TW201329832A - 具有跨接件之單層觸碰感測器 - Google Patents

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Isfandyar Qazi
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Abstract

在一項實施例中，一種設備包含一觸碰感測器之驅動或感測電極。該等電極中之每一者由導電材料線之一導電網格製成。該設備亦包含一或多個導電跨接件，該一或多個導電跨接件各自將該等驅動電極中之兩者彼此耦合或將該等感測電極中之兩者彼此耦合。該等導電跨接件中之每一者之至少一部分安置於不同於該等驅動或感測電極之一平面之一平面上。

Description

具有跨接件之單層觸碰感測器
本發明大體而言係關於觸碰感測器。
本申請案依據35 U.S.C.§ 119(e)主張2011年11月22日提出申請之第61/563007號美國臨時專利申請案之權益，該臨時專利申請案以引用之方式併入本文中。
舉例而言，一觸碰位置感測器可在覆蓋在一顯示器螢幕上之觸碰感測器之一觸敏區域內偵測一物件(例如一使用者之手指或一手寫筆)之一觸碰或接近之存在及位置。在一觸敏顯示器應用中，觸碰位置感測器可使得一使用者能夠與顯示在螢幕上之內容直接互動而非藉助滑鼠或觸碰墊間接互動。一觸碰感測器可附接至以下各項或作為以下各項之部分而提供：一桌上型電腦、膝上型電腦、一平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧電話、衛星導航裝置、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲主控台、資訊亭電腦、銷售點裝置或其他適合裝置。一家用電器或其他電器上之一控制面板可包含一觸碰感測器。
存在若干種不同類型之觸碰位置感測器，諸如(舉例而言)電阻性觸碰螢幕、表面聲波觸碰螢幕及電容性觸碰螢幕。本文中，在適當之情況下，對一觸碰感測器之提及可囊括一觸碰螢幕且反之亦然。當一物件觸碰或靠近至電容性觸碰螢幕之表面時，可在觸碰螢幕內該觸碰或接近之位置處發生一電容改變。一控制器可處理該電容改變以判定 其在觸碰螢幕上之位置。
一種設備包括：一觸碰感測器之一或多個驅動或感測電極，該等電極中之每一者包括由導電材料線之一導電網格製成之複數個導電區；及一或多個導電跨接件，其各自將該等驅動電極之該等導電區中之兩者彼此耦合或將該等感測電極之該等導電區中之兩者彼此耦合，該等導電跨接件中之每一者之至少一部分安置於不同於該等驅動或感測電極之一平面之一平面上。
一種裝置包括：一觸碰感測器，其包括：一觸碰感測器之一或多個驅動或感測電極，該等電極中之每一者包括由導電材料線之一導電網格製成之複數個導電區；及一或多個導電跨接件，其各自將該等驅動電極之該等導電區中之兩者彼此耦合或將該等感測電極之該等導電區中之兩者彼此耦合，該等導電跨接件中之每一者之至少一部分安置於不同於該等驅動或感測電極之一平面之一平面上；及一電腦可讀非暫時儲存媒體，其體現經組態以在執行時控制該觸碰感測器之邏輯。
圖1圖解說明具有一實例性控制器12之一實例性觸碰感測器10。本文中，在適當之情況下，對一觸碰感測器之提及可囊括一觸碰螢幕，且反之亦然。觸碰感測器10及控制器12可偵測一物件在觸碰感測器10之一觸敏區域內之一觸碰或接近之存在及位置。本文中，在適當之情況下，對一 觸碰感測器之提及可囊括觸碰感測器及其控制器兩者。類似地，在適當之情況下，對一控制器之提及可囊括控制器及其觸碰感測器兩者。在適當之情況下，觸碰感測器10可包含一或多個觸敏區域。觸碰感測器10可包含安置於可由一介電材料製成之一或多個基板上之一驅動與感測電極陣列(或一單個類型之一電極陣列)。本文中，在適當之情況下，對一觸碰感測器之提及可囊括該觸碰感測器之電極及該等電極安置於其上之基板兩者。另一選擇係，在適當之情況下，對一觸碰感測器之提及可囊括該觸碰感測器之該等電極，但不囊括該等電極安置於其上之基板。
