TWI635422B - 格上單層觸控感測器 - Google Patents

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TWI635422B
TWI635422B TW103125394A TW103125394A TWI635422B TW I635422 B TWI635422 B TW I635422B TW 103125394 A TW103125394 A TW 103125394A TW 103125394 A TW103125394 A TW 103125394A TW I635422 B TWI635422 B TW I635422B
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馬修 川德
葛瑞斯 瓊斯
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美商愛特梅爾公司
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Abstract

在一個實施例中，觸控感測器包括沿著第一方向之多個第一電極。該等第一電極中之每一者包括多個第一導電區。該觸控感測器亦包括沿著實質上垂直於該第一方向之第二方向之多個第二電極。該等第二電極中之每一者包括一個第二導電區。該等第二電極中之每一者的該一個第二導電區與該等第一電極中之每一者的該等第一導電區中之一者指狀交叉。該第一及該第二導電區安置於一層上或在包括一或多個層之顯示堆疊內。

Description

格上單層觸控感測器
本發明大體上係關於觸控感測器。
導電驅動及感測電極之陣列可形成具有一或多個電容性節點之互電容觸控感測器。互電容觸控感測器可具有兩層組態或單層組態。在單層組態中，驅動及感測電極可以一圖案安置於基板之一側上。在此類組態中，一對驅動及感測電極跨越空間而彼此電容性地耦合，或電極之間的介電質可形成電容性節點。
在用於自電容實施方案之單層組態中，垂直及水平導電電極之陣列可以一圖案安置於基板之一側上。陣列中之導電電極中之每一者可形成電容性節點，且當物件觸碰或接近電極時，可在電容性節點處發生自電容之改變，且控制器可量測電容改變作為電壓改變或用以將電壓升高至某一預定量所需之電荷量之改變。
在觸敏顯示器應用中，觸控螢幕可使使用者能夠與顯示器上所顯示之在觸控螢幕下方的內容直接互動，而非間接藉由滑鼠或觸控板進行。觸控螢幕可附接至或提供作為(例如)桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧型電話、衛星導航裝置、攜帶型媒體播放器、攜帶型遊戲控制台、資訊站電腦、銷售點裝置或其他合適裝置之一部分。家用電器或其他電器上之控制面板可包括觸控螢幕。
10‧‧‧觸控感測器
12‧‧‧觸控感測器控制器
14‧‧‧跡線
14A‧‧‧跡線
14C‧‧‧跡線
14E‧‧‧跡線
14F‧‧‧跡線
14Gnd‧‧‧跡線
16‧‧‧連接襯墊
18‧‧‧連接
20‧‧‧驅動電極
20A‧‧‧導電區
20B‧‧‧導電區
20C‧‧‧導電區
22‧‧‧感測電極
22A‧‧‧導電區
22AA‧‧‧導電區
22AAA‧‧‧導電區
22B‧‧‧導電區
22BB‧‧‧導電區
22BBB‧‧‧導電區
22C‧‧‧導電區
22CC‧‧‧導電區
22CCC‧‧‧導電區
22D‧‧‧導電區
22DD‧‧‧導電區
22DDD‧‧‧導電區
22E‧‧‧導電區
22EE‧‧‧導電區
22EEE‧‧‧導電區
22F‧‧‧導電區
22FF‧‧‧導電區
22FFF‧‧‧導電區
22G‧‧‧導電區
22GG‧‧‧導電區
22GGG‧‧‧導電區
22H‧‧‧導電區
22HH‧‧‧導電區
22HHH‧‧‧導電區
22I‧‧‧導電區
22II‧‧‧導電區
