TW201408937A

TW201408937A - 照明器具

Info

Publication number: TW201408937A
Application number: TW102103788A
Authority: TW
Inventors: Junichi Kimiya; Kenji Nezu; Go Kato; Yoshiyuki Tamaki; Hiroto Nakamura; Kazunari Higuchi; Makoto Otsuka; Yoshiyuki Tomizawa
Original assignee: Toshiba Lighting & Technology
Priority date: 2012-08-23
Filing date: 2013-01-31
Publication date: 2014-03-01
Also published as: CN103629566A; US8816575B2; EP2700872A1; KR20140026998A; JP2014041794A; US20140055022A1

Abstract

本發明提供一種照明器具，其中LED模組基板包括：基板本體；LED元件，安裝於基板本體的一主面；以及接點，安裝於基板本體的一主面的緣部且與LED元件電性連接。散熱片配置成與基板本體的另一主面熱連接，並將另一主面予以覆蓋。外罩部在使接點露出的狀態下，將LED模組基板予以覆蓋。燈座安裝有燈，並且包括端子，該端子因燈的安裝而與接點電性連接。器具本體包括散熱體，該散熱體具有接觸面及凹部。接觸面由安裝於燈座的燈抵接，並與該燈熱連接。凹部設置在與燈座的端子相向的位置。

Description

照明器具

本申請以日本專利申請2012-184413(申請日：08/23/2012)為基礎，並享受該申請的優先權。本申請因參照所述申請而包含所述申請的全部內容。

本發明的實施方式涉及一種照明器具，該照明器具在器具本體中包括散熱體，該散熱體具有連接部，燈(lamp)抵接於該連接部並與該連接部熱連接。

以往，作為嵌入配置於例如天花板等設置面的下照燈(down light)等照明器具中所使用的平坦(flat)形的燈，已有使用了例如GX53形的燈頭的燈。該燈包括：發光模組(module)基板，具有作為光源的半導體發光元件即發光二極管(Light Emitting Diode，LED)元件；框體，收容著所述發光模組基板，並且在與發光模組基板相向的下部具有透光性；GX53形的燈頭，具有設置於所述框體的上側的一對燈腳(lamp pin)；以及散熱片(sheet)，配置於所述燈頭。而且，所述燈是以如下的方式構成，即，將燈頭推碰至安裝於照明器具的器具本體的燈座(socket)之後，使所述燈頭旋轉規定角度，藉此，將燈安裝於燈座。在所述安裝狀態下，燈頭與電源側電性連接，並且散熱片抵接於器具本體的散熱體，並與該散熱體熱連接，藉此，能夠釋放由LED元件產生的熱。

先前技術文獻

專利文獻

[專利文獻1]日本專利特開2012-109157號公報

然而，由於所述燈為使燈相對於燈座旋轉而進行連接的構造，因此，例如藉由質地比散熱片更堅硬的另外的金屬箔等將散熱體予以覆蓋，以使散熱片與散熱體之間的抵接面具有滑動性，使得可使燈相對於燈座而順利地旋轉。因此，對於從發光模組基板釋放的熱量，熱阻(thermal resistance)增加，燈頭與燈座的連接構造伴隨著成本(cost)與熱損失(thermal loss)。

另外，即使可將散熱片直接配置於發光模組基板，當使該散熱片抵接於散熱體時，發光模組基板與散熱體的絕緣距離為散熱片的厚度左右，不易充分地確保該絕緣距離。

本發明所要解決的問題在於提供一種照明器具，該照明器具的散熱性良好，且可確保與散熱體之間的絕緣距離。

實施方式的照明器具包括：燈、燈座、及器具本體。燈包括：模組基板、絕緣性的散熱片、及外罩(cover)部。模組基板包括：基板本體；光源，安裝於所述基板本體的一主面；以及接點，安裝於所述基板本體的一主面的緣部且與所述光源電性連接。外罩部在使接點露出的狀態下，將所述模組基板予以覆蓋。燈座安裝有燈，並且包括端子，該端子因所述燈的安裝而與所述接點電性連接。器具本體包括導電性的散熱體，該導電性的散熱體具有：經安裝於所述燈座的所述燈抵接而熱連接的連接部；及設置在與所述燈座的端子相向的位置的絕緣部。

根據本發明，使散熱片抵接於散熱體並與該散熱體熱連接，藉此，可獲得良好的散熱性，並且使絕緣部介於燈座的端子與散熱體之間，從而可確保與散熱體之間的絕緣距離，所述散熱片將模組基板的基板本體的另一主面予以覆蓋。