一電極(無論是一驅動電極還是一感測電極)可係形成一形狀(諸如例如，一碟形、正方形、矩形、其他適合形狀或此等形狀之適合組合)之一導電材料區域。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約100%。作為一實例且不以限制方式，在適當之情況下，一電極可由氧化銦錫(ITO)製成，且該電極之ITO可佔據其形狀之區域之約100%。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約5%，如下文所闡述。雖然本發明闡述或圖解說明由形成具有特定填充物(具有特定圖案)之特定形狀之特定導電材料製成之特定電極，但本發明涵蓋由形成具有任何適合填充物(具有任何適合圖案)之任何適合形狀之任何適合導電材料製成之任何適合電極。在適當之情況下，一觸碰感測器之電極(或其他元件)之形狀可全部地或部分地構成該觸碰感測器之一或多個大 型特徵。彼等形狀之實施方案之一或多個特性(諸如，例如，該等形狀內之導電材料、填充物或圖案)可全部地或部分地構成該觸碰感測器之一或多個微型特徵。一觸碰感測器之一或多個大型特徵可判定其功能性之一或多個特性，且該觸碰感測器之一或多個微型特徵可判定該觸碰感測器之一或多個光學特徵，諸如透射率、折射性或反射性。
觸碰感測器10之基板之一或多個部分可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或另一適合材料製成。在特定實施例中，可使用實質上撓性材料製成基板，以使得該基板之結構完整性在顯著變形之後得以維持。作為一實例且不以限制方式，由實質上撓性材料製成之一基板可使得撓性基板之一或多個部分環繞一表面之一邊緣。本發明涵蓋具有由任何適合材料製成之任何適合部分之任何適合基板。在特定實施例中，觸碰感測器10中之驅動或感測電極可全部地或部分地由ITO製成。在特定實施例中，觸碰感測器10中之驅動或感測電極可由金屬或其他導電材料細線製成。
一機械堆疊可含有基板(或多個基板)及形成觸碰感測器10之驅動或感測電極之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該機械堆疊可包含在一覆蓋面板下方之一第一光學清透黏合劑(OCA)層。該覆蓋面板可係清透的且由適合於重複之觸碰之一彈性材料(諸如例如，玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA))製成。本發明涵蓋由任何適合材料製成之任何適合覆蓋面板。第一OCA層可安置於覆 蓋面板與具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板之間。該機械堆疊亦可包含一第二OCA層及一介電層(其可由PET或另一適合材料製成，類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)或一介電材料之一薄塗層。第二OCA層可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板與介電層之間，且該介電層可安置於第二OCA層與至包含觸碰感測器10及控制器12之一裝置之一顯示器之一氣隙之間。作為一實例且不以限制方式，該覆蓋面板可具有約1毫米(mm)之一厚度；第一OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板可具有約0.05 mm之一厚度；第二OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；且該介電層可具有約0.05 mm之一厚度。雖然本發明闡述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之一特定機械堆疊，但本發明涵蓋具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊。作為一實例且不以限制方式，在特定實施例中，一黏合劑或介電層可替換上文所闡述之介電層、第二OCA層及氣隙，其中不存在至顯示器之氣隙。