22III‧‧‧導電區
22J‧‧‧導電區
22JJ‧‧‧導電區
22JJJ‧‧‧導電區
24A‧‧‧電極連接/電極連接器
24E‧‧‧電極連接
24J‧‧‧電極連接/電極連接器
26A‧‧‧電極連接器
30‧‧‧接地形狀
32‧‧‧間隙
34A‧‧‧突出物
38‧‧‧軸線
50‧‧‧顯示堆疊
52‧‧‧導電材料
54‧‧‧機械堆疊
56‧‧‧黏合層
58‧‧‧蓋板
60‧‧‧機械堆疊
圖1說明具有實例控制器之實例觸控感測器。
圖2A至圖2B說明具有安置於實例顯示堆疊上之實例電極之實例機械堆疊。
圖3說明用於供圖2A至圖2B之機械堆疊使用之實例單層觸控感測器。
圖1說明具有實例觸控感測器控制器12之實例觸控感測器10。觸控感測器10及觸控感測器控制器12可偵測在觸控感測器10之觸敏區域內之物件的觸控或接近性之存在及位置。此處，參考觸控感測器可包括觸控感測器及其觸控感測器控制器(在適當時)兩者。類似地，參考觸控感測器控制器可包括觸控感測器控制器及其觸控感測器(在適當時)兩者。觸控感測器10可包括一或多個觸敏區域(在適當時)。觸控感測器10可包括安置於一或多個基板上之驅動及感測電極之陣列(或單一類型之電極陣列)，該等基板可由介電質材料製成。此處，參考觸控感測器可包括觸控感測器之電極及電極安置於其上之基板(在適當時)兩者。或者，在適當時，參考觸控感測器可包括觸控感測器之電極，但不含電極安置於其上之基板。
電極(不管是接地電極、保護電極、驅動電極抑或感測電極)可為形成一形狀之導電材料之區域，例如盤形、方形、矩形、細線、其他合適形狀或此等形狀之合適組合。一或多個導電材料層中之一或多個切口可(至少部分)產生電極之形狀，且該形狀之區域可(至少部分)以彼等切口為邊界。在特定實施例中，電極之導電材料可佔據其形狀之區域之近似100%。作為實例且非限制，電極可由光學透明導電材料(例如氧化銦錫(ITO)製成，且在適當時，電極之ITO可佔據其形狀之區域之近似100%(有時稱作100%填充)。在特定實施例中，電極之導 電材料可佔據其形狀之區域之實質上小於100%。作為實例且非限制，電極可由金屬或其他導電材料(例如銅、銀、或銅基或銀基材料)之細線(FLM)製成，且導電材料之細線可以陰影、網格或其他合適圖案之方式佔據其形狀之區域的近似5%。此處，參考FLM包括此類材料(在適當時)。儘管本發明描述或說明由形成有特定填充百分比且具有特定圖案之特定形狀之特定導電材料製成的特定電極，但本發明預期由形成有任何合適填充百分比且具有任何合適圖案之任何合適形狀之任何合適導電材料製成的任何合適電極。
在適當時，觸控感測器之電極(或其他元件)之形狀可整體或部分構成觸控感測器之一或多個巨集特徵。彼等形狀之實施方案之一或多個特性(例如，形狀內之導電材料、填充率或圖案)可整體或部分構成觸控感測器之一或多個巨集特徵。觸控感測器之一或多個巨集特徵可判定其功能性之一或多個特性，且觸控感測器之一或多個巨集特徵可判定觸控感測器之一或多個光學特徵(例如，透射率、折射率或反射率)。
機械堆疊可含有基板(或多個基板)以及形成觸控感測器10之驅動或感測電極之導電材料。作為實例且非限制，機械堆疊可包括在蓋板下方之光學透明黏合劑(OCA)之第一層。蓋板可為透明的且由適於重複觸摸之彈性材料製成，例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)。本發明預期由任何合適材料製成之任何合適蓋板。第一層OCA可安置於蓋板與基板之間，其中導電材料形成驅動或感測電極。機械堆疊亦可包括第二層OCA及介電層(其可由PET或另一合適材料製成，類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)。作為替代，在適當時，可塗覆介電質材料之薄塗層來代替第二層OCA及介電層。