TW201315026A

TW201315026A - 插頭

Info

Publication number: TW201315026A
Application number: TW101130105A
Authority: TW
Inventors: Zennosuke Yamashita; Narutoshi Hoshino; Tsuyoshi Yamane
Original assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-08-22
Filing date: 2012-08-20
Publication date: 2013-04-01
Also published as: WO2013027578A1; JP2013045520A

Abstract

本發明之插頭，是具備：複數柱狀端子、及接地棒、以及接地連接手段。上述複數柱狀端子的各個，是於第1方向的第1端具有被使用於與同軸電纜的芯線之連接的端子部，並且於上述第1方向的第2端具有被使用於與插座的觸點之接觸的接觸部。上述複數柱狀端子，是沿著交叉於上述第1方向的第2方向被排列。上述複數柱狀端子，是包括：被使用於信號之傳送的複數信號用柱狀端子、及被連接於接地的接地用柱狀端子。上述接地棒，是以被接觸於分別被連接於上述複數信號用柱狀端子的端子部的複數同軸電纜的各個外部導體的各個的方式，沿著上述第2方向延設。上述接地用柱狀端子，是被配置於上述信號用柱狀端子之旁邊。上述接地連接手段，是以將上述接地棒電性連接於上述接地用柱狀端子的端子部的方式所構成。

Description

插頭

本發明是關於一種插頭。

以往，提供一種連接器，該連接器是具備藉由嵌合等互相裝卸自如地結合的插頭與插座。

還有，做為此種連接器，是具有在插頭連接有互相地齊備方向且排列的複數電線，而插座被安裝於印刷配線板等者。

在上述的連接器中，當對於插座結合插頭時，達成分別被連接於插頭的複數電線、與分別安裝有插座的印刷配線板等的電性連接。

做為如上所述的插頭，例如有如表示於第11圖至第13圖者[例如，參照文獻1(日本公開專利公報第2011-146348號)]。

該插頭1，是分別連接有齊備方向並直線狀地排列的複數條的同軸電纜8者，連同被安裝於印刷配線板(未予圖示)的插座(未予圖示)，一起構成將上述複數條同軸電纜8分別對於印刷配線板電性連接的連接器。

連接有插頭1的上述插座，是具備：複數觸點、及外殼；該複數觸點是分別由導電材料所構成且藉由錫焊等被電性連接於印刷配線板，該外殼是由絕緣材料所構成且分別保持各觸點。

插頭1，是具備：複數柱狀端子2、及本體3；該柱狀端子2是例如在金屬板分別施加沖切加工與彎曲加工所成，該本體3是由合成樹脂所構成且分別藉由插入成形以保持各柱狀端子2。

以下，上下方向是以第12圖做為基準。還有，將同軸電纜8排列的方向(在第12圖的左下-右上方向)稱為左右方向。又，同軸電纜8的長度方向稱為前後方向，而將同軸電纜8從插頭1拉出的方向稱為向後。上述的插座，是位於插頭1的上方。更進一步，上述方向是為方便說明而加以定義者，在實際之使用狀態的方向並不一定一致。

各柱狀端子2，是分別如第12圖所示地，具有：1條同軸電纜8的芯線81利用錫焊被連接的端子部21、及可接觸於插座的觸點的接觸部22。

本體3，是具有：左右長且上下扁平的本體部31、及從本體部31的左右兩端分別突設於左右方向之向外的腕部32。

在本體部31的上面，設有朝後方呈開放的收納凹部30，而各柱狀端子2的端子部21是在收納凹部30內分別被連接於同軸電纜8的芯線81。

更進一步，本實施形態，是具備：分別由導電材料所構成且左右長且上下扁平的長方體形狀而從上下夾隔各同軸電纜8的兩條接地棒6。

各接地棒6，是分別被錫焊於各同軸電纜8的外部導體(例如編組線)82，並且被收納於收納凹部30內。

還有，各柱狀端子2的接觸部22，是分別突出於比收納凹部30的開口還位於上方，而對於插座的外殼所具有的凹部(未予圖示)予以嵌合，就能接觸導通於插座的觸點。

更進一步，在本體3，於金屬板施加沖切加工與彎曲加工而成的插入殼體4，藉由插入成形被保持。

插入殼體4，是具備：本體部41、及腕部42、以及結合部43；該本體部41是將厚度方向朝向上下方向，該腕部42是從本體部41的左右兩端分別突設於左右方向的向外，該結合部43是從各腕部42的前後兩端部分別突設於上方(在第13圖中的下方)。