觸碰感測器10可實施一電容性形式之觸碰感測。在一互電容實施方案中，觸碰感測器10可包含形成一電容性節點陣列之一驅動與感測電極陣列。一驅動電極與一感測電極可形成一電容性節點。形成電容性節點之驅動與感測電極可彼此靠近但並不彼此進行電接觸。而是，該等驅動與感測電極可跨越其之間的一空間而彼此電容性耦合。施加至 驅動電極(藉由控制器12)之一脈衝或交變電壓可在感測電極上感應一電荷，且所感應之電荷量可易受外部影響(諸如一物件之一觸碰或接近)。當一物件觸碰或靠近至電容性節點時，可在該電容性節點處發生一電容改變，且控制器12可量測該電容改變。藉由量測整個陣列中之電容改變，控制器12可在觸碰感測器10之觸敏區域內判定該觸碰或接近之位置。
在一自電容實施方案中，觸碰感測器10可包含可各自形成一電容性節點之一單個類型之一電極陣列。當一物件觸碰或靠近至電容性節點時，可在該電容性節點處發生一自電容改變，且控制器12可將該電容改變量測為(舉例而言)將該電容性節點處之電壓提升一預定量所需之一電荷量改變。與一互電容實施方案一樣，藉由量測整個陣列中之電容改變，控制器12可在觸碰感測器10之觸敏區域內判定該觸碰或接近之位置。在適當之情況下，本發明涵蓋任何適合形式之電容性觸碰感測。
在特定實施例中，一或多個驅動電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一驅動線。類似地，一或多個感測電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一感測線。在特定實施例中，驅動線可實質上垂直於感測線而延續。本文中，在適當之情況下，對一驅動線之提及可囊括構成該驅動線之一或多個驅動電極，且反之亦然。類似地，在適當之情況下，對一感測線之提及可囊括構成該感測線之一或多個感測電極，且反之亦然。
觸碰感測器10可使驅動與感測電極以一圖案安置於一單個基板之一側上。在此一組態中，跨越其之間的一空間而彼此電容性耦合之一對驅動與感測電極可形成一電容性節點。對於一自電容實施方案，僅一單個類型之電極可以一圖案安置於一單個基板上。除使驅動與感測電極以一圖案安置於一單個基板之一側上以外或作為使驅動與感測電極以一圖案安置於一單個基板之一側上之一替代方案，觸碰感測器10亦可使驅動電極以一圖案安置於一基板之一側上且使感測電極以一圖案安置於該基板之另一側上。此外，觸碰感測器10可使驅動電極以一圖案安置於一個基板之一側上且使感測電極以一圖案安置於另一基板之一側上。在此等組態中，一驅動電極與一感測電極之一相交點可形成一電容性節點。此一相交點可係其中該驅動電極與該感測電極在其各別平面中「交叉」或彼此最靠近之一位置。驅動與感測電極並不彼此進行電接觸-而是其跨越一介電質在相交點處彼此電容性耦合。雖然本發明闡述形成特定節點之特定電極之特定組態，但本發明涵蓋形成任何適合節點之任何適合電極之任何適合組態。此外，本發明涵蓋以任何適合圖案安置於任何適合數目個任何適合基板上之任何適合電極。
如上文所闡述，觸碰感測器10之一電容性節點處之一電容改變可指示該電容性節點之位置處之一觸碰或接近輸入。控制器12可偵測並處理該電容改變以判定該觸碰或接近輸入之存在及位置。控制器12可然後將關於該觸碰或接 近輸入之資訊傳遞至包含觸碰感測器10及控制器12之一裝置之一或多個其他組件(諸如一或多個中央處理單元(CPU)或者數位信號處理器(DSP))，該一或多個其他組件可藉由起始與該觸碰或接近輸入相關聯之該裝置之一功能(或在該裝置上運行之一應用程式)來對該觸碰或接近輸入做出回應。雖然本發明闡述關於一特定裝置及一特定觸碰感測器具有特定功能性之一特定控制器，但本發明涵蓋關於任何適合裝置及任何適合觸碰感測器具有任何適合功能性之任何適合控制器。
