TWI576877B - 按鍵模組、具有此按鍵模組的可攜式電子裝置以及收容奈米sim卡的方法 - Google Patents

Description

按鍵模組、具有此按鍵模組的可攜式電子裝置以及收容奈米SIM卡的方法

本發明是有關於一種按鍵模組、可攜式電子裝置及方法，且特別是有關於一種可收容奈米SIM卡的按鍵模組、具有此按鍵模組的可攜式電子裝置以及收容奈米SIM卡的方法。

在目前的可攜式電子裝置例如手機或平板中，如果需要使用到通話或網路功能，便需要使用到SIM卡。

SIM卡有不同的尺寸，且其也有各種裝設的方式，例如是將可攜式電子裝置的背蓋拆卸下來，而在將SIM卡裝設於設置在殼體的內部的SIM卡連接器之後，再將背蓋組裝回去，以將SIM卡內藏於殼體之內。另一種方法是將SIM卡連接器設置在殼體內且鄰近殼體處，並非是深埋在殼體的內部，且直接在可攜式電子裝置的殼體設置破孔，以方便使用者用插拔的方式將SIM卡組裝於可攜式電子裝置的SIM卡連接器或從可攜式電子裝置的SIM卡連接器中拆卸下來。

本發明提供一種按鍵模組，其可以將奈米SIM卡收容於其中。

本發明提供一種可攜式電子裝置，其將奈米SIM卡收容於按鍵模組中。

本發明提供一種不同於習知的收容奈米SIM卡的方法。

本發明的一種按鍵模組，包括：主畫面鍵(Home Key)；固持件，與主畫面鍵組裝在一起，其中固持件相對遠離主畫面鍵的一側設置有固持部，且固持部適於容納奈米SIM卡，而主畫面鍵相對遠離固持件的頂面上設置有操作結構；軟性電路板(FPC)，設置於主畫面鍵以及固持件之間。

一種可攜式電子裝置，包括：殼體；顯示螢幕，設置於殼體，並經由殼體暴露於外；上述的按鍵模組，設置於殼體並經由殼體暴露於外，位於顯示螢幕之一側；主電路板，設置於殼體內，並位於按鍵模組下方；以及電信號導通元件，嵌合於固持件，並電性連接於軟性電路板以及主電路板之間。

在本發明的一實施例中，上述的操作結構為凹槽，且凹槽呈一字形。

在本發明的一實施例中，上述的主畫面鍵的側緣設置有一對第一組裝結構，而固持件的側緣設置有一對第二組裝結構，且第一組裝結構與第二組裝結構對應結合。第一組裝結構為卡鈎及開孔的其中一種，而第二組裝結構為卡鈎及開孔的其中另一種。

在本發明的一實施例中，上述的固持部為由卡鈎形成的卡槽或為容置槽。

在本發明的一實施例中，上述的固持件的側緣更包括第三組裝結構，而殼體具有第四組裝結構，且第三組裝結構與第二組裝結構錯位設置，並對應組裝於第四組裝結構。

在本發明的一實施例中，上述的第三組裝結構為卡鈎及卡孔的其中一種，而第四組裝結構為卡鈎及卡孔的其中另一種。

在本發明的一實施例中，上述的主電路板上設置有多個導電彈性件，部分導電彈性件抵頂按鍵模組，而部分導電彈性件抵頂電性導通元件，其中導電彈性件為彈簧針。

在本發明的一實施例中，上述的主電路板上設置有一對肋，用以限位按鍵模組。可攜式電子裝置更包括彈簧，套設於肋，用以對按鍵模組預壓。

本發明的一種收容奈米SIM卡的方法，包括：提供可攜式電子裝置，可攜式電子裝置包括殼體以及組裝於殼體且可自殼體拆下的按鍵模組；經由設置在按鍵模組的主畫面鍵的頂面上的操作結構將按鍵模組自殼體上拆解下來；提供奈米SIM卡，並將奈米SIM卡放置在設置於按鍵模組的固持件的底部的固持部中；以及經由操作結構，將按鍵模組組裝回殼體上。

