TW201411964A - 嵌入模製之連接器接觸點 - Google Patents

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Abstract

揭示一種用於電連接器之改良之電子接觸點總成。可形成複數個細長金屬接觸點，每一接觸點具有實現一連接器內之精確對準的一或多個突起。複數個該等接觸點可嵌入模製於一介電框中，該介電框可具有對準突片、彈性對準凸座、對準柱及可壓碎梳狀物，所有該等元件實現接觸點在連接器內之精確對準。

Description

嵌入模製之連接器接觸點
本發明大體而言係關於電連接器，且詳言之係關於用於電連接器之電接觸點總成。現今，廣泛多種電子器件可用於消費者。此等器件中之許多器件具有促進與對應器件之通信及/或對應器件之充電的連接器。此等連接器常常經由用以將器件彼此連接之纜線來與其他連接器介接。有時，連接器可在無纜線之情況下用以將器件直接連接至另一器件(諸如，充電站或聲音系統)。
隨著智慧型電話、媒體播放器及其他電子器件變得更緊湊，關於特定器件之大小之限制因素可為併入至該器件中之連接器中之一或多者。作為一實例，插座連接器有時定位於攜帶型媒體器件之側表面中之一或多者上。此等攜帶型媒體器件之厚度可受併入至器件中之一或多個插座連接器之厚度所限制。較小且較薄之插座連接器可允許設計出較小之攜帶型媒體器件。由於此等插座連接器通常包括定位於大小經設定以固持對應插頭連接器之插入空腔內之接觸點，因此亦需要使配合插頭連接器較小且較薄。諸如標準USB 2.0連接器之一些插頭連接器包括環繞插頭連接器接觸點之金屬屏蔽件，從而形成該等接觸點定位所在之空腔。屏蔽件可提供對抗電干擾之某種程度之保護，但會使插頭連接器之插入至插座中之部分的總厚度增加。
諸如方才所描述之外部接觸連接器的新連接器以及其他連接器可能需要新特徵及/或對常用連接器之改變以製造成具有與較小大小 相關聯之更精確容限且經得起數千次使用循環過程中每日使用之嚴苛要求。
本發明之實施例尤其係關於連接接觸點、製造此等接觸點之方法、一接觸點總成及使用該接觸點總成製造一連接器之方法。雖然可在多種不同連接器中使用本發明之技術，但本發明之一些實施例對於包括以下接觸點之連接器特別有用：定位於插頭連接器之外表面處且因此並不如一些先前技術連接器中般定位於空腔內或由金屬或其他類型之屏蔽件環繞。缺少此屏蔽件使根據本發明之某些實施例之插頭連接器能夠比包括外殼之情況薄，且使本發明之某些實施例在特別小或薄之連接器之製造中特別有用。
一些實施例係關於可具有自一底表面或一實質上平坦之頂部接觸表面之一或多個突起的電子接觸點之形成。在一些實施例中，該等接觸點為整體的，且在其他實施例中，該等接觸點由接合在一起之一頂板及一底板組成。在一些實施例中，該兩個板係以捲盤至捲盤引線框沖切(blanking)、成形及電鍍製程來處理且雷射熔接在一起。該頂板及該底板可具有安置於該等板之周邊上的一凸緣。該底板之一些實施例具有具減小厚度之局部區域以改良該雷射熔接製程。
本發明之一些實施例係關於由持留在一整體介電框內之複數個電子接觸點形成的一接觸點總成。該接觸點總成可焊接至一連接器內之一PCB。在一些實施例中，該複數個電子接觸點藉由形成該介電框之一嵌入模製製程而在X、Y及Z維度上精確地定位。該介電框可在後續處理期間保持該等接觸點之精確X、Y及Z對準。此外，該介電框可包含對準突片、彈性對準凸座、對準柱及可壓碎梳狀物，該等元件可協同精確裝配工具一起工作以將該複數個接觸點之頂表面精確地定位在一連接器內。此外，在一些實施例中，該接觸點總成在該連接器內 之精確垂直定位可能需要該PCB上之焊料凸塊及自該等電子接觸點之底部之突起適應製造容限。
本發明之一些實施例係關於使用如上文所論述之附接至一PCB之一接觸點總成且隨後用一介電材料包覆模製之連接器。一或多個凸緣特徵可形成於電子接觸點之周邊上以將該等接觸點鎖定在包覆模製材料中且將該等接觸點緊固在該連接器內。
為了較好地理解本發明之本質及優點，應參考以下描述及附圖。然而，將理解，僅為達成說明目的而提供諸圖中之每一者，且諸圖中之每一者並不意欲作為對本發明之範疇之限制的定義。
100‧‧‧插頭連接器
110‧‧‧連接器主體
120(1)...120(8)‧‧‧外部細長電接觸點
130‧‧‧嵌入模製之接觸點總成
140‧‧‧連接器突片
150‧‧‧纜線束
160‧‧‧金屬接地環
205‧‧‧頂部接觸板
206‧‧‧介面
206a‧‧‧空腔
206b‧‧‧空腔
207‧‧‧底部接觸板
301‧‧‧頂表面
302a‧‧‧突起
302b‧‧‧突起
310a‧‧‧遠端
310b‧‧‧遠端
315a‧‧‧開口
315b‧‧‧開口
320‧‧‧底表面
325‧‧‧凹陷部分
330‧‧‧壁
350‧‧‧底部接觸板
351‧‧‧頂表面
352a‧‧‧突起
352b‧‧‧突起
360a‧‧‧遠端
360b‧‧‧遠端
365a‧‧‧開口
365b‧‧‧開口
370‧‧‧底表面/下表面
376a‧‧‧空腔
376b‧‧‧空腔
385‧‧‧環形凸緣
401‧‧‧接觸表面/頂表面
410‧‧‧下部分
415‧‧‧環形凸緣
420‧‧‧下表面
425‧‧‧接觸表面周界
435‧‧‧下部分之周界
440‧‧‧連接桿附接區域
605‧‧‧解繞捲盤
610‧‧‧重捲繞捲盤
615‧‧‧原始引線框材料
620‧‧‧經處理之引線框材料
625‧‧‧代表區段
635‧‧‧間距
640‧‧‧模具
645‧‧‧模具
655‧‧‧解繞捲盤
660‧‧‧重捲繞捲盤
