TW201317502A - 燈條結構 - Google Patents

Abstract

燈條結構包括：一基板，具有兩彼此平行且相對之第一、第二表面；一軟性電路板，位於該基板之該第一表面上；一第一電路，形成於該軟性電路板上，該第一電路包括依序排列之N+1個第一導電接觸墊，以及N個發光元件，以及一用以連接該等發光元件和該等第一導電接觸墊之第一導線，其中N為大於等於1之正整數；一第二電路，形成於該軟性電路板上，該第二電路包括依序排列之N+1個第二導電接觸墊，以及一用以連接該等第二導電接觸墊之第二導線，其中N為大於等於1之正整數；以及一第一連接器，連接該第一電路中之第一個該第一導電接觸墊和該第二電路中之第一個該第二導電接觸墊，以及一第二連接器，連接該第一電路之第i+1個第一導電接觸墊和該第二電路之第i+1個第二導電接觸墊，使得該第一、第二電路以及該第一、第二連接器構成一封閉迴路，其中1≦i≦N，i為正整數。

Description

燈條結構

本發明是有關於一種燈條結構，特別是一種可快速製作之燈條結構。

電燈的發明帶給人類生活很大的便利。目前常用的照明設備，比如日光燈、傳統鎢絲燈泡、或是日漸普及的省電燈泡，雖然其成本較低，但其有高耗量、高熱、壽命短等缺點。故而，目前已有應用發光二極體(LED)的明燈具。

但是，以目前發光二極體照明燈具的生產時間來說，由於作業較為冗長，可能需要長達5~10天方可完成，故而無法在短時間內大量生產。

本發明係有關於一種燈條結構，其利用將LED設置於軟性電路板上，並利用連接器來將軟性電路板固定於基板，且利用連接器來使得LED與電源供應器之間達成電性連接。

根據本案之一示範性實施例，提出一種燈條結構，包括：一基板，具有彼此平行且相對之一第一表面和一第二表面；一軟性電路板，位於該基板之該第一表面上；一第一電路，形成於該軟性電路板上，該第一電路包括依序排列之N+1個第一導電接觸墊，以及N個發光元件，以及一用以連接該等發光元件和該等第一導電接觸墊之第一導線，其中N為大於等於1之正整數；一第二電路，形成於該軟性電路板上，該第二電路包括依序排列之N+1個第二導電接觸墊，以及一用以連接該等第二導電接觸墊之第二導線，其中N為大於等於1之正整數；以及一第一連接器，連接該第一電路中之第一個該第一導電接觸墊和該第二電路中之該第一個該第二導電接觸墊，以及一第二連接器，連接該第一電路之第i+1個第一導電接觸墊和該第二電路之第i+1個第二導電接觸墊，使得該第一、第二電路以及該第一、第二連接器構成一封閉迴路，其中1≦i≦N，i為正整數。

根據本案之另一示範性實施例，提出一種燈條結構，包括：一基板，具有兩彼此平行且相對之第一、第二表面；一軟性電路板，位於該基板之該第一表面上；一發光電路，形成於該軟性電路板上，該第三電路包括有M個第三電路，依序設置於該軟性電路板上，其中M≧1，且M為正整數；以及一第一連接器。每一該等第三電路均包括：一第一導電接觸墊；一第二導電接觸墊；一發光元件，設置於該第一、第二導電接觸墊之間；以及一導線用以串聯該第一、第二導電接觸墊、該發光元件以及毗連之第三電路。第一連接器連接第一個該第三電路之該第一導電接觸墊和該第二導電接觸墊，構成一封閉迴路。

為了對本案之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

第一實施例

請同時參考第1圖至第3圖。第1圖顯示根據本案第一實施例之燈條結構之分解圖。第2圖顯示根據本案第一實施例之燈條電路示意圖。第3圖顯示根據本案第一實施例之燈條結構之組裝圖。

燈條結構100包括：基板110、軟性電路板120、第一電路130、第二電路140、第一連接器150與第二連接器160。

基板110具有彼此平行且相對之一第一表面111與一第二表面112。基板110之第二表面112之邊緣分別設置有彼此平行之第一槽溝113與第二槽溝114。

第一電路130形成於軟性電路板(FCB) 120上。第一電路130包括依序排列之N+1個第一導電接觸墊131，N個發光元件(比如但不受限於為發光二極體(LED))132，以及用以連接該等發光元件132和該等第一導電接觸墊131之第一導線133。N為大於等於1之正整數。