控制器12可係接合至觸碰感測器10之基板之一撓性印刷電路(FPC)上之一或多個積體電路(IC)-諸如例如，一般用途微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置(PLD)或陣列(PLA)、特殊應用IC(ASIC)，如下文所闡述。控制器12可包含一處理器單元、一驅動單元、一感測單元及一儲存單元。該驅動單元可將驅動信號供應至觸碰感測器10之驅動電極。該感測單元可感測觸碰感測器10之電容性節點處之電荷且將表示該電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。該處理器單元可控制由驅動單元將驅動信號供應至驅動電極並處理來自感測單元之量測信號以偵測並處理觸碰感測器10之觸敏區域內之一觸碰或接近輸入之存在及位置。該處理器單元亦可追蹤觸碰感測器10之觸敏區域內之一觸碰或接近輸入之位置改變。該儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式，包含用於控制驅動單元以將驅動信號供應至驅動電極之程式、用於處理來自感測單元 之量測信號之程式及在適當之情況下其他適合程式。雖然本發明闡述具有帶有特定組件之一特定實施方案之一特定控制器，但本發明涵蓋具有帶有任何適合組件之任何適合實施方案之任何適合控制器。
安置於觸碰感測器10之基板上之導電材料軌跡14可將觸碰感測器10之驅動或感測電極耦合至亦安置於觸碰感測器10之基板上之連接墊16。如下文所闡述，連接墊16促進將軌跡14耦合至控制器12。軌跡14可延伸至觸碰感測器10之觸敏區域中或圍繞觸碰感測器10之觸敏區域(例如，在其邊緣處)延伸。特定軌跡14可提供用於將控制器12耦合至觸碰感測器10之驅動電極之驅動連接，控制器12之驅動單元可透過該等驅動連接將驅動信號供應至該等驅動電極。其他軌跡14可提供用於將控制器12耦合至觸碰感測器10之感測電極之感測連接，控制器12之感測單元可透過該等感測連接感測觸碰感測器10之電容性節點處之電荷。軌跡14可由金屬或其他導電材料細線製成。作為一實例且不以限制方式，軌跡14之導電材料可係銅或基於銅的且具有約100 μm或小於100 μm之一寬度。作為另一實例，軌跡14之導電材料可係銀或基於銀的且具有約100微米(μm)或小於100 μm之一寬度。在特定實施例中，除金屬或其他導電材料細線以外或者作為金屬或其他導電材料細線之一替代方案，軌跡14亦可全部地或部分地由ITO製成。雖然本發明闡述由具有特定寬度之特定材料製成之特定軌跡，但本發明涵蓋由具有任何適合寬度之任何適合材料製成之任何適 合軌跡。除軌跡14以外，觸碰感測器10亦可包含端接於觸碰感測器10之基板之一邊緣處之一接地連接器(其可係一連接墊16)處之一或多個接地線(類似於軌跡14)。
連接墊16可沿著基板之一或多個邊緣定位在觸碰感測器10之觸敏區域外部。如上文所闡述，觸碰感測器控制器12可在一FPC上。連接墊16可由與軌跡14相同之材料製成且可使用一各向異性導電膜(ACF)接合至該FPC。連接18可包含該FPC上之將觸碰感測器控制器12耦合至連接墊16之導電線，連接墊16又將觸碰感測器控制器12耦合至軌跡14且耦合至觸碰感測器10之驅動或感測電極。在另一實施例中，連接墊16可連接至一機電連接器(諸如一零插入力線至板連接器)；在此實施例中，連接18可不需要包含一FPC。本發明涵蓋觸碰感測器控制器12與觸碰感測器10之間的任何適合連接18。
圖2A至圖2C圖解說明一觸敏層之實例性網格圖案。圖2A至圖2C之實例性網格圖案中之一或多個切口可(至少部分地)形成觸碰感測器之一或多個形狀(例如，電極或填充物)，且該形狀之區域可(至少部分地)由彼等切口定界。圖2A至圖2C之實例性網格圖案可由金屬(例如，金、鋁、銅、銀或者基於金、基於鋁、基於銅或基於銀之材料或者碳奈米管)或其他導電材料細線製成。在圖2A之實例中，一實例性網格圖案20可由導電材料實質上直線22A至22B形成。網格圖案20可使用定向移位約90°之兩組22A至22B導電材料實質上平行線形成。該等組22A至22B導電線可 具有形成網格圖案20中之菱形形狀網格單元24之一陣列之實質上正交相交點。
在圖2B之實例中，網格圖案26可由具有不同定向之兩組實質上非線性導電線28A至28B形成。在特定實施例中，非線性線28A至28B圖案可用以避免細金屬以一重複頻繁之長線性拉伸，減小導致干涉或疊紋圖案之一概率。網格圖案26之導電線28A至28B之非線性圖案可分散在由入射光照射時來自導電線28A至28B之反射且因此減小該等反射之可見性。作為一實例且不以限制方式，網格圖案26之導電線28A至28B中之每一者可具有一實質上正弦形狀。該等組28A至28B實質上非線性導電線可具有形成網格圖案26中之網格單元29之一陣列之實質上非正交相交點。雖然本發明闡述或圖解說明具有一特定類型之路徑之特定導電線，但本發明涵蓋沿循自一直線在線方向或路徑上之任何變化之導電線，包含但不限於波狀線或曲折線。
