TW201346997A - 觸控面板及運用該觸控面板之顯示器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種觸控面板，包括:一第一基板、複數個第一群電極以及複數個信號傳遞線路。第一基板具有一底邊以及一相鄰底邊之側邊。複數個第一群電極沿側邊之延伸方向排列於第一基板上。信號傳遞線路電性連結於第一群電極，其中信號傳遞線路連結第一群電極位置之連線係相對側邊傾斜。

Description

觸控面板及運用該觸控面板之顯示器

本發明係關於一種觸控面板以及運用該觸控面板之平面顯示器，特別係關於一種具有窄邊框之觸控面板以及運用該觸控面板之平面顯示器。

目前，觸控面板的設計大致可區分為電阻式、電容式、紅外線式及超音波式等觸控設計，其中以電阻式觸控設計與電容式觸控設計為最常見的產品。就電容式觸控設計而言，可多點觸控的特性提供更人性化的操作模式而使得電容式觸控設計逐漸受到市場的青睞。

請參閱第1圖，第1圖顯示習知的一種觸控面板500。觸控基板500包括一基板510、多條第一感測串列530、多條第二感測串列540以及多條信號傳遞線路560。第一感測串列530以及第二感測串列540形成於基板510之主動區520內，用以感測外界觸碰訊號，其中第二感測串列540藉由導線550相連結。信號傳遞線路560連結於每一第二感測串列540之左右兩側，為使信號傳遞線路560不致互相接觸，信號傳遞線路560必須朝基板510的側邊方向延伸後再朝向基板510的底邊延伸。另外，於習知技術中，信號傳遞線路560也可以連結於每一第一感測串列530之上下兩側，該些連結於第一感測串列530上側的信號傳遞線路560亦必須朝基板510的側邊方向延伸後再朝向基板510的底邊延伸。由於信號傳遞線路560為肉眼可視之金屬導線，故需利用邊框570加以遮蔽，進而避免使用者能直接目視到該些金屬導線。如此一來，觸控觸板500在主動區520之外需具有較大的邊框570，不符現在產品設計窄邊框之需求。

有鑑於此，本發明提供一種觸控面板，其信號傳遞線路形成於觸控面板的作動區內，以實現窄邊框(slim border)的設計。

為達上述目的，本發明之一實施例中之觸控面板包括一第一基板、複數個第一群電極以及複數個信號傳遞線路。第一基板具有一底邊以及一相鄰底邊之側邊。複數個第一群電極沿側邊之延伸方向排列於第一基板上。信號傳遞線路電性連結於第一群電極，其中信號傳遞線路連結第一群電極的位置的連線係相對側邊傾斜。亦即，信號傳遞線路連結第一群電極的位置的連線與底邊夾一夾角，夾角小於90度。

在一實施例中，每一第一群電極包括複數個第一感測塊以及一信號連結塊。第一感測塊，沿底邊之延伸方向排列於第一基板上。信號連結塊位於第一感測塊以及側邊之間，並電性連結於信號傳遞線路之一，其中沿著朝向底邊之方向上，信號連結塊與側邊之距離漸增，藉此信號傳遞線路直接沿著朝向底邊之方向延伸。換句話說，靠近底邊的信號連結塊的面積較遠離底邊的信號連結塊的面積小，且信號連結塊之形狀相異。

在上述實施例中，觸控面板更包括一絕緣層形成於第一群電極上。絕緣層包括複數個導出孔，其中導出孔相對於每一第一群電極形成於絕緣層中，且每一信號傳遞線路經由導出孔之一連結於每一第一群電極。

在一實施例中，其中沿著朝向底邊之方向上，導出孔與側邊之距離漸增。其中每一導出孔係相對於信號連結塊之一而設置。

在另一實施例中，信號傳遞線路與第一群電極至少部分互相重疊。

在上述實施例中，觸控面板更包括複數個第二群電極，沿底邊之延伸方向排列。第二群電極與第一群電極同樣設置於第一基板同一側，或第二群電極與第一群電極分別設置於第一基板的兩側，或第二群電極設置於一相對於第一基板的第二基板上。

在上述實施例中，信號傳遞線路的材質為氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋁鋅、氧化鋅、金屬、奈米碳管或奈米銀。