第二電路140形成於FCB 120上。第二電路140包括依序排列之N+1個第二導電接觸墊141，以及用以連接該等第二導電接觸墊141之第二導線142。

第一連接器150連接第一電路130中之第一個第一導電接觸墊131和第二電路140中之第一個第二導電接觸墊141。第二連接器160連接第一電路130之第i+1個第一導電接觸墊131和第二電路140之第i+1個第二導電接觸墊141，其中1≦i≦N，i為正整數。藉此，第一電路130、第二電路140、第一連接器150、第二連接器160以及第一連接器150和第二連接器之間的發光元件132，構成一電性封閉迴路。

第一連接器150更與電源供應器170電性連接以驅動迴路上的LED點亮。電源供應器170包括第一電極171a與第二電極171b，第一電極171a與第二電極171b之電性相反。

第一連接器150包括第一導電片151a與第二導電片151b。第一導電片151a電性連接第一電路130之第一個第一導電接觸墊131及電源供應器170之第一電極171a。第二導電片151b電性連接第二電路140之第一個第二導電接觸墊141及電源供應器170之第二電極171b。第一導電片151a與第二導電片151b彼此電性隔離。比如，第一導電片151a與第二導電片151b之材質可為金屬片，這兩片金屬片彼此不連接。

第二連接器160包括第三導電片161。第三導電片161電性連接第一電路130之第i+1個第一導電接觸墊131和第二電路140之第i+1個第二導電接觸墊141。

於本實施例中，於裁剪燈條結構時，可視需求，裁剪FCB 120與基板110，以調整燈條結構的長度。如第2圖所示，若欲得到一條具有2個LED的燈條結構，則第一連接器150和第1個第一導電接觸墊131及第1個第二導電接觸墊141電性連接，第二連接器160和第3個第一導電接觸墊131及第3個第二導電接觸墊141電性連接，且於虛線210處直接對FCB 120裁剪，即完成此燈條結構。

若欲得到一條具有3個LED的燈條結構，則第一連接器150和第1個第一導電接觸墊131及第1個第二導電接觸墊141電性連接，第二連接器160和第4個第一導電接觸墊131及第4個第二導電接觸墊141電性連接，且於虛線220處直接對FCB 120裁剪，即完成此燈條結構。當然，本實施例並不受限於此。如果於其他處剪開的話，可以得到包括所需任意LED個數的燈條結構。

再者，如第2圖所示，第一連接器150具有兩卡勾部152，乃分別對應基板110之第一槽溝113和第二槽溝114並可卡固於其內，以使第一連接器150可被固定在軟性電路板120與基板110上，如第3圖所示，進而使第一導電片151a、第二導電片151b分別接觸第一導電接觸墊131、第二導電接觸墊141。

第二連接器160更具有兩卡勾部162，乃分別對應基板110之第一槽溝113和第二槽溝114並卡固於其內，以使第二連接器160可被固定在軟性電路板120與基板110上，如第3圖所示，進而使第三導電片161接觸第一導電接觸墊131與第二導電接觸墊141。

請再次參考第1圖。軟性電路板120上更包括有複數第一定位孔121，每一第一定位孔121位在每一第一導電接觸墊131與每一第二導電接觸墊132之間。基板110上亦設有複數個第二定位孔115，每一第二定位孔115之位置均對應於每一第一定位孔121之位置。

第一連接器150更包括在該第一、第二導電片之間設有一第一定位插件153，如第2圖所示，用以穿過FCB 120之第一定位孔121及與其對應的基板110的第二定位孔115，以使第一連接器150被固定在軟性電路板120與基板110上，如第3圖所示，進而使第一導電片151a、第二導電片151b分別接觸第一導電接觸墊131與第二導電接觸墊141。

