TW201316234A - 用於一觸控感測器之整合測試系統 - Google Patents

Abstract

在一項實施例中，一種方法包含限制一觸控感測器之一節點與該觸控感測器之一驅動系統、該觸控感測器之一感測系統及該觸控感測器之一測試系統中之每一者之間的電流流動。該方法進一步包含透過該測試系統將該驅動系統電容性耦合至該感測系統。該方法進一步包含使用至少該驅動系統及該測試系統在該感測系統上感應一電荷。該方法進一步包含量測該感測系統上之該所感應電荷。該方法進一步包含至少部分地基於該所量測之所感應電荷而做出該觸控感測器之至少一部分之一通過或失敗判定。

Description

用於一觸控感測器之整合測試系統

本發明一般而言係關於觸控感測器。

一觸控感測器可偵測一物件(諸如一使用者之手指或一手寫筆)在疊加在(舉例而言)一顯示器螢幕上之觸控感測器之一觸敏區域內之一觸控或接近之存在及位置。在一觸敏顯示器應用中，觸控感測器可使得一使用者能夠與顯示在螢幕上之內容直接互動而非藉助一滑鼠或觸控墊間接互動。一觸控感測器可附接至以下各項或作為以下各項之部分而提供：一桌上型電腦、膝上型電腦、平板電腦、個人數位助理(PDA)、智慧型電話、衛星導航裝置、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲主控台、資訊亭電腦、銷售點裝置或其他適合裝置。一家用電器或其他電器上之一控制面板可包含一觸控感測器。

存在不同類型之觸控感測器，諸如(舉例而言)電阻性觸控螢幕、表面聲波觸控螢幕及電容性觸控螢幕。本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可囊括一觸控螢幕，且反之亦然。一電容性觸控螢幕可包含塗佈有呈一特定圖案之一實質上透明導體之一絕緣體。當一物件觸控或靠近至電容性觸控螢幕之表面時，可在觸控螢幕內該觸控或接近之位置處發生一電容改變。一控制器可處理該電容改變以判定其在觸控螢幕上之位置。

在一項實施例中，一種方法包括：限制一觸控感測器之一節點與該觸控感測器之一驅動系統、該觸控感測器之一感測系統及該觸控感測器之一測試系統中之每一者之間的電流流動；透過該測試系統將該驅動系統電容性耦合至該感測系統；使用至少該驅動系統及該測試系統，在該感測系統上感應一電荷；量測該感測系統上之該所感應電荷；及至少部分地基於該所量測之所感應電荷而做出該觸控感測器之至少一部分之一通過或失敗判定。

在又一實施例中，一種設備包括：一測試系統，其經組態以模擬該設備之一節點；一驅動系統，其包括複數個驅動電極，每一驅動電極經組態以回應於施加至該驅動電極之一電壓而轉移一電荷；一感測系統，其透過第一導電路徑及第二導電路徑中之每一者電容性耦合至該驅動系統，該第一導電路徑包括該測試系統，該第二導電路徑包括該節點，該感測系統包括複數個感測電極，每一感測電極經組態以接收由該複數個驅動電極中之一各別者轉移之該電荷；及一切換器系統，其經組態以選擇性地斷開及閉合該第一導電路徑及該第二導電路徑中之每一者，以使得當該第一導電路徑閉合及該第二導電路徑斷開時，該測試系統模擬該設備之該節點，且當該第一導電路徑斷開及該第二導電 路徑閉合時，該測試系統與該驅動系統、該感測系統及該設備之該節點中之每一者電解耦。

在另一實施例中，一種設備包括：一感測電極，其經組態以感測該設備之一節點處之一電容改變；一驅動電極，其經組態以回應於施加至該驅動電極之一電壓而在該感測電極中感應一電荷；一測試系統，其在啟用時經組態以將該電荷修改一預定量；一切換器系統，其經組態以選擇性地啟用及停用該測試系統。

圖1圖解說明具有一實例性控制器12之一實例性觸控感測器10。本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可囊括一觸控螢幕，且反之亦然。觸控感測器10及控制器12可偵測一物件在觸控感測器10之一觸敏區域內之一觸控或接近之存在及位置。另外，如下文進一步解釋，針對一物件在觸控感測器10之一觸敏區域內之一觸控或接近之每一經偵測存在及位置，本文中所揭示之某些實施例可經組態以識別彼觸控物件。