插入殼體4的本體部41，是大致覆蓋本體3的本體部31之下面。

還有，各結合部43，是分別成為使上端部朝向前後方向的向內彎曲的L形狀。亦即，本體3的各腕部32，在前後方向被夾在插入殼體4的結合部43間，並且在上下方向被夾在插入殼體4的結合部43之上端部與腕部42之間。藉此，插入殼體4對於本體3的結合的強度被提升。

更進一步，在本體3，如第11圖所示地，於金屬板施加沖切加工與彎曲加工而成的殼體5，以閉塞收納凹部30的形式(亦即，將柱狀端子2之端子部21夾在與本體3之間的形式)予以結合。

殼體5，是具有：蓋部51、及腕部52、以及側壁部 53；該蓋部51是將厚度方向朝向上下方向，該腕部52是從蓋部51的左右兩端分別突設於左右方向的向外，該側壁部53是從各腕部52的前端分別突設於下方。

殼體5的蓋部51，是從上方觀看覆蓋收納凹部30。

還有，殼體5的各腕部52，是分別位於本體3的每1個腕部32之上側。

更進一步，殼體5的側壁部53，是在左右方向夾隔本體3。

還有，殼體5，是具有夾持部54，該夾持部54是從各側壁部53的下端(在第13圖中為上端)分別被突設於左右方向的向內且在上下方向於與腕部52之間夾持本體3的腕部32。

在本體3中，本體部31是在前後方向的尺寸比腕部32還要大，本體3的本體部31是前後兩端部分別比腕部32還要突出於前後方向。

於是，在殼體5的蓋部51的左右兩端中，位於分別比腕部52還要後側，且在左右方向，夾持本體3的本體部31的夾持爪55被突設於下方。

更進一步，插入殼體43，是具有從各腕部42分別被突設於上方，且露出於本體3之腕部32上側的接觸部44，殼體5的各腕部52，是分別接觸導通於插入殼體4的接觸部44。藉此，殼體5與插入殼體4，是將電位做成互相地一致。

還有，在本體3之各腕部32的下面，設有分別於左右方向之外側與後側呈開放的結合凹部33，而殼體5的各夾持部54是分別被收容於結合凹部33內。

結合凹部33的上下方向的深度尺寸是分別大致相等於殼體5的夾持部54的厚度尺寸，而殼體5的各夾持部54之下面是分別與本體3的腕部32之下面大致面一致。

還有，藉由結合凹部33的向後方的內面，殼體5對於本體3的變位量且為對於前方的變位量是被限制，防止殼體5由本體3朝前方脫落。

更進一步，在各結合凹部33分別朝向左右方向的外側之內面突設有卡止凸部33a，在殼體5的各夾持部54分別朝向左右方向的內向突設有被卡止凸部54a。還有，藉由卡止凸部33a位於被卡止凸部54a的後側，殼體5對於本體3的變位量且為對於後方的變位量是被限制，防止殼體5由本體3朝後方脫落。

在此，同軸電纜8的外部導體82或是接地棒6，是連同同軸電纜8的芯線81等一起來構成迴路者之故，因而當在芯線81流通電流時，在外部導體82或是接地棒6也流通電流(所謂的回路電流)。

還有，接地棒6，是在左右的一端或是兩端，被電性連接於插座側的接地。

亦即，回路電流，是例如在第14圖以箭形符號A2所示地，成為朝向左右方向迂迴直到插頭1的端附近為止呈流動的形式。藉此，回路電流的路徑會變長，且對於高頻信號之插入損耗等的特性容易惡化。