665‧‧‧經沖切及成形之引線框材料
670‧‧‧經清潔及電鍍之引線框材料
690‧‧‧清潔及電鍍浴
701‧‧‧代表區段/頂部接觸點引線框
705‧‧‧頂部接觸點引線框載體
710‧‧‧子載體
725‧‧‧區域
730‧‧‧連接桿
801‧‧‧代表區段/底部接觸點引線框
805‧‧‧底部接觸點引線框載體
825‧‧‧區域
830‧‧‧連接桿
1005‧‧‧封閉表面
1011‧‧‧封閉表面
1020‧‧‧形成梳狀物之凹陷
1030‧‧‧間隙特徵
1050‧‧‧模材料/介電材料
1055‧‧‧間隙特徵
1060‧‧‧箭頭
1101‧‧‧代表引線框區段
1125‧‧‧介電框
1210‧‧‧對準突片
1215‧‧‧彈性對準凸座
1220‧‧‧對準柱
1225‧‧‧可壓碎梳狀物
1305‧‧‧窗
1310‧‧‧印刷電路板(PCB)
1320‧‧‧扁平表面
1505‧‧‧熱棒工具
1510‧‧‧熱棒工具之階部
1515‧‧‧導引孔
1530‧‧‧步驟/箭頭
1535‧‧‧焊料凸塊
1605‧‧‧介電包覆模製件/介電包覆模製材料
1610‧‧‧配合表面
圖1為說明具有外部接觸點之連接器插頭之一實例的圖。
圖2A為說明根據本發明之一實施例的電接觸點之俯視透視圖的圖。
圖2B為說明根據本發明之一實施例的電接觸點之仰視透視圖的圖。
圖3A為說明根據本發明之一實施例的底部接觸板之俯視透視圖的圖。
圖3B為說明根據本發明之一實施例的底部接觸板之仰視透視圖的圖。
圖3C為說明根據本發明之一實施例的底部接觸板之俯視透視圖的圖。
圖4A為說明根據本發明之一實施例的頂部接觸板之俯視透視圖的圖。
圖4B為說明根據本發明之一實施例的頂部接觸板之仰視透視圖的圖。
圖5為根據本發明之一實施例之可藉以製造接觸點總成及連接器 的程序。
圖6A為說明根據本發明之一實施例之捲盤至捲盤製造系統的圖。
圖6B為說明根據本發明之一實施例之捲盤至捲盤製造系統的圖。
圖7A為說明根據本發明之一實施例的頂部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖7B為說明根據本發明之一實施例的頂部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖8A為說明根據本發明之一實施例的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖8B為說明根據本發明之一實施例的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖9A為說明根據本發明之一實施例的安置於頂部接觸點引線框之代表部分之上的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖9B為說明根據本發明之一實施例的安置於頂部接觸點引線框之代表部分之上的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖10A為說明根據本發明之一實施例之嵌入模製製造系統的圖。
圖10B為說明根據本發明之一實施例之嵌入模製製造系統的圖。
圖11A為說明根據本發明之一實施例的在嵌入模製之後安置於頂部接觸點引線框之代表部分之上的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖11B為說明根據本發明之一實施例的在嵌入模製之後安置於頂部接觸點引線框之代表部分之上的底部接觸點引線框之代表部分的圖。
圖12A為說明根據本發明之一實施例的接觸點總成之俯視透視圖 的圖。
圖12B為說明根據本發明之一實施例的接觸點總成之仰視平面圖的圖。
圖12C為說明根據本發明之一實施例的接觸點總成之側視圖的圖。
圖13為說明具有接觸點總成之連接器插頭之一實例的圖。
圖14A為說明根據本發明之一實施例之熱棒(hot bar)焊接系統的圖。
圖14B為說明根據本發明之一實施例之熱棒焊接系統的圖。
圖14C為說明根據本發明之一實施例的裝配至連接器之接觸點總成之一實例的圖。
圖15為根據本發明之一實施例之可藉以將接觸點總成裝配至連接器的程序。
圖16為說明根據本發明之一實施例的具有外部接觸點之連接器插頭之一實例的圖。
本發明之某些實施例係關於電子連接器中所使用之電接觸點。雖然本發明可用以產生用於廣泛多種連接器之電接觸點，但本發明之一些實施例對於產生用於特別小之連接器之接觸點特別有用，如下文所更詳細描述。本發明之實施例可使特別小之連接器中之電子接觸點能夠精確地定位，從而導致電子連接器之可靠性增加且效能改良。
圖1為可受益於本發明之實施例之例示性插頭連接器100的簡化透視圖。插頭連接器100包括大小經設定以便插入至對應插座連接器(未圖示)中之空腔中的連接器突片140。突片140包括環繞接觸點總成130之金屬接地環160。接觸點總成130可含有持留在介電框(未圖示)中之複數個外部細長電接觸點120(1)...120(8)。此特定實施例具有八 個電接觸點，然而，其他實施例可具有更多或更少電接觸點。連接器100進一步包含連接器主體110及纜線束150。
圖2A及圖2B分別展示插頭連接器100中所使用之例示性細長電接觸點120(1)的俯視透視圖及仰視透視圖。電接觸點120(1)可由兩個板(在介面206處接合在一起之頂部接觸板205及底部接觸板207)組成。然而，在一些實施例中，接觸點120(1)可為實質上整體之結構。電接觸點之總高度在一項實施例中小於1.5mm且在另一實施例中在0.75mm與0.25mm之間。電子接觸點之總寬度在一項實施例中小於1.0mm且在另一實施例中在0.75mm與0.25mm之間。又，電接觸點120(1)在一項實施例中長達其寬度之至少三倍且在另一實施例中長達其寬度之至少5倍。