本文中，在適當之情況下，對一觸控感測器之提及可囊括觸控感測器及其控制器兩者。類似地，在適當之情況下，對一控制器之提及可囊括控制器及其觸控感測器兩者。在適當之情況下，觸控感測器10可包含一或多個觸敏 區域。觸控感測器10可包含安置於可係一電介質材料之一基板上之一驅動與感測電極陣列(或一單個類型(例如，驅動)之一電極陣列)。

一電極(無論是一驅動電極還是一感測電極)可係形成一形狀(例如一碟形、正方形、矩形、其他適合形狀或此等形狀之適合組合)之導電材料之一區域。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約100%。作為一實例且不以限制方式，在適當之情況下，一電極可由氧化銦錫(ITO)製成，且該電極之ITO可佔據其形狀之區域之約100%。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約50%。作為一實例且不以限制方式，一電極可由ITO製成，且該電極之ITO可以一陰影線、網格或其他適合圖案佔據其形狀之區域之約50%。在特定實施例中，一電極之導電材料可佔據其形狀之區域之約5%。作為一實例且不以限制方式，一電極可由金屬或其他導電材料(例如銅、銀或者一基於銅或基於銀之材料)細線製成，且導電材料細線可以一陰影線、網格或其他適合圖案佔據其形狀之區域之約5%。雖然本發明闡述或圖解說明由形成具有特定填充物(具有特定圖案)之特定形狀之特定導電材料製成之特定電極，但本發明涵蓋由形成具有任何適合填充物(具有任何適合圖案)之任何適合形狀之任何適合導電材料製成之任何適合電極。在適當之情況下，一觸控感測器之電極(或其他元件)之形狀可全部地或部分地構成該觸控感測器之一或多個宏觀特徵。彼等形狀之實施方 案之一或多個特性(例如，舉例而言，該等形狀內之導電材料、填充物或圖案或者將該等形狀彼此電隔離或實體分離之構件)可全部地或部分地構成觸控感測器之一或多個微觀特徵。一觸控感測器之一或多個宏觀特徵可判定其功能性之一或多個特性，且觸控感測器之一或多個微觀特徵可判定觸控感測器之一或多個光學特徵，諸如透射率、折射性或反射性。

觸控感測器10之基板之一或多個部分可由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或另一適合材料製成。本發明涵蓋具有由任何適合材料製成之任何適合部分之任何適合基板。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可全部地或部分地由ITO製成。在特定實施例中，觸控感測器10中之驅動或感測電極可由金屬或其他導電材料細線製成。作為一實例且不以限制方式，該導電材料之一或多個部分可係銅或基於銅的且具有約5 μm或更小之一厚度及約10 μm或更小之一寬度。作為另一實例，該導電材料之一或多個部分可係銀或基於銀的且類似地具有約5 μm或更小之一厚度及約10 μm或更小之一寬度。本發明涵蓋由任何適合材料製成之任何適合電極。

一機械堆疊可含有基板(或多個基板)及形成觸控感測器10之驅動或感測電極之導電材料。作為一實例且不以限制方式，該機械堆疊可包含在一覆蓋面板下面之一第一光學清透黏合劑(OCA)層。該覆蓋面板可係清透的且由適合於重複觸控之一彈性材料(例如玻璃、聚碳酸酯或聚(甲基丙 烯酸甲酯)(PMMA))製成。本發明涵蓋由任何適合材料製成之任何適合覆蓋面板。第一OCA層可安置於覆蓋面板與具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板之間。該機械堆疊亦可包含一第二OCA層及一電介質層(其可由PET或另一適合材料製成，類似於具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板)。第二OCA層可安置於具有構成驅動或感測電極之導電材料之基板與電介質層之間，且該電介質層可安置於第二OCA層與至包含觸控感測器10及控制器12之一裝置之一顯示器之一空氣間隙之間。僅作為一實例且不以限制方式，該覆蓋面板可具有約1 mm之一厚度；第一OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；具有形成驅動或感測電極之導電材料之基板可具有約0.05 mm之一厚度(包含形成驅動或感測電極之導電材料)；第二OCA層可具有約0.05 mm之一厚度；且該電介質層可具有約0.05 mm之一厚度。雖然本發明闡述具有由特定材料製成且具有特定厚度之特定數目個特定層之一特定機械堆疊，但本發明涵蓋具有由任何適合材料製成且具有任何適合厚度之任何適合數目個任何適合層之任何適合機械堆疊。

