TW201339855A - 管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法 - Google Patents

管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法 Download PDF

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Abstract

一種管理模組，用來最佳化一儲存系統之性能，該儲存系統包含有複數個硬碟及複數個風扇，該管理模組包含有一儲存單元，用來讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及一控制器，耦接於該儲存單元，用來根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。

Description

管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法
本發明係指一種管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法，尤指一種可同時考慮震動及溫度資訊，對風扇轉速及儲存系統之性能的管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法。
在現代化的資訊社會，電腦系統已經成為多數人不可或缺的資訊工具之一，當其運作速度越來越快，造成所發出的熱量也越來越高，因此在散熱上的需求也越顯重要。
一般來說，一儲存系統包含有複數個硬碟及對其進行散熱之複數個風扇，而儲存系統中一基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)會透過設置於靠近該複數個硬碟之基板上的溫度感測裝置，概略得到該複數個硬碟之溫度資訊，然後據以調整該複數個風扇之轉速，以避免儲存系統過熱。
然而，隨著網路資訊爆炸，儲存系統所需儲存之資料愈來愈多，因此其所包含之硬碟與風扇之數量亦愈來愈多(如伺服器之儲存系統可能包含48～52個硬碟)。在此情形下，越來越多的硬碟及風扇所造成的轉動震動(rotation vibration)，會造成儲存系統不穩定，因而降低儲存系統之性能(其中風扇缺乏如硬碟之防震設計，因此風扇轉動時所造成之震動及共振更嚴重)。
由上述可知，在習知技術中，設置於靠近硬碟之基板上的溫度感測裝置僅能概略得到硬碟之溫度資訊，而無法取得精準且即時的溫度資訊；此外，習知技術對於風扇之轉動震動的抑制方式，係加入墊片、橡膠等機構設計以降低震動，但其改善效果有限；再者，習知技術對風扇轉速之調整僅考慮硬碟的概略溫度資訊而未考慮硬碟震動及風扇震動，因此無法對風扇轉速及儲存系統之性能最佳化。有鑑於此，習知技術實有改進之必要。
因此，本發明之主要目的即在於提供一種可同時考慮震動及溫度資訊，對風扇轉速及儲存系統之性能的管理模組、儲存系統及其溫度與震動管理方法。
本發明揭露一種管理模組，用來最佳化一儲存系統之性能，該儲存系統包含有複數個硬碟及複數個風扇，該管理模組包含有一儲存單元，用來讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及一控制器，耦接於該儲存單元，用來根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
本發明另揭露一種儲存系統。該儲存系統包含有複數個硬碟；複數個風扇；以及至少一管理模組。該至少一管理模組，用來互相合作以最佳化該儲存系統之性能，各管理模組包含有：一儲存單元，用來讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及一控制器，耦接於該儲存單元，用來根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
本發明另揭露一種溫度與震動管理方法，用來最佳化一儲存系統之性能，該儲存系統包含有複數個硬碟及複數個風扇，該溫度與震動管理方法包含有讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
請參考第1A圖，第1A圖為本發明實施例一儲存系統10之示意圖。如第1A圖所示，儲存系統10包含有硬碟H1～Hx、風扇F1～Fy以及管理模組102、104，其中硬碟H1～Hx全部耦接於管理模組102、104，風扇F1～Fy全部耦接於管理模組102、104，管理模組102、104互相耦接。管理模組102、104分別包含儲存單元106、108以及控制器(controller)，其中兩控制器可為微控制器(micro control)，且較佳為基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)110、112，其中，儲存單元106透過雙線介面TWI1耦接於儲存單元108，基板管理控制器110透過雙線介面TWI2耦接於儲存單元112，基板管理控制器110透過雙線介面TWI3耦接於儲存單元106，基板管理控制器112透過雙線介面TWI4耦接於儲存單元108。
