TW201326633A - 加熱聯接管道 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種熱熔融施配系統，其包括一容器、一熔爐、一進料系統、一施配系統及一流體線路。該容器儲存熱熔融粒料。該進料系統將熱熔融粒料自該容器輸送至該熔爐。該熔爐能夠將熱熔融粒料加熱成液體熱熔融黏合劑。該流體線路連接該熔爐及該施配系統。該施配系統自該熔爐輸送液體熱熔融黏合劑。該流體線路包括一剛性段及連接至該剛性段之一加熱元件。在另一實施例中，該流體線路包括藉由一聯接接頭連接之第一部分及第二部分。

Description

加熱聯接管道
本發明一般而言係關於用於施配熱熔融黏合劑之系統。更特定而言，本發明係關於用於連接泵與熱熔融黏合劑施配器之加熱管道。
本申請案係2011年10月27日提出申請之序列號為61/552,229之美國申請案之一非臨時案。
熱熔融施配系統通常在製造裝配線中用以自動分散用於包裝材料(諸如紙盒、紙箱及諸如此類)之構造中之一黏合劑。熱熔融施配系統按慣例包括一儲料罐、若干加熱元件、一泵及一施配器。固體聚合物粒料在藉由泵供應至施配器之前使用一加熱元件熔融於罐中。由於若准許經熔融粒料冷卻則其將再固化成固體形式，因此必須自罐至施配器將經熔融粒料維持處於一定的溫度。此通常需要在罐、泵及施配器中放置加熱元件以及加熱連接彼等組件之任何管道或軟管。此外，習用熱熔融施配系統通常利用具有大體積之罐以使得在熔融含納於其中之粒料之後可出現延長之施配週期。然而，罐內大體積之粒料需要一超長時間週期來完全熔融，此增加系統之起動時間。舉例而言，一典型罐包含複數個加熱元件，其裝襯於一矩形重力進料罐之壁，以使得沿著壁之經熔融粒料阻礙加熱元件高效地熔融容器之中心中之粒料。熔融此等罐中之粒料所需之經延長時間增加黏合劑由於長期熱曝露而「炭化」或變黑之可能 性。
根據本發明，一種熱熔融施配系統包括一容器、一熔爐、一進料系統、一施配系統及一流體線路。該容器儲存熱熔融粒料。該進料系統將熱熔融粒料自該容器輸送至該熔爐。該熔爐能夠將熱熔融粒料加熱成液體熱熔融黏合劑。該流體線路連接該熔爐及該施配系統。該施配系統自該熔爐輸送液體熱熔融黏合劑。該流體線路包括一剛性段及連接至該剛性段之一加熱元件。在另一實施例中，該流體線路包括藉由一聯接接頭連接之第一部分及第二部分。
圖1係系統10之一示意圖，系統10係用於施配熱熔融黏合劑之一系統。系統10包含冷區段12、熱區段14、空氣源16、空氣控制閥17及控制器18。在圖1中所展示之實施例中，冷區段12包含容器20及進料總成22，進料總成22包含真空總成24、進料軟管26及入口28。在圖1中所展示之實施例中，熱區段14包含熔融系統30、泵32及施配器34。空氣源16係供應至系統10之在冷區段12及熱區段14兩者中之組件之經壓縮空氣之一源。空氣控制閥17經由空氣軟管35A連接至空氣源16且選擇性地控制自空氣源16經過空氣軟管35B至真空總成24且經過空氣軟管35C至泵32之馬達36之空氣流動。空氣軟管35D將空氣源16連接至施配器34，從而繞過空氣控制閥17。控制器18經連接而與系統10之各種組件(諸如空氣控制閥17、熔融系統30、泵32及/或 施配器34)通信以用於控制系統10之操作。
冷區段12之組件可在室溫下操作而不被加熱。容器20可係用於含納供由系統10使用之一定量之固體黏合劑粒料之一料斗。舉例而言，適合之黏合劑可包含諸如乙烯乙酸乙烯酯(EVA)或茂金屬之一熱塑性聚合物膠黏劑。進料總成22將容器20連接至熱區段14以用於將固體黏合劑粒料自容器20遞送至熱區段14。進料總成22包含真空總成24及進料軟管26。真空總成24定位於容器20中。來自空氣源16及空氣控制閥17之經壓縮空氣遞送至真空總成24以形成一真空，從而誘致固體黏合劑粒料流動至真空總成24之入口28中且然後經過進料軟管26至熱區段14。進料軟管26係經確定大小而具有實質上大於該等固體黏合劑粒料之直徑之一直徑以允許該等固體黏合劑粒料自由地流動經過進料軟管26的一管或其他通路。進料軟管26將真空總成24連接至熱區段14。