觸控感測器10可實施一電容性形式之觸控感測。在一互電容實施方案中，觸控感測器10可包含形成一電容性節點陣列之一驅動與感測電極陣列。一驅動電極與一感測電極可形成一電容性節點。形成電容性節點之驅動與感測電極可彼此靠近但並不彼此進行電接觸。而是，該等驅動與感測電極可跨越其之間的一空間而彼此電容性耦合。施加至 驅動電極(藉由控制器12)之一脈衝或交變電壓可在感測電極上感應一電荷，且所感應之電荷量可易受外部影響(諸如一物件之一觸控或接近)。當一物件觸控或靠近至電容性節點時，可在該電容性節點處發生一電容改變，且控制器12可量測該電容改變。藉由量測整個陣列中之電容改變，控制器12可在觸控感測器10之觸敏區域內判定該觸控或接近之位置。

在一自電容實施方案中，觸控感測器10可包含可各自形成一電容性節點之一單個類型(例如，感測)之一電極陣列。當一物件觸控或靠近至電容性節點時，可在該電容性節點處發生一自電容改變，且控制器12可將該電容改變量測為(舉例而言)將該電容性節點處之電壓提升一預定量所需之一電荷量改變。與一互電容實施方案一樣，藉由量測整個陣列中之電容改變，控制器12可在觸控感測器10之觸敏區域內判定該觸控或接近之位置。在適當之情況下，本發明涵蓋任何適合形式之電容性觸控感測。

在特定實施例中，一或多個驅動電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一驅動線。類似地，一或多個感測電極可共同形成水平地或垂直地或以任何適合定向延續之一感測線。在特定實施例中，驅動線可實質上垂直於感測線而延續。本文中，在適當之情況下，對一驅動線之提及可囊括構成該驅動線之一或多個驅動電極，且反之亦然。類似地，在適當之情況下，對一感測線之提及可囊括構成該感測線之一或多個感測電極，且反之亦然。

觸控感測器10可具有一單層組態，其中驅動與感測電極以一圖案安置於一基板之一側上。在此一組態中，跨越其之間的一空間而彼此電容性耦合之一對驅動與感測電極可形成一電容性節點。在用於一自電容實施方案之一單層組態中，僅一單個類型(例如，感測)之電極可以一圖案安置於基板之一側上。作為一單層組態之一替代方案，觸控感測器10可具有一雙層組態，其中驅動電極以一圖案安置於一基板之一側上且感測電極以一圖案安置於該基板之另一側上。在此一組態中，一驅動電極與一感測電極之一相交點可形成一電容性節點。此一相交點可係其中驅動電極與感測電極在其各別平面中「交叉」或彼此最靠近之一位置。驅動與感測電極並不彼此進行電接觸-而是其跨越基板在相交點處彼此電容性耦合。雖然本發明闡述形成特定節點之特定電極之特定組態，但本發明涵蓋形成任何適合節點之任何適合電極之任何適合組態。此外，本發明涵蓋以任何適合圖案安置於任何適合數目個任何適合基板上之任何適合電極。

如上文所闡述，觸控感測器10之一電容性節點處之一電容改變可指示該電容性節點之位置處之一觸控或接近輸入。控制器12可偵測並處理該電容改變以判定觸控或接近輸入之存在及位置。控制器12可然後將關於觸控或接近輸入之資訊傳遞至包含觸控感測器10及控制器12之一裝置之一或多個其他組件(諸如一或多個中央處理單元(CPU)或者數位信號處理器(DSP))，該一或多個其他組件可藉由起始 該裝置之與該觸控或接近輸入相關聯之一功能(或在該裝置上運行之一應用程式)來對該觸控或接近輸入做出回應。雖然本發明闡述關於一特定裝置及一特定觸控感測器具有特定功能性之一特定控制器，但本發明涵蓋關於任何適合裝置及任何適合觸控感測器具有任何適合功能性之任何適合控制器。