第二層OCA可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板與介電層之間，且介電層可安置於第二層OCA與相對於包括觸控 感測器10及觸控感測器控制器12之裝置的顯示器之氣隙之間。僅作為實例而非限制，蓋板可具有近似1mm之厚度；第一層OCA可具有近似0.05mm之厚度；具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板可具有近似0.05mm之厚度；第二層OCA可具有近似0.05mm之厚度；以及介電層可具有近似0.05mm之厚度。儘管本發明描述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之特定機械堆疊，但本發明預期具有由任何合適材料製成且具有任何合適厚度之任何合適數目個任何合適層之任何合適機械堆疊。作為實例且非限制，在特定實施例中，一層黏合劑或介電質可替換上述介電層、第二層OCA及氣隙，其中相對於顯示器不存在氣隙。
觸控感測器10之基板之一或多個部分可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或另一合適材料製成。本發明預期具有由任何合適材料製成之任何合適部分之任何合適基板。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可整體或部分地由ITO製成。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可由金屬或其他導電材料之細線製成。作為實例且非限制，導電材料之一或多個部分可為銅或銅基且具有近似5μm或更小之厚度及近似10μm或更小之寬度。作為另一實例，導電材料之一或多個部分可為銀或銀基且類似地具有近似5μm或更小之厚度及近似10μm或更小之寬度。本發明預期由任何合適材料製成之任何電極。
觸控感測器10可實施電容形式之觸控感測。在互電容實施方案中，觸控感測器10可包括形成電容性節點之陣列之驅動及感測電極的陣列。驅動電極及感測電極可形成電容性節點。形成電容性節點之驅動及感測電極可彼此接近，但不會彼此電接觸。相反，驅動及感測電極可跨越其間的空間而電容性地彼此耦合。施加至驅動電極(藉由觸控感測器控制器12)之脈衝或交流電壓可在感測電極上感應電荷，且 所感應電荷之量可易受外部影響(例如，物件之觸摸或接近性)。當物件觸控或接近電容性節點時，可在電容性節點處發生電容之改變，且觸控感測器控制器12可量測電容改變。藉由量測全部陣列中之電容改變，觸控感測器控制器12可判定在觸控感測器10之觸敏區域內之觸摸或接近性的位置。
在自電容實施方案中，觸控感測器10可包括可各自形成電容性節點之單一類型之電極陣列。當物件觸摸或接近電容性節點時，可在電容性節點處發生自電容之改變，且觸控感測器控制器12可量測該電容改變(例如)作為用以將電容性節點處之電壓升高預定量所需的電荷量之改變。關於互電容實施方案，藉由量測全部陣列中之電容改變，觸控感測器控制器12可判定在觸控感測器10之觸敏區域內之觸摸或接近性的位置。本發明預期任何合適形式之電容性觸控感測(在適當時)。
在特定實施例中，一或多個驅動電極可共同形成水平或垂直或以任何合適定向延伸之驅動線。類似地，一或多個感測電極可共同形成水平或垂直或以任何合適定向延伸之感測線。在特定實施例中，驅動線可實質上垂直於感測線來延伸。此處，參考驅動線可包括構成驅動線之一或多個驅動電極，且反之亦然(在適當時)。類似地，參考感測線可包括構成感測線之一或多個感測電極，且反之亦然(在適當時)。