在圖2C之實例中，網格圖案30可由經隨機化微型特徵製成。實質上經隨機化導電線32圖案可用以避免細金屬以一重複頻繁之拉伸，減小導致干涉或疊紋圖案之一概率。在特定實施例中，網格圖案30實質上體現一Voronoi圖，其中概念性種子(未展示)對應於網格單元34內之Voronoi位點，網格單元34對應於Voronoi單元。作為一實例且不以限制方式，沿著每一導電線32之每個點距其兩個最近概念性種子可係實質上等距的。該等概念性種子並不對應於觸碰感測器中之任何材料(導電或其他)，且該等概念性種子 用於判定導電線32之經隨機化配置。此外，網格圖案30之經隨機化微型特徵可實質上不相對於觸碰感測器之一定向(諸如水平、垂直或成角度)重複。
雖然本發明闡述或圖解說明特定網格圖案(例如，20、26及30)，但本發明涵蓋使用具有任何適合組態之任何適合導電材料形成之任何適合網格圖案。導電網格圖案(例如，20、26及30)之細線(例如，22A或32)可以一陰影線、網格或其他適合圖案佔據形狀之表面區域。作為一實例且不以限制方式，導電材料細線(例如，22A或32)可具有小於一表面區域之約10%之一總線密度。因此，該等導電線對穿過網格圖案(例如，20、26及30)之光之衰減之貢獻可在約1%至約10%之一範圍內。因此，雖然導電線(例如，22A或32)可係不透明的，但使用網格圖案(例如，20、26及30)形成之電極之組合光學透射比可係約90%或高於90%，從而忽略由於諸如基板材料之其他因素所致的一透射比減小。
圖3A圖解說明具有跨接件之一菱形電極圖案之一平面圖。在圖3A之實例中，一或多個電極52由沿一第一方向互連之兩個或兩個以上導電區40形成。一或多個電極54由沿實質上垂直於第一方向之一第二方向互連之兩個或兩個以上導電區42形成。每一電極(例如52)藉由導電材料中之一間隙與沿相同方向定向之毗鄰電極(例如52)分離。在特定實施例中，具有沿第一方向互連之導電區40之電極52可充當驅動電極，且具有沿第二方向互連之導電區42之電極54 可充當感測電極。雖然本發明闡述具有一特定功能之特定電極，但本發明涵蓋具有任何適合功能之任何適合電極。
在特定實施例中，可使用一單個導電材料層在同一平面上形成電極52及54(即，共面的)。作為一實例且不以限制方式，可使用導電材料線之一導電網格形成電極52及54，如上文所闡述。此外，可使用導電網格中之切口製作導電區40及42之形狀。作為一實例且不以限制方式，導電網格中之切口可用以形成實質上正方形形狀之導電區40及42。在沿第一方向定向之電極52與沿第二方向定向之電極54之間的相交點44處，電極54之導電材料使用一導電跨接件跨越電極52之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該等導電跨接件包含接觸兩個毗鄰導電區40之一部分之導電材料。該等導電跨接件之導電材料可藉由一介電材料或非導電材料與導電區42之導電材料分離，如下文所闡述。雖然本發明闡述或圖解說明橋接特定電極之導電跨接件，但本發明涵蓋橋接任何適合電極之導電跨接件。
圖3B圖解說明具有跨接件之一雪花電極圖案之一平面圖。在圖3B之實例中，一或多個電極52由沿一第一方向互連之兩個或兩個以上導電區40形成。一或多個電極54由沿實質上垂直於第一方向之一第二方向互連之兩個或兩個以上導電區42形成。如上文所闡述，每一電極(例如52)藉由導電材料中之一間隙與沿相同方向定向之毗鄰電極(例如52)分離。在特定實施例中，由沿第一方向互連之導電區40形成之電極52可充當驅動電極，且由沿第二方向互連之 導電區42形成之電極54可充當感測電極。雖然本發明闡述具有一特定功能之特定電極，但本發明涵蓋具有任何適合功能之任何適合電極。
