TW201306227A - 發光二極體的封裝製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種發光二極體的封裝製造方法，其係包括有下列步驟：步驟(a)：提供矩陣排列的複數個發光二極體結構，每一發光二極體結構包括有一容置空間，該容置空間具有相對應之一承載側以及一開口側，該開口側係位於該發光二極體結構之一頂平面上，該承載側設置有一發光二極體晶片，且該開口側之截面積係大於該承載側之截面積。步驟(b)：提供一膠黏體至該容置空間，且該膠黏體凸出該開口側。步驟(c)：固化該膠黏體，使凸出該開口側之該膠黏體形成有一透鏡形狀。

Description

發光二極體的封裝製造方法

　　本發明是關於一種發光二極體的封裝製造方法，特別是關於一種可減少二次封裝發光二極體凸鏡結構之製造方法。

　　請參閱圖1A至圖1C所示，其係為習知發光二極體封裝製作方法流程示意圖。習知發光二極體封裝製造方法中，首先提供一發光二極體結構1以及一螢光膠體2，該發光二極體結構1具有梯形形狀之一發光二極體杯槽11，該發光二極體杯槽11之底面設置有一發光二極體晶片12，再將該螢光膠體2注入該發光二極體杯槽11中，最後固化該螢光膠體2。

　　該發光二極體晶片12之出光面即為發光二極體杯槽11之開口平面。而該發光二極體結構1之發光角度主要取決於該發光二極體晶片12的有效發光角度，通常該發光二極體杯槽11開口與該發光二極體晶片12的有效發光角度相等，即可獲得該發光二極體結構1的最大發光角度。通過調整發光二極體杯槽11開口角度能夠改變該發光二極體結構1的發光角度，當發光二極體杯槽11開口角度小於該發光二極體晶片12的有效發光角度時，該發光二極體結構1的發光角度即約等於發光二極體杯槽11開口角度，即該發光二極體結構1的發光角度縮小；當發光二極體杯槽11開口角度大於該發光二極體晶片12的有效發光角度時，該發光二極體結構1的發光角度仍為該發光二極體晶片12的有效發光角度，即該發光二極體結構1的發光角度不變。而一般該發光二極體晶片12的有效發光角度約為120度。出光面為平面的該發光二極體結構1封裝方法限制了該發光二極體結構1的出光角度最大只能約等於該發光二極體晶片12的有效發光角度，因此不能滿足需要擴大該發光二極體結構1發光角度的應用。

　　而該發光二極體結構1運用在發光二極體陣列的混光應用中，需要將該發光二極體結構1發光角度至大約150度以縮少混光空間，因此，常規該發光二極體結構1（發光角度為120度）無法滿足應用要求，必須在該發光二極體結構1上二次封裝一凸鏡結構3以擴大其發光角度。但是為了擴大該發光二極體結構1發光角度而進行的該凸鏡結構3二次封裝方法存在該發光二極體結構1封裝較長時間及程序複雜，更重要該凸鏡結構3成本居高不下，相對限制發光二極體陣列使用，因此，如何解決將是一不容忽視之重要課題。

　　本發明之目的在提供一種發光二極體的封裝製造方法，其係藉由點膠量控制，利用螢光膠體係自身表面張力特性，在封裝開口平面上形成凸鏡結構，以達到減少發光二極體進行二次封裝凸鏡結構之工序及成本之功效。

　　為了達成上述目的，本發明提供一種發光二極體的封裝製造方法，其係包括有下列步驟：

　　步驟(a)：提供矩陣排列的複數個發光二極體結構，每一發光二極體結構包括有一容置空間，該容置空間具有相對應之一承載側以及一開口側，該開口側係位於該發光二極體結構之一頂平面上，該承載側設置有一發光二極體晶片，且該開口側之截面積係大於該承載側之截面積。

　　步驟(b)：提供一膠黏體至該容置空間，且該膠黏體凸出該開口側。

　　步驟(c)：固化該膠黏體，使凸出該開口側之該膠黏體形成有一透鏡形狀。

　　為使熟悉該項技藝人士瞭解本發明之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體實施例，並配合所附之圖式，對本發明詳加說明如後。

　　請參閱圖2A至圖2C所示，其係為本發明發光二極體封裝製作方法流程側視剖面結構示意圖。本發明發光二極體的封裝製造方法，其係包括有下列步驟：

　　步驟(a)：提供矩陣排列的複數個發光二極體結構4，為便於說明書進行，以下僅就單一發光二極體結構4說明，合先敘明。每一發光二極體結構4包括有一容置空間40，該容置空間40具有相對應之一承載側41以及一開口側42，該開口側42係位於該發光二極體結構4之一頂平面43上，該承載側41設置有一發光二極體晶片44，且該開口側42之截面積A1係大於該承載側41之截面積A2。

