TW201341062A - 熱熔系統 - Google Patents

Abstract

本發明揭示一種熱熔物施配系統，其包含一容器，其用於儲存固態熱熔材料；一熱壓熔化器，其具有適於收納固態熱熔材料之一裝載位置及適於施加熱及壓力以使該熱熔材料液化之一熔化位置；一饋送系統，其用於將固態熱熔材料自該容器運輸至該熱壓熔化器；及一施配系統，其用於施用該液化之熱熔材料。

Description

熱熔系統

本發明整體而言係關於用於施配熱熔黏膠之系統。更明確而言，本發明係關於一種用於製備液體熱熔黏膠之熔化系統。

熱熔物施配系統一般係用於製造組裝線中自動地施配用於構造包裝材料(諸如盒、紙箱等等)中之黏膠。熱熔物施配系統習知上包括一材料儲槽、加熱元件、一幫浦及一施配器。可使用一加熱元件在該儲槽中熔化固態聚合物顆粒，此後藉由該幫浦將該等顆粒供應至該施配器。由於若熔化顆粒被允許冷卻，則其將重新固化成固體形式，因此自該儲槽至該施配器必須維持該等熔化顆粒之溫度。此一般需要於該儲槽、該幫浦及該施配器中放置加熱元件，以及加熱連接此等組件之任何管件或軟管。此外，習知熱熔物施配系統一般使用容積大之儲槽，使得可延長容納在該等儲槽中之顆粒熔化之後之施配時段。然而，該儲槽內之顆粒體積大則完全熔化需要相當長時間，此增加該系統之啟動時間。例如，一典型之儲槽包含沿一矩形、重力饋送儲槽之壁佈置之複數個加熱元件，使得沿該等壁之熔化顆粒阻止該等加熱元件有效地熔化該容器之中心之顆粒。此等儲槽中之顆粒需要更長之時間熔化導致由於黏膠熱曝露時間長而增加「焦化」(charring)或發黑之可能性。

一熱熔物施配系統包含一容器，其用於儲存固態熱熔材料；一熱壓熔化器，其具有適於收納固態熱熔材料之一裝載位置及用於施加熱及壓力以液化該熱熔材料之一熔化位置；一饋送系統，其用於將固態熱熔材料自該容器運輸至該熱壓熔化器；及一施配系統，其用於施用該液化熱熔材料。

一熱壓熔化裝置包含一第一經加熱板；一第二經加熱板，其與該第一經加熱板對準且具有一排洩管；及一穿孔板，其位於該第一經加熱板與該第二經加熱板之間以允許液化熱熔材料穿過該經穿孔板而到達該排洩管，但防止固態熱熔材料穿過該經穿孔板。在一加速熔化位置，該第一經加熱板與該經穿孔板間隔一第一距離，且在一裝載位置，該第一經加熱板與該經穿孔板隔開大於該第一距離之一第二距離。

使用具有相對之第一經加熱板及第二經加熱板之一熔化器件使固態熱熔材料熔化。一方法包含加熱該第一板及該第二板；將該固態熱熔材料饋送至該第一板與該第二板之間之一區域；將該第一板與該第二板壓合在一起，同時加熱該第一板及該第二板以將該固態熱熔材料壓抵於該第一板及該第二板上，以增加該固態熱熔材料之熔化速率；及自該第二板及該第一板與該第二板之間之該區域移除液化熱熔材料。

習知的熱熔物施配系統一般啟動時間並不短。在可開始 施配之前，系統組件一般需要「暖機」(warm up)(加熱以到達操作溫度)。此外，必須加熱待施配之固態熱熔材料，使得該熱熔材料形成液體，進而流體可流經該系統且可施配。在大多數系統中，該固態熱熔材料係添加至一熔化容器，通常成一大固態團塊。在此等系統中，熔化該固態熱熔材料需要大量時間。本文所述之本發明提供一種可快速液化熱熔材料之熔化系統。