本發明是鑑於上述事項而創作者，其目的是在於提供一種能夠改善對於高頻信號之特性的插頭。

本發明的第1形態之插頭，是連同具備複數觸點的插座一起構成連接器的插頭，具備有：複數柱狀端子、及接地棒、以及接地連接手段。上述複數柱狀端子的各個，是於第1方向的第1端具有被使用於與同軸電纜的芯線之連接的端子部，並且於上述第1方向的第2端具有被使用於與上述觸點之接觸的接觸部。上述複數柱狀端子，是沿著交叉於上述第1方向的第2方向被排列。上述複數柱狀端子，是包括：被使用於信號之傳送的複數信號用柱狀端子、及被連接於接地的接地用柱狀端子。上述接地棒，是以被接觸於分別被連接於上述複數信號用柱狀端子的端子部的複數同軸電纜的外部導體的各個的方式，沿著上述第2方向延設。上述接地用柱狀端子，是被配置於上述信號用柱狀端子之旁邊。上述接地連接手段，是以將上述接地棒電性連接於上述接地用柱狀端子的端子部的方式所構成。

本發明的第2形態之插頭，係在第1形態中，上述接地連接手段，是具有沿著上述第1方向延伸之形成為長邊狀的接地連接部。上述接地連接部，是在長邊方向的第1端被連接於上述接地用柱狀端子的端子部，且在上述長邊方向的第2端被連接於上述接地棒。

本發明的第3形態之插頭，係在第2形態中，上述接地連接部，是以上述長邊方向的第2端的寬度比上述長邊方向的第1端的寬度還要寬廣的方式形成。

本發明的第4形態之插頭，係在第3形態中，上述複數柱狀端子，是包括被配置於上述信號用柱狀端子之兩旁的兩個上述接地用柱狀端子。上述接地連接手段，是包括將上述兩個接地用柱狀端子分別電性連接於上述接地棒的兩個上述接地連接部。上述兩個接地連接部，是在上述兩個接地連接部的上述長邊方向的第2端間的距離比在上述兩個接地連接部的上述長邊方向的第1端間的距離還要短的方式形成。

本發明的第5形態之插頭，係在第1形態中，上述複數信號用柱狀端子，是包括被使用於高頻信號之傳送的高頻信號用柱狀端子。上述接地用柱狀端子，是被配置於上述高頻信號用柱狀端子之旁邊。

本發明的第6形態之插頭，係在第5形態中，上述複數柱狀端子，是包括被配置於上述高頻信號用柱狀端子之兩旁的兩個上述接地用柱狀端子。

本發明的第7形態之插頭，係在第1形態中，上述複數柱狀端子，是以上述信號用柱狀端子與上述接地用柱狀端子交替排列的方式被排列。

本發明的第8形態之插頭，係在第1~第7形態之任~形態中，上述接地連接手段，是形成為與上述接地棒為不同個體。

本發明的第9形態之插頭，係在第1~第8形態之任一形態中，該插頭，是具備：本體、及插入殼體、以及殼體；該本體，是由絕緣材料所構成，且分別保持上述複數柱狀端子，該插入殼體，是由導電材料所構成，且藉由插入成形被埋入在上述本體，該殼體，是由導電材料所構成，且接觸導通於上述插入殼體。

本實施形態的插頭的基本構成是與以第11圖至第13圖所說明的以往例的插頭共通之故，因而針對於共通的部分，則省略了說明。

第1圖至第4圖，是表示本實施形態的插頭。本實施形態的插頭，是連同具備複數觸點的插座一起構成連接器，具備複數柱狀端子2、及接地棒60。

複數柱狀端子的各個，是使用導電材料所形成。複數柱狀端子的各個，是於第1方向(長邊方向，第2圖中的上下方向)的第1端具有被使用於與同軸電纜8的芯線81之連接的端子部21，並且於第1方向的第2端具有被使用於與觸點之接觸的接觸部22。

