TW201349583A - 發光二極體封裝製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種發光二極體封裝製造方法，其包括以下的步驟；提供一載板，該載板上具有複數電路結構以及反射杯設置，該電路結構位於該反射杯的底部，提供一藍膜，該藍膜上設置複數發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒通過該藍膜位於該反射杯的頂部，固定該發光二極體晶粒，以一模具以及一真空裝置使該發光二極體晶粒固定在該反射杯底部的該電路結構上，移除該藍膜，以光照方式使該藍膜脫離該發光二極體晶粒，形成一封裝層並切割該載板，該封裝層覆蓋該發光二極體晶粒，經切割該載板後形成複數封裝結構。本發明以真空方式固定該發光二極體晶粒，以減化製程時間。

Description

發光二極體封裝製造方法

本發明涉及一種發光二極體封裝製造方法，尤其涉及一種以模具真空裝置的加壓吸覆方式固定該發光二極體的發光二極體封裝製造方法。

LED產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期時間長、且不含汞、具有環保效益等優點。然而，由於發光二極體結構的封裝製程會直接影響到其使用性能與壽命，因此在光學控制方面，可以藉由反射杯的設置提高出光效率以及優化光束分佈。目前發光二極體晶粒的設置是採用逐一黏著的方式，使該發光二極體晶粒位在電極導線連接的位置上，然後在通過加熱的固化製程完成固晶的製作。製程中發光二極體晶粒存放的位置不同於預定的設置位置，需要通過運動裝置將發光二極體晶粒由存放的位置傳送到預定設置的位置上，是製程中耗時並影響效率的問題所在，需要持續進行研究改善。

有鑒於此，有必要提供一種能簡化固晶時間提高效率的發光二極體封裝製造方法。

一種發光二極體封裝製造方法，其包括以下的步驟，

提供一載板，該載板上具有複數電路結構以及反射杯設置，該電路結構位於該反射杯的底部，

提供一藍膜，該藍膜上設置複數發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒通過該藍膜位於該反射杯的頂部，

固定該發光二極體晶粒，以一模具以及一真空裝置使該發光二極體晶粒固定在該反射杯底部的該電路結構上，

移除該藍膜，以光照方式使該藍膜脫離該發光二極體晶粒，及

形成一封裝層並切割該載板，該封裝層覆蓋該發光二極體晶粒，經切割該載板後形成複數封裝結構。

上述的發光二極體封裝製程中，由於該藍膜可以同時黏貼複數該發光二極體晶粒，並藉由該模具以及該真空裝置能使複數該發光二極體晶粒同時固定在預設的位置上，有效縮減該發光二極體晶粒在定位設置上的時間。通過複數該發光二極體晶粒同一時間的定位設置，從而該發光二極體封裝製程的效率可以更加提高。

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

請參閱圖1，所示為本發明發光二極體封裝製造方法的步驟流程圖，其包括以下的步驟；

S11提供一載板，該載板上具有複數電路結構以及反射杯設置，該電路結構位於該反射杯的底部，

S12提供一藍膜，該藍膜上設置複數發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒通過該藍膜位於該反射杯的頂部，

S13固定該發光二極體晶粒，以一模具以及一真空裝置使該發光二極體晶粒固定在該反射杯底部的該電路結構上，

S14移除該藍膜，以光照方式使該藍膜脫離該發光二極體晶粒，及

S15形成一封裝層並切割該載板，該封裝層覆蓋該發光二極體晶粒，經切割該載板後形成複數封裝結構。

該步驟S11提供一載板12，該載板12上具有複數電路結構14以及反射杯16設置，該電路結構14位於該反射杯16的底部，該電路結構14包括複數第一電極142以及複數第二電極144，該第一電極142以及該第二電極144在該載板12上以一對一的相對設置(如圖2所示)。該第一電極142與該第二電極144具有不同的極性，該第一電極142為N型電極，該第二電極144為P型電極。相對設置的該第一電極142以及該第二電極144上，分別設置具有該反射杯16。該反射杯16是為凹陷的杯型，該反射杯16凹陷杯型的底部在該載板12的該電路結構14上，該反射杯16凹陷杯型的頂部自該載板12向上延伸位於該電路結構14的上方。

