TW201349065A - 單片片狀投射式電容觸控面板結構及其製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元、一導電單元、一絕緣單元及一訊號傳輸單元。基板單元包括一透明基板及一圍繞地形成在透明基板的底面上的圍繞狀不透光層。導電單元包括一形成在透明基板的底面上且覆蓋圍繞狀不透光層的透明導電層及一圍繞地形成在透明導電層的底面上的圍繞狀電極層，其中在圍繞狀電極層的兩相反側端之間所量測到的端點阻抗介於2000Ω至2500Ω之間。絕緣單元包括一形成在透明導電層的底面上且覆蓋圍繞狀電極層的絕緣層。訊號傳輸單元包括至少一設置於圍繞狀電極層及絕緣層之間且電性連接於圍繞狀電極層的訊號傳輸線。

Description

單片片狀投射式電容觸控面板結構及其製作方法
本發明係有關於一種觸控面板結構及其製作方法，尤指一種單片片狀投射式電容觸控面板結構及其製作方法。
現今的觸控技術因不需額外配置滑鼠、按鈕或方向鍵，故已廣泛運用於各式電子裝置作為其輸入的方式，以達到產品輕薄化的趨勢。換言之，隨著資訊家電產品的興起，觸控面板(touch panel)漸漸取代舊有以鍵盤、滑鼠與資訊產品溝通的方式，觸控面板技術提供了一套人性化的介面，使一般使用者操作電腦或電子產品時，可以變得更直接、簡單、生動、有趣。且觸控面板的應用範圍廣闊，包括可攜式的通訊與資訊產品(如個人數位助理PDA等)、金融/商業用系統、醫療掛號系統、監控系統、資訊導覽系統，以及輔助教學系統等，由於其操作簡易，因而增加了消費者使用的方便性。
一般而言，觸控面板依感測原理來分類可大致區分為電阻式、電容式、壓電式、紅外線與超音波式。其中電容式觸控面板係在玻璃表面鍍有透明導電材料膜做為面內導線，再配合玻璃四周的金屬導線傳輸訊號至外部軟板或硬板上的積體電路(IC)，上述結構稱之為觸碰感測器(touch sensor)。若再進一步貼附外部電路板及最上方之保護蓋，則其完成品則稱為觸控面板。使用時玻璃表面會形成均勻電場，當使用者以指尖觸控玻璃表面時，手指與電場間因靜電反應而產生電容的變化，根據此變化則能定位輸入點位置的座標。
雖然傳統電容式觸控面板會在ITO層的上表面鍍上一層耐磨層，但是受到材料及厚度上的限制，耐磨層的耐用度無法有效提高。再者，即使是將耐磨層的厚度提升至50μm以上的話，則會產生電容式觸控面板無法精準進行觸控的問題。再者，在所有傳統投射式電容觸控面板中，只能夠提供約為200Ω的端點阻抗，而無法提供較高的端點阻抗。
本發明實施例在於提供一種單片片狀投射式電容觸控面板結構及其製作方法。
本發明其中一實施例所提供的一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元、一導電單元、一絕緣單元及一訊號傳輸單元。該基板單元包括一透明基板及一圍繞地形成在該透明基板的底面上的圍繞狀不透光層。該導電單元包括一形成在該透明基板的底面上且覆蓋該圍繞狀不透光層的透明導電層及一圍繞地形成在該透明導電層的底面上的圍繞狀電極層，其中在該圍繞狀電極層的兩相反側端之間所量測到的端點阻抗介於2000Ω至2500Ω之間。該絕緣單元包括一形成在該透明導電層的底面上且覆蓋該圍繞狀電極層的絕緣層。該訊號傳輸單元包括至少一設置於該圍繞狀電極層及該絕緣層之間且電性連接於該圍繞狀電極層的訊號傳輸線。
本發明另外一實施例所提供的一種單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，提供一透明基板；接著，形成一圍繞狀不透光層於該透明基板的底面上；然後，形成一透明導電層於該透明基板的 底面上，其中該圍繞狀不透光層被該透明導電層所覆蓋；緊接著，形成一圍繞狀電極層於該透明導電層的底面上，其中在該圍繞狀電極層的兩相反側端之間所量測到的端點阻抗介於2000Ω至2500Ω之間；接下來，形成一絕緣層於該透明導電層的底面上，其中該圍繞狀電極層被該絕緣層所覆蓋；最後，設置至少一訊號傳輸線於該圍繞狀電極層及該絕緣層之間，其中上述至少一訊號傳輸線電性連接於該圍繞狀電極層。
更進一步來說，上述形成該圍繞狀不透光層於該透明基板的底面上的步驟更進一步包括：形成一不透光材料層於該透明基板的底面上，然後移除該不透光材料層的中間區域以形成該圍繞狀不透光層。另外，上述形成該圍繞狀電極層於該透明導電層的底面上的步驟更進一步包括：形成一電極材料層於該透明導電層的底面上，然後移除該電極材料層的中間區域以形成該圍繞狀電極層。
本發明的有益效果可以在於，本發明實施例所提供的單片片狀投射式電容觸控面板結構及其製作方法，其可透過“將透明基板設置於最上層”的設計，以增加本發明的耐用度。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
〔第一實施例〕
請參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元 1、一導電單元2、一絕緣單元3及一訊號傳輸單元4。