在上述實施例中，第一基板可以為玻璃基板、強化玻璃基板或軟性基板。

本發明更提供一種運用上述實施例之觸控面板之顯示器，顯示器包括一如上述實施例之觸控面板以及一顯示面板，其中顯示面板與觸控面板相對而設。另外，觸控面板的第一基板可為顯示面板的彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板。

相較於習知技術之觸控面板，本發明之觸控面板肉眼可視之信號傳遞線路所佔據的面積較小，亦即需要遮蔽的區域較少，藉此達到減少邊框寬度的目的。

茲配合圖式說明實施例。

請參閱第2圖，第2圖顯示本發明之一實施例之觸控面板10之上視圖。觸控面板10包括一第一基板110、一第一傳導層120、一絕緣層130以及一第二傳導層140。第一基板110可以為玻璃基板、強化玻璃基板或軟性基板，亦可為透明或不透明基板。第一基板110具有一底邊111以及二個相對之側邊112、114，其中側邊112、114相鄰底邊111並垂直於底邊111。第一傳導層120設置第一基板110之表面，且包括複數個第一群電極121、複數個第二群電極123以及複數個第一信號傳遞線路125。

各第一群電極121彼此電性絕緣地沿著第二方向D₂排列為複數列，其中每一第一群電極121各自延伸於第一方向D₁。上述第一方向D₁平行於第一基板110底邊111延伸之方向，且上述第二方向D₂平行於第一基板110側邊112延伸之方向。每一第一群電極121包括多個第一感測塊121a以及二個信號連結塊121b，其中多個第一感測塊121a沿著第一方向D₁間隔排列，且二個信號連結塊121b分別位於第一群電極121靠近第一基板110之側邊112、114處。值得注意的是，朝著第一基板110之底邊111之第二方向D₂上，每一信號連結塊121b形狀相異，且每一信號連結塊121b與第一基板110之側邊112、114之距離漸增。舉例而言，靠近第一基板110的底邊111的信號連結塊121b的面積較遠離第一基板110的底邊111的信號連結塊121b的面積來的小，故每一信號連結塊121b與第一基板110之側邊112、114之距離漸增。在另一實施例中，每一第一群電極121中的信號連結塊121b皆具有特殊的電極圖案，藉此達到相同之目的。

各第二群電極123彼此電性絕緣地沿著第一方向D₁排列為複數行，其中每一第二群電極123各自延伸於第二方向D₂。每一第二群電極123包括多個第二感測塊123a以及多個連接橋123b。多個第二感測塊123a沿著一第二方向D₂間隔排列。多個連接橋123b分別連結於相鄰二個第二感測塊123a之間，其中部分連接橋123b係位於相鄰二個第一感測塊121a之間，且部分連接橋123b係位於一第一感測塊121a以及一信號連結塊121b之間。於此實施例中，其中最靠近第一基板110之側邊112、114之兩行第二群電極123中，朝著第一基板110之底邊111之第二方向D₂上，每一第二感測塊123a形狀相異，且每一第二感測塊123a與第一基板110之側邊112、114之距離漸增。舉例而言，靠近第一基板110的底邊111的第二感測塊123a的面積較遠離第一基板110的底邊111的第二感測塊123a的面積來的小，故每一第二感測塊123a與第一基板110之側邊112、114之距離漸增。在另一實施例中，每一相鄰側邊112、114的第二感測塊123a皆具有特殊的電極圖案，藉此達到相同之目的。

第一信號傳遞線路125分別連結信號連結塊121b於靠近側邊112、114之一側並直接沿第二方向D₂延伸。由於在第二方向D₂上信號連結塊121b逐漸遠離側邊112、114，所以提供足夠的空間供第一信號傳遞線路125配置於信號連結塊121b以及側邊112、114之間。在此實施例中，第一群電極121、第二群電極123以及第一信號傳遞線路125為導電材質，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、金屬、奈米碳管或奈米銀。

絕緣層130舖設於第一傳導層120上方，其中複數個開孔131(via)相對於第一感測塊121a以及信號連結塊121b的位置形成於絕緣層130當中。具體而言，每一第一感測塊121a分別相對於二個開孔131，且每一信號連結塊121b分別相對於一個開孔131。開孔131之目的將於後方說明。

