TW201308804A - 具有鍍處理之柱之同軸纜線連接器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種同軸纜線連接器，其經組態以耦合具有圍繞一介電絕緣體之一導電屏蔽之一同軸纜線與一相配連接器。該同軸纜線連接器包含經組態以接合該相配連接器之一緊固件、耦合至該緊固件之一本體，及接納於該緊固件內之一柱，該柱包括一非導電塑膠部件，該塑膠部件具有塗敷至其外表之一導電鍍處理層。該導電鍍處理層經組態以在該同軸纜線之該導電屏蔽與該緊固件及該相配連接器之至少一者之間提供一導電路徑。

Description

具有鍍處理之柱之同軸纜線連接器

本揭示內容大體上係關於用於連接同軸纜線至各種電子裝置(諸如電視、天線、置頂盒及相似裝置)之同軸纜線連接器之領域。更具體言之，本揭示內容係關於具有一或多個組件之一同軸纜線連接器，該等組件係由憑藉一導電材料鍍處理之一非導電材料形成。

習知同軸纜線連接器大體上包含一連接器本體、耦合至該連接器本體之一螺母，及耦合至該螺母及/或該本體之一環狀柱。一鎖緊套筒可進一步用於固定一同軸纜線於該同軸纜線連接器之該本體內。通常，該螺母及該環狀柱係由導電金屬或導電塑膠建構。

存在與提供低成本且維持與同軸纜線之高品質連接之同軸纜線連接器相關聯之許多挑戰。

一實施例係關於一種經組態以耦合一同軸纜線及一相配連接器之同軸纜線連接器，該同軸纜線具有圍繞一介電絕緣體之一導電屏蔽。該同軸纜線連接器包含經組態以接合該相配連接器之一緊固件、耦合至該緊固件之一本體，及接納於該緊固件內之一柱，該柱包括具有塗敷於其外表之一導電鍍處理層之一非導電塑膠部件。該導電鍍處理層經組態以在該同軸纜線之該導電屏蔽與該緊固件及該相配連接器之至少一者之間提供一導電路徑。

另一實施例係關於一種製造一同軸纜線連接器之方法，該方法包含提供具有一向前端及一向後端之一連接器本體；提供一螺母；及提供由憑藉一導電材料鍍處理之一非導電材料形成之一環狀柱。該方法進一步包含插入該環狀柱至該連接器本體中及可旋轉地耦合該螺母至該連接器本體。

另一實施例係關於一種經組態以在具有一螺母及一本體之一同軸纜線連接器中使用之柱。該柱包含界定一向前端之一凸緣、自該凸緣向後延伸至一向後端之一管狀部分，及提供於該凸緣及管狀部分上之一導電層。該凸緣及管狀部分係自一非導電材料形成。

大體上參考圖式，同軸纜線連接器通常包含用於容納一同軸纜線之一連接器本體(例如一環狀軸環)。一環狀螺母可係可旋轉地連接至該本體以提供該連接器至一外部裝置(例如一相配連接器)之機械附接。一環狀柱可耦合至該本體。該螺母可包含能夠附接該連接器至一相配連接器或其他裝置之一螺紋部分或其他附接特徵(例如一RCA埠、一BNC埠等)。該本體包含經組態以接納該同軸纜線之一向後部分。該連接器可進一步包含一鎖緊套筒或旨在促進將該纜線固持在該連接器內之其他組件。

參考圖1及圖2，一同軸纜線包含一中心核心(如內導體121所展示)；環繞內導體121之一介電絕緣體122；環繞絕緣體122之一編結或編織之屏蔽(如外導體123所展示)；及 環繞外導體123之一護套(如外夾套124所展示)。通常，內導體121攜載一信號，並且外導體123耦合至接地。本文揭示之各種實施例係關於可使用以電耦合一同軸纜線至一相配連接器之一環狀柱、一緊固件或相關之組件。更具體言之，一環狀柱或緊固件可由一非導電材料形成且憑藉一導電材料鍍處理使得產生自該同軸纜線之該外導體123至該相配連接器之一連續的接地路徑。

參考圖1至圖3，根據一例示性實施例展示一同軸纜線連接器110。連接器110經組態以裝配至一同軸纜線120上，並且包含一連接器本體112(例如一軸環、本體部分等)；可係螺紋或非螺紋之一緊固件或螺母114(例如一螺紋螺母、六邊形螺母、RCA介面、BNC介面等)；及一套筒116(例如一鎖緊套筒、壓縮套筒、可壓縮部件等)。連接器110進一步包含提供在本體112、螺母114及套筒116之一或多者內之一柱118。連接器110可包含一或多個密封部件(例如O形環、彈性O形環、導電O形環等)以防止水分或其他不想要之材料進入連接器110之內在。