複數柱狀端子2，是如第3圖及第4圖所示地，沿著交叉於第1方向(本體3的寬度方向)的第2方向(本體3的長邊方向)被排列。在本實施形態中，第2方向，是正交於第1方向的方向。還有，第2方向，是交叉於第1方向的方向也可以。

複數柱狀端子2，是包括：信號用柱狀端子2(201)、及接地用柱狀端子2(202)。

在以下的說明中，視需要，分別將信號用柱狀端子201的端子部21以符號211表示，將接觸部22以符號221表示。還有，視需要，分別將接地用柱狀端子202的端子部21以符號212表示，將接觸部22以符號222表示。

信號用柱狀端子201，是被使用於信號之傳送的柱狀端子2。因此，在信號用柱狀端子201的端子部211，連接有同軸電纜8的芯線(內部導體)81。還有，信號用柱狀端子201的接觸部221，是被接觸於在插座中被使用於信號之傳送的觸點(信號用觸點)。

接地用柱狀端子202，是被連接於接地的柱狀端子2。例如，接地用柱狀端子202的接觸部222，是被接觸於在插座中被連接於接地的觸點(接地用觸點)。

接地用柱狀端子202，是如第1圖所示地，被配置於信號用柱狀端子201之旁邊。尤其是，在本實施形態的插頭中，複數柱狀端子2，是如第3圖及第4圖所示地，以信號用柱狀端子201與接地用柱狀端子202交替排列的方式被排列。

因此，在本實施形態的插頭中，複數(在表示於第4圖的例子中為40)的柱狀端子2，是以複數(在表示於第4圖的例子中為20)的信號用柱狀端子201與複數(在表示於第4圖的例子中為20)的接地用柱狀端子202交替排列的方式被排列。

接地棒60，是使用導電材料所形成。接地棒60，是如第4圖所示地，形成為長邊的平板狀。換言之，接地棒60，是以被接觸於分別被連接於複數信號用柱狀端子201的端子部211的複數同軸電纜8的外部導體82的各個的方式，沿著第2方向(柱狀端子3的長邊方向)延設。

還有，本實施形態的插頭，是具備接地連接手段。接地連接手段，是以將接地棒60電性連接於接地用柱狀端子202的端子部212的方式所構成。

在本實施形態的插頭，是如第4圖所示地，接地連接手段，是具備複數接地連接部62。亦即，接地連接手段，是具備：將複數(在表示於第4圖的例子中為20)的接地用柱狀端子202分別連接於接地棒60的複數(在表示於第4圖的例子中為20)的接地連接部62。

接地連接部62，是形成為沿著第1方向(第2圖中的上下方向)延長之長邊狀。接地連接部62，是在長邊方向(第1方向，第2圖中的上下方向)的第1端(第2圖中的下端)中被連接於接地用柱狀端子202的端子部212，且在長邊方向的第2端(第2圖中的上端)中被連接於接地棒60。

如此地，在本實施形態的插頭，是如第1圖及第2圖所示地，上側的接地棒60，是具有：本體部61、及複數個接地連接部62；該本體部61，是如以往例的接地棒6的長方體形狀且被錫焊於外部導體82，該複數個接地連接部62，是作為分別從本體部61突設於前方並朝向下方彎曲且接觸導通於每1個柱狀端子2的端子部21的接地連接手段。