在本發明的一實施例中，上述的操作結構為呈一字形的凹槽，且經由操作結構以將按鍵模組自殼體拆下或安裝至殼體包括：將一字螺絲起子對應插入操作結構中；以及轉動一字螺絲起子，以使按鍵模組與殼體解鎖。

在本發明的一實施例中，更包括於可攜式電子裝置的主電路板及按鍵模組之間設置彈簧，且在按鍵模組組裝於殼體時，彈簧預壓按鍵模組。

基於上述，本發明的按鍵模組、具有此按鍵模組的可攜式電子裝置以及收容奈米SIM卡的方法提供了一種不同於習知的奈米SIM卡的收容結構及方式，且具有減少破孔以優化可攜式電子裝置的外觀、良好保存不常抽換的奈米SIM卡，減少習知需對應奈米SIM卡而設置連接器的費用等優點。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1A為本發明之按鍵模組的組裝示意圖，而圖1B為圖1A之分解示意圖。請同時參考圖1A及圖1B，按鍵模組100包括主畫面鍵110、與主畫面鍵110組裝在一起的固持件120、設置於主畫面鍵110以及固持件120之間的軟性電路板130以及奈米SIM卡140，其中主畫面鍵110相對遠離固持件120的頂面110a上設置有操作結構112，而固持件120相對遠離主畫面鍵110的一側設置有固持部122，且奈米SIM卡140適於容納於固持部122內。

圖2為應用圖1A之按鍵模組的可攜式電子裝置的示意圖、圖3為圖2的局部示意圖，其中為了圖式清晰易於理解，因此圖3未示出圖2的可攜式電子裝置200的殼體210的局部。請同時參考圖1B、圖2及圖3，此按鍵模組100適於組裝在可攜式電子裝置200的殼體210，此可攜式電子裝置200還包括設置於殼體210並經由殼體210暴露於外的顯示螢幕220、設置於殼體210內的主電路板230以及嵌合於按鍵模組100的固持件120的電信號導通元件240。按鍵模組100位於顯示螢幕220的一側，且按鍵模組100的主畫面鍵110的頂面110a也被殼體210暴露於外。主電路板230設置於殼體210內，並位於按鍵模組100的下方，而嵌合於固持件120的電信號導通元件240用於使軟性電路板130以及主電路板230電性連接。

上述的主電路板230電性連接至按鍵模組100的軟性電路板130，且此主電路板230更電性連接於可攜式電子裝置200的主要用於運算的主板。此外，電信號導通元件240例如是由金屬板片經過沖壓、彎折等步驟製作而成。詳細而言，電信號導通元件240具有與軟性電路板130實體接觸(physically contact)的部分242、嵌合於固持件120的部分244，以及延伸並彎折至固持件120的下方以與主電路板230的導電彈性件232實體接觸的部分246。在其他可能實施的方式中，電信號導通元件240也可以是以軟性電路板製作而成。

按鍵模組100大致呈圓形，且按鍵模組100在可攜式電子裝置200中所佔據的面積很小，可能都比使用者慣用於按壓按鍵模組100的拇指或食指還要小，因此使用者可能難以只用手便能夠將按鍵模組100從機殼210上拆解下來。為了解決此一問題，因此將在主畫面鍵110的頂面110a上的操作結構112設置為呈一字形的凹槽，而在使用者欲將奈米SIM卡140收容於可攜式電子裝置200中或從可攜式電子裝置200中取出時，使用者便可以藉由一字螺絲起子300或其他類似的工具插入於凹槽中以旋轉按鍵模組100，使按鍵模組100可從可攜式電子裝置200的殼體210上取下。當然，凹槽也可以設置為其他的形狀，例如十字形，以方便使用者可使用螺絲起子將按鍵模組100從可攜式電子裝置200的殼體210上取下；或者，操作結構112也可以設置為其他的結構，例如，凸起。而本實施例選用一字形的凹槽做為操作結構112是考量到製作的難易度以及對於可攜式電子裝置200的外觀視覺影響較小。