簡單來說，管理模組102、104可互相合作以調整風扇F1～Fy之轉速來最佳化儲存系統10之性能(例如硬碟溫度過高時增加風扇轉速以維持儲存系統10正常運作，而硬碟震動或風扇震動過高時降低風扇轉速以提高儲存系統10之性能)，如管理模組102、104可告知對方各自所控制之風扇F1～Fy為何，使對方能對風扇F1～Fy中其它風扇進行控制。在此情形下，於其中一管理模組故障(Fail)時，另一管理模組可支援該管理模組繼續最佳化儲存系統10之性能(如管理模組102故障時，管理模組104可以取代管理模組102運作之形式支援管理模組102之運作)，使得管理模組102、104於其中一者故障時仍能維持正常運作。
值得注意的是，由於管理模組102、104各包含一組儲存單元及基板管理控制器，因此即使只儲存系統10僅包含當中一者(即未加入附屬管理模組)，仍可調整風扇F1～Fy之轉速來最佳化儲存系統10之性能。請參考第1B圖，第1B圖為本發明實施例儲存系統10僅以管理模組102最佳化其性能之示意圖。如第1B圖所示，由於管理模組102可獨自最佳化儲存系統10之性能，以下將以管理模組102獨自最佳化儲存系統10之性能進行說明。在管理模組102中，儲存單元106可讀取硬碟H1～Hx之硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx予基板管理控制器110，因此基板管理控制器110可根據硬碟溫度資訊HT1～HTx、硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇F1～Fy之風扇震動資訊FV1～FVy，調整風扇F1～Fy之轉速。在此情形下，由於基板管理控制器110在控制風扇F1～Fy之轉速時，除了考慮硬碟溫度資訊HT1～HTx之外，同時亦考慮硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy，因此除了可避免儲存系統10過熱外，還可以避免風扇F1～Fy的轉動震動(rotation vibration)造成儲存系統10不穩定而降低性能。如此一來，基板管理控制器110可同時考慮溫度及震動資訊，以調整風扇F1～Fy之轉速對儲存系統10之性能最佳化。
於本實施例中，儲存單元106係利用自我監測分析報告技術(Self-Monitoring,Analysis,and Reporting Technology，SMART)指令監測硬碟H1～Hx，以讀取硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx，其中，自我監測分析報告技術係一既有可對硬碟進行監控及狀態分析的工具，因此儲存單元106可透過其相關指令，精確地由硬碟H1～Hx得到硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx，自我監測分析報告技術為本領域具通常知識者所熟知，於此不再贅述。接著，儲存單元106可透過耦接於基板管理控制器110之一雙線介面TWI3，傳送硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx予基板管理控制器110。如此一來，相較於習知技術透過設置於靠近硬碟之基板之溫度感測裝置，其只能概略得到之溫度資訊，本發明可利用自我監測分析報告技術取得精確的硬碟溫度資訊HT1～HTx再加上硬碟震動資訊HV1～HVx。
另一方面，壓電(piezoelectric)材料元件P1～Py以及類比數位轉換器A1～Ay(analog-to-digital converter)可耦接於基板管理控制器110與風扇F1～Fy之間，以取得風扇震動資訊FV1～FVy予基板管理控制器110。舉例來說，請參考第2圖，第2圖為取得風扇Fa之風扇震動資訊FVa之示意圖，其中，風扇Fa為風扇F1～Fy當中一者。如第2圖所示，當風扇Fa開始轉動而產生震動時(如第2圖左上部分)，其相對應一壓電材料元件Pa設置於風扇Fa旁，當風扇Fa震動時，壓電材料元件會受到震動所產生的外力而使得材料體的電偶極矩因壓縮而改變，而此壓電材料會產生抵抗其變化而在表面上產生等量的正負電荷，進而產生電能。簡言之，即是將風扇Fa之機械震動轉換為相對應電能，以產生風扇震動資訊FVa(如第2圖右上部分)。接著，相對應一類比數位轉換器Aa可將類比形式之風扇因震動所產生出來的電能資訊FVa轉換為數位形式(如第2圖右下部分)，然後傳送予基板管理控制器110。依此類推，可以相似方式得到風扇F1～Fy中其它風扇之風扇震動資訊。最後，基板管理控制器110可根據風扇震動資訊FV1～FVy，再加上前述硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx，產生風扇轉速控制訊號X(如第2圖左下部分)，控制風扇Fa之轉速(如第2圖左上部分)。如此一來，藉由單位時間內往復進行上述動作，本發明可藉由壓電材料元件持續偵測風扇震動資訊FV1～FVy，然後據以調整風扇F1～Fy之轉速。
藉由上述方式，基板管理控制器110可得到硬碟溫度資訊HT1～HTx、硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy，至於調整風扇F1～Fy之轉速之相關操作，可參考第3圖，第3圖為本發明實施例一溫度與震動管理流程之示意圖，其包含以下步驟：
步驟300：電源開啟。
步驟302：控制風扇F1～Fy以一風扇轉速轉動。
步驟304：取得硬碟溫度資訊HT1～HTx。
步驟306：判斷是否硬碟溫度資訊HT1～HTx對應之一硬碟溫度大於一預設溫度。若是，則進行步驟312；若否，則進行步驟308。
步驟308：取得硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy。