首先，配合圖1至圖3所示，基板單元1包括一透明基板10及一圍繞地形成在透明基板10的底面上的圍繞狀不透光層11(例如黑框)。舉例來說，透明基板10的厚度H大約可介於0.7mm至1.5mm之間。透明基板10可為一玻璃基板與一塑膠基板兩者其中之一。當透明基板10為一玻璃基板時，透明基板10的頂面具有一用來提供給使用者觸碰的觸碰表面100。另外，當透明基板10為一塑膠基板時，塑膠基板具有一形成在塑膠基板的頂面上的硬化塗層(圖未示)，且上述用來提供給使用者觸碰的觸碰表面100即成形成硬化塗層(圖未示)的頂面上，其中塑膠基板可為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)、環烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Poly Propylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、及聚亞醯胺(Polyimide,PI)之中的其中一種，且硬化塗層(圖未示)可為二氧化矽。因此，依據不同的使用需求，設計者可選擇性地採用玻璃基板或表面已形成硬化塗層的塑膠基板來作為透明基板10。然而本發明所使用的透明基板10不以上述第一實施例所舉的例子為限。
再者，配合圖1至圖3所示，導電單元2包括一形成在透明基板10的底面上且覆蓋圍繞狀不透光層11的透明導電層20及一圍繞地形成在透明導電層20的底面上的圍繞狀電極層21，其中導電單元2通電後可在觸碰表面100 上形成一表面電容，藉由偵測使用者手指觸碰表面100時的表面電容變化量，以決定使用者手指的觸碰位置。另外，在圍繞狀電極層21的兩相反側端S之間所量測到的端點阻抗R可介於2000Ω至2500Ω之間，其最佳的端點阻抗R為2300Ω以上。再者，當使用者直視透明基板10時，由於圍繞狀不透光層11的面積可大於圍繞狀電極層21的面積，所以圍繞狀不透光層11可以完整地遮掩圍繞狀電極層21，因此本發明不需再使用額外的機構設計來遮蔽圍繞狀電極層21。舉例來說，透明導電層20可為一氧化銦錫(ITO)導電層、一奈米碳管(carbon nanotube，CNT)導電層、一高分子導電層、石墨烯(Graphene)導電層、及奈米銀導電層之中的其中一種。另外，依據不同的使用需求，透明導電層20亦可為一由兩種以上的導電材質所組成的複合式導電層，例如透明導電層20可為一由導電高分子材料與石墨烯材料所組成的第一種複合式導電層及一由導電高分子材料與奈米碳管材料所組成的第二種複合式導電層兩者其中之一。更進一步來說，圍繞狀電極層21可以使用銀漿或金屬細線等導電良好的材料所製成。然而本發明所使用的透明導電層20與圍繞狀電極層21不以上述第一實施例所舉的例子為限。
此外，絕緣單元3包括一形成在透明導電層20的底面上且覆蓋圍繞狀電極層21的絕緣層30。舉例來說，絕緣層30可為保護層、硬化塗層、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)或任何種類的薄膜，然而本發明所使用的絕緣層30不以上述第一實施例所舉的例子為限。
再者，訊號傳輸單元4包括至少一設置於圍繞狀電極層21及絕緣層30之間且電性連接於圍繞狀電極層21的訊號傳輸線40。舉例來說，訊號傳輸線40可為一軟排線或任何可進行進訊號傳送用的傳輸線，然而本發明所使用的訊號傳輸線40不以上述第一實施例所舉的例子為限。
更進一步來說，配合圖1至圖3所示，透明基板10、透明導電層20及絕緣層30皆具有一外圍繞表面(101、201、301)，其中透明基板10的底面具有一鄰近透明基板10的外圍繞表面101且對應於圍繞狀不透光層11的底端圍繞狀區域102，透明導電層20的頂面具有一鄰近透明導電層20的外圍繞表面201且對應於圍繞狀不透光層11的頂端圍繞區域202，且圍繞狀不透光層11形成於透明基板10的底端圍繞狀區域102與透明導電層20的頂端圍繞區域202之間。另外，透明導電層20的底面具有一鄰近透明導電層20的外圍繞表面201且對應於圍繞狀電極層21的底端圍繞區域203，絕緣層30的頂面具有一鄰近絕緣層30的外圍繞表面301且對應於圍繞狀電極層21的頂端圍繞區域302，且圍繞狀電極層21形成於透明導電層20的底端圍繞區域203與絕緣層30的頂端圍繞區域302之間。然而本發明的圍繞狀不透光層11與圍繞狀電極層21所設置位置不以上述第一實施例所舉的例子為限。