觸控感測器10可具有以一圖案安置於單一基板之一側上之驅動及感測電極。在此類組態中，跨越其間的空間而彼此電容性地耦合之一對驅動及感測電極可形成電容性節點。對於自電容實施方案，僅單一類型之電極可以一圖案安置於單一基板上。除了以一圖案安置於單一基板之一側上之驅動及感測電極之外或作為其替代，觸控感測器10可以一圖案安置於基板之一側上之驅動電極及以一圖案安置於該基板 之另一側上之感測電極。此外，觸控感測器10可具有以一圖案安置於一個基板之一側上之驅動電極及以一圖案安置於另一基板之一側上之感測電極。在此類組態中，驅動電極與感測電極之相交可形成電容性節點。此類相交可為驅動電極與感測電極「交叉」或在其各自平面中彼此最靠近之位置。驅動及感測電極彼此不會電接觸，而是其跨越相交處之介電質而彼此電容性地耦合。儘管本發明描述形成特定節點之特定電極之特定組態，但本發明預期形成任何合適節點之任何合適電極之任何合適組態。此外，本發明預期以任何合適圖案安置於任何合適數目個任何合適基板上之任何合適電極。
如上文所描述，觸控感測器10之電容性節點處之電容改變可指示電容性節點之位置處的觸摸或接近性輸入。觸控感測器控制器12可偵測及處理該電容改變以判定觸摸或接近性輸入之存在及位置。觸控感測器控制器12接著可將關於觸摸或接近性輸入之資訊傳達至包括觸控感測器10及觸控感測器控制器12之裝置之一或多個其他組件(例如，一或多個中央處理單元(CPU))，該等組件可回應於觸摸或接近性輸入而啟動裝置之功能(或在該裝置上執行之應用程式)。儘管本發明描述具有相對於特定裝置及特定觸控感測器之特定功能性之特定觸控感測器控制器，但本發明預期具有相對於任何合適裝置及任何合適觸控感測器之任何合適功能性之任何合適觸控感測器控制器。
觸控感測器控制器12可為一或多個積體電路(IC)，例如通用微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或陣列、專用IC(ASIC)。在特定實施例中，觸控感測器控制器12包含類比電路、數位邏輯及數位非揮發性記憶體。在特定實施例中，觸控感測器控制器12安置於接合至觸控感測器10之基板之可撓性印製電路(FPC)，如下文描述。FPC可為主動的或被動的(在適當時)。在特定實施例中，多個觸控感測器控制器12安置於FPC上。觸控感測器控制器12可包括處理器單元、感測單 元及儲存單元。驅動單元可將驅動信號供應至觸控感測器10之驅動電極。感測單元可感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷，且將表示電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。處理器單元可藉由驅動單元來控制驅動信號至驅動電極之供應且處理來自感測單元之量測信號，以偵測並處理在觸控感測器10之觸敏區域內的觸摸或接近性輸入之存在及位置。處理器單元亦可追蹤觸控感測器10之觸敏區域內的觸摸或接近性輸入之位置改變。儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式化，包括用於控制驅動單元將驅動信號供應至驅動電極之程式化、用於處理來自感測單元之量測信號之程式化及其他合適程式化(在適當時)。儘管本發明描述具有有特定組件之特定實施方案之特定觸控感測器控制器，但本發明預期具有有任何合適組件之任何合適實施方案之任何合適觸控感測器控制器。
安置於觸控感測器10之基板上之導電材料的跡線14可將觸控感測器10之驅動或感測電極耦接至亦安置於觸控感測器10之基板上之連接襯墊16。如下文描述，連接襯墊16促進將跡線14耦接至觸控感測器控制器12。跡線14可延伸至觸控感測器10之觸敏區域中或在其周圍(例如，在其邊緣處)。特定跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦接至觸控感測器10之驅動電極之驅動連接，觸控感測器控制器12之驅動單元可經由驅動連接而將驅動信號供應至驅動電極。其他跡線14可提供用於將觸控感測器控制器12耦接至觸控感測器10之感測電極之感測連接，觸控感測器控制器12之感測單元可經由感測連接而感測觸控感測器10之電容節點處之電荷。