圖1係用於施配熱熔黏膠之系統10之一示意圖。系統10包含冷區段12、熱區段14、空氣源16、空氣控制閥17及控制器18。在圖1中所示之實施例中，冷區段12包含容器20及饋送總成22，該饋送總成22包含真空總成24、饋送軟管26及入口28。在圖1所示之實施例中，熱區段14包含熔化系統30、幫浦32及施配器34。空氣源16為一壓縮空氣源，其供應至系統10之位於冷區段12及熱區段14二者中之組件。空氣控制閥17係經由空氣軟管35A連接至空氣源16，且選擇性地控制自空氣源16流經空氣軟管35B到達真空總成24之空氣流以及穿過空氣軟管35C到達幫浦32之馬達36之空氣流。空氣軟管35D將空氣源16連接至施配器34，繞過空氣控制閥17。控制器18係與系統10之多個組件(諸如空氣控制閥17、熔化系統30、幫浦32及/或施配器34)連通，以控制系統10之操作。

冷區段12之組件可在室溫下無需加熱即可操作。容器20可為用於容納系統10將使用之一量之固態黏膠顆粒(固態熱熔材料)之一儲料斗。合適的黏膠包含例如熱塑性聚合 物膠體，諸如乙烯醋酸乙烯酯(EVA)或基於茂金屬(metallocene)之熱熔黏膠。饋送總成22將容器20連接至熱區段14，以自容器20將固態黏膠顆粒運送至熱區段14。饋送總成22包含真空總成24及饋送軟管26。真空總成24係定位於容器20中。來自空氣源16及空氣控制閥17之壓縮空氣經運送至真空總成24，以產生真空，進而將固態黏膠顆粒流引入真空總成24之入口28中且接著通過饋送軟管26到達熱區段14。饋送軟管26為直徑尺寸實質上大於該等固態黏膠顆粒之直徑之一管或其他通道以允許該等固態黏膠顆粒自由地流經饋送軟管26。饋送軟管26將真空總成24連接至熱區段14。

自饋送軟管26將固態黏膠顆粒運送至熔化系統30。熔化系統30可包含一容器(圖2中所示之熔化器46)及電阻加熱元件(圖中未繪示)，以將該等固態黏膠顆粒熔化，以形成液體形式之一熱熔黏膠(液化熱熔材料)。熔化系統30之大小可經設定而具有相對小之黏膠容積，例如，約0.5公升，且經組態以在相對短之時段內熔化固態黏膠顆粒。幫浦32由馬達36驅動，以將熱熔黏膠自熔化系統30通過供應軟管38而泵送至施配器34。馬達36可為由來自空氣源16及空氣控制閥17之壓縮空氣脈衝驅動之一氣動馬達。幫浦32可為由馬達36驅動之一線性移位幫浦。在所圖解之實施例中，施配器34包含歧管40及模組42。來自幫浦32之熱熔黏膠係收納於歧管40中且經由模組42施配。施配器34可選擇性地排放熱熔黏膠，藉此將該熱熔黏膠噴灑至模組42之出口44 外而到達一物體(諸如一包裝、一箱子或受益於由系統10施配之熱熔黏膠之另一物體)上。模組42可以為施配器34之部件的多個模組中的一者。在一替代性實施例中，施配器34可具有一不同的組態，諸如一手持式槍型施配器。可加熱熱區段14中之一些或所有組件，包含熔化系統30、幫浦32、供應軟管38及施配器34，以保持該熱熔黏膠在施配程序期間，在整個熱區段14中係呈液態。

系統10可為一工業程序之一部分，例如，其用於包裝且密封紙板箱及/或包裝箱。在替代性實施例中，可視需要修改系統10，以用於一特定的工業程序應用。例如，在一實施例中(圖中未繪示)，幫浦32可與熔化系統30分離且係另外附接至施配器34。供應軟管38則將熔化系統30連接至幫浦32。