更進一步來說，配合圖1及圖4所示，其中圖4只顯示圍繞狀電極層21的一半線路，其主要可串連的電阻有6處。圍繞狀電極層21包括一基底層210、多個設置在基底層210上且排列成圍繞狀的第一導電區段211、多個設置在基底層210上且圍繞上述多個第一導電區段211的第二 導電區段212、多個設置在基底層210上且圍繞上述多個第一導電區段211的第三導電區段213、多個設置在基底層210上且圍繞上述多個第二導電區段212與上述多個第三導電區段213的第四導電區段214、及多個設置在基底層210上且圍繞上述多個第四導電區段214的第五導電區段215。此外，每一個第二導電區段212具有一位於每兩個相對應的第三導電區段213之間的第一導電部2121及一從第一導電部2121向內延伸且位於兩個相對應的第一導電區段211之間的第二導電部2122。然而本發明所使用的圍繞狀電極層21不以上述第一實施例所舉的例子為限。
請參閱圖5、及至圖6A至圖6F所示，本發明第一實施例提供一種單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其包括下列步驟：首先，配合圖5與圖6A所示，提供一透明基板10(S100)，然後形成一不透光材料層11’於透明基板10的底面上(S102)。舉例來說，不透光材料層11’可透過印刷、塗佈、濺鍍、蒸鍍或任何種類的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本發明的不透光材料層11’所使用的成形方式不以上述第一實施例所舉的例子為限。
接著，配合圖5、及圖6A至圖6B所示，移除不透光材料層11’的中間區域110’，以形成一位於透明基板10的底面上的圍繞狀不透光層11(S104)。舉例來說，不透光材料層11’的中間區域110’可以透過蝕刻或任何的清除方式來進行移除，然而本發明的不透光材料層11’的中間區域110’所使用的移除方式不以上述第一實施例所舉的例子為 限。
然後，配合圖5與圖6C所示，形成一透明導電層20於透明基板10的底面上(S106)，其中圍繞狀不透光層11被透明導電層20所覆蓋。舉例來說，透明導電層20可透過印刷、塗佈、濺鍍、蒸鍍或任何種類的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本發明的透明導電層20所使用的成形方式不以上述第一實施例所舉的例子為限。
緊接著，配合圖5與圖6D所示，形成一電極材料層21’於透明導電層20的底面上(S108)。舉例來說，電極材料層21’可透過印刷、塗佈、濺鍍、蒸鍍或任何種類的成形方式以形成在透明基板10的底面上，然而本發明的電極材料層21’所使用的成形方式不以上述第一實施例所舉的例子為限。
接下來，配合圖5、及圖6D至圖6E所示，移除電極材料層21’的中間區域210’，以形成一位於透明導電層20的底面上的圍繞狀電極層21(S110)。舉例來說，電極材料層21’的中間區域210’可以透過蝕刻或任何的清除方式來進行移除，然而本發明的電極材料層21’的中間區域210’所使用的移除方式不以上述第一實施例所舉的例子為限。另外，在圍繞狀電極層21的兩相反側端S之間所量測到的端點阻抗R介於2000Ω至2500Ω之間(如圖1所示)。
然後，配合圖5與圖6F所示，形成一絕緣層30於透明導電層20的底面上(S112)，其中圍繞狀電極層21被絕緣層30所覆蓋。舉例來說，絕緣層30可透過印刷、塗佈、濺鍍、蒸鍍或任何種類的成形方式以形成在透明基板10 的底面上，然而本發明的絕緣層30所使用的成形方式不以上述第一實施例所舉的例子為限。
最後，配合圖5與圖3所示，設置至少一訊號傳輸線40於圍繞狀電極層21及絕緣層30之間，其中訊號傳輸線40電性連接於圍繞狀電極層21(S114)。舉例來說，本發明可以在透明導電層20與絕緣層30之間先預留一插入孔(圖未示)，所以當步驟S112完成後，訊號傳輸線40即可被置入插入孔內，以使得訊號傳輸線40可以被放置於圍繞狀電極層21及絕緣層30之間且電性連接於圍繞狀電極層21。
〔第二實施例〕
請參閱圖7所示，本發明第二實施例提供一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元1、一導電單元2、一絕緣單元3及一訊號傳輸單元4。由圖7與圖3的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的不同在於：在第二實施例中，單片片狀投射式電容觸控面板結構更進一步包括：一輔助單元5，其包括至少兩個分別形成在透明基板10的頂面上及絕緣層30的底面上的輔助塗層50，其中每一個輔助塗層50可為一用於提升透光度的光學膜50A及一用於提升安全性的防爆膜50B兩者其中之一，並且光學膜50A與防爆膜50B皆可由PET所製成。更進一步來說，依據不同的使用需求，僅有光學膜50A及防爆膜50B兩者其中之一可以形成在透明基板10的頂面上，並且僅有光學膜50A及防爆膜50B兩者其中之一可以形成絕緣層30的底面上。然而本發明所使用的輔助塗層50不以上述第二實施例所舉的例子為限。
〔第三實施例〕