圖3A及圖3B分別描繪底部接觸板207之俯視透視圖及仰視透視圖。底部接觸板207可具有具一或多個空腔206a、206b的實質上平坦之頂表面301。底部接觸板207亦可具有可與頂表面301實質上平行的實質上平坦之底表面320。底表面320可具有自該底表面延伸至遠端310a、310b之一或多個突起302a、302b。突起302a、302b可用於將接觸點120(1)對準地焊接在連接器內，以使得接觸點120(1)之頂表面與接觸點120(2)..120(8)之頂表面共平面，如下文所更詳細描述。突起可具有延伸穿過每一突起之寬度之開口315a、315b。底表面320亦可具有產生具減小厚度之局部區域的一或多個凹陷部分325。凹陷部分325可具有一或多個鄰近壁330。
圖3C描繪底部接觸板350之替代實施例的俯視透視圖。底部接觸板350可具有具一或多個空腔376a、376b的實質上平坦之頂表面351。底部接觸板350亦可具有可與頂表面351實質上平行的實質上平坦之底表面370。底部接觸板350可進一步具有下表面370，該下表面具有大於頂表面351之周界的周界。周界之差異可導致圍繞底部接觸板之周 界安置的環形凸緣385之形成。底表面370可具有自該底表面延伸至遠端360a、360b之一或多個突起352a、352b。突起352a、352b可用於在連接器中對準接觸點120(1)，對準將在下文更詳細地描述。突起可具有延伸穿過每一突起之寬度之開口365a、365b。底表面370可實質上類似於圖3B中所描繪之底部接觸板207之底表面320。此外，底部接觸板350可具有產生具減小厚度之局部區域的一或多個凹陷部分325(參見圖3B)。凹陷部分325可具有一或多個鄰近壁330(參見圖3B)。
在一些實施例中，底部接觸板207、350可由(例如)銅或如磷青銅之銅合金製成。在其他實施例中，可使用不同導電材料。在一些實施例中，底部接觸板可鍍以一或多種金屬。在一項實施例中，底部接觸板可首先鍍以一或多個鎳層且隨後可鍍以金。
圖4A及圖4B分別描繪頂部接觸板205之俯視透視圖及仰視透視圖。頂部接觸板205可具有與配合插座連接器(未圖示)中之電接觸點緊密且實體地介接的實質上平坦之接觸表面401。頂部接觸板205可進一步具有下部分410，該下部分410具有大於接觸表面周界425之周界435。周界425與周界435之差異可導致圍繞頂部接觸板之周界安置的環形凸緣415之形成。頂部接觸板205可具有可與接觸表面401實質上平行的實質上平坦之下表面420。下部分410可具有連接桿附接區域440。在一些實施例中，頂部接觸板205可由(例如)銅或如磷青銅之銅合金製成。在一項實施例中，頂部接觸點係由不鏽鋼製成。在其他實施例中，可使用不同導電材料。在一些實施例中，頂部接觸板可鍍以一或多種金屬。在一項實施例，頂部接觸板可首先鍍以鎳且隨後可鍍以金。在另一實施例中，頂部接觸板可鍍以多層鎳底板，該多層鎳底板包含塗覆至接觸板材料之調平鎳層、該調平鎳上方之後續胺基磺酸鎳層及胺基磺酸鎳上方之隨後可鍍以金的高磷鎳層。關於多層鎳底鍍 (underplating)之方法及製程之其他細節可見於以全文引用之方式併入本文中的美國專利申請案第13/250,920號中。
現參看圖5至圖12來說明用於接觸點120、接觸點總成130及連接器100(參見圖1)之一項實施例的例示性製造程序。圖5為說明與接觸點總成130之製造及裝配以及該接觸點總成至例示性連接器100(參見圖1)中之整合相關聯的一般步驟的流程圖。圖6至圖12描繪處於各種製造階段之電接觸點120(1)...120(8)、接觸點總成130及連接器100。此等程序說明一個特定實施例之製造程序，且將理解，可使用眾多其他製造程序而不脫離本發明。
現參看圖6A及圖6B，可使用例示性捲盤至捲盤製造程序來起始電接觸點120(1)...120(8)之製造(圖5之步驟510至550；圖6至圖9)。圖6A描繪用於製造附接至引線框之多個金屬組件之例示性捲盤至捲盤衝壓或成形製程。解繞(de-spooling)捲盤605可含有一定長度之原始引線框材料615。原始引線框材料615可為任何類型之金屬，包括合金。在一項實施例中，原始引線框材料為磷青銅合金且厚度小於一毫米。該解繞捲盤可以逆時針方向旋轉且允許原始引線框材料615進入一或多組模具640、645。在一項實施例中，模具640係固定的，且模具645以上下循環重複地行進。利用每一向下循環，模具組640、645可執行沖切操作，其中原始引線框材料615之多個部分被移除。利用每一向上循環，額外引線框材料可前進至模具組640、645中。此循環可每分鐘重複許多次。經處理之引線框材料620可離開模具組且可纏繞在重捲繞捲盤610上。由於模具組之循環性質，經沖切之特徵可為由間距635分離之重複圖案。因此，經處理之引線框材料620可由代表區段625來說明。
圖6A中所描繪之捲盤至捲盤製造程序亦可用以執行成形操作。在成形操作中，替代自原始引線框材料615移除材料之模具組640、 645，可在引線框材料中形成多個特徵。一些實施例可使用多級漸進模具操作，其具有包括沖切操作及成形操作之多個模具級。一些實施例可使用單級模具操作，而其他實施例可用化學蝕刻製程來替換該沖切操作。可使用多種等效之沖切及成形製程而不脫離本發明。
