TW201335735A

TW201335735A - 電腦系統及其功率分享方法

Info

Publication number: TW201335735A
Application number: TW101106064A
Authority: TW
Inventors: Che-Wei Lin; Yih Chiou
Original assignee: Acer Inc
Priority date: 2012-02-23
Filing date: 2012-02-23
Publication date: 2013-09-01
Also published as: TWI483098B

Abstract

一種電腦系統及功率分享方法。此方法包括設定脈寬調變信號的責任週期，將系統散熱功率定義為電腦系統之第一與第二處理器個別預設之溫度設計功率的總和。此方法還包括在判定系統散熱功率大於或等於預設上限值的情況下，重複下列步驟：利用脈寬調變信號調整第一與第二處理器的功率，其中利用升壓提高第一與第二處理器之功率的時間不重疊。若電腦系統的系統溫度上升，減少責任週期或系統散熱功率以縮短用升壓來提高功率的時間。若電腦系統的系統溫度下降，則增加責任週期或系統散熱功率以增長用升壓來提高功率的時間。

Description

電腦系統及其功率分享方法

本發明是有關於一種功率分享方法，且特別是有關於一種用於電腦系統的功率分享方法與使用此方法的電腦系統。

在電腦系統架構中，中央處理器(Central Processing Unit，CPU)與圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)等處理器的操作頻率高低對系統效能的影響甚鉅。處理器超頻技術便是讓中央處理器或圖形處理器在一定時間內進行超頻，以提供處理器晶片所能承受的最大超頻幅度，進而提升電腦系統的效能。

然而，提升操作頻率使得電腦系統在運作時散發出來的熱能也愈來愈多。以筆記型電腦為例，由於其機殼散熱空間有限，因此在利用超頻技術來提升系統效能之餘，則十分難以對系統溫度進行控制。為了確保重要元件能正常工作而不至於因高溫而燒毀，電腦系統多半具有溫度監控機制以確保系統溫度在上升至均溫後不再提高。然而，根據測試及使用結果顯示，當電腦系統的溫度到達均溫後，由於要對溫度進行控管，因而會導致電腦系統的效能被大幅壓低。換句話說，目前的溫度監控機制較難在電腦系統的溫度及效能表現上取得平衡，而容易對操作感受造成負面影響。

有鑑於此，本發明提供一種電腦系統及其功率分享方法，避免在電腦系統上升到均溫後便難以提升其效能的情況。

本發明提出一種功率分享方法，用於包括第一處理器與第二處理器的電腦系統，此方法包括下列步驟：設定第一脈寬調變信號的責任週期。將系統散熱功率定義為第一處理器與第二處理器個別預設之溫度設計功率(Thermal Design Power，TDP)的總和。判斷系統散熱功率是否大於或等於預設上限值。若是，則利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率，其中利用升壓提高第一處理器之功率的時間與利用升壓提高第二處理器之功率的時間互不重疊。判斷電腦系統的系統溫度是否上升。若是，減少責任週期或系統散熱功率以縮短利用升壓以提高功率的時間。若否，增加責任週期或系統散熱功率以增長利用升壓以提高功率的時間。本方法重複判斷系統散熱功率是否大於或等於預設上限值、利用第一脈寬調變信號調整第一與第二處理器的功率，以及根據系統溫度增減責任週期或系統散熱功率等步驟，直到系統散熱功率小於預設上限值。

在本發明之一實施例中，其中減少責任週期或系統散熱功率以縮短利用升壓來提高功率之時間的步驟包括判斷責任週期是否到達週期下限。若否，則減少責任週期。若是，則減少系統散熱功率。

在本發明之一實施例中，其中增加責任週期或系統散熱功率以增長利用升壓以提高功率的時間的步驟包括判斷責任週期是否到達週期上限。若否，則增加責任週期。若是，則增加系統散熱功率。