控制器12可係接合至觸控感測器10之基板之一撓性印刷電路(FPC)上之一或多個積體電路(IC)-例如一般用途微處理器、微控制器、可程式化邏輯裝置或陣列、特殊應用IC(ASIC)，如下文所闡述。控制器12可包含一處理器單元、一驅動單元、一感測單元及一儲存單元。該驅動單元可將驅動信號供應至觸控感測器10之驅動電極。該感測單元可感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷且將表示該等電容性節點處之電容之量測信號提供至處理器單元。該處理器單元可控制由驅動單元將驅動信號供應至驅動電極並處理來自感測單元之量測信號以偵測且處理觸控感測器10之觸敏區域內之一觸控或接近輸入之存在及位置。該處理器單元亦可追蹤觸控感測器10之一或多個觸敏區域內之一觸控或接近輸入之位置改變。該儲存單元可儲存用於由處理器單元執行之程式，包含用於控制驅動單元以將驅動信號供應至驅動電極之程式、用於處理來自感測單元之量測信號之程式及在適當之情況下其他適合程式。雖然本發明闡述具有帶有特定組件之一特定實施方案之一特定控制器，但本發明涵蓋具有帶有任何適合組件之任何適合實施方案 之任何適合控制器。

安置於觸控感測器10之基板上之導電材料跡線14可將觸控感測器10之驅動或感測電極耦合至亦安置於觸控感測器10之基板上之接合墊16。如下文所闡述，接合墊16促進將跡線14耦合至控制器12。跡線14可延伸至觸控感測器10之觸敏區域中或圍繞觸控感測器10之觸敏區域(例如，在其邊緣處)延伸。特定跡線14可提供用於將控制器12耦合至觸控感測器10之驅動電極之驅動連接，控制器12之驅動單元可透過該等驅動連接將驅動信號供應至該等驅動電極。其他跡線14可提供用於將控制器12耦合至觸控感測器10之感測電極之感測連接，控制器12之感測單元可透過該等感測連接感測觸控感測器10之電容性節點處之電荷。跡線14可由金屬或其他導電材料細線製成。作為一實例且不以限制方式，跡線14之導電材料可係銅或基於銅的且具有約100 μm或更小之一寬度。作為另一實例，跡線14之導電材料可係銀或基於銀的且具有約100 μm或更小之一寬度。在特定實施例中，除金屬或其他導電材料細線以外或者作為金屬或其他導電材料細線之一替代方案，跡線14亦可全部地或部分地由ITO製成。雖然本發明闡述由具有特定寬度之特定材料製成之特定跡線，但本發明涵蓋由具有任何適合寬度之任何適合材料製成之任何適合跡線。除跡線14以外，觸控感測器10亦可包含端接於觸控感測器10之基板之一邊緣處之一接地連接器處之一或多個接地線(類似於跡線14)。

接合墊16可沿著基板之一或多個邊緣定位在觸控感測器10之觸敏區域外部。如上文所闡述，控制器12可在一FPC上。接合墊16可由與跡線14相同之材料製成且可使用一各向異性導電膜(ACF)接合至該FPC。連接18可包含將控制器12耦合至接合墊16之FPC上之導電線，接合墊16又將控制器12耦合至跡線14且耦合至觸控感測器10之驅動或感測電極。本發明涵蓋控制器12與觸控感測器10之間的任何適合連接18。

圖2圖解說明可整合於圖1之觸控感測器10之某些實施例內且由其使用之一測試系統20之一實例性示意表示。在此實例中，觸控感測器10包含一測試系統20、一感測系統21、一驅動系統22、一觸控螢幕24及一控制器26。測試系統20一般而言包含一切換器28(例如，切換器28a及28b)系統及一組件模擬器30。如下文進一步解釋，可使用測試系統20來測試觸控感測器10之某一功能性。

在某些實施例中，驅動系統21及感測系統22彼此協作地操作以出於觸控感測之目的而感測一電特性之改變。在一電容性形式之觸控感測中，舉例而言，驅動系統21及感測系統22可能夠感測將驅動系統21之一電極電容性耦合至感測系統22之一電極之一或多個節點處之一電容改變。驅動系統21及感測系統22可各自包含各別電極陣列。在一特定實施例中，舉例而言，驅動系統21包含先前參考圖1所闡述之一驅動電極陣列；且感測系統22包含先前參考圖1所闡述之一感測電極陣列；然而，驅動系統21及感測系統22 可包含任何適合類型之電極。

在某些實施例中，驅動系統21之一電極可能夠使用兩個相互平行之導電路徑32及34中之每一者在感測系統22之一電極中感應一電荷。如圖2中所展示，舉例而言，該等導電路徑中之一者32可包含組件模擬器30之至少一部分；且該等導電路徑中之另一者34可包含觸控螢幕24之至少一部分。