固體黏合劑粒料自進料軟管26遞送至熔融系統30。熔融系統30可包含用於熔融該等固體黏合劑粒料以形成呈液體形式之一熱熔融黏合劑之一容器(未展示)及若干電阻式加熱元件(未展示)。熔融系統30可經確定大小以具有一相對小的黏合劑體積(舉例而言，約0.5公升)且經組態以在一相對短的時間週期中熔融固體黏合劑粒料。泵32由馬達36驅動以透過供應軟管38將熱熔融黏合劑自熔融系統30泵送至施配器34。馬達36可係藉由來自空氣源16及空氣控制閥17之經壓縮空氣之脈衝驅動之一空氣馬達。泵32可係藉由馬 達36驅動之一線性位移泵。在所圖解說明之實施例中，施配器34包含歧管40及模組42。來自泵32之熱熔融黏合劑接納於歧管40中且經由施配模組42施配。施配器34可選擇性地排出熱熔融黏合劑，藉此將該熱熔融黏合劑噴射出模組42之出口44至一物件(諸如一包裝、一盒子或受益於由系統10施配之熱熔融黏合劑之另一物件)上。模組42可為係施配器34之部分之多個模組中之一者。在一替代性實施例中，施配器34可具有一不同組態，諸如一手持式槍型施配器。熱區段14中之組件中之某些或所有組件(包含熔融系統30、泵32、供應軟管38及施配器34)可經加熱以使熱熔融黏合劑在施配程序期間遍及熱區段14保持處於一液體狀態。
舉例而言，系統10可係用於包裝及密封紙板包裝及/或包裝盒之一工業程序之部分。在替代性實施例中，系統10可視需要經修改以用於一特定工業程序應用。舉例而言，在一項實施例(未展示)中，泵32可與熔融系統30分離且替代地附接至施配器34。供應軟管38可然後將熔融系統30連接至泵32。
圖2係圖1之熱熔融施配系統10之一示意圖，在該熱熔融施配系統中熱熔融施配器34使用本發明之加熱聯接管道系統48而實施於容器升降器系統46內。熔融系統30、泵32、施配器34及馬達36與圖1中相同地組態。然而，在圖2中，軟管38由加熱聯接管道系統48替換，且施配器34定位於容器升降器系統46內側以將熱熔融黏合劑施加至容器49。泵 32之出口經由管區段50A至50E及接頭52A至52D而連接至歧管40之入口。管區段50A至50C分別包含加熱元件54A至54C及溫度感測器56A至56C。管區段50D及50E亦可包含加熱元件及溫度感測器，但為簡明起見而未將其展示於圖2中。
來自熔融系統30之經液化熱熔融黏合劑汲取至泵32中且在壓力下泵送至加熱聯接管道系統48。管區段50A自泵32延伸至容器升降器46內之接頭52A。接頭52A將管區段50A流體地連接至管區段50B。接頭52B將管區段50B流體地連接至容器升降器46內之管區段50C。接頭52C將管區段50C流體地連接至容器升降器46內之管區段50D。接頭52D將管區段50D流體地連接至容器升降器46內之管區段50E。管區段50D流體地連接至施配器34之歧管40。施配器34之模組42自歧管40接納熱熔融黏合劑以使得可將來自孔口44之經熔融之熱熔融黏合劑施加至容器49。
如參考圖1所論述，熔融系統30將固體熱熔融黏合劑粒料轉換成一液體熱熔融黏合劑。泵32包含如此項技術中習知之加熱元件以使熱熔融黏合劑維持處於一經熔融狀態。加熱元件54A至54C使熱熔融黏合劑在加熱聯接管道系統48內維持呈液體形式以便使黏合劑在其到達施配器34時維持高於其熔融溫度。施配器34亦可按需要包含加熱元件。加熱元件54A至54C及溫度感測器56A至56C連接至控制器18。控制器18在系統12之所有操作階段期間控制加熱元件54A至54C之操作。舉例而言，在系統12之起動、操作及 關閉期間，加熱元件54A至54C中之某些或所有加熱元件可在不同時間處操作以保存能量或施加集中加熱。控制器18基於來自溫度感測器56A至56C之回饋而啟動加熱元件54A至54C。