圖2係熔化系統30之一實施例之一示意圖。熔化系統30包含熱壓熔化器46及液態黏膠儲集器48。熱壓熔化器46收納來自饋送總成22之固態黏膠顆粒且使該等顆粒熔化，以形成液態熱熔黏膠，其流出熔化器46且進入液態黏膠儲集器48中。

如圖2中所示，熱壓熔化器46包含殼體50、第一經加熱板52、第二經加熱板54及壓力機驅動器56。殼體50圍封第一及第二經加熱板52及54且亦包含開口58，於該開口58將來自饋送總成22(或一些其他來源)之固態黏膠顆粒引入熱壓熔化器46中。第一經加熱板52係能夠將熱傳遞至熱壓熔化器46之一板。在一些實施例中，第一經加熱板52包含一 加熱元件(圖3A中所示之加熱元件53)。示例性加熱元件包含但不限於，電阻加熱元件、鑄造於該板內之加熱器及匣式加熱器。在其他實施例中，第一經加熱板52將熱自一獨立之熱源導向熱壓熔化器46。在操作期間，根據正被熔化之熱熔材料之類型，第一經加熱板52之溫度一般為200℉(93℃)至450℉(232℃)之間。第二經加熱板54係類似於第一經加熱板52。第二經加熱板54為能夠將熱轉移至熱壓熔化器46之一板。在一些實施例中，第二經加熱板54包含一加熱元件。示例性加熱元件包含但不限於，電阻加熱元件、鑄造於該板內之加熱器及匣式加熱器。在其他實施例中，第二經加熱板54將熱自一獨立熱源導向熱壓熔化器46。在操作期間，根據正被熔化之熱熔材料之類型，第二經加熱板54之溫度一般為200℉(93℃)至450℉(232℃)之間。在示例性實施例中，第一及第二經加熱板52及54為金屬。藉由將熱自第一及第二經加熱板52及54轉移至該等顆粒，可在熔化器46中熔化固態黏膠顆粒。在操作期間，第一及第二經加熱板52經壓合在一起，以增加該等黏膠顆粒與板52及54之間之接觸表面積，藉此增加該等黏膠顆粒之熔化速率。

壓力機驅動器56控制該等第一及第二經加熱板52及54之一者或多者之位置。在圖2中所示之實施例中，壓力機驅動器56控制第一經加熱板52在殼體50內之位置及相對於第二經加熱板54之位置。壓力機驅動器56可包含一桿(如圖所示)或一類似結構，其一端係附接至第一經加熱板52且 另一端係附接至能夠運動之一器件。在一些實施例中，使用一馬達、一致動器、氣動裝置或此類物控制第一經加熱板52之位置。在圖2中，繪示熱壓熔化器46係位於一開放或裝載位置，且第一經加熱板52係與第二經加熱板54間隔開。第一經加熱板52係位於開口58上方，而第二經加熱板54係位於開口58之下方。當熱壓熔化器46係位於該裝載位置時，固態黏膠顆粒能夠通過開口58進入熔化器46中。固態黏膠顆粒於第一經加熱板52與第二經加熱板54之間進入熔化器46中。一旦已有足夠量之固態黏膠顆粒進入熱壓熔化器46中，則壓力機驅動器56使第一經加熱板52朝第二經加熱板54移動。減小第一經加熱板52與第二經加熱板54之間之距離可增加使該等固態黏膠顆粒曝露之該等第一及第二經加熱板52及54之表面積，因此允許更多之熱轉移至該黏膠且增加熔化速率。更明確而言，第一及第二經加熱板52及54壓迫該等固態黏膠顆粒，藉此薄化顆粒之塊頭，使得該等顆粒接觸該等第一及第二經加熱板52及54之更多之表面積。

圖3A及圖3B圖解熱壓熔化器46之一實施例。殼體50已經自圖3A及圖3B移除，以更好地圖解第一及第二經加熱板52及54。第一經加熱板52包含第一側60且第二經加熱板54包含與第一側60相面對之第二側62。圖3A圖解第一及第二經加熱板52及54處於該開放或裝載位置時之情形，而圖3B圖解第一及第二經加熱板52及54位於閉合或加速熔化位置之情形。在該裝載位置，第一經加熱板52之第一側60與 第二經加熱板54之第二側62間隔距離d₁。在該加速熔化位置，第一經加熱板52之第一側60與第二經加熱板54之第二側62隔開小於距離d₁之距離d₂。

