TW201333142A - 膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭露一種膠帶，係由第一離形層、黏貼層及第二離形層堆疊而成，第二離形層設有定位部，且第二離形層之總面積大於第一離形層之總面積。此外，本發明復揭露一種黏貼裝置及其黏貼方法，該黏貼裝置之基座具有容置槽及定位單元，將該膠帶置於該基座之容置槽內，使得該膠帶之定位部與該基座之定位單元相定位，接著，提供一支撐件，移除該第一離形層以露出該黏貼層，以使該支撐件及該黏貼層相互黏貼。本發明利用增加第二離形層面積，解決了習知膠帶形狀過窄所造成的問題，且透過定位部達到膠帶與支撐件黏貼時之定位固定，不僅省時省力，同時降低操作失誤率，進而提升黏貼品質。

Description

膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法
本發明係關於一種膠帶黏貼技術，更詳言之，係關於一種應用於電子裝置之觸控板的膠帶、用於該膠帶之黏貼裝置及其黏貼方法。
現行觸控板與電子裝置之機殼的膠帶是透過手工方式進行黏貼，在黏貼時需要人工進行對位、黏貼、按壓及撕除等程序，如第1A和1B圖所示，係為習知黏貼方式之示意圖，先將膠帶110之一面貼附於電子裝置之機殼100上，接著撕除膠帶110上之另一面的離形紙以露出黏貼層111，接著，將觸控板200黏貼於電子裝置之機殼100上之黏貼層111，以完成黏貼程序，此方式不僅耗費工時，且黏貼過程有許多操作不便，例如：(1)膠帶110貼附於電子裝置之機殼100時，膠帶110難以定位；(2)因膠帶110為窄長條型，造成膠帶110黏貼時容易貼附歪斜；(3)由於膠帶110過窄，造成撕除離形紙不便。由上可知，習知方式之膠帶缺乏定位機制，導致膠帶位置常有偏差，且膠帶太過於狹窄，導致撕除離形紙及貼附程序明顯不便，如此必造成作業困難。此外，由於經由手工黏貼膠帶導致各個產品品質不穩定，在缺乏標準化作業程序下，不僅造成成本增加，也對於產品良率亦有所影響。
綜上所述，如何提供一種膠帶黏貼技術，以克服上述先前技術中存在的種種缺陷，特別是由於膠帶窄長難以定位及貼附，即為本案待解決之技術課題。
本發明之目的在於提供一種可定位的膠帶，藉以降低膠帶黏貼程序之困難度。
本發明之另一目的在於提供一種黏貼裝置及黏貼方法，以達到標準化作業之目的。
本發明提供一種膠帶，係包括有第一離形層、與該第一離形層結合之黏貼層及第二離形層，其中，第二離形層形成有定位部，且該第二離形層之總面積大於該第一離形層之總面積。
於一實施形態中，該第一離形層及該黏貼層之形狀係為中空框形、條形或L形。
於另一實施形態中，該定位部係為定位孔或定位卡口。
本發明復提出一種黏貼裝置，係用於黏貼具有定位部之膠帶及支撐件，該黏貼裝置包括一基座，該基座係具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶之定位部與該定位單元相定位，且將該支撐件置於該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。
於一實施形態中，該定位單元係為定位柱或定位槽。
於另一實施形態中，該黏貼裝置復包括一壓合件，該壓合件之作動方向對準該基座，用於提供一垂直作動力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。
此外，本發明提出一種黏貼方法，係應用於具定位單元之基座，該黏貼方法包括下列步驟：提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆疊而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層之總面積大於該第一離形層之總面積；將該膠帶置於該基座上，且該膠帶之定位部與該基座之定位單元相對應；以及提供一支撐件，移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。