該步驟S12提供一藍膜A，該藍膜A上設置複數發光二極體晶粒17，該發光二極體晶粒17通過該藍膜A位於該反射杯16的頂部，該藍膜A為表面具有高黏性的薄膜層，該發光二極體晶粒17被黏著於該藍膜A的表面並排列在預定位置上。該發光二極體晶粒17的預定位置為該發光二極體晶粒17之間的間距等於該反射杯16之間內部該第一電極142與該第二電極144相對位置的間距。該藍膜A設置於該反射杯16的頂部，並使在預定位置上的該發光二極體晶粒17相對於該第一電極142與該第二電極144相對的位置處。如圖3所示，該藍膜A上的每一個該發光二極體晶粒17均對著一個該反射杯16內的該第一電極142與該第二電極144相對的位置處。也就是說，每一個該反射杯16內該第一電極142與該第二電極144相對位置的上方均相對設置有一該發光二極體晶粒17。

該步驟S13固定該發光二極體晶粒17，以一模具B以及一真空裝置C使該發光二極體晶粒17固定在該反射杯16底部的該電路結構14上，該模具B包括一上模B1以及一下模B2，該上模B1與該下模B2之間對合形成密閉空間並用以設置該載板12以及該藍膜A。該下模B2底部的承板B22是為可透氣的板體，用以使該模具B內、外的空氣可以透過該承板B22相互流通。該真空裝置C設置於該承板B22的外側端，用以通過該承板B22吸取該模具B內的空氣。當該載板12以及該藍膜A依該步驟S12設置，使每一個該反射杯16內該第一電極142與該第二電極144相對位置的上方均相對設置有一該發光二極體晶粒17並放置在該承板B22上時，在該真空裝置C吸取該模具B內的空氣後，由於該藍膜A具有良好的延展性，該藍膜A將緊密的貼覆於該載板12以及該反射杯16的表面。該發光二極體晶粒17受該藍膜A的緊密貼覆運作，從而該發光二極體晶粒17將貼合在該第一電極142與該第二電極144相對位置處(如圖4所示)。該發光二極體晶粒17貼合在該第一電極142與該第二電極144相對位置，將分別與該第一電極142及該第二電極144達成電性連接。該固定該發光二極體晶粒17步驟中進一步包括加壓步驟，該加壓步驟是在該模具B的上模B1上以加壓裝置D對該藍膜A施加高壓，該藍膜A將更快速且又緊密地貼覆，使該發光二極體晶粒17更快且更穩固地貼合在該第一電極142與該第二電極144相對位置處。通過上述真空裝置C與該加壓裝置D同時對該藍膜A的運作，可以使該藍膜A上複數該發光二極體晶粒17在同一時間快速地固定在預定位置上，相較於目前逐一黏合的固晶運作，明顯能夠有效縮減固晶的時間，從而提高發光二極體封裝製程的效率。該發光二極體晶粒17貼合在該第一電極142與該第二電極144相對位置，將分別與該第一電極142及該第二電極144電性連接，達成該發光二極體晶粒17與該電路結構14的電連接。

該步驟S14移除該藍膜A，以光照方式使該藍膜A脫離該發光二極體晶粒17，在該發光二極體晶粒17完成與該電路結構14電連接後，先將該模具B拆除再進行該藍膜A的移除。該藍膜A與該發光二極體晶粒17之間是以膠體黏合，因此以降低該藍膜A膠體黏度的手段或是方式就可以將該藍膜A移除。本實施例採用光照方式降低該藍膜A的膠體黏度，利用一紫外光光源(圖中未標示) 進行對該藍膜A照射，就可以降低該藍膜A的膠體黏度，使該藍膜A可以自緊貼的該載板12與該反射杯16上移除，並脫離該發光二極體晶粒17(如圖5所示) 。

該步驟S15形成一封裝層18並切割該載板12，該封裝層18覆蓋該發光二極體晶粒17，經切割該載板12後形成複數封裝結構10。該封裝層18形成在該反射杯16內，覆蓋該反射杯16底部與該電路結構14電連接的該發光二極體晶粒17。該封裝層18完全覆蓋該發光二極體晶粒17，覆蓋高度到達該反射杯16的頂部(如圖6所示) 。該封裝層18內包括至少一螢光層(圖中未標示) ，該螢光層能使該封裝結構10出光顏色更加的均勻。該封裝結構10是切割該載板12形成的，該載板12切割是沿著相鄰的該反射杯16之間的該載板12進行。如圖6中虛線所示，在相鄰的該反射杯16之間沿著該反射杯16的周邊切割該載板12，就可直接分割出複數封裝結構10。