相似地，第二連接器160更具有一第二定位插件163，如第2圖所示，用以穿過FCB 120之第一定位孔121及與其對應的基板110的第二定位孔115，以使第二連接器160被固定在軟性電路板120與基板110上，如第3圖所示，進而使第三導電片161接觸第一導電接觸墊131與第二導電接觸墊141。

燈條結構100可以更包括至少一第三定位插件173，用以穿過第一定位孔121及與其對應的第二定位孔115。在本實施例中，雖然第一連接器150與第二連接器160可將FCB 120固定在基板110上。如果第一連接器150與第二連接器160相隔較遠的話，為使FCB 120更牢固在基板110上，本實施例可利用例如為螺絲之第三定位插件173，其穿過其餘的定位孔121與115，以使FCB 120更牢固在基板110上。如有愈多的第三定位插件173的話，則FCB 120可更牢固在基板110上。

第4圖顯示根據本案第一實施例之含有散熱單元之燈條結構之組裝圖。請參照第4圖，燈條結構100可更包括散熱單元180，位在基板110下方。散熱單元180用以對發光元件132散熱。散熱單元180與基板110的固定方式可以有多種方式，本實施例並不受限於此。比如，散熱單元180的頂端可以有一個凸槽，其卡合於基板110的凹槽，以使得散熱單元180固定於基板110。

第二實施例

現請參考第5圖，其顯示根據本案第二實施例之燈條電路示意圖。原則上，第二實施例所用之基板、FCB與第一連接器可以相同或相似於第一實施例所用之基板、FCB與第一連接器。

請參考第5圖，於本案第二實施例之燈條結構500中，發光電路505形成於FCB 520上。發光電路505包括有M個第三電路510，依序設置於軟性電路板上，其中M≧1，且M為正整數。每一第三電路510均包括：第一導電接觸墊511；第二導電接觸墊512；至少一個發光元件(比如但不受限於LED)513，設置於第一、第二導電接觸墊511與512之間，為便於說明，本實施例係以每個第三電路530中具有兩個LED為例，但並不限於此；以及導線514，用以串聯第一導電接觸墊511、第二導電接觸墊512、發光元件513以及毗連之另一個第三電路510。

第一連接器550，連接第一個第三電路510之第一導電接觸墊511和第二導電接觸墊512。所以於第一個第三電路510中，第一連接器550、第一導電接觸墊511、第二導電接觸墊512、兩個LED 513與導線514構成電性封閉迴路。

相似地，第一連接器550更與電源供應器(未示出)電性連接。第一連接器550包括第一導電片551a與第二導電片551b。第一導電片551a電性連接至第一個第三電路510之第一導電接觸墊511及電源供應器之第一電極(未示出)。第二導電片551b電性連接第一個第三電路510之第二導電接觸墊512及電源供應器之第二電極(未示出)。第一導電片551a與第二導電片551b彼此電性隔離。

相似地，類似於第一實施例，於第二實施例中，第一連接器550具有兩卡勾部552，乃分別對應基板之第一槽溝和第二槽溝並卡固於其內，以使該第一連接器定位在軟性電路板與基板上。

相似地，類似於第一實施例，於第二實施例中，軟性電路板520上設有複數第一定位孔，位在該第一、第二導電接觸墊之間，且基板上設有複數個第二定位孔，每一第一定位孔之位置均對應於每一該些第二定位孔之位置。

第一連接器550更包括在該第一、第二導電片551a與551b之間有一定位插件553，用以穿過FCB 520之第一定位孔及與其對應的基板的第二定位孔。

相似地，類似於第一實施例，於第二實施例中，燈條結構可以更包括至少一螺絲，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔，以使FCB 520更加牢固於基板。燈條結構可以更包括一散熱單元，位在基板下方，以對發光元件散熱。

於第二實施例中，於裁剪燈條結構時，可視需求，裁剪FCB與基板。比如，如第5圖所示，第一連接器550電性接觸第一個第三電路510之第一導電接觸墊511和第二導電接觸墊512，之後在虛線530處剪開，即可得到一條具有2個LED的燈條結構。同理，再準備另一個第一連接器550電性接觸第二個第三電路510之第一導電接觸墊511和第二導電接觸墊512，之後在虛線540處剪開，即可得到另一條具有2個LED的燈條結構。