第二傳導層140包括複數個信號埠141、複數個第二信號傳遞線路143、以及複數個導通線145。複數個信號埠141相鄰底邊111形成於基板110未覆蓋絕緣層130的區域。第二信號傳遞線路143電性連結於第一傳導層120與信號埠141之間，其中部分第二信號傳遞線路143連結於信號傳遞線路125與每一信號埠141之間，且部分第二信號傳遞線路143連結於每一第二群電極123與每一信號埠141之間。多個導通線145設置於絕緣層130上並連結相鄰二個開孔131，使每一第一群電極121內的第一感測塊121a以及信號連結塊121b串接。具體而言，每一導通線145之兩端設置於開孔131當中，並電性連結於第一群電極121，其中部分導通線145電性連結於相鄰的二個第一感測塊121a之間，且部分導通線145電性連結於一第一感測塊121a以及一信號連結塊121b之間。

在此實施例中，當第一信號傳遞線路125、信號埠141、以及第二信號傳遞線路143皆為肉眼可視的導線時，一邊框S於是設置於該些導線所配置的位置上方，用以遮蔽。本實施例相對於先前技術所產生之功效之一即在於，藉由信號連結塊121b在第二方向D₂上逐漸遠離側邊112、114的特徵，連結第一群電極121的第一信號傳遞線路125即不需朝側邊112、114方向延伸後，再朝向基板110的底邊111方向延伸，或是連結第一群電極121的第一信號傳遞線路125只需朝側邊112、114方向些許延伸後，即朝向基板110的底邊111方向延伸，如此便可減少需要邊框S遮蔽的面積並達到縮小邊框S寬度的目的。

請參閱第3a至3d圖。第2圖所示之實施例之觸控面板10之製造方式說明如下：首先，提供一第一基板110，如第3a圖所示般。為清楚說明，在第3a圖中，多個參考點113以及參考線115定義於於第一基板110表面，其中參考點113沿第二方向D₂排為兩行，且越接近第一基板110之底邊111的位置，參考點113距離第一基板110之側邊112、114越遠，是以連結於多個參考點113之參考線115係相對於側邊112、114傾斜，且參考線115與第一基板110之底邊111夾設一夾角119，其中夾角119小於90度。

接著，如第3b圖所示般，形成第一傳導層120於基板110上，其中各第一群電極121延伸於第一方向D₁且沿第二方向D₂排列，且各第二群電極123延伸於第二方向D2且沿第一方向D₁排列。每一第一群電極121的排列方式說明如下：每一第一群電極121的兩端分別位於參考點113上，更明確而言，每一第一群電極121之信號連結塊121b最靠近側邊112、114的部分係位於參考點113上。另外，第一信號傳遞線路125係相對於參考點113連結於每一第一群電極121的兩端並沿第二方向D₂延伸，是以每一第一群電極121連結第一信號傳遞線路125的位置的連線115，係相對於側邊112、114傾斜，且連線115與底邊111夾設一夾角119，其中夾角119小於90度。

接著，如第3c圖所示般，舖設一絕緣層130於第一傳導層120上方，並形成多個開孔131於絕緣層130中，其中每一第一感測塊121a分別相對於二個開孔131，且每一信號連結塊121b分別相對於一個開孔131。應注意的是，第一信號傳遞線路125的末端並未被絕緣層130所覆蓋，以利其連結於第二傳導層140。

接著，如第3d圖所示般，形成第二傳導層140於部分覆蓋絕緣層130之基板110上，其中導通線145連結於相鄰二個開孔131之間，且部分第二信號傳遞線路143連結於第一信號傳遞線路125與每一信號埠141之間，部分第二信號傳遞線路143連結於每一第二群電極123與每一信號埠141之間。最後，如第2圖所示般，設置一邊框S於肉眼可視之導線上方完成本實施例之觸控面板10。

請參閱第4圖，其顯示觸控面板10於第2圖a-a截線之剖面圖。透過第4圖可以更清楚明白的是，導通線145係藉由絕緣層130之開孔131電性連結於第一感測塊121a以及信號連結塊121b之間。另外，藉由絕緣層130的設置，連接橋123b可與第一感測塊121a以及信號連結塊121b保持絕緣，且相鄰設置的第一信號傳遞線路125彼此不致連結。

