TW201342945A - 換能器 - Google Patents

Abstract

一種換能器，其包括：一氣體位移構件，其被組態以在施加一電氣信號時移動而於該氣體位移構件移動方向之一第一平面中產生一聲波；一換能器外殼，其被組態以機械式地支撐該氣體位移構件，其中該換能器外殼包括在一第二平面中被安置在並且聲波式地被耦合至該氣體位移構件之至少一輸出窗口。

Description

換能器 發明領域

本申請係關於擴音器及換能器裝置。於一些實施例中，該裝置係有關用於移動式裝置之擴音器及換能器裝置。

發明背景

一些輕便型電子設備包括換能器，例如，擴音器及/或耳機，是需為小尺度。換能器是電子設備之重要構件，例如，用於重播音樂或具有電話會話目的之行動電話。一電子設備中之換能器品質以及音量是重要的，特別是在一使用者於遠離電子設備之距離聆聽利用一電子設備所產生的聲音時。

習見的擴音器或聲波式換能器裝置被組態以在換能器移動方向中產生一廣泛的聲波並且其一般是比它們的深度較寬。對於此等換能器，通常之使用是作為移動式設備中之擴音器或耳機。但是，為保持適當的音訊品質並且通過操作器以及型式認可需求，作為耳機或擴音器操作之換能器具有界定之最小容積。

發明概要

依據本申請之第一論點，一換能器被提供，該換能器包括：一氣體位移構件，其被組態以在施加一電氣信號時移動而於該氣體位移構件移動方向之一第一平面中產生一聲波；一換能器外殼，其被組態以機械式地支撐該氣體位移構件，其中該換能器外殼包括在一第二平面中被安置在並且聲波式地被耦合至該氣體位移構件之至少一輸出窗口。

輸出窗口可以是一邊緣輸出窗口並且在該第一平面以及該第二平面之間的角度實質上是在自45至135度的範圍中。

該第一平面以及該第二平面可以是實質上垂直。

一裝置可包括如此處討論之換能器，該裝置可包括被安置在並且聲波式被耦合至該氣體位移構件之一裝置輸出窗口，該裝置輸出窗口被組態以在一第三平面中輸出聲波，其中在該第一平面以及該第三平面之間的角度實質上是自45至135度的範圍中，並且其中該換能器外殼輸出窗口可以是聲波式被耦合至該氣體位移構件並且實質上沿著該第一平面打開的一前輸出窗口。

該裝置可包括一聲波式耦合，該聲波式耦合被組態以聲波式地耦合該換能器外殼前輸出窗口以及該裝置輸出窗口。

該裝置可進一步包括一印刷佈線電路板，其中該 換能器被耦合至該印刷佈線電路板。

該換能器可包括：一高度，其被組態而作為一最 長實際尺度並且利用一氣體位移構件寬度被界定；以及一寬度，其被組態而作為一最短實際尺度並且利用該氣體位移構件之一最大位移量被界定。

該氣體位移構件可以是一振動膜。

依據一第二論點，提供一換能器操作方法，該方法包括下列步驟：於施加一電氣信號時，移動一氣體位移構件以於該氣體位移之移動方向的一第一平面中產生一聲波；機械式地支撐該氣體位移構件；於該換能器外殼中提供至少一輸出窗口，該等至少一輸出窗口在一第二平面中被安置並且聲波式被耦合至該氣體位移構件。

該輸出窗口可以是一邊緣輸出窗口並且在該第一平面以及該第二平面之間的角度實質上是自45至135度的範圍中。

第一平面以及該第二平面可以是實質上垂直。

該方法可包括下列步驟：於一第三平面中提供聲波式被耦合至該換能器之一裝置輸出窗口，其中在該第一平面以及該第三平面之間的角度實質上是自45至135度之範圍中；以及於該換能器外殼中提供至少一輸出窗口之步驟，包括提供聲波式被耦合至該氣體位移構件並且實質上沿著該第一平面打開的一前輸出窗口。

