TW201322728A - 數位卡承託盤及具有該數位卡承託盤的移動通訊裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種數位卡承託盤，該承託盤包括一第一數位卡槽及一第二數位卡槽，該第二數位卡槽比第一數位卡槽小且設置於該第一數位卡槽中，該第一數位卡槽用於放置一第一數位卡，該第二數位卡槽用於放置一第二數位卡，且該第二數位卡槽中有一孔，在第一數位卡或第二數位卡放置於該承託盤時，該孔使第一數位卡或第二數位卡上的觸點外露，該承託盤可插入一電子裝置的連接器，使放置於該承託盤上的第一數位卡或第二數位卡上的觸點與電子裝置上的連接器電接觸。同時提供一種包括該數位卡承託盤的移動通訊裝置。

Description

數位卡承託盤及具有該數位卡承託盤的移動通訊裝置
本發明涉及一種數位卡承託盤及具有該數位卡承託盤的移動通訊裝置，特別涉及一種可放置兩種數位卡的承託盤及具有該數位卡承託盤的移動通訊裝置。
目前電子裝置上使用的SIM卡有兩種尺寸，一種為大SIM卡，一種為微型SIM卡，其尺寸比大SIM卡小。如此，用戶在使用SIM卡的電子裝置上即不能使用微型SIM卡，在使用微型SIM卡的電子裝置上不能使用大SIM卡，對用戶更換使用不同尺寸的SIM卡造成不便。
有鑒於此，故需要提供一種數位卡承託盤及一具有該數位卡承託盤的電子裝置，該數位卡承託盤可放置兩種不同大小的數位卡。
該承託盤包括一第一數位卡槽及一第二數位卡槽，該第二數位卡槽比第一數位卡槽小且設置於該第一數位卡槽中，該第一數位卡槽用於放置一第一數位卡，該第二數位卡槽用於放置一第二數位卡，且該第二數位卡槽中有一孔，在第一數位卡或第二數位卡放置於該承託盤時，該孔使第一數位卡或第二數位卡上的觸點外露，該承託盤可插入一電子裝置的連接器，使放置於該承託盤上的第一數位卡或第二數位卡上的觸點與電子裝置上的連接器電接觸。
該移動通訊電子裝置包括有一連接器，該連接器包括有接觸彈片，該移動通訊電子裝置還包括一承託盤，該承託盤包括一第一數位卡槽及一第二數位卡槽，該第二數位卡槽比第一數位卡槽小且設置於該第一數位卡槽中，該第一數位卡槽用於放置一第一數位卡，該第二數位卡槽用於放置一第二數位卡，且該第二數位卡槽中有一孔，在第一數位卡或第二數位卡放置於該承託盤時，該孔使第一數位卡或第二數位卡上的觸點外露，該承託盤可插入該連接器，使放置於該承託盤上的第一數位卡或第二數位卡上的觸點與連接器上的接觸彈片接觸。
相較於現有技術，本發明的數位卡承託盤設置了兩個凹槽，放置不同大小的數位卡，通過將裝有數位卡的承託盤插入電子裝置的連接器，使不同大小的數位卡通過一個連接器連接至電子裝置，從而方便用戶進行不同SIM卡的轉換。
如圖1-4所示，一數位卡承託盤1包括一第一數位卡槽10及一第二數位卡槽20，該第二數位卡槽20比第一數位卡槽10小，且設置於該第一數位卡槽10中，該第一數位卡槽10用於放置一第一數位卡40，該第二數位卡槽20用於放置一第二數位卡30。該第二數位卡槽20中有一孔50，在第一數位卡40或第二數位卡30放置於該承託盤1時，該孔50使第一數位卡40或第二數位卡30上的觸點70外露。
如圖5-6所示，該承託盤1可插入一電子裝置2的連接器60，在承託盤插入連接器60時，該承託盤1上的第一數位卡40上的觸點70或第二數位卡30上的觸點70與連接器60上的接觸彈片80接觸，從而使該第一數位卡40或第二數位卡30電連接至該連接器60。
本實施方式中，如圖1所示，該數位卡承託盤1上還包括一凸起90，通過施力於該凸起90從連接器60中拉出該數位卡承託盤1。
本實施方式中，該第一數位卡槽10的形狀與第一數位卡40的形狀相匹配，該第二數位卡槽20的形狀與第二數位卡30的形狀相匹配。
本實施方式中，該第一數位卡40為大SIM卡，該第二數位卡30為微型SIM卡。
1．．．數位卡承託盤
10．．．第一數位卡槽
20．．．第二數位卡槽
40．．．第一數位卡
30．．．第二數位卡
50．．．孔
60．．．連接器
70．．．觸點
80．．．彈片
90．．．凸起
2．．．電子裝置
圖1為本發明一實施方式中的數位卡承託盤的立體視圖。
圖2為一第二數位卡安裝至圖1所示數位卡承託盤的第二數位卡槽時的狀態圖。
圖3為一第一數位卡安裝至圖1所示數位卡承託盤的第一數位卡槽時的狀態圖。
圖4為第一數位卡或第二數位卡插入圖1所示數位卡承託盤後，另一個角度的立體視圖。
圖5為圖1中的數位卡承託盤插入一電子裝置的連接器的立體視圖。
圖6為圖5所示連接器的爆炸圖。
1．．．數位卡承託盤
10．．．第一數位卡槽
20．．．第二數位卡槽
50．．．孔
90．．．凸起

