔

102‧‧‧開口

110‧‧‧上殼

120‧‧‧下殼

200‧‧‧熱源

300‧‧‧散熱器

301‧‧‧第一入風口

302‧‧‧第二入風口

303‧‧‧出風口

310‧‧‧主體

311‧‧‧第一側面

312‧‧‧第二側面

313‧‧‧第三側面

314‧‧‧第四側面

320‧‧‧鰭片

330‧‧‧槽孔

341‧‧‧第一導流板

342‧‧‧第二導流板

400‧‧‧風流產生器

410‧‧‧排風口

500‧‧‧導熱管

600‧‧‧遮蔽件

A1‧‧‧第一風流

A2‧‧‧第二風流

M1‧‧‧幾何中面

M2‧‧‧截面中線

θ1、θ2‧‧‧銳角

第1圖係為根據本發明一實施例之電子裝置的結構示意圖。

第2圖係為根據第1圖之電子裝置的結構分解圖。

第3A圖係為根據第1圖之沿著33剖線的電子裝置之剖視圖。

第3B圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第4圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第5A圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第5B圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第5C圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第6A圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第6B圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第6C圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

第7圖係為根據本發明另一實施例之電子裝置的剖視圖。

10‧‧‧電子裝置

100‧‧‧殼體

102‧‧‧開口

110‧‧‧上殼

120‧‧‧下殼

200‧‧‧熱源

300‧‧‧散熱器

303‧‧‧出風口

310‧‧‧主體

320‧‧‧鰭片

400‧‧‧風流產生器

500‧‧‧導熱管

Claims (22)

1. 一種電子裝置，包含：一殼體，具有一通風孔及一開口；一熱源，位於該殼體內；一散熱器，設置於該殼體內，且該散熱器熱接觸於該熱源，該散熱器包含一主體，具有相對的一第一側面及一第二側面，以及介於該第一側面及該第二側面之間的一第三側面，該第一側面上設有一第一入風口，該第二側面上設有一出風口，該第三側面上設有一第二入風口，該第三側面與該殼體之間保持一距離，該開口顯露出該出風口，該主體由複數個鰭片組成，且該些鰭片分別自該第一入風口朝該出風口的方向延伸，該些鰭片具有一幾何中面，該幾何中面介於該第一側面及該第二側面之間，該第二入風口介於該幾何中面與該第二側面之間，且該第二入風口至該第一側面的距離大於該通風孔至該第一側面的距離；以及一風流產生器，設於該殼體內，該風流產生器的一排風口貼附於該第一入風口。
2. 如請求項1所述之電子裝置，更包含一導熱管，該導熱管的相對兩端分別熱接觸於該熱源及該散熱器。
3. 如請求項2所述之電子裝置，其中該導熱管貼附於該散熱器的該主體之表面或該第三側面。
4. 如請求項2所述之電子裝置，其中該散熱器具有一槽孔，該導 熱管穿設於該槽孔。
5. 如請求項2所述之電子裝置，其中該導熱管的一截面中線與該些鰭片的該幾何中面相重疊。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該主體內更設有一第一導流板，該第一導流板與該第一側面夾一銳角，且該第一導流板鄰近該第一入風口。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一導流板的外型係為一平面板、一凸面板或一凹面板。
8. 如請求項1所述之電子裝置，其中該主體內更設有一第二導流板，該第二導流板與該第三側面夾一銳角，且該第二導流板鄰近該第二入風口，且該第二導流板靠近該出風口的一端係遠離該第三側面。
9. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二導流板的外型係為一平面板、一凸面板或一凹面板。
10. 如請求項1所述之電子裝置，其中該開口由一上殼與一下殼共同形成。
11. 如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱器更包含一遮蔽件，其相對兩端分別套設於該主體鄰近該第一側面的一端以及該風流產生器鄰近該排風口的一端。
12. 一種電子裝置，包含：一殼體，具有一通風孔及一開口；一熱源，位於該殼體內； 一散熱器，設置於該殼體內，且該散熱器熱接觸於該熱源，該散熱器包含一主體，具有相對的一第一側面及一第二側面，以及介於該第一側面及該第二側面之間的一第三側面，該第一側面上設有一第一入風口，該第二側面上設有一出風口，該第三側面上設有一第二入風口，該第三側面與該殼體之間保持一距離，該開口顯露出該出風口，該主體由複數個鰭片組成，且該些鰭片分別自該第一入風口朝該出風口的方向延伸，該些鰭片具有一幾何中面，該幾何中面介於該第一側面及該第二側面之間，該第二入風口介於該幾何中面與該第二側面之間，且該第二入風口至該第一側面的距離大於該通風孔至該第一側面的距離；以及一風流產生器，設於該殼體內，該風流產生器的一排風口貼附於該第一入風口，該風流產生器產生一第一風流由該主體的該第一入風口流向該主體的該出風口，藉由該主體內與該殼體外之壓力差，該第一風流吸引該殼體外之一第二風流，令該第二風流由該通風孔流經該主體與該殼體之間，再從該第二入風口流至該散熱器之該主體內。
13. 如請求項12所述之電子裝置，更包含一導熱管，該導熱管的相對兩端分別熱接觸於該熱源及該散熱器。
14. 如請求項13所述之電子裝置，其中該導熱管貼附於該散熱器的該主體之表面或該第三側面。
15. 如請求項13所述之電子裝置，其中該散熱器具有一槽孔，該 導熱管穿設於該槽孔。
16. 如請求項13所述之電子裝置，其中該導熱管的一截面中線與該些鰭片的該幾何中面相重疊。
17. 如請求項12所述之電子裝置，其中該主體內更設有一第一導流板，該第一導流板與該第一側面夾一銳角，且該第一導流板鄰近該第一入風口。
18. 如請求項12所述之電子裝置，其中該第一導流板的外型係為一平面板、一凸面板或一凹面板。
19. 如請求項12所述之電子裝置，其中該主體內更設有一第二導流板，該第二導流板與該第三側面夾一銳角，且該第二導流板鄰近該第二入風口，且該第二導流板靠近該出風口的一端係遠離該第三側面。
20. 如請求項12所述之電子裝置，其中該第二導流板的外型係為一平面板、一凸面板或一凹面板。
21. 如請求項12所述之電子裝置，其中該開口由一上殼與一下殼共同形成。
22. 如請求項12所述之電子裝置，其中該散熱器更包含一遮蔽件，其相對兩端分別套設於該主體鄰近該第一側面的一端以及該風流產生器鄰近該排風口的一端。