如上文所闡述，可使用一單個導電材料層形成電極52及54(即，共面的)。作為一實例且不以限制方式，可使用導電材料線之一導電網格中之切口形成電極52及54。此外，導電網格中之切口可用以形成實質上菱形形狀之導電區40及導電區42，導電區40及導電區42具有一實質上矩形形狀部分及垂直於該實質上矩形形狀部分之一交叉部分。在特定實施例中，導電網格中之切口用以形成自菱形形狀導電區40之每一側延伸之突出部。此外，導電網格中之切口用以形成自導電區42之實質上矩形形狀部分及交叉部分延伸之突出部。電極40及42與突出部之組合可稱為指狀交叉或交錯突出部，其增加電極40與42之毗鄰周界。雖然本發明闡述或圖解說明由特定形狀導電區形成之電極，但本發明涵蓋任何適合形狀之導電區，包含但不限於正方形或矩形。
如上文所闡述，電極54之導電材料使用一導電跨接件在電極52與電極54之間的相交點44處跨越電極52之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該等導電跨接件係接觸兩個毗鄰導電區40之一部分之導電材料。該等導電跨接件之導電材料可藉由一介電材料或非導電材料與電極54之導電材料分離，如下文所闡述。雖然本發明闡述或圖解說明橋接特定電極之導電跨接件，但本發明涵蓋橋接任何適合 電極之導電跨接件。
圖4圖解說明一實例性跨接件之一剖面圖。在圖4之實例中，導電區42之部分經由一導電跨接件在電極52與電極54之相交點44處跨越導電區40。一介電或非導電層46形成於導電區40之導電材料上方。在特定實施例中，非導電層42可形成於導電區42之一部分上方。跨接件結構之導電材料48耦合兩個毗鄰導電區42之部分。介電層46使跨接件結構之導電材料48與導電區40之導電材料分離。在特定實施例中，跨接件結構之導電材料48與導電區40及42在基板50之同一側上。雖然本發明闡述或圖解說明橋接特定電極之導電跨接件，但本發明涵蓋橋接任何適合電極之導電跨接件。
本文中，對一電腦可讀儲存媒體之提及可包含一基於半導體之IC或其他IC(諸如例如，一場可程式化閘陣列(FPGA)或一ASIC)、一硬碟機(HDD)、一混合硬碟機(HHD)、一光碟、一光碟機(ODD)、一磁光碟、一磁光碟機、一軟碟、一軟碟機(FDD)、磁帶、一全像儲存媒體、一固態磁碟機(SSD)、一RAM磁碟機、一安全數位卡、一安全數位磁碟機、另一適合電腦可讀儲存媒體或者在適當之情況下此等各項中之兩者或兩者以上之一適合組合。一電腦可讀非暫時儲存媒體可係揮發性、非揮發性或在適當之情況下揮發性與非揮發性之一組合。
本文中，「或」係包含性而非互斥性，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A或B」意指 「A、B或兩者」，除非上下文另有明確指示或另有指示。此外，「及」既係聯合的又係各自的，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A及B」意指「A及B，聯合地或各自地」，除非上下文另有明確指示或另有指示。本發明囊括熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。類似地，在適當之情況下，隨附申請專利範圍囊括熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。此外，在隨附申請專利範圍中對經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行一特定功能之一設備或系統或者一設備或系統之一組件之提及囊括彼設備、系統、組件，不論其或彼特定功能是否被啟動、接通或解除鎖定，只要彼設備、系統或組件經如此調適、經如此配置、能夠如此、經如此組態、經如此啟用、可如此操作或如此操作即可。
10‧‧‧觸碰感測器
12‧‧‧控制器/觸碰感測器控制器
14‧‧‧軌跡
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接
20‧‧‧導電網格圖案/網格圖案
22A‧‧‧細線/導電材料實質上直線/導電材料實質上平行線/導電線
22B‧‧‧細線/導電材料實質上直線/導電材料實質上平行線/導電線
24‧‧‧菱形形狀網格單元
26‧‧‧導電網格圖案/網格圖案