實施方式的照明器具包括：燈、燈座、及器具本體。燈包括：模組基板、絕緣性的散熱片、及外罩部。模組基板包括：基板本體；光源，安裝於所述基板本體的一主面；以及接點，安裝於所述基板本體的一主面的緣部且與光源電性連接。外罩部在使接點露出的狀態下，將模組基板予以覆蓋。燈座安裝有燈，並且包括端子，該端子因所述燈的安裝而與接點電性連接。器具本體包括散熱體，該散熱體具有連接部及絕緣部。連接部由安裝於燈座的燈抵接，並與該燈熱連接。絕緣部設置在與燈座的端子相向的位置，並介於該燈座的端子與散熱片之間。

以下，參照圖1至圖9來對第一實施方式的構成進行說明。

如圖9所示，照明器具11是下照燈等嵌入型照明器具，且在嵌入至圓形的嵌入孔的狀態下被設置，所述圓形的嵌入孔設置於天花板等被設置部。

而且，如圖1至圖9所示，在照明器具11中使用了平坦形的燈12，該燈12經由燈座13而卡止於器具本體14。該燈12包括：作為模組基板的LED模組基板16，將LED元件15安裝於一主面即下表面而成，所述LED元件15是作為光源的半導體發光元件(固態發光元件)；絕緣性的散熱片17，安裝於所述LED模組基板16的反發光側即另一主面側，即安裝於上表面側；以及外罩部18，其是將LED模組基板16的一主面側予以覆蓋的框體。

LED模組基板16是板載晶片(Chip On Board，COB)方式的發光模組基板，該COB(Chip On Board)方式的發光模組基板在例如形成為圓形狀的基板本體20上，呈矩陣(matrix)狀地排列安裝有LED元件15。而且，在各LED元件15上安裝有限光體21，該限光體21是用以使發出的光擴散的準直透鏡(collimator lens)。另外，在所述基板本體20的緣部，突出設置有向直徑方向突出的四邊形狀的突出部22，在該突出部22配置有接點部24，該接點部24包括與LED元件15電性連接的多個接點23。另外，所述LED模組基板16藉由螺絲25而被固定於外罩部18。

突出部22中，接點23沿著與基板本體20的直徑方向交叉(正交)的方向，彼此隔開地配置著。

將具有導電性的細長的金屬片彎折，從而形成各接點23，所述各接點23的下端部即前端部23a呈圈狀(loop shape)地折返。所述前端部23a從突出部22向側方突出，即，向外罩部18的外方突出，並在與上下方向(鉛垂方向) 交叉(正交)的水平方向上發生彈性變形，從而施加彈性壓力，所述上下方向(鉛垂方向)是燈12安裝於燈座13時的安裝方向(圖3)。

另外，接點部24是以如下的方式形成，即，其由絕緣性的材料形成，且利用突出部22來分別對各接點23的周圍進行劃分，使所述接點23彼此絕緣。

另外，散熱片17例如可使用軟質且導熱性優異的矽酮片(silicone sheet)等。而且，所述散熱片17直接安裝於LED模組基板16的上表面，且與所述LED模組基板16的基板本體20(LED元件15)熱連接。

另外，外罩部18形成為有底圓筒狀，在上側露出有散熱片17，並且在與LED元件15相向的底部，圓形狀的出射開口26形成開口，所述出射開口26被限光體21堵塞。另外，在所述外罩部18的外周部，切開形成有開口部28，該開口部28使接點部24(接點23)露出至外部。此外，在所述外罩部18的外周部，在圓周方向上隔開等間隔(等角度)地形成有多個例如三個作為卡合部的卡合凹部29。

在各卡合凹部29中，沿著直徑方向朝外方突出設置有作為燈側卡止部的卡止突部31，該作為燈側卡止部的卡止突部31用以將燈12卡止於燈座13(器具本體14)。另外，各卡合凹部29分別與開口32連通，該開口32向外罩部18的底部的出射開口26的外方形成開口。所述開口32是以可開閉的方式被堵塞構件33堵塞。

各卡止突部31是以不使前端側相對於外罩部18的外廓突出的方式，位於各卡合凹部29內。另外，各卡止突部31的上側成為作為燈側引導(guide)面的上側傾斜面35，並且所述卡止突部31的下側成為作為燈側卡止面的下側傾斜面36。

上側傾斜面35位於卡合凹部29的上端，且朝下側以及向直徑方向外側傾斜。

另外，下側傾斜面36與上側傾斜面35的下端相連，且向直徑方向內側即外罩部18的中心側朝下側傾斜。

另一方面，燈座13包括：燈座本體41，其例如為具有絕緣性的合成樹脂製且形成為環狀；以及作為燈座側卡止部的彈簧鎖(latch)即多個例如三個卡止鎖定單元(lock unit)42，配置在所述燈座本體41內且用以將燈12卡止於燈座13。

