TW201421093A - 光電轉換模組 - Google Patents

光電轉換模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201421093A
TW201421093A TW101144386A TW101144386A TW201421093A TW 201421093 A TW201421093 A TW 201421093A TW 101144386 A TW101144386 A TW 101144386A TW 101144386 A TW101144386 A TW 101144386A TW 201421093 A TW201421093 A TW 201421093A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conversion module
groove
photoelectric conversion
coupling lens
photoelectric
Prior art date
Application number
TW101144386A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI565997B (zh
Inventor
I-Thun Lin
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW101144386A priority Critical patent/TWI565997B/zh
Priority to US13/747,393 priority patent/US9054483B2/en
Publication of TW201421093A publication Critical patent/TW201421093A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI565997B publication Critical patent/TWI565997B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02251—Out-coupling of light using optical fibres
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4239—Adhesive bonding; Encapsulation with polymer material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4256—Details of housings
    • G02B6/4262—Details of housings characterised by the shape of the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2027—Guiding means, e.g. for guiding flexible circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

本發明提供一種光電轉換模組，所述光電轉換模組包括一電路板、一光電耦合件、一定位框。所述定位框固定在所述電路板上。所述光電耦合件包括一下表面，所述下表面上形成一第一凹槽，所述第一凹槽的形狀與所述定位框一致且所述第一凹槽的尺寸稍大於所述定位框的尺寸，所述第一凹槽套住所述定位框。

