TW201314640A - 發光二極體顯示板及其封裝方法 - Google Patents

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Mian-Heng Wang
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Litetek Opto Electronics Co Ltd
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一種發光二極體顯示板及其封裝方法，發光二極體顯示板包含：一發光二極體電路板，其上裝設複數個發光二極體；以及一膠殼，由一聚對苯二甲酸乙二醇酯製成，壓合於發光二極體電路板上。本發明之發光二極體顯示板具有完全的防水性，且其結構的組裝容易，因此組裝之工時較少，而且使用的材料成本較低。

Description

發光二極體顯示板及其封裝方法
本發明有關於一種顯示板及其封裝方法，特別有關於一種發光二極體顯示板及其封裝方法。
目前發光二極體(LED)之技術不斷地演進，LED之亮度、發光效率、顏色種類、使用壽命、發光角度等特點都有大幅地進步，且已廣泛地應用在電視、電腦、燈具、戶外的交通標誌、交通指示牌、廣告看板等領域。
對於戶外顯示板的應用，是以電路板或電線來連接一顆顆LED，並封裝在固定的位置。點亮在預先排定位置之LED來顯示不同的圖案或文字。但是使用在戶外之LED顯示板對於防水、防潮及耐日曬的結構及封裝方法就成為重要的課題。
習知的LED顯示板有使用燈箱的做法，如中華民國新型專利公告號第M273580號之「可調式道路指示器」所述。該等新型專利案揭示一燈箱包含一底框、一LED透明蓋、LED或LED電路板及一保護蓋。底框之面板處開口，LED透明蓋覆蓋於面板的所有開口，LED或電路板之LED配置於面板的開口，然後將保護蓋鎖固於底框。如此便形成燈箱之結構。
習知的LED顯示板有使用薄板夾層的做法，如圖1為習知LED顯示板之結構分解圖所示。在圖1中，面板10形成開口12，於面板10之開口12處配置LED透明蓋14，然後將面板10、LED電路板16、熱固定膜18及背板20使用防水膠體來黏合。如此構成習知的薄板夾層之LED顯示板。
在燈箱的做法中，底框與保護板之間的空氣因熱脹冷縮而容易將水滴吸入燈箱中；在薄板夾層的做法中，防水膠體在低溫的環境下會造成剝離。上述習知的兩種做法皆以LED透明蓋做為封裝面板的方法，但是LED透明蓋與面板之開口的密合度不足，容易發生孔隙漏水。因此，習知LED顯示板的故障率偏高，而且組裝之工時及材料的成本都較高。
有鑑於此，本發明提供一種發光二極體顯示板及其封裝方法，發光二極體顯示板具有完全的防水性，且其結構的組裝容易，因此組裝之工時較少，及使用的材料成本較低。
本發明係提供一種發光二極體顯示板，包含：一發光二極體電路板，其上裝設複數個發光二極體；以及一膠殼，由一聚對苯二甲酸乙二醇酯製成，壓合於該發光二極體電路板上。
根據本發明之發光二極體顯示板，其中，該膠殼係真空成型，該膠殼在相對於該發光二極體電路板上之該等發光二極體之位置形成用於容納發光二極體的空間。
根據本發明之發光二極體顯示板，其中，該膠殼以高週波熱壓合熔接於該發光二極體電路板上。
根據本發明之發光二極體顯示板，進一步包含：一背板，相對於該殼體配置於該發光二極體電路板之下；以及一壓條，壓合該發光二極體電路板與該殼體於該背板上。
根據本發明之發光二極體顯示板，其中，該壓條藉由螺絲鎖固於該背板上。
根據本發明之發光二極體顯示板，其中，該壓條藉由黏著劑黏合於該背板上。
根據本發明之發光二極體顯示板，其中，該殼體之厚度係0.3mm至1.5mm。
本發明係提供另一種發光二極體顯示板之封裝方法，包含：提供一發光二極體電路板，其上裝設複數個發光二極體；以及壓合一膠殼於該發光二極體電路板上，該膠殼係由一聚對苯二甲酸乙二醇酯製成。
根據本發明之封裝方法，其中，真空成型該膠殼，於該膠殼在相對於該發光二極體電路板上之該等發光二極體之位置形成用於容納發光二極體的空間。
根據本發明之封裝方法，其中，以高週波熱壓合熔接該膠殼於該發光二極體電路板上。
根據本發明之封裝方法，進一步包含：相對於該殼體配置一背板於該發光二極體電路板之下；以及提供一壓條，以壓合該發光二極體電路板與該殼體於該背板上。
根據本發明之封裝方法，其中，藉由螺絲鎖固該壓條於該背板上。
根據本發明之封裝方法，其中，藉由黏著劑黏合該壓條於該背板上。
為使熟習本發明所屬技術領域之一般技藝者能更進一步瞭解本發明，下文特列舉本發明之數個較佳實施方式，並配合所附圖式，詳細說明本發明的構成內容及所欲達成之功效。
圖2為本發明之第一實施例之LED顯示板的分解圖。在圖2中，LED顯示板30包含一LED電路板32及一膠殼34。
LED電路板32裝設複數個LED 36。呈透明之膠殼34係由PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)製成，在膠殼34的周邊位置以高週波熱壓合熔接於LED電路板32的周邊位置上，使膠殼34密封地封裝於LED電路板32上。
膠殼34係真空成型，如圖3A及圖3B分別為本發明之第一實施例之膠殼的平面圖及側面圖所示，殼體34之厚度係0.3mm至1.5mm。真空成型的模具較塑膠射出模具低廉許多，以真空成型方式可製作大面積的膠殼34，例如面積為300cm×900cm。
膠殼34在相對於LED電路板32上之該等LED 36之位置形成用於容納LED 36的空間38，如圖4為本發明之第一實施例之膠殼所形成的空間容納LED的示意圖所示。膠殼34所形成的空間38大小係取決LED 36裝設於LED電路板32的高度而定。欲使LED顯示板30具有某一角度的發光顯示，可選擇具有該發光角度的LED 36來組成LED電路板32。
在第一實施例中，由於膠殼34使用PET材質，具有防水的特性，同時具有防日照和雨水的損壞，而真空成型模具的費用低廉，可達到降低成本的需求，並使用高週波熱壓合熔接的方式將膠殼34密封地封裝於LED電路板32上，其組裝方式簡單，且可使LED顯示板30之結構達到完全防水之功效。
在某些情況下，膠殼並無法以高週波熱壓合熔接的方式封裝於LED電路板上，因此採用下述另一種封裝方式來達成本發明之功效目的。
圖5為本發明之第二實施例之LED顯示板的分解圖。在圖5中，LED顯示板40包含一LED電路板42、一膠殼44、一背板46及一壓條48。在第二實施例中之組件相同於第一實施例之組件將省略其說明。
膠殼44覆蓋於LED電路板42。背板46相對於殼體44而配置於LED電路板42之下。呈框狀之壓條48壓合殼體44的周邊與LED電路板44的周邊於背板46的周邊上。其中，壓條48藉由螺絲50將殼體44鎖固於背板46上，而使壓條48、殼體44、LED電路板42及背板46密封地封裝在一起。在另一實施例中，壓條48藉由黏著劑將殼體44黏合於背板46上，而使壓條48、殼體44、LED電路板42及背板46密封地封裝在一起。
在第二實施例中，同樣地具有第一實施例的部分優點，如同膠殼44使用PET材質以具有防水的特性，同時具有防日照和雨水的損壞，而真空成型模具的費用低廉，可達到降低成本的需求，並使用螺絲鎖固或黏著劑黏合的方式藉由壓條48及背板46將膠殼44密封地封裝於LED電路板42上，其組裝方式簡單，且可使LED顯示板40之結構達到完全防水之功效。
雖然本發明已參照較佳具體例及舉例性附圖敘述如上，惟其應不被視為係限制性者。熟悉本技藝者對其形態及具體例之內容做各種修改、省略及變化，均不離開本發明之申請專利範圍之所主張範圍。
10．．．面板
12．．．開口
14．．．LED透明蓋
16．．．LED電路板
18．．．熱固定膜
20．．．背板
30．．．LED顯示板
32．．．LED電路板
34．．．膠殼
36．．．LED
38．．．空間
40．．．LED顯示板
42．．．LED電路板
44．．．膠殼
46．．．背板
48．．．壓條
50．．．螺絲
圖1為習知LED顯示板之結構分解圖；
圖2為本發明之第一實施例之LED顯示板的分解圖；
圖3A為本發明之第一實施例之膠殼的平面圖；
圖3B為本發明之第一實施例之膠殼的側面圖；
圖4為本發明之第一實施例之膠殼所形成的空間容納LED的示意圖；以及
圖5為本發明之第二實施例之LED顯示板的分解圖。
30．．．LED顯示板
32．．．LED電路板
34．．．膠殼
36．．．LED
38．．．空間