按鍵模組100的主畫面鍵110的側緣設置有一對第一組裝結構114，而固持件120的側緣設置有一對第二組裝結構124，且當主畫面鍵110與固持件120組裝在一起時，第一組裝結構114與第二組裝結構124對應結合。於本實施例中，第一組裝結構114為卡鈎，而第二組裝結構124為開孔；但在不違反第一組裝結構114及第二組裝結構124設置的本意的情況下，本領域人員可以經過簡單變化而改變第一組裝結構114及第二組裝結構124的形狀。例如，第一組裝結構114為開孔、第二組裝結構124為卡鈎；或者第一組裝結構114為凸肋及導槽的其中一種且第二組裝結構124為凸肋及導槽的其中另一種…等。

與主畫面鍵110組裝在一起以共同夾持軟性電路板130的固持件120在其底部(即，相對遠離主畫面鍵110的側處)設置有固持部122，其中固持部122可以是由卡鈎形成的卡槽，如圖4示，且卡鈎的數量不受本實施例的說明而限制，只要能夠固持住奈米SIM卡140即可；但本領域人員也可以經由簡單變化而將固持部122形成能夠使奈米SIM卡140置於其中的容置槽或其他結構。

圖5為圖3的剖面圖。請同時參考圖3及圖5，為了將按鍵模組100組裝且固定於殼體210，固持件120的側緣更包括用以對應組裝至殼體210的第三組裝結構126，而殼體210具有第四組裝結構212，且第三組裝結構126與第二組裝結構124錯位設置。使第二組裝結構124及第三組裝結構126錯位設置，並對應組裝於第四組裝結構212。此處所指的錯位設置是指第二組裝結構124與第三組裝結構126在固持件120的圓周方向上相隔一段距離設置。如果第二組裝結構124與第三組裝結構126設置在同一處時，該處在結構強度上較弱，容易在組裝時因為變形造成的應力集中而發生斷裂。因此，藉由使第二組裝結構124與第三組裝結構126在固定鍵120的圓周方向上相隔一段距離的錯位設置，使固持件120設置有第二組裝結構124處與設置有第三組裝結構126處有較強的結構強度而可以防止因為形變而引起的斷裂。於本實施例中，第三組裝結構126為卡鈎，而第四組裝結構212為卡孔。當然，也可以是使第三組裝結構126為卡孔而第四組裝結構212為卡鉤。

請繼續參考圖3及圖5，主電路板230上設置有多個導電彈性件232，其中部分的導電彈性件232在按鍵模組100組裝於殼體210的時候抵頂按鍵模組100，以對按鍵模組100預壓；而另一部分的導電彈性件232抵頂電性導通元件，且主電路板230及軟性電路板130藉由導電彈性件232及電信號導通元件240的接觸以傳遞電信號，以其中導電彈性件232為彈簧針(pogo pin)。更進一步來說，抵頂於按鍵模組100的導電彈性件232其實是抵頂於奈米SIM卡140。如此一來，藉由部分的導電彈性件232接觸電信號導通元件240，且部分的導電彈性件232接觸奈米SIM卡140，且導電彈性件232又接觸軟性電路板130，所以奈米SIM卡140也與軟性電路板130電性連接。

另外，主電路板230上還設置有一對肋248，肋248用於限位及支撐按鍵模組100，且可更設置彈簧250套設肋248，以藉由彈簧250對按鍵模組100預壓。

欲將奈米SIM卡140收容於可攜式電子裝置200中時，或是欲抽換可攜式電子裝置200中的奈米SIM卡140時，可如圖6，例如使用一字螺絲起子300或者形狀及尺寸相類似的工具插入設置在按鍵模組100的主畫面鍵110的頂面110a上的操作結構112以轉動按鍵模組100，以使按鍵模組100自殼體210上拆解下來。