在本發明之一實施例中，其中在利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率與判斷電腦系統的系統溫度是否上升之間，此功率分享方法更包括在需要判斷第一處理器的使用率時，取得第一處理器的目前使用功率，並根據第一處理器的目前使用功率與溫度設計功率判斷第一處理器是處於高使用率狀態或低使用率狀態。若第一處理器處於低使用率狀態，則降低第一處理器的溫度設計功率，並將第二處理器的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器目前之溫度設計功率的差值。若第一處理器處於高使用率狀態，則增加第一處理器的溫度設計功率，並將第二處理器的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器目前之溫度設計功率的差值。

在本發明之一實施例中，其中利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率的步驟包括在第一脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第一處理器之功率，並在第一脈寬調變信號處於第二邏輯準位時以升壓提高第二處理器之功率。

在本發明之一實施例中，其中利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率的步驟包括提供第二脈寬調變信號，此第二脈寬調變信號與第一脈寬調變信號互為反相。在第一脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第一處理器之功率，並且在第二脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第二處理器之功率。

從另一觀點來看，本發明提出一種電腦系統，包括第一處理器、第二處理器、晶片組、溫度感測器，以及控制器。其中，晶片組耦接第一處理器與第二處理器。溫度感測器用以感測電腦系統的系統溫度。控制器耦接晶片組與溫度感測器。控制器接收第一脈寬調變信號並設定第一脈寬調變信號的責任週期，以及將系統散熱功率定義為第一處理器與第二處理器個別預設之溫度設計功率的總和。控制器在判斷系統散熱功率大於或等於預設上限值時，利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率，其中利用升壓提高第一處理器之功率的時間與利用升壓提高第二處理器之功率的時間互不重疊，並判斷電腦系統的系統溫度是否上升，在判定系統溫度上升時減少責任週期或系統散熱功率以縮短利用升壓來提高功率的時間，以及在判定系統溫度下降時增加責任週期或系統散熱功率以增長利用升壓來提高功率的時間。控制器重複前述操作直到系統散熱功率小於預設上限值。

在本發明之一實施例中，其中若控制器判斷責任週期未到達週期下限，則減少責任週期以縮短利用升壓來提高功率的時間，而若控制器判斷責任週期到達週期下限，則減少系統散熱功率以縮短利用升壓來提高功率的時間。

在本發明之一實施例中，其中若控制器判斷責任週期未到達週期上限，則增加責任週期以增長利用升壓來提高功率的時間，而若控制器判斷責任週期到達週期上限，則增加系統散熱功率以增長利用升壓來提高功率的時間。

在本發明之一實施例中，其中控制器在利用第一脈寬調變信號調整第一處理器與第二處理器的功率以及判斷電腦系統的系統溫度是否上升之間，更包括在需要判斷第一處理器的使用率時取得第一處理器的目前使用功率，根據第一處理器的目前使用功率與溫度設計功率判斷第一處理器是處於高使用率狀態或低使用率狀態。若第一處理器處於低使用率狀態，則降低第一處理器的溫度設計功率，並將第二處理器的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器目前之溫度設計功率的差值。若第一處理器處於高使用率狀態，則增加第一處理器的溫度設計功率，並將第二處理器的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器目前之溫度設計功率的差值。

在本發明之一實施例中，其中控制器在第一脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第一處理器之功率，並在第一脈寬調變信號處於第二邏輯準位時以升壓提高第二處理器之功率。

在本發明之一實施例中，其中控制器接收第二脈寬調變信號，此第二脈寬調變信號與第一脈寬調變信號互為反相。控制器在第一脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第一處理器之功率，並在第二脈寬調變信號處於第一邏輯準位時以升壓提高第二處理器之功率。

基於上述，本發明是以脈寬調變信號控制兩處理器以高速交替切換至其功率上限，並且根據處理器的使用率動態分配電腦系統能提供的系統散熱功率。據此能確保系統溫度不致過熱同時提高系統效能，而達到兼顧電腦系統之效能及溫度表現的目的。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