在各項實施例中，觸控螢幕24係指觸控感測器10之一觸敏區域。在一觸敏顯示器應用中，舉例而言，觸控螢幕24可使得一使用者能夠直接與顯示在螢幕上之內容互動(例如，藉由使用一手指或一手寫筆來接觸該螢幕)。當一物件觸控或靠近至觸控螢幕24之表面時，可在觸控螢幕24內該觸控或接近之位置處發生一電容改變。

如圖2中所展示且如上文所論述，觸控感測器10內可包含控制器26。除上文所論述之功能性以外，圖2中所圖解說明之控制器26可進一步經組態以控制切換器28及組件模擬器30之操作。舉例而言，控制器26可使用切換器28來啟用組件模擬器30之某一功能性。另外，控制器26可使用組件模擬器30來做出關於觸控感測器10之其他組件(例如，驅動系統21及感測系統22)之功能性之一判定。

每一切換器28a、28b、28c及28d係指經組態以選擇性地啟用或停用沿著導電路徑(諸如路徑32及34)之電流流動之一或多個電組件。舉例而言，某些切換器28可選擇性地啟用或停用驅動系統21之一或多個電極與觸控螢幕24之間沿 著導電路徑34之電耦合。作為另一實例，特定切換器28可選擇性地啟用或停用驅動系統21之一或多個電極與組件模擬器30之間沿著導電路徑32之電耦合。在某些例項中，切換器28可經組態以選擇性地斷開或閉合測試系統20與觸控螢幕24之全部或一部分之間的一電連接，該切換器可用來(舉例而言)將測試系統20之全部或一部分與觸控螢幕24電隔離。雖然圖2將切換器28a、28b、28c及28d圖解說明為具有機械操作，但在某些替代實施例中，切換器28可不具有移動部件。舉例而言，某些切換器28可包含一或多個電晶體或可在無機械移動之情況下提供一電切換功能之其他電組件。

組件模擬器30係指經組態以模擬觸控感測器10之某一功能性之一或多個電組件。舉例而言，組件模擬器30可藉由提供與透過組件模擬器30將驅動系統21之一輸出電容性耦合至感測系統22之一輸入之導電路徑串聯之一預定電容來模擬某一功能性。在某些例項中，該預定電容可具有實質上等於觸控螢幕24在正常操作期間應提供之一經估計電容之一值。舉例而言，預定電容值可在約1 pF至3 pF之範圍內；然而，可使用任何適合電容值。在一特定實施例中，組件模擬器30係具有2.5 pF之一電容之一電容器。

在操作中，可使用測試系統20來測試觸控感測器10之某一功能性。舉例而言，可使用測試系統20以藉由提供與透過組件模擬器30將驅動系統21之一電極電容性耦合至感測系統22之一電極之導電路徑32串聯之一預定電容來測試驅 動系統21與感測系統22之互操作。可使用切換器28將觸控螢幕24與測試系統20、驅動系統21及感測系統22電解偶，如上文所論述。當在此等條件下操作時，可將測試系統20視為經啟用且可將觸控感測器10視為在一「測試」模式中進行操作。藉由比較觸控感測器10之測試模式回應與一預期回應，測試系統20可能夠判定觸控感測器10(或其特定組件)是否能夠如所預期的(例如，在一規格之一或多個參數內)起作用。

若判定一觸控感測器10(或其特定組件)係完全起作用的，則可將彼觸控感測器10之測試結果視為一「通過」。相反地，若判定一觸控感測器10不能夠進行某一功能性，則可將彼觸控感測器之測試結果視為一「失敗」。在某些實施例中，可至少部分地使用控制器26來做出測試結果之判定。

在各項實施例中，測試系統20可使得能夠在已自一基板(例如，一半導體晶圓)單粒化該基板上之多個晶粒之前對彼等晶粒進行個別測試。另外或替代地，測試系統20可使得能夠在已自一基板單粒化個別晶粒之後測試彼等晶粒。舉例而言，測試系統20可使得能夠在已單粒化、封裝及線接合晶粒之後進行某些測試。因此，某些實施例可提供用以在各種處理步驟處(包含在製造製程中之較早階段處)測試裝置之功能性之方式。在某些例項中，在製造製程中之較早階段處識別故障裝置可實質上減少製造成本。舉例而言，若認為一特定晶粒在自一基板單粒化該晶粒之前尚未 通過一測試，則可不自該基板挑選彼晶粒來用於進一步處理。

