TW201419075A - 觸控面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種觸控面板包括絕緣層、第一軸向電極以及第二軸向電極。絕緣層具有複數個第一孔洞以及複數個第二孔洞。第一軸向電極包括複數個第一上導電單元以及複數個第一下導電單元分別設置於絕緣層之上側與下側。各第一孔洞部分暴露對應之第一下導電單元，以使第一上導電單元透過第一孔洞與第一下導電單元電性連接。第二軸向電極包括複數個第二上導電單元以及複數個第二下導電單元分別設置於絕緣層之上側與下側。各第二孔洞部分暴露對應之第二下導電單元，以使第二上導電單元透過第二孔洞與第二下導電單元電性連接。

Description

觸控面板及其製作方法

本發明係關於一種輸入介面及其製作方法，尤指一種觸控面板與其製作方法。

觸控面板近年來已被廣泛應用於許多消費性電子產品中。目前觸控面板的技術發展非常多樣化，在攜帶型的小型電子裝置中較常見的技術包括電阻式及電容式等，其操作原理係使用感應電極來偵測觸控點位置的電壓或電流變化，並利用不同方向軸上連結各個感應電極的連結線將訊號傳回而完成定位。

在習知之電容式觸控面板技術中，於不同方向軸的連結線交會處一般需藉由複數個絕緣塊將不同方向之感應電極隔開以防止彼此訊號干擾。請參考第1圖，第1圖為依據習知技術所繪示的觸控面板的示意圖。如第1圖所示，習知之觸控面板100包括沿第一方向X延伸之第一軸向電極140X、沿第二方向Y延伸之第二軸向電極140Y以及絕緣塊120。第一軸向電極140X包括複數個第一電極墊130X以及一橋接線110，橋接線110電性連結兩相鄰之第一電極墊130X。第二軸向電極140Y包括複數個彼此圖形相連之第二電極墊130Y。絕緣塊120係設置於第二軸向電極140Y與橋接線110之間，用以電性絕緣第二軸向電極140Y與橋接線110。不論是第二軸向電 極140Y或橋接線110設置於絕緣塊120之上，都有可能因為絕緣塊120造成的地形起伏以及其邊緣狀況不佳而使絕緣塊120上的第二軸向電極140Y或橋接線110發生斷裂的問題，從而對觸控面板100的信號穩定性產生不良的影響。尤其當設計考量而採用厚度較薄之橋接線120時，上述之影響程度會更加明顯。

本發明提供一種觸控面板及其製作方法，利用於絕緣層之上下兩側設置導電單元，並透過於絕緣層中形成之孔洞使上下兩側的導電單元相接觸以形成電性連結，進而形成沿不同方向延伸且電性分離之不同軸向電極。故本發明之觸控面板可不需橋接結構之設計，避免發生因為使用橋接結構所造成之相關良率上的問題，進而達到提升產品品質以及可靠度的效果。

藉此，本發明之一較佳實施例提供一種觸控面板，包括一絕緣層、一第一軸向電極以及一第二軸向電極。絕緣層具有複數個第一孔洞以及複數個第二孔洞。第一軸向電極係沿一第一方向延伸，且第一軸向電極包括複數個第一上導電單元以及複數個第一下導電單元分別設置於絕緣層之一上側與一下側。各第一孔洞係部分暴露對應之第一下導電單元，用以使第一上導電單元透過第一孔洞與第一下導電單元電性連接。第二軸向電極係沿一第二方向延伸，且第二軸向電極包括複數個第二上導電單元以及複數個第二下導電單元分別設置於絕緣層之上側與下側。各第二孔洞係部分暴露對應之第二 下導電單元，用以使第二上導電單元透過第二孔洞與第二下導電單元電性連接，且第二軸向電極與第一軸向電極相互電性絕緣。

本發明之另一較佳實施例提供一種觸控面板的製作方法，包括下列步驟。首先，於一基板上形成複數個第一下導電單元與複數個第二下導電單元。接著，形成一絕緣層，覆蓋第一下導電單元與第二下導電單元。之後，於絕緣層中形成複數個第一孔洞與複數個第二孔洞。各第一孔洞係部分暴露對應之第一下導電單元，且各第二孔洞係部分暴露對應之第二下導電單元。然後，於絕緣層上形成複數個第一上導電單元與複數個第二上導電單元。第一上導電單元係透過第一孔洞與第一下導電單元電性連接，且第二上導電單元係透過第二孔洞與第二下導電單元電性連接。