該方法可進一步地提供在該換能器外殼前輸出窗口以及該裝置輸出窗口之間的一聲波式耦合。

依據一第三論點，提供一換能器，該換能器包 括：一構件，其藉由在施加一電氣信號時移開氣體而於氣體移開方向之一第一平面中產生一聲波；一構件，其機械式地支撐用以產生聲波之構件，其中用以機械式地支撐之構件包括用以允許聲波傳出之一構件，其於一第二平面中被安置在並且聲波式地被耦合至產生聲波之構件。

用以允許聲波傳出之構件可以是一邊緣輸出窗 口並且在該第一平面以及該第二平面之間的角度實質上是在自45至135度的範圍中。

第一平面以及第二平面可以是實質上垂直。

一裝置可包括如此處討論之換能器，該裝置可包括用以允許聲波自該裝置傳出之構件，該構件被安置於第三平面中並且聲波式地被耦合至被組態以輸出聲波之氣體位移構件，其中在第一平面以及第三平面之間的角度實質上可以是自45至135度之範圍中，其中用以允許聲波傳出之換能器構件可以是聲波式地耦合至氣體位移構件並且沿著該第一平面打開的一前輸出窗口。

該裝置可進一步包括用以聲波式地耦合允許聲波傳出之換能器構件的構件並且該裝置構件用以允許聲波之傳出。

用以產生聲波之構件可以是一振動膜。

10‧‧‧電子設備

111‧‧‧換能器

12‧‧‧麥克風

113‧‧‧密合墊

13‧‧‧收發器(TX/RX)

121‧‧‧聲波窗口

14‧‧‧類比至數位轉換器(ADC)

122‧‧‧防塵密合墊

15‧‧‧使用者界面

123‧‧‧聲波窗口

21‧‧‧處理器

125‧‧‧防塵密合墊

22‧‧‧記憶體

131‧‧‧氣體間隙

23‧‧‧程式碼部份

151‧‧‧換能器

24‧‧‧記憶體部份

161‧‧‧尺度

32‧‧‧數位至類比轉換器(DAC)

201‧‧‧支撐構件

33‧‧‧擴音器

211‧‧‧印刷電路板

101‧‧‧裝置外殼

221‧‧‧顯示器

104‧‧‧前覆蓋

501‧‧‧後部開孔

105‧‧‧薄膜

503‧‧‧防塵密合墊

107‧‧‧磁鐵

為了對本申請案有較佳地了解以及關於其可如何被實施，接著將參考附圖藉由範例說明，於其中： 圖1圖解地說明依據一些實施例之一裝置的分解方塊圖；圖2a以及2b圖解地說明依據一些實施例之包含擴音器或聲波式換能器的裝置之分解圖；圖3a至3d圖解地說明依據一些實施例之包含擴音器或聲波式換能器的裝置之分解等位投射圖；圖4a以及4b圖解地說明依據一些實施例之包含擴音器或聲波式換能器的裝置之分解截面圖；圖5a以及5b圖解地說明習見裝置以及換能器組態之分解圖；以及圖6a以及6b圖解地說明圖5a以及5b之進一步詳細說明的換能器之分解圖。

較佳實施例之詳細說明

下面說明適用於產生音訊信號之擴音器或聲波式換能器組態以及封裝配置之裝置以及方法。

圖1揭示包括換能器或擴音器33之電子設備或裝置10的分解表示圖。換能器33可以是一整合型擴音器，例如，整合型免手持擴音器(IHF)、擴音器或耳機。於另一些實施例中，換能器可利用覆蓋或另一裝置/電話部件被整合以形成擴音箱。

於一些實施例中換能器33可以是任何適當的擴音器型式。例如，於一些實施例中，換能器可包括一電動力學換能器。此外或另外地，換能器33包括具有下列任何 構件的一多功能設備(MFD)構件；組合型耳機、整合型免手持擴音器、振動產生構件或其組合。