由此可知，第二實施例配合第一連接器來構成燈條結構之電性封閉迴路，第一實施例係同時配合第一連接器與第二連接器來構成燈條結構之電性封閉迴路。且，根據第二實施例的電路設計，若在設計時，先設計好每個第三電路的LED數目係固定的，則在對FCB與基板裁剪時，就可得到複數條具有相同LED個數的燈條結構。

當然，前述只是第二實施例一種應用方式，每個第三電路之LED數目也可不同。

故而，由上述說明可得知，於本案上述數個實施例中，由於加上容易，可以在短時間內快速製作成燈條結構，故而可在短時間內大量生產燈條結構。並且，可以依照需求，裁剪出符合長度需求/亮度需求(LED愈多，則亮度愈高)的燈條結構。本案上述實施例所得到的燈條結構可應用於家具燈明、照明等。

綜上所述，雖然本案已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本案。本案所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本案之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本案之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．燈條結構

110．．．基板

111．．．第一表面

112．．．第二表面

113．．．第一槽溝

114．．．第二槽溝

115．．．第二定位孔

120．．．軟性電路板

121．．．第一定位孔

130．．．第一電路

131．．．第一導電接觸墊

132．．．發光元件

133．．．第一導線

140．．．第二電路

141．．．第二導電接觸墊

142．．．第二導線

150．．．第一連接器

151a．．．第一導電片

151b．．．第二導電片

152．．．卡勾部

153．．．第一定位插件

160．．．第二連接器

161．．．第三導電片

162．．．卡勾部

163．．．第二定位插件

170．．．電源供應器

171a．．．第一電極

171b．．．第二電極

173．．．第三定位插件

180．．．散熱單元

210．．．燈條裁剪處

220．．．燈條裁剪處

500．．．燈條結構

520．．．軟性電路板

505．．．發光電路

510．．．第三電路

511．．．第一導電接觸墊

512．．．第二導電接觸墊

513．．．發光元件

514．．．導線

530．．．裁剪處

540．．．燈條裁剪處

550．．．第一連接器

551a．．．第一導電片

551b．．．第二導電片

552．．．卡勾部

553．．．定位插件

第1圖係顯示根據本案第一實施例之燈條結構之分解圖。

第2圖顯示根據本案第一實施例之燈條電路示意圖。

第3圖顯示根據本案第一實施例之燈條結構之組裝圖。

第4圖顯示根據本案第一實施例之含有散熱單元之燈條結構之組裝圖。

第5圖顯示根據本案第二實施例之燈條結構之電路示意圖。

100．．．燈條結構

110．．．基板

111．．．第一表面

112．．．第二表面

113．．．第一槽溝

114．．．第二槽溝

115．．．第二定位孔

120．．．軟性電路板

121．．．第一定位孔

131．．．第一導電接觸墊

132．．．發光元件

141．．．第二導電接觸墊

Claims (20)