裝配之早期步驟可涉及用類似於圖6A中所說明之捲盤至捲盤製造程序的捲盤至捲盤製造程序將原始引線框材料沖切並成形為一或多個頂部接觸板205(參見圖4A)(圖5之步驟510、520；圖7A至圖7B)。圖7A針對一項實施例說明用以製造頂部接觸板205(參見圖4A)之經沖切及成形之引線框的代表區段701。載體705可固持複數個頂部接觸板205可附接至的子載體710。將在圖7B中更詳細地說明區域725，圖7B展示頂部接觸板205可藉由連接桿730保持附接至子載體710，以使得頂部接觸板205可纏繞在重捲繞捲盤610(參見圖6A)上。
可與步驟510及520同時進行、在該等步驟之前進行或在該等步驟之後進行的裝配之另一早期步驟可涉及用類似於圖6A中所說明之捲盤至捲盤程序的捲盤至捲盤程序將原始引線框材料沖切並成形為一或多個底部接觸板207(參見圖3A)(圖5之步驟511、521；圖8A至圖8B)。圖8A針對一項實施例說明用以製造底部接觸板207之經沖切及成形之引線框的代表區段801。可將載體805附接至複數個底部接觸板207。將在圖8B中更詳細地說明區域825，圖8B展示底部接觸板207可藉由連接桿830保持附接至子載體805，以使得底部接觸板207可纏繞在重捲繞捲盤610(參見圖6A)上。
在形成頂部接觸點及底部接觸點之後，可用類似於圖6B中所說明之捲盤至捲盤程序的捲盤至捲盤程序在該等接觸點仍附接至引線框之同時對其進行清潔及電鍍(圖5之步驟530、531；圖7A、圖8A)。如圖6B中所描繪之捲盤至捲盤製造程序可用於清潔及電鍍操作。解繞捲盤655可含有一定長度之經沖切及成形之引線框材料665。該解繞捲 盤可以逆時針方向旋轉且允許經沖切及成形之引線框材料665進入一或多個清潔及電鍍浴690。經清潔及電鍍之引線框材料670可離開清潔及電鍍浴且纏繞在重捲繞捲盤660上。在一項實施例中，經沖切及成形之引線框材料665可經歷三個沖洗製程、一鍍鎳製程及一鍍金製程。在不脫離本發明之情況下，可使用多種清潔及電鍍製程，包括選擇性電鍍。現參看圖5中之流程圖，在步驟530中，可使用捲盤至捲盤程序對頂部接觸點引線框701(參見圖7)進行電鍍。亦可使用捲盤至捲盤程序對底部接觸點引線框801(參見圖8)進行電鍍(步驟531)。可用相同或不同製程對引線框701、801進行電鍍。
裝配之下一步驟可涉及在頂部接觸點引線框701上方對準底部接觸點引線框801(圖5之步驟540；圖9A至圖9B)。引線框701及801可經對準，以使得底部接觸點207之頂表面301(參見圖3A)實體上碰觸頂部接觸點205之下表面420(參見圖4B)且在頂部接觸點205之下表面420(參見圖4B)上對準。在一些實施例中，用併有電腦輔助視覺之自動化系統來執行對準程序。圖9描繪在彼此之上的引線框701、801且為清除起見將底部接觸點載體805移除。
裝配之下一步驟可涉及將底部接觸板207接合至頂部接觸板205，從而在個別頂部接觸點與底部接觸點配合所在之每一位置處形成類似於圖2A中所描繪之120(1)的細長電接觸點(圖5之步驟550；圖9A至圖9B)。在一項實施例中，可使用雷射熔接機來執行接合操作。更具體言之，在圖9中，可將雷射束聚集在底部接觸板207之凹陷部分325上，以使得射束將底部接觸板材料之局部部分快速地加熱至接近或高於其熔融溫度，從而將底部接觸板熔合至頂部接觸板。在一些實施例中，凹陷部分325可具有比底部接觸點207之其他部分薄的截面。較薄截面可實現藉由雷射之更快加熱及改良之熔接。此外，底部接觸板207之一些實施例可具有鄰近於凹陷部分325之一或多個壁330。壁 330可起最小化底部接觸板207在接合製程期間之變形的作用。在一些實施例中，可移除底部接觸板引線框載體805(參見圖8A)，且經接合之電接觸點120(1)藉由連接桿730保持附接至頂部接觸板引線框載體705。在一項實施例中，可藉由借助於V形凹口使附接至底部接觸板207之連接桿830(參見圖8B)斷裂來移除底部接觸板引線框載體805，該等V形凹口形成於該等連接桿中。在另一實施例中，雷射可切斷連接桿連接。可使用多種方法來切斷該等連接桿而不脫離本發明。
裝配之下一步驟可涉及圍繞一或多個接觸點120(1)...120(8)嵌入模製介電塑膠材料(圖5之步驟560；圖6A、圖10至圖12C)。可用看上去且在功能上類似於圖6A中所說明之捲盤至捲盤沖切及成形機器的系統來完成嵌入模製。在一項實施例中，模具640係固定的，且模具645以上下循環重複地行進。利用每一向下循環，模具組640、645可圍繞附接至引線框載體705(參見圖9A)之接觸點120(1)...120(8)執行嵌入模製操作。利用每一向上循環，額外引線框材料可前進至模具組640、645中。此循環可每分鐘重複若干次。
圖10A及圖10B描繪如一項實施例中所使用之模具組640、645及接觸點120(1)...120(8)的簡化截面。當模具組處於如圖10A中所描繪之開放位置中時，該等接觸點可由載體705(參見圖9A)固持於適當位置且與模具組640、645對準。上模645可具有抵靠頂部接觸板205(參見圖4A)之凸緣415而密封在接觸點120(1)...120(8)上的封閉表面1005。下模640可具有抵靠底部接觸板207(參見圖3B)之底表面320而密封在接觸點120(1)...120(8)上的封閉表面1011。下模640亦可具有一多個形成梳狀物之凹陷1020。