在燈座本體41上形成有環狀部45，且形成有從所述環狀部45的外周向上方突出的外緣部46，並且形成有從所述環狀部45的內周向下方突出的內筒47。

在環狀部45中，沿著直徑方向且在圓周方向上大致隔開等間隔(等角度)地形成有收容部51，卡止鎖定單元42分別嵌合收容在所述收容部51的內部。另外，在所述環狀部45上，在各收容部51的附近形成有多個軸套(boss)狀的螺絲旋固部53，多個螺絲52旋固於所述多個軸套狀的螺絲旋固部53，所述多個螺絲52用以對燈座13與器具本體14進行固定。

而且，在內筒47中，向直徑方向突出且沿著圓周方向形成有端子部56，該端子部56配置有端子55，安裝於燈座13的燈12的接點部24的接點23的前端部23a壓接於所述端子55，並與所述端子55電性連接。

各端子55沿著上下方向分別呈長條狀地配置，且經由與所述端子55電性連接的輸出線L，與未圖示的外部電源(點燈電路)電性連接(圖4)。而且，所述端子55是以如下的方式構成，即，與燈12的接點23電性連接，藉此，供給用以使LED元件15點燈的電力(直流電力)。

另外，端子部56是以如下的方式形成，即，其由絕緣性的材料形成，且分別對各端子55的周圍進行劃分，使所述端子55彼此絕緣。

另外，各卡止鎖定單元42包括：作為卡止部本體的圓筒狀的圓筒引導部61，嵌合固定在收容部51內；作為施壓構件的螺旋彈簧(coil spring)62，收容在所述圓筒引導部61的內部；以及作為卡止體的卡止鉤63，受到所述螺旋彈簧62施壓。

圓筒引導部61是以沿著燈座13(燈座本體41)的直徑方向具有軸方向的方式，收容於收容部51，且一端側抵接於外緣部46的內表面，另一端側面向內筒47的內部。另外，在所述圓筒引導部61的另一端側的內部，在圓周方向上隔開地形成有多個引導突部65，在相鄰的引導突部65、65之間，劃分有與軸方向呈平行且作為一個引導部的槽部66。因此，藉由所述槽部66，使卡止鉤63相對於圓筒引導部61在圓周方向上旋轉停止，從而在圓周方向上，對圓筒引導部61與卡止鉤63進行定位，並且以能夠沿著圓筒引導部61的軸方向移動的方式，對卡止鉤63進行引導。而且，在所述圓筒引導部61的另一端側，朝向中心軸地突出設置有作為限制部的擋止(stopper)部67，該作為限制部的擋止部67用以限制卡止鉤63的突出位置(圖7)。

另外，螺旋彈簧62在圓筒引導部61的一端側，將一端側抵接支撐於燈座本體41的外緣部46的內表面，且將另一端側抵接於卡止鉤63。

另外，卡止鉤63包括：作為卡止體本體的鉤本體71；以及作為被支撐部的彈簧座部72，安裝於所述鉤本體71的外部。

鉤本體71形成為長條的大致圓筒狀，且一端側即基端側位於圓筒引導部61的另一端側的內部，並且另一端側即前端側從圓筒引導部61的另一端側向燈座本體41的內筒47的內部突出，且能夠沿著所述圓筒引導部61的軸方向移動。另外，在所述鉤本體71的周圍，沿著軸方向突出設置有插入至各槽部66且作為另一個引導部的導肋(guide rib)74。而且，在所述鉤本體71的前端部的上側，形成有作為燈座側卡止面的上側鉤傾斜面75，在鉤本體71的前端部的下側，形成有作為燈座側引導面的下側鉤傾斜面76。

上側鉤傾斜面75朝下側以及向燈座13的直徑方向內側即外罩部18的中心側傾斜。

另外，下側鉤傾斜面76與上側鉤傾斜面75的下端相連，且朝下側以及向燈座13的直徑方向外側傾斜。

另外，彈簧座部72由螺旋彈簧62的另一端側抵接，藉此，承受所述螺旋彈簧62所施加的勢能。

而且，器具本體14包括：反射體81；散熱體82，配置在所述反射體81的上部；多個安裝彈簧83，安裝於所述散熱體82的周面；安裝板84，安裝於散熱體82的上部；以及多個端子台85(僅圖示了一個端子台85)，安裝於所述安裝板84。

反射體81例如為金屬製，且包括：圓筒狀的本體部88、及環狀的凸緣(flange)部89，該環狀的凸緣部89從所述本體部88的下端向周圍突出。

本體部88的直徑形成得小於嵌入孔的直徑，凸緣部89的直徑形成得大於嵌入孔的直徑。本體部88的直徑從上側向下側逐漸擴大。在所述本體部88的外周面上形成有對流形成部91，該對流形成部91能夠形成從散熱體82的下表面側朝向上表面側的空氣對流。

另外，散熱體82例如由鋁鑄件(aluminum die cast)等金屬、陶瓷(ceramics)、及散熱性優異的樹脂等材料形成。所述散熱體82包括：圓筒狀的基部93、及多個散熱鰭片(fin)94，所述多個散熱鰭片94從所述基部93的周圍呈放射狀地突出。