容器升降器46可包括如此項技術中習知之任何容器升降器系統。在一項實施例中，容器升降器46用經平坦化紙板件建造及裝配紙盒。舉例而言，美國專利第4,018,143號及第4,798,571號闡述可受益於本發明之容器升降器系統之實例。在某些熱熔融施配系統中，容器升降器安裝為關於泵靜止。甚至在不具有容器升降器之熱熔融施配系統中，施配器可安裝為相對於泵靜止。容器升降器系統通常包含密實、小、經圍封或以其他方式夾緊之空間，在該等空間中需要安裝施配器(諸如施配器34)。因此，在習用熱熔融施配系統中，使用撓性軟管來將施配器連接至泵。然而，對於靜止之施配器，不需要使軟管在系統經安裝之後具有撓性。此外，常見撓性軟管之彈性由於該等軟管內之壓力在系統之操作期間改變而誘致安裝於該等軟管上之加熱元件及感測器中之低循環疲勞。撓性軟管具有一額外缺點，此乃因熱熔融黏合劑可具有燒結於軟管之內側上之一趨勢，此導致黏合劑在此等位置處炭化。若撓性軟管被推撞或彎曲，則經炭化黏合劑可掙脫且污染流動經過軟管至施配器之經熔融之熱熔融黏合劑。
本發明之加熱聯接管道系統48准許施配器34安裝於通常靜止之一密實或經圍封空間中。管區段50A至50D提供剛 性流體運送主體(諸如導管、管路或管子)，其提供用於安裝加熱元件54A至54C及溫度感測器56A至56C之硬平台。接頭52A至52D准許管區段50A至50D相對於彼此配置成所期望定向以使得施配器34可相對於泵32位於所期望位置中。接頭52A至52D准許管區段50A至50D相對於連接至其之管區段旋轉、樞轉或撓曲。對於一靜止系統，一旦施配器34安裝於容器升降器46內，接頭52A至52D即不再需要移動或被聯接。舉例而言，管區段50A至50D可剛性地固定至系統12之其他組件，諸如容器升降器46之結構元件(例如，運送帶軌道或紙盒滑道)或使用系統12之設施內之固定結構(諸如牆壁、天花板或地板)。藉此，管區段54A至54D提供其上可安裝有加熱元件54A至54C及溫度感測器56A至56C之剛性平臺。由於管區段54A至54C係剛性的且通常非撓性的，因此每一管區段內之壓力改變不誘致耦合至其之加熱元件54A至54C及溫度感測器56A至56C中之應力及張力，藉此增加此等組件之服務壽命。
圖3係圖2之加熱聯接管道系統48中連接管區段50A及50B之接頭52A之一第一實施例之一透視圖。在圖3中所展示之實施例中，接頭52A包括樞轉接頭58。管區段50A及50B分別包含熱熔融通路60A及60B以及加熱元件通路62A及62B。樞轉接頭58延伸至進入管區段50A及50B之鏜孔中以便橫向地橫穿通路60A及60B。加熱元件64A及64B分別插入至通路60A及60B中。溫度感測器66A連接至管區段50A。管區段50B亦可包含一溫度感測器(未展示)。溫度感 測器66A以及加熱元件64A及64B電連接至控制器18且由控制器18控制。
在所展示之實施例中，管區段50A包括一直線導管區段，其具有由通路60A及62A界定之兩個內部通路。通路60A包括僅延伸至管區段50A中遠至樞轉接頭58之一盲孔。然而，在其他實施例中，通路60A可一直延伸穿過管區段50A且可在一端或兩端處使用塞子以促進與一聯接接頭之連接(若需要)。通路62A一直延伸穿過管區段50A以便准許加熱元件64A之進入且允許接近連接至控制器18之導線。通路62A及加熱元件64A可延伸超過通路60A且跨越樞轉接頭58以使得可將來自加熱元件64A之熱施加至接頭52A。然而，在其他實施例中，通路62A可包括一盲孔或可利用塞子以促進與一加熱元件之連接(若需要)。
