TW201218930A - Electronic device - Google Patents
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Description
201218930 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種電子裝置，尤指一種具有散熱模組之電 子裝置。 [0002] 【先前技掏J 許多電子裝置（如電腦、伺服器等）内裝有散熱模組以 便為電子裝置内之主要發熱元件（如中央處理器、南北 橋晶片、顯示卡等）散熱。該等散熱器模組通常包括至 ❹ 少一藉由散熱膏固定於發熱元件上之散熱器，為加強散 熱效果，還可將風扇安裝於該散熱器上。然而，習知之 電子裝置之散熱模組通常佔據主機板上方較大之空間， 未能合理利用電子裝置内之有限空間，許多尺寸較小、 較薄之電子裝置無法使用以上述方式安裝之散熱模組。 [0003] 【發明内容】 鑒於以上内容，有必要提供一種具有可合理利用空間之 散熱模組之電子裝置。 〇 [0004] 一種電子裝置，包括一主機模组及一散熱模組，所述主 機模組包括一承載板及一主機板，所述主機板上裝有一 第一發熱元件及一第二發熱元件，所述主機板與所述散 熱模組並排安裝於所述承載板上，所述散熱模組包括至 少一散熱器、一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管 連接於所述散熱器及所述第一發熱元件之間，所述第二 熱管連接於所述散熱器及所述第二發熱元件之間。 [0005] 一種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主 機模組包括一承載板及一主機板，所述主機板上裝有一 099135878 表單編號A0101 第3頁/共14頁 0992062714-0 201218930 [0006] [0007] [0008] [0009] 099135878 第一發熱元件及一第二發熱元件，所述主機板與所述散 熱模組並排安裝於所述承載板上，所述散熱模組包括一 第一散熱器、一固定於上所述第一散熱器外侧之第二散 熱器、一第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接於 所述第一散熱器及所述第一發熱元件之間，所述第二熱 管連接於所述第二散熱器及所述第二發熱元件之間。 相較於習知技術，上述電子’裝置之散熱模組與主機板並 排安裝於同一承載板上，因而可節約主機板上方之空間 ，使所述電子裝置可設計得更薄、尺寸更小，且所述散 熱模組可為多個發熱元件散熱。 【實施方式】 請參閱圖1，本發明電子裝置一第一較佳實施方式包括一 主機模組10及一散熱模組50。所述電子裝置可為一體式 電腦、筆記本電腦等。 所述主機模組10包括一承載板12、一安裝於所述承載板 12上之主機板14。所述主機板14上裝設有一第一發熱元 件141 (如中央處理器）及一第二發熱元件143 (如顯示 卡）等發熱元件。所述主機模組10之承載板12上還裝有 一電源模組15、一光碟驅動器16及一硬碟機驅動器17。 所述散熱模組50包括三個並排之風扇20、一第一散熱器 30及一第二散熱器40。所述第一散熱器30包括一外框32 、多個安裝於所述外框32内之散熱鰭片34及一對第一熱 管36。所述第一散熱器30之散熱鰭片34相互平行。所述 第一熱管36之一末端垂直穿透所述散熱鰭片34，另一末 端固定有一用於接觸所述第一發熱元件141之第一接觸塊 表單編號A0101 第4頁/共14頁 0992062714-0 38 °201218930 [0010] 所述第二散熱器40包括一外框42、多個安裝於所述外框 42内之散熱鰭片44及一第二熱管46。所述第二散熱器40 之散熱鰭片44相互平行。所述第二熱管46之一末端垂直 穿透所述散熱鰭片44，另一末端固定有一用於接觸所述 第二發熱元件143之第二接觸塊48。 [0011] ❹ ❹ [0012] 請參閱圖2，組裝時，所述第一散熱器30固定於所述風扇 20之出風側，所述第二散熱器40固定於所述第一散熱器 30之外側。所述第一散熱器30固定於所述風扇20及所述 第二散熱器40之間，所述風扇20產生之氣流可流向所述 第一散熱器30並透過所述第一散熱器30之散熱鰭片34之 間之間隙流向所述第二散熱器40。此時，所述散熱模組 50組裝完畢。再將所述散熱模組50固定於所述承載板12 上，使所述第一散熱器30之第一接觸塊38接觸並固定於 所述主機板14之第一發熱元件141上，所述第二散熱器40 之第二接觸塊48接觸並固定於所述主機板14之第二發熱 元件143上。 於本發明第一較佳實施方式中，如果所述電子裝置之主 機板14為無需插接顯示卡之主機板（如集成有顯卡晶片 之主機板），則無需安裝所述第二散熱器40,使用靈活 方便。 請參閱圖3及圖4，於本發明第二較佳實施方式中，所述 電子裝置之散熱模組50’包括三個並排之風扇20’及一 第三散熱器30’ 。所述第三散熱器30’包括一外框32’ 099135878 表單編號A0101 第5頁/共14頁 0992062714-0 [0013] 201218930 夕個安裝於所述外抱32’ β之平行之散熱鑛片34，、 ， … 及一第二熱管46’ 。所述第一熱管36 之末端垂直穿透所述散熱鰭月34，’另-末端固定 有用於接觸所述第—發熱元件ι41之第—接觸塊38，。 所述第二教營4A， 之一末端垂直穿透所述散熱鰭片34， ，另一末端固定'·έ· 心 u疋有—用於接觸所述第二發熱元件143之第 二接觸塊48’ 。 [0014] [0015] [0016] 於本發明第二較佳實施方式中，所述散熱模組50，可利 用單個散熱H為主機板上之多個發熱元件散熱，使用安 裝較方便。 &本發及第二較佳實施方式中’所述散熱模組50 或50’未直接安裝於所述主機板14之發熱元件上，而是 與所述主機板14並排安裝於所述承載板12上，因而可節 約主機板14上方之空間，使所述電子裝置可設計得更薄 、尺寸更小’且所述散熱模組擔5G’可使所述主機板 14上之主要發熱元件溫度保伽安全之溫度以下 影響散熱效果。 综上所述，本發明係合乎發明專财請條件，爰依 出專射請。惟1上所述僅為本發明之_實施例， 舉凡熟悉本倾藝之人士其料依本案之創作精神所作 之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内 【圖式簡單說明】 [0017] 圖1是本發明電子裝置一較佳 實施方式之立體分解圖 099135878 表單編號A0101 第6頁/共14頁 201218930 [0018] 圖2是圖1之立體組裝圖。 [0019] 圖3是本發明電子裝置另一較佳實施方式之立體分解圖。 [0020] 圖4是圖3之立體組裝圖。 【主要元件符號說明】 [0021] 主機模組：10 [0022] 承載板：12 [0023] 主機板：14