在基部93的周邊部及散熱鰭片94的下部形成有平面狀的安裝面96，該平面狀的安裝面96是由器具本體14的上表面抵接並安裝該器具本體14的安裝部。在基部93的中央部的下表面形成有圓形的抵接突出部97，且在該抵接突出部97的下部形成有作為平面狀的連接部的接觸面98，所述圓形的抵接突出部97將所述基部93的下表面堵塞，並且比安裝面96更向下方突出。在基部93的內側，呈放射狀地形成有未圖示的肋部。另外，在接觸面98上，在與燈座13的端子55相向的位置，形成有作為絕緣部的凹部99。

凹部99包括：縱壁部99a，從接觸面98(安裝面96)向上方呈垂直狀地豎起；以及橫壁部99b，從所述縱壁部99a的上端與接觸面98(安裝面96)呈平行地，即，呈水平狀地延伸。因此，所述凹部99與散熱片17及LED模組基板16的突出部22(基板本體20)的上表面隔開規定距離，該規定距離是根據縱壁部99a而設定的規定距離。

另外，在多個散熱鰭片94之間形成有間隙101，該間隙101在散熱體82的外周、下表面及上表面形成開口。

在散熱體82的基部93的周圍形成有多個安裝部103。在所述各安裝部103的下部，形成有各螺絲52所旋固的未圖示的安裝孔，所述各螺絲52對燈座13、器具本體14及散熱體82進行固定。

另外，安裝彈簧83包含金屬製的板彈簧，且包括支撐片105、及從該支撐片105的下端彎折的抵接片106。而且，所述安裝彈簧83的支撐片105的上端利用螺絲107而固定於散熱體82的安裝部103的外側面，支撐片105 沿著器具本體14的本體部88的側面配置。抵接片106向器具本體14的側方突出，在抵接片106的前端形成有大致L字形的鉤掛部108。

另外，安裝板84例如為金屬製，且在與散熱體82的上表面發生接觸的狀態下，被未圖示的螺絲固定。在安裝板84上，形成有向散熱體82的側方突出的端子台安裝部109，在該端子台安裝部109的下表面安裝有各端子台85。即，藉由安裝板84來將各端子台85配置在離開散熱體82的側方的位置。

另外，端子台85一方面例如用於電源及接地(earth)，另一方面例如用於調光信號，所述端子台85與燈座13由未圖示的電線連接。電線從燈座13通過器具本體14的未圖示的配線孔、及散熱體82的散熱鰭片94之間的間隙101而連接於各端子台85。

接著，對照明器具11的組裝進行說明。

將器具本體14嵌入至散熱體82的抵接突出部97的周圍，將燈座13插入至器具本體14的本體部88內，並將器具本體14夾入在燈座13與散熱體82之間，在該狀態下，將各螺絲52通過燈座13的螺絲旋固部53及器具本體14的未圖示的安裝孔而旋固於散熱體82的未圖示的安裝孔，在將器具本體14夾入在燈座13與散熱體82之間的狀態下，將所述構件一體地固定。

當將燈座13插入至器具本體14的本體部88內時，將來自燈座13的電線連接於各端子台85，利用多個螺絲，將安裝有所述端子台85的安裝板84固定於散熱體82的上部，所述來自燈座13的電線已預先從器具本體14的未圖示的配線孔引出至外側。

接著，利用各螺絲107來將各安裝彈簧83固定於散熱體82的側面。

繼而，於燈座13的內筒47，散熱體82的接觸面98露出而被配置著。

接著，對照明器具11的設置進行說明。

將預先已被引導至被設置部的嵌入孔的電源線、接地線、及調光信號線等，從該嵌入孔向被設置部的下方引出，並連接於照明器具11的各端子台85。

在使各安裝彈簧83的抵接片106以沿著器具本體14的側面的方式而發生彈性變形並保持的狀態下，首先，以使安裝板84的端子台安裝部109及端子台85朝向上方的方式，使照明器具11傾斜，將所述安裝板84的端子台安裝部109及端子台85傾斜地插入至嵌入孔，然後，一面使照明器具11恢復水平，一面將散熱體82、器具本體14的本體部88及各安裝彈簧83插入至嵌入孔。

若各安裝彈簧83的鉤掛部108移動到比嵌入孔上方處，則解除對於各安裝彈簧83的保持。藉此，各安裝彈簧83的抵接片106藉由相對於彈性變形的反作用力而向器具本體14的側方展開，抵接片106抵接於嵌入孔的上緣部，將照明器具11向上方提升，凸緣部89抵接於被設置部的下表面，設置完成。