Claims (13)

  1. 一種發光二極體顯示板，包含：
    一發光二極體電路板，其上裝設複數個發光二極體；以及
    一膠殼，由一聚對苯二甲酸乙二醇酯製成，壓合於該發光二極體電路板上。
  2. 如申請專利範圍第1項之發光二極體顯示板，其中，該膠殼係真空成型，該膠殼在相對於該發光二極體電路板上之該等發光二極體之位置形成用於容納發光二極體的空間。
  3. 如申請專利範圍第1項之發光二極體顯示板，其中，該膠殼以高週波熱壓合熔接於該發光二極體電路板上。
  4. 如申請專利範圍第1項之發光二極體顯示板，進一步包含：
    一背板，相對於該殼體配置於該發光二極體電路板之下；以及
    一壓條，壓合該發光二極體電路板與該殼體於該背板上。
  5. 如申請專利範圍第4項之發光二極體顯示板，其中，該壓條藉由螺絲鎖固於該背板上。
  6. 如申請專利範圍第4項之發光二極體顯示板，其中，該壓條藉由黏著劑黏合於該背板上。
  7. 如申請專利範圍第1項之發光二極體顯示板，其中，該殼體之厚度係0.3mm至1.5mm。
  8. 一種發光二極體顯示板之封裝方法，包含：
    提供一發光二極體電路板，其上裝設複數個發光二極體；以及
    壓合一膠殼於該發光二極體電路板上，該膠殼係由一聚對苯二甲酸乙二醇酯製成。
  9. 如申請專利範圍第8項之封裝方法，其中，真空成型該膠殼，於該膠殼在相對於該發光二極體電路板上之該等發光二極體之位置形成用於容納發光二極體的空間。
  10. 如申請專利範圍第8項之封裝方法，其中，以高週波熱壓合熔接該膠殼於該發光二極體電路板上。
  11. 如申請專利範圍第8項之封裝方法，進一步包含：
    相對於該殼體配置一背板於該發光二極體電路板之下；以及
    提供一壓條，以壓合該發光二極體電路板與該殼體於該背板上。
  12. 如申請專利範圍第11項之封裝方法，其中，藉由螺絲鎖固該壓條於該背板上。
  13. 如申請專利範圍第11項之封裝方法，其中，藉由黏著劑黏合該壓條於該背板上。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN103985318A (zh) * 2014-04-16 2014-08-13 长春希达电子技术有限公司 一种集成式led三维显示模组及显示屏的制作方法

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