除了第一及第二經加熱板52及54，圖3A及圖3B中所示之熱壓熔化器46亦包含穿孔板64。穿孔板64係沿第二側62而定位於第二經加熱板54之頂部。當固態黏膠顆粒進入熱壓熔化器46中時，該等顆粒初始係定位於第一經加熱板52與穿孔板64之間。穿孔板64包含穿孔66。穿孔66可為圓形、橢圓形、矩形或不規則形狀。穿孔66之大小係小於添加至熱壓熔化器46之該等固態黏膠顆粒之大小。例如，在穿孔及顆粒係大體上圓形之情形下，穿孔66之直徑大於添加至熱壓熔化器46之該等固態黏膠顆粒之直徑。液化熱熔黏膠能夠流經穿孔66，但該等固態黏膠顆粒無法穿過經穿孔板64，因為該等顆粒過大，無法穿過穿孔66。因此，經穿孔板64防止熱熔材料通過，直到該材料已經開始熔化。在一些實施例中，穿孔板64包含一加熱元件，諸如上文關於第一及第二經加熱板52及54所述之該等加熱元件。或者，可簡單地藉由第二經加熱板54傳導式地加熱經穿孔板64。

第二經加熱板54包含排洩管68。在圖3A中所示之實施例中，排洩管68係位於第二經加熱板54之本體與經穿孔板64之間。重力及由於使第一經加熱板52朝第二經加熱板54移動而產生之壓力造成液化(熔化之)熱熔黏膠穿過經穿孔板64之穿孔66。液態熱熔黏膠被引流至排洩管68，於此其流 出熱壓熔化器46。在圖3A及圖3B所示之實施例中，排洩管68係位於第二經加熱板54之一側上。已經穿過經穿孔板64之液態熱熔黏膠通過排洩管68流出熔化器46且流動至液態黏膠儲集器48(圖2中所示)。在替代性實施例中，排洩管68為圓錐形或漏斗狀，其在第二經加熱板54之底部中具有一排洩開口(見圖4，圖中繪示該第二經加熱板54不含穿孔板64)。

在一些實施例中，穿孔66均具有粗略相同之大小。在其他實施例中，經穿孔板64包含大小不同之穿孔66。如圖3A中所示，穿孔66A小於穿孔66B。穿孔66A及66B均防止大於穿孔66B之固態黏膠顆粒穿過經穿孔板64。較小穿孔(穿孔66A)進一步限制固態黏膠顆粒通過。此外，較小穿孔亦表示經穿孔板64之更大之表面積可與該等固態黏膠顆粒接觸，因此增加熱自穿孔板64轉移至該等固態黏膠顆粒之機會。在一些實施例中，穿孔66A之平均直徑為約2毫米，以防止直徑為約5毫米之固態黏膠顆粒穿過經穿孔板64，而穿孔66B之平均直徑為約4毫米，以防止直徑為約8毫米之固態黏膠顆粒穿過經穿孔板64。對於非圓形穿孔66，上述平均直徑值適用於該等穿孔之平均長度及/或寬度。