另外，在將照明器具11從被設置部上拆除時，對抗著由各安裝彈簧83造成的提升力而將照明器具11拉下，一面使移動至嵌入孔的下方的各安裝彈簧83的抵接片106沿著器具本體14的側面發生彈性變形，一面使器具本體14的本體部88及散熱體82向嵌入孔的下方移動，進而與設置時同樣地，使照明器具11傾斜，使安裝板84的端子台安裝部109及各端子台85向嵌入孔的下方移動。

接著，對燈12向照明器具11的安裝進行說明。

將燈12插入至器具本體14的本體部88的內側，並且在使各卡合凹部29的位置對準燈座13的各卡止鎖定單元42的位置的狀態下，向作為安裝方向的上方向推升，而插入至燈座13。

此時，燈12的位於各卡合凹部29的卡止突部31的上側傾斜面35抵接於各卡止鎖定單元42的卡止鉤63的下側鉤傾斜面76(圖2)，若進而向上推燈12，則卡止鉤63沿著上側傾斜面35的傾斜對抗著螺旋彈簧62所施加的勢能，而沿著軸方向被推入退開至圓筒引導部61的內部，若卡止突部31向上方越過下側鉤傾斜面76，則卡止鉤63藉由螺旋彈簧62所施加的勢能而復位並前進，所述卡止鉤63的上側鉤傾斜面75抵接嵌合於卡止突部31的下側傾斜面36，各卡止鎖定單元42從下側支撐燈12(圖1)。

另外，燈12的各接點23的前端部23a一面發生彈性變形，一面沿著燈座13的各端子55進行滑動接觸，從而各接點23與各端子55電性連接。

如此，只要將燈12推入至燈座13，就可利用單觸操作(one touch)來進行安裝。

而且，在燈12的安裝狀態下，燈12的LED模組基板16經由散熱片17而密接於散熱體82的接觸面98，能夠效率良好地將熱從燈12傳導至散熱體82。

另外，在將燈12從照明器具11上拆除時，拆除各堵塞構件33而打開各開口32，將適當的夾具(未圖示)插入至各開口32，藉此，使各卡止鎖定單元42的卡止鉤63對抗著螺旋彈簧62所施加的勢能而退開，將燈12的卡止解除之後，將燈12拆除。

接著，對燈12的點燈進行說明。

將直流電力從電源線通過端子台85、燈座13的端子55(輸出線L)及燈12的接點23而供給至各LED元件15，從而LED元件15點燈。因所述LED元件15的點燈而放射出的光透過限光體21，從器具本體14的出射開口26射出。

另外，在點燈時，效率良好地將LED模組基板16的LED元件15所產生的熱主要從LED模組基板16的基板本體20，經由熱接合於該基板本體20的散熱片17，傳導至密接於該散熱片17的散熱體82，從該散熱體82的包含多個散熱鰭片94的表面釋放至空氣中。

此時，可藉由本體部88的外側所形成的對流形成部91來形成空氣對流，該空氣對流通過多個散熱鰭片94之間的間隙101，從散熱體82的下表面側向上表面側通過，因此，可效率良好地從散熱體82散熱。

另外，從燈12傳導至散熱體82的熱的一部分分別傳導至器具本體14、多個安裝彈簧83及安裝板84，且也從這些構件釋放至空氣中。

如此，在所述第一實施方式中，設置有卡止鎖定單元42的卡止鉤63，該卡止鎖定單元42的卡止鉤63在與燈12的安裝方向即上下方向交叉的水平方向上被施加勢能，藉由向燈12的安裝方向推入，卡止鉤63因與燈12的卡止突部31抵接，對抗著螺旋彈簧62所施加的勢能而退開之後，若卡止突部31越過卡止鉤63，則卡止鉤63利用螺旋彈簧62所施加的勢能而復位並前進，藉此，利用卡止突部31來將燈12卡止。因此，只要將燈12向安裝方向推入，就可容易地將該燈12安裝於燈座13，例如與使燈12相對於燈座13旋轉來進行安裝等的構成相比較，可利用簡單的構成來將燈12安裝於燈座13，從而可廉價地製造照明器具11。

接著，參照圖10至圖15來對第二實施方式進行說明。再者，對與所述第一實施方式相同的構成等附上相同的符號，並省略其說明。

在該第二實施方式中，代替所述第一實施方式的卡合凹部29(卡止突部31)，在燈12中分別突出設置有作為被支撐部的被支撐突部111，且代替卡止鎖定單元42，在燈座13中分別配置有作為彈性支撐部的支撐承受彈簧112。

各被支撐突部111形成為圓柱狀，並從外罩部18的外周緣沿著直徑方向呈放射狀地突出。另外，所述被支撐突部111在外罩部18的圓周方向上大致等間隔(大致等角度)地隔開。