本發明之觸控面板係利用於絕緣層之上下兩側設置導電單元，並透過於絕緣層中形成之孔洞使上下兩側的導電單元相接觸以形成電性連結，進而形成沿不同方向延伸且電性分離之不同軸向電極。由於本發明之觸控面板可不需橋接結構之設計，故可避免發生因為採用橋接結構之設計所造成之相關問題，進而達到提升產品品質以及可靠度的效果。

本說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製作商可能會用 不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來做為區別元件的方式，而是以元件在功能上的差異來做為區別的基準。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包括」係為一開放式的用語，故應解釋成「包括但不限定於」。再者，為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步了解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施例，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容。需注意的是圖式僅以說明為目的，並未依照原尺寸作圖。此外，在文中使用例如”第一”與”第二”等敘述，僅用以區別不同的元件，並不對其產生順序之限制。

請參考第2圖與第3圖。第2圖為依據本發明之第一較佳實施例所繪示的觸控面板的示意圖。第3圖為沿第2圖中之A-A’剖線所繪示之剖面示意圖。為了方便說明，本發明之各圖式僅為示意以更容易了解本發明，其詳細的比例可依照設計的需求進行調整。如第2圖與第3圖所示，本實施例提供一觸控面板200，包括一絕緣層230、一第一軸向電極250X以及一第二軸向電極250Y。絕緣層230具有複數個第一孔洞V1以及複數個第二孔洞V2。更明確地說，本實施例之觸控面板200具有複數個第一軸向電極250X以及複數個第二軸向電極250Y，且第一軸向電極250X與第二軸向電極250Y相互電性絕緣。第一軸向電極250X係沿一第一方向X延伸，第二軸向電極250Y係沿一第二方向Y延伸，且第一方向X較佳係垂直於第二方向Y，但並不以此為限。第一軸向電極250X包括複數個第一上導電單元240X以及複數個第一下導電單元220X，第一上導 電單元240X以及第一下導電單元220X分別設置於絕緣層230之上側與下側，且第二軸向電極250Y包括複數個第二上導電單元240Y以及複數個第二下導電單元220Y分別設置於絕緣層230之上側與下側。換句話說，各第一上導電單元240X與各第二上導電單元240Y係設置於絕緣層230之上側，而各第一下導電單元220X與各第二下導電單元220Y係設置於絕緣層230之下側。各第一孔洞V1係部分暴露對應之第一下導電單元220X，用以使第一上導電單元240X透過第一孔洞V1與第一下導電單元220X電性連接。各第二孔洞V2係部分暴露對應之第二下導電單元220Y，用以使第二上導電單元240Y透過第二孔洞V2與第二下導電單元220Y電性連接。

在本實施例之觸控面板200中，第一上導電單元240X與第一下導電單元220X係於第一方向X上互相間隔設置於絕緣層230之上側與下側，且第二上導電單元240Y與第二下導電單元220Y係於第二方向Y上互相間隔設置於絕緣層230之上側與下側。換句話說，各第一軸向電極250X係由於第一方向X上互相間隔設置之第一上導電單元240X與第一下導電單元220X藉由第一孔洞V1互相直接接觸相連而成，而各第二軸向電極250Y係由於第二方向Y上互相間隔設置之第二上導電單元240Y與第二下導電單元220Y藉由第二孔洞V2互相直接接觸相連而成。因此，觸控面板200中用以進行觸控感應之第一軸向電極250X與各第二軸向電極250Y可均不需藉由設置橋接結構來形成電性連接，故可避免發生因為使用橋接結構所造成之相關良率上的問題，進而達到提升產品品質以及可靠 度的效果。值得說明的是，因避免了傳統觸控面板中的橋接結構，增大了第一上導電單元240X與相鄰近的第二上導電單元240Y之間及第一下導電單元220X與相鄰近的第二下導電單元220Y之間接觸面積，進而可增強第一上導電單元240X與相鄰近的第二上導電單元240Y之間的電容效應，及第一下導電單元220X與相鄰近的第二下導電單元220Y之間的電容效應，從而提高觸控面板對觸摸點偵測的精度和準確度。且傳統具有橋接結構的觸控面板，因避免橋接結構影響觸控面板外觀視覺效果，通常橋接結構尺寸較小，阻值較高，且抗靜電能力較差，本實施例提供的觸控面板，相鄰第一上導電單元240X之間直接透過第一下導電單元220X相連接，第二上導電單元240Y之間直接透過第二下導電單元220Y相連接，可降低傳統橋接結構的阻值，提高觸控面板抗靜電能力。