圖10B描繪處於閉合位置中且在模材料1050已射出之後的模具組640、645。上模645可具有多個間隙特徵1030，以使得上模僅接觸接觸點120(1)...120(8)之凸緣415而不接觸表面401。下模640亦可具有多 個間隙特徵1055，以使得下模僅接觸接觸點120(1)...120(8)之底表面320而不接觸突起302a、302b。上模645可具有可精確加工之封閉表面1005，以使得迫使複數個接觸點120(1)...120(8)之所有凸緣415實質上共平面且在平面X及Y維度上精確定位。在一些實施例中，可精確地製造接觸點120(1)...120(8)，以使得當凸緣415實質上共平面時，凸緣415迫使該複數個接觸點之接觸表面401亦實質上共平面。更具體言之，在一些實施例中，嵌入模製模具640、645可使接觸表面401之定位在+/-0.03mm內。在一些實施例中，接觸表面可在+/-0.025mm內。在其他實施例中，接觸表面可在+/-0.02mm或更小值內。
一旦模具組640、645處於閉合位置中，介電嵌入模製材料1050即可自一或多個孔口射出，如箭頭1060所說明。該介電材料可處於半液體狀態且可填充接觸點120(1)...120(8)與模具中之任何凹陷(諸如，梳狀物凹陷1020)之間的所有空隙。在一些實施例中，該介電材料可為聚丙烯，而在其他實施例中，該介電材料可為可用纖維玻璃部分地填充之液晶聚合物。接著可冷卻射出之介電材料以至少部分地使其凝固，以使得模具組640、645可開放且射出之材料1050將保留其形狀。一或多個頂出銷(未圖示)可迫使凝固之介電材料與接觸點120(1)...120(8)一起脫離模具組。圖11A及圖11B描繪嵌入模製之引線框在其退出模具組之後的一項實施例。圖11A說明代表引線框區段1101，其中嵌入模製之接觸點總成130藉由頂部接觸板連接桿730固持至載體705。圖11B展示具有藉由介電框1125固持在一起之接觸點120(1)...120(8)之接觸點總成130的更詳細仰視透視圖，該介電框1125係由射出之介電材料1050形成。
裝配之下一步驟可涉及自載體705單體化接觸點總成130(步驟570，圖12A至圖12C)。在一些實施例中，可在嵌入模製模具之最後階段中執行該單體化製程。在替代實施例中，可接著將嵌入模製之引 線框捲至重捲繞捲盤610(參見圖6A)上，且可在類似於圖6A中所說明之機器的機器中執行單體化製程。在其他實施例中，可將嵌入模製之引線框材料切割成多個區段，且可在後續製造程序中使用該等區段。圖12A展示經單體化之接觸點總成130的俯視透視圖。圖12B展示平面仰視圖且圖12C展示側視圖。一旦載體705(參見圖11A)已被移除，介電框1125即可在後續程序中始終使該複數個接觸點120(1)...120(8)彼此維持精確X、Y及Z對準。
每一接觸點總成130可包括模製框1125。一項實施例具有經嵌入模製且由框1125緊固之八個接觸點120(1)...120(8)。框1125可配備自介電框之底表面突出的一或多個對準柱1220。對準柱1220可為楔形且可具有斜面遠端。在一些實施例中，介電框可具有安置於該框之周界上的兩個、四個或四個以上對準突片1210。一些實施例亦可具有安置於接觸點總成130之任一末端上的彈性對準凸座1215。此外，介電框可具有自接觸點總成130之底表面突出的一或多個可壓碎梳狀物1225。在一項實施例中，至少四個可壓碎梳狀物1225形成於總成130之底表面上。
裝配之下一步驟可涉及將接觸點總成130整合至諸如連接器100(參見圖1)之例示性連接器中(圖5之步驟580；圖13至圖16)。現參看圖13，可將一或多個接觸點總成130整合至電連接器100中。在一些實施例中，可使用熱棒焊接製程將接觸點總成130精確地定位於連接器100之窗1305中。接觸點總成130可貼附至駐留於窗1305中之PCB1310。此外，實質上扁平之表面1320可用機器加工或接地至接地環160中，且可用作接觸點總成130之實質上扁平之對準表面，如下文將進一步說明。如上文所提及，接觸點總成130之一些實施例對於產生用於特別小之連接器之接觸點特別有用。本發明之實施例可使特別小之連接器之電子接觸點能夠精確地定位，從而導致可靠性增加且效能 改良。可藉由說明用於一項實施例之接觸點總成整合程序來更好地理解可實現接觸點總成130之精確定位的特徵中之一些。
在圖14A及圖14B中說明一項實施例之接觸點總成整合程序。將在圖15中之流程圖中描繪該程序之詳細步驟。裝配程序之第一步驟可包含將連接器100置放於夾具中以將組件固持於適當位置(圖15之步驟1500；圖13)。裝配之下一步驟可包含將接觸點總成130定位於接地環160之窗1305中(圖15之步驟1510；圖14A、圖14B)。可使接觸點總成130之對準柱1220與PCB 1310中之導引孔1515嚙合。接觸點總成對準突片1210(參見圖12A)可將接觸點總成130精確地定位於窗1305(參見圖13)中。可壓碎梳狀物1225可與PCB 1310實體接觸。
裝配之下一步驟可包含使用熱棒工具1505將接觸點總成130裝配至PCB 1310(圖15之步驟1520至1580；圖14A、圖14B)。在裝配之前，可將一或多個焊料凸塊安置於PCB 1310上。裝配之下一步驟可包含將熱棒工具1505加熱至高於焊料凸塊1535之熔融溫度(步驟1520)。舉例而言，若焊料凸塊1535係由錫/銀/銅合金(由大約3%之銀、50%之銅且剩餘部分為錫組成)組成，則可將熱棒工具加熱至高於攝氏221度。熱棒工具之溫度愈高，焊料回焊得愈快。