在操作期間，當熔化器46係位於一裝載位置時，固態黏膠顆粒(或枕狀物)係通過開口58添加至熔化器46，位於第一經加熱板52與經穿孔板64之間。一旦該等顆粒已經添加至熱壓熔化器46，則由於熱自第一及第二經加熱板52及54及穿孔板64傳遞至該等顆粒，該等顆粒開始熔化。當熱壓 熔化器46係位於該開放位置時，藉由經穿孔板64及/或第二經加熱板54傳導式地將熱傳遞至該等顆粒且藉由第一經加熱板52將熱對流式地傳遞至該等顆粒。藉由使第一經加熱板52朝位於一加速熔化位置之經穿孔板64及第二經加熱板54移動，可增加熔化速率。藉由減小第一經加熱板52之第一側60與第二經加熱板54之第二側62之間之距離，可壓迫該等顆粒且使得該等顆粒與額外之經加熱表面(第一側60、經穿孔板64及第二側62)接觸。經壓迫顆粒在第一經加熱板52之第一側60及第二經加熱板54之第二側62之一更大表面積上鋪展，以提供更大之面積進行熱傳遞。壓迫該等顆粒消除第一及第二板52及54之加熱表面上之「死角」(dead space)。自此等表面使熱傳導式地傳遞至當前經部分壓縮之顆粒。當熱壓熔化器46係位於該加速熔化位置時，藉由第一經加熱板、經穿孔板64及/或第二經加熱板54將熱傳導式地傳遞至該等顆粒，因此促使熔化速率增加。

液化熱熔黏膠穿過經穿孔板64且通過第二經加熱板54中之排洩管68離開熱壓熔化器46且進入液態黏膠儲集器48。液態黏膠儲集器48與幫浦32連通，使得可自液態黏膠儲集器48將該液態熱熔黏膠泵送至施配器34，該施配器34施配該液態黏膠儲集器48。液態黏膠儲集器48係一容器，其將該熱熔黏膠維持呈液態。在一些實施例中，液態黏膠儲集器48大至足以容納多餘之液態熱熔黏膠，以確保幫浦32具有足夠的供應量在預定量之時間內(諸如在熱壓熔化器46之裝載位置與加速熔化位置之循環之間)連續地操作。在 其他實施例中，液態黏膠儲集器48較小且僅用作熱壓熔化器46與幫浦32之間之一導管。在任一情形下，可藉由加熱元件而主動地加熱液態黏膠儲集器48，以確保該熱熔黏膠保持呈液態。在一些實施例中，液態黏膠儲集器48為一輔助熔化器，其將熱轉移至該儲集器內之熱熔黏膠，以進一步熔化離開熱壓熔化器46之任何呈部分固態黏膠。

一旦該等固態黏膠顆粒已經在熱壓熔化器46中熔化，則熱壓熔化器46自該加速熔化位置轉移至該開放位置，以允許額外之固態黏膠顆粒進入熔化器46中。壓力機驅動器56促使第一經加熱板52移動遠離穿孔板64及第二經加熱板54，直到熱壓熔化器46再次位於該開放位置。該循環重新開始且固態黏膠顆粒被通過開口58添加至熱壓熔化器46。在一些實施例中，熔化器46以每5秒鐘一次至每5分鐘一次之頻率在該開放位置與該加速熔化位置之間循環。循環時間係取決於若干因素，包含熱壓熔化器46之大小、該等固態黏膠顆粒之大小、該等固態黏膠顆粒之熔化溫度及熱壓熔化器46之溫度。一般而言，循環時間及運送至熱壓熔化器46之固態黏膠顆粒之數量足以允許幫浦32連續地運轉。

圖5圖解適用於熱壓熔化器46中之一經加熱板之另一實施例。雖然圖3A、圖3B及圖4圖解經穿孔板64係位於第二經加熱板54頂部，圖5中所示之實施例並不具有一經穿孔板。而是，第二經加熱板54A包含可增加第二經加熱板54A與該熱熔黏膠之接觸表面積之表面特徵。表面特徵可包含但不限於，肋件、通道、小凹坑、凹口及其組合。圖 5中所示之第二經加熱板54A包含肋件70，其在第二側62上形成通道72。藉由重力將進入熱壓熔化器46中之固態黏膠顆粒饋送至通道72中。通道72朝第二經加熱板54A之一側傾斜，以將液態熱熔黏膠導向排洩管68，於此其離開熔化器46。在一些實施例中，第一經加熱板52(圖中未繪示)可具有互補的表面特徵。例如，第一經加熱板52上之肋件可配合於第二經加熱板54A上之通道72中且反之亦然。