除通路60A及62A以及使樞轉接頭58就座之處以外，管區段50A亦包括一實質上實心材料區塊。因此，通路60A與62A之間的材料將熱自加熱元件64A高效地轉移至通路60A。通路62A定位於緊密接近於通路60A處以便進一步促進通路之間的熱轉移。溫度感測器66A定位於緊密接近於通路60A處以便更準確地判定管區段50A內之液體熱熔融黏合劑之溫度。溫度感測器66A可定位於沿管區段50A之任何地方，包含定位於通路60A或62A內。在圖3之實施例中，管區段50B與管區段50A相同地組態。
管區段50A及50B可由適合於輸送經熔融之熱熔融黏合劑之任何材料構成。在一項實施例中，管區段50A及50B 由鋁構成。然而，可使用其他金屬、合金或材料，諸如塑膠或聚合物。加熱元件54A及54B可包括如該工業中習知之任何適合加熱元件。舉例而言，加熱元件54A及54B可包括電阻式加熱元件。伸長加熱卡匣(諸如，美國專利第5,575,941號及第3,937,923號中所闡述之彼等)可插入至通路62A及62B中。另一選擇係，導線加熱元件之導線束可伸展至通路62A及62B中。溫度感測器66A可包括如該工業中習知之任何適合感測器，諸如一熱電偶或一RTD(電阻式溫度偵測器)。
樞轉接頭58將管區段50A及50B耦合在一起以使得每一者可沿一軸A1相對於另一者旋轉。樞轉接頭58准許管區段50A及50B中之每一者圍繞軸A1旋轉360度。轉環接頭58可包括如此項技術中習知之任何連接器。在一項實施例中，轉環連接器包括如Braun,Jr.之美國專利第5,330,106號(轉讓給Graco Inc.)中所展示之一連接器。舉例而言，樞轉接頭58包括延伸穿過管區段50A及50B之一緊固件，該緊固件包含：一通路，其沿軸A1延伸；及複數個圓周埠，其橫穿彼通路以在各種位置中橫穿通路60A及60B。參考圖4展示且論述具有適合於與本發明一起使用之一類似構造之一轉環連接器。
圖4係圖2之加熱聯接管道系統48中連接管區段50A及50B之接頭52A之一第二實施例之一剖面圖。在圖4之實施例中，接頭52A包括連接剛性管區段70A及70B之轉環接頭68。轉環接頭68包括緊固件72、轉環74A及轉環74B。剛 性管區段70A及70B分別包含流體通路76A及76B以及加熱元件通路78A及78B。通路76A、76B、78A及78B與參考圖3所闡述之通路60A、60B、62A及62B類似地組態。轉環74A包括頸狀部79A、凸緣80A、流體通路82A及帶螺紋鏜孔84A。轉環74B包括頸狀部79B、凸緣80B、流體通路82B及轉環通路84B。轉環74B亦包含轉環承窩86及轉環銷子88，其包含流體通路89。緊固件72包含通路90、埠92及埠94且連接至螺母96。
管區段70A藉由任何適合構件耦合至凸緣80A或與凸緣80A成一整體。管區段70A內之通路76A通往流體通路82A。類似地，管區段70B耦合至凸緣80B以使得通路76B通往轉環銷子88之流體通路89。轉環銷子88插入至轉環74B之轉環承窩86中。在一項實施例中，轉環銷子88在可旋轉接頭97處擰緊至轉環承窩86中。在另一實施例中，轉環銷子88可旋轉地連接至轉環承窩86，諸如藉助一搭扣連接件或某一其他可自由旋轉接頭。轉環74B相對於轉環74A而定位以使得轉環通路84B沿軸A2與帶螺紋鏜孔84A對準。緊固件72插入至帶螺紋鏜孔84A及轉環通路84B中以機械地且流體地接合管區段70A及70B。在一項實施例中，在准許轉環通路84B圍繞緊固件72自由地旋轉之同時，將緊固件72擰緊至帶螺紋鏜孔84A中。螺母96擰緊至緊固件72上以防止轉環74A及74B與緊固件72分離。緊固件72包含沿軸A2延伸之通路90。