於一些實施例中，裝置10可以是移動式電話、輕 便型音訊設備或用以播放聲音之其他構件。裝置10具有用以允許聲波自換能器33通過至外部環境之聲音輸出口。

於一些實施例中，裝置10是用以於一無線通訊系 統中操作之移動式終端、移動式電話或使用者設備。

於其他實施例中，裝置10，例如，是被組態以產 生聲音之任何適當的電子設備，例如，數位攝影機、輕便型音訊播放機(mp3播放機或相似者)、輕便型視訊播放機(mp4播放機或相似者)以及輕便型電腦，例如，膝上型個人電腦。於另一些實施例中，裝置10可以是任何適當的音訊或音訊子系統構件或任何適當的音訊捕捉/音訊呈現設備。

於一些實施例中，裝置10包括被鏈接至處理器21之聲音產生模組。處理器21可被組態以執行各種程式碼。該等實作之程式碼可包括用以控制換能器33以產生聲波之程式碼。

於一些實施例中，該等實作之程式碼可被儲存，例如，於程式碼部份23內之記憶體22中，每當需要時可利用處理器21取出。記憶體22可進一步提供用於儲存資料24(例如，依據該實施例被處理之資料)的一記憶體部份。於一些實施例中，程式碼可至少部份地以硬體或韌體被實作。

於一些實施例中，處理器21可經由數位至類比轉換器(DAC)32被鏈接至換能器33。數位至類比轉換器 (DAC)32可以是任何適當的轉換器。

於一些實施例中，裝置可包括聲音捕捉構件，例 如，麥克風12以及耦合至處理器21之類比至數位轉換器(ADC)14。

於一些實施例中，DAC 32傳送電子式音訊信號 輸出至換能器33，並且在接收來自DAC 32之音訊信號時，換能器33產生聲波。於其他實施例中，裝置10自另一電子設備接收用以控制換能器33之控制信號。

處理器21可進一步被鏈接至收發器 (TX/RX)13、至使用者界面(UI)15以及至顯示器(未被展示於圖形中)。使用者界面15可供使用者以輸入命令或資料至裝置10。任何適當的輸入技術可被裝置10所採用。應了解，例如，於一些實施例中，裝置可採用袖珍鍵盤、鍵盤、滑鼠、軌跡球、觸控銀幕、操縱桿以及無線控制器之至少一者以提供輸入至裝置10。

如此處之討論，在裝置內之耳機或擴音器換能器 組態需要一界定的最小容積。有關於圖5a、5b、6a以及6b，換能器之一般機械式佈局組態的分解圖被展示。裝置或設備之外殼101一般具有前側或顯示側104以及後側102。如於圖5a、5b插圖之展示，以及圖6a、6b之進一步詳細描述，顯示側104一般具有至少一聲波式窗口106並且相鄰至該至少一聲波式窗口的是換能器151，其被裝設在印刷接線板(PWB)211(或相似印刷電路板(PCB))。但是應了解，有時該印刷接線板或相似PCB是不接近換能器或支撐換能器。更 進一步，應了解，在換能器以及PWB(及/或PCB)之間的耦合可以是彈性連接器。換能器151被組態而聲波式地經由聲波式密合墊113耦合至外殼聲波窗口106，密合墊113被組態以界定在一振動膜105以及聲波窗口106之間的一前容積或容室並且實質上允許與薄膜移動方向一致之聲波的產生。但是應了解，該容室也可能是不存在的或是可忽略地小，因此擴音器將是更多或更少地直接耦合至外殼聲波窗口106。為了產生足夠位準之聲波，利用薄膜105被掃過之容積，如利用磁鐵107產生的磁場所控制，一般是寬且淺的。換能器151之方位是如於圖5a以及6a中之展示，以至於換能器151是經由實質上與振動膜移動方向一致的換能器聲波窗口123，而聲波式地耦合至裝置外殼101中之聲波窗口或窗口106。如於圖5b以及6b範例中之展示，換能器聲波窗口123利用防塵密合墊125部份地被密封，該防塵密合墊125被組態以允許氣體通過，但是不允許灰塵或其他外來物件進入至換能器中。

如於圖5a以及6a之一些範例中的更進一步展示，換能器151可被組態具有至振動膜105後方之後部聲波開孔501。於一些情況中，後部聲波開孔501打開進入後方聲波式或閉合的容室，例如，其中該換能器可被實作於一整合型免手持構件之內。

