TW201349426A - 觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

一種觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置。觸控面板包括一基板、一導電層、一絕緣層、一屏蔽層及一軟性電路板。導電層設置於基板上。絕緣層設置於導電層上。屏蔽層設置於絕緣層上。軟性電路板具有一接地線路。接地線路電性連接導電層。屏蔽層藉由至少一導電通孔電性連接至接地線路。

Description

觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置
本發明是有關於一種面板、其製造方法及應用其之電子裝置，且特別是有關於一種觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置。
隨著科技的進步，發展出一種觸控面板。觸控面板可以感測手指或物體的移動或點選動作，使得使用者可以進行直覺性地操作。
觸控面板已廣泛應用於各式顯示裝置，例如是平板電腦顯示器或智慧型手機顯示器等。請參照第1圖，其繪示習知顯示裝置3000之示意圖。顯示裝置3000包括一觸控面板500及一顯示面板600。由於觸控面板500容易受到顯示面板600的訊號干擾而有誤判的可能，因此一般會在觸控面板500與顯示面板600之間增加一屏蔽層(shielding layer)540來隔絕顯示面板600的訊號干擾。一般而言，屏蔽層540往往會以電性接地的方式處理，而觸控面板500亦需要透過軟性電路板550將所感測到的觸控訊號傳遞至一處理單元，因此會透過同一條軟性電路板550分別連接觸控面板500與屏蔽層540。由於需要將軟性電路板550分別以熱壓方式連接觸控面板500與屏蔽層540，而此方式會造成觸控面板500受到損傷而造成良率下降，故研究人員均致力於研究軟性電路板550的連接方式，以提高產品的可靠度。
本發明係有關於一種觸控面板、其製造方法及應用其之顯示裝置，其利用導電通孔之設計，使得軟性電路板不需要經過兩次熱壓製程，以提高產品可靠度。
根據本發明之一方面，提出一種觸控面板。觸控面板包括一基板、一導電層、一絕緣層、一屏蔽層及一軟性電路板。導電層設置於基板上。絕緣層設置於導電層上。屏蔽層設置於絕緣層上。軟性電路板具有一接地線路。接地線路電性連接導電層。屏蔽層藉由至少一導電通孔電性連接至接地線路。
根據本發明之另一方面，提出一種觸控面板之製造方法。觸控面板之製造方法包括以下步驟。提供一基板。形成一導電層於基板上。設置一絕緣層及一屏蔽層於導電層上。屏蔽層設置於絕緣層上。連接一軟性電路板於導電層上，軟性電路板具有一接地線路，以使接地線路電性連接導電層。形成至少一導電通孔，以使屏蔽層藉由導電通孔電性連接至軟性電路板之接地線路。
根據本發明之再一方面，提出一種顯示裝置。顯示裝置包括一顯示面板及一觸控面板。觸控面板包括一基板、一導電層、一絕緣層、一屏蔽層及一軟性電路板。導電層設置於基板上。絕緣層設置於導電層上。屏蔽層設置於絕緣層上。軟性電路板具有一接地線路。接地線路電性連接導電層。屏蔽層藉由至少一導電通孔電性連接至接地線路。
為讓本發明之上述內容能更明顯易懂，下文特舉各種 實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
以下係提出各種實施例進行詳細說明，其利用導電通孔之設計，使得軟性電路板不需要經過兩次熱壓製程，以提高產品可靠度。然而，實施例僅用以作為範例說明，並不會限縮本發明欲保護之範圍。此外，實施例中之圖式係省略部份元件，以清楚顯示本發明之技術特點。
第一實施例
請參照第2~3圖，第2圖繪示一顯示裝置1000之俯視圖，第3圖繪示第2圖之顯示裝置1000沿截面線3-3之剖面圖。顯示裝置1000包括一觸控面板100及一顯示面板300。觸控面板100具有一觸控區100A及一線路區100B。觸控區100A設置感應線路，以感測手指或物體之觸控訊號。線路區100B用以將觸控訊號傳遞至一處理單元(未繪示)。
請參照第3圖，觸控面板100包括一基板110、一導電層120、一絕緣層130、一屏蔽層140及一軟性電路板150。基板110之材質可以係透明材料或不透明材料，透明材料例如是玻璃，不透明材料例如是黑色塑膠。導電層120設置於基板110上。
導電層120包含觸控區100A的感應線路與線路區100B的周邊走線。導電層120之材質係為金屬材料、導電材料或其組合。其中導電材料例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)。在一實施例中，觸控面板100可以是單片基板110的整合型結構(Window Integrated Sensor，WIS)，並且導電層120例如是包含X軸向線路及Y軸向線路。在一實施例中，觸控面板100可以是雙片基板110的雙層結構，並且導電層120例如僅是X軸向線路或者僅是Y軸向線路。
絕緣層130設置於導電層120上。絕緣層130可以僅覆蓋觸控區100A以裸露出線路區100B。在一實施例中，絕緣層130可以覆蓋觸控區100A且部份覆蓋線路區100B以裸露出線路區100B中用以電性連接軟性電路板150的電極接點。絕緣層130之材質例如是透明絕緣材料。屏蔽層140設置於絕緣層130上。屏蔽層140之材質例如是銦錫氧化物(ITO)或銦鋅氧化物(IZO)。屏蔽層140用以屏蔽導電層120，以避免導電層120受到其他電磁感應訊號的干擾。
軟性電路板150設置於導電層120上。軟性電路板150透過一異方性導電膠(Anisotropic Conductive Paste，ACP)160(或一異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF))連接於線路區100B中的電極接點以電性連接導電層120，並傳遞觸控區100A所感應的觸控訊號。