在步驟1530中，熱棒工具可在箭頭1530之方向上朝向接觸點總成130向下行進，直至該熱棒工具實體上碰觸接觸點120(1)...120(8)之頂表面401。在步驟1540中，熱棒工具1505可在箭頭1530之方向上進一步推動接觸點總成130，從而使可壓碎梳狀物1225抵靠PCB 1310而部分地變形。該等可壓碎梳狀物可出於此目的而經特定設計，且可在箭頭1530之方向上賦予受控量之力以抵抗接觸點總成130之移動。對準突片1210及對準柱1220可保持接觸點總成在裝配程序期間精確地位於窗1305(參見圖13)之中心。可精確形成熱棒工具1505之階部1510以在附接程序期間維持接觸點120(1)..120(8)之頂表面401共平面且處於 受控高度下。此外，介電框1125(參見圖12A)可在附接程序期間維持該等接觸點相對於彼此精確X、Y及Z對準。
在步驟1540中，可在箭頭之方向上進一步推動接觸點總成，直至接觸點突起302a、302b與焊料凸塊1535接觸。熱棒工具1505可經組態以在此時在箭頭1530之方向賦予受控力，因此不會對接觸點總成造成損害。可用焊劑預先塗佈焊料凸塊1535。在一些實施例中，塗佈焊劑不僅可改良焊料對接觸點突起302a、302b之潤濕，而且可使自接觸點120(1)..120(8)至焊料凸塊之熱轉移更有效。在步驟1550中，熱棒工具1505可經由接觸點將熱能轉移且至焊料凸塊中。一旦足夠量之熱能已轉移至焊料凸塊中，焊料凸塊即可在受熱達到高於其熔融溫度時轉變至液體狀態。一旦處於液體狀態，焊料凸塊即對接觸點總成130在箭頭1530之方向上之額外移動幾乎不提供阻力。在步驟1560中，接著可藉由熱棒工具進一步推動接觸點總成，從而導致可壓碎梳狀物1225之變形增加，直至熱棒工具1505「停止」在接地環160之扁平表面1320(參見圖13)上，從而導致可壓碎梳狀物之進一步變形。在一些實施例中，可壓碎梳狀物1225之變形可在0.02mm與0.12mm之間。在其他實施例中，可壓碎梳狀物之變形可在0.05mm與0.09mm之間。在一些實施例中，可壓碎梳狀物藉由熱棒工具1505之加熱使該等梳狀物更容易變形。
圖14B描繪熱棒工具1505之停止位置。在此圖中，可看出，熱棒工具1505之階部1510可用以將接觸點120(1)..120(8)之頂表面401精確地定位在接地環160之扁平表面1320(參見圖13)下方的已知距離處。在一些實施例中，階部1510具有在0.1mm與0.01mm之間的高度且因此使接觸點120(1)..120(8)之頂表面401凹陷至接地環160之扁平表面1320下方的相同量處。在其他實施例中，不包括階部1510，且將接觸點按壓成與扁平表面1320齊平。又，在步驟1560期間，接觸點總成 130之底表面上的接觸點突起302a、302b可藉由液化之焊料凸塊1535來潤濕。在一些實施例中，液化之焊料可進入該等突起中之開口315a、315b(參見圖3A)，從而可能導致結合強度增加。在步驟1570中，可接著冷卻熱棒工具，直至液化之焊料凸塊冷卻至低於焊料合金之液相溫度的溫度並凝固。在步驟1580中，可接著收回熱棒，且可自夾具移除總成。
在接觸點總成130在連接器100中之下降及最終定位期間，對準突片1210、彈性對準凸座1215(參見圖12A)、對準柱1220及可壓碎梳狀物1225可協同精確熱棒階部1510及接地環160之扁平表面1320一起工作，以將接觸點120(1)..120(8)之頂表面401精確地定位於連接器100內。更具體言之，使用此等特徵中之一或多者之一些實施例可使接觸點之頂表面401能夠以+/-0.03mm之容限定位於連接器100中。在一些實施例中，接觸點之頂表面401可在+/-0.025mm內定位。在其他實施例中，接觸點之頂表面401可在+/-0.02mm或更小值內定位。在一些實施例中，如所描繪，在接觸表面401相對於扁平表面1320之精確定位中，需要焊料凸塊1535及接觸點突起302a、302b來適應製造容限。圖14C描繪關於雙接觸點總成及突起302a、302b與焊料凸塊1535之相互作用之實施例的更詳細視圖。更具體言之，接觸點總成130可相對於扁平表面1320置放於連接器100中，因此，接觸點突起302a、302b相對於PCB 1310之垂直位置可變化。在一些實施例中，該變化可由液化之焊料凸塊1535來適應。此外，一些實施例可針對兩個突起具有一個焊料凸塊，而其他實施例可針對每一突起具有單獨焊料凸塊。一些實施例可針對PCB 1310上之每一接觸點具有一個接觸點接收墊，且一些實施例可針對每一接觸點具有一個以上接觸點接收墊。在一些實施例中，可一次在接地環160之一側上執行接觸點附接程序，而在其他實施例中，可在接地環之兩側上同時執行該程序。
在一些實施例中，連接器100可經歷額外裝配步驟，其中將部分裝配之連接器置放於嵌入模製工具中，且在接觸點總成130周圍及在接地環160之窗1305內形成熱塑性或類似之介電包覆模製件1605(參見圖16)。如圖16中所描繪，此製程可在接地環160之接觸區域中提供光滑且實質上扁平之配合表面1610。在一些實施例中，介電包覆模製件1605可為聚甲醛(POM)。在其他實施例中，介電包覆模製件1605可為基於耐綸之聚合物。在一些實施例中，配合表面1610可安置於接地環160之扁平表面1320下方且與接觸點120(1)..120(8)之頂表面401(參見圖4A)實質上共平面。在一些實施例中，下壓可圍繞窗1305之整個周界而延伸。在一些實施例中，介電包覆模製件1605可用以輔助將接觸點120(1)..120(8)持留在連接器內。更具體言之，一些實施例可受益於頂部接觸板205上之凸緣415(參見圖4A)或底部接觸板350上之凸緣385(參見圖3C)以將接觸點總成120(1)..120(8)緊固在介電包覆模製材料1605中。