跡線14可由金屬或其他導電材料之細線製成。作為實例且非限制，跡線14之導電材料可為銅或銅基，且具有近似100μm或更小之寬度。作為另一實例，跡線14之導電材料可為銀或銀基，且具有近似100μm或更小之寬度。在特定實施例中，除了金屬或其他導電材料之細線之外或作為其替代，跡線14可整體或部 分由ITO製成。儘管本發明描述由特定寬度之特定材料製成之特定跡線，但本發明預期由任何合適寬度之任何合適材料製成之任何合適跡線。除了跡線14之外，觸控感測器10可包括終止於觸控感測器10之基板的邊緣處的接地連接器(其可為連接襯墊16)之一或多個接地線(類似於跡線14)。
連接襯墊16可在觸控感測器10之觸敏區域外部沿著基板之一或多個邊緣而定位。如上所述，觸控感測器控制器12可在FPC上。連接襯墊16可由與跡線14相同的材料製成，且可使用各向異性導電膜(ACF)而接合至FPC。連接18可包括在FPC上的導電線，其將觸控感測器控制器12耦接至連接襯墊16，繼而將觸控感測器控制器12耦接至跡線14以及耦接至觸控感測器10之驅動或感測電極。在另一實施例中，連接襯墊16可連接至機電連接器(例如，零插入力線至板連接器)；在此實施例中，連接18可不需要包括FPC。本發明預期在觸控感測器控制器12與觸控感測器10之間的任何合適連接18。
圖2A至圖2B說明具有安置於實例顯示堆疊上之實例電極之實例機械堆疊。儘管本發明說明且描述具有特定層之特定組態之特定機械堆疊，但本發明預期具有任何合適層之任何合適組態之任何合適機械堆疊。在特定實施例中，顯示堆疊50可包括與向使用者顯示影像相關聯之一或多個層。作為實例且非限制，顯示堆疊50可包括具有將信號施加至顯示器之像素的元件之層及蓋層。在圖2A之實例中，形成觸控感測器之驅動及感測電極之導電材料52安置於顯示堆疊50之蓋層上，使得顯示堆疊50充當導電材料52之基板。機械堆疊54包括安置於蓋板58與顯示堆疊50之間的黏合層56，例如液體OCA(LOCA)層。
在圖2B之實例中，形成觸控感測器之驅動及感測電極之導電材料52可安置於顯示堆疊50內，使得顯示堆疊50之除了蓋層之外的層充當導電材料52之基板或基板層。在特定實施例中，顯示堆疊50可包括 具有修改來源於基板層下方之光的光學性質之光學功能的一或多個層。導電材料52可安置於具有修改來源於基板層下方之光的光學性質之光學功能的顯示堆疊50的一層上。作為實例且非限制，顯示堆疊50可包括使來源於一層下方之光偏振之層(例如，偏振器層)，且導電材料52可安置於偏振器層上。作為另一實例，顯示堆疊50之層可衰減來源於一層(即，彩色濾光器層)下方之光的特定色彩分量，且導電材料52可安置於彩色濾光器層上。導電材料52可位於顯示堆疊50之剩餘層之間，例如顯示堆疊50之蓋層及顯示堆疊50之在其上安置導電材料24的層(例如，偏振器層)。機械堆疊60可包括安置於蓋板58與顯示堆疊50之間的黏合層56，例如LOCA層。
圖3說明供與圖2A至圖2B之機械堆疊一起使用之實例單層觸控感測器。儘管本發明說明且描述具有特定電極及導電區之特定組態之特定觸控感測器，但本發明預期具有任何合適電極及導電區之任何合適組態之任何合適觸控感測器。在圖3之實例中，觸控感測器10包括由導電區20A至圖2C界定之一或多個驅動電極20及由導電區22A-JJJ界定之一或多個感測電極22之陣列，該電極繼而界定觸控感測器10之觸敏區域。該陣列之列各自包括導電區20A-C，其界定沿著對應於該陣列之列的軸線而延伸之驅動電極20。每一列亦包括彼此平行安置之一或多個導電區22A-JJJ，其界定感測電極22且鄰近由導電區20A-C界定之對應驅動電極20。作為實例且非限制，陣列之列包括由導電區20A界定之驅動電極20，其中感測電極22之對應導電區22A-J沿著平行於由導電區20A界定之驅動電極之軸線而安置。共同耦接至跡線(例如，14A、14E、14C及14F)之感測電極22之一或多個導電區22A-JJJ可界定實質上垂直於陣列之列的行。作為實例且非限制，共同耦接至跡線14F之感測電極22之導電區22F-FFF可界定陣列之行。如上文所論述，驅動電極20之每一導電區20A-C可電容性地耦合至由間隙32分離之感 測電極22之一或多個鄰近導電區22A-JJJ。