此外，為了防止雜訊干擾與靜電造成觸控面板100的損壞，因此一般在製作導電層120時，會含括有保護作用的護圈(Guard Ring)，護圈一般設置於線路區100B上。軟性電路板150亦提供接地線路151，當軟性電路板150 連接至導電層120的線路區100B的電極接點時，其接地線路151會電性連接護圈以使其產生保護作用。
請參照第1圖，習知技術中軟性電路板550因為分別連接導電層520與屏避層540而需經過兩次熱壓製程造成觸控面板500損壞，而使良率降低。本實施例之屏蔽層140藉由導電通孔170電性連接至軟性電路板150之接地線路151，可以有效避免觸控面板100的損壞。
在本實施例中，軟性電路板150之一端鋪設於屏蔽層140上。導電通孔170設置於軟性電路板150之該端，並接觸屏蔽層140與接地線路151，以使屏蔽層140藉由導電通孔170電性連接至接地線路151。
也就是說，軟性電路板150與導電層140及屏蔽層140皆有電性連接。然而，軟性電路板150與導電層120及屏蔽層140之電性連接方式並不相同。異方性導電膠(ACP)160(或異方性導電膜(ACF))係透過熱壓之方式完成連接，而導電通孔170則是透過注入導電漿之方式完成連接。導電漿例如是銀(Ag)、金(Au)或銅(Cu)等液態金屬。以下更以流程圖詳細說明本實施例之觸控面板100的製造方法。
請參照第4A~4E圖，其繪示第一實施例觸控面板100之製造方法的流程圖。首先，在第4A圖中，提供基板110。
接著，在第4B圖中，形成導電層120於基板110上。
然後，在第4C圖中，設置絕緣層130及屏蔽層140於導電層120上。絕緣層130及屏蔽層140主要設置於觸控區100A。
接著，在第4D圖中，連接軟性電路板150於導電層120上，以使接地線路151電性連接導電層120。此步驟例如是以異方性導電膠(ACP)160(或異方性導電膜(ACF))將軟性電路板150黏接於導電層120上。其中，軟性電路板150之一端鋪設於屏蔽層140上。此時，異方性導電膠160(或異方性導電膜)之導電金屬粒子尚未被熔融，軟性電路板150主要是靠膠體與導電層120黏接。
並且，如第4D圖所示，此步驟更可以利用一熱壓工具700熱壓軟性電路板150，以使異方性導電膠160(或異方性導電膜)之導電金屬粒子熔融而導通，並且將導電層120及軟性電路板150之接地線路151電性連接。
接著，如第4E圖所示，形成至少一導電通孔170，以使屏蔽層140藉由導電通孔170電性連接至軟性電路板150之接地線路151。在此步驟前，一穿孔170a已形成於軟性電路板150中。首先，注入熱熔之導電漿於穿孔170a。接著，冷卻導電漿，即形成導電通孔170。
在此步驟中，導電通孔170之直徑係為0.5~2公釐。導電通孔170之數量可以是大於或等於2。也就是說，導電通孔170可以形成多孔狀結構。
如上所述，屏蔽層140係採用導電通孔170之方式與軟性電路板150之接地線路151電性連接，不需再採用另一次熱壓製程。如此一來，可以避免兩次熱壓製程可能嚴重破壞軟性電路板150之情況。
第二實施例
請參照第5圖，其繪示第二實施例之顯示裝置2000之剖面圖。本實施例之顯示裝置2000與第一實施例之顯示裝置1000不同之處在於導電通孔270之設計，其餘相同之處，不再重複敘述。
如第5圖所示，軟性電路板250之導電通孔270設置於絕緣層230中，並接觸導電層220與屏避層240。導電通孔270電性連接於導電層220及屏蔽層240，以使屏蔽層240藉由導電通孔270及導電層220電性連接至軟性電路板250之接地線路251。
請參照第6A~6B圖，其繪示第二實施例觸控面板200之製造方法的流程圖。首先，如第6A圖所示，提供基板210，並形成導電層220於基板210上。接著，設置絕緣層230及屏蔽層240於導電層220上。然後，以異方性導電膠(ACP)260(或異方性導電膜(ACF))將軟性電路板250黏接於導電層220上。
接著，以熱壓工具700熱壓軟性電路板250，以使異方性導電膠260(或異方性導電膜)之導電金屬粒子熔融而導通，並且將導電層220及軟性電路板250之接地線路251電性連接。
然後，如第6B圖所示，形成導電通孔270，以使屏蔽層240藉由導電通孔270及導電層220電性連接至軟性電路板250之接地線路251。在此步驟前，一穿孔270a已形成於絕緣層230及屏蔽層240中。首先，注入熱熔之導電漿於穿孔270a。接著，冷卻導電漿，即形成導電通孔270。
如上所述，本實施例將導電通孔270設置於絕緣層230及屏蔽層240內，不僅可避免兩次熱壓製程，更可讓軟性電路板250無須鋪設於屏蔽層240上，以減少折彎的斷裂危險。
綜上所述，雖然本發明已以各種實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1000、2000、3000‧‧‧顯示裝置
100、200、500‧‧‧觸控面板
100A‧‧‧觸控區
100B‧‧‧線路區
110、210‧‧‧基板
120、220、520‧‧‧導電層
130、230‧‧‧絕緣層
140、240、540‧‧‧屏蔽層
150、250、550‧‧‧軟性電路板
151、251‧‧‧接地線路
160、260‧‧‧異方性導電膠
170、270‧‧‧導電通孔
170a、270a‧‧‧穿孔
300、600‧‧‧顯示面板
700‧‧‧熱壓工具
第1圖繪示習知顯示裝置之示意圖。
第2圖繪示一顯示裝置之俯視圖。
第3圖繪示第1圖之顯示裝置沿截面線3-3之剖面圖。
第4A~4E圖繪示第一實施例觸控面板之製造方法的流程圖。
第5圖繪示第二實施例之顯示裝置之剖面圖。
第6A~6B圖繪示第二實施例觸控面板之製造方法的流程圖。
1000‧‧‧顯示裝置
100‧‧‧觸控面板
100A‧‧‧觸控區
100B‧‧‧線路區
110‧‧‧基板
120‧‧‧導電層
130‧‧‧絕緣層
140‧‧‧屏蔽層
150‧‧‧軟性電路板
151‧‧‧接地線路
160‧‧‧異方性導電膠
170‧‧‧導電通孔
300‧‧‧顯示面板