在使用電腦系統的過程中，處理器之功率對系統效能及溫度有相當直接的影響。由於系統會經常監測處理器的功率(例如，每一百毫秒進行一次監測)，因此在對處理器進行超頻而提高系統效能之餘，若能在監測到功率上升時隨即做出對應處理，而並非等待系統溫度已過度升高時才進行控制，則可使電腦系統在效能與溫度表現上取得平衡。本發明便是基於上述觀點進而發展出的一種電腦系統及其功率分享方法，為了使本發明之內容更為明瞭，以下特舉實施例作為本發明確實能夠據以實施的範例。

圖1是依照本發明之一實施例所繪示之電腦系統的方塊圖。請參閱圖1，電腦系統100包括第一處理器110、第二處理器120、晶片組130、溫度感測器140，以及控制器150。本實施例之電腦系統100例如是筆記型電腦系統，然而本發明並不以此為限。在其他實施例中，電腦系統100也可以是桌上型電腦系統或平板電腦等等。

第一處理器110例如是中央處理器(Central Processing Unit，CPU)，用以控管電腦系統100的整體運作。第二處理器120例如是圖形處理器(Graphics Processing Unit，GPU)，用以產生呈現於螢幕或其他顯示裝置(未繪示)的影像訊號。

晶片組130耦接第一處理器110、第二處理器120以及控制器150。在一實施例中，晶片組130包括南橋晶片與北橋晶片，其中南橋晶片用以連接控制器150、基本輸入輸出系統(未繪示)，以及速度較慢的週邊設備，而北橋晶片則連接如第一處理器110、第二處理器120，以及主記憶體(未繪示)等速度較快的元件。

溫度感測器140用以偵測電腦系統100的系統溫度，其可包括中央處理器的溫度、圖形處理器的溫度、主記憶體的溫度，以及電腦系統100的表面溫度等。舉例來說，溫度感測器140可包括數個感測器，並分別置於中央處理器、圖形處理器，以及主記憶體等元件的四周以偵測其溫度。

控制器150耦接溫度感測器140。在本實施例中，控制器150例如是嵌入式控制器(Embedded Controller，EC)，用以控管電腦系統100的電源、輸入裝置(例如鍵盤或觸控墊等)，並可接收由溫度感測器140所感測到的溫度資訊。特別是，本實施例之控制器150會利用所接收的脈寬調變信號PWM₁控制第一處理器110與第二處理器120在短時間交互進行超頻，並確保第一處理器110與第二處理器120不會發生同時超頻的情況，以在同樣的溫度表現下令電腦系統100提供更高的效能。

以下將以另一實施例配合圖1來說明在電腦系統100實現功率分享方法的詳細流程。圖2是依照本發明之一實施例所繪示之功率分享方法的流程圖。請同時參閱圖1與圖2。

首先如步驟S210所示，控制器150設定脈寬調變信號PWM₁的責任週期(duty cycle)。以圖3A為例，脈寬調變信號PWM₁的責任週期為20%，亦即在每一時脈週期T內，脈寬調變信號PWM₁有20%的時間會處於高邏輯準位H，而有80%的時間處於低邏輯準位L。而在圖3B所示之實施例中，脈寬調變信號PWM₁的責任週期為60%，亦即在每一時脈週期T內，脈寬調變信號PWM1有60%的時間會處於高邏輯準位H，而有40%的時間處於低邏輯準位L。

接著在步驟S220中，控制器150將系統散熱功率定義為第一處理器110與第二處理器120個別預設之溫度設計功率(Thermal Design Power，TDP)的總和。在本實施例中，第一處理器110與第二處理器120的溫度設計功率是可被調整的，然而其初始預設值會明確定義在處理器的規格中，控制器150可透過晶片組130讀取第一處理器110與第二處理器120個別之溫度設計功率的預設值。

在步驟S230中，控制器150判斷系統散熱功率是否大於或等於預設上限值。若系統散熱功率小於預設上限值，表示電腦系統100在目前尚不需執行功率分享的機制，因而結束本實施例之功率分享方法的流程。

