TW201416883A - 用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法 - Google Patents

用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法 Download PDF

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Abstract

一種用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法，具有完整檢測PCI-E插槽功能的主檢測卡中，藉由虛擬交換橋接器或非透明橋接器以提供子檢測卡完整檢測PCI-E插槽功能，藉此可以達成有效降低現有PCI-E插槽的檢測方式資源的技術功效。

Description

用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法
一種檢測系統及其方法，尤其是指一種用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法。
目前對於快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)插槽的檢測方式，是先設計一個完整檢測功能的標準檢測卡，並將標準檢測卡電性連接於PCI-E插槽之後，即可對該PCI-E插槽進行完整檢測，而至於當具有多個PCI-E插槽需要進行檢測時，則需要多張的標準檢測卡已分別進行多個PCI-E插槽的檢測。
但是，在實際的生產過程中，每需要多準備標準檢測卡時，則間接的會造成生產成本的增加，在需要降低成本的考量之下，則需要對現有的PCI-E插槽的檢測方式加以改良，以使可以對PCI-E插槽進行完整檢測之外，更能夠降低生產成本。
綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有PCI-E插槽的檢測方式耗費過多資源的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。
有鑒於先前技術存在現有PCI-E插槽的檢測方式耗費過多資源的問題，本發明遂揭露一種用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統及其方法，其中：
本發明所揭露的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統，其包含：至少一子檢測卡以及主檢測卡。
子檢測卡具有快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)介面 與主卡電性連接介面，子檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上。
主檢測卡具有PCI-E介面與子卡電性連接介面，且主檢測卡透過子卡電性連接介面電性連接於子檢測卡的主卡電性連接介面，主檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上，其中：PCI-E交換模組用以致能(enable)與禁能(disable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch Bridging)模式或非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式，且將實體交換橋接器與實體埠電性連接，實體埠用以與主檢測卡的PCI-E介面電性連接，以進行與主檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測，其中：虛擬交換模式用以配置多個虛擬交換橋接器，每一個虛擬交換橋接器對應一個虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測；及非透明橋接模式用以將實體交換橋接器額外配置虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測。
本發明所揭露的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法，其包含下列步驟：首先，具有快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)介面與主卡電性連接介面的至少一子檢測卡，子檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上；接著，具有PCI-E介面與子卡電性連接介面的主檢測卡，且主檢測卡透過子卡電性連接介面電性連接於子檢測卡的主卡電性 連接介面，主檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上，其中：PCI-E交換模組用以致能(enable)與禁能(disable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch Bridging)模式或非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式，且將實體交換橋接器與實體埠電性連接，實體埠用以與主檢測卡的PCI-E介面電性連接，以進行與主檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測，其中：虛擬交換模式用以配置多個虛擬交換橋接器，每一個虛擬交換橋接器對應一個虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測；及非透明橋接模式用以將實體交換橋接器額外配置虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測。
本發明所揭露的系統與方法如上，與先前技術之間的差異在於本發明透過主檢測卡可提供對PCI-E插槽完整功能檢測的效果，並配合簡化的子檢測卡自主檢測卡中獲得對PCI-E插槽完整功能檢測，亦即主檢測卡是採用虛擬交換橋接器與非透明橋接器藉以提供子檢測卡對PCI-E插槽完整功能檢測，藉此可以有效的減少現有PCI-E插槽的檢測方式耗費過多資源。
透過上述的技術手段，本發明可以達成有效降低現有PCI-E插槽的檢測方式資源的技術功效。