圖3圖解說明可由某些實施例用來測試圖1及圖2之觸控感測器10之某一功能性之一實例性流程圖300。在操作302中，可限制觸控感測器10之節點之間的電流流動。如上文所論述，舉例而言，可使用一或多個切換器28來限制觸控螢幕24(或其一節點)與驅動系統21、感測系統22、控制器26及組件模擬器30中之一或多者之間的電流流動。

在操作304中，可透過測試系統20將驅動系統21電容性耦合至感測系統22。如上文所論述，舉例而言，控制器26可組態切換器28c及28d以允許電流沿著導電路徑21流動，以使得驅動系統21電連接至組件模擬器30。

在操作306中，使用驅動系統21及測試系統20在感測系統22上感應一預定電荷。如上文所論述，舉例而言，可將驅動系統21之一電極電容性耦合至感測系統22之一電極，以使得施加至驅動電極(藉由控制器26)之一脈衝或交變電壓可在感測電極上感應一電荷。組件模擬器30可經組態以在被啟用時修改所感應之電荷量。舉例而言，模擬器組件30可包含具有模擬原本已由觸控觸控螢幕24之一觸控物件感應之電容改變之一值之一電容器。

在操作308中，量測所感應電荷。在一電容性形式之觸控感測中，舉例而言，感測系統22可與控制器26通信且可輸出指示一所感測之電容改變之一信號。作為回應，控制器26可量測該電容改變，如上文所論述。

在操作310中，做出關於觸控感測器(或其一部分)是否起作用之一判定。舉例而言，控制器26可判定所量測電荷是在一預定範圍內還是大於一預定臨限值。在替代實施例中，可藉由除控制器26以外之一組件做出該判定。舉例而言，觸控感測器10可包含可用來存取呈一電壓之形式之資料之一介面(例如，一探測墊)，該資料然後可用於做出一「通過」或「失敗」判定。

雖然本文給出之前述實例一般而言依賴於自電容或互電容來操作，但本發明之其他實施例將使用其他技術，包含其他電容量測、電阻或其他此類感測技術。

本文中，「或」係包含性而非互斥性，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A或B」意指「A、B或兩者」，除非上下文另有明確指示或另有指示。此外，「及」既係聯合的及各自的兩者，除非上下文另有明確指示或另有指示。因此，本文中，「A及B」意指「A及B，聯合地或各自地」，除非上下文另有明確指示或另有指示。

本發明囊括熟習此項技術者將理解之對本文中之實例性實施例之所有改變、替代、變化、更改及修改。此外，在隨附申請專利範圍中對經調適以、經配置以、能夠、經組態以、經啟用以、可操作以或操作以執行一特定功能之一設備或系統或者一設備或系統之組件之提及囊括彼設備、系統、組件，不論其或彼特定功能是否被啟動、接通或解除鎖定，只要彼設備、系統或組件經如此調適、經如此配 置、能夠如此、經如此組態、經如此啟用、可如此操作或如此操作即可。

10‧‧‧觸控感測器

12‧‧‧控制器

14‧‧‧跡線

16‧‧‧接合墊

18‧‧‧連接

20‧‧‧測試系統

21‧‧‧感測系統

22‧‧‧驅動系統

24‧‧‧觸控螢幕

26‧‧‧控制器

28a‧‧‧切換器

28b‧‧‧切換器

28c‧‧‧切換器

28d‧‧‧切換器

30‧‧‧組件模擬器

32‧‧‧導電路經/路徑

34‧‧‧導電路徑/路徑

圖1圖解說明具有一觸敏區域之一實例性裝置。

圖2圖解說明可整合於圖1之實例性裝置之某些實施例內且由其使用之一測試系統之一實例性示意表示。

圖3圖解說明可由某些實施例使用以測試圖1之實例性裝置之某一功能性之一實例性流程圖。

10‧‧‧觸控感測器

20‧‧‧測試系統

21‧‧‧感測系統

22‧‧‧驅動系統

24‧‧‧觸控螢幕

26‧‧‧控制器

28a‧‧‧切換器

28b‧‧‧切換器

28c‧‧‧切換器

28d‧‧‧切換器

30‧‧‧組件模擬器

32‧‧‧導電路經/路徑

34‧‧‧導電路徑/路徑

Claims (20)