然而，倘若系統散熱功率大於或等於預設上限值，接著如步驟S240所示，控制器150利用脈寬調變信號PWM₁調整第一處理器110與第二處理器120的功率。其中，利用升壓(boost)來提高第一處理器110之功率的時間與利用升壓提高第二處理器120之功率的時間互不重疊。

在本實施例中，控制器150在脈寬調變信號PWM₁處於第一邏輯準位(例如，高邏輯準位)時以升壓提高第一處理器110之功率，並在脈寬調變信號PWM₁處於第二邏輯準位(例如，低邏輯準位)時以升壓提高第二處理器120之功率。進一步來說，控制器150在脈寬調變信號PWM₁處於高邏輯準位時，利用升壓將第一處理器110之功率提高到功率上限(例如，溫度設計功率的最大值)，而在脈寬調變信號PWM₁處於低邏輯準位時，則將第一處理器110之功率調回溫度設計功率的原有設定值。相反地，第二處理器120之功率則會在脈寬調變信號PWM₁處於低邏輯準位時被提升至最大值，並且在脈寬調變信號PWM₁處於高邏輯準位時被調回原設定之功率。由於脈寬調變信號PWM₁會不斷地在高邏輯準位與低邏輯準位之間切換，因此透過此機制可令第一處理器110與第二處理器120快速提高功率以增加電腦系統100的效能，並可在系統溫度尚未來得及升高之前就將功率拉低回原設定值，而能有效散熱來避免系統溫度過高。此外，由於脈寬調變信號PWM₁不會同時處於高邏輯準位與低邏輯準位，故此機制亦可確保不會同時將第一處理器110與第二處理器120的功率提升到上限，以確保不造成系統溫度激增。

接著在步驟S250中，控制器150從溫度感測器140取得目前的系統溫度，並將其與之前的溫度相比以判斷電腦系統100的系統溫度是否上升。

若電腦系統100的系統溫度上升，如步驟S260所示，控制器150減少脈寬調變信號PWM₁的責任週期或減少系統散熱功率，以縮短利用升壓來提高功率的時間。詳言之，若控制器150判斷責任週期未到達週期下限(例如10%，但本發明並不以此為限)，則減少責任週期以縮短利用升壓來提高第一處理器110或第二處理器120之功率的時間。而若控制器150判斷責任週期已到達週期下限，則減少系統散熱功率來縮短利用升壓以提高第一處理器110或第二處理器120之功率的時間。

若電腦系統100的系統溫度下降，則如步驟S270所示，控制器150增加脈寬調變信號PWM₁的責任週期或增加系統散熱功率，以增長利用升壓來提高功率的時間。具體來說，若控制器150判斷責任週期未到達週期上限(例如90%，但本發明並不以此為限)，則增加責任週期以增長利用升壓來提高第一處理器110或第二處理器120之功率的時間，而若控制器150判斷責任週期已到達週期上限，則增加系統散熱功率以增長利用升壓以提高第一處理器110或第二處理器120之功率的時間。

在經過上述步驟後，脈寬調變信號PWM₁的責任週期或系統散熱功率會有所增減，接著本實施例之功率分享方法將回到步驟S230，再次判斷目前的系統散熱功率是否大於或等於預設上限值。若是，則依據目前之脈寬調變信號PWM₁的責任週期執行步驟S240之動作，並重新根據步驟S250的判斷結果決定執行步驟S260或步驟S270。本實施例之功率分享方法將重複步驟S230至步驟S270直到系統散熱功率小於預設上限值為止。

如圖2所示，本實施例是根據電腦系統100之系統溫度的升降而控管利用升壓來提高處理器之功率的時間。如此一來可確保在提升電腦系統100之效能的同時，不對溫度表現造成負面影響。

從另一方面來看，由於在大部份的使用狀況下第一處理器110與第二處理器120並不會同時處於高使用率狀態，因此以下的實施例是說明如何在有限的散熱空間下，根據處理器的使用率而調控其功耗，以提升系統效能。

圖4是依照本發明之另一實施例所繪示之功率分享方法的流程圖。請同時參閱圖1與圖4。由於圖4之步驟S405至步驟S420與圖2之步驟S210至步驟S240相同或相似，故在此不再贅述。