請參閱第5圖，第5圖顯示本發明之另一實施例之觸控面板10’之元件分解圖。為簡化說明，觸控面板10’與觸控面板10相同或相似之元件將施予相似之標號，且其特徵將不再說明。觸控面板10’與觸控面板10之差異之處在於觸控面板10’更包括一面對第一基板110的第二基板150，第二群電極123設置於第二基板150上，且連結於第二群電極123的第二信號傳遞線路143以及信號埠141同樣設置於第二基板150上。另一方面，相同於第2圖所示之實施例，第一群電極121、第一信號傳遞線路125以及連結於第一群電極121的第二信號傳遞線路143以及信號埠141係設置於第一基板110上。

請參閱第6圖，第6圖顯示本發明之另一實施例之觸控面板10”之示意圖。為方便說明，第6圖中第一基板110的厚度刻意加大，在此先予指明。另外，為簡化說明，觸控面板10”與觸控面板10相同或相似之元件將施予相似之標號，且其特徵將不再說明。觸控面板10”與觸控面板10之差異之處在於觸控面板10”的第一群電極121、第一信號傳遞線路125以及連結於第一群電極121的第二信號傳遞線路143以及信號埠141係設置於第一基板110的一側面上；第二群電極123以及連結於第二群電極123的第二信號傳遞線路143以及信號埠141係設置於第一基板110的另一側面上。亦即，第二群電極123與第一群電極121分別設置於第一基板110的兩側上。

請參閱第7圖，第7圖顯示本發明之另一實施例之觸控面板20之上視圖。為簡化說明，觸控面板20與觸控面板10相同或相似之元件將施予相似之標號，且其特徵將不再說明。觸控面板20包括一第一基板110、一第一傳導層220、一絕緣層230以及一第二傳導層240。第一基板110可以為玻璃基板、強化玻璃基板或軟性基板，亦可為透明或不透明基板。第一傳導層220設置第一基板110之表面，且包括複數個第一群電極221以及複數個第二群電極223。

各第一群電極221彼此電性絕緣地沿著第二方向D₂排列為複數列，其中每一第一群電極221各自延伸於第一方向D₁。每一第一群電極221包括多個第一感測塊221a以及二個信號連結塊221b，其中多個第一感測塊221a沿著第一方向D₁間隔排列，且二個信號連結塊221b分別位於第一群電極221靠近基板110之側邊112、114處。

值得注意的是，在一未圖示實施例中，朝著基板110之底邊111之第二方向D₂上，每一信號連結塊221b形狀可以相異，且每一信號連結塊221b與基板110之側邊112、114之距離可以漸增。舉例而言，靠近基板110的底邊111的信號連結塊221b的面積較遠離基板110的底邊111的信號連結塊221b的面積來的小，故每一信號連結塊221b與基板110之側邊112、114之距離漸增。在另一未圖示實施例中，每一第一群電極221中的信號連結塊221b皆具有特殊的電極圖案，藉此達到相同之目的。

各第二群電極223彼此電性絕緣地沿著第一方向D₁排列為複數行，其中每一第二群電極123各自延伸於第二方向D₂。每一第二群電極223包括多個第二感測塊223a以及多個連接橋223b。多個第二感測塊223a沿著一第二方向D₂間隔排列。多個連接橋223b分別連結於相鄰二個第二感測塊223a之間，其中部分連接橋223b係位於相鄰二個第一感測塊221a之間，且部分連接橋223b係位於一第一感測塊221a以及一信號連結塊221b之間。在此實施例中，第一群電極221、第二群電極223為導電材質，例如氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化鋅(zinc oxide,ZnO)、金屬、奈米碳管或奈米銀。

值得注意的是，在一未圖示實施例中，其中最靠近基板110之側邊112、114之兩行第二群電極223中，朝著基板110之底邊111之第二方向D₂上，每一第二感測塊223a形狀相異，且每一第二感測塊223a與基板110之側邊112、114之距離漸增。舉例而言，靠近基板110的底邊111的第二感測塊223a的面積較遠離基板110的底邊111的第二感測塊223a的面積來的小，故每一第二感測塊223a與基板110之側邊112、114之距離漸增。在另一實施例中，每一第二群電極223中的第二感測塊223a皆具有特殊的電極圖案，藉此達到相同之目的。