步驟310：判斷是否硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy對應之一硬碟震動值或一風扇震動值大於一預設震動值。若是，則進行步驟312；若否，則進行步驟302。
步驟312：根據硬碟溫度資訊HT1～HTx，或根據硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy調整該風扇轉速。接著進行步驟302。
根據上述溫度與震動管理流程，當儲存系統10之電源開啟後(步驟300)，基板管理控制器110會先控制風扇F1～Fy以一風扇轉速轉動(步驟302)，此時該風扇轉速為一預設風扇轉速(此時每個風扇轉述相同，即儲存系統10認定此預設轉速下可正常運作)。接著，於取得硬碟溫度資訊HT1～HTx後(步驟304)，基板管理控制器110會先判斷是否硬碟溫度資訊HT1～HTx對應之一硬碟溫度大於一預設溫度(步驟306)，舉例來說，該預設溫度範圍大致為攝氏50至60度，即儲存系統10可正常運作之溫度上限或是硬碟H1～Hx正常運作之溫度上限。在此情況下，若一硬碟溫度大於該預設溫度，則如步驟312根據硬碟溫度資訊HT1～HTx調整各風扇之風扇轉速(即增加該風扇轉速以降低硬碟溫度，其中風扇之轉速可由特定規格之風速-溫度之間的表格所獲得)，然後如步驟302控制風扇F1～Fy以已調整之風扇轉速轉動。
另一方面，若一硬碟溫度小於該預設溫度，則再取得硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy(步驟308)，然後判斷是否硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy對應之一硬碟震動或一風扇震動大於一預設震動值(此預設震動值為儲存系統10可不因轉動震動而降低過多性能之震動上限)。若一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值，則根據硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy調整該風扇轉速(即降低該風扇轉速以增加儲存系統10之性能)，然後控制風扇F1～Fy以已調整之風扇轉速轉動(即步驟310、312、302)。相對地，若一硬碟震動或一風扇震動小於該預設震動值，則不調整該風扇轉速，仍控制風扇F1～Fy以相同之風扇轉速轉動。
此外，由於當一硬碟溫度大於該預設溫度時會增加風扇轉速，而於一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值會降低風扇轉速，因此增加風扇轉速而避免過熱之操作可能造成轉動震動過大而必須降低風扇轉速，然後此降低風扇轉速之操作可能造成過熱而必須增加風扇轉速，而無法兼顧溫度與震動以達到平衡，會一直重復進行調整。
在此情形下，可參考第4圖，第4圖為本發明實施例另一溫度與震動管理流程之示意圖，其包含以下步驟：
步驟400：電源開啟。
步驟402：控制風扇F1～Fy以一風扇轉速轉動。
步驟404：取得硬碟溫度資訊HT1～HTx。
步驟406：判斷是否硬碟溫度資訊HT1～HTx對應之一硬碟溫度大於一預設溫度。若是，則進行步驟412；若否，則進行步驟408。
步驟408：取得硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy。
步驟410：判斷是否硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy對應之一硬碟震動或一風扇震動大於一預設震動值。若是，則進行步驟414；若否，則進行步驟402。
步驟412：計算於一單位時間內以一第一特定頻率偵測一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數。
步驟414：計算於該單位時間內以一第二特定頻率偵測一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數。
步驟416：判斷是否一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數，及一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數皆分別大於一第一預設次數及一第二預設次數。若是，則進行步驟420；若否，則進行步驟418。
步驟418：根據硬碟溫度資訊HT1～HTx，或根據硬碟震動資訊HV1～HVx及風扇震動資訊FV1～FVy調整該風扇轉速。接著進行步驟402。
步驟420：降低儲存系統10之系統熱能。
第4圖所示之步驟400～410、418與第3圖所示之步驟300～312相似，可參考以上敘述。第4圖所示之溫度與震動管理流程與第3圖所示之溫度與震動管理流程主要在於增加步驟412～416、420，以避免重復進行調整。