以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉 此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。
以下首先要說明本發明所揭露的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統架構，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統架構示意圖。
本發明所揭露的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統，其包含：至少一子檢測卡20以及主檢測卡10。
子檢測卡20具有快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)介面21與主卡電性連接介面22，子檢測卡20透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上，主卡電性連接介面22為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面221以及多個迷你串列式傳輸(Mini-SAS)介面222，子檢測卡20是用以對電性連接的PCI-E插槽進行檢測。
主檢測卡10具有PCI-E介面11與子卡電性連接介面12，主檢測卡10透過PCI-E介面11電性連接於PCI-E插槽上，子卡電性連接介面12為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面121以及多個迷你串列式傳輸(Mini-SAS)介面122，主檢測卡10是用以對電性連接的PCI-E插槽進行檢測。
主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於子檢測卡20的主卡電性連接介面22，亦即主檢測卡10的內部整合電路介面121會與子檢測卡20的內部整合電路介面221彼此電性連接，而主檢測卡10的迷你串列式傳輸介面122會與子檢測卡20的迷你串列式傳輸介面222彼此電性連接。
主檢測卡10的迷你串列式傳輸介面122會與子檢測卡20的 迷你串列式傳輸介面222彼此電性連接的電性連接數量會依據子檢測卡20透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽而有所差異。
具體而言，假設子檢測卡20透過PCI-E介面電性為PCI-E X4連接於PCI-E X4插槽，即僅需要單一的子檢測卡20的迷你串列式傳輸介面222與主檢測卡10的迷你串列式傳輸介面122相互電性連接即可。
假設子檢測卡20透過PCI-E介面電性為PCI-E X8連接於PCI-E X8插槽，則需要二個子檢測卡20的迷你串列式傳輸介面222與二個主檢測卡10的迷你串列式傳輸介面122相互電性連接。
假設子檢測卡20透過PCI-E介面電性為PCI-E X16連接於PCI-E X16插槽，則需要四個子檢測卡20的迷你串列式傳輸介面222與四個主檢測卡10的迷你串列式傳輸介面122相互電性連接。
而在主檢測卡10的PCI-E交換模組13首先會將實體交換橋接器131與實體埠132電性連接，實體埠132用以與主檢測卡10的PCI-E介面11電性連接，以進行與主檢測卡10電性連接的PCI-E插槽檢測。
主檢測卡10的PCI-E交換模組13並用以致能(enable)與禁能(disable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch Bridging)模式或非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式，當虛擬交換模式被致能時，除了實體交換橋接器131之外，更配置多個虛擬交換橋接器133，每一個虛擬交換橋接器133對應一個虛擬埠134，虛擬埠134用以與迷你串列式傳輸介面122電性連接，並由主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於子檢測卡20的主卡電性連接介面22，以進行與對應的子檢測卡20電性連接的PCI-E插槽 檢測。
當非透明橋接模式被致能時，即可在實體交換橋接器131額外配置虛擬埠134，虛擬埠134用以與迷你串列式傳輸介面122電性連接，並由主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於子檢測卡20的主卡電性連接介面22，以進行與對應的子檢測卡20電性連接的PCI-E插槽檢測。
主檢測卡10的PCI-E交換模組13可同時致能虛擬交換橋接器模式與非透明橋接器模式，並且PCI-E交換模組13所配置的虛擬埠數量是不超過PCI-E交換模組13所能提供的最大值(亦即主檢測卡10已經預設的虛擬埠的最大數量)以及不超過PCI-E交換模組13的最大傳輸通道(lane)數量。
接著，以下將以一個實施例來解說本發明的運作方式及流程，以下的實施例說明將同步配合「第1圖」以及「第2圖」所示進行說明，「第2圖」繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法流程圖。
請參考「第3圖」所示，「第3圖」繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測交換橋接器配置示意圖。
第一子檢測卡31是PCI-E X8介面21，第一子檢測卡31電性連接於第一PCI-E X8插槽41上，並且第一子檢測卡31的主卡電性連接介面22為內部整合電路介面221以及二個迷你串列式傳輸介面222(步驟110)。
第二子檢測卡32是PCI-E X4介面21，第二子檢測卡32電性連接於第二PCI-E X4插槽42上，並且第二子檢測卡32的主卡電性連接介面22為內部整合電路介面221以及一個迷你串列式傳輸 介面222(步驟110)。
第三子檢測卡33是PCI-E X4介面21，第三子檢測卡33電性連接於第三PCI-E X4插槽43上，並且第三子檢測卡32的主卡電性連接介面22為內部整合電路介面221以及一個迷你串列式傳輸介面222(步驟110)。
主檢測卡10是PCI-E X16介面11，主檢測卡10電性連接於主PCI-E X16插槽51上，並且主檢測卡10的子卡電性連接介面12為內部整合電路介面121以及四個迷你串列式傳輸介面122(步驟120)。