絕緣層230舖設於第一傳導層220上方。複數個開孔231(via)相對於第一感測塊221a以及信號連結塊221b的位置形成於絕緣層230當中。具體而言，每一第一感測塊221a分別相對於二個開孔231，且每一信號連結塊221b分別相對於一個開孔231。另一方面，複數個導出孔233相對於第一感測塊221a或信號連結塊221b至少其中之一形成於絕緣層230當中。在此實施例中，導出孔233皆相對於信號連結塊221b形成於絕緣層230當中，且越接近基板110底邊111的位置，導出孔233離基板110之側邊112、114之距離越遠。關於開孔231、233之目的將於後方說明。

第二傳導層240包括多個信號埠241、多個第二信號傳遞線路243、以及多個導通線245。多個信號埠241相鄰底邊111形成於基板110未覆蓋絕緣層230的區域。第二信號傳遞線路243電性連結於第一傳導層220與信號埠241之間，其中部分第二信號傳遞線路243連結於每一第一群電極221與每一信號埠241之間，且部分第二信號傳遞線路243連結於每一第二群電極223與每一信號埠241之間。詳而言之，連結於第一群電極221與每一信號埠241之間的第二信號傳遞線路243的一端係經由導出孔233而電性連結於第一群電極221，並直接沿著第二方向D₂延伸。

另一方面，多個導通線245設置於絕緣層230上並連結相鄰二個開孔231，使每一第一群電極221內的第一感測塊221a以及信號連結塊221b串接。具體而言，每一導通線245之兩端設置於開孔231當中，並電性連結於第一群電極221，其中部分導通線245電性連結於相鄰的二個第一感測塊221a之間，且部分導通線245電性連結於一第一感測塊221a以及一信號連結塊221b之間。

在此實施例中，當信號埠241為肉眼可視的導線時，一邊框(為簡化圖示，未顯示於第7圖中)於是設置於該些導線所配置的位置上方，藉此加以遮蔽。本實施例相對於先前技術所產生之功效之一即在於，藉由導出孔233的排列方式，連結第一群電極221的第二信號傳遞線路243即不需朝側邊112、114方向延伸後，再朝向基板110的底邊111方向延伸，或是連結第一群電極221的第二信號傳遞線路243只需朝側邊112、114方向些許延伸後，即朝向基板110的底邊111方向延伸，如此便可減少需邊框遮蔽的面積並達到減少邊框寬度的目的。

請參閱第8a至8d圖。第7圖所示之實施例之觸控面板20之製造方式說明如下：首先，提供一基板110，如第8a圖所示般。接著，如第8b圖所示般，形成第一傳導層220於基板110上，其中各第一群電極221延伸於第一方向D₁且沿第二方向D₂排列，且各第二群電極223延伸於第二方向D₂且沿第一方向D₁排列。在此實施例中，第一群電極221之信號連結塊221b皆相對於一參考點113設置於基板110上。

接著，如第8c圖所示般，舖設一絕緣層230於第一傳導層220上方，並形成多個開孔231以及導出孔233於絕緣層230中。開孔231以及導出孔233的設置方式說明如下：每一第一感測塊221a分別相對於二個開孔231，且每一信號連結塊221b分別相對於一個開孔231。另一方面，每一導出孔233皆對應於一參考點113形成於絕緣層230中，是以導出孔233之連線115係相對於側邊112、114傾斜，且連線115與基板110之底邊111夾設一夾角119，其中夾角119小於90度。

接著，如第8d圖所示般，形成第二傳導層240於部分覆蓋絕緣層230之基板110上，其中導通線245連結於相鄰二個開孔231之間，且部分第二信號傳遞線路243經由導出孔233連結於每一第一群電極221與每一信號埠241之間，且部分第二信號傳遞線路243連結於每一第二群電極223與每一信號埠241之間。最後設置一邊框(為簡化圖示，未顯示於圖中)於肉眼可視之導線上方完成本實施例之觸控面板20。