埠92及94沿緊固件72定位以便分別在通路82B及82A之水平面處橫穿通路90。因 此，一完整流體路徑由通路76A、通路82A、埠94、通路90、埠92、通路82B、通路89及通路76B形成。密封件98A、98B及98C可定位於緊固件72周圍毗鄰頸狀部79A及79B以沿流體通路路線進行密封。因此連接之頸狀部79A及79B經組態以圍繞軸A2旋轉以便允許管區段70A及70B相對於彼此定位成不同角度，同時准許不間斷之流體流動。此外，管區段70B可在接頭97處相對於軸A2垂直地旋轉。
圖5係圖2之加熱聯接管道系統48中連接管區段50A及50B之聯接接頭52A之一第三實施例之一透視圖。在圖4之實施例中，接頭52A包括連接管區段102A及102B之撓性耦合件100。撓性耦合件100經由夾具104A及104B接合至管區段102A及102B。管區段102A耦合至與控制器18電連通之加熱元件106A及溫度感測器108A。
管區段102A及102B包括由一剛性材料(諸如，金屬、鋼鋁或一聚合物)形成之空心圓柱形導管。撓性耦合件100包括准許管區段102B經定位而相對於軸A3具有兩度之自由之任何適合構造之撓性管道之一長度。特定而言，管區段102B可相對於軸A3定位成任何角度且可定位於圍繞軸A3之任何圓周位置處。在各種實施例中，撓性耦合件100包括一波紋狀金屬或塑膠管道、編織式金屬或塑膠軟管或者撓性不銹鋼管道。在其他實施例中，撓性耦合件100可裝納於一撓性護套中以保護經圍封之流體運送結構。撓性耦合件100經由夾具104A及104B連接至管區段102A及102B，夾具104A及104B可包括如此項技術中習知之任何適合連接 器。舉例而言，夾具104A及104B可包括軟管夾具、拉扣、彈簧夾具或開口環。
加熱元件106A捲繞在管區段102A上。在本發明之一項實施例中，加熱元件106A包括一電阻式加熱元件，該電阻式加熱元件包括以一螺旋方式捲繞在管區段102A之編織式佈線上。然而，可使用如此項技術中習知之其他類型之撓性導線束加熱元件且可將其圍繞管區段102A配置成其他組態。加熱元件106A可藉助任何適合構件(諸如一黏合劑)固定至管區段102A。該黏合劑可經組態以促進加熱元件106A與管區段102A之間的熱轉移。管區段102B可與管區段102A類似地組態有一加熱元件及溫度感測器。若撓性耦合件100維持小或長度短，則安置於管區段102A及102B上之加熱元件足以使撓性接頭100內之熱熔融黏合劑在行進於管區段102A與102B之間時維持處於一經熔融狀態以使得不需要用於撓性耦合件100之一單獨加熱元件。然而，在本發明之其他實施例中，撓性耦合件100可自身捲繞有一加熱元件。
由於管區段102A及102B係剛性的或以其他方式抵抗撓曲，因此加熱元件106A及感測器108A不經受與習用撓性軟管之擴張或鼓脹相關聯之應力或張力。因此，增加加熱元件106A及感測器108A之服務壽命。
儘管已參考例示性實施例闡述本發明，但熟習該項技術者應理解，可在不背離本發明之範疇之情況下做出各種改變且可用等效物替代其要素。另外，可在不背離本發明之 基本範疇之情況下做出諸多修改以使一特定情形或材料適於本發明之教示。因此，本發明意欲不限制於所揭示之特 定實施例，但本發明將包含歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內之所有實施例。
10‧‧‧系統
12‧‧‧冷區段
14‧‧‧熱區段
16‧‧‧空氣源
17‧‧‧空氣控制閥
18‧‧‧控制器
20‧‧‧容器
22‧‧‧進料總成
24‧‧‧真空總成
26‧‧‧進料軟管
28‧‧‧入口
30‧‧‧熔融系統
32‧‧‧泵
34‧‧‧施配器/熱熔融施配器
35A‧‧‧空氣軟管