在本實施例中，控制器150在利用脈寬調變信號PWM₁調整第一處理器110與第二處理器120的功率之後，接著如步驟S425所示，決定是否需要判斷第一處理器110的使用率。具體來說，若目前處於動態設定第一處理器110之功率上限的釋放週期(release cycle)，則不需判斷第一處理器110的使用率，因此本實施例之功率分享方法的流程將進入步驟S460。反之，若不處於上述釋放週期，則需要判斷第一處理器110的使用率，因此如步驟S430所示，控制器150取得第一處理器110的目前使用功率，並根據第一處理器110的目前使用功率與溫度設計功率來判斷第一處理器是處於高使用率狀態或低使用率狀態。在本實施例中，倘若目前使用功率與溫度設計功率的比值小於一第一預設值(例如，50%)，則控制器150判定第一處理器110是處於低使用率狀態，而倘若目前使用功率與溫度設計功率的比值大於一第二預設值(例如，80%)，則控制器150判定第一處理器110是處於高使用率狀態。

根據上述判斷機制，若步驟S435的判斷結果為是(即，第一處理器110處於低使用率狀態)，接著在步驟S440中，控制器150降低第一處理器110的溫度設計功率，並將第二處理器120的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器110目前之溫度設計功率的差值。也就是說，在此情況下第一處理器110的溫度設計功率會被調降，而多餘的功率則被分配轉移給第二處理器120。亦即，第二處理器120的溫度設計功率會被調升。

若步驟S435的判斷結果為否，則在步驟S445的判斷結果為是時(即，第一處理器110處於高使用率狀態)，如步驟S450所示，控制器150增加第一處理器110的溫度設計功率，並將第二處理器120的溫度設計功率設定為系統散熱功率與第一處理器110目前之溫度設計功率的差值。亦即，當第一處理器110處於高使用率狀態時，本實施例之功率分享方法將減少第二處理器120的溫度設計功率，並將多餘之功率移轉到第一處理器110，以提升第一處理器110的溫度設計功率。

簡言之，步驟S430至步驟S450是根據第一處理器110的負載來將系統散熱功率動態調配給第一處理器110與第二處理器120使用。接下來的步驟S460至步驟S480則是依據電腦系統100之系統溫度是否上升來決定如何控管提高處理器之功率的時間，由於步驟S460至步驟S480與圖2之步驟S250至步驟S270相同或相似，故在此不再贅述。圖4所示之功率分享方法將重複步驟S415至步驟S480直到系統散熱功率小於預設上限值為止。

在上述實施例中，控制器150是藉由一組硬體線路以監測第一處理器110及第二處理器120的目前使用功率，並取得第一處理器110及第二處理器120之溫度設計功率的上限設定。在判斷其一處理器的負載較小時，將多餘之功率移轉給另一處理器，反之亦然，進而實現系統散熱功率的動態分配。

此外，即便在第一處理器110與第二處理器120均處於高功率需求之情況下，亦因採用快速且交替地將第一處理器110及第二處理器120之功率切換至上限，如此可以確保系統溫度不過度上升。而快速的切換功率上限則能使第一處理器110與第二處理器120在短時間內以高速運作，以達成更高的系統效能表現。

雖然在上述實施例中控制器150是利用一個脈寬調變信號PWM₁來提升兩處理器的功率上限，但在另一實施例中，控制器150亦可接收兩個脈寬調變信號PWM₁與PWM₂，並分別以這兩個脈寬調變信號調控兩個處理器。

詳言之，脈寬調變信號PWM₂與脈寬調變信號PWM₁互為反相。舉例來說，如圖5所示，脈寬調變信號PWM₁與PWM₂的責任週期均為50%，然而在每一時脈週期內當脈寬調變信號PWM₁處於高邏輯準位時，脈寬調變信號PWM₂便處於低邏輯準位，反之亦然。並且，控制器150調整脈寬調變信號PWM₁之責任週期的長短會同時對脈寬調變信號PWM₁與PWM₂造成影響。具體而言，當脈寬調變信號PWM₁的責任週期被控制器150調整，脈寬調變信號PWM₂因要維持與脈寬調變信號PWM₁互為反相，因此其責任週期也會隨之改變。