接地形狀30沿著平行於陣列之列的軸線而延伸，且分離一列之感測電極22的導電區22A-JJJ與不同列之驅動電極20的導電區20A-C。接地形狀30可用以抑制導電區(例如，20A或22J)之鄰近列之間或電極連接與鄰近電極(例如，20或22)之間的無意電容性耦合。作為實例且非限制，接地形狀30抑制界定感測電極22之導電區22AA-JJ與界定驅動電極20之導電區20C之間或電極連接24E與導電區20C之間的電容性耦合。
在特定實施例中，導電區(例如，22A及20C)之導電材料可佔據其形狀之區域之近似100%。作為實例且非限制，一或多個導電區(例如，22A及20C)或電極連接器(例如，24J)可由ITO製成，且界定驅動20及感測22電極之導電區(例如，22A及20C)之ITO可佔據其形狀之區域的近似100%(在適當時)。在特定實施例中，導電區(例如，22A及20C)之導電材料可佔據其形狀之區域的近似5%。作為實例且非限制，導電區(例如，22A及20C)可由金屬(例如銅、銀、或銅基或銀基材料)或其他導電材料之細線製成，且導電材料之細線可以陰影或其他合適圖案的方式佔據其形狀之區域的近似5%。
在特定實施例中，一或多個導電區20A-C及22A-JJJ可包括來自主要電極部分之突出物34A-B。感測電極22之導電區22A-JJJ之突出物34A可鄰近驅動電極20之對應導電區20A-C的突出物34B，藉此形成由間隙32分離之電容性耦合邊緣。突出物34A-B可交錯或指狀交叉以增加一或多個感測電極22及對應驅動電極20之間的電容性耦合邊緣之數目。作為實例且非限制，感測電極22之導電區22CCC及22GGG之突出物34A可與驅動電極20之對應導電區20C之突出物34B指狀交叉。感測電極與對應驅動電極之間的電容性耦合可由間隙32之尺寸及電極之突出物34A-B的邊緣來判定。
界定驅動電極20或感測電極22之導電區(例如，20A-C及22A-JJJ)可為形成一形狀之導電材料之區域，例如盤形、方形、矩形、其他合適形狀或此等形狀之合適組合。在特定實施例中，導電區(例如，22A或20C)之一或多個邊緣可具有非線性巨集特徵以避免具有重複頻率之導電材料之長線性拉伸，藉此降低干擾或引起莫耳圖案之機率。導電區(例如，22A或20C)之巨集特徵之非線性邊緣可分散，且因此減少當由入射光照射時來自導電材料之反射的可見度。作為實例且非限制，導電區(例如，22A或20C)之邊緣可具有實質上正弦形狀。儘管本發明描述具有特定類型之路徑之導電區的巨集特徵的邊緣，但本發明預期在線方向或路徑上之自直線發生之任何變化之後的導電區之巨集特徵的一或多個邊緣，該變化包括但不限於波狀線或Z形線。此外，儘管本發明描述或說明由形成有特定填充率且具有特定圖案之特定形狀之特定導電材料製成的特定電極，但本發明預期由形成有任何合適填充率且具有任何合適圖案之任何合適形狀之任何合適導電材料製成的任何合適電極。在適當時，觸控感測器之電極(或其他元件)之形狀可整體或部分構成觸控感測器之一或多個巨集特徵。彼等形狀之實施方案之一或多個特性(例如，形狀內之導電材料、填充率或圖案或電隔離或實體分離彼此之形狀的構件)可整體或部分構成觸控感測器之一或多個巨集特徵。