另外，各支撐承受彈簧112安裝於安裝部114，該安裝部114分別形成於燈座本體41的環狀部45。所述安裝部114藉由在內筒47的下端部切開形成的切開開口115而與內筒47的內側連通。將具有彈性的金屬板等彎折成字狀，從而形成各支撐承受彈簧112，所述各支撐承受彈簧112一體地包括：兩側的一對承受片112a、112a、與連結著所述承受片112a、112a的上端部的連結部112b。而且，承受片112a、112a之間的下端部是以彼此向下方逐漸隔開的方式而擴開，形成承受被支撐突部111的承受部112c，並且承受片112a、112a之間的承受部112c的上部成為支撐部112d，該支撐部112d是以比被支撐突部111更窄的寬度隔開的方式而彎曲。而且，在連結部112b上，固定片112e伸出並折返，該固定片112e用以將各支撐承受彈簧112固定於燈座本體41。

於是，當將燈12安裝於燈座13時，若將燈12插入至器具本體14的本體部88的內側，並在使各被支撐突部111的位置與各支撐承受彈簧112的位置對準的狀態下，向作為安裝方向的上方向推升，則各被支撐突部111會抵接於各支撐承受彈簧112的承受部112c(圖11)，若進一步將燈12推升，則各被支撐突部111將支撐部112d推開，使該支撐部112d發生彈性變形，並且若各被支撐突部111越過支撐部112d，則支撐承受彈簧112的承受片112a、112a會發生復位變形，藉此，將被支撐突部111保持在承受片112a、112a、支撐部112d及連結部112b之間，從下側支撐燈12(圖10)。

如此，在第二實施方式中，在燈12的外罩部18突出設置多個被支撐突部111，並且在燈座13上設置多個支撐承受彈簧112，將燈12向安裝方向推入，藉此，所述多個支撐承受彈簧112因與各被支撐突部111抵接而發生彈性變形之後，若所述被支撐突部111越過支撐部112d，則會發生復位變形，藉此，利用各支撐承受彈簧112來保持各被支撐突部111。因此，只要將燈12向安裝方向推入，就可容易地將該燈12安裝於燈座13，例如與使燈12相對於燈座13旋轉來進行安裝等的構成相比較，可利用簡單的構成來將燈12安裝於燈座13，從而可廉價地製造照明器具11。

另外，由於各支撐承受彈簧112不在燈座13的直徑方向上移動或變形，因此，無需保留用於所述支撐承受彈簧112的移動或變形的空間(space)，可使燈12變得更大型，從而可期待實現大光量化。

再者，也可如圖16及圖17所示的第三實施方式這樣，使所述第二實施方式中的燈座13的內筒47的內徑增大，將燈12的位於接點23(接點部24)的相反側的一個被支撐突部111，支撐於對應的支撐承受彈簧112之後(圖 17)，使燈12的接點23(接點部24)側以所述被支撐突部111(支撐承受彈簧112)為中心而向上方轉動，以此方式將所述燈12推入，藉此，將燈12安裝於燈座13(圖16)。

另外，也可如圖18所示的第四實施方式這樣，設為如下的構成，即，將所述第二實施方式中的支撐承受彈簧112配置於燈12的外罩部18，並且將被支撐突部111配置於燈座13。即，在燈12的外罩部18上，遍及外周緣及底部而分別切開形成有作為彈性支撐部安裝部的彈簧安裝部117，該作為彈性支撐部安裝部的彈簧安裝部117安裝各支撐承受彈簧112。換句話說，彈簧安裝部117遍及燈12的外罩部18的下方及外方而開口。另外，在燈座13的內筒47中，沿著直徑方向呈放射狀地分別向中心側突出設置有各被支撐突部111。而且，與所述第二實施方式同樣地，將燈12插入至器具本體14的本體部88的內側，並在使各支撐承受彈簧112(各彈簧安裝部117)的位置對準各被支撐突部111的位置的狀態下，向作為安裝方向的上方向推升，而插入至燈座13，藉此，將燈12安裝於燈座13。

接著，參照圖19至圖22來對第五實施方式進行說明。再者，對與所述各實施方式相同的構成等附上相同的符號，並省略其說明。

在該第五實施方式中，代替所述第二實施方式的各支撐承受彈簧112，在燈座13上，以可動的方式分別配置有作為卡止構件的卡止塊(block)121。

各卡止塊121例如形成為長方體狀，且安裝於作為卡止構件安裝部的塊安裝部122，該作為卡止構件安裝部的塊安裝部122分別設置於燈座13的環狀部45。另外，在各卡止塊121的兩側，凹設有(一個)作為卡止構件引導部的長槽狀的引導槽部121a，該(一個)作為卡止構件引導部的長槽狀的引導槽部121a成為所述卡止塊121相對於燈座13移動時的引導件。所述引導槽部121a沿著各卡止塊121的側面的大致對角線方向傾斜。而且，在所述引導槽部121a內部的下端部附近的兩側，彼此相向地突出設置有保持突出部121b、121b。所述保持突出部121b、121b用以將燈12的被支撐突部111保持在該保持突出部121b、121b與引導槽部121a的下端部之間，在所述保持突出部121b、121b的位置，引導槽部121a的寬度尺寸變小。另外，在各卡止塊121中，沿著水平方向呈凹狀地形成有作為承受部的受嵌合部121c，並且從內側的下端部，沿著上下方向切開形成有與所述受嵌合部121c連通的連通切開部121d，所述作為承受部的受嵌合部121c在與燈12相向的內側的位置形成開口，並承受燈12的被支撐突部111。