雖然已經參考示例性實施例描述了本發明，熟悉此項技術者將理解，在不脫離本發明之範疇之基礎上，可對本發明做出多種變化且以等效元件替代本發明之元件。此外，在不脫離本發明之本質範疇之基礎上，可對本發明之教示做出許多修改來適應一特定之情形或材料。因此，吾人意欲本發明並非侷限於本文所揭示之實施例，而是，本發明將包含屬於附加申請專利範圍之範疇內之所有實施例。

10‧‧‧熱熔黏膠施配系統

12‧‧‧冷區段

14‧‧‧熱區段

16‧‧‧空氣源

17‧‧‧空氣控制閥

18‧‧‧控制器

20‧‧‧容器

22‧‧‧饋送總成

24‧‧‧真空總成

26‧‧‧饋送軟管

28‧‧‧入口

30‧‧‧熔化系統

32‧‧‧幫浦

34‧‧‧施配器

35A‧‧‧空氣軟管

35B‧‧‧空氣軟管

35C‧‧‧空氣軟管

35D‧‧‧空氣軟管

36‧‧‧馬達

38‧‧‧供應軟管

40‧‧‧歧管

42‧‧‧模組

44‧‧‧出口

46‧‧‧熱壓熔化器

48‧‧‧液態黏膠儲集器

50‧‧‧殼體

52‧‧‧第一經加熱板

53‧‧‧加熱元件

54‧‧‧第二經加熱板

54A‧‧‧第二經加熱板

56‧‧‧壓力機驅動器

58‧‧‧開口

60‧‧‧第一側

62‧‧‧第二側

64‧‧‧穿孔板

66‧‧‧穿孔

66A‧‧‧穿孔

66B‧‧‧穿孔

68‧‧‧排洩管線

70‧‧‧肋件

72‧‧‧通道

d₁‧‧‧距離

d₂‧‧‧距離

圖1係用於施配熱熔黏膠之一系統之一示意圖。

圖2係圖1之該系統內之一熱壓熔化器之一示意圖。

圖3A係圖2之該熱壓熔化器位於一裝載位置時之一實施例之一透視圖。

圖3B係圖2中之該熱壓熔化器之一實施例在位於一加速熔化位置時之一透視圖。

圖4係圖2之該熱壓熔化器之一部分之另一實施例之一透視圖。

圖5係適用於圖2之該熱壓熔化器之一經加熱板之一實施 例之一透視圖。

52‧‧‧第一經加熱板

53‧‧‧加熱元件

54‧‧‧第二經加熱板

60‧‧‧第一側

62‧‧‧第二側

64‧‧‧穿孔板

66‧‧‧穿孔

66A‧‧‧穿孔

66B‧‧‧穿孔

68‧‧‧排洩管線

d₁‧‧‧距離

Claims (21)