28A‧‧‧實質上非線性導電線/非線性線/導電線
28B‧‧‧實質上非線性導電線/非線性線/導電線
29‧‧‧網格單元
30‧‧‧導電網格圖案/網格圖案
32‧‧‧導電線/細線
34‧‧‧網格單元
40‧‧‧導電區/電極
42‧‧‧導電區/電極
44‧‧‧相交點
52‧‧‧電極
54‧‧‧電極
46‧‧‧介電層
48‧‧‧導電材料
50‧‧‧基板
圖1圖解說明具有一實例性控制器之一實例性觸碰感測器。
圖2A至圖2C圖解說明實例性網格圖案。
圖3A至圖3B圖解說明具有跨接件之實例性電極圖案之平面圖。
圖4圖解說明一實例性跨接件之一實例性剖面圖。
10‧‧‧觸碰感測器
12‧‧‧控制器/觸碰感測器控制器
14‧‧‧軌跡
16‧‧‧連接墊
18‧‧‧連接

Claims (20)

  1. 一種設備，其包括：一觸碰感測器之一或多個驅動或感測電極，該等電極中之每一者包括由導電材料線之一導電網格製成之複數個導電區；及一或多個導電跨接件，其各自將該等驅動電極之該等導電區中之兩者彼此耦合或將該等感測電極之該等導電區中之兩者彼此耦合，該等導電跨接件中之每一者之至少一部分安置於不同於該等驅動或感測電極之一平面之一平面上。
  2. 如請求項1之設備，其中由該導電網格製成之一或多個突出部自該等驅動或感測電極之該等導電區中之一或多者延伸。
  3. 如請求項2之設備，其中該等驅動電極之該等突出部中之一或多者與該等感測電極之該等突出部中之一或多者交錯。
  4. 如請求項1之設備，其中該等驅動及感測電極包括一或多個實質上正方形形狀之導電區。
  5. 如請求項1之設備，其中該等驅動與感測電極相對於彼此在同一平面上。
  6. 如請求項1之設備，其進一步包括將該等導電跨接件中之每一者與一毗鄰電極之導電材料分離之介電材料。
  7. 如請求項6之設備，其中該介電材料將該等感測電極之該等導電跨接件與該等驅動電極之導電區實質上電隔離 或將該等驅動電極之該等導電跨接件與該等感測電極之導電區實質上電隔離。
  8. 如請求項1之設備，其中該導電材料包括金、鋁、銅、銀、基於金的、基於鋁的、基於銀的或基於銅的或者碳奈米管。
  9. 如請求項1之設備，其中驅動及感測電極係實質上透明的，且該導電材料係光學不透明的。
  10. 如請求項1之設備，其中該等導電跨接件與該等驅動及感測電極安置於一基板之同一側上。
  11. 一種裝置，其包括：一觸碰感測器，其包括：一觸碰感測器之一或多個驅動或感測電極，該等電極中之每一者包括由導電材料線之一導電網格製成之複數個導電區；及一或多個導電跨接件，其各自將該等驅動電極之該等導電區中之兩者彼此耦合或將該等感測電極之該等導電區中之兩者彼此耦合，該等導電跨接件中之每一者之至少一部分安置於不同於該等驅動或感測電極之一平面之一平面上；及一電腦可讀非暫時儲存媒體，其體現經組態以在執行時控制該觸碰感測器之邏輯。
  12. 如請求項11之裝置，其中由該導電網格製成之一或多個突出部自該等驅動或感測電極之該等導電區中之一或多者延伸。
  13. 如請求項12之裝置，其中該等驅動電極之該等突出部中之一或多者與該等感測電極之該等突出部中之一或多者交錯。
  14. 如請求項11之裝置，其中該等驅動及感測電極包括一或多個實質上正方形形狀之導電區。
  15. 如請求項11之裝置，其中該等驅動與感測電極相對於彼此在同一平面上。
  16. 如請求項11之裝置，其進一步包括將該等導電跨接件中之每一者與一毗鄰電極之導電材料分離之介電材料。
  17. 如請求項16之裝置，其中該介電材料將該等感測電極之該等導電跨接件與該等驅動電極之導電區或將該等驅動電極之該等導電跨接件與該等感測電極之導電區實質上電隔離。
  18. 如請求項11之裝置，其中該導電材料包括金、鋁、銅、銀、基於金的、基於鋁的、基於銀的或基於銅的或者碳奈米管。
  19. 如請求項11之裝置，其中驅動及感測電極係實質上透明的，且該導電材料係光學不透明的。
  20. 如請求項11之裝置，其中該等導電跨接件與該等驅動及感測電極安置於一基板之同一側上。
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