35B‧‧‧空氣軟管
35C‧‧‧空氣軟管
35D‧‧‧空氣軟管
36‧‧‧馬達
38‧‧‧供應軟管
40‧‧‧歧管
42‧‧‧模組/施配模組
44‧‧‧出口
46‧‧‧容器升降器系統/容器升降器
48‧‧‧加熱聯接管道系統
49‧‧‧容器
50A‧‧‧管區段
50B‧‧‧管區段
50C‧‧‧管區段
50D‧‧‧管區段
50E‧‧‧管區段
52A‧‧‧接頭
52B‧‧‧接頭
52C‧‧‧接頭
52D‧‧‧接頭
54A‧‧‧加熱元件
54B‧‧‧加熱元件
54C‧‧‧加熱元件
56A‧‧‧溫度感測器
56B‧‧‧溫度感測器
56C‧‧‧溫度感測器
58‧‧‧樞轉接頭
60A‧‧‧熱熔融通路/通路
60B‧‧‧熱熔融通路/通路
62A‧‧‧加熱元件通路/通路
62B‧‧‧加熱元件通路/通路
64A‧‧‧加熱元件
64B‧‧‧加熱元件
66A‧‧‧溫度感測器
68‧‧‧轉環接頭
70A‧‧‧剛性管區段/管區段
70B‧‧‧剛性管區段/管區段
72‧‧‧緊固件
74A‧‧‧轉環
74B‧‧‧轉環
76A‧‧‧流體通路/通路
76B‧‧‧流體通路/通路
78A‧‧‧加熱元件通路/通路
78B‧‧‧加熱元件通路/通路
79A‧‧‧頸狀部
79B‧‧‧頸狀部
80A‧‧‧凸緣
80B‧‧‧凸緣
82A‧‧‧流體通路/通路
82B‧‧‧流體通路/通路
84A‧‧‧帶螺紋鏜孔
84B‧‧‧轉環通路
86‧‧‧轉環承窩
88‧‧‧轉環銷子
89‧‧‧流體通路/通路
90‧‧‧通路
92‧‧‧埠
94‧‧‧埠
96‧‧‧螺母
97‧‧‧可旋轉接頭/接頭
98A‧‧‧密封件
98B‧‧‧密封件
98C‧‧‧密封件
100‧‧‧撓性耦合件/撓性接頭
102A‧‧‧管區段
102B‧‧‧管區段
104A‧‧‧夾具
104B‧‧‧夾具
106A‧‧‧加熱元件
108A‧‧‧溫度感測器/感測器
A1‧‧‧軸
A2‧‧‧軸
A3‧‧‧軸
圖1係包含一熱熔融施配器之用於施配熱熔融黏合劑之一系統之一示意圖。
圖2係一熔融施配系統之一示意圖，在該熔融施配系統中圖1之熱熔融施配器使用連接於一聯接接頭處之加熱剛性管道而實施於一容器升降器系統內。
圖3係圖2之聯接接頭之一第一實施例之一透視圖，該聯接接頭包括連接加熱剛性管道之一樞轉接頭。
圖4係圖2之聯接接頭之一第二實施例之一剖視圖，該聯接接頭包括連接加熱剛性管道之一轉環接頭。
圖5係圖2之聯接接頭之一第三實施例之一透視圖，該聯接接頭包括連接加熱剛性管道之一撓性耦合件。
12‧‧‧冷區段
18‧‧‧控制器
26‧‧‧進料軟管
30‧‧‧熔融系統
32‧‧‧泵
34‧‧‧施配器/熱熔融施配器
35C‧‧‧空氣軟管
35D‧‧‧空氣軟管
36‧‧‧馬達
40‧‧‧歧管
42‧‧‧模組/施配模組
44‧‧‧出口
46‧‧‧容器升降器系統/容器升降器
48‧‧‧加熱聯接管道系統
49‧‧‧容器
50A‧‧‧管區段
50B‧‧‧管區段
50C‧‧‧管區段
50D‧‧‧管區段
50E‧‧‧管區段
52A‧‧‧接頭
52B‧‧‧接頭
52C‧‧‧接頭
52D‧‧‧接頭
54A‧‧‧加熱元件
54B‧‧‧加熱元件
54C‧‧‧加熱元件
56A‧‧‧溫度感測器
56B‧‧‧溫度感測器
56C‧‧‧溫度感測器

Claims (21)

  1. 一種加熱流體線路，其包括：一第一剛性段；一第二剛性段；一聯接接頭，其連接該第一剛性段及該第二剛性段；及一加熱元件，其連接至該第一剛性段或該第二剛性段。
  2. 如請求項1之加熱流體線路，且其進一步包括：一溫度感測器，其連接至該第一剛性段或該第二剛性段。
  3. 如請求項1之加熱流體線路，其中該加熱元件捲繞在該第一剛性段或該第二剛性段上。
  4. 如請求項1之加熱流體線路，其中該加熱元件嵌入於該第一剛性段或該第二剛性段中。