驅動電極20之導電區20A-C及感測電極22之導電區22A-JJJ可經由電極連接(例如，24A及24J)而耦接至跡線(例如，14A、14C及14F)。在特定實施例中，驅動電極20之導電區20A-C、感測電極22之導電區22A-JJJ及電極連接器(例如，24A及24J)可使用單一導電層而形成。在其他特定實施例中，自感測電極22之導電區22A-JJJ至對應跡線(例如，14A及14C)的連接可基於相對於軸線38之位置來判定，經提供作為說明且非限制。作為實例且非限制，導電區22EE可偏離軸線38， 且在此基礎上，導電區22EE可在陣列之左側耦接至跡線14E。類似地，導電區22FF可位於軸線38右邊，且可在陣列之右側耦接至跡線14F。如上所述，感測電極22之導電區(例如22A-AAA)可共同耦接至跡線14A。在特定實施例中，驅動電極20之導電區20A-C及接地線30可跨越陣列之列的長度而連續。作為實例且非限制，導電區20C可在陣列之任一側上耦接至跡線14C，而接地連接30可在陣列之兩側上耦接至跡線14Gnd。在其他特定實施例中，跡線(例如，14A及14C)可位於與電極連接器(例如，24A及26A)不同的垂直高度上。如上所述，控制器將驅動信號傳輸至驅動電極20，且經由跡線(例如，14A、14C、14E及14F)接收來自感測電極22之感測信號，以判定物件鄰近觸控感測器10之位置。
此處，電腦可讀非暫時性儲存媒體或媒體可包括一或多個基於半導體之或其他積體電路(IC)(例如，場可程式化閘陣列(FPGA)或特殊應用IC(ASIC))、硬碟驅動器(HDD)、混合硬碟驅動器(HHD)、光碟、光碟驅動器(ODD)、磁光碟、磁光驅動器、軟磁碟、軟碟驅動器(FDD)、磁帶、固態驅動器(SSD)、RAM驅動器、SECURE DIGITAL卡或驅動器、任何其他合適電腦可讀非暫時性儲存媒體、或此等裝置中之兩者或兩者以上之任何合適組合(在適當時)。電腦可讀非暫時性儲存媒體可為揮發性、非揮發性、或揮發性與非揮發性之組合(在適當時)。
此處，「或」為包括性且非排他的，除非上下文另外明確指示或另外指示。因此，此處，「A或B」意謂「A、B或兩者」，除非上下文另外明確指示或另外指示。此外，「及」為共同及分別兩者，除非上下文另外明確指示或另外指示。因此，此處，「A及B」意謂「A及B共同或分別」，除非上下文另外明確指示或另外指示。
本發明之範疇包括熟習此項技術者將領會的對本文所描述或說 明之實例實施例之所有改變、替換、變化、替代及修改。本發明之範疇並不限於本文所描述或說明之實例實施例。此外，儘管本發明將本文之相應實施例描述且說明為包括特定組件、元件、特徵、功能、操作或步驟，但此等實施例中之任一者可包括熟習此項技術者將領會的在本文任何地方所描述或說明之組件、元件、特徵、功能、操作或步驟之任何組合或排列。此外，在隨附申請專利範圍中參考經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行特定功能之設備或系統或設備或系統之組件包括該設備、系統、組件，不管該特定功能是否經啟動、開啟或解鎖，只要該設備、系統或組件經如此調適、配置、能夠、組態、啟用、可操作或操作即可。

Claims (20)

  1. 一種觸控感測器，其包含：沿著一第一方向之複數個第一電極，該等第一電極中之每一者包含複數個第一導電區；以及複數個第二電極，其沿著實質上垂直於該第一方向之一第二方向，該等第二電極中之每一者包含一個第二導電區，該等第二電極中之每一者的該一個第二導電區與該等第一電極中之每一者的該等第一導電區中之一者以使得該第二電極不會在一觸敏區域中與該複數個第一電極相交(intersect)之方式指狀交叉(interdigitated)，該第一導電區及該第二導電區安置於在包含一或多個層之一顯示堆疊上(on)或內(within)。
  2. 如請求項1之觸控感測器，其中：該等第一電極中之每一者為該觸控感測器之一感測電極；該等第一導電區中之每一者為該觸控感測器之該等感測電極之一導電區；該等第二電極中之每一者為該觸控感測器之一驅動電極；以及該等第二導電區中之每一者為該觸控感測器之該等驅動電極之一導電區。