根據一實施例，連接器本體112係一大體上圓柱形部分件，該部件具有一第一或向前端126；一第二或向後端128；一外表面130；一內表面132，及延伸通過本體112之一內孔134。本體112可由一適合之塑膠(例如聚乙烯、聚醚醯亞胺、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚碳酸酯等)、金屬(例如黃銅等)或其他材料而製成，並且可澆鑄、模製、冷鍛釘頭，或使用一不同程序製成。外表面130經展 示包含複數個軸向定向之凸起部(凸塊、隆起、滾花等)(如稜紋136所展示)。稜紋136提供一紋理之區，該區可改良本體112之一使用者抓握，以此促進本體112對於套筒116之調處及收緊。替代地，外表面130可具有一光滑之圓柱形表面或一多邊形表面，該表面可經組態以接納一工具以將連接器本體112收緊至套筒116內表面132經展示係經組態以接納套筒116之一相配螺紋表面之一螺紋表面。替代地，內表面132可係實質上光滑或包含經組態以與套筒116之對應特徵按壓配合或按扣配合之一或多個端緣。

如圖2中所展示，本體112之內直徑可沿本體112之長度變化。例如，本體112之向前端126具有一相對較小內直徑以提供與柱118之一合適配合(例如一干涉配合、一按扣配合等)。向前端126可包含一斜面、圓形或切角之邊緣138，該邊緣138經組態以促進柱118插入至本體112中及倒鉤160通行通過向前端126之相對較小內直徑。在向前端126與向後端128之間之本體112經展示具有一相對較大內直徑以容納套筒116及纜線120。根據交替實施例，本體112可具有一逐漸變細的或以其它方式塑型的內直徑以在本體112與柱118之間提供一合適配合以接納纜線120之一外表夾套、屏蔽或其他組件。

根據一例示性實施例，螺母114包含一前部分140、一後部分142、一外表面143，及一內表面146。前部分140可包含經組態以提供與一相配連接器(例如一埠連接器等)或其他裝置(未展示)之一螺紋接合之一螺紋內部表面146。在替 代實施例中，螺母114可提供與相配連接器之其他類型的介面。外表面143經展示包含複數個軸向定向凸起部(凸塊、隆起、滾花等)(如稜紋145所展示)。稜紋145提供一紋理之區，該區可改良螺母114之一使用者抓握，藉此促進螺母114對該相配連接器之調處及收緊。替代地，外表面143可具有光滑之圓柱形表面，或者多邊形表面(例如六邊形表面等)，該表面可經組態以接納一工具以將螺母114收緊至該相配連接器。

螺母114之後部分142可包含一向內延伸之環狀凸緣144，該凸緣144經組態以維持螺母114於相對於本體112及/或柱118之合適位置中，使得螺母114可旋轉地耦合至本體112及/或柱118。在一實施例中，環狀凸緣144作為一限制器以界定一偏置機構或彈簧機構148之軸向移動之一向後限制。彈簧機構148經展示係一貝氏(Belleville)墊圈且經組態以在柱118與該相配連接器之間提供電連續性，即使螺母114自相配連接器鬆釋(例如歸因於熱膨脹)也不例外。螺母114可由一塑膠(例如聚乙烯、聚醚醯亞胺(例如Ultem® 1000或Ultem® 2300)、聚醚醚酮(PEEK)、聚碳酸酯(例如聚碳酸酯)、ABS等)、金屬(例如黃銅等)或其他材料製成，並且可澆鑄、模製、冷鍛釘頭或使用一不同程序製成。根據一實施例，螺母114可由憑藉一導電材料鍍處理之一非導電基板形成。根據另一實施例，螺母114可由一聚醚醯亞胺基板、一銅驟沸層及一鎳錫基鍍處理層建構。