於一些實施例中，例如，於圖5b以及6b中展示之範例中所展示，至振動膜105後方之後部聲波開孔是利用後部防塵密合墊503部份地被密封，該防塵密合墊503被組態 以允許氣體通過，但是不允許灰塵或其他外來物件進入至換能器中。

產生適當的聲波式輸出之此等‘寬且淺’機械式 結構是不與輕便型/移動式設備之目前工業設計趨勢步驟一致。對於輕便型/移動式設備之目前工業設計趨勢是針對具有設備正面區域之最大顯示區域的‘無框’或最小框或嵌用溝緣設備。但是實作一‘寬且淺’換能器需要移動式設備外殼延伸通過聲波式輸出以包含換能器之全部寬度，如圖6a以及6b之尺度503的展示。換言之，在音訊品質與振動膜105寬度之間以及在顯示器上方邊緣與移動式設備上方邊緣之間所需的區域有一妥協，以便容納換能器。

如此處所述以及圖2至4所展示之換能器允許一 擴音器組態，其是可更容易被容納在移動式設備以及裝置之內並且在顯示器以及裝置邊緣之間不需要寬的嵌用溝緣或間隔配置。

於此等實施例中，換能器機械組態或包裝沿著一 水平軸有效地轉動。應了解，藉由轉動該機械組態，利用薄膜105界定的最長尺度之效應使換能器寬度減少。應了解，於此等實施例中，利用薄膜105界定的最長尺度對於換能器高度效應貢獻而增加換能器高度。換言之，換能器自‘寬且淺’組態改變至‘窄且深’組態。應了解，於一些實施例中，有效的轉動可以是較少於90度，其中一較小的轉動將是在換能器封裝寬度以及厚度之間的協調結果。

例如，於圖2a以及2b展示之一些實施例中，換能 器111實質上轉動90度(或π/2弧度)，換言之，換能器振動膜、用以產生一聲波之構件、氣體位移構件或相似者實質上是垂直於利用裝置之前覆蓋104(以及印刷接線板(PWB))所界定的平面。

於圖2a展示之擴音器或換能器111不同於圖5a以及6a中展示之換能器(並且相似地，圖2b中展示之範例不同於圖5b以及6b中展示之換能器)，不同處不只是被轉動，且是後部開孔501也被移動至換能器外殼邊緣或側邊以形成換能器側邊聲波開孔121、或換能器側邊聲波窗口之至少一者。於此等實施例中，換能器側邊聲波窗口121經由聲波式密合墊113聲波式地被耦合至外殼101前側邊104聲波窗口，而允許聲波自換能器111通過至四周環境。於另外實施例中，換能器111可包括至少一換能器側邊聲波窗口121、至少一後部聲波開孔501以及至少一換能器聲波窗口123。於一些實施例中，換能器直接聲波式地耦合至外殼之聲波窗口，換言之，在裝置換能器(至少一側邊窗口)以及外殼之間沒有密合墊或間接耦合。

應了解，雖然於有關圖2至4所展示之範例中，換能器邊緣或換能器側邊聲波窗口之至少一者被耦合至外殼前面，並且明確地說，耦合至外殼之前聲波窗口，於一些實施例中，其可以是換能器邊緣或聲波式地耦合至外殼後部換能器之側邊聲波窗口的至少一者。更進一步地，於一些實施例中，其可包括耦合外殼前部以及後部兩者之換能器側邊聲波窗口。

於一些實施例中，換能器111包括至少一個進一 步或換能器振動膜105‘前方’之換能器前聲波窗口123，該換能器振動膜105界定在振動膜105以及裝置10內部之間的一‘前容積或容室’。於一些實施例中，該進一步或換能器前聲波窗口可被耦合至外殼聲波窗口。於一些實施例中，該換能器前聲波窗口123可被耦合至外殼一側邊，而使換能器側邊聲波窗口121耦合至另一側邊。例如，換能器前聲波窗口123可被耦合至裝置外殼後部，而使換能器側邊聲波窗口121被耦合至裝置外殼前部。於一些實施例中，該等耦合可以是反之亦然，或兩者在裝置外殼前部上，者兩者皆在裝置外殼後部上，或至少一者在裝置外殼邊緣或側邊之上。