請參閱圖8所示，本發明第三實施例提供一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元1、一導電單元2、一絕緣單元3及一訊號傳輸單元4。由圖8與圖3的比較可知，本發明第三實施例與第一實施例最大的不同在於：在第三實施例中，單片片狀投射式電容觸控面板結構更進一步包括：一輔助單元5，其包括至少兩個分別形成在透明基板10的頂面上及絕緣層30的底面上的輔助塗層50，其中每一個輔助塗層50包括一用於提升透光度的光學膜50A及一用於提升安全性的防爆膜50B，且光學膜50A與防爆膜50B相互堆疊在一起。更進一步來說，依據不同的使用需求，光學膜50A及防爆膜50B兩者其中之一可以先形成在透明基板10的頂面上，並且光學膜50A及防爆膜50B兩者其中之一可以先形成絕緣層30的底面上。然而本發明所使用的輔助塗層50不以上述第三實施例所舉的例子為限。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。
1‧‧‧基板單元
10‧‧‧透明基板
100‧‧‧觸碰表面
101‧‧‧外圍繞表面
102‧‧‧底端圍繞狀區域
11‧‧‧圍繞狀不透光層
11’‧‧‧不透光材料層
110’‧‧‧中間區域
H‧‧‧厚度
2‧‧‧導電單元
20‧‧‧透明導電層
201‧‧‧外圍繞表面
202‧‧‧頂端圍繞區域
203‧‧‧底端圍繞區域
21‧‧‧圍繞狀電極層
210‧‧‧基底層
211‧‧‧第一導電區段
212‧‧‧第二導電區段
2121‧‧‧第一導電部
2122‧‧‧第二導電部
213‧‧‧第三導電區段
214‧‧‧第四導電區段
215‧‧‧第五導電區段
21’‧‧‧電極材料層
210’‧‧‧中間區域
S‧‧‧側端
R‧‧‧端點阻抗
3‧‧‧絕緣單元
30‧‧‧絕緣層
301‧‧‧外圍繞表面
302‧‧‧頂端圍繞區域
4‧‧‧訊號傳輸單元
40‧‧‧訊號傳輸線
5‧‧‧輔助單元
50‧‧‧輔助塗層
50A‧‧‧光學膜
50B‧‧‧防爆膜
圖1為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的立體分解示意圖。
圖2為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的立體組合示意圖。
圖3為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的側視剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的圍繞狀電極層的上視示意圖。
圖5為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的流程圖。
圖6A為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S100與S102的剖面示意圖。
圖6B為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S104的剖面示意圖。
圖6C為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S106的剖面示意圖。
圖6D為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S108的剖面示意圖。
圖6E為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S110的剖面示意圖。
圖6F為本發明第一實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法的步驟S112的剖面示意圖。
圖7為本發明第二實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的側視剖面示意圖。
圖8為本發明第二實施例的單片片狀投射式電容觸控面板結構的側視剖面示意圖。
1‧‧‧基板單元
10‧‧‧透明基板
100‧‧‧觸碰表面
101‧‧‧外圍繞表面
102‧‧‧底端圍繞狀區域
11‧‧‧圍繞狀不透光層
2‧‧‧導電單元
20‧‧‧透明導電層
201‧‧‧外圍繞表面
202‧‧‧頂端圍繞區域
203‧‧‧底端圍繞區域
21‧‧‧圍繞狀電極層
S‧‧‧側端
R‧‧‧端點阻抗
3‧‧‧絕緣單元
30‧‧‧絕緣層
301‧‧‧外圍繞表面
302‧‧‧頂端圍繞區域
4‧‧‧訊號傳輸單元
40‧‧‧訊號傳輸線

Claims (17)