另外，各塊安裝部122被劃分在壁部122a、122a與環狀部45的下表面之間，所述壁部122a、122a在環狀部45的厚度方向即上下方向上呈肋狀地突出設置且成對。因此，各塊安裝部122遍及下方及外方而開口。另外，在各壁部122a中，分別向塊安裝部122的內方突出設置有(另一個)作為卡止構件引導部的圓柱狀的引導突出部122b 及作為卡止構件卡止部的圓柱狀的卡止突出部122c，所述(另一個)作為卡止構件引導部的圓柱狀的引導突出部122b用以對卡止塊121進行引導，所述作為卡止構件卡止部的圓柱狀的卡止突出部122c用以將卡止塊121卡止。

引導突出部122b相對於卡止突出部122c位於上方內側。即，引導突出部122b與卡止突出部122c配置在相對於上下方向傾斜的方向上。而且，所述引導突出部122b與卡止突出部122c分別插入至卡止塊121的引導槽部121a。再者，藉由防脫部121e、121e來防止引導突出部122b脫離引導槽部121a，所述防脫部121e、121e突出設置在引導槽部121a的上端部附近的兩側。

於是，當將燈12安裝於燈座13時，若將燈12插入至器具本體14的本體部88的內側，並在使各被支撐突部111從各卡止塊121的連通切開部121d插入的狀態(圖22)下，向作為安裝方向的上方向推升，則由於各被支撐突部111抵接於受嵌合部121c，故各卡止塊121被一體地推升。此時，由於引導突出部122b及卡止突出部122c插入至引導槽部121a，因此，各卡止塊121利用燈座13的各塊安裝部122，以逐漸向內筒47側靠近的方式，呈傾斜狀地被向上方內側引導並移動，各卡止塊121逐漸靠近燈12的外周，藉此，燈12的各被支撐突部111逐漸插入至各卡止塊121的受嵌合部121c。接著，若卡止突出部122c越過引導槽部121a內的保持突出部121b、121b之間，則各卡止突出部122c會被保持在所述保持突出部121b、121b與引導槽部121a的下端部之間，各卡止塊121被卡止於燈座13(圖21)。結果，以插入至各卡止塊121的受嵌合部121c的狀態來保持燈12的各被支撐突部111，燈座13從下側支撐燈12。

如此，根據第五實施方式，在燈12的外罩部18突出設置多個被支撐突部111，並且在燈座13上，以可動的方式設置多個卡止塊121，將燈12向安裝方向推入，藉此，各卡止塊121因與各被支撐突部111抵接而逐漸向燈12側移動，在保持著各被支撐突部111的狀態下，卡止於燈座13。因此，只要將燈12向安裝方向推入，就可容易地將該燈12安裝於燈座13，例如與使燈12相對於燈座13旋轉來進行安裝等的構成相比較，可利用簡單的構成來將燈12安裝於燈座13，從而可廉價地製造照明器具11。

而且，根據以上已說明的至少一個實施方式，使散熱片17抵接於散熱體82並與該散熱體82熱連接，藉此，可獲得良好的散熱性，並且使絕緣部即凹部99介於燈座13的端子55與散熱體82之間，藉此，可確保與散熱體82之間的絕緣距離，所述散熱片17將LED模組基板16的基板本體20的另一主面即上表面予以覆蓋。

另外，只要將燈12向安裝方向推入，就可容易地將該燈12安裝於燈座13，因此，無需如使燈12旋轉而將該燈12安裝於燈座13的構成那樣，將散熱片17設為容易相對於散熱體82滑動的硬質的構成等，可藉由散熱性(導熱性)優異的矽酮片等軟質的構件來構成所述散熱片17，使所述散熱片17直接抵接於散熱體82，因此，可抑制熱阻的增加，從而可無熱損失地將LED模組基板16(LED元件15)所釋放的熱從散熱片17直接傳遞至散熱體82，從而可獲得良好的散熱性。

另外，將作為絕緣部的凹部99設置於散熱體82，藉此，可不使用另外的絕緣性的構件等而容易地確保絕緣性。

再者，在所述各實施方式中，除了可使用LED元件15作為光源之外，例如也可使用有機電致發光(Electroluminescence，EL)元件等半導體發光元件(固態發光元件)等任意的元件作為光源。