　　該開口側42之截面積A1係為一矩形形狀，而該矩形形狀之長寬比在1比1至1.2比1之間。當然該開口側42之截面積A1亦可為一圓形形狀或為一橢圓形形狀。該開口側42之截面積A1以不超過1平方公分為宜，此規格範圍內的封裝形態有利於形成穩定的凸鏡結構，不致溢膠。

　　步驟(b)：提供一膠黏體5至該容置空間40，且該膠黏體5凸出該開口側42。本發明該膠黏體5其係為添加光致發光助劑的膠黏劑所製成，當然亦可是為無發光助劑填充的純膠黏劑所製成。而該膠黏體5與該開口側42之外緣周圍相連接處具有一接觸角θ，其中，該接觸角θ與該頂平面43之夾角為90度至180度之間。

　　以上是依據膠黏體5折射率計算出該發光二極體結構4預計之目標發光角度所需要的透鏡的形態，再確定透鏡與該頂平面43的該接觸角θ。且需依據該容置空間40之容積，計算出獲得所需透鏡結構形態所需的該膠黏體5用量，通過點膠實驗模擬和發光角度測量，確定實際該膠黏體5用量。精確控制該膠黏體5用量，利用該膠黏體5自身表面張力，可以得到該接觸角θ為90度至180度之間的透鏡結構。當然，不同材質的該膠黏體5由於表面張力及黏稠係數不同，可得到的該接觸角θ也隨之不同。

　　若非運用點膠實驗模擬和發光角度測量，亦可以直接提供一模具6，該模具6具有一貼靠面61，該貼靠面61設有至少一槽穴62，該槽穴62係為所需要的透鏡形狀。再將該貼靠面61與該頂平面43相鄰靠，使凸出之該膠黏體5位於該槽穴62中，且凸出之該膠黏體5形成為所需要的透鏡形狀。

　　步驟(c)：固化該膠黏體5，使凸出該開口側42之該膠黏體5形成為所需要的透鏡形狀。因此本發明發光二極體結構4與同規格平面出光封裝工藝製造的發光二極體結構相比，本發明直接形成透鏡形狀封裝方法所製造的發光二極體結構4發光角度約略可擴大範圍0度到45度，且減少發光二極體結構4進行二次封裝透鏡結構之工序及成本。

　　本發明以實施例說明如上，然其並非用以限定本發明所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本發明所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。

1．．．發光二極體結構

11．．．發光二極體杯槽

12．．．發光二極體晶片

2．．．螢光膠體

3．．．凸鏡結構

4．．．發光二極體結構

40．．．容置空間

41．．．承載側

42．．．開口側

43．．．頂平面

44．．．發光二極體晶片

5．．．膠黏體

6．．．模具

61．．．貼靠面

62．．．槽穴

A1．．．開口側截面積

A2．．．承載側截面積

θ．．．接觸角

圖1A至圖1C其係為習知發光二極體封裝製作方法流程側視剖面結構示意圖。

圖2A至圖2C其係為本發明發光二極體封裝製作方法流程側視剖面結構示意圖。

4．．．發光二極體結構

41．．．承載側

43．．．頂平面

44．．．發光二極體晶片

5．．．膠黏體

A2．．．承載側截面積

θ．．．接觸角

Claims (10)

1. 一種發光二極體的封裝製造方法，其係包括有下列步驟：
   (a) 提供矩陣排列的複數個發光二極體結構，每一發光二極體結構包括有一容置空間，該容置空間具有相對應之一承載側以及一開口側，該開口側係位於該發光二極體結構之一頂平面上，該承載側設置有一發光二極體晶片，且該開口側之截面積係大於該承載側之截面積；
   (b) 提供一膠黏體至該容置空間，且該膠黏體凸出該開口側；
   (c) 固化該膠黏體，使凸出該開口側之該膠黏體形成有一透鏡形狀。
2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(a)的該開口側之截面積係為一矩形形狀。
3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該矩形形狀之長寬比在1比1至1.2比1之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(a)的該開口側之截面積係為一圓形形狀。
5. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(a)的該開口側之截面積係為一橢圓形形狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(b)的該膠黏體與該開口側之外緣周圍相連接處具有一接觸角。
7. 如申請專利範圍第6項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該接觸角與該頂平面之夾角為90度至180度之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(b)的該膠黏體其係為添加光致發光助劑的膠黏劑所製成。
9. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(b)的該膠黏體其係為無發光助劑填充的純膠黏劑所製成。
10. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體的封裝製造方法，其中，該步驟(b)之後更包括有下列步驟：
    (b1)提供一模具，該模具具有一貼靠面，該貼靠面設有至少一槽穴，該槽穴係為該透鏡形狀；
    (b2)將該貼靠面與該頂平面相鄰靠，使凸出之該膠黏體位於該槽穴中。