Description

光電轉換模組
本發明涉及一種轉換模組，尤其涉及一種光電轉換模組。
光電轉換模組用於將光訊號發射裝置與光纖之間或者光纖與光訊號接收裝置之間進行連接，實現光訊號之耦合以及光訊號與電訊號之間之相互轉換。先前之光電轉換模組一般包括一電路板、設置在電路板上之光電二極體（photodiode）及一光電耦合件。所述光電耦合件之底部對應所述光電二極體位置設置有耦合透鏡。在光電轉換模組封裝製程中，使所述光電耦合件之耦合透鏡對準光電二極體，然後所述光電耦合件再藉由外側點膠固化於電路板上。由於光電轉換模組之對位精度要求很高，而所述光電二極體和耦合透鏡的尺寸都很小，使得組裝人員在將光電二極體和耦合透鏡對準的過程中需耗費許多時間，從而降低了組裝效率。
有鑒於此，有必要提供一種能夠提高組裝效率之光電轉換模組。
一種光電轉換模組，所述光電轉換模組包括一電路板、一光電耦合件、一定位框。所述定位框固定在所述電路板上。所述光電耦合件包括一下表面，所述下表面上形成一第一凹槽，所述第一凹槽的形狀與所述定位框一致且所述第一凹槽的尺寸稍大於所述定位框的尺寸，所述第一凹槽套住所述定位框。
相對於先前技術，所述光電耦合件和所述電路板利用所述定位框及所述第一凹槽的配合來彼此對準，從而可縮短對準的時間，大大提高組裝效率。
下面將結合附圖與實施例對本技術方案作進一步詳細說明。
請一併參閱圖1至圖4，本發明實施方式提供之光電轉換模組100，其用於光纖傳輸。光電轉換模組100包括一電路板10、一定位框15及一光電耦合件20。
電路板10包括一承載面101。承載面101上設置有光電元件104。光電元件104可以為光訊號發射元件或者光訊號接收元件。光訊號發射元件可以為鐳射二極體（laser diode），光訊號接收元件可以為光電二極體（photodiode）。
定位框15大致呈方形，並開設有一貫穿之開口153。定位框15設置於電路板10之承載面101上，光電元件104位於開口153中。在本實施方式中，定位框15與電路板10一體成型。在其他實施方式中，也可以通過分別在電路板10和定位框15上設置互相配合的定位孔及定位柱的方式，將定位框15固定於電路板10上。
光電耦合件20包括一端面21、一上表面22、以及一與上表面22相背之下表面23。上表面22與下表面23相互平行並且均與端面21垂直相連。
下表面23為階梯面，其上開設有一個第一凹槽231，第一凹槽231的形狀與定位框15一致，第一凹槽231的尺寸稍大於定位框15的尺寸。第一凹槽231底部設置有對應於光電元件104之第一耦合透鏡28。第一耦合透鏡28為凸透鏡並且與第一凹槽231之底部一體成型設置。
上表面22上開設有一個第二凹槽221。第二凹槽221包括一個平行於上表面22之槽平面2210及一個與槽平面2210呈45度夾角設置之斜面2211。第一耦合透鏡28之光軸垂直於槽平面2210且與斜面2211呈45度夾角。
端面21上延伸有一對定位凸柱210，同時開設有一插槽211。插槽211底部設置有第二耦合透鏡26。第二耦合透鏡26對應一光纖（圖未示）。本實施方式中，第二耦合透鏡26之光軸與斜面2211之夾角為45度且與第一耦合透鏡28之光軸相交於斜面2211上。本實施方式中，第二耦合透鏡26為凸透鏡，並且一體成型於插槽211之底部。
組裝時，將光電耦合件20置於電路板10之承載面101上，第一凹槽231套住定位框15。此時光電元件104與第一耦合透鏡28已大致對準。接著，再通過位置微調使得光電元件104與第一耦合透鏡28精確對準，然後通過在光電耦合件20的周緣點膠，將光電耦合件20固定于電路板10上。
本發明使用相互配合的定位框15與第一凹槽231來大致對準光電元件104與第一耦合透鏡28，從而節約了組裝時間，提高了組裝效率。另外，定位框15還可以防止點膠時膠水污染光電元件104。
使用時，光電元件104發射之光信號，經第一耦合透鏡28照射至斜面2211。斜面2211用於將照射在斜面2211之光訊號反射以使將經過第一耦合透鏡28光訊號偏折90度至對應之第二耦合透鏡26，並經對應之第二耦合透鏡26進入對應之一根光纖（圖未示）。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．光電轉換模組
10．．．電路板
15．．．定位框
20．．．光電耦合件
101．．．承載面
104．．．光電元件
153．．．開口
21．．．端面
22．．．上表面
23．．．下表面
210．．．定位凸柱
211．．．插槽
26．．．第二耦合透鏡
221．．．第二凹槽
2210．．．槽平面
2211．．．斜面
231．．．第一凹槽
28．．．第一耦合透鏡
圖1係本發明實施方式之光電轉換模組之立體結構圖。
圖2係圖1之光電轉換模組之分解圖。
圖3係圖2之光電轉換模組之光電耦合件之另一角度視圖。
圖4係圖1之光電轉換模組沿IV-IV線之剖視圖。
100．．．光電轉換模組
10．．．電路板
15．．．定位框
20．．．光電耦合件
101．．．承載面
104．．．光電元件
153．．．開口
21．．．端面
22．．．上表面
210．．．定位凸柱
211．．．插槽
26．．．第二耦合透鏡
221．．．第二凹槽

Claims (10)