Claims (14)

  1. 一種觸控面板，包括：一基板；一導電層，設置於該基板上；一絕緣層，設置於該導電層上；一屏蔽層，設置於該絕緣層上；以及一軟性電路板，具有一接地線路，該接地線路電性連接該導電層，其中該屏蔽層藉由至少一導電通孔電性連接至該接地線路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該軟性電路板之一端鋪設於該屏蔽層上，且該導電通孔係設置於該軟性電路板之該端並接觸該屏蔽層與該接地線路，以使該屏蔽層藉由該導電通孔電性連接至該接地線路。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導電通孔係設置於該絕緣層中並接觸該屏蔽層與該導電層，以使該屏蔽層藉由該導電通孔及該導電層電性連接至該接地線路。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該基板具有一觸控區與一線路區，該導電層具有一護圈，該護圈係設置於該線路區上，該接地線路係電性連接該導電層中的該護圈。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該至少一導電通孔之數量大於或等於2。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導電通孔之直徑係為0.5~2公釐(mm)。
  7. 一種觸控面板之製造方法，包括：提供一基板；形成一導電層於該基板上；設置一絕緣層及一屏蔽層於該導電層上，該屏蔽層設置於該絕緣層上；連接一軟性電路板於該導電層上，該軟性電路板具有一接地線路，以使該接地線路電性連接該導電層；以及形成至少一導電通孔，以使該屏蔽層藉由該導電通孔電性連接至該軟性電路板之該接地線路。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中連接該軟性電路板於該導電層的步驟中，該基板具有一觸控區與一線路區，該導電層具有一護圈，該護圈係設置於該線路區上，該接地線路電性連接該導電層中的該護圈。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中在連接該軟性電路板之步驟中，該軟性電路板之一端鋪設於該屏蔽層上；在形成該導電通孔之步驟中，該導電通孔係形成於該軟性電路板之該端並接觸該屏蔽層及該接地線路，以使該屏蔽層藉由該導電通孔電性連接至該接地線路。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中在形成該導電通孔之步驟中，該軟性電路板之該導電通孔形成於該絕緣層中並接觸該屏蔽層與該導電 層，以使該屏蔽層藉由該導電通孔及該導電層電性連接至該接地線路。
  11. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中連接該軟性電路板之步驟，包含：以一異方性導電膠或一異方性導電膜將該軟性電路板黏接於該導電層上；以及熱壓該軟性電路板，以使該異方性導電膠或該異方性導電膜電性連接該導電層及該接地線路。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中在形成該導電通孔之步驟中，該至少一導電通孔之數量大於或等於2。
  13. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板之製造方法，其中形成該導電通孔之步驟包括：注入熱熔之一導電漿於一穿孔；以及冷卻該導電漿。
  14. 一種顯示裝置，包括：一顯示面板；以及一觸控面板，包括：一基板；一導電層，設置於該基板上；一絕緣層，設置於該導電層上；一屏蔽層，設置於該絕緣層上；以及一軟性電路板，具有一接地線路，該接地線路電性連接該導電層，其中該屏蔽層藉由至少一導電通孔電性連接至該接 地線路。
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