進一步說明，第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y較佳可包括同一導電材料，且第一上導電單元240X與第二上導電單元240Y較佳可包括同一導電材料，但並不以此為限。上述之導電材料可包括透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合之非透明導電材料例如銀、鋁、銅、鎂、鉬、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。此外，第一下導電單元220X係與第二下導電單元220Y電性絕緣，且第一上導電單元240X係與第二上導電單元240Y電性絕緣。另請注意，如第2圖與第3圖所示，本實施例之觸控面板200可更包括一基板210設置於 絕緣層230之下側，且第一下導電單元220X以及第二下導電單元220Y係設置於絕緣層230與基板210之間，但並不以此為限。此外，絕緣層230可包括無機材料例如氮化矽(silicon nitride)、氧化矽(silicon oxide)與氮氧化矽(silicon oxynitride)、有機材料例如丙烯酸類樹脂(acrylic resin)、聚亞醯胺(polyimide,PI)或其它適合之材料。值得說明的是，本實施例之絕緣層230較佳係為整面式覆蓋基板210、第一下導電單元220X以及第二下導電單元220Y，並藉由第一孔洞V1與第二孔洞分別部分暴露出第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y，但並不以此為限。

另請注意，在本實施例中，各第一上導電單元240X較佳可包括一主體部240XA以及一凸出部240XB，凸出部240XB係由主體部240XA沿第一方向X延伸形成，且各第一下導電單元220X較佳可包括一主體部220XA以及一凸出部220XB，凸出部220XB係由主體部220XA沿第一方向X延伸形成。各第一上導電單元240X之凸出部240XB係透過對應之第一孔洞V1與相鄰之第一下導電單元220X之主體部220XA電性連接，且各第一下導電單元220X之凸出部220XB係透過對應之第一孔洞V1與相鄰之第一上導電單元240X之主體部240XA電性連接。同樣地，各第二上導電單元240Y較佳可包括一主體部240YA以及一凸出部240YB，凸出部240YB係由主體部240YA沿第二方向Y延伸形成，且各第二下導電單元220Y較佳可包括一主體部220YA以及一凸出部220YB，凸出部220YB係由主體部220YA沿第二方向Y延伸形成。各第二上導電 單元240Y之凸出部240YB係透過對應之第二孔洞V2與相鄰之第二下導電單元220Y之主體部220YA電性連接，且各第二下導電單元220Y之凸出部220YB係透過對應之第二孔洞V2與相鄰之第二上導電單元240Y之主體部240YA電性連接。更明確地說，主體部220XA、主體部220YA、主體部240XA以及主體部240YA較佳係彼此分離且於一垂直於基板210之第三方向Z上不互相重疊。本實施例之主體部220XA、主體部220YA、主體部240XA以及主體部240YA係分別為一矩形形狀，但本發明並不以此為限，而於本發明之其他較佳實施例中亦可視設計需要使用其他形狀例如三角形、多邊形或不規則形狀之主體部220XA、主體部220YA、主體部240XA以及主體部240YA，用以形成所需之搭配效果。

請參考第4圖至第7圖，並請一併參考第2圖與第3圖。第2圖至第7圖為依據本發明之第一較佳實施例所繪示的觸控面板的製作方式示意圖。第5圖為沿第4圖中之B-B’剖線所繪示之剖面示意圖，而第7圖為沿第6圖中之C-C’剖線所繪示之剖面示意圖。本實施例之觸控面板的製作方法包括下列步驟。首先，如第4圖與第5圖所示，提供一基板210。然後，於基板210上形成複數個第一下導電單元220X與複數個第二下導電單元220Y。本實施例之第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y的形成方式較佳可包括先於基板210上形成一第一導電層220，再對第一導電層220進行一圖案化製程，用以形成第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y。換句話說，第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y 較佳係由對同一導電層進行圖案化製程所形成，但本發明並不以此為限，而於本發明之其他較佳實施例中亦可視設計需要以不同之導電層分別形成第一下導電單元220X與第二下導電單元220Y。

接著，如第6圖與第7圖所示，形成一絕緣層230，覆蓋第一下導電單元220X、第二下導電單元220Y以及基板210。之後，於絕緣層230中形成複數個第一孔洞V1與複數個第二孔洞V2，以使各第一孔洞V1部分暴露對應之第一下導電單元220X，且使各第二孔洞V2部分暴露對應之第二下導電單元220Y。