於一些實施例中，關聯換能器前聲波窗口123之 聲波式耦合被組態為免手持聲波式容室，其被耦合至裝置外殼聲波窗口以提供適當的整合型免手持功能。因此，於此等實施例中，換能器側邊聲波窗口121可被耦合至裝置前面(換言之，裝置外殼前面聲波窗口)以及提供耳機功能，並且換能器前面聲波窗口123可經由適當的容室被耦合至裝置後部或側邊(換言之，裝置外殼後部聲波窗口或聲波窗口邊緣或側邊)，並且可提供整合型免手持擴音器功能。應了解，於一些實施例中，用於免手持功能之適當容室可不存在或可忽略地小。

於圖2b展示之範例中，另外地在換能器側邊聲波 開孔121上有一邊緣或側邊防塵密合墊122以及在換能器振動膜105‘前面’的換能器前聲波窗口123上之一‘前面’防塵 密合墊125，其兩者皆被組態以允許氣體通過但是不允許灰塵或其他外來物件進入換能器。於一些實施例中，其包括在磁鐵以及磁鐵吸盤之間的一氣體間隙131。

如此處所述之換能器或擴音器，其如依據一些實 施例之展示被組態，在關於裝置之顯示器/前覆蓋的‘邊緣上’，允許換能器封裝寬度將利用較小於振動膜寬度的尺度161被界定。換言之，換能器側邊聲波窗口121允許換能器振動膜具有一相對小的‘水平’尺度。例如於一些實施例中，一封裝可具有2.5毫米之水平尺度，氣體間隙或聲波窗口直徑是0.5毫米以及自空氣間隙、聲波窗口與換能器後部尺度161距離是1毫米。這些尺度僅是尺度範例，但是當比較至更大於2.5毫米之習見的寬度時，在聲波窗口以及換能器邊緣之間所展示的距離一般可以是非常小的。

於一些實施例中，換能器111因被安置於換能器 111以及裝置外殼聲波窗口106之間的防塵套而被保護免受外物以及汙染物件之害。於一些實施例中，防塵套包括被組態以套住金屬物件之一第一磁鐵或導磁材料層以及接近至裝置外殼聲波窗口106以支撐該磁鐵或導磁材料層之一支撐層。

於更進一步之一些實施例中，有關印刷接線板之 換能器的架置可利用支撐或耦合擴音器或換能器至印刷接線板層之連接器或彈性構件而被實作。

換言之，於一些實施例中，一換能器可包括：一氣體位移構件，其被組態以在施加一電氣信號時移動而在 氣體位移之移動方向的第一平面中產生一聲波；以及一換能器外殼，其被組態以機械式地支撐該氣體位移構件，其中該換能器外殼包括在一第二平面中被安置在並且聲波式地被耦合至氣體位移構件的輸出窗口，其中在第一平面以及第二平面之間的角度實質上是自45至135度之範圍中。於一些實施例中，在第一以及第二平面之間的角度實質上是垂直的(或換言之，實質上是90度或π/2弧度)。

如此處所述有關一些應用實施例之換能器實作 例組態進一步以等位投射圖3a至3d以及截面圖4a與4b被展示。

如於圖3a至3d之展示，於一些實施例中換能器 111可經由支撐構件201實際地被耦合至外殼104。該支撐構件201可以是任何適當的支撐機構。更進一步地如圖3a至3d之展示，裝置的其他內部構件被裝設在關連於換能器以及外殼104之印刷接線板(PWB)或印刷電路板(PCB)211上。有關圖3d，顯示組件221被展示在外殼104底側上。

如於圖4a以及4b截面圖之展示，依據一些實施 例，被組態以耦合換能器至外殼101、外殼前側邊104、顯示器221以及印刷接線板(或印刷電路板)211之換能器111、聲波式耦合或密合墊113被展示而表露換能器封裝之‘窄寬度’需求。