[0024] 第一發熱元件：141 [0025] 第二發熱元件：143 _ 111 %,eiiS3 11 [0026] 電源模組：15 [0027] 光碟驅動器：16 [0028] 硬碟機驅動器：17 [0029] 風扇：20、20’ [0030] 第一散熱器：30 [0031] 第二散熱器：40 [0032] 第三散熱器：30’ [0033] 外框：32，32’ 、42 [0034] 散熱鰭片：34、34’ 、44 [0035] 第一熱管：36、36’ [0036] 第二熱管：46、46’ 099135878 表單編號A0101 第7頁/共14頁 0992062714-0 38’201218930 [0037] [0038] 第一接觸塊：38 第二接觸塊：48 48, 099135878 表單編號A0101 第8頁/共14頁 0992062714-0
Claims (1)
- 201218930 七、申請專利範圍： 1 .—種電子襄置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機 模組包括一承載板及一主機板，所述主機板上裝有一第一 發熱元件及一第二發熱元件，所述主機板與所述散熱模組 並排安裝於所述承載板上，所述散熱模組包括至少一散熱 器、至少一第熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接於 所述散熱器及所述第一發熱元件之間，所述第一熱管連接 於所述散熱器及所述第二發熱元件之間。 2 .如申請專利範園第1項所述之電子裝置，其中所述散熱模 組還包括至少固定於坤述散熱器外側各風扇。 3, 如申請專利範園第2項所述之電子裝置，其中所述散熱器 包括一外框及多個設於所述外框内之平行之鰭片。 4. 如申請專利範園第3項所述之電子裝置，其中所述風扇之 轉軸與所述散熱器之鰭片平行。 5 .如申請專利範園第3項所述之電千裝置，其，所述第一熱 管之一末端垂直穿進所述散熱器之鰭片內’另一末端固定 有一與所述第一發熱元件接觸之第一接觸塊；所述第二熱 管之_末端垂直穿進所述散熱器之鰭片内，另一末端固定 有一與所述第二發熱元件接觸之第二接觸塊° 6 _種電子裝置，包括一主機模組及一散熱模組，所述主機 模組包括/承載板及一主機板，所述主機板上裝有一第一 發熱元件及一第二發熱元件’所述主機板與所述散熱模組 並排安裝於所述承載板上，所述散熱模組包括一第一散熱 器、一固定於上所述第一散熱器外側之第二散熱器、至少 —第一熱管及一第二熱管，所述第一熱管連接於所述第一 099135878 表單編號 A〇l〇1 第9頁/共14頁 0992( 201218930 散熱器及所述第一發熱元件之間，所述第二熱管連接於所 述第二散熱器及所述第二發熱元件之間。 7 .如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述散熱模 組還包括至少一固定於所述第一散熱器外侧之風扇，所述 第一散熱器固定於所述風扇及所述第二散熱器之間。 8 .如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述第一散 熱器及第二散熱器各包括一外框及多個設於所述外框内之 平行之鰭片。 9 .如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述風扇之 轉軸與所述第一散熱器及第二散熱器之鰭片平行。 10.如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中所述第一熱 管之一末端垂直穿進所述第一散熱器之鰭片内，另一末端 固定有一與所述第一發熱元件接觸之第一接觸塊；所述第 二熱管之一末端垂直穿進所述第二散熱器之鰭片内，另一 末端固定有一與所述第二發熱元件接觸之第二接觸塊。 099135878 表單編號A0101 第10頁/共14頁 0992062714-0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| TW99135878A TW201218930A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW99135878A TW201218930A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201218930A true TW201218930A (en) | 2012-05-01 |
Family
ID=46552662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| TW99135878A TW201218930A (en) | 2010-10-21 | 2010-10-21 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW201218930A (zh) |
-
2010
- 2010-10-21 TW TW99135878A patent/TW201218930A/zh unknown
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