  5. 如請求項1之加熱流體線路，其中該聯接接頭包括一撓性耦合件。
  6. 如請求項5之加熱流體線路，其中：該第一剛性段及該第二剛性段包括環形導管；該撓性耦合件包括連接該第一剛性段及該第二剛性段之撓性管道；且該加熱元件包括捲繞在該等環形導管上之一撓性加熱元件。
  7. 如請求項1之加熱流體線路，其中該聯接接頭包括一轉環接頭。
  8. 如請求項7之加熱流體線路，其中：該第一剛性段及該第二剛性段包括若干管，該等管各自包括：一內部流體通路；及一內部加熱元件通路；該轉環接頭包括：一緊固件，其沿一軸延伸，該緊固件包括：一流體通路，其沿該軸延伸；一第一埠，其橫向於該流體通路而延伸至該緊固件中；及一第二埠，其橫向於該流體通路而延伸至該緊固件中；一第一轉環，其連接至該第一剛性段，該第一轉環包括：一第一鏜孔，其用於接納該緊固件；及一第一通路，其與該第一埠對準；及一第二轉環，其連接至該第二剛性段，該第二轉環包括：一第二鏜孔，其用於接納該緊固件；及一第二通路，其與該第二埠對準；且該加熱元件包括安置於該等內部加熱元件通路中之一者中之一伸長加熱元件。
  9. 一種熱熔融施配系統，其包括：一容器，其用於儲存熱熔融粒料； 一熔爐，其用於將熱熔融粒料加熱成液體熱熔融黏合劑；一進料系統，其用於將熱熔融粒料自該容器輸送至該熔爐；一施配系統，其用於自該熔爐輸送液體熱熔融黏合劑；及一流體線路，其連接該熔爐及該施配系統，該流體線路包括：一剛性段；及一加熱元件，其連接至該剛性段。
  10. 如請求項9之熱熔融施配系統，且其進一步包括連接至該剛性段之一溫度感測器。
  11. 如請求項9之熱熔融施配系統，其中該加熱元件捲繞在該剛性段上。
  12. 如請求項9之熱熔融施配系統，其中該加熱元件嵌入於該剛性段中。
  13. 如請求項9之熱熔融施配系統，其中該流體線路進一步包括：一第一部分；一第二部分；及一聯接接頭，其連接該第一部分及該第二部分。
  14. 如請求項13之熱熔融施配系統，其中該聯接接頭包括一撓性耦合件。
  15. 如請求項14之熱熔融施配系統，其中： 該第一部分及該第二部分包括環形導管；該撓性耦合件包括連接該第一部分及該第二部分之撓性管道；且該加熱元件包括捲繞在該等環形導管上之一撓性加熱元件。
  16. 如請求項13之熱熔融施配系統，其中該聯接接頭包括一轉環接頭。
  17. 如請求項16之熱熔融施配系統，其中：該第一剛性段及該第二剛性段包括若干管，該等管各自包括：一內部流體通路；及一內部加熱元件通路；該轉環接頭包括：一緊固件，其沿一軸延伸，該緊固件包括：一流體通路，其沿該軸延伸；一第一埠，其橫向於該流體通路而延伸至該緊固件中；及一第二埠，其橫向於該流體通路而延伸至該緊固件中；一第一轉環，其連接至該第一剛性段，該第一轉環包括：一第一鏜孔，其用於接納該緊固件；及一第一通路，其與該第一埠對準；及一第二轉環，其連接至該第二剛性段，該第二轉環 包括：一第二鏜孔，其用於接納該緊固件；及一第二通路，其與該第二埠對準；且該加熱元件包括安置於該等內部加熱元件通路中之一者中之一伸長加熱元件。
  18. 如請求項9之熱熔融施配系統，其中：該加熱元件包括一電阻式加熱器；且該溫度感測器包括一電阻式溫度偵測器。
  19. 如請求項9之熱熔融施配系統，其中該施配系統進一步包括：一施配單元，其具有一孔口；一泵，其包括：一入口，其流體耦合至該熔爐；及一出口，其流體耦合至該施配單元。
  20. 如請求項19之熱熔融施配系統，其中該流體線路連接該泵及該施配單元。
  21. 如請求項19之熱熔融施配系統，其中該流體線路連接該熔爐及該泵。
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