TW201201223A - Process of forming a grid cathode on the front-side of a silicon wafer - Google Patents

Process of forming a grid cathode on the front-side of a silicon wafer Download PDF

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TW201201223A TW99121287A TW99121287A TW201201223A TW 201201223 A TW201201223 A TW 201201223A TW 99121287 A TW99121287 A TW 99121287A TW 99121287 A TW99121287 A TW 99121287A TW 201201223 A TW201201223 A TW 201201223A
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TW99121287A
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Giovanna Laudisio
Kenneth Warren Hang
Richard John Sheffield Young
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Du Pont
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
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Description

201201223 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係'”切晶圓前側上形成柵陰極之方法。 【先前技術】 一具有P型基底的一習知太陽能電池結構具有一典型位 於該電池前側或受照側上的負電極及一位於背側上的正電 極。眾所周知,落在-半導體主體的p_n接面上並具有適 當波長的輻射係作為一外部能量來源,以在該主體中產生 電子-電洞對。在p-n接面上所存在的電位差導致電洞和電 子以相反方向跨過該接面移動,藉此引發能夠輸送電力至 -外部電路之-電流流動。大部分的太陽能電池具有已經 被金屬化的梦晶圓之形式’亦即,其設有導電的金屬接 點。 大部分目别用以產生電力的太陽能電池為矽太陽能電 池。電極尤是藉由使用例如從金屬膏網版印刷之方法製 成。 矽太陽能電池的製造一般從具有矽晶圓形式的一 p型矽 基材開始,在其上藉由磷(P)或類似物的熱擴散而形成具 有相反導電型的一 0型擴散層。氧氣化磷(p〇Cl3) 一般是用 作氣態的磷擴散源,其他液體源則是磷酸或類似物。在沒 有任何特別修改的情況下,擴散層是形成在矽基材的整個 表面上方。p-n接面形成在p型摻質濃度等型摻質濃度 之處;具有接近受照側之ρ·η接面的習知電池具有介於〇 〇5 和0.5 μηι之間的接面深度。 149406.doc 201201223 在形成此擴散層之後’藉由以一諸 叫分 邊如虱氟酸的酸蝕刻而 從其餘表面移除過多的表面玻璃。 接下來’ 一 TiOx、Si〇v、Tin • x 〇x,或特別地,SiNx4 shN4的ARC層(抗反射塗佈層)會蕤由 产 喟^曰精由—诸如電漿CVD(化 學氣相沈積)的製程而形成在也丨楯Λ 取牡擴政層上達到介於0.05和 0.1 μπι之間的厚度。 具有Ρ型基底的-習知太陽能電池結構典型具有一位於 該電池前侧上的負柵電極及―位於背側上的正電極。該拇 :極典型藉由網版印刷與乾燥該電池前側之arc層上之一 前側銀膏(形成前電極的銀膏)來實施。該前側柵電極典型 以一所謂的Η圖案網版印刷’該H圖案包括⑴薄平行指狀 細極線)以及(ii)兩個匯流排棒,其以直角與該指狀線相 交。此外,將一背側銀或銀/鋁膏和一鋁膏網版印刷(或利 用些其他的方法)在該基材背側上,並相繼地乾燥。通 *亥月侧銀或銀/鋁膏首先被網版印刷至該矽晶圓的背 側上,以作為兩個平行的匯流排棒,或作為準備用於焊接 互連線(預焊銅條)的矩形(耳片)。接著,將該鋁膏印刷在 及裸區中,使之在該背側銀或銀/鋁上方稍微重疊。