根據一例示性實施例，柱118包含一向前部分172、經定位與向前部分172軸向相對之一向後部分174，及經定位介於向前部分172與向後部分174之間之一中介部分176。如所展示，柱118包含經定位於向前部分172中之凸緣之基座部分150、一放射狀經放大部分152，凸緣之基座部分150自其延伸，及一大體上管狀圓柱形部分154，其在一向後方向上自經放大部分152延伸且界定通過其之一內孔158。柱118可包含一向內延伸之環狀凸緣151，該凸緣151經組態以作為一限制器以限制絕緣體122至柱118中之向前軸向插入。根據所展示之實施例，凸緣之基座部分150及向內延伸之環狀凸緣151界定柱118之一最向前端(如參考面153所展示)，該最向前端經組態以毗連該相配連接器之最向後端且藉此完成自該相配連接器至外導體123之一接地路徑。根據各種實施例，凸緣之基座部分150實體及/或電耦合至該相配連接器。一或多個環狀倒鉤160(例如凸起部、鋸齒狀缺口、斜線上升之凸緣部分等)(如第一倒鉤160a及第二倒鉤160b所展示)可自柱118之一外表面延伸。第一倒鉤160a經展示經定位於柱118之中介部分176上且經組態以縱向限制柱118相對於本體112之移動。例如，倒鉤160a經展示具有較本體112之向前端126之相對較小內直徑較大之一直徑。因此，當倒鉤160a被推進通過本體112時，倒鉤160a在柱118與本體112之間形成一按扣配合，藉此保持柱118，即使柱118及本體112可具有不同熱膨脹率亦如此。第二倒鉤160b經展示定位於柱118之向後部分174上且經組 態以改良纜線120在連接器110內之固持。柱118經組態以在內孔158內接納纜線120之一內導體121及絕緣體122，使得纜線120之外導體123及/或夾套124經定位於介於柱118與本體112及/或套筒116之間。

根據一實施例，柱118係由塑膠、金屬、其他適合之材料或其組合形成。根據另一實施例，柱118係由諸如塑膠(例如聚乙烯、聚醚醯亞胺、PEEK、聚碳酸酯(例如聚碳酸酯)等)之一非導電材料形成且憑藉諸如金屬之一導電材料鍍處理。根據圖4中所展示之一例示性實施例，柱118係由憑藉一鎳錫基合金鍍處理之一聚醚醯亞胺(例如Ultem® 1000或Ultem® 2300)基板402(如鍍處理層406所展示)建構。聚醚醯亞胺可提供有利之特性，諸如低熱膨脹及低吸水。根據一實施例，先於塗敷鍍處理層406塗敷一驟沸層404(例如銅)至基板402以改良鍍處理層406至柱118之附著性。一驟沸層或試鍍層係一非常薄之高品質鍍處理沈積物，其具有至一基板之良好附著性且充當用於一隨後鍍處理程序之一機座。應注意的是驟沸層404及鍍處理層406之厚度係示意性地展示而非按比例展示。例如，一驟沸層通常厚度小於0.1微米。然而，驟沸一塑膠基板402通常需要厚度大於0.1微米之一驟沸層404。根據一實施例，驟沸層404厚度小於約1微米。根據另一實施例，驟沸層404厚度小於約3微米。根據一例示性實施例，驟沸層404實質上薄於鍍處理層406。根據一實施例，鍍處理層406具有至少100微米之一厚度。根據該例示性實施例，鍍處理層406具有介於約 400微米與約500微米之間之一厚度。提供介於約400微米與約500微米之間之一鍍處理層厚度提供足夠厚度給電流及電信號以通行通過鍍處理層406而不丟失信號(即防止歸因於不足之集膚深度之信號降級)，而不在該纜線及/或連接器中產生過量溫度，並且不提供過量鍍處理層厚度及不必需之成本。相比之下，因為該電流之一些通行通過該基板，所以諸如金屬之一導電基板通常僅需要厚度0.1微米至0.4微米之鍍處理層。

根據一實施例，導電鍍處理層406在纜線120之外導體123至螺母114與一相配連接器之至少一者之間提供一導電路徑。根據所展示之實施例，鍍處理層406形成自倒鉤160b至參考面153(例如藉由柱118之最向前表面界定)之一導電路徑。根據另一實施例，螺母114係導電的使得可產生自該相配連接器通過螺母114且通過柱118至外導體123之電連續性。根據一例示性實施例，螺母114及柱118係由聚醚醯亞胺基板、銅驟沸層及鎳錫合金鍍處理層建構。根據另一實施例，本體112、螺母114及套筒116係由一非鍍處理塑膠形成，並且柱118係由一導電地經鍍處理塑膠形成。對於組件使用塑膠與使用金屬對比減少製造成本。