1. 一種燈條結構，包括：一基板，具有彼此平行且相對之一第一表面與一第二表面；一軟性電路板，位於該第一表面上；一第一電路，位於該軟性電路板上，該第一電路包括依序排列之N+1個第一導電接觸墊，以及N個發光元件，以及一用以連接該等發光元件和該等第一導電接觸墊之第一導線，其中N為大於等於1之正整數；一第二電路，位於該軟性電路板上，該第二電路包括依序排列之N+1個第二導電接觸墊，以及一用以連接該等第二導電接觸墊之第二導線，其中N為大於等於1之正整數；以及一第一連接器，連接該第一電路中之第一個該第一導電接觸墊和該第二電路中之第一個該第二導電接觸墊，以及一第二連接器，連接該第一電路之第i+1個第一導電接觸墊和該第二電路之第i+1個第二導電接觸墊，使得該第一、第二電路以及該第一、第二連接器構成一封閉迴路，其中1≦i≦N，i為正整數。
2. 如申請專利範圍第1項所述之燈條結構，其中該第一連接器更與一電源供應器電性連接，其中該電源供應器包括有一第一電極及一電性與該第一電極相反之第二電極。
3. 如申請專利範圍第2項所述之燈條結構，其中該第一連接器包括一第一導電片與一第二導電片，使得該第一導電片電性連接該第一電路之第一個該第一導電接觸墊及該電源供應器之該第一電極，而該第二導電片電性連接該第二電路之第一個該第二導電接觸墊及該電源供應器之該第二電極，且該第一導電片與該第二導電片彼此電性隔離。
4. 如申請專利範圍第3項所述之燈條結構，其中該第二連接器包括一第三導電片，使得該第三導電片電性連接該第一電路之第i+1個該第一導電接觸墊和該第二電路之第i+1個該第二導電接觸墊。
5. 如專利申請範圍第1項所述之燈條結構，其中該基板之該第二表面之邊緣分別設置有彼此平行之一第一槽溝與一第二槽溝。
6. 如專利申請範圍第5項所述之燈條結構，其中該第一連接器和第二連接器皆各具有兩卡勾部，乃分別對應該第一槽溝和該第二槽溝並卡固於其內，以使該第一連接器與該第二連接器可被固定在該軟性電路板與該基板上。
7. 如專利申請範圍第1項所述之燈條結構，其中該軟性電路板上更包括有複數第一定位孔，每一該等第一定位孔分別位在每一該等第一、第二導電接觸墊之間，且該基板上亦設有複數個第二定位孔，每一該等第二定位孔之位置均對應於每一該等第一定位孔之位置。
8. 如專利申請範圍第7項所述之燈條結構，其中該第一連接器更包括在該第一、第二導電片之間設有一第一定位插件，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔。
9. 如專利申請範圍第7項所述之燈條結構，其中該第二連接器更具有一第二定位插件，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔。
10. 如申請專利範圍第7項所述之燈條結構，其中更包括至少一第三定位插件，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔。
11. 如專利申請範圍第1~10項其中任一項所述之燈條結構，更包括一散熱單元位在該基板下方。
12. 一種燈條結構，包括：一基板，具有彼此平行且相對之一第一表面與一第二表面；一軟性電路板，位於該第一表面上；一發光電路，位於該軟性電路板上，該發光電路包括有M個第三電路，依序設置於該軟性電路板上，其中M≧1，且M為正整數，每一該等第三電路均包括：一第一導電接觸墊；一第二導電接觸墊；一發光元件，設置於該第一、第二導電接觸墊之間；以及一導線用以串聯該第一、第二導電接觸墊、該發光元件以及毗連之第三電路；以及一第一連接器，連接第一個該第三電路之該第一導電接觸墊和該第二導電接觸墊，構成一封閉迴路。
13. 如申請專利範圍第12項所述之燈條結構，其中該第一連接器更與一電源供應器電性連接，其中該電源供應器包括有一第一電極及一電性與該第一電極相反之第二電極。
14. 如申請專利範圍第13項所述之燈條結構，其中該第一連接器包括一第一導電片與一第二導電片，使得該第一導電片電性連接該第一個第三電路之該第一導電接觸墊及該電源供應器之第一電極，而該第二導電片電性連接該第一個第三電路之該第二導電接觸墊及該電源供應器之第二電極，且該第一導電片與該第二導電片彼此電性隔離。
15. 如專利申請範圍第12項所述之燈條結構，其中該基板之該第二表面之邊緣分別設置有彼此平行之一第一槽溝與一第二槽溝。
16. 如專利申請範圍第15項所述之燈條結構，其中該第一連接器具有兩卡勾部，乃分別對應該第一槽溝和該第二槽溝並卡固於其內，以使該第一連接器定位在該軟性電路板與該基板上。
17. 如專利申請範圍第16項所述之燈條結構，其中該軟性電路板上設有複數第一定位孔，每一該等第一定位孔分別位在該第一、第二導電接觸墊之間，且該基板上設有複數個第二定位孔，每一該些第一定位孔之位置均對應於每一該些第二定位孔之位置。
18. 如專利申請範圍第17項所述之燈條結構，其中該第一連接器更包括在該第一、第二導電片之間有一第一定位插件，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔。
19. 如申請專利範圍第17項所述之燈條結構，其中更包括至少一螺絲，用以穿過該第一定位孔及與其對應的第二定位孔。
20. 如專利申請範圍第12~19項其中任一項所述之燈條結構，更包括一散熱單元位在該基板下方。