  1. 一種單片片狀投射式電容觸控面板結構，其包括：一基板單元，其包括一透明基板及一圍繞地形成在該透明基板的底面上的圍繞狀不透光層；一導電單元，其包括一形成在該透明基板的底面上且覆蓋該圍繞狀不透光層的透明導電層及一圍繞地形成在該透明導電層的底面上的圍繞狀電極層，其中在該圍繞狀電極層的兩相反側端之間所量測到的端點阻抗介於2000Ω至2500Ω之間；一絕緣單元，其包括一形成在該透明導電層的底面上且覆蓋該圍繞狀電極層的絕緣層；以及一訊號傳輸單元，其包括至少一設置於該圍繞狀電極層及該絕緣層之間且電性連接於該圍繞狀電極層的訊號傳輸線。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，其中該透明基板的厚度介於0.7mm至1.5mm之間，該透明基板為一玻璃基板與一塑膠基板兩者其中之一，其中該塑膠基板具有一形成在該塑膠基板的頂面上的硬化塗層，該塑膠基板為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)、環烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Poly Propylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、及聚亞醯胺(Polyimide,PI)之中的其中一種，且硬化塗層為二氧化矽。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，其中該透明導電層為一氧化銦錫導電層、一奈米碳管導電層、一高分子導電層、石墨烯導電層、及奈米銀導電層之中的其中一種。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，其中該透明導電層為一由導電高分子材料與石墨烯材料所組成的第一種複合式導電層及一由導電高分子材料與奈米碳管材料所組成的第二種複合式導電層兩者其中之一。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，其中該圍繞狀電極層包括一基底層、多個設置在該基底層上且排列成圍繞狀的第一導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第一導電區段的第二導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第一導電區段的第三導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第二導電區段與上述多個第三導電區段的第四導電區段、及多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第四導電區段的第五導電區段，且每一個第二導電區段具有一位於每兩個相對應的第三導電區段之間的第一導電部及一從該第一導電部向內延伸且位於兩個相對應的第一導電區段之間的第二導電部。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，其中該透明基板、該透明導電層及該絕緣層皆具有一外圍繞表面，其中該透明基板的底面具有一鄰近該透明基板的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀不透光層的底端圍繞狀區域，該透明導電層的頂面具有一鄰近 該透明導電層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀不透光層的頂端圍繞區域，且該圍繞狀不透光層形成於該透明基板的該底端圍繞狀區域與該透明導電層的該頂端圍繞區域之間，其中該透明導電層的底面具有一鄰近該透明導電層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀電極層的底端圍繞區域，該絕緣層的頂面具有一鄰近該絕緣層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀電極層的頂端圍繞區域，且該圍繞狀電極層形成於該透明導電層的該底端圍繞區域與該絕緣層的該頂端圍繞區域之間。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，更進一步包括：一輔助單元，其包括至少兩個分別形成在該透明基板的頂面上及該絕緣層的底面上的輔助塗層，其中每一個輔助塗層可為一光學膜及一防爆膜兩者其中之一。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構，更進一步包括：一輔助單元，其包括至少兩個分別形成在該透明基板的頂面上及該絕緣層的底面上的輔助塗層，其中每一個輔助塗層包括一光學膜及一防爆膜，且該光學膜與該防爆膜相互堆疊在一起。