請參閱第9圖，其顯示觸控面板20於第7圖b-b截線之剖面圖。透過第9圖可以更清楚明白的是，導通線245係經由絕緣層230之開孔231電性連結於第一感測塊221a以及信號連結塊221b之間，且第二信號傳遞線路243係經由絕緣層230之導出孔233連結於每一信號連結塊221b。另外，藉由絕緣層230的設置，連接橋223b可與第一感測塊221a以及信號連結塊221b保持絕緣。

請再次參閱第7圖。在此實施例中，第二信號傳遞線路243係經由鄰近側邊112、114之導出孔233連結於信號連結塊221b，但並不限制於此。在一未圖示的實施例中，導出孔係相對於第一感測塊形成於絕緣層上，於是信號傳遞線路係配置於顯示器的畫面顯示區域，其中信號傳遞線路係透明材質所製成，例如奈米碳管。

觸控面板20的實施型態並不限制於上述實施例中。請參照第10圖，為簡化說明，觸控面板20’與觸控面板20相同或相似之元件將施予相似之標號，且其特徵將不再說明。觸控面板20’更包括一面對第一基板110的第二基板150。第二群電極223設置於第二基板150上，且連結於第二群電極223的第二信號傳遞線路243以及信號埠241同樣設置於第二基板150上。另一方面，第一群電極221、絕緣層230以及連結於第一群電極221的第二信號傳遞線路243以及信號埠241係設置於第一基板110上。

請參照第11圖，為簡化說明，觸控面板20”與觸控面板20相同或相似之元件將施予相似之標號，且其特徵將不再說明。在另一實施利中，第一群電極221、絕緣層230以及連結於第一群電極221的第二信號傳遞線路243以及信號埠241係設置於第一基板110的一側面上。第二群電極223以及連結於第二群電極223的第二信號傳遞線路243以及信號埠241係設置於第一基板110的另一側面上。亦即，第二群電極223與第一群電極221分別設置於第一基板110的兩側上。

請參照第12圖，第12圖顯示本發明之一實施例之顯示器1之剖面圖。顯示器1包括：一顯示面板2、光學膠3、一保護玻璃4以及一觸控面板10(或上述任一實施利之觸控面板，包括觸控面板10’、10”、20、20’、20”)。其中保護玻璃4使用強化玻璃基板，保護玻璃4設置於顯示器1之最外側。觸控面板10設置於顯示面板2以及保護玻璃4之間，並藉由光學膠3相互連結。顯示面板2可為液晶顯示面板、有機發光二極體顯示面板等。由於本發明之顯示面板2為本領域之習知元件，且非為本發明所強調之內容，在此不加以贅述。

在另一實施例中，觸控面板的第一基板110可以為強化玻璃基板，以形成觸控保護玻璃模組(Window in integrated sensor，WIS)，亦即本發明之第一群電極、第二群電極、第一信號傳遞線路、第二信號傳遞線路以及信號埠可直接形成於保護玻璃之內側面，藉此省略一塊基板與光學膠的成本，並降低顯示器的厚度。

在又一實施例中，觸控面板的第一基板110可以為顯示面板2的彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板，亦即本發明之第一群電極、第二群電極、第一信號傳遞線路、第二信號傳遞線路以及信號埠可直接形成於彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板靠近觸控端之外表面上，以形成整合式(on cell)的觸控顯示面板，或是本發明之第一群電極、第二群電極、第一信號傳遞線路、第二信號傳遞線路以及信號埠亦可直接形成於彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板遠離觸控端之內表面上，以形成內建式(in cell)的觸控顯示面板。

雖然本發明已以實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．顯示器

2．．．顯示面板

3．．．光學膠

4．．．保護玻璃

10、10’、10”、20、20’、20”．．．觸控面板

110．．．第一基板

111．．．底邊

112、114．．．側邊

113．．．參考點

115．．．參考線(連線)