綜上所述，本發明提出一種膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，係於膠帶之第二離形層上增加定位部，藉此對應該定位單元而達到定位效果，且透過黏貼裝置將膠帶與支撐件作黏貼壓合，接著把觸控板與支撐件黏貼後，最後將膠帶與電子裝置之機殼進行黏貼，即可完成觸控板黏貼程序，相較於習知作法，本發明利用大面積的第二離形層解決習知膠帶形狀過窄所導致操作不易之問題，且於第二離形層上增加定位部提供定位效果，不僅省時省力且可有效提升黏貼品質，進而增加產品良率。
以下係藉由特定的具體實施形態說明本發明之技術內容，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。
請參閱第2圖，係為本發明之膠帶的分解示意圖，該膠帶係用於觸控板與電子裝置之機殼間的黏合，如該圖所示，該膠帶1主要由黏貼層10、第一離形層11以及第二離形層12所組成。
詳言之，該膠帶1係以第一離形層11、黏貼層10及第二離形層12依序堆疊而成，其中，該黏貼層10係與該第一離形層11結合，且該第一離形層11之面積和形狀可與該黏貼層10相似，而該第二離形層12形成有定位部，且該第二離形層12之總面積大於該第一離形層11之總面積。進一步而言，為了方便該膠帶1黏貼時的定位及後續操作，故於該第二離形層12上設置定位部，於本實施例中，該定位部可為四個定位孔121，可與其他構件對準定位，以供黏貼時固定位置之用。
因此，於習知作法中，因膠帶上之離形紙與膠帶的大小一樣，如第1A圖中膠帶110在撕除其上之離形紙後所露出的黏貼層111(第1B圖)與離形紙兩者大小相同，故造成撕除及黏貼上的困難，因而本實施例將第二離形層12加大並增加定位孔121，使得在膠帶1在第一、第二離形層11、12撕除後，可輕易地與其他構件(例如支撐件)貼合。
接著，請參閱第3圖，係為本發明之膠帶另一實施例的分解示意圖。如圖所示，該膠帶2同樣提供觸控板與電子裝置之機殼間的黏合，其中，該黏貼層10及設置於該膠帶1上之第一離形層11與第2圖所示相同，其差異在於本實施例之定位部為定位卡口221。換言之，透過該第二離形層22定位之定位部，係由該第二離形層22延伸出之定位卡口221，其中，在黏貼過程時可將該定位卡口221與例如容置槽之特殊設計對應匹配，進而達到對準定位。
於前述各實施例中，所使用之黏貼層10為窄邊結構，惟，實際設計時並無限制該黏貼層10的形狀，換言之，該黏貼層10之形狀還可設計成中空框形、條形或L形結構，其中，中空框形係如第2和3圖所示。此外，該第一離形層11之形狀亦可設計成中空框形、條形或L形結構。另外，前面已說明定位部可為定位孔或定位卡口，並且膠帶1、2可形成如上述多種形狀結構，因而可組合出多種不同實施態樣，下面將說明本發明之膠帶各種實施態樣的示意圖，如第4A至4D圖所示。
第4A圖係表示黏貼層10’為條形結構，且該第二離形層12具有用於定位之定位孔121；第4B圖係表示黏貼層10’為條形結構，且該第二離形層22具有用於定位之定位卡口221；第4C圖係表示黏貼層10”為L形結構，且該第二離形層12具有用於定位之定位孔121；第4D圖係表示黏貼層10”為L形結構，且該第二離形層22具有用於定位之定位卡口221。由上可知，本發明之膠帶和定位部並不限制其形狀，只要分別具有黏貼及定位等功能即可。
請參閱第5圖，係為本發明之黏貼裝置的示意圖。此處之黏貼裝置5係用於將第2圖所示之膠帶3與支撐件4進行黏貼後的壓合，其中，該黏貼裝置5包括基座50及壓合件51。
詳言之，該基座50之表面具有用於容置該膠帶3之容置槽501及定位單元502，用以容置及定位該膠帶3，且該支撐件4係黏置於該膠帶3上。詳細來說，該基座50位於該黏貼裝置5整體下半部，且具有供該膠帶3容置的容置槽501，透過該定位單元502對該膠帶3作定位，亦即將第2圖中該膠帶1之第二離形層12上之定位孔121與定位單元502對應而提供定位效果，其中，先將該膠帶3之第一離形層撕除，露出黏貼層，以使該支撐件4黏置於該膠帶3上，並使彼此相互黏貼。對該膠帶3而言，該支撐件4提供了一支撐力，習知所使用膠帶難以操作原因之一在於膠帶屬於非硬性，操作過程難以對準、黏貼或撕除其上的離形層，故透過支撐件4所提供支撐效果，有助於操作及與其他構件黏貼。此外，該定位單元502可為定位柱或定位槽。