另外，絕緣部並不限定於凹部99，例如可使絕緣性的構件介於散熱體82的與端子相向的位置，也可使絕緣性的構件嵌合於凹部99的內部。

已對本發明的若干實施方式進行了說明，但這些實施方式是作為例子而被提示的實施方式，並無對發明的範圍進行限定的意圖。這些新穎的實施方式能夠以其他各種方式來實施，且在不脫離發明的宗旨的範圍內，可進行各種省略、替換、以及變更。所述實施方式或其變形包含於發明的範圍或宗旨，並且包含於權利要求書所揭示的發明與其均等的範圍中。

11‧‧‧照明器具

12‧‧‧燈

13‧‧‧燈座

14‧‧‧器具本體

15‧‧‧作為光源的LED元件

16‧‧‧作為模組基板的LED模組基板

17‧‧‧散熱片

18‧‧‧外罩部

20‧‧‧基板本體

21‧‧‧限光體

22‧‧‧突出部

23‧‧‧接點

23a‧‧‧前端部

24‧‧‧接點部

25、52、107‧‧‧螺絲

26‧‧‧出射開口

28‧‧‧開口部

29‧‧‧卡合凹部

31‧‧‧作為燈側卡止部的卡止突部

32‧‧‧開口

33‧‧‧堵塞構件

35‧‧‧上側傾斜面

36‧‧‧下側傾斜面

41‧‧‧燈座本體

42‧‧‧作為燈座側卡止部的卡止鎖定單元

45‧‧‧環狀部

46‧‧‧外緣部

47‧‧‧內筒

51‧‧‧收容部

53‧‧‧螺絲旋固部

55‧‧‧端子

56‧‧‧端子部

61‧‧‧圓筒引導部

62‧‧‧螺旋彈簧

63‧‧‧卡止鉤

65‧‧‧引導突部

66‧‧‧槽部

67‧‧‧擋止部

71‧‧‧鉤本體

72‧‧‧彈簧座部

74‧‧‧導肋

75‧‧‧上側鉤傾斜面

76‧‧‧下側鉤傾斜面

81‧‧‧反射體

82‧‧‧散熱體

83‧‧‧安裝彈簧

84‧‧‧安裝板

85‧‧‧端子台

88‧‧‧本體部

89‧‧‧凸緣部

91‧‧‧對流形成部

93‧‧‧基部

94‧‧‧散熱鰭片

96‧‧‧安裝面

97‧‧‧抵接突出部

98‧‧‧作為連接部的接觸面

99‧‧‧作為絕緣部的凹部

99a‧‧‧縱壁部

99b‧‧‧橫壁部

101‧‧‧間隙

103、114‧‧‧安裝部

105‧‧‧支撐片

106‧‧‧抵接片

108‧‧‧鉤掛部

109‧‧‧端子台安裝部

111‧‧‧作為被支撐部的被支撐突部

112‧‧‧作為彈性支撐部的支撐承受彈簧

112a‧‧‧承受片

112b‧‧‧連結部

112c‧‧‧承受部

112d‧‧‧支撐部

112e‧‧‧固定片

115‧‧‧切開開口

117‧‧‧彈簧安裝部

121‧‧‧作為卡止構件的卡止塊

121a‧‧‧引導槽部

121b‧‧‧保持突出部

121c‧‧‧受嵌合部

121d‧‧‧連通切開部

121e‧‧‧防脫部

122‧‧‧塊安裝部

122a‧‧‧壁部

122b‧‧‧引導突出部

122c‧‧‧卡止突出部

L‧‧‧輸出線

圖1是表示第一實施方式的照明器具的一部分的剖面圖。

圖2是表示所述照明器具的燈的即將安裝之前的狀態的一部分的剖面圖。

圖3是表示所述燈的接點附近的立體圖。

圖4是表示所述燈座的端子附近的立體圖。

圖5是所述燈的平面圖。

圖6是所述燈座的平面圖。

圖7是表示所述燈座的一部分的立體圖。

圖8是表示將燈安裝於所述燈座的狀態的平面圖。

圖9是從下方表示所述照明器具的立體圖。

圖10是表示第二實施方式的照明器具的一部分的剖面圖。

圖11是表示所述照明器具的燈的即將安裝之前的狀態的一部分的剖面圖。

圖12是所述燈的平面圖。

圖13是所述燈座的平面圖。

圖14是表示所述燈座的一部分的側面圖。

圖15是表示將燈安裝於所述燈座的狀態的平面圖。

圖16是表示第三實施方式的照明器具的一部分的剖面圖。

圖17是表示所述照明器具的燈的即將安裝之前的狀態的一部分的剖面圖。

圖18是表示第四實施方式的照明器具的一部分的剖面圖。

圖19是表示第五實施方式的照明器具的一部分的剖面圖。

圖20是表示所述照明器具的燈的即將安裝之前的狀態的一部分的剖面圖。

圖21是所述燈座的平面圖。

圖22是表示將燈安裝於所述燈座的狀態的平面圖。