  1. 一種光電轉換模組，所述光電轉換模組包括一電路板及一光電耦合件，其改進在於：所述光電轉換模組還一步包括一定位框，所述定位框固定在所述電路板上，所述光電耦合件包括一下表面，所述下表面上形成一第一凹槽，所述第一凹槽的形狀與所述定位框一致且所述第一凹槽的尺寸稍大於所述定位框的尺寸，所述第一凹槽套住所述定位框。
  2. 如請求項1所述之光電轉換模組，其中：所述電路板包括一承載面，所述定位框固定於所述承載面上。
  3. 如請求項1所述之光電轉換模組，其中：所述光電轉換模組還包括一光電元件，所述光電元件固定於所述電路板上。
  4. 如請求項3所述之光電轉換模組，其中：所述定位框開設有一貫穿開口，所述光電元件位於所述貫穿開口內。
  5. 如請求項3所述之光電轉換模組，其中：所述光電耦合件還包括一第一耦合透鏡，所述第一耦合透鏡與所述光電元件對準，所述第一耦合透鏡位於所述第一凹槽內。
  6. 如請求項5所述之光電轉換模組，其中：所述光電耦合件進一步包括一端面以及一個與所述下表面相背離之上表面，所述上表面與所述下表面相互平行並且均與所述端面垂直相連，所述端面上延伸有一對定位凸柱。
  7. 如請求項6所述之光電轉換模組，其中：所述端面上開設有一插槽，所述插槽的底部設置有第二耦合透鏡。
  8. 如請求項7所述之光電轉換模組，其中：所述第二耦合透鏡為凸透鏡，並且一體成型於所述插槽的底部。
  9. 如請求項7所述之光電轉換模組，其中：所述上表面上開設有一個第二凹槽，所述第一凹槽包括一個平行於所述上表面之槽平面及一個與所述槽平面成45度夾角設置之斜面，所述第一耦合透鏡之光軸垂直於所述槽平面且與所述斜面成45度夾角。
  10. 如請求項9所述之光電轉換模組，其中：所述第二耦合透鏡之光軸與所述斜面之夾角均45度，且與第一耦合透鏡之光軸相交於所述斜面上。
TW101144386A 2012-11-27 2012-11-27 光電轉換模組 TWI565997B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101144386A TWI565997B (zh) 2012-11-27 2012-11-27 光電轉換模組
US13/747,393 US9054483B2 (en) 2012-11-27 2013-01-22 Photoelectric converting module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101144386A TWI565997B (zh) 2012-11-27 2012-11-27 光電轉換模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201421093A true TW201421093A (zh) 2014-06-01
TWI565997B TWI565997B (zh) 2017-01-11

Family

ID=50773270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101144386A TWI565997B (zh) 2012-11-27 2012-11-27 光電轉換模組

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9054483B2 (zh)
TW (1) TWI565997B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201610500A (zh) * 2014-09-10 2016-03-16 鴻海精密工業股份有限公司 光纖耦合連接器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7850373B2 (en) * 2007-03-12 2010-12-14 Hitachi Cable, Ltd. Optical block reinforcing member, optical block and optical module
JP5702596B2 (ja) * 2010-10-28 2015-04-15 株式会社エンプラス レンズアレイおよびこれを備えた光モジュール
CN102485304B (zh) * 2010-12-01 2015-09-30 无锡爱睿芯电子有限公司 电子积木
JP5821242B2 (ja) * 2011-03-31 2015-11-24 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその製造方法、並びに電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US9054483B2 (en) 2015-06-09
US20140146843A1 (en) 2014-05-29
TWI565997B (zh) 2017-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201423183A (zh) 光纖連接器
TWI529438B (zh) 光收發器模組
TW201502622A (zh) 光電連接器及其組合
TW201421098A (zh) 光通訊模組
US9207114B2 (en) Photoelectric conversion device
TWI565988B (zh) 光電耦合件及其使用的光電轉換裝置
TW201441704A (zh) 光通訊模組
US9046667B2 (en) Photoelectric conversion device and optical fiber coupling connector
US8858093B2 (en) Optical connector having high coupling precision
TWI565997B (zh) 光電轉換模組
TW201413310A (zh) 光纖連接器
TWI578045B (zh) 光電耦合透鏡模組
TWI578050B (zh) 光電轉換模組
JP2015114431A (ja) 光モジュール、光コネクタ及び光学基板
TW201441699A (zh) 光通訊模組
TW201435419A (zh) 光傳輸模組及光傳輸模組的組裝方法
TWI565998B (zh) 光電轉換裝置
TW201508362A (zh) 光耦合透鏡及光電轉換模組
TWI578043B (zh) 光電轉換模組
TWI572932B (zh) 光電轉換裝置及光纖耦合連接器
US9157792B2 (en) Photoelectric conversion device with protrusions
TW201426059A (zh) 光訊號傳輸裝置
TW201426078A (zh) 光耦合透鏡及光通訊模組
TW201348783A (zh) 光傳輸連接組件及其使用之光電轉換模組
US9400361B2 (en) Photo-electric converting module with locating pole

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees