TW201411958A - 插頭 - Google Patents

Abstract

一種插頭，其包括上殼體以及與上殼體配合以形成一收容空間的下殼體，上殼體設置至少二引腳用於與插座的相應插孔連接，下殼體設置有輸出腔，上殼體鄰近下殼體的一面分別伸出二連接端，該二連接端分別與該二引腳電性連接，該收容空間封裝有二導電彈片，每一導電彈片包括第一傳導件、第二傳導件及連接部分，該第一傳導件收容於該輸出腔，用於與一外部的連接裝置相連接，該第二傳導件與該二連接端直接接觸以實現電性連接，該連接部分連接該第一傳導件與該第二傳導件，該二導電彈片將該二引腳感應到的電能通過該輸出腔傳導至外部的連接裝置。

Description

插頭

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種插頭。

一般日常生活與工業運轉，電器或電氣用具的使用，其交流電的電力來源，主要是籍由一電線插頭與插座連接，從而提供電能至電器或電氣用具。插頭的種類繁多，以三極電源插頭為例，其包括上殼體與下殼體，上殼體上具有用於與插座的相應插孔相插接的正、負極端子及接地端子，下殼體上具有與線纜相連的兩輸出端子，上殼體與下殼體之間封裝有連接線，該連接線將上殼體上的正、負極端子連接到下殼體的兩輸出端子，裝配時，需要籍由焊接的方式將連接線分別固定於正、負極端子及輸出端子，然而，這樣的裝配方式會增加焊接線材的步驟，導致裝配不便。

有鑑於此，需要提供一種裝配方便的插頭。

一種插頭，其包括一上殼體以及一與所述上殼體配合以形成一收容空間的下殼體，所述上殼體設置至少二引腳用於與一插座的相應插孔連接，所述下殼體設置有輸出腔，所述上殼體鄰近所述下殼體的一面分別伸出二連接端，該二連接端分別與所述二引腳電性連接，所述收容空間封裝有二導電彈片，每一所述二導電彈片包括一第一傳導件、一第二傳導件及一連接部分，所述第一傳導件收容於所述輸出腔，用於與一外部的連接裝置相連接，所述第二傳導件與所述二連接端直接接觸以實現電性連接，所述連接部分連接所述第一傳導件與所述第二傳導件，所述二導電彈片將所述上殼體的二引腳感應到的電能通過所述下殼體的輸出腔傳導至外部的連接裝置。

本發明插頭的導電彈片能夠採用物理接觸方式即可將上殼體上的兩引腳感應到的電能傳導給外部的電器產品，從而代替了原有的插頭採用線材進行焊接等方式實現電性連接的結構，省掉了焊線的步驟，裝配方便。

如圖1所示，為本發明插頭一較佳實施方式的立體圖。在本實施方式中，插頭100為三腳插頭，在其他實施方式中，插頭100還可以為兩腳插頭或者四腳插頭。請一併參閱圖2，其為圖1所示插頭的分解圖。插頭100包括下殼體10、用於與下殼體10的邊緣相卡合以形成一收容空間的上殼體20以及收容在該收容空間內的兩導電彈片30。上殼體20上設置三個引腳22、24、26。其中，引腳24、26作為該插頭100的正、負導電腳，用於把電器產品接入電路，而引腳22則作為插頭100的接地腳。在本實施例中，引腳24、26並排設置，引腳22設置於上殼體20遠離兩引腳24、26的一端並且處於引腳24、26的分界線上，引腳22、24、26均垂直設置於上殼體20上。可以理解，插頭100的引腳的數量及排布可依據不同類型及標準的插頭變更，並不以上述描述為限。

另外，在本實施方式中，引腳22、24、26為扁平的長方體狀。在其他實施方式中，引腳22、24、26還可以為圓柱體等形狀。優選地，引腳22、24、26遠離上殼體20的一端略小於引腳22、24、26靠近上殼體20的一端，使得引腳22、24、26更方便的插入插座（圖未示）。更進一步地，引腳22的長度大於引腳24、26的長度。如此，當將插頭100插入插座時，引腳22先接觸插座內的接地線，這樣可先形成接地保護，然後接通電源；在拔出插頭100時，引腳24、26先與電源插座插槽內的導電端分開，引腳22後斷開，起到安全保護的作用。

請一併參閱圖3，其為圖1所示插頭另一角度的分解圖。

在上殼體20鄰近下殼體10的一面分別伸出連接端27、28，連接端27、28分別與引腳24、26電性連接。在本實施例中，該連接端27、28可為該引腳24、26貫穿該上殼體20而探入該收容空間的部分構成，該連接端27、28均為凸柱。上殼體20上還可設置一抵擋件29，抵擋件29用於提供一抵擋面290抵接該導電彈片30。在本實施例中，抵擋件29呈一T字形，包括自上殼體20的邊緣延伸而出的一擋牆291及自擋牆291中部延伸長出且位於兩連接端27、28之間的間隔壁293。擋牆291提供該抵擋面290抵接該導電彈片30，以阻止導電彈片30由下殼體10滑出。該間隔壁293用於間隔兩導電彈片30，加強兩導電彈片30的電性隔離。可以理解，該間隔壁293和/或擋牆291可以省略。

請一併參閱圖4，其為圖2中插頭的下殼體的放大圖。

下殼體10與上殼體20的形狀大小相適應，並朝遠離上殼體20的方向凹陷形成以容置其他部件的凹槽11，凹槽11底部對應連接端27、28的位置分別設置一用於抵頂該導電彈片30的凸台12，且一用於固定導彈彈片30的固定件13亦設置在該凹槽11內。在本實施例中，該固定件13為靠近每一凸台12設置的突起。每一固定件13上分別設置至少一緊固件14，緊固件14將相應的導電彈片30固定於下殼體10上。在本實施方式中，緊固件14為兩個，且其為螺柱，在其他實施方式中，緊固件14也可以為螺栓、螺釘等具有螺紋的柱體。凹槽11對應抵擋件29的一側壁15上設置兩貫穿該側壁15的穿孔17，下殼體10上對應兩穿孔17的位置還分別延伸設置兩輸出腔19，兩穿孔17與兩輸出腔19分別對應連通。輸出腔19與外部的連接裝置（圖未示）相連，以使導電彈片30將引腳24、26感應到的電能籍由外部的連接裝置，如連接線，輸出給電器用具。

每一導電彈片30包括一連接部分31、設置於連接部分31一端的第一傳導件33以及設置於連接部分31另一端的第二傳導件35。第一傳導件33沿一第一方向固定於該連接部分31的一端，能夠經由該穿孔17收容在該輸出腔19內，用於與外部的連接裝置相連。第二傳導件35沿一第二方向固定於該連接部分31的另一端，用於與相應的連接端27、28相接觸以實現電連接。該第一方向與該第二方向不在同一平面內，且相互垂直。如圖中所示第一方向為X軸正方向，第二方向為Z軸正方向。在本實施例中，該第二傳導件35採用套設的方式與該連接端27、28物理接觸，可以理解，該第二傳導件35還可採用其他物理接觸方式與該連接端27、28相接觸，例如面與面抵接的方式等，而非傳統的採用焊接方式實現連接，並不以此為限。

具體地，在本實施例中，連接部分31大致為“L”形狀，包括一用於與該第一傳導件33相連的第一連接段311以及一用於與該第二傳導件35相連的第二連接段313。該二連接段311、313相互垂直。進一步地，在該第二連接段313上設置與緊固件14相配合固定的鎖固件37，以將導電彈片30固定於下殼體10。進一步地，該第二連接段313經由一彈性片315與第二傳導件35相連。該彈性片315用以在第二傳導件35與連接端27或連接端28相套接時，提供一定的彈性空間。

第一傳導件33大致為筒狀結構，且筒狀結構的一端與該第一連接段311相連接，另一端處優選地設置有一第一喇叭口331，該第一喇叭口331與該筒狀結構相接處形成一第一腰部332，該第一腰部332的直徑小於該筒狀結構以及該第一喇叭口331的開口直徑。設置有第一喇叭口331與第一腰部332的該第一傳導件33能更牢固地與其他部件，如線材、柱狀導電端等套接。更進一步地，三第一開口334沿第一傳導件33的筒深方向貫穿該第一喇叭口331、該第一腰部332及部分筒狀結構，從而將第一傳導件33遠離連接部分31的一端切分為三部分，第一開口334的設置使得第一傳導件33的內徑大小可調節，以方便與其他部件的插接。

第二傳導件35的結構與第一傳導件33的結構類似。第二傳導件35設置有第二喇叭口351及第二腰部352，以使第二傳導件35更便於與兩連接端27、28套設，以將引腳24、26感應到的電能依次籍由第二傳導件35及第一傳導件33傳導給外部的電器產品。相應地，亦可在第二傳導件35遠離連接部分31的一端同樣開設三第二開口354，以將第二傳導件35遠離連接部分31的一端切分為三部分，第二開口354的設置使得第二傳導件35的內徑大小可調節，以方便與其他部件的插接。

在其他實施方式中，第一開口334及第二開口354的數量並不局限於三個，也可以少於或多於三個。另外，該第一傳導件33、第二傳導件35以及該連接部分31亦可一體成型，其中，該第二傳導件35為該導電彈片30的分別與連接端27或28相接觸的部分，該第一傳導件33為該導電彈片30探入該輸出腔19，用於與外部的連接裝置相連的部分，該連接部分31為該導電彈片30連接該第一傳導件33與該第二傳導件35的部分。

請一併參閱圖5及圖6。裝配時，首先，將兩導電彈片30放置於下殼體10的凹槽11內，每一導電彈片30的第一傳導件33通過相應穿孔17收容於輸出腔19內，第二傳導件35抵靠於凸台12上，然後，固定件13上的緊固件14與導電彈片30上的鎖固件37配合以將導電彈片30固定於下殼體10，最後，將上殼體20卡合於下殼體10，並且使上殼體20上的兩連接端27、28收容於兩第二傳導件35，上殼體20的擋牆291卡合於下殼體10的側壁15，並且抵靠於導電彈片30的第一傳導件33，以防止第一傳導件33由穿孔17內滑出，完成插頭100的裝配。

本發明插頭100的導電彈片30能夠採用物理接觸方式即可將上殼體20上的兩引腳24、26感應到的電能傳導給外部的電器產品，從而代替了原有的插頭採用線材進行焊接等方式實現電性連接的結構，節約了線材，並且省掉了焊線的步驟，裝配方便。

本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作為對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。

100．．．插頭

10．．．下殼體

11．．．凹槽

12．．．凸台

13．．．固定件

14．．．緊固件

15．．．側壁

17．．．穿孔

19．．．輸出腔

20．．．上殼體

22、24、26．．．引腳

29．．．抵擋件

290．．．抵擋面

291．．．擋牆

293．．．間隔壁

30．．．彈片

31．．．連接部分

311．．．第一連接段

313．．．第二連接段

315．．．彈性片

33．．．第一傳導件

331．．．第一喇叭口

332．．．第一腰部

334．．．第一開口

35．．．第二傳導件

351．．．第二喇叭口

352．．．第二腰部

354．．．第二開口

37．．．鎖固件

X、Y、Z．．．方向

圖1為本發明插頭一較佳實施方式的立體圖。

圖2為圖1所示的插頭的分解圖。

圖3為圖1所示的插頭另一角度的分解圖。

圖4為圖2中插頭的下殼體的放大圖。

圖5為導電彈片裝配於下殼體後的示意圖。

圖6為圖1所示的插頭的剖視圖。

10．．．下殼體

11．．．凹槽

12．．．凸台

13．．．固定件

14．．．緊固件

19．．．輸出腔

20．．．上殼體

22、24、26．．．引腳

29．．．抵擋件

30．．．彈片

31．．．連接部分

311．．．第一連接段

313．．．第二連接段

315．．．彈性片

33．．．第一傳導件

331．．．第一喇叭口

332．．．第一腰部

334．．．第一開口

35．．．第二傳導件

351．．．第二喇叭口

352．．．第二腰部

354．．．第二開口

37．．．鎖固件

X、Y、Z．．．方向

Claims (15)

1. 一種插頭，其包括一上殼體以及一與所述上殼體配合以形成一收容空間的下殼體，所述上殼體設置二引腳用於與一插座的相應插孔連接，所述下殼體設置有輸出腔，其中，所述上殼體鄰近所述下殼體的一面分別伸出二連接端，該二連接端分別與所述二引腳電性連接，所述收容空間封裝有二導電彈片，每一所述二導電彈片包括一第一傳導件、一第二傳導件及一連接部分，所述第一傳導件收容於所述輸出腔，用於與一外部的連接裝置相連接，所述第二傳導件與所述二連接端直接接觸以實現電性連接，所述連接部分連接所述第一傳導件與所述第二傳導件，所述二導電彈片將所述上殼體的二引腳感應到的電能通過所述下殼體的輸出腔傳導至外部的連接裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之插頭，其中，所述的第一傳導件沿一第一方向連接於該連接部分的一端，所述第二傳導件沿一第二方向連接於該連接部分的另一端，該第一方向與該第二方向不在同一平面內，且相互垂直。
3. 如申請專利範圍第2項所述之插頭，其中，所述連接部分進一步用於將所述導電彈片固定於所述下殼體，所述連接部分包括一與所述第一傳導件相連的第一連接段以及一與所述第二傳導件相連的第二連接段，所述第一連接段垂直於所述第二連接段。
4. 如申請專利範圍第3項所述之插頭，其中，所述第一傳導件為筒狀結構，其一端與所述第一連接段相連接，另一端設置一第一喇叭口，所述第一喇叭口與所述第一傳導件的筒狀結構連接處形成一第一腰部，所述第一腰部的直徑小於所述筒狀結構以及所述第一喇叭口的開口直徑。
5. 如申請專利範圍第4項所述之插頭，其中，所述第一傳導件遠離所述第一連接段的一端設置至少一第一開口，所述第一開口沿所述第一傳導件的筒深方向貫穿所述第一喇叭口、所述第一腰部及部分筒狀結構。
6. 如申請專利範圍第3項所述之插頭，其中，所述第二傳導件為筒狀結構，其一端與所述第二連接段相連接，另一端設置一第二喇叭口，所述第二喇叭口與所述第二傳導件的筒狀結構連接處形成一第二腰部，所述第二腰部的直徑小於所述筒狀結構以及所述第二喇叭口的開口直徑。
7. 如申請專利範圍第6項所述之插頭，其中，所述第二傳導件遠離所述第二連接段的一端設置至少一第二開口，所述第二開口沿所述第二傳導件的筒深方向貫穿所述第二喇叭口、所述第二腰部及部分筒狀結構。
8. 如申請專利範圍第5項或第7項所述之插頭，其中，所述第一開口及所述第二開口的數量均為至少二個，且將所述第一傳導件及所述第二傳導件遠離所述第一連接段及所述第二連接段的一端至少二等分。
9. 如申請專利範圍第1至7任一項所述之插頭，其中，所述的第一傳導件、第二傳導件及該連接部分一體成型。
10. 如申請專利範圍第1項所述之插頭，其中，該所述二連接端為所述兩引腳貫穿所述上殼體伸入所述收容空間的部分。
11. 如申請專利範圍第10項所述之插頭，其中，該所述二連接端為一凸柱，分別與所述二導電彈片的第二傳導件套設連接。
12. 如申請專利範圍第10項所述之插頭，其中，該所述二連接端為一凸柱，該凸柱的表面分別與所述二導電彈片的第二傳導件相抵接。
13. 如申請專利範圍第1項所述之插頭，其中，所述上殼體還設置一抵擋件，所述抵擋件包括一由所述上殼體邊緣延伸並伸入所述收容空間的擋牆及自所述擋牆中部延伸長出且位於所述兩連接端之間的間隔壁，所述擋牆提供一抵擋面抵接所述二導電彈片，所述間隔壁用於間隔所述二導電彈片。
14. 如申請專利範圍第1項所述之插頭，其中，所述下殼體朝著遠離所述上殼體的方向凹陷形成一凹槽，所述二導電彈片設置於所述凹槽。
15. 如申請專利範圍第14項所述之插頭，其中，所述凹槽的一側壁對應所述輸出腔的位置設置兩穿孔，所述兩導電彈片的第一傳導件通過所述穿孔收容於所述輸出腔。