特別的是，第三組裝結構126的側緣126a可以設置為斜面(如圖7示)，因此在藉由一字螺絲起子300或者其他工具轉動按鍵模組100時，斜面與為卡孔的第四組裝結構212可起導引作用而不會造成第三組裝結構126斷裂。此外，在按鍵模組100還組裝於殼體210時，由於主電路板230及按鍵模組100之間設置的彈簧250受到擠壓而變形，因此彈簧250藉由其本身的形變而對按鍵模組100提供預壓的力量。而在藉由一字螺絲起子300或者其他工具使按鍵模組100自殼體210釋放 (即，第三組裝結構126不受第四組裝結構212限制)後，彈簧250會將按鍵模組100頂出於殼體210之外，方便使用者拿取按鍵模組100。

接著如圖4，將欲使用的奈米SIM卡140置入設置在固持件120的底部的固持部122中，然後再將按鍵模組100放回殼體210上，利用按壓的方式將按鍵模組100置入殼體210內，且固持件120的第三組裝結構126卡入殼體210的第四組裝結構212中以使按鍵模組100固定於殼體210。

綜上所述，本發明的按鍵模組、使用此按鍵模組的可攜式電子裝置提供了一種與習知的可攜式電子裝置不同的奈米SIM卡的收納架構，使得收容奈米SIM卡的方法也不同於以往。藉由將奈米SIM卡收納於按鍵模組的主畫面鍵的下方，並且經由導電彈性件232達到電性連接，使得可攜式電子裝置中可以不必另外設置奈米SIM卡的連接器，減少元件的使用。另外，針對SIM卡連接器設置於側邊且藉由插拔方式抽取SIM卡的可攜式電子裝置來說，將SIM卡內藏於殼體中，減少SIM卡損壞的可能，且更可以減少殼體的破孔，使可攜式電子裝置的外觀更具視覺美感。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100：按鍵模組 110：主畫面鍵

110a‧‧‧頂面

112‧‧‧操作結構

114‧‧‧第一組裝結構

120‧‧‧固持件

122‧‧‧固持部

124‧‧‧第二組裝結構

126‧‧‧第三組裝結構

126a‧‧‧側緣

130‧‧‧軟性電路板

140‧‧‧奈米SIM卡

200‧‧‧可攜式電子裝置

210‧‧‧殼體

212‧‧‧第四組裝結構

220‧‧‧顯示螢幕

230‧‧‧主電路板

232‧‧‧導電彈性件

240‧‧‧電信號導通元件

242、244、246‧‧‧部分

248‧‧‧肋

250‧‧‧彈簧

圖1A為本發明之按鍵模組的組裝示意圖。 圖1B為圖1A之分解示意圖。 圖2為應用圖1A之按鍵模組的可攜式電子裝置的示意圖。 圖3為圖2的局部示意圖。 圖4為按鍵模組的仰視圖。 圖5為圖3的剖面圖。 圖6為轉動組裝於殼體的按鍵模組的示意圖。 圖7為第三組裝結構的側緣設置為斜面的示意圖。

100：按鍵模組 110：主畫面鍵 110a：頂面 112：操作結構 114：第一組裝結構 120：固持件 122：固持部 124：第二組裝結構 126：第三組裝結構 130：軟性電路板 140：奈米SIM卡

Claims (17)