綜上，本發明發光二極體封裝製造方法，複數該發光二極體晶粒17以該藍膜A在預定的位置上設置，再利用該模具B以及該真空裝置C能再同一時間直接貼合固定在該電路結構14上，並同時達成與該電路結構14的電性連接，具有縮減固晶時間使製程速度加快、有效提升封裝效率的效能。

應該指出，上述實施例僅為本發明的較佳實施方式，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

10．．．封裝結構

12．．．載板

14．．．電路結構

142．．．第一電極

144．．．第二電極

16．．．反射杯

17．．．發光二極體晶粒

18．．．封裝層

A．．．藍膜

B．．．模具

B1．．．上模

B2．．．下模

B22．．．承板

C．．．真空裝置

D．．．加壓裝置

圖1是本發明發光二極體封裝製造方法的步驟流程圖。

圖2是對應圖1提供一載板步驟的剖視圖。

圖3是對應圖1提供一藍膜步驟的剖視圖。

圖4是對應圖1固定該發光二極體晶粒的剖視圖。

圖5是對應圖1移除該藍膜步驟的剖視圖。

圖6是對應圖1形成一封裝層並切割該載板步驟的剖視圖。

代表圖為流程圖，無元件符號。

Claims (13)

1. 一種發光二極體封裝製造方法，其包括以下的步驟：
   提供一載板，該載板上具有複數電路結構以及反射杯設置，該電路結構位於該反射杯的底部，
   提供一藍膜，該藍膜上設置複數發光二極體晶粒，該發光二極體晶粒通過該藍膜位於該反射杯的頂部，
   固定該發光二極體晶粒，以一模具以及一真空裝置使該發光二極體晶粒固定在該反射杯底部的該電路結構上，
   移除該藍膜，以光照方式使該藍膜脫離該發光二極體晶粒，及
   形成一封裝層並切割該載板，該封裝層覆蓋該發光二極體晶粒，經切割該載板後形成複數封裝結構。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該提供一載板步驟中，該電路結構包括複數第一電極以及複數第二電極，該第一電極以及該第二電極在該載板上以一對一的相對設置。
3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該第一電極與該第二電極具有不同的極性，該第一電極為N型電極，該第二電極為P型電極。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該提供一載板步驟中，該反射杯是為凹陷的杯型，該凹陷杯型的底部在該電路結構上，該凹陷杯型的頂部位於該電路結構的上方。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該提供一藍膜步驟中，該藍膜為表面具有高黏性的薄膜層，該發光二極體晶粒被黏著於該藍膜的表面並排列在預定位置上。
6. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該預定位置為該發光二極體晶粒之間的間距等於該反射杯之間內部該第一電極與該第二電極相對位置的間距。
7. 如申請專利範圍第5項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該藍膜上的每一個該發光二極體晶粒均對著一個該反射杯內的該第一電極與該第二電極相對的位置處。
8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該固定該發光二極體晶粒步驟中，該模具包括一上模以及一下模，該上模與該下模之間對合形成密閉空間並用以設置該載板以及該藍膜，該下模底部的承板是為透氣的板體，該真空裝置設置於該承板的外側端，通過該承板吸取該模具內的空氣。
9. 如申請專利範圍第8項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該藍膜具有延展性，在該真空裝置吸取該模具內的空氣後，該藍膜緊密的貼覆於該載板以及該反射杯的表面，該發光二極體晶粒貼合在該第一電極與該第二電極相對位置處，分別與該第一電極及該第二電極達成電性連接。
10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該固定該發光二極體晶粒步驟中，該進一步包括加壓步驟，該加壓步驟是在該模具的上模上以加壓裝置對該藍膜施加高壓。
11. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該移除該藍膜步驟中，該光照方式為利用一紫外光光源對該藍膜進行照射。
12. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該形成一封裝層並切割該載板步驟中，該封裝層形成在該反射杯內，覆蓋高度到達該反射杯的頂部，該封裝層內包括至少一螢光層。
13. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體封裝製造方法，其中，該形成一封裝層並切割該載板步驟中，該載板切割是沿著相鄰的該反射杯之間的該載板進行，沿著該反射杯的周邊切割該載板。