  9. 一種單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其包括下列步驟：提供一透明基板；形成一圍繞狀不透光層於該透明基板的底面上；形成一透明導電層於該透明基板的底面上，其中該圍繞狀不透光層被該透明導電層所覆蓋；形成一圍繞狀電極層於該透明導電層的底面上，其中在 該圍繞狀電極層的兩相反側端之間所量測到的端點阻抗介於2000Ω至2500Ω之間；形成一絕緣層於該透明導電層的底面上，其中該圍繞狀電極層被該絕緣層所覆蓋；以及設置至少一訊號傳輸線於該圍繞狀電極層及該絕緣層之間，其中上述至少一訊號傳輸線電性連接於該圍繞狀電極層。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中上述形成該圍繞狀不透光層於該透明基板的底面上的步驟更進一步包括：形成一不透光材料層於該透明基板的底面上，然後移除該不透光材料層的中間區域以形成該圍繞狀不透光層，其中上述形成該圍繞狀電極層於該透明導電層的底面上的步驟更進一步包括：形成一電極材料層於該透明導電層的底面上，然後移除該電極材料層的中間區域以形成該圍繞狀電極層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中該透明基板為一玻璃基板與一塑膠基板兩者其中之一，其中該塑膠基板具有一形成在該塑膠基板的頂面上的硬化塗層，該塑膠基板為聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride，PVC)、聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate，PET)、環烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer，COC)、聚碳酸酯(Poly Carbonate，PC)、聚乙烯(polyethylene，PE)、聚丙烯(Poly Propylene，PP)、聚苯乙烯(Poly Styrene，PS)、及聚亞醯胺(Polyimide, PI)之中的其中一種，且硬化塗層為二氧化矽。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中該透明導電層為一氧化銦錫導電層、一奈米碳管導電層、一高分子導電層、石墨烯導電層、及奈米銀導電層之中的其中一種，且該透明導電層的厚度介於0.7mm至1.5mm之間。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中該透明導電層為一由導電高分子材料與石墨烯材料所組成的第一種複合式導電層及一由導電高分子材料與奈米碳管材料所組成的第二種複合式導電層兩者其中之一。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中該圍繞狀電極層包括一基底層、多個設置在該基底層上且排列成圍繞狀的第一導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第一導電區段的第二導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第一導電區段的第三導電區段、多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第二導電區段與上述多個第三導電區段的第四導電區段、及多個設置在該基底層上且圍繞上述多個第四導電區段的第五導電區段，且每一個第二導電區段具有一位於每兩個相對應的第三導電區段之間的第一導電部及一從該第一導電部向內延伸且位於兩個相對應的第一導電區段之間的第二導電部。
  15. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，其中該透明基板、該透明導電層及該絕緣層皆具有一外圍繞表面，其中該透明基板的底 面具有一鄰近該透明基板的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀不透光層的底端圍繞狀區域，該透明導電層的頂面具有一鄰近該透明導電層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀不透光層的頂端圍繞區域，且該圍繞狀不透光層形成於該透明基板的該底端圍繞狀區域與該透明導電層的該頂端圍繞區域之間，其中該透明導電層的底面具有一鄰近該透明導電層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀電極層的底端圍繞區域，該絕緣層的頂面具有一鄰近該絕緣層的該外圍繞表面且對應於該圍繞狀電極層的頂端圍繞區域，且該圍繞狀電極層形成於該透明導電層的該底端圍繞區域與該絕緣層的該頂端圍繞區域之間。
  16. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，更進一步包括：分別形成兩個輔助塗層於該透明基板的頂面上及該絕緣層的底面上，其中每一個輔助塗層可為一光學膜及一防爆膜兩者其中之一。
  17. 如申請專利範圍第9項所述之單片片狀投射式電容觸控面板結構的製作方法，更進一步包括：分別形成兩個輔助塗層於該透明基板的頂面上及該絕緣層的底面上，其中每一個輔助塗層包括一光學膜及一防爆膜，且該光學膜與該防爆膜相互堆疊在一起。
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