  3. 如請求項1之觸控感測器，其中：該等第一電極中之每一者為該觸控感測器之一驅動電極；該等第一導電區中之每一者為該觸控感測器之該等驅動電極之一導電區；第二電極線中之每一者為該觸控感測器之一感測電極；以及該等第二電極中之每一者為該觸控感測器之該等感測電極之一導電區。
  4. 如請求項1之觸控感測器，其中該等第一及該等第二導電區中之每一者包含沿著該第二方向之一延伸部及沿著該第一方向之來自其延伸部之一或多個突出物，該等第一導電區中之該一或多個突出物電容性地耦合至該等第二導電區之該一或多個突出物。
  5. 如請求項1之觸控感測器，其中一或多個導電區之一巨集特徵之一或多個邊緣遵循一非線性路徑。
  6. 如請求項1之觸控感測器，其中該等導電區中之一或多者通常由實質上填充該導電區之光學透明導電材料製成。
  7. 如請求項6之觸控感測器，其中該光學透明導電材料為氧化銦錫(ITO)。
  8. 如請求項1之觸控感測器，其中該等導電區中之一或多者由導電材料之一導電網格製成，該導電材料包含金、鋁、銅、銀、金基、鋁基、銀基或銅基、或碳奈米管。
  9. 如請求項1之觸控感測器，其中其上安置有該複數個第一電極及該複數個第二電極之一基板具有修改光之一光學性質的一光學功能。
  10. 如請求項9之觸控感測器，其中該光學功能包含彩色濾光。
  11. 一種裝置，其包含：一顯示堆疊，其包含複數個層，該複數個層包括一蓋層(cover layer)及一或多個其他層；一觸控感測器，其包含：沿著一第一方向之複數個第一電極，該等第一電極中之每一者包含複數個第一導電區；以及複數個第二電極，其沿著實質上垂直於該第一方向之一第二方向，該等第二電極中之每一者包含一個第二導電區，該 等第二電極中之每一者的該一個第二導電區與該等第一電極中之每一者的該等第一導電區中之一者指狀交叉，該第一導電區及該第二導電區安置於一基板上，該基板係該顯示堆疊內之該複數個層之除了該蓋層以外的一特定層；以及一或多個電腦可讀非暫時性儲存媒體，其含有(embodying)經組態以在執行時控制該觸控感測器之邏輯。
  12. 如請求項11之裝置，其中：該等第一電極中之每一者為該觸控感測器之一感測電極；該等第一導電區中之每一者為該觸控感測器之該等感測電極之一導電區；該等第二電極中之每一者為該觸控感測器之一驅動電極；以及該等第二導電區中之每一者為該觸控感測器之該等驅動電極之一導電區。
  13. 如請求項11之裝置，其中：該等第一電極中之每一者為該觸控感測器之一驅動電極；該等第一導電區中之每一者為該觸控感測器之該等驅動電極之一導電區；第二電極線中之每一者為該觸控感測器之一感測電極；以及該等第二電極中之每一者為該觸控感測器之該等感測電極之一導電區。
  14. 如請求項11之裝置，其中該等第一及該等第二導電區中之每一者包含沿著該第二方向之一延伸部及沿著該第一方向之來自其延伸部之一或多個突出物，該等第一導電區中之該一或多個突出物電容性地耦合至該等第二導電區之該一或多個突出物。
  15. 如請求項11之裝置，其中一或多個導電區之一巨集特徵之一或多個邊緣遵循一非線性路徑。
  16. 如請求項11之裝置，其中該等導電區中之一或多者通常由實質上填充該導電區之光學透明導電材料製成。
  17. 如請求項16之裝置，其中該光學透明導電材料為氧化銦錫(ITO)。
  18. 如請求項11之裝置，其中該等導電區中之一或多者由導電材料之一導電網格製成，該導電材料包含金、鋁、銅、銀、金基、鋁基、銀基或銅基、或碳奈米管。
  19. 如請求項11之裝置，其中其上安置有該等第一導電區及該等第二導電區之該基板具有修改光之一光學性質之一光學功能。
  20. 如請求項19之裝置，其中該光學功能包含彩色濾光。
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