在本實施例中，控制器150將在脈寬調變信號PWM₁處於第一邏輯準位(例如，高邏輯準位)時以升壓提高第一處理器110之功率，並在脈寬調變信號PWM₂處於第一邏輯準位時以升壓提高第二處理器120之功率。由於脈寬調變信號PWM₁與PWM₂互為反相，因此可避免在同時將第一處理器110與第二處理器120的功率提高至上限的情況。

綜上所述，本發明所述之電腦系統及其功率分享方法能在系統效能與溫度間取得平衡。進一步來說，由於電腦系統的表面溫度係取決於內部熱量的累積程度，而依據處理器之使用率動態分配系統散熱功率並藉由脈寬調變信號控制兩處理器高速交替切換至功率上限，則可確保處理器在短時間高速運作，同時將電腦系統的熱源控制在一定程度之內，據此讓電腦系統在不失去系統效能的同時而有更佳的溫度表現。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．電腦系統

110．．．第一處理器

120．．．第二處理器

130．．．晶片組

140．．．溫度感測器

150．．．控制器

PWM₁、PWM₂．．．脈寬調變信號

S210～S270．．．本發明之一實施例所述之功率分享方法的各步驟

T．．．時脈週期

H．．．高邏輯準位

L．．．低邏輯準位

S405～S480．．．本發明之另一實施例所述之功率分享方法的各步驟

圖1是依照本發明之一實施例所繪示之電腦系統的方塊圖。

圖2是依照本發明之一實施例所繪示之功率分享方法的流程圖。

圖3A、3B是依照本發明之一實施例所繪示之脈寬調變信號之責任週期的示意圖。

圖4是依照本發明之另一實施例所繪示之功率分享方法的流程圖。

圖5是依照本發明之另一實施例所繪示之不同脈寬調變信號的責任週期的示意圖。

Claims

一種功率分享方法，用於包括一第一處理器與一第二處理器的一電腦系統，該方法包括下列步驟：a.設定一第一脈寬調變信號的一責任週期；b.定義一系統散熱功率為該第一處理器與該第二處理器個別預設之一溫度設計功率(Thermal Design Power，TDP)的一總和；c.判斷該系統散熱功率是否大於或等於一預設上限值；d.若是，利用該第一脈寬調變信號調整該第一處理器與該第二處理器的功率，其中利用升壓提高該第一處理器之功率的時間與利用升壓提高該第二處理器之功率的時間互不重疊；e.判斷該電腦系統的一系統溫度是否上升；f.若是，減少該責任週期或該系統散熱功率以縮短利用升壓以提高功率的時間；g.若否，增加該責任週期或該系統散熱功率以增長利用升壓以提高功率的時間；以及h.重複步驟c至步驟g直到該系統散熱功率小於該預設上限值。
如申請專利範圍第1項所述之功率分享方法，其中該步驟f包括：判斷該責任週期是否到達一週期下限；若否，則減少該責任週期；以及若是，則減少該系統散熱功率。
如申請專利範圍第1項所述之功率分享方法，其中該步驟g包括：判斷該責任週期是否到達一週期上限；若否，則增加該責任週期；以及若是，則增加該系統散熱功率。
如申請專利範圍第1項所述之功率分享方法，其中在該步驟d至該步驟e之間，該方法更包括：在需要判斷該第一處理器的使用率時，取得該第一處理器的一目前使用功率；根據該第一處理器的該目前使用功率與該溫度設計功率判斷該第一處理器處於一高使用率狀態或一低使用率狀態；若該第一處理器處於該低使用率狀態，則降低該第一處理器的該溫度設計功率，並將該第二處理器的該溫度設計功率設定為該系統散熱功率與該第一處理器目前之該溫度設計功率的差值；以及若該第一處理器處於該高使用率狀態，則增加該第一處理器的該溫度設計功率，並將該第二處理器的該溫度設計功率設定為該系統散熱功率與該第一處理器目前之該溫度設計功率的差值。