如上述的接地棒60是藉由例如施加沖切加工與彎曲加工於金屬板就能夠製造。

在此，接地連接部62的節距(鄰接的接地連接部62間之距離)，是作為柱狀端子2的節距(鄰接的柱狀端子2間之距離)之2倍。

亦即，在本實施形態的插頭，是如第3圖及第4圖所示地，成為以未連接有芯線81且電性連接於接地棒6的柱狀端子2、及連接有芯線81的柱狀端子2交替排列。

以其他說法來說明，各芯線81，是分別在左右方向(亦即同軸電纜8排列的方向)中，夾隔於接地連接部62。

在以上所述的本實施形態的插頭，是如第1圖及第2圖所示地，以接地用柱狀端子202(202A)、及信號用柱狀端子201(201A)、及接地用柱狀端子202(202B)、及信號用柱狀端子201(201B)的次序排列。因此，在信號用柱狀端子201(201A)的兩旁，分別配置有接地用柱狀端子202(202A)、202(202B)。

在信號用柱狀端子201A、201B的端子部211A、211B，分別連接有同軸電纜8、8的芯線81、81。還有，插頭被結合於插座時，信號用柱狀端子201A、201B的接觸部221A、221B，是分別連接於插座的信號用的觸點。

接地用柱狀端子202A、202B的端子部212A、212B，是經由接地用連接部62(62A)、62(62B)，連接於接地棒60。還有，插頭被結合於插座時，接地用柱狀端子202A、202B的接觸部222A、222B，是分別連接於插座的接地用的觸點。

在以上所述地，本實施形態的插頭，是連同具有分別由導電材料所構成的複數觸點及由絕緣材料所構成且分別保持各觸點的機殼的插座一起構成連接器的插頭。本實施形態的插頭，是具備：複數柱狀端子2、及本體3、及插入殼體43、及殼體5、及接地棒60、以及接地連接手段(接地連接部62)；該複數柱狀端子2，是具有：連接有齊備方向所排列的複數同軸電纜8中的每1條芯線81的端子部21與能夠接觸於觸點的接觸部22，該本體3，是由絕緣材料所構成且分別保持各柱狀端子2，該插入殼體43，是由導電材料所構成且被插入成形於本體3，該殼體5，是由導電材料所構成且接觸導通於插入殼體43，該接地棒60，是由導電材料所構成且重疊配置於各同軸電纜8的外部導體82並電性連接於外部導體82，該接地連接手段(接地連接部62)，是由導電材料所構成且電性連接任何柱狀端子2的端子部21與接地棒60。

換言之，本實施形態之插頭，是連同具備複數觸點的插座一起構成連接器的插頭。本實施形態之插頭，是具備：複數柱狀端子2、及接地棒60、以及接地連接手段。複數柱狀端子2的各個，是於第1方向的第1端具有被使用於與同軸電纜8的芯線81之連接的端子部21，並且於第1方向的第2端具有被使用於與插座的觸點之接觸的接觸部22。複數柱狀端子2，是沿著交叉於第1方向的第2方向被排列。複數柱狀端子2，是包括：被使用於信號之傳送的複數信號用柱狀端子201、及被連接於接地的接地用柱狀端子202。接地棒60，是以被接觸於分別被連接於複數信號用柱狀端子201的端子部211的複數同軸電纜8的外部導體82的各個的方式，沿著第2方向延設。接地用柱狀端子202，是被配置於信號用柱狀端子201之旁邊。接地連接手段，是以將接地棒60電性連接於接地用柱狀端子202的端子部212的方式所構成。

還有，在本實施形態的插頭中，接地連接手段是具有沿著第1方向延伸之形成為長邊狀的接地連接部62。接地連接部62，是在長邊方向的第1端被連接於接地用柱狀端子202的端子部212，且在長邊方向的第2端被連接於接地棒60。

還有，本實施形態的插頭是具備：本體3、及插入殼體43、以及殼體5；該本體3，是由絕緣材料所構成，且分別保持複數柱狀端子2，該插入殼體43，是由導電材料所構成，且藉由插入成形被埋入在本體3，該殼體5，是由導電材料所構成，且接觸導通於插入殼體43。

依照以上所述的本實施形態的插頭，若將電性連接於接地棒6的柱狀端子2的接觸部22所接觸導通的觸點(未予圖示)連接於接地，則與直到同軸電纜8排列方向亦即左右方向的端附近為止使回路電流迂迴的情形相比較，如第2圖以箭形符號A1所示地，回路電流的路徑會變短，藉此，對於高頻之信號的特性的改善成為可能。