根據一例示性實施例，套筒116包含一前部分162、一後部分164、一外表面166，及一內表面168。套筒116可自一金屬(例如黃銅)、塑膠(例如聚乙烯、PEEK、ABS、聚碳酸酯等)或另一適合之材料製成，並且可機器製造、射出模製或使用一不同程序製成。套筒116經組態以可自一第 一位置(例如一預裝配或未裝配之位置)(其中套筒116可係自本體112分開或拆離以促進連接器110之裝配)移動至如圖2中所示之一第二位置(例如一後裝配或經裝配之位置)(其中套筒116可以一較固定或較永久之方式保持於本體112內)。套筒116之外表面166之至少一部分可經組態以有條紋地接合本體112之內表面132。根據交替實施例，套筒116及本體112可具備經組態以維持套筒116於第一及/或第二位置中之對應介面特徵(例如壓痕/掣子、凸起部/凹槽等)。內表面168可經組態以在套筒116插入至本體112中時逐漸壓縮介於套筒116與柱118之倒鉤160b之間之外導體123及/或夾套124。如所展示，內表面168包含一內部凸狀、逐漸變細或曲線之表面。外表面166經展示包含複數個軸向定向之凸起部(凸塊、隆起、滾花等)(如稜紋167所展示)。稜紋167提供一紋理區，該區可改良套筒116之一使用者抓握，以此促進套筒116至本體112之調處及收緊。替代地，外表面166可具有一光滑圓柱形表面或一多邊形表面，該表面可經組態以接納一工具以將套筒116收緊至本體112。套筒116及本體112可經組態使得套筒116在本體112內移動以提供對於纜線夾套之壓縮，或使得套筒116在本體112之外側上移動且向內按壓本體112以提供對該纜線夾套之壓縮。

根據一例示性實施例，藉由插入柱118之向後部分174及中介部分176通過彈簧機構148且通過螺母114之環狀凸緣144裝配連接器110。柱118係插入通過本體112之向前端 126直至彈簧機構148、螺母114之環狀凸緣144及本體112之向前端126係保持於柱118之凸緣基座部分150與倒鉤160a之間。在使用中，同軸纜線120在套筒116在一第一、未裝配位置中時通行通過套筒116。纜線120接著插入至本體112之孔134中。在同軸纜線120遇到倒鉤160b時，外導體123自絕緣體122分開使得外導體123及夾套124通行柱118之外側，並且絕緣體122及內導體121通行通過柱118之內孔158直至絕緣體122到達柱118之環狀凸緣151。沿同軸纜線120向前移動套筒116直至套筒116接合本體112。根據一例示性實施例，套筒116係經旋轉、經螺合或經驅動至本體112中直至套筒116到達一第二經裝配之位置。隨著套筒116相對於本體112移動，套筒116之內表面168壓縮夾套124及外導體123至柱118之倒鉤160b上，藉此固定連接器110至同軸纜線120上。抵著柱118壓縮外導體123確保介於外導體123與鍍處理層406之間之電接觸，藉此產生經由鍍處理層406之介於凸緣之基座部分150與外導體123之間之一電路徑。在使用中，可接著移動(例如驅動、推進、螺合、耦合等)連接器110至該相配連接器上使得凸緣之基座部分150實體及/或電耦合至該相配連接器。

參考圖5，根據一例示性實施例展示用於製造一同軸纜線連接器之一程序500的一流程圖。程序500經展示包含下列步驟：提供具有一向前端及一向後端之一連接器本體(步驟502)、提供一螺母(步驟504)、及提供由憑藉一導電材料鍍處理之一非導電材料形成之一環狀柱(步驟506)。程 序500進一步經展示包含插入該環狀柱至該連接器本體中(步驟508)及可旋轉地耦合該螺母至該連接器本體(步驟510)之步驟。

預期經描述之程序之各種交替實施例。例如，步驟次序可改變，例如提供一連接器本體(步驟502)、提供一螺母(步驟504)及提供一環狀柱(步驟506)可以任何次序或實質上同時執行。程序500可包含另外步驟。例如，程序500可包含提供由一非導電材料形成之一柱基板、在該柱基板上沈積一驟沸層及憑藉一導電材料鍍處理該柱基板以形成該環狀柱之步驟。程序500可進一步包含提供由一非導電材料形成之一螺母基板及憑藉一導電材料鍍處理該螺母基板以形成該螺母之步驟。