119．．．夾角

120、220．．．第一傳導層

121、221．．．第一群電極

121a、221a．．．第一感測塊

121b、221b．．．信號連結塊

123、223．．．第二群電極

123a、223a．．．第二感測塊

123b、223b．．．連接橋

125．．．第一信號傳遞線路

130、230．．．絕緣層

131、231．．．開孔

140、240．．．第二傳導層

141、241．．．信號埠

143、243．．．第二信號傳遞線路

145、245．．．導通線

150．．．第二基板

233．．．導出孔

500．．．觸控面板

510．．．基板

520．．．作動區

530．．．第一感測串列

540．．．第二感測串列

550．．．導線

560．．．信號傳遞線路

570．．．邊框

S．．．邊框

D₁．．．第一方向

D₂．．．第二方向

第1圖顯示習知技術之觸控面板；

第2圖顯示本發明之一實施例之觸控面板之上視圖；

第3a-3d圖顯示本發明之一實施例之觸控面板之製造流程圖；

第4圖顯示本發明之一實施例之觸控面板於第2圖a-a截線之剖面圖；

第5圖顯示本發明另一實施例之觸控面板之元件分解圖；

第6圖顯示本發明另一實施例之觸控面板之示意圖；

第7圖顯示本發明之另一實施例之觸控面板之上視圖；

第8a-8d圖顯示第7圖之觸控面板之製造流程圖；

第9圖顯示本發明之另一實施例之觸控面板於第7圖b-b截線之剖面圖；

第10圖顯示本發明另一實施例之觸控面板之元件分解圖；

第11圖顯示本發明另一實施例之觸控面板之示意圖；

第12圖顯示本發明之一實施例之顯示器之剖面圖。

10．．．觸控面板

110．．．基板

111．．．底邊

112、114．．．側邊

120．．．第一傳導層

121．．．第一群電極

121a．．．第一感測塊

121b．．．信號連結塊

123．．．第二群電極

123a．．．第二感測塊

123b．．．連接橋

125．．．第一信號傳遞線路

130．．．絕緣層

131．．．開孔

140．．．第二傳導層

141．．．信號埠

143．．．第二信號傳遞線路

145．．．導通線

S．．．邊框

D₁．．．第一方向

D₂．．．第二方向

Claims (20)

1. 一種觸控面板，包括：一第一基板，具有一底邊以及一相鄰該底邊之側邊；複數個第一群電極，沿該側邊之延伸方向排列於該第一基板上；以及複數個信號傳遞線路，電性連結於該等第一群電極，其中該等信號傳遞線路連結該等第一群電極的位置的連線係相對該側邊傾斜。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，該等信號傳遞線路係直接沿著朝向該底邊之方向延伸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中每一該等第一群電極包括：複數個第一感測塊，沿該底邊之延伸方向排列於該第一基板上；以及一信號連結塊，位於該等第一感測塊以及該側邊之間，並電性連結於該等信號傳遞線路之一。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中沿著朝向該底邊之方向上，該等信號連結塊與該側邊之距離漸增。
5. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，其中靠近該底邊的該等信號連結塊的面積較遠離該底邊的該等信號連結塊的面積小。
6. 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板，更包括一絕緣層，形成於該等第一群電極上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控面板，更包括複數個導出孔，其中該等導出孔相對於每一該等第一群電極形成於該絕緣層中，且每一該等信號傳遞線路經由該等導出孔之一連結於每一該等第一群電極。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中沿著朝向該底邊之方向上，該等導出孔與該側邊之距離漸增。
9. 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板，其中每一該等導出孔係相對於該等信號連結塊之一而設置。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，該等信號傳遞線路與該等第一群電極至少部分互相重疊。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，該等信號傳遞線路與該等第一群電極設置於同一平面上。
12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該等信號傳遞線路連結該等第一群電極的位置的連線與該底邊夾一夾角，該夾角小於90度。
13. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括複數個第二群電極，沿該底邊之延伸方向排列。
14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板，其中該等第二群電極與該等第一群電極設置於該第一基板的相同一側上。
15. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板，更包括一第二基板，與該第一基板相對而設，其中該等第二群電極設置於該第二基板上。
16. 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板，其中該等第二群電極與該等第一群電極分別設置於該第一基板的兩側上。
17. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該等信號傳遞線路的材質為氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋁鋅、氧化鋅、金屬、奈米碳管或奈米銀。
18. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該第一基板可以為玻璃基板、強化玻璃基板或軟性基板。
19. 一種顯示器，包括：一如申請專利範圍第1項所述之觸控面板；以及一顯示面板，與該觸控面板相對而設。
20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示器，其中該第一基板可以為該顯示面板的彩色濾光片基板或薄膜電晶體基板。