在前述說明書中，已參考可在各種實施間變化之許多特定細節描述了本發明之實施例。因此，本說明書及圖式應認為具有說明性意義而非限制性意義。本發明之範疇之唯一及排他指示及申請者意欲當作本發明之範疇的係以請求項所提交之特定形式由本申請案提交之請求項集合的文字及等效範疇，包括任何後續校正。
120(1)‧‧‧外部細長電接觸點
205‧‧‧頂部接觸板
206‧‧‧介面
207‧‧‧底部接觸板

Claims (18)

  1. 一種電連接器接觸點，其包含：一細長頂部接觸板，其包含由一接觸表面周界所界定之一實質上平坦之接觸表面，該接觸表面安置於具有大於該接觸表面周界之一周界的一實質上平行之下表面上；一細長底部接觸板，其在一實質上平坦之頂表面處接合至該頂部接觸板之該下表面，且該底部接觸板包括沿著該底部接觸板之一底表面間隔開且自該底表面延伸遠離該頂部接觸板之至少兩個突起。
  2. 如請求項1之電連接器接觸點，其中該底部接觸板進一步包含安置於該底表面中之一凹陷部分。
  3. 如請求項2之電連接器接觸點，其中該底部接觸板具有實質上等於該頂部接觸板之下部分之周界的一周界。
  4. 如請求項2之電連接器接觸點，其中該底部接觸板具有小於該底表面之一周界的該頂表面之一周界。
  5. 如請求項2之電連接器接觸點，其進一步包含安置於該兩個突起之間的一凹陷部分。
  6. 一種用於在一電連接器接觸點中使用之引線框，該引線框包含：一第一引線框，其具有一細長頂部接觸板，該細長頂部接觸板包含由一接觸表面周界所界定之一實質上平坦之接觸表面，該接觸表面安置於具有大於該接觸表面周界之一周界的一實質上平行之下表面上；一第二引線框，其具有一細長底部接觸板，該細長底部接觸板在一實質上平坦之頂表面處接合至該頂部接觸板之該下表 面，且該底部接觸板包括沿著該底部接觸板之一底表面間隔開且自該底表面延伸遠離該頂部接觸板之至少兩個突起。
  7. 一種電連接器接觸點集合，其包含：複數個電接觸點，其安置於一介電框中，該介電框包含一周界，其中一或多個對準突片安置於該周界上且一或多個可變形梳狀物結構自該框之一底表面延伸至一遠端。
  8. 如請求項7之電連接器接觸點集合，其中該介電框為形成於該等電接觸點周圍之一塑膠材料。
  9. 如請求項7之電連接器接觸點集合，其中該複數個接觸點具有實質上共平面之頂部接觸表面。
  10. 如請求項7之電連接器接觸點集合，其中該介電框包含自該框之一底表面延伸至一遠端之一或多個楔形對準柱結構。
  11. 一種形成一電連接器接觸點之方法，其包含：形成一細長頂部接觸板，該細長頂部接觸板包含由一接觸表面周界所界定之一實質上平坦之接觸表面，該接觸表面安置於具有大於該接觸表面周界之一周界的一實質上平行之下表面上；形成一細長底部接觸板，該細長底部接觸板具有一實質上平坦之頂表面且包括沿著該底部接觸板之一底表面間隔開且自該底表面延伸遠離該頂部接觸板之至少兩個突起，且其中該頂部接觸板之該下表面接合至該底部接觸板之該平坦頂表面。
  12. 如請求項11之方法，其中該頂部接觸板及該底部接觸板係藉由一雷射束熔接製程接合在一起。
  13. 如請求項11之方法，其中該等突起係藉由使該底部接觸板之一部分變形而形成。
  14. 一種電連接器接觸點，其包含：一細長頂部接觸板，其包含由一接觸表面周界所界定之一實質上平坦之接觸表面，該接觸表面安置於一實質上平坦之下表面上，該頂部接觸板包含經電鍍之不鏽鋼；一細長底部接觸板，其在一實質上平坦之頂表面處接合至該頂部接觸板之該下表面，底部接觸板包括沿著該底部接觸板之一底表面間隔開且自該底表面延伸遠離該頂部接觸板之至少兩個突起，該底部接觸板包含一經電鍍之銅合金。
  15. 如請求項14之電連接器接觸點，其中該頂部接觸板或該底部接觸板中之至少一者包括大於在該接觸表面周圍形成一隆脊之該接觸表面周界的一周界。
  16. 如請求項14之電連接器接觸點，其中該頂部接觸板包含形成於一多層鍍鎳層上方之一外部鍍金層。
  17. 如請求項16之電連接器接觸點，其中該底部接觸板包含形成於一鍍鎳層上方之一外部鍍金層。
  18. 一種形成一電連接器之方法，其包含：形成具有一底表面之一電子接觸點，該底表面包括沿著該電子接觸點之該底表面間隔開且自該底表面延伸之至少兩個突起；將一焊料凸塊安置於一接觸墊上；及將該等突起下壓至該焊料凸塊中。
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD684539S1 (en) 2012-07-06 2013-06-18 Apple Inc. Connector
USD960106S1 (en) 2012-07-06 2022-08-09 Apple Inc. Connector
USD731434S1 (en) 2012-07-06 2015-06-09 Apple Inc. Connector
USD684976S1 (en) 2012-09-07 2013-06-25 Jody Akana Adapter
USD781785S1 (en) 2012-09-11 2017-03-21 Apple Inc. Adapter