本文描述之鍍處理程序可包含電鍍處理、電極沈積、無電沈積、或任何其他適合之鍍處理形式。可完全鍍處理或部分鍍處理經鍍處理組件(例如僅鍍處理外表面、鍍處理組件之一側、鍍處理組件上之條等)。根據一實施例，鍍處理之組件之至少一部分被鍍處理。根據另一實施例，一鍍處理組件之非導電基板之大於25%表面被鍍處理。根據另一實施例，非導電基板之大於50%被鍍處理。根據另一實施例，非導電基板之大於75%被鍍處理。根據另一實施例，非導電基板402之一軸向部分被鍍處理。根據另一實施例，非導電基板402之鍍處理部分自向後端174至凸緣之基座部分150延伸。根據另一實施例，螺母114之內表面146之至少一部分被鍍處理。

應注意的是為本揭示內容之目的，術語耦合意謂直接或間接地將兩部件連結至彼此。此連結可在本質上係靜止的或在本質上係可移動的，並且/或者此連結可允許流體、電、電信號或其他類型之信號或通信於該兩部件之間流動。此連結可憑藉該兩部件或該兩部件及任何另外之中間部件一體成型地與彼此形成為一單一單式之本體或者憑藉該兩部件或該兩部件及任何另外中間部件彼此附接而達到。此連結可在本質上係永久的或者替代地可在本質上係可拆卸的或可鬆開的。

如例示性實施例中所展示之該連接器之元件之建構及配置僅係圖解的。雖然僅很少本揭示內容之實施例已被詳細描述，縱覽本揭示內容之熟悉此項技術者將容易明白許多修改係可行的(例如在各種元件之大小、尺寸、結構、形狀及比例、參數之值、安裝配置、材料之使用、顏色、方位等之變動)，而不明顯脫離所陳述之標的物之新穎教示及優點。例如，以一體成型地形成所展示之元件可由多個零件或元件建構。應注意的是，本揭示內容之元件及/或總成可自提供足夠強度或耐久性之多種材料之任何者以多種顏色、紋理及組合之任何者建構。另外，在主體描述中，字詞「例示性的」用於意謂用作一實例、示例或圖解。本文所描述為「例示性的」之任何實施例或設計無須被解釋為較其他實施例或設計係較佳或有利的。更確切言之，使用字詞例示性的係旨在以一具體方式呈現概念。因此，所有此等修改係旨在涵蓋於本發明之範疇內。可在較 佳及其他例示性實施例之設計、操作條件及配置中做出其他替換、修改、改變及省略，而不脫離隨附申請專利範圍之精神。

任何程序或方法步驟之次序或序列可根據替代實施例而變化或重新排序。任何方法加功能之子句係旨在覆蓋本文描述為執行所陳述之功能的結構且不僅結構等效物並且等效結構。可在較佳及其他例示性實施例之設計、操作組態及配置中做出其他替換、修改、改變及省略，而不脫離隨附申請專利範圍之精神。