根據第4圖所示之溫度與震動管理流程，當以一第一特定頻率偵測一硬碟溫度大於該預設溫度時(即執行步驟402～406之頻率)，會先計算於一單位時間內一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數(步驟412)，而當以一第二特定頻率偵測一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值時(即執行步驟408～410之頻率)，亦會計算於該單位時間內一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數(步驟414)，然後如步驟416判斷是否於該單位時間內一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數，以及於該單位時間內一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數皆分別大於一第一預設次數與一第二預設次數(例如每幾秒或每毫秒執行步驟402～406偵測溫度或執行步驟408～410偵測震動一次，而於該單位時間內硬碟震動或風扇震動大於預設震動值的累計次數達第一預設次數10次，且單位時間內硬碟溫度大於預設溫度的累計次數亦達第二預設次數8次)，而造成短時間內一再重覆增加及降低風扇轉速，若是則會先降低儲存系統10之系統熱能(步驟420)。舉例來說，可將硬碟H1～Hx降速或關閉、將中央處理器降速、將記憶體降速、關掉非必要功能...。待降低儲存系統10之整體系統熱能後，接著再調整該風扇轉速(步驟418)。如此一來，本發明可避免無法兼顧溫度與震動時，一再重覆增加及降低風扇轉速。
值得注意的是，本發明之主要精神在於可同時考慮硬碟溫度資訊HT1～HTx、硬碟震動資訊HV1～HVx及之風扇震動資訊FV1～FVy，以調整風扇F1～Fy之轉速對儲存系統10之性能最佳化。本領域具通常知識者當可據以進行修飾或變化，而不限於此。舉例來說，取得硬碟溫度資訊HT1～HTx、硬碟震動資訊HV1～HVx及之風扇震動資訊FV1～FVy並不限於上述方式，亦可使用其它指令或偵測方式，只要能取得準確溫度及震動資訊即可；此外，由於當硬碟溫度大於該預設溫度時，儲存系統10無法正常運作，而當硬碟震動或風扇震動大於該預設震動值時，儲存系統10僅因轉動震動而性能降低，因此於上述溫度與震動管理流程中，係先判斷硬碟溫度是否大於該預設溫度然後進行調整，以避免儲存系統10無法正常運作。惟在其它實施例中，亦可先判斷硬碟震動或風扇震動是否大於該預設震動值然後進行調整(亦即先執行步驟308、310或408、410量測及判斷震動後再執行步驟304、306或404、406量測及判斷溫度)，而不限於此。
在習知技術中，對風扇轉速之調整僅考慮硬碟的概略溫度資訊而未考慮硬碟震動及風扇震動，因此無法對風扇轉速及儲存系統之性能最佳化。相較之下，本發明可利用自我監測分析報告技術(僅為其中之一實施例)或其它方式取得精確的硬碟溫度資訊HT1～HTx及硬碟震動資訊HV1～HVx，再藉由壓電材料元件偵測風扇震動資訊FV1～FVy，然後據以調整風扇F1～Fy之轉速以對儲存系統10之性能最佳化。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
10．．．儲存系統
102、104．．．管理模組
106、108．．．儲存單元
110、112．．．基板管理控制器
300～312、400～420．．．步驟
H1～Hx．．．硬碟
F1～Fy、Fa．．．風扇
TWI1～TWI4．．．雙線介面
HT1～HTx．．．硬碟溫度資訊
HV1～HVx．．．硬碟震動資訊
P1～Py、Pa．．．壓電材料元件
A1～Ay、Aa．．．類比數位轉換器
FV1～FVy、FVa．．．風扇震動資訊
第1A圖為本發明實施例儲存系統之示意圖。
第1B圖為本發明另一實施例儲存系統之示意圖。
第2圖為取得風扇之風扇震動資訊之示意圖。
第3圖為本發明實施例溫度與震動管理流程之示意圖。
第4圖為本發明另一實施例溫度與震動管理流程之示意圖。
30．．．流程
300～312．．．步驟

Claims (22)

  1. 一種管理模組，用來最佳化一儲存系統之性能，該儲存系統包含有複數個硬碟及複數個風扇，該管理模組包含有：一儲存單元，用來讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及一控制器(micro control)，耦接於該儲存單元，用來根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
  2. 如請求項1所述之管理模組，其中該儲存單元利用自我監測分析報告技術(Self-Monitoring,Analysis,and Reporting Technology，SMART)指令監測該複數個硬碟，以讀取該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊。
  3. 如請求項1所述之管理模組，其中該儲存單元透過一雙線介面(two wire interface)耦接於該控制器，以傳送該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊予該控制器。
  4. 如請求項1所述之管理模組，其中於該複數個硬碟溫度資訊對應之一硬碟溫度大於一預設溫度時，該控制器增加該複數個風扇之轉速。
  5. 如請求項4所述之管理模組，其中於該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇震動資訊所對應之一硬碟震動值或一風扇震動值大於一預設震動值時，該控制器減少該複數個風扇之轉速。
  6. 如請求項5所述之管理模組，其中於一單位時間內以一第一特定頻率偵測一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數，以及於該單位時間內以一第二特定頻率偵測一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數皆分別大於一第一預設次數與一第二預設次數時，該儲存系統減低系統熱能。