1. 一種熱熔物施配系統，其包括：一容器，其係用於儲存固態熱熔材料；一熱壓熔化器，其具有用以收納固態熱熔材料之一裝載位置及適於施加熱及壓力以使該熱熔材料液化之一熔化位置；一饋送系統，其係用於將固態熱熔材料自該容器運輸至該熱壓熔化器；及一施配系統，其用於施用該液化之熱熔材料。
2. 如請求項1之系統，其中該熱壓熔化器包括：一第一經加熱板，其具有一第一側；一第二經加熱板，其具有與該第一側大體上相對之一第二側；及一壓力機驅動器，其用於使該第一經加熱板之該第一側與該第二經加熱板之該第二側之間之距離變化，以將該第一板與該第二板之間之熱熔材料收納於該裝載位置且施加壓力及熱，以液化處於該熔化位置之該熱熔材料。
3. 如請求項1之系統，其中該第一經加熱板及該第二經加熱板各者包括選自由鑄型加熱器、電阻加熱元件及匣式加熱器組成之群組之一加熱元件。
4. 如請求項1之系統，其中該第二板進一步包括一排洩管，以將該液化熱熔材料自該熔化器移除。
5. 如請求項4之系統，其中該熔化器進一步包括： 一穿孔板，其係位於該第一板與該第二板之間，用以防止固態熱熔物顆粒進入該排洩管中，但允許液化熱熔材料進入該排洩管中。
6. 如請求項5之系統，其中該穿孔板包括：具有第一平均直徑之第一穿孔，其用於防止直徑為約5毫米之固態熱熔材料穿過該經穿孔板；及具有大於該第一平均直徑之一第二平均直徑之第二穿孔，其用於防止直徑為約8毫米之固態熱熔材料穿過該經穿孔板。
7. 如請求項5之系統，其中該經穿孔板包括選自由鑄型加熱器、電阻加熱元件及匣式加熱器組成之群組之一加熱元件。
8. 如請求項1之系統，其中該第二板包括增加用以使熱熔材料曝露之第二板之表面積之一表面特徵，其中該表面特徵係選自由肋件、通道、小凹坑、凹口及其組合組成之群組。
9. 如請求項4之系統，其中該排洩管在該第二板之一底面中包括一排洩開口。
10. 如請求項4之系統，其中該排洩管允許經液化之熱熔材料沿該第二板之一側流動而離開該第二板。
11. 一種熱壓熔化裝置，其包括：一第一經加熱板；一第二經加熱板，其與該第一經加熱板對準且具有一排洩管；及 一穿孔板，其係位於該第一經加熱板與該第二經加熱板之間，以允許液化熱熔材料穿過該經穿孔板而到達該排洩管，但防止固態熱熔材料穿過該經穿孔板，其中在一加速熔化位置，該第一經加熱板係與該經穿孔板隔開一第一距離，且其中在一裝載位置，該第一經加熱板與該經穿孔板隔開大於該第一距離之一第二距離。
12. 如請求項11之裝置，其中該第一經加熱板及該第二經加熱板各者包括選自由鑄型加熱器、電阻加熱元件及匣式加熱器組成之群組之一加熱元件。
13. 如請求項11之裝置，其中該經穿孔板包括選自由鑄型加熱器、電阻加熱元件及匣式加熱器組成之群組之一加熱元件。
14. 如請求項11之裝置，其中該穿孔板包括：具有一第一平均直徑之第一穿孔，其用於防止直徑為約5毫米之固態熱熔材料穿過該經穿孔板；及具有大於該第一平均直徑之一第二平均直徑之第二穿孔，其用於防止直徑為約8毫米之固態熱熔材料穿過該經穿孔板。
15. 如請求項11之裝置，其中該排洩管在該第二板之一底面中包括一排洩開口。
16. 如請求項11之裝置，其中該排洩管允許液化熱熔材料沿該第二板之一側而離開該第二板。
17. 如請求項11之裝置，其進一步包括：一壓力機驅動器，其用於使該等第一及第二板之至少 一者在該裝載位置與該加速熔化位置之間移動。
18. 一種使用具有相對之第一經加熱板及第二經加熱板之一熔化器件來熔化一固態熱熔材料之方法，該方法包括：加熱該第一板及該第二板；將該固態熱熔材料饋送至該第一板與該第二板之間之一區域；當加熱該第一板及該第二板時將該第一板與該第二板壓合在一起，以將該固態熱熔材料壓抵於該第一板及該第二板上，以增加該固態熱熔材料之熔化速率；及自該熔化器件移除液化熱熔材料。
19. 如請求項18之方法，其中該第一板及該第二板經壓合在一起且經加熱5秒鐘至5分鐘。
20. 如請求項18之方法，其進一步包括：將一穿孔板定位於該第一板與該第二板之間，以允許液化熱熔材料流經該經穿孔板而到達該第二板，同時實質上防止固態材料到達該第二板。
21. 如請求項18之方法，其中將該固態熱熔材料壓抵於該第一板及該第二板上增加該固態熱熔材料與該等第一板及第二板之間之一接觸表面積。