110‧‧‧連接器

112‧‧‧連接器本體

114‧‧‧螺母

116‧‧‧套筒

118‧‧‧柱

120‧‧‧同軸纜線

121‧‧‧內導體

122‧‧‧介電絕緣體

123‧‧‧外導體

124‧‧‧夾套

126‧‧‧本體之向前端

128‧‧‧本體之向後端

130‧‧‧本體之外表面

132‧‧‧本體之內表面

134‧‧‧本體之內孔

136‧‧‧本體之稜紋

138‧‧‧本體之邊緣

140‧‧‧螺母之前部分

142‧‧‧螺母之後部分

143‧‧‧螺母之外表面

144‧‧‧環狀凸緣

145‧‧‧螺母之稜紋

146‧‧‧螺母之內表面

148‧‧‧彈簧機構

150‧‧‧凸緣之基座部分

151‧‧‧柱之環狀凸緣

152‧‧‧經放大部分

153‧‧‧參考面

154‧‧‧管狀圓柱形部分

158‧‧‧柱之內孔

160a‧‧‧柱之倒鉤

160b‧‧‧柱之倒鉤

162‧‧‧套筒之前部分

164‧‧‧套筒之後部分

166‧‧‧套筒之外表面

167‧‧‧套筒之稜紋

168‧‧‧套筒之內表面

172‧‧‧柱之向前部分

174‧‧‧柱之向後部分

176‧‧‧柱之中介部分

402‧‧‧基板

404‧‧‧驟沸層

406‧‧‧鍍處理層

圖1係根據一例示性實施例之一同軸纜線連接器之一透視圖。

圖2係根據一例示性實施例之沿圖1之線2-2截取之該同軸纜線連接器之一軸向橫截面圖。

圖3係根據一例示性實施例之圖1之該同軸纜線連接器之一分解透視圖。

圖4係根據一例示性實施例之沿圖1之線4-4截取之該同軸纜線連接器之一部分的示意軸向橫截面圖。

圖5係根據一例示性實施例展示之用於製造一同軸纜線連接器之一程序的一流程圖。

110‧‧‧連接器

112‧‧‧連接器本體

114‧‧‧螺母

116‧‧‧套筒

120‧‧‧同軸纜線

121‧‧‧內導體

124‧‧‧夾套

150‧‧‧凸緣之基座部分

Claims (20)

1. 一種同軸纜線連接器，其經組態以耦合一同軸纜線及一相配連接器，該同軸纜線具有圍繞一介電絕緣體之一導電屏蔽，該同軸纜線連接器包括：一緊固件，其經組態以接合該相配連接器；一本體，其耦合至該緊固件；及經接納於該緊固件內之一柱，該柱包括一非導電塑膠部件，該塑膠部件具有安置於其外表之至少一部分上之一導電鍍處理層；其中該導電鍍處理層經組態以在該同軸纜線之該導電屏蔽與該緊固件及該相配連接器之至少一者之間提供一導電路徑。
2. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該緊固件係由一非導電塑膠形成，該非導電塑膠具有安置於其外表之至少一部分上之一導電鍍處理層。
3. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該非導電塑膠係聚醚醯亞胺。
4. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該導電鍍處理層係包括鎳及錫之一合金。
5. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該鍍處理層包括至少100微米之一厚度。
6. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該鍍處理層包括介於約400微米與約500微米之間之一厚度。
7. 如請求項1之同軸纜線連接器，其中該柱包括： 一向前部分；一向後部分，其經定位與該向前部分縱向相對；一中介部分，其經定位介於該向前部分與該向後部分之間；一凸緣，其經定位於該向前部分中且經組態以電耦合至該相配連接器；一第一倒鉤，其經定位於該中介部分中且經組態以縱向限制該柱相對於該本體之移動；及一第二倒鉤，其經定位於該向後部分中且經組態以插入在該導電屏蔽與該介電絕緣體之間。
8. 一種製造一同軸纜線連接器之方法，該方法包括：提供具有一向前端及一向後端之一連接器本體；提供一螺母；提供由憑藉一導電材料鍍處理之一非導電材料形成之一環狀柱；插入該環狀柱至該連接器本體中；及可旋轉地耦合該螺母至該連接器本體。
9. 如請求項8之方法，其進一步包括：提供由一非導電材料形成之一柱基板；及憑藉一導電材料鍍處理該柱基板之至少一部分以形成該環狀柱。
10. 如請求項9之方法，其進一步包括：先於憑藉該導電材料鍍處理該柱基板沈積一驟沸層於該柱基板上。
11. 如請求項10之方法，其中該驟沸層包括銅。
12. 如請求項8之方法，其中該非導電材料係聚醚醯亞胺。
13. 如請求項8之方法，其中該導電材料係包括鎳及錫之一合金。
14. 如請求項8之方法，其進一步包括：提供由一非導電材料形成之一螺母基板；及憑藉一導電材料鍍處理該螺母基板以形成該螺母。
15. 一種經組態以在具有一螺母及一本體之一同軸纜線連接器中使用之柱，該柱包括：一凸緣，其自一非導電材料形成且界定一向前端；一管狀部分，其自一非導電材料形成且自該凸緣向後延伸至一向後端；及一導電層，其提供在該凸緣及管狀部分之每一者之至少一部分上。
16. 如請求項15之柱，其中該凸緣包括經組態以接觸一相配連接器之一向前表面。
17. 如請求項16之柱，其中該導電層經組態以在一同軸纜線之一導電屏蔽與該相配連接器之間形成至少部分導電路徑。
18. 如請求項15之柱，其中該鍍處理層具有介於約400微米與約500微米之間之一厚度。
19. 如請求項15之柱，其中該鍍處理層具有至少100微米之一厚度。
20. 如請求項15之柱，其中該管狀部分包括經定位介於該凸 緣與該向後端之間之一倒鉤且經組態以按扣配合該柱至該連接器本體。