主檢測卡10的內部整合電路介面121分別與第一子檢測卡31的內部整合電路介面221、第二子檢測卡32的內部整合電路介面221以及第三子檢測卡33的內部整合電路介面221電性連接(步驟120)。
主檢測卡10的第一個與第二個迷你串列式傳輸介面122分別與第一子檢測卡31的二個迷你串列式傳輸介面222電性連接；主檢測卡10的第三個迷你串列式傳輸介面122與第二子檢測卡32的迷你串列式傳輸介面222電性連接；主檢測卡10的第四個迷你串列式傳輸介面122與第三子檢測卡33的迷你串列式傳輸介面222電性連接(步驟120)。
主檢測卡10的PCI-E交換模組13同時致能(enable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch)模式與非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式(步驟131)。
在主檢測卡10的PCI-E交換模組13將實體交換橋接器131與實體埠132電性連接，實體埠132用以與主檢測卡10的PCI-E X16介面11電性連接，以進行與主檢測卡10電性連接的主PCI-E X16插槽51檢測(步驟132)。
配置二個虛擬交換橋接器133且分別對應虛擬埠134，虛擬埠134用以與第三個迷你串列式傳輸介面122電性連接，並由主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於第二子檢測卡32的主卡電性連接介面22，以進行第二子檢測卡32電性連接的第二PCI-E X4插槽42檢測(步驟133)；虛擬埠134用以與第四個迷你串列式傳輸介面122電性連接，並由主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於第三子檢測卡33的主卡電性連接介面22，以進行第三子檢測卡33電性連接的第三PCI-E X4插槽43檢測(步驟133)。
而在實體交換橋接器131更額外配置虛擬埠134，虛擬埠134用以與第一個與第二個迷你串列式傳輸介面122電性連接，並由主檢測卡10透過子卡電性連接介面12電性連接於第一子檢測卡31的主卡電性連接介面22，以進行第一子檢測卡31電性連接的第一PCI-E X8插槽41檢測(步驟134)。
主檢測卡10的PCI-E交換模組13可同時致能虛擬交換橋接器模式與非透明橋接器模式，並且PCI-E交換模組13所配置的虛擬埠數量是不超過PCI-E交換模組13所能提供的最大值(亦即主檢測卡10已經預設的虛擬埠的最大數量)以及不超過PCI-E交換模組13的最大傳輸通道(lane)數量(步驟135)。
綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於本發明透過主檢測卡可提供對PCI-E插槽完整功能檢測的效果，並配合簡化的子檢測卡自主檢測卡中獲得對PCI-E插槽完整功能檢測，亦 即主檢測卡是採用虛擬交換橋接器與非透明橋接器藉以提供子檢測卡對PCI-E插槽完整功能檢測，藉此可以有效的減少現有PCI-E插槽的檢測方式耗費過多資源。
藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有PCI-E插槽的檢測方式耗費過多資源的問題，進而達成有效降低現有PCI-E插槽的檢測方式資源的技術功效。
雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧主檢測卡
11‧‧‧PCI-E介面
12‧‧‧子卡電性連接介面
121‧‧‧內部整合電路介面
122‧‧‧迷你串列式傳輸介面
13‧‧‧PCI-E交換模組
131‧‧‧實體交換橋接器
132‧‧‧實體埠
133‧‧‧虛擬交換橋接器
134‧‧‧虛擬埠
20‧‧‧子檢測卡
21‧‧‧PCI-E介面
22‧‧‧主卡電性連接介面
221‧‧‧內部整合電路介面
222‧‧‧迷你串列式傳輸介面
31‧‧‧第一子檢測卡
32‧‧‧第二子檢測卡
33‧‧‧第三子檢測卡
41‧‧‧第一PCI-E X8插槽
42‧‧‧第二PCI-E X4插槽
43‧‧‧第三PCI-E X4插槽
51‧‧‧主PCI-E X16插槽
步驟110‧‧‧具有快捷外設互聯標準介面與主卡電性連接介面的至少一子檢測卡，子檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上
步驟120‧‧‧具有PCI-E介面與子卡電性連接介面的主檢測卡，且主檢測卡透過子卡電性連接介面電性連接於子檢測卡的主卡電性連接介面，主檢測卡透過PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上
步驟131‧‧‧PCI-E交換模組用以致能與禁能虛擬交換橋接器模式或非透明橋接器模式
步驟132‧‧‧將實體交換橋接器與實體埠電性連接，實體埠用以 與主檢測卡的PCI-E介面電性連接，以進行與主檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測
步驟133‧‧‧虛擬交換模式用以配置多個虛擬交換橋接器，每一個虛擬交換橋接器對應一個虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測
步驟134‧‧‧非透明橋接模式用以將實體交換橋接器額外配置虛擬埠，虛擬埠用以與子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測
步驟135‧‧‧虛擬埠數量是不超過PCI-E交換模組所能提供的最大值以及不超過PCI-E交換模組的最大傳輸通道數量
第1圖繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統架構示意圖。
第2圖繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法流程圖。
第3圖繪示為本發明用於快捷外設互聯標準插槽的檢測交換橋接器配置示意圖。
10‧‧‧主檢測卡
11‧‧‧PCI-E介面
12‧‧‧子卡電性連接介面
121‧‧‧內部整合電路介面
122‧‧‧迷你串列式傳輸介面
13‧‧‧PCI-E交換模組
131‧‧‧實體交換橋接器
132‧‧‧實體埠
133‧‧‧虛擬交換橋接器
134‧‧‧虛擬埠
20‧‧‧子檢測卡
21‧‧‧PCI-E介面
22‧‧‧主卡電性連接介面
221‧‧‧內部整合電路介面
222‧‧‧迷你串列式傳輸介面