在一 些實例中,该銀或銀/鋁膏是在該鋁膏印刷後才印刷。然 後,典型在一帶爐中實行週期1至5分鐘的燒製,連同該晶 圓達到位於700至90〇ι之範圍内的峰值溫度。 該前柵電極 與該背電極可循序燒製或共同燒製。 紹膏通常被網版印刷在該矽晶圓背側上,並在其上乾 燥。晶圓是以高於鋁熔點的溫度燒製,以形成一鋁_矽熔 149406.doc 201201223 體,隨後,在冷卻相期間,形成一以铭捧雜之石夕的蟲晶生 長層。此層通常稱為背面場(3”)層。鋁膏藉由燒製而從 -乾燥狀態轉變成—鋁背電極。同時燒製該背側銀或銀/ 銘膏’使其變為-銀或銀/銘背電極。在燒製期間,背側 铭和背側銀或銀/銘間的邊界呈現一合金狀態,且亦電性 連接。鋁電極佔有背電極的大部分面積,部分是由於需要 形成層之緣故。銀或銀/鋁背電極是形成在部分的背側 上方(常形成為2至6 mm寬的g流排棒),以作為一用於以 預焊銅條或類似物互連太陽能電池的電極。此外,在燒製 期間,印刷成為前側栅電極的該前側銀膏經過燒結並穿透 該ARC層’藉此能夠電性接觸該n型層。此類型的方法 常稱為「燒穿」。 上述類型的一矽太陽能電池之電效率可藉由利用一所謂 的LIP(光誘導電鑛)方法來增加,且導電銀是藉由[ιρ製程 而沈積在前側栅電極上。在up方法期間,前側柵電極係 作用如一以銀電鍍的種子電極;參見A. Mette等人之「藉 由光誘導鍍銀而增加網版印刷矽太陽能電池的效率」,光 電能量轉換,20(^IEEE第四屆世界會議之會議記錄,第 1卷(2006年5月)’第1056至1〇59頁。在up製程期間,將設 有前側種子柵陰極的一矽太陽能電池浸入一 Lip浴中,= 即’浸入含有可陰極沈積形式之銀的一水浴中。言亥電池前 Μ到照射’且在該前側上所產生的負電位會導致銀沈積 在該種子柵陰極上。同時,該電池背側是連接至—外部電 源’且為了補償在石夕晶圓前側受照下所產生的正電位而施 149406.doc 201201223 加-電壓偏壓’以防止銘層溶解…銀犧牲電極係以陽極 方式連接至該外部電源,以便利用由沈積方法從up浴所 消耗的銀補充LIP浴。 現已發現當用於施加種子柵陰極的導電金屬膏含有具有 某一組成物之玻璃熔塊時,可進一步改善設有前側柵陰極 的-石夕太陽能電池之電效率’其中該前側柵陰極是藉由施 加並燒製一種子柵陰極且藉由LIP在其上沈積銀所製成。 【發明内容】 本發明是關於一種用於在矽晶圓前側上製造柵陰極之方 法,該矽晶圓具有一 p型區域、一 n型區域、一 p_n接面、 及位於該前侧上的一 ARC層,該方法包含下列步驟: (1) 提供一矽晶圓,在其前側上具有一 Arc層; (2) 以一前側柵電極圖案在該矽晶圓前側之該ARc層上塗 敷並乾燥一金屬膏; (3) 燒製該金屬膏,以形成一種子柵陰極;以及 (4) 藉由使設有該種子栅陰極的該矽晶圓受到一 li?製程 而在該種子柵陰極上沈積銀, 其中該金屬膏包括一有機載體和一無機内含物,其包括: (a)90至98重量百分比之至少一導電金屬粉末,其選自由 鎳、銅和銀構成的群組;以及卬)0.25至8重量百分比之至 少一玻璃熔塊,其選自由含有47.5至64 3重量百分比的 卩1)0、23.8至32.2重量百分比的8丨〇2、39至54重量百分比 的八12〇3、2.8至3.8重量百分比的1'1〇2和69至93重量百分 比的B2〇3之玻璃熔塊構成的群組。 149406.doc 201201223 「在以下的說明書與申請專利範圍中’「種子柵陰極」與 π栅陰極」這兩個詞^於清楚區分完成方法步驟⑺所獲 仟的種子柵陰極與完成方法步驟⑷所獲得的柵陰極,亦 即,栅陰極是藉由本發明的方法所製造的。 【實施方式】 在本發明之方法的步驟⑴中,提供在其前側上具有一 ARC層的-石夕晶圓。該石夕晶圓為例如傳統用於製造石夕太陽 能電池的一習知單晶或多晶矽晶目;其具有一 p型區域、 一 η型區域及一 p_n接面。該矽晶圓在其前侧上具有一諸如 TlOx、S!Ox、Ti〇x/Si〇x,或特別是,他或 si眞的 ARC 層這類矽aa圓已為熟悉本項技術者所熟知;為求内容簡 潔咕參照「先前技術」一節。該矽晶圓可如上文在「先 前技術」一節中所敘述般設有習知的背侧金屬化,亦即, 設有一背側鋁膏和一背側銀或背側銀/鋁膏。背側金屬膏 (包括背側鋁膏)的塗敷可以在前側種子柵陰極於步驟(3)完 成之前或之後實行。在實行方法步驟(4)之前,優先地施加 並燒製該背側金屬膏(包括背側铭膏p該背側金屬膏(包括 背側紹膏)可個別燒製或共同燒製或甚至與在步驟(2)中塗 敷於該ARC層上的該前側金屬膏共同燒製。 