然後，如第2圖與第3圖所示，於絕緣層230上形成複數個第一上導電單元240X與複數個第二上導電單元240Y。本實施例之第一上導電單元240X與第二上導電單元240Y的形成方式較佳可包括先於絕緣層230上形成一第二導電層240，再對第二導電層240進行一圖案化製程，用以形成第一上導電單元240X與第二上導電單元240Y，並同時形成如第2圖與第3圖所示之觸控面板200。

在本實施例中，第一上導電單元240X與第二上導電單元240Y較佳係由對同一導電層進行圖案化製程所形成，但本發明並不以此為限，而於本發明之其他較佳實施例中亦可視設計需要以不同之導電層分別形成第一上導電單元240X與第二上導電單元240Y。在本實施例中，第一上導電單元240X係透過第一孔洞V1與第一下導電單元220X電性連接，且第二上導電單元240Y係透過第二孔洞V2 與第二下導電單元220Y電性連接。本實施例之第一導電層220與第二導電層240可包括透明導電材料例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)與氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)或其他適合之非透明導電材料例如銀、鋁、銅、鎂、鉬、上述材料之複合層或上述材料之合金，但並不以此為限。值得說明的是，第一導電層220與第二導電層240較佳係由同一種導電材料所形成或於第一導電層220與第二導電層240相接觸之區域的材料較佳係相同以降低因不同材料接觸所造成之電性問題，但並不以此為限。舉例來說，當第一導電層220與第二導電層240分別為多層材料結構時，第一導電層220之上層材料較佳係與第二導電層240之下層材料相同，但並不以此為限。此外，第一上導電單元240X與第一下導電單元220X係於第一方向X上互相間隔排列且電性連接，用以構成複數個第一軸向電極250X。第二上導電單元240Y與第二下導電單元220Y係於第二方向Y上互相間隔排列且電性連接，用以構成複數個第二軸向電極250Y。觸控面板200中之各部件的設置以及材料特性已於上述內容中說明，故在此並不再贅述。

請參考第8圖與第9圖。第8圖為依據本發明之第二較佳實施例所繪示的觸控面板的示意圖。第9圖為沿第8圖中之D-D’剖線所繪示之剖面示意圖。如第8圖與第9圖所示，本實施例提供一觸控面板300，包括基板210、絕緣層230、第一軸向電極350X以及第二軸向電極350Y。第一軸向電極350X係沿第一方向X延伸，且第二軸向電極350Y係沿第二方向Y延伸，且第一軸向電極350X 與第二軸向電極350Y相互電性絕緣。第一軸向電極350X包括複數個第一上導電單元340X以及複數個第一下導電單元320X分別設置於絕緣層230之上側與下側，且第二軸向電極350Y包括複數個第二上導電單元340Y以及複數個第二下導電單元320Y，第二上導電單元340Y以及第二下導電單元320Y分別設置於絕緣層230之上側與下側。換句話說，各第一上導電單元340X與各第二上導電單元340Y係設置於絕緣層230之上側，而各第一下導電單元320X與各第二下導電單元320Y係設置於絕緣層230之下側。各第一孔洞V1係部分暴露對應之第一下導電單元320X，用以使第一上導電單元340X透過第一孔洞V1與第一下導電單元320X電性連接。各第二孔洞V2係部分暴露對應之第二下導電單元320Y，用以使第二上導電單元340Y透過第二孔洞V2與第二下導電單元320Y電性連接。本實施例之觸控面板300與上述第一較佳實施例之觸控面板200不同的地方在於，本實施例之各第一上導電單元340X、各第一下導電單元320X、各第二上導電單元340Y以及各第二下導電單元320Y較佳係分別為一直條狀導電單元，但本發明並不以此為限，而於本發明之其他較佳實施例中亦可視設計需要使用其他形狀例如三角形、多邊形或不規則形狀之第一上導電單元340X、第一下導電單元320X、第二上導電單元340Y以及第二下導電單元320Y。