還有，在本實施形態的插頭中，經由接地連接手段且電性連接於接地棒60的柱狀端子2(接地用柱狀端子202)、及於端子部21連接有芯線81的柱狀端子2(信號用柱狀端子201)交替排列。

換言之，在本實施形態的插頭，複數柱狀端子2，是以信號用柱狀端子201與接地用柱狀端子202交替排列的方式被排列。

因此，在本實施形態的插頭，各芯線81是分別在左右方向(亦即同軸電纜8排列的方向)，由於被夾隔於接地連接部62，與如表示於第5圖及第6圖的本實施形態的第1變形例所示地使得接地連接部62僅設置於芯線81的一方側的情形相比較，對於高頻之信號的特性更被改善。

在第1變形例中，在信號用柱狀端子201(201A)的第2方向的一端側配置有接地用柱狀端子202，而在信號用柱狀端子201(201A)的第2方向的另一端側配置有信號用柱狀端子201(201B)。

接地用柱狀端子202的端子部212，是經由接地用連接部62，連接於接地棒60。還有，插頭被結合於插座時，接地用柱狀端子202的接觸部222，是連接於插座的接地用的觸點。

第7圖是對於本實施形態的插頭(參照第1圖至第4圖)與第1變形例(參照第5圖及第6圖)及以往例(參照第11圖至第14圖)，表示頻率與插入損耗之關係的圖表。第7圖的橫軸是表示信號的頻率，而縱軸是表示插入損耗。還有，第8圖是對於本實施形態的插頭與第1變形例及以往例，表示頻率與電壓駐波比之關係的圖表。第8圖的橫軸是表示信號的頻率，而縱軸是表示電壓駐波比(VSWR)。

在第7圖與第8圖的各個，以虛線表示的圖表S1是表示未設置接地連接部62的情形(亦即以往例)的特性，而以一點鏈線表示的圖表S2是如第5圖及第6圖所示地表示僅於芯線81的一邊設置接地連接部62的情形(亦即第1變形例)，又以實線表示的圖表S3是如第1圖至第4圖所示地表示於芯線81的兩邊設置接地連接部62的情形(亦即本實施形態的插頭)。

在插入損耗與電壓駐波比的任一者中，設置接地連接部62的情形，與未設置接地連接部62的情形相比較，以全體而言，峰值的位置移位至高頻側，並且峰值的高度變低。

在此，在本實施形態的插頭及第1變形例中，將接地連接部62的寬度尺寸(亦即，同軸電纜8所排列的方向的左右方向的尺寸)作成均一，惟如表示於第9圖的本實施形態的插頭的第2變形例地做成不均一也可以。

在第9圖的第2變形例中，將接地連接部62的寬度尺寸，在後端部(基部，第9圖的上端部)，作成比接觸於端子部21的前端部(前端部，第9圖的下端部)還要大。

亦即，在第2變形例中，相當於接地連接手段(接地連接部62)的尺寸且同軸電纜8排列的方向的尺寸(亦即寬度尺寸)，是在距端子部21遠離的側之一端部的基部，作成比接觸於端子部21的前端部還要大。

換言之，在第2變形例中，接地連接部62，是長邊方向(第9圖中的上下方向)的第2端(第9圖中的上端)的寬度，為形成為比長邊方向的第1端(第9圖中的下端)的寬度還要寬廣。

還有，在第2變形例中，複數柱狀端子，是包括被配置於信號用柱狀端子201A之兩旁的兩個接地用柱狀端子202A、202B。接地連接手段，是將兩個接地用柱狀端子202A、202B分別電性連接於接地棒60的兩個接地連接部62A、62B。兩個接地連接部62A、62B，是以兩個接地連接部62A、62B的長邊方向(第9圖中的上下方向)的第2端(第9圖中的上端)間的距離，比兩個接地連接部62A、62B的長邊方向的第1端(第9圖中的下端)間的距離還要短的方式形成。