如申請專利範圍第1項所述之功率分享方法，其中該步驟d包括：在該第一脈寬調變信號處於一第一邏輯準位時以升壓提高該第一處理器之功率；以及在該第一脈寬調變信號處於一第二邏輯準位時以升壓提高該第二處理器之功率。
如申請專利範圍第1項所述之功率分享方法，其中該步驟d包括：提供一第二脈寬調變信號，其中該第二脈寬調變信號與該第一脈寬調變信號互為反相；在該第一脈寬調變信號處於一第一邏輯準位時以升壓提高該第一處理器之功率；以及在該第二脈寬調變信號處於該第一邏輯準位時以升壓提高該第二處理器之功率。
一種電腦系統，包括：一第一處理器；一第二處理器；一晶片組，耦接該第一處理器與一第二處理器；一溫度感測器，以感測該電腦系統的一系統溫度；以及一控制器，耦接該晶片組與該溫度感測器，該控制器接收一第一脈寬調變信號並設定該第一脈寬調變信號的一責任週期，以及定義一系統散熱功率為該第一處理器與該第二處理器個別預設之一溫度設計功率的一總和；該控制器在判斷該系統散熱功率大於或等於一預設上限值時，利用該第一脈寬調變信號調整該第一處理器與該第二處理器的功率，其中利用升壓提高該第一處理器之功率的時間與利用升壓提高該第二處理器之功率的時間互不重疊，並判斷該電腦系統的該系統溫度是否上升，在判定該系統溫度上升時減少該責任週期或該系統散熱功率以縮短利用升壓以提高功率的時間，以及在判定該系統溫度下降時增加該責任週期或該系統散熱功率以增長利用升壓以提高功率的時間，該控制器重複前述操作直到該系統散熱功率小於該預設上限值。
如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中若該控制器判斷該責任週期未到達一週期下限，則減少該責任週期以縮短利用升壓來提高功率的時間，而若該控制器判斷該責任週期到達該週期下限，則減少該系統散熱功率以縮短利用升壓來提高功率的時間。
如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中若該控制器判斷該責任週期未到達一週期上限，則增加該責任週期以增長利用升壓來提高功率的時間，而若該控制器判斷該責任週期到達該週期上限，則增加該系統散熱功率以增長利用升壓來提高功率的時間。
如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中該控制器在利用該第一脈寬調變信號調整該第一處理器與該第二處理器的功率以及判斷該電腦系統的該系統溫度是否上升之間，更包括在需要判斷該第一處理器的使用率時取得該第一處理器的一目前使用功率，根據該第一處理器的該目前使用功率與該溫度設計功率判斷該第一處理器是處於一高使用率狀態或一低使用率狀態，若該第一處理器處於該低使用率狀態，則降低該第一處理器的該溫度設計功率，並將該第二處理器的該溫度設計功率設定為該系統散熱功率與該第一處理器目前之該溫度設計功率的差值，若該第一處理器處於該高使用率狀態，則增加該第一處理器的該溫度設計功率，並將該第二處理器的該溫度設計功率設定為該系統散熱功率與該第一處理器目前之該溫度設計功率的差值。
如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中該控制器在該第一脈寬調變信號處於一第一邏輯準位時以升壓提高該第一處理器之功率，並在該第一脈寬調變信號處於一第二邏輯準位時以升壓提高該第二處理器之功率。
如申請專利範圍第7項所述之電腦系統，其中該控制器接收一第二脈寬調變信號，其中該第二脈寬調變信號與該第一脈寬調變信號互為反相，該控制器在該第一脈寬調變信號處於一第一邏輯準位時以升壓提高該第一處理器之功率，並在該第二脈寬調變信號處於該第一邏輯準位時以升壓提高該第二處理器之功率。