TW201401973A - 電子裝置及電子裝置的殼體 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電子裝置，包括上、下殼體，上殼體中空且其底端包括一開口，開口的兩條邊分別形成有向內突出的凸緣，每個凸緣上均形成有第一通孔；下殼體的內表面形成有至少兩個柱體，每個柱體的側面凸出有凸塊，凸塊的下端與該下殼體的內表面之間形成一凹槽，下殼體位於凸塊的下端的位置形成有第二通孔，凸塊的下端形成有與第二通孔對齊的螺紋孔；下殼體的凹槽與上殼體的凸緣配合構成滑動副，使下殼體能受到上殼體的凸緣的導引而沿著凸緣滑動，當滑動至預定位置時，第一、第二通孔對齊，允許螺釘穿過第一通孔和第二通孔後旋入螺紋孔中。

Description

電子裝置及電子裝置的殼體

本發明涉及一種電子裝置的殼體。

許多電子裝置的殼體及後蓋通過螺釘固定在一起。對於一些形狀不規則的殼體，受外形限制，其內部很難成型用於收容螺釘末端的柱體，這是廠商多採用卡勾方式代替螺釘。然而，成型卡勾會使得模具的成本增加，並且電子裝置跌落時殼體及後蓋易分開，不容易通過跌落測試。此外，採用卡勾方式會導致組裝強度大，易出錯。

有鑒於此，本發明提供一種電子裝置的殼體以解決上述問題。

本發明提供一種電子裝置的殼體，包括一上殼體和一下殼體，該上殼體是中空的，該上殼體的底端包括一開口，該開口的相對的兩條邊分別形成有向內突出的凸緣，每個凸緣上均形成有第一通孔；該下殼體為一平板，該下殼體的內表面形成有至少兩個柱體，每個柱體的側面凸出有凸塊，該凸塊的下端與該下殼體的內表面之間形成一凹槽，該下殼體位於該凸塊的下端的位置形成有第二通孔，該凸塊的下端形成有與第二通孔對齊的螺紋孔；該下殼體的凹槽與上殼體的凸緣配合構成滑動副，使下殼體能受到上殼體的凸緣的導引而沿著該凸緣滑動，當滑動至預定位置時，該第一通孔和第二通孔相對齊，從而允許螺釘穿過該第一通孔和第二通孔後旋入該螺紋孔中。

實際測試結果表明，本發明的電子裝置的殼體的結構能夠順利通過跌落測試實驗，並且易於組裝。

請參照圖1和圖2，一種電子裝置10包括殼體20和位於殼體20內的電路板50。殼體20包括上殼體30和下殼體40。上殼體30是中空的，其整體大致呈L型，其底端31包括開口32，開口32的兩個相對的邊均形成有向內突出的凸緣33，每個凸緣33上形成有至少一個通孔34。

該下殼體40為平板結構，其內表面41包括至少兩個柱體42，每個柱體42的側面421凸出有凸塊43，凸塊43的下端431與內表面41之間形成一凹槽44，該下殼體40在該凸塊43的下端431的下方的位置形成有通孔45，該凸塊43的下端431形成有與該通孔45相對齊的螺紋孔432（圖3可見）。

該下殼體40的凹槽44與上殼體30的凸緣33配合構成滑動副，使下殼體40能受到上殼體30的凸緣33的導引而沿著該凸緣33滑動，在組裝該上殼體30和下殼體40時，將該下殼體40推動至預定位置時，該凸緣33上的通孔34與下殼體40上的通孔45對齊，此時，將螺釘60穿過通孔34和45後旋入螺紋孔432中，從而將下殼體40固定於上殼體30。

在本實施方式中，該至少兩個柱體42的數量為4個，兩個第一柱體42上的凹槽44與一凸緣33配合，該兩個第二柱體42上的凹槽44與另一凸緣33配合。相應的，每個凸緣33上設置兩個通孔34。

在本實施方式中，每個柱體42的頂端422形成有螺紋孔423，從而允許電路板50通過螺釘固定在該柱體42上。

10．．．電子裝置

20．．．殼體

30．．．上殼體

31．．．底端

32．．．開口

33．．．凸緣

34．．．通孔

40．．．下殼體

41．．．內表面

42．．．柱體

421．．．側面

422．．．頂端

423．．．螺紋孔

43．．．凸塊

431．．．下端

432．．．螺紋孔

44．．．凹槽

45．．．通孔

50．．．電路板

60．．．螺釘

圖1係本發明的電子裝置的立體圖。

圖2係本發明的電子裝置的分解圖。

圖3係本發明的電子裝置的剖視圖。

10．．．電子裝置

30．．．上殼體

31．．．底端

32．．．開口

33．．．凸緣

34．．．通孔

40．．．下殼體

41．．．內表面

42．．．柱體

421．．．側面

422．．．頂端

423．．．螺紋孔

43．．．凸塊

431．．．下端

44．．．凹槽

45．．．通孔

50．．．電路板

60．．．螺釘

Claims (6)

1. 一種電子裝置的殼體，包括一上殼體和一下殼體，其改良在於：
   該上殼體是中空的，該上殼體的底端包括一開口，該開口的相對的兩條邊分別形成有向內突出的凸緣，每個凸緣上均形成有第一通孔；
   該下殼體為一平板，該下殼體的內表面形成有至少兩個柱體，每個柱體的側面凸出有凸塊，該凸塊的下端與該下殼體的內表面之間形成一凹槽，該下殼體位於該凸塊的下端的位置形成有第二通孔，該凸塊的下端形成有與第二通孔對齊的螺紋孔；
   該下殼體的凹槽與上殼體的凸緣配合構成滑動副，使下殼體能受到上殼體的凸緣的導引而沿著該凸緣滑動，當滑動至預定位置時，該第一通孔和第二通孔相對齊，從而允許螺釘穿過該第一通孔和第二通孔後旋入該螺紋孔中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，每個柱體的頂端形成有螺紋孔，從而允許電子裝置的電路板通過螺釘固定在該至少兩個柱體上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置的殼體，其中，所述至少兩個柱體共有4個，包括兩個第一柱體和兩個第二柱體，該兩個第一柱體上的凹槽與一凸緣配合，該兩個第二柱體上的凹槽與另一凸緣配合。
4. 一種電子裝置，其包括一上殼體、一下殼體以及電路板，其改良在於：
   該上殼體是中空的，該上殼體的底端包括一開口，該開口的相對的兩條邊分別形成有向內突出的凸緣，每個凸緣上均形成有第一通孔；
   該下殼體為一平板，該下殼體的內表面形成有至少兩個柱體，每個柱體的側面凸出有凸塊，該凸塊的下端與該下殼體的內表面之間形成一凹槽，該殼體位於該凸塊的下端的位置形成有第二通孔，該凸塊的下端形成有與第二通孔對齊的螺紋孔；
   該下殼體的凹槽與上殼體的凸緣配合構成滑動副，使下殼體能受到上殼體的凸緣的導引而沿著該凸緣滑動，當滑動至預定位置時，該第一通孔和第二通孔相對齊，從而允許螺釘穿過該第一通孔和第二通孔後旋入該螺紋孔中。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，每個柱體的頂端形成有螺紋孔，從而允許該電路板通過螺釘固定在該至少兩個柱體上。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中，所述至少兩個柱體共有4個，包括兩個第一柱體和兩個第二柱體，該兩個第一柱體上的凹槽與一凸緣配合，該兩個第二柱體上的凹槽與另一凸緣配合。