本實施例之觸控面板300的製作方式係與上述第一較佳實施例相似，也就是說，第一下導電單元320X與第二下導電單元320Y的形成方式較佳可包括先於基板210上形成第一導電層220，再對第 一導電層220進行圖案化製程，用以形成第一下導電單元320X與第二下導電單元320Y。換句話說，第一下導電單元320X與第二下導電單元320Y較佳係由對同一導電層進行圖案化製程所形成，但並不以此為限。此外，第一上導電單元340X與第二上導電單元340Y的形成方式較佳可包括先於絕緣層230上形成第二導電層240，再對第二導電層240進行一圖案化製程，用以形成第一上導電單元340X與第二上導電單元340Y。也就是說，第一上導電單元340X與第二上導電單元340Y較佳係由對同一導電層進行圖案化製程所形成，但並不以此為限。本實施例之觸控面板300除了第一上導電單元340X、第一下導電單元320X、第二上導電單元340Y以及第二下導電單元320Y的形狀之外，其各部件的設置位置、材料特性以及製作方式與上述第一較佳實施例相似，故在此並不再贅述。

綜合以上所述，本發明之觸控面板係利用於絕緣層之上下兩側設置導電單元，並透過於絕緣層中形成之孔洞使上下兩側的導電單元相接觸以形成電性連結，進而形成沿不同方向延伸且電性分離之不同軸向電極。由於本發明之觸控面板可不需橋接結構之設計，故可避免發生因為採用橋接結構之設計所造成之相關問題，進而達到提升產品品質以及可靠度的效果。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100‧‧‧觸控面板

110‧‧‧橋接線

120‧‧‧絕緣塊

130X‧‧‧第一電極墊

130Y‧‧‧第二電極墊

140X‧‧‧第一軸向電極

140Y‧‧‧第二軸向電極

200‧‧‧觸控面板

210‧‧‧基板

220‧‧‧第一導電層

220X‧‧‧第一下導電單元

220XA‧‧‧主體部

220XB‧‧‧凸出部

220Y‧‧‧第二下導電單元

220YA‧‧‧主體部

220YB‧‧‧凸出部

230‧‧‧絕緣層

240‧‧‧第二導電層

240X‧‧‧第一上導電單元

240XA‧‧‧主體部

240XB‧‧‧凸出部

240Y‧‧‧第二上導電單元

240YA‧‧‧主體部

240YB‧‧‧凸出部

250X‧‧‧第一軸向電極

250Y‧‧‧第二軸向電極

300‧‧‧觸控面板

320X‧‧‧第一下導電單元

320Y‧‧‧第二下導電單元

340X‧‧‧第一上導電單元

340Y‧‧‧第二上導電單元

350X‧‧‧第一軸向電極

350Y‧‧‧第二軸向電極

V1‧‧‧第一孔洞

V2‧‧‧第二孔洞

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

Z‧‧‧第三方向

第1圖為依據習知技術所繪示的觸控面板的示意圖。

第2圖為依據本發明之第一較佳實施例所繪示的觸控面板的示意圖。

第3圖為依據本發明之第一較佳實施例所繪示的觸控面板的剖面示意圖。

第4圖至第7圖為依據本發明之第一較佳實施例所繪示的觸控面板的製作方式示意圖。

第8圖為依據本發明之第二較佳實施例所繪示的觸控面板的示意圖。

第9圖為依據本發明之第二較佳實施例所繪示的觸控面板的剖面示意圖。

200‧‧‧觸控面板

210‧‧‧基板

220X‧‧‧第一下導電單元

220XA‧‧‧主體部

220XB‧‧‧凸出部

220Y‧‧‧第二下導電單元

220YA‧‧‧主體部

220YB‧‧‧凸出部

230‧‧‧絕緣層

240X‧‧‧第一上導電單元

240XA‧‧‧主體部

240XB‧‧‧凸出部

240Y‧‧‧第二上導電單元

240YA‧‧‧主體部

240YB‧‧‧凸出部

250X‧‧‧第一軸向電極

250Y‧‧‧第二軸向電極

V1‧‧‧第一孔洞

V2‧‧‧第二孔洞

X‧‧‧第一方向

Y‧‧‧第二方向

Z‧‧‧第三方向

Claims (17)