1. 一種按鍵模組，包括：主畫面鍵；固持件，與所述主畫面鍵組裝在一起，其中所述固持件相對遠離所述主畫面鍵的一側設置有固持部，而所述固持部適於容納奈米SIM卡，所述主畫面鍵相對遠離所述固持件的頂面上設置有操作結構；以及軟性電路板，設置於所述主畫面鍵以及所述固持件之間，其中所述主畫面鍵的側緣設置有一對第一組裝結構，而所述固持件的側緣設置有一對第二組裝結構，且所述第一組裝結構與所述第二組裝結構對應結合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的按鍵模組，其中所述操作結構為凹槽，且所述凹槽呈一字形。
3. 如申請專利範圍第1項所述的按鍵模組，其中所述第一組裝結構為卡鈎及開孔的其中一種，而所述第二組裝結構為卡鈎及開孔的其中另一種。
4. 如申請專利範圍第1項所述的按鍵模組，其中所述固持部為由卡鈎形成的卡槽或為容置槽。
5. 一種可攜式電子裝置，包括：殼體；顯示螢幕，設置於所述殼體，並經由所述殼體暴露於外； 按鍵模組，設置於所述殼體並經由所述殼體暴露於外，位於所述顯示螢幕之一側，包括：主畫面鍵；固持件，與所述主畫面鍵組裝在一起，，其中所述固持件相對遠離所述主畫面鍵的一側設置有固持部，而所述固持部適於容納奈米SIM卡，所述主畫面鍵相對遠離所述固持件的頂面上設置有操作結構；以及軟性電路板，設置於所述主畫面鍵以及所述固持件之間，其中所述主畫面鍵的側緣設置有一對第一組裝結構，而所述固持件的側緣設置有一對第二組裝結構，且所述第一組裝結構與所述第二組裝結構對應結合；主電路板，設置於所述殼體內，並位於所述按鍵模組下方；以及電信號導通元件，嵌合於所述固持件，並電性連接於所述軟性電路板以及所述主電路板之間。
6. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述操作結構為凹槽，且所述凹槽呈一字形。
7. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述第一組裝結構為卡鈎及開孔的其中一種，而所述第二組裝結構為卡鈎及開孔的其中另一種。
8. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述固持部為由卡鈎形成的卡槽或為容置槽。
9. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述固持件的側緣更包括第三組裝結構，而所述殼體具有第四組裝結構，且所述第三組裝結構與所述第二組裝結構錯位設置，並對應組裝於所述第四組裝結構。
10. 如申請專利範圍第9項所述的可攜式電子裝置，其中所述第三組裝結構為卡鈎及卡孔的其中一種，而所述第四組裝結構為卡鈎及卡孔的其中另一種。
11. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述主電路板上設置有多個導電彈性件，部分導電彈性件抵頂所述按鍵模組，而部分導電彈性件抵頂所述電性導通元件。
12. 如申請專利範圍第11項所述的可攜式電子裝置，其中所述導電彈性件為彈簧針。
13. 如申請專利範圍第5項所述的可攜式電子裝置，其中所述主電路板上設置有一對肋，限位所述按鍵模組。
14. 如申請專利範圍第13項所述的可攜式電子裝置，更包括彈簧，套設於所述主電路板上設置的所述肋，且所述彈簧對所述按鍵模組預壓。
15. 一種收容奈米SIM卡的方法，包括：提供可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置包括殼體以及組裝於所述殼體且可自所述殼體拆下的按鍵模組； 經由設置在所述按鍵模組的主畫面鍵的頂面上的操作結構將所述按鍵模組自所述殼體上拆解下來；提供奈米SIM卡，並將所述奈米SIM卡放置在設置於所述按鍵模組的固持件的底部的固持部中；以及經由所述操作結構，將所述按鍵模組組裝回所述殼體上，其中所述主畫面鍵的側緣設置有一對第一組裝結構，而所述固持件的側緣設置有一對第二組裝結構，且所述第一組裝結構與所述第二組裝結構對應結合。
16. 如申請專利範圍第15項所述的方法，其中所述操作結構為呈一字形的凹槽，且經由所述操作結構以將所述按鍵模組自所述殼體拆下或安裝至所述殼體包括：將一字螺絲起子對應插入所述操作結構中；以及轉動所述一字螺絲起子，以使所述按鍵模組與所述殼體解鎖。
17. 如申請專利範圍第15項所述的方法，更包括於所述可攜式電子裝置的主電路板及所述按鍵模組之間設置彈簧，且在所述按鍵模組組裝於所述殼體時，所述彈簧預壓所述按鍵模組。