接著，位於該基座50上方之壓合件51之作動方向係對準該基座50並提供一垂直作動力，以將支撐件4壓合黏貼於膠帶3上。換言之，透過該壓合件51之一垂直下壓力將該支撐件4與該膠帶3之黏貼層緊密貼合，以完成該膠帶3及該支撐件4之緊密黏合的結構。需說明的，為避免模糊利用黏貼裝置5進行黏貼壓合之作動，於此僅論述本實施例之主要構件，其餘構件則省略未述。
以下將結合第2圖之膠帶以及第5圖之黏貼裝置，說明本發明將觸控板與電子裝置之機殼黏貼之黏貼方式，亦即利用該膠帶以將觸控板、支撐件及電子裝置之機殼黏合，以完成觸控板黏合於電子裝置之機殼之結構。
請參閱第6A至6F圖，係逐步說明本發明將觸控板與電子裝置之機殼黏貼之示意圖，亦即一種將觸控板與電子裝置之機殼黏貼的黏貼方法。
第6A圖係表示將膠帶3定位於第5圖所示之黏貼裝置的基座50之容置槽501內，其中，該膠帶3四周邊緣設有第一離形層11，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層(目前尚未露出)，而該膠帶3之第二離形層12上具有四個定位孔121，用來與該基座50之定位單元502對應定位。
第6B圖係表示移除該膠帶3之第一離形層11，以露出該黏貼層10，如前面第6A圖所述，該第一離形層11下方覆蓋有黏貼層，在撕除該第一離形層11後即可露出該膠帶3之黏貼層10。
第6C圖係表示將該支撐件4對應該黏貼層10並置於該黏貼層10上。具體而言，在撕除該第一離形層11後，將該支撐件4與該黏貼層10黏貼，接著透過如第5圖所述之黏貼裝置，以將該支撐件4與該膠帶3壓合與黏貼。前述的支撐件4可提供一支撐力，對於非硬性的該膠帶3而言，利用該支撐件4所提供之支撐力的支撐效果，有助於後續將觸控板、支撐件與電子裝置之機殼進行連結。
由第6A至6C圖可知，透過該定位孔121及該定位單元502，可定位該膠帶3，避免因過窄而在黏貼過程錯位，再者，該第二離形層12經定位後，第6B圖中撕除該第一離形層11也變得容易，最後，該膠帶3與該支撐件4之間的貼合，可透過該定位孔121及該定位單元502等定位機制而準確完成。
第6D圖係表示移除該觸控板6之離形紙7以露出貼合層70，將已黏貼於該膠帶3上之支撐件4另一面對應觸控板6所露出之貼合層70進行黏貼。亦即提供一個已有該貼合層70的觸控板6，撕除該貼合層70上之離形紙7而露出貼合層70，接著將第6C圖所完成之已貼合到該膠帶3之支撐件4朝該貼合層70黏貼，先前支撐件4其中一表面已與膠帶3之膠帶的黏貼層貼合，因而第6D圖係將該支撐件4另一表面與該觸控板6之貼合層70黏貼，使得該觸控板6與該支撐件4達到貼合效果。
第6E圖係表示移除該膠帶3之第二離形層12，以露出該黏貼層10之另一表面。詳言之，撕除該第二離形層12將顯露該黏貼層10，其中，該黏貼層10其中一表面先前已與該支撐件4黏合，而該支撐件4於第6D圖的步驟中亦與該觸控板6黏合。
第6F圖係表示將電子裝置之機殼8對應於該黏貼層10進行黏貼。亦即將第6E圖所完成之結構(即露出黏貼層10之其中一表面)，對應電子裝置之機殼8黏貼，藉此完成該觸控板6與該電子裝置之機殼8間的貼合效果。
前述第6A至6F圖之黏貼方法，有別於習知(如第1A和1B圖)的黏貼固定方式，大面積的離形紙(如第2圖之第二離形層12)讓黏貼時更方便，減少黏貼定位及偏差問題，確實有助於黏貼程序之良率提升。
另外，請參閱第7圖，係為本發明用於觸控板與支撐件間黏貼壓合之壓合裝置的示意圖。該壓合裝置9主要用於第6D圖中將已貼合有膠帶3之支撐件4與觸控板6之間的黏貼固定，其中，該壓合裝置9包括底座90及壓合器91。首先，將該觸控板6置放於底座90之容置空間901內，接著將該觸控板6上之離形紙7撕除以露出貼合層70，接著將已黏貼有該膠帶3之支撐件4對準該觸控板6並放置其上，最後利用該壓合器91的下壓力將該支撐件4與該觸控板6壓合，以黏貼固定該支撐件4和該觸控板6。