1. 一種方法，其包括：限制一觸控感測器之一節點與該觸控感測器之一驅動系統、該觸控感測器之一感測系統及該觸控感測器之一測試系統中之每一者之間的電流流動；透過該測試系統將該驅動系統電容性耦合至該感測系統；使用至少該驅動系統及該測試系統，在該感測系統上感應一電荷；量測該感測系統上之該所感應電荷；及至少部分地基於該所量測之所感應電荷而做出該觸控感測器之至少一部分之一通過或失敗判定。
2. 如請求項1之方法，其中該驅動系統包括一驅動電極陣列，每一驅動電極電容性耦合至該感測系統之一感測電極陣列之一各別感測電極，且每一驅動電極經組態以回應於施加至該驅動電極之一電壓而感應至該各別感測電極之一電荷。
3. 如請求項1之方法，其中限制電流流動包括：使用至少一個切換器在該驅動系統與該觸控感測器之該節點之間的一導電路徑中形成一電開路。
4. 如請求項3之方法，其中該至少一個切換器包括一電晶體。
5. 如請求項1之方法，其中該測試系統包括一電容器，該電容器串聯耦合於透過該測試系統將該驅動系統電容性 耦合至該感測系統之一導電路徑中。
6. 如請求項1之方法，其中該觸控感測器之一觸控螢幕包括該觸控感測器之該節點。
7. 如請求項1之方法，其中該觸控感測器之該至少一部分包括該驅動系統及該感測系統中之一或多者。
8. 一種設備，其包括：一測試系統，其經組態以模擬該設備之一節點；一驅動系統，其包括複數個驅動電極，每一驅動電極經組態以回應於施加至該驅動電極之一電壓而轉移一電荷；一感測系統，其透過第一導電路徑及第二導電路徑中之每一者電容性耦合至該驅動系統，該第一導電路徑包括該測試系統，該第二導電路徑包括該節點，該感測系統包括複數個感測電極，每一感測電極經組態以接收由該複數個驅動電極中之一各別者轉移之該電荷；及一切換器系統，其經組態以選擇性地斷開及閉合該第一導電路徑及該第二導電路徑中之每一者，以使得當該第一導電路徑閉合及該第二導電路徑斷開時，該測試系統模擬該設備之該節點，且當該第一導電路徑斷開及該第二導電路徑閉合時，該測試系統與該驅動系統、該感測系統及該設備之該節點中之每一者電解耦。
9. 如請求項8之設備，其中該測試系統包括一電容器，該電容器相對於該第一導電路徑串聯耦合。
10. 如請求項8之設備，其進一步包括一控制器，該控制器 經組態以輸出該設備是已通過還是尚未通過使用該測試系統實施之一測試之一指示。
11. 如請求項8之設備，其中藉由模擬該設備之該節點，該測試系統使得能夠進行對該驅動系統或該感測系統之一各別功能之一測試。
12. 如請求項8之設備，其中藉由模擬該設備之該節點，該測試系統使得能夠進行對該驅動系統及該感測系統中之每一者之一各別功能之一測試。
13. 如請求項8之設備，其中該切換器系統包括一電晶體。
14. 如請求項8之設備，其中：該設備係形成於一基板之一表面上之複數個晶粒中之一者；且該測試系統經組態以在自形成於該基板之該表面上之該複數個晶粒單粒化該設備之前模擬該設備之該節點。
15. 如請求項8之設備，其中該設備之一觸控螢幕包括該第二導電路徑之該節點。
16. 一種設備，其包括：一感測電極，其經組態以感測該設備之一節點處之一電容改變；一驅動電極，其經組態以回應於施加至該驅動電極之一電壓而在該感測電極中感應一電荷；一測試系統，其在啟用時經組態以將該電荷修改一預定量；一切換器系統，其經組態以選擇性地啟用及停用該測 試系統。
17. 如請求項16之設備，其中該測試系統進一步經組態以藉由將該電荷修改該預定量來模擬該設備之一觸控螢幕之操作。
18. 如請求項16之設備，其進一步包括一控制器，該控制器經組態以輸出該設備是已通過還是尚未通過使用該測試系統實施之一測試之一指示。
19. 如請求項16之設備，其進一步包括一介面，該介面經組態以輸出該設備是已通過還是尚未通過使用該測試系統實施之一測試之一指示。
20. 如請求項16之設備，其中該驅動電極在該測試系統被停用時透過一觸控螢幕電容性耦合至該感測電極，但在該測試系統被啟用時不電容性耦合至該感測電極。