WO2015159446A1 (ja) * 2014-04-18 2015-10-22 株式会社ホライズン コネクタ
CN105337066B (zh) * 2014-08-06 2017-10-31 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 线缆连接器组件
CN105449421B (zh) * 2014-08-12 2019-03-22 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器及其制造方法
US9692186B2 (en) * 2014-08-13 2017-06-27 Apple Inc. High-speed electrical connector
USD753942S1 (en) * 2015-10-05 2016-04-19 Apple Inc. Display stand
USD760721S1 (en) 2014-09-05 2016-07-05 Apple Inc. Dock
CN105529551A (zh) * 2014-09-30 2016-04-27 佳必琪国际股份有限公司 电连接器
DE202017001425U1 (de) * 2016-03-18 2017-07-06 Apple Inc. Kontakte aus Edelmetallegierungen
USD797751S1 (en) * 2016-08-22 2017-09-19 Ypb Group Ltd. Portable OTG anti-counterfeit scanner
US10687422B2 (en) 2016-12-16 2020-06-16 Google Llc Dual-sided FPC assembly and related systems and methods for hotbar soldering FPC assemblies
US11826861B1 (en) * 2020-08-12 2023-11-28 Sion Power Corporation Joining systems, clamping fixtures, and related systems and methods
CN113437609B (zh) * 2021-05-25 2022-04-29 深圳市联欣科技有限公司 数据线双层芯线固定线序载具
USD1019572S1 (en) * 2022-03-16 2024-03-26 Dongguan Yuanchuang Electronic Technology Co., Ltd. Connector

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1132094A (en) 1911-09-08 1915-03-16 Western Electric Co Contact member.
US3939559A (en) 1972-10-03 1976-02-24 Western Electric Company, Inc. Methods of solid-phase bonding mating members through an interposed pre-shaped compliant medium
US4573265A (en) 1984-03-19 1986-03-04 Checon Corporation Method of making electrical contacts
US8102657B2 (en) 2003-12-02 2012-01-24 Super Talent Electronics, Inc. Single shot molding method for COB USB/EUSB devices with contact pad ribs
US7393214B2 (en) * 2006-02-17 2008-07-01 Centipede Systems, Inc. High performance electrical connector
CN101496228B (zh) * 2006-07-24 2012-03-21 3M创新有限公司 包括被构造用于连接至印刷电路的绝缘置换元件的连接器组件
TWM304135U (en) * 2006-07-26 2007-01-01 Shieh Hsiu Yu Bidirectional connector
TW200814468A (en) * 2006-09-13 2008-03-16 Jian-Cheng Lai Two-way connector
US8998632B2 (en) 2010-05-28 2015-04-07 Apple Inc. Dual orientation connector with external contacts
US8911260B2 (en) * 2010-06-21 2014-12-16 Apple Inc. External contact plug connector
US9112327B2 (en) * 2011-11-30 2015-08-18 Apple Inc. Audio/video connector for an electronic device

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