應了解，輕便型裝置是指使用者設備。使用者設 備是有意地涵蓋任何適當型式的無線使用者設備，例如，移動式電話、輕便型資料處理裝置或輕便型網路瀏覽器。 更進一步地，應了解，聲波式聲音通道是有意地涵蓋聲音輸出口、通道以及腔室，並且此等聲音通道可與換能器整體地被形成，或作為換能器與裝置之機械整合之部份。

通常，各種實施例可以硬體或特殊用途電路、軟 體、邏輯或其任何組合被實作。一些應用方面可以硬體被實作，而其他方面可以韌體或軟體被實作，該等韌體或軟體可利用控制器、微處理器或其他電腦裝置被執行，雖然該等應用是不受此之限定。雖然各種應用方面可以方塊圖、流程圖、或使用一些其他繪畫圖示被展示以及被說明，應了解，作為非受限定的範例，此處所述的這些方塊圖、裝置、系統、技術或方法可以下列物件被實作：如硬體、軟體、韌體、特殊用途電路或邏輯、一般目的硬體或控制器或其他電腦裝置或其一些組合。

這應用實施例可利用電腦軟體(其是利用移動式 裝置之資料處理器，例如，處理器個體而可執行)、或利用硬體或利用軟體與硬體之組合而被實作。

例如，於一些實施例中，製造裝置之方法可利用 執行電腦程式之處理器被實作。

就此點而言，進一步應注意到，圖中邏輯流程之 任何方塊可代表程序步驟，或互連邏輯電路、區塊以及功能，或程序步驟、邏輯電路、區塊與功能之組合。該軟體可被儲存在此等實際媒體上，如記憶體晶片、或被實作在處理器內之記憶塊、磁媒體(例如，硬碟或軟碟)以及光學媒體，例如，DVD與其資料轉化、CD。

記憶體可以是任何型式之適用於區域性技術環 境者並且可使用任何適當的資料儲存技術被實作，例如，半導體為基礎記憶體設備、磁記憶體設備以及系統、光學記憶體設備以及系統、固定記憶體以及可移除記憶體。資料處理器可以是任何型式之適用於區域性技術環境者，並且可包含一個或多個一般用途電腦、特定用途電腦、微處理器、數位信號處理器(DSP)、特定應用積體電路(ASIC)、閘電路以及以多核心處理器結構為基礎之處理器，為非限定範例。

應用實施例可以各種構件被實施，例如，積體電 路模組。積體電路之設計是利用高度自動化處理。複雜以及作用大之軟體工具是可用於將邏輯位準設計轉換成為備妥供蝕刻以及形成在半導體基片上之半導體電路設計。

程式，例如，那些由美國加州山景城之Synopsys 公司所提供者以及美國加州聖荷西Cadence設計者，自動線路導引以及使用良好之設計建立法則以及預儲存設計模組資料庫在半導體晶片上設置構件。一旦用於半導體電路之設計已被完成，其結果設計，可以標準化電子格式(例如，Opus、GDSII或其類似者)，被發送至半導體製造設備或"fab"而用於製造。

如這申請中之使用，名詞‘電路’係關於所有下面各者：(a)僅硬體電路實作例(例如，僅類比及/或數位電路中之實作例)，以及 (b)關於電路以及軟體(及/或韌體)之組合，例如：(i)關於處理器之組合或(ii)關於一起工作以導致一裝置(例如，移動式電話或伺服器)進行各種功能之處理器/軟體(包含數位信號處理器)、軟體以及記憶體之部份，以及(c)關於電路，例如，一微處理器或一微處理器之一部份，其需要軟體或韌體以供操作，即使該軟體或韌體不是實際地呈現。

這‘電路’之定義應用至這申請(包含任何申請專利範圍)中這項目的所有使用。如一進一步範例，如被使用於這申請中，‘電路’名稱將同時也涵蓋僅有一處理器(或多數個處理器)或一處理器之部份以及其之(或它們的)附加軟體及/或韌體之實作例。‘電路’名稱將同時也涵蓋，例如，並且如果可適用至特定申請專利元件的話，用於移動式電話之一基頻積體電路或伺服器中之應用處理器積體電路或相似積體電路、行動電話網路設備或其他網路設備。