Claims (8)

  1. 一種用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統，其包含：至少一子檢測卡，所述子檢測卡具有一快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)介面與一主卡電性連接介面，所述子檢測卡透過所述PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上；及一主檢測卡，所述主檢測卡具有一PCI-E介面與一子卡電性連接介面，且所述主檢測卡透過所述子卡電性連接介面電性連接於所述子檢測卡的所述主卡電性連接介面，所述主檢測卡透過所述PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上，其中：一PCI-E交換模組用以致能(enable)與禁能(disable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch)模式或非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式，且將實體交換橋接器與實體埠電性連接，所述實體埠用以與所述主檢測卡的所述PCI-E介面電性連接，以進行與所述主檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測，其中：虛擬交換模式用以配置多個虛擬交換橋接器，每一個虛擬交換橋接器對應一個虛擬埠，所述虛擬埠用以與所述子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的所述子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測；及非透明橋接模式用以將實體交換橋接器額外配置虛擬埠，所述虛擬埠用以與所述子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的所述子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的 檢測系統，其中所述子電性連接介面為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面以及多個迷你串列式傳輸介面(Mini-SAS)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統，其中所述主電性連接介面為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面以及多個迷你串列式傳輸介面(Mini-SAS)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測系統，其中所述虛擬埠數量是不超過PCI-E交換模組所能提供的最大值以及不超過PCI-E交換模組的最大傳輸通道(lane)數量。
  5. 一種用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法，其包含下列步驟：具有一快捷外設互聯標準(PCI Express，PCI-E)介面與一主卡電性連接介面的至少一子檢測卡，所述子檢測卡透過所述PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上；及具有一PCI-E介面與一子卡電性連接介面的一主檢測卡，且所述主檢測卡透過所述子卡電性連接介面電性連接於所述子檢測卡的所述主卡電性連接介面，所述主檢測卡透過所述PCI-E介面電性連接於PCI-E插槽上，其中：一PCI-E交換模組用以致能(enable)與禁能(disable)虛擬交換橋接器(Virtual Switch)模式或非透明橋接器(Non-transparent Bridging)模式，且將實體交換橋接器與實體埠電性連接，所述實體埠用以與所述主檢測卡的所述 PCI-E介面電性連接，以進行與所述主檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測，其中：虛擬交換模式用以配置多個虛擬交換橋接器，每一個虛擬交換橋接器對應一個虛擬埠，所述虛擬埠用以與所述子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的所述子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測；及非透明橋接模式用以將實體交換橋接器額外配置虛擬埠，所述虛擬埠用以與所述子卡電性連接介面電性連接，以進行與對應的所述子檢測卡電性連接的PCI-E插槽檢測。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法，其中所述子電性連接介面為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面以及多個迷你串列式傳輸介面(Mini-SAS)。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法，其中所述主電性連接介面為內部整合電路(Inter-Integrated Circuit，I2C)介面以及多個迷你串列式傳輸介面(Mini-SAS)。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的用於快捷外設互聯標準插槽的檢測方法，其中所述虛擬埠數量是不超過PCI-E交換模組所能提供的最大值以及不超過PCI-E交換模組的最大傳輸通道(lane)數量。
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