  7. 如請求項1所述之管理模組，其中該控制器為一基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)。
  8. 一種儲存系統，包含有：複數個硬碟；複數個風扇；以及至少一管理模組，用來互相合作以最佳化該儲存系統之性能，各管理模組包含有：一儲存單元，用來讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及一控制器(micro control)，耦接於該儲存單元，用來根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
  9. 如請求項8所述之儲存系統，其中該儲存單元利用自我監測分析報告技術(Self-Monitoring,Analysis,and Reporting Technology，SMART)指令監測該複數個硬碟，以讀取該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊。
  10. 如請求項8所述之儲存系統，其中該儲存單元透過一雙線介面(two wire interface)耦接於該控制器，以傳送該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊予該控制器。
  11. 如請求項8所述之儲存系統，其中該至少一管理模組係為二管理模組，當其中之一管理模組故障(Fail)時，由另一管理模組支援其中之一管理模組之運作。
  12. 如請求項8所述之儲存系統，其中於該複數個硬碟溫度資訊對應之一硬碟溫度大於一預設溫度時，該控制器增加該複數個風扇之轉速。
  13. 如請求項12所述之儲存系統，其中於該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇震動資訊所對應之一硬碟震動值或一風扇震動值大於一預設震動值時，該控制器減少該複數個風扇之轉速。
  14. 如請求項13所述之儲存系統，其中於一單位時間內以一第一特定頻率偵測一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數，以及於該單位時間內以一第二特定頻率偵測一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數皆分別大於一第一預設次數與一第二預設次數時，該儲存系統減低系統熱能。
  15. 如請求項8所述之儲存系統，其中該控制器為一基板管理控制器(baseboard management controller，BMC)。
  16. 一種溫度與震動管理方法，用來最佳化一儲存系統之性能，該儲存系統包含有複數個硬碟及複數個風扇，該溫度與震動管理方法包含有：讀取該複數個硬碟之複數個硬碟溫度資訊及複數個硬碟震動資訊；以及根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速。
  17. 如請求項16所述之溫度與震動管理方法，其中讀取該複數個硬碟之該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊之步驟包含有：利用自我監測分析報告技術(Self-Monitoring,Analysis,and Reporting Technology，SMART)指令監測該複數個硬碟，以讀取該複數個硬碟溫度資訊及該複數個硬碟震動資訊。
  18. 如請求項16所述之溫度與震動管理方法，其另包含：將該複數個風扇之機械震動轉換為相對應電能，以產生該複數個風扇震動資訊。
  19. 如請求項16所述之溫度與震動管理方法，其另包含：將該複數個風扇震動資訊轉換為數位形式。
  20. 如請求項16所述之溫度與震動管理方法，其中根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之該複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速之步驟包含有：於該複數個硬碟溫度資訊對應之一硬碟溫度大於一預設溫度時，增加該複數個風扇之轉速。
  21. 如請求項16所述之溫度與震動管理方法，其中根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之該複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速之步驟包含有：於該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇震動資訊所對應之一硬碟震動值或一風扇震動值大於一預設震動值時，減少該複數個風扇之轉速。
  22. 如請求項21所述之溫度與震動管理方法，其中根據該複數個硬碟溫度資訊、該複數個硬碟震動資訊及該複數個風扇之該複數個風扇震動資訊，調整該複數個風扇之轉速，以最佳化該儲存系統之性能之步驟包含有：於一單位時間內以一第一特定頻率偵測一硬碟溫度大於該預設溫度之累計次數，以及於該單位時間內以一第二特定頻率偵測一硬碟震動或一風扇震動大於該預設震動值之累計次數皆分別大於一第一預設次數與一第二預設次數時，減低該儲存系統之系統熱能。
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