1. 一種觸控面板，包括：一絕緣層，具有複數個第一孔洞以及複數個第二孔洞；一第一軸向電極，沿一第一方向延伸，該第一軸向電極包括複數個第一上導電單元以及複數個第一下導電單元分別設置於該絕緣層之一上側與一下側，其中各該第一孔洞係部分暴露對應之該第一下導電單元，用以使該等第一上導電單元透過該等第一孔洞與該等第一下導電單元電性連接；以及一第二軸向電極，沿一第二方向延伸，該第二軸向電極包括複數個第二上導電單元以及複數個第二下導電單元分別設置於該絕緣層之該上側與該下側，其中各該第二孔洞係部分暴露對應之該第二下導電單元，用以使該等第二上導電單元透過該等第二孔洞與該等第二下導電單元電性連接，且該第二軸向電極與該第一軸向電極相互電性絕緣。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一方向係垂直於該第二方向。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該等第一上導電單元與該等第一下導電單元係於該第一方向上互相間隔設置於該絕緣層之該上側與該下側，且該等第二上導電單元與該等第二下導電單元係於該第二方向上互相間隔設置於該絕緣層之該上側與該下側。
4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該等第一下導電單元與該等第二下導電單元電性絕緣，且該等第一上導電單元與該等第二上導電單元電性絕緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一基板，設置於該絕緣層之該下側，其中該等第一下導電單元以及該等第二下導電單元係設置於該絕緣層與該基板之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該第一上導電單元與各該第一下導電單元包括一主體部以及一凸出部，該凸出部係由對應之該主體部沿該第一方向延伸形成，各該第一上導電單元之該凸出部係透過對應之該第一孔洞與相鄰之該第一下導電單元之該主體部電性連接，且各該第一下導電單元之該凸出部係透過對應之該第一孔洞與相鄰之該第一上導電單元之該主體部電性連接。
7. 如申請專利範圍第1項或第6項所述之觸控面板，其中各該第二上導電單元與各該第二下導電單元包括一主體部以及一凸出部，該凸出部係由對應之該主體部沿該第二方向延伸形成，各該第二上導電單元之該凸出部係透過對應之該第二孔洞與相鄰之該第二下導電單元之該主體部電性連接，且各該第二下導電單元之該凸出部係透過對應之該第二孔洞與相鄰之該第二上導電單元之該主 體部電性連接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該第一上導電單元、各該第一下導電單元、各該第二上導電單元以及各該第二下導電單元分別為一直條狀導電單元。
9. 一種觸控面板的製作方法，包括：於一基板上形成複數個第一下導電單元與複數個第二下導電單元；形成一絕緣層，覆蓋該等第一下導電單元與該等第二下導電單元；於該絕緣層中形成複數個第一孔洞與複數個第二孔洞，其中各該第一孔洞係部分暴露對應之該第一下導電單元，且各該第二孔洞係部分暴露對應之該第二下導電單元；以及於該絕緣層上形成複數個第一上導電單元與複數個第二上導電單元，其中該等第一上導電單元係透過該等第一孔洞與該等第一下導電單元電性連接，且該等第二上導電單元係透過該等第二孔洞與該等第二下導電單元電性連接。
10. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中該等第一下導電單元與該等第二下導電單元的形成方式包括：於該基板上形成一第一導電層；以及對該第一導電層進行一圖案化製程，用以形成該等第一下導電單元與該等第二下導電單元。
11. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中該等第一上導電單元與該等第二上導電單元的形成方式包括：於該絕緣層上形成一第二導電層；以及對該第二導電層進行一圖案化製程，用以形成該等第一上導電單元與該等第二上導電單元。
12. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中該等第一上導電單元與該等第一下導電單元係於一第一方向上互相間隔排列且電性連接，且該等第二上導電單元與該等第二下導電單元係於一第二方向上互相間隔排列且電性連接。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板的製作方法，其中該第一方向係垂直於該第二方向。
14. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中該等第一下導電單元與該等第二下導電單元電性絕緣，且該等第一上導電單元與該等第二上導電單元電性絕緣。
15. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第一上導電單元與各該第一下導電單元包括一主體部以及一凸出部，該凸出部係由對應之該主體部沿該第一方向延伸形成，各該第一上導電單元之該凸出部係透過對應之該第一孔洞與相鄰之該 第一下導電單元之該主體部電性連接，且各該第一下導電單元之該凸出部係透過對應之該第一孔洞與相鄰之該第一上導電單元之該主體部電性連接。
16. 如申請專利範圍第9項或第15項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第二上導電單元與各該第二下導電單元包括一主體部以及一凸出部，該凸出部係由對應之該主體部沿該第二方向延伸形成，各該第二上導電單元之該凸出部係透過對應之該第二孔洞與相鄰之該第二下導電單元之該主體部電性連接，且各該第二下導電單元之該凸出部係透過對應之該第二孔洞與相鄰之該第二上導電單元之該主體部電性連接。
17. 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製作方法，其中各該第一上導電單元、各該第一下導電單元、各該第二上導電單元以及各該第二下導電單元分別為一直條狀導電單元。