如上述地，若將接地連接部62的形狀予以適當地變更，就能夠改善阻抗匹配。

在此，在本實施形態的插頭、及第1變形例、以及第2變形例中，接地連接手段(接地連接部62)，是與接地棒60一體地形成。

然而，做為接地連接手段，如上述地，代替使用接地棒6的一部分的接地連接部62，如表示於第10圖的本實施形態的插頭的第3變形例地，使用與接地棒6為不同的零件而被連結於接地棒6的接地連接體7也可以。

在表示於第10圖的第3變形例中，接地連接手段，是由與接地棒60為不同的零件所構成。換言之，在第3變形例中，接地連接手段(接地連接體7)，是形成為與接地棒60為不同的個體。

作為接地連接體7的材料例如能夠使用金屬等導電材料。還有，作為連結接地連接體7與接地棒6的手段，例如能夠適當地採用錫焊或是鉚接等周知手段。如上所述地，若以不同零件構成接地連接體7，則可將接地棒6做成完全的長方體形狀，藉此，以沖切加工或是切斷來製造接地棒6之際，能夠抑制發生端材。

可是，複數信號用柱狀端子201，是包括被使用於高頻信號之傳送的高頻信號用柱狀端子也可以。這時候，接地用柱狀端子202，是被配置於高頻信號用柱狀端子之旁邊也可以。亦即，接地用柱狀端子202，並不是配置於所有信號用柱狀端子201，而是僅被配置於高頻信號用柱狀端子201之旁邊也可以。還有，在這時候，複數柱狀端子 2，是包括被配置於高頻信號用柱狀端子201之兩旁的兩個接地用柱狀端子202也可以。