Claims (8)

  1. 一種數位卡承託盤，該承託盤包括一第一數位卡槽及一第二數位卡槽，該第二數位卡槽比第一數位卡槽小且設置於該第一數位卡槽中，該第一數位卡槽用於放置一第一數位卡，該第二數位卡槽用於放置一第二數位卡，且該第二數位卡槽中有一孔，在第一數位卡或第二數位卡放置於該承託盤時，該孔使第一數位卡或第二數位卡上的觸點外露，該承託盤可插入一電子裝置的連接器，使放置於該承託盤上的第一數位卡或第二數位卡上的觸點與電子裝置上的連接器電接觸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的數位卡承託盤，其特徵在於，該第一數位卡槽的形狀與第一數位卡的形狀相匹配，該第二數位卡槽的形狀與第二數位卡的形狀相匹配。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的數位卡承託盤，其特徵在於，該第一數位卡為大SIM卡，該第二數位卡為微型SIM卡。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的數位卡承託盤，其特徵在於，該數位卡承託盤上還包括一凸起，通過施力於該凸起從連接器中拉出該數位卡承託盤。
  5. 一種移動通訊電子裝置，其包括有一連接器，該連接器包括有接觸彈片，其改良在於，該移動通訊電子裝置還包括一數位卡承託盤，該數位卡承託盤包括一第一數位卡槽及一第二數位卡槽，該第二數位卡槽比第一數位卡槽小且設置於該第一數位卡槽中，該第一數位卡槽用於放置一第一數位卡，該第二數位卡槽用於放置一第二數位卡，且該第二數位卡槽中有一孔，在第一數位卡或第二數位卡放置於該承託盤時，該孔使第一數位卡或第二數位卡上的觸點外露，該承託盤可插入該連接器，使放置於該承託盤上的第一數位卡或第二數位卡上的觸點與連接器上的接觸彈片接觸。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的移動通訊電子裝置，其特徵在於，該第一數位卡槽的形狀與第一數位卡的形狀相匹配，該第二數位卡槽的形狀與第二數位卡的形狀相匹配。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的移動通訊電子裝置，其特徵在於，該第一數位卡為大SIM卡，該第二數位卡為微型SIM卡。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的移動通訊電子裝置，其特徵在於，該數位卡承託盤上還包括一凸起，通過施力於該凸起從連接器中拉出該數位卡承託盤。
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