TW201327070A - 具有散熱模組之機櫃 - Google Patents

Abstract

一種具有散熱模組之機櫃，其一種具有散熱模組之機櫃，其包括箱體、裝設於箱體之多個伺服器模組及對伺服器模組散熱之多個第一散熱模組，該伺服器模組包括數個伺服器，每個伺服器包括數個電子元件，機櫃還包括與電子元件對應之第二散熱模組，第二散熱模組設於每個伺服器內，當伺服器之工作溫度不超過設定溫度值時，第一散熱模組工作，而第二散熱模組不工作，當伺服器之工作溫度超過設定溫度值時，第二散熱模組與第一散熱模組一同工作對該伺服器內之電子元件進行散熱。

Description

具有散熱模組之機櫃

本發明涉及一種具有散熱模組之機櫃。

習知伺服器系統中由於內置電子元件較多，電子元件運行過程中產生較大熱量，伺服器機櫃會裝有散熱風扇，通常係於機櫃背面裝有多組散熱風扇與伺服器相對設置，然共用風扇之控制方式比較複雜，由於每個伺服器產生之熱量不同，難以控制每組風扇之各個風扇之功率，如果風扇功率較大，而對熱量小之伺服器來將造成能源浪費，也不能針對伺服器內較熱元件散熱；如果風扇功率較小，不能針對功率較大之伺服器有效散除熱量，如此，既不節能也會影響伺服器散熱效果。

鑒於以上內容，有必要提供一種散熱效果較好之具有散熱模組之機櫃。

一種具有散熱模組之機櫃，其包括箱體、裝設於箱體之多個伺服器模組及對伺服器模組散熱之多個第一散熱模組，該伺服器模組包括數個伺服器，每個伺服器包括數個電子元件，機櫃還包括與電子元件對應之第二散熱模組，第二散熱模組設於每個伺服器內，當伺服器之工作溫度不超過設定溫度值時，第一散熱模組工作，而第二散熱模組不工作，當伺服器之工作溫度超過設定溫度值時，第二散熱模組與第一散熱模組一同工作對該伺服器內之電子元件進行散熱。

本發明具有散熱模組之機櫃之伺服器之熱量不超過設定溫度值時，第二散熱模組不工作，無需將第一散熱模組功率加大，不會對功率較小之伺服器冷卻過度且節省能源，於伺服器熱量較大時，第二散熱模組啟動與第一散熱模組又對伺服器內之電子元件散熱，如此，即使該電子元件產生熱量較大，也無需加大第一散熱模組功率，整個伺服器及其內部之電子元件都可達到較好之散熱效果。

請一併參閱圖1與圖2，本發明較佳實施方式之具有散熱模組之機櫃包括箱體10、第一散熱模組20、數個伺服器模組30及數個第二散熱模組40。第一散熱模組20包括數個風扇模組22。本實施例中，每個伺服器模組30包括四個伺服器32。每個風扇模組22與對應之一伺服器模組30相對，可用於對其進行外部散熱。每一第二散熱模組40設置於對應之一伺服器模組30內，可用於對其進行內部散熱。

所述箱體10包括前表面11、後表面12及數個平行排列之容置腔13。所述容置腔13貫通該前表面11與後表面12，其內壁設有裝設伺服器32之滑軌（圖未示）。每個風扇模組22從後表面12裝設於該容置腔13端部。該伺服器32從該前表面11裝設於該容置腔13內，使每個伺服器模組30對應一個風扇模組22。本實施例中，該數個風扇模組22為相同之功率且又運行。

所述伺服器32內裝設有數個電子元件33（如硬碟、處理器及電源模組等）及所述數個第二散熱模組40。第二散熱模組40包括風扇41及裝設於風扇41之熱源感應器42。每一第二散熱模組40對應一個電子元件33，用於對其進行散熱。該熱源感應器42與該風扇41藉由一控制器（圖未示）連接，控制器接收到熱源感應器42傳遞之溫度以控制風扇41之運轉。

箱體10內之伺服器32工作時，該第一散熱模組20之數個風扇模組22以相同之功率又運行，將氣流帶入每個伺服器模組30內，如果每個伺服器模組30產生之熱量不超過設定溫度值，只有第一散熱模組20進行散熱即可滿足機櫃散熱；如果某個伺服器32因功率較大，其電子元件33產生較大熱量，與該電子元件33相對之第二散熱模組40之熱源感應器42感應到溫度之升高，便將信號傳送控制器，控制器啟動該風扇41運轉，該風扇41便啟動對該熱量較大之電子元件33進行散熱。

本發明之機櫃之伺服器32內裝設有與電子元件33對應之第二散熱模組40，伺服器32外裝設有第一散熱模組20。當伺服器32工作時，如果伺服器32之工作溫度不超過設定溫度值時，只有第一散熱模組20工作，而第二散熱模組40不工作，無需將第一散熱模組20置換為大功率散熱模組，以對功率較小之伺服器32進行適度散熱而節省電量。如果伺服器32發熱量熱量較大，其工作溫度超過設定溫度值時，第二散熱模組40之風扇41啟動與第一散熱模組20又對伺服器內之電子元件33散熱，如此，不僅可以對伺服器內電子元件有針對性之散熱，而且無需將第一散熱模組20置換為大功率散熱模組，即可達到較好之散熱效果。

10．．．箱體

11．．．前表面

12．．．後表面

13．．．容置腔

20．．．第一散熱模組

22．．．風扇模組

30．．．伺服器模組

32．．．伺服器

33．．．電子元件

40．．．第二散熱模組

41．．．風扇

42．．．熱源感應器

圖1係本發明較佳實施例之具有散熱模組之機櫃結構示意圖。

圖2係圖1所示機櫃內之伺服器功能模組示意圖。

30．．．伺服器模組

32．．．伺服器

33．．．電子元件

40．．．第二散熱模組

41．．．風扇

42．．．熱源感應器

Claims (5)

1. 一種具有散熱模組之機櫃，其包括箱體、裝設於箱體之多個伺服器模組及對伺服器模組散熱之多個第一散熱模組，該伺服器模組包括數個伺服器，每個伺服器包括數個電子元件，其改良在於：機櫃還包括與電子元件對應之第二散熱模組，第二散熱模組設於每個伺服器內，當伺服器之工作溫度不超過設定溫度值時，第一散熱模組工作，第二散熱模組不工作，當伺服器之工作溫度超過設定溫度值時，第二散熱模組與第一散熱模組一同工作對該伺服器內之電子元件進行散熱。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱模組之機櫃，其中該數個第一散熱模組又運行且功率相同。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱模組之機櫃，其中該第二散熱模組包括風扇、裝設於風扇之熱源感應器及連接風扇與熱源感應器之控制器，當熱源感應器感應到該第二散熱模組所對應之電子元件熱量超過設定溫度值，控制器啟動風扇運轉。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有散熱模組之機櫃，其中該伺服器包括本體，該電子元件裝與第二散熱模組裝設於本體，並且每一第二散熱模組對應一電子元件。
5. 如申請專利範圍第4項所述之具有散熱模組之機櫃，其中該箱體包括前表面、後表面及貫通前表面與後表面之容置腔，該伺服器模組於前表面裝設於該容置腔內，該第一散熱模組裝設於該容置腔位於後表面之一端部。