1‧‧‧插頭

2‧‧‧柱狀端子

3‧‧‧本體

4‧‧‧插入殼體

5‧‧‧殼體

6、60‧‧‧接地棒

7‧‧‧接地連接體

8‧‧‧同軸電纜

21、211、221‧‧‧端子部

22、221、222‧‧‧接觸部

30‧‧‧收納凹部

31、41‧‧‧本體部

32、42、52‧‧‧腕部

33‧‧‧結合凹部

33a‧‧‧卡止凸部

43‧‧‧結合部

51‧‧‧蓋部

53‧‧‧側壁部

54‧‧‧夾持部

54a‧‧‧被卡止凸部

55‧‧‧夾持爪

62‧‧‧接地連接部

81‧‧‧芯線

82‧‧‧外部導體

201‧‧‧信號用柱狀端子

202‧‧‧接地用柱狀端子

第1圖是表示本發明之一實施形態的插頭的主要部分的立體圖。

第2圖是表示上述實施形態之插頭的回路電流的路徑的說明圖。

第3圖是表示上述實施形態之插頭的立體圖。

第4圖是表示在上述實施形態之插頭中拆下殼體者的立體圖。

第5圖是表示上述實施形態之插頭的第1變形例的主要部分的立體圖。

第6圖是表示上述第1變形例之回路電流的路徑的說明圖。

第7圖是針對於上述實施形態之插頭與上述第1變形例及以往例的各個表示頻率與插入損耗之關係的圖表。

第8圖是針對於上述實施形態之插頭與上述第1變形例及以往例的各個表示頻率與定壓駐波比之關係的圖表。

第9圖是表示上述實施形態之插頭的第2變更例的主要部分的俯視圖。

第10圖是表示上述實施形態之插頭的第3變更例的主要部分的俯視圖。

第11圖是表示插頭的以往例的立體圖。

第12圖是表示在上述以往例中拆下殼體者的立體圖。

第13圖是表示從與第9圖相反的方向觀看上述以往例的狀態的立體圖。

第14圖是表示上述以往例的課題的說明圖。

1‧‧‧插頭

2(201,201A)‧‧‧信號用柱狀端子

2(201,201B)‧‧‧信號用柱狀端子

2(202,202A)‧‧‧接地用柱狀端子

2(202,202B)‧‧‧接地用柱狀端子

3‧‧‧本體

4‧‧‧插入殼體

60‧‧‧接地棒

8‧‧‧同軸電纜

21(211,211A)‧‧‧端子部

21(212,212A)‧‧‧端子部

21(212,212B)‧‧‧端子部

22(221,221A)‧‧‧接觸部

22(222,222A)‧‧‧接觸部

22(222,222B)‧‧‧接觸部

30‧‧‧收納凹部

31‧‧‧本體部

32‧‧‧腕部

33‧‧‧結合凹部

43‧‧‧結合部

44‧‧‧接觸部

61‧‧‧本體部

62(62A)‧‧‧接地用連接部

62(62B)‧‧‧接地用連接部

81‧‧‧芯線

Claims

一種插頭，是連同具備複數觸點的插座一起構成連接器的插頭，其特徵為：該插頭，是具備：複數柱狀端子、及接地棒、以及接地連接手段；上述複數柱狀端子的各個，是於第1方向的第1端具有被使用於與同軸電纜的芯線之連接的端子部，並且於上述第1方向的第2端具有被使用於與上述觸點之接觸的接觸部，上述複數柱狀端子，是沿著交叉於上述第1方向的第2方向被排列，上述複數柱狀端子，是包括：被使用於信號之傳送的複數信號用柱狀端子、及被連接於接地的接地用柱狀端子，上述接地棒，是以被接觸於分別被連接於上述複數信號用柱狀端子的端子部的複數同軸電纜的外部導體的各個的方式，沿著上述第2方向延設，上述接地用柱狀端子，是被配置於上述信號用柱狀端子之旁邊，上述接地連接手段，是以將上述接地棒電性連接於上述接地用柱狀端子的端子部的方式所構成。
如申請專利範圍第1項所述的插頭，其中，上述接地連接手段，是具有沿著上述第1方向延伸之形成為長邊狀的接地連接部，上述接地連接部，是在長邊方向的第1端被連接於上述接地用柱狀端子的端子部，且在上述長邊方向的第2端被連接於上述接地棒。
如申請專利範圍第2項所述的插頭，其中，上述接地連接部，是以上述長邊方向的第2端的寬度比上述長邊方向的第1端的寬度還要寬廣的方式形成。
如申請專利範圍第3項所述的插頭，其中，上述複數柱狀端子，是包括被配置於上述信號用柱狀端子之兩旁的兩個上述接地用柱狀端子，上述接地連接手段，是包括將上述兩個接地用柱狀端子分別電性連接於上述接地棒的兩個上述接地連接部，上述兩個接地連接部，是在上述兩個接地連接部的上述長邊方向的第2端間的距離比在上述兩個接地連接部的上述長邊方向的第1端間的距離還要短的方式形成。
如申請專利範圍第1項所述的插頭，其中，上述複數信號用柱狀端子，是包括被使用於高頻信號之傳送的高頻信號用柱狀端子，上述接地用柱狀端子，是被配置於上述高頻信號用柱狀端子之旁邊。
如申請專利範圍第5項所述的插頭，其中，上述複數柱狀端子，是包括被配置於上述高頻信號用柱狀端子之兩旁的兩個上述接地用柱狀端子。
如申請專利範圍第1項所述的插頭，其中，上述複數柱狀端子，是以上述信號用柱狀端子與上述接地用柱狀端子交替排列的方式被排列。
如申請專利範圍第1項所述的插頭，其中，上述接地連接手段，是形成為與上述接地棒為不同個體。
如申請專利範圍第1項所述的插頭，其中，該插頭，是具備：本體、及插入殼體、以及殼體；該本體，是由絕緣材料所構成，且分別保持上述複數柱狀端子，該插入殼體，是由導電材料所構成，且藉由插入成形被埋入在上述本體，該殼體，是由導電材料所構成，且接觸導通於上述插入殼體。