前面之說明已經由範例以及非限定範例提供這申請的實施範例之完全以及詳實說明。但是，熟習本技術者應明白，鑒於前面之說明，當配合相關附圖以及附加申請專利範圍閱讀時，各種修改以及變化是可能的。但是，這申請之教示之所有此等以及相似修改將仍然落在如附加申請專利範圍中所界定的本申請之範疇內。實際上，有一包括先前討論之一個或多個任何其他實施例的組合之進一步的實施例。

10‧‧‧電子設備

12‧‧‧麥克風

13‧‧‧收發器(TX/RX)

14‧‧‧類比至數位轉換器(ADC)

15‧‧‧使用者界面

21‧‧‧處理器

22‧‧‧記憶體

23‧‧‧程式碼部份

24‧‧‧記憶體部份

32‧‧‧數位至類比轉換器(DAC)

33‧‧‧擴音器

Claims (13)

1. 一種換能器，其包括：一氣體位移構件，其被組態以在施加一電氣信號時移動而於該氣體位移構件移動方向之一第一平面中產生一聲波；一換能器外殼，其被組態以機械式地支撐該氣體位移構件，其中該換能器外殼包括在一第二平面中被安置在並且聲波式地被耦合至該氣體位移構件之至少一輸出窗口。
2. 如申請專利範圍第1項之換能器，其中該輸出窗口是一邊緣輸出窗口並且在該第一平面以及該第二平面之間的角度實質上是在自45至135度的範圍中。
3. 如申請專利範圍第2項之換能器，其中該第一平面以及該第二平面實質上是垂直。
4. 一種包括如申請專利範圍第1至3項之換能器的裝置，該裝置包括被安置在並且聲波式被耦合至該氣體位移構件之一裝置輸出窗口，該裝置輸出窗口被組態以在一第三平面中輸出該聲波，其中在該第一平面以及該第三平面之間的角度實質上是自45至135度的範圍中，其中該換能器外殼輸出窗口是聲波式被耦合至該氣體位移構件並且實質上沿著該第一平面打開的一前輸出窗口。
5. 一種包括如申請專利範圍第4項之換能器的裝置，該裝置進一步包括一聲波式耦合，該聲波式耦合被組態以聲 波式耦合該換能器外殼前輸出窗口以及該裝置輸出窗口。
6. 如申請專利範圍第4至5項之裝置，其進一步包括一印刷佈線電路板，其中該換能器被耦合至該印刷佈線電路板。
7. 如申請專利範圍第1至6項之換能器，其中該換能器包括：一高度，其被組態而作為一最長實際尺度並且利用一氣體位移構件寬度被界定；以及一寬度，其被組態而作為一最短實際尺度並且利用該氣體位移構件之一最大位移量被界定。
8. 如申請專利範圍第1至7項之換能器，其中該氣體位移構件是一振動膜。
9. 一種操作一換能器之方法，該方法包括下列步驟：於施加一電氣信號時，移動一氣體位移構件以於該氣體位移之移動方向的一第一平面中產生一聲波；機械式地支撐該氣體位移構件；於該換能器外殼中提供至少一輸出窗口，該等至少一輸出窗口在一第二平面中被安置並且聲波式被耦合至該氣體位移構件。
10. 如申請專利範圍第9項之方法，其中該輸出窗口是一邊緣輸出窗口並且在該第一平面以及該第二平面之間的角度實質上是自45至135度的範圍中。
11. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該第一平面以及該 第二平面實質上是垂直。
12. 如申請專利範圍第9至11項之方法，其包括下列步驟：於一第三平面中提供聲波式被耦合至該換能器之一裝置輸出窗口，其中在該第一平面以及該第三平面之間的角度實質上是自45至135度之範圍中；以及於該換能器外殼中提供至少一輸出窗口之步驟，包括提供聲波式被耦合至該氣體位移構件並且實質上沿著該第一平面打開的一前輸出窗口。
13. 如申請專利範圍第12項之方法，進一步提供在該換能器外殼前輸出窗口以及該裝置輸出窗口之間的一聲波式耦合。