綜上所述，本發明之膠帶、黏貼裝置及其黏貼方法，藉由擴大該膠帶上離形紙大小並且增加定位部，使得該膠帶與支撐件黏貼時更易定位，可透過一具有壓合件之黏貼裝置將該膠帶之黏貼層與該支撐件定位及黏貼壓合，後續僅需將觸控板與該支撐件一表面進行黏貼，並將該膠帶之黏貼層與電子裝置之機殼黏貼，即可完成觸控板黏貼固定於電子裝置之機殼之程序。如前所述，本發明所使用膠帶具有大面積離形紙，可避免操作過程不便，且離形紙上的定位部解決了黏貼過程的定位問題，相較於習知技術，不但節省時間同時有效提升黏貼品質並增加產品良率，確實具有相當助益。
上述實施形態僅例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施形態進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
1、2、3、110．．．膠帶
10、10’、10”、111．．．黏貼層
11．．．第一離形層
12、22．．．第二離形層
121．．．定位孔
221．．．定位卡口
4．．．支撐件
5．．．黏貼裝置
50．．．基座
501．．．容置槽
502．．．定位單元
51．．．壓合件
6、200．．．觸控板
7．．．離形紙
70．．．貼合層
8、100．．．機殼
9．．．壓合裝置
90．．．底座
901．．．容置空間
91．．．壓合器
第1A和1B圖係為習知黏貼方式之示意圖；
第2圖係為本發明之膠帶的分解示意圖；
第3圖係為本發明之膠帶另一實施例的分解示意圖；
第4A至4D圖係為本發明之膠帶各種實施態樣的示意圖；
第5圖係為本發明之黏貼裝置的示意圖；
第6A至6F圖係逐步說明本發明將觸控板與電子裝置之機殼黏貼之示意圖；以及
第7圖係為本發明用於觸控板與支撐件間黏貼壓合之壓合裝置的示意圖。
1．．．膠帶
10．．．黏貼層
11．．．第一離形層
12．．．第二離形層
121．．．定位孔

Claims (9)

  1. 一種膠帶，係包括：第一離形層；與該第一離形層結合之黏貼層；以及第二離形層，其形成有定位部，且該第二離形層之總面積大於該第一離形層之總面積。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之膠帶，其中，該定位部係為定位孔或定位卡口。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之膠帶，其中，該第一離形層及該黏貼層之形狀係為中空框形、條形或L形。
  4. 一種黏貼裝置，係用於黏貼膠帶及支撐件，該膠帶具有定位部，該黏貼裝置包括：基座，係具有容置槽及定位單元，該容置槽用以容置該膠帶，且該膠帶之定位部與該定位單元相定位，將該支撐件置於該膠帶上，以供該支撐件及該膠帶相互黏貼。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之黏貼裝置，其中，該定位單元係為定位柱或定位槽。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之黏貼裝置，復包括一壓合件，該壓合件之作動方向對準該基座，用於提供一垂直作動力，以供該支撐件與該膠帶相互黏貼。
  7. 一種黏貼方法，係應用於具定位單元之基座，該黏貼方法包括：提供一膠帶，該膠帶由第一離形層、黏貼層及第二離形層依序堆疊而成，該第二離形層設有定位部，且該第二離形層之總面積大於該第一離形層之總面積；將該膠帶置於該基座上，且該膠帶之定位部與該基座之定位單元相對應；以及提供一支撐件，並移除該第一離形層，以露出該黏貼層，以供該支撐件與該黏貼層相互黏貼。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之黏貼方法，其中，該支撐件係與電子裝置之機殼連結，以提供一支撐力。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之黏貼方法，復包括提供一垂直作動力，以將該支撐件與該膠帶相互黏貼。
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