在本發明之方法的步驟(2)中,以一前側柵電極圖案將 一金屬膏途敷在該矽晶圓前側之該ARC層上。 該金屬膏為具有燒穿能力的一厚膜導電組成物,亦即, 其燒穿一 ARC層,以達成與該矽基材表面之電性接觸。 該金屬膏包括一有機載體和一無機内含物,其包括: 149406.doc 201201223 (a)90至98重量百分比之至少一導電金屬粉末,其選自由 鎳、銅和銀構成的群組與;以及(b)〇.25至8重量百分比之 至少一玻璃熔塊,其選自由含有47.5至64.3重量百分比的 卩13〇、23.8至32.2重量百分比的8丨〇2、3.9至5.4重量百分比 的八12〇3、2.8至3.8重量百分比的丁丨〇2和6.9至9.3重量百分 比的B2〇3之玻璃熔塊構成的群組。 δ亥金屬膏包括一有機載體。多種惰性黏性材料可用作有 機載體。該有機载體可以是微粒組分(導電金屬粉末、玻 璃熔塊、選擇性存在的其他微粒無機成分)能夠在其中以 適當穩定度分散的一有機載體。該有機載體的性質,尤其 疋々IL是性質’可致使其提供良好的塗敷性質給該金屬膏, 其包括:不溶固體的穩定分散、針對塗敷之適當的黏度和 觸變性、位於該矽晶圓前側上之該ARC層與該膏固體的適 當可濕性、良好的乾燥速率及良好的燒製性質。用在該金 屬膏中的該有機載體可為一非水性的惰性液體。該有機載 體可為一有機溶劑或一有機溶劑的混合物;在一實施例 中,該有機載體可為一或多種有機聚合物在一或多種有機 溶劑中的溶液。可使用任何不同的有機載體,該載體可含 有或可不含有增稠劑、穩定劑及/或其他常見的添加劑。 在-實施例中,用作該有機載體之組分的該聚合物可為乙 基纖、准素。其他可單獨或結合使用之聚合物的範例包括: 乙基經乙基纖維素、木松香、_樹脂和低級醇的聚(甲 基)丙稀㈣。適當的有機溶劑的範例包括:醋醇與祐歸 (例如,《•或β-松脂醇或其與其他溶劑(例如,煤油、鄰苯 149406.doc 201201223 …一"曰、二乙二醇丁基鱗、二乙二醇丁基謎醋酸 醋、己二醇和高沸點醇)的混合物)。此外,用於在塗敷該 金屬膏之後促進快速硬化的揮發性有機溶劑可包括在該有 機載體中。可配製這些和其他溶劑的不同組合,以獲得所 需的黏度和揮發性需求。 該金属膏中的有機載體與無機内含物(無機成分;導電 金屬粉末加上玻璃熔塊加上選擇性存在的其他無機添加 劑)的比取決於該金屬膏的塗敷方法與所用之有機載體的 種類,且可改變。通常,金屬膏將含有4〇至95重量百分比 的無機成分與5至60重量百分比的有機載體。 金屬膏的該無機内含物包括:(a)9〇至98重量百分比之至 少一導電金屬粉末,其選自由鎳、銅和銀構成的群組;以 及(b)0.25至8重量百分比之至少一玻璃熔塊,其選自由含 有47_5至64.3重量百分比的Pb〇、23 8至32 2重量百分比的 81〇2、3.9至5.4重量苜分比的八12〇3、28至38重量百分比 的Τι〇2和6.9至9.3重量百分比的β2〇3之玻璃熔塊構成的群 組。 在一實施例中’該金屬膏的該無機内含物包括:(a)92至 98重量百分比之至少一導電金屬粉末,其選自由鎳、銅和 銀構成的群組;以及(b)1.5至4重量百分比之至少一玻璃熔 塊,其選自由含有47.5至64.3重量百分比的pb〇、23.8至 32.2重量百分比的8丨02、3.9至5.4重量百分比的八1203、2.8 至3.8重量百分比的Ti02和6.9至9.3重量百分比的B2〇3之玻 璃熔塊構成的群組。 149406.doc •10· 201201223 如同可從成分(a)和(b)之重量百分比計算得到的,該金 屬膏的該無機内含物可包括除了成分(a)和以外的其他 無機成分。這類其他無機成分的範例包括:固態無機氧化 物或能夠在該金屬膏之燒製期間形成固態無機氧化物的化 合物。該固態無機氧化物的範例包括:二氧化矽、氧化 鋅、氧化鎂、氧化約和乳化經。一般而言,除了至少一選 自由含有47.5至64·3重量百分比的Pb〇、23 8至32 2重量百 分比的Si〇2、3.9至5.4重量百分比的Λ%3、2 8至3 8重量 百分比Ti〇2和6.9至9.3重量百分比的b2〇3之玻璃溶塊構成 之群組的玻璃熔塊以外,該金屬膏的該無機内含物不包括 其他玻璃溶塊。金屬膏包括至少—導電金屬粉末,其選自 由銀、銅和錄構成的群組。較佳的是選擇銀粉末。該金屬 或銀粉末可未經塗佈或至少部分以—界面活性劑塗佈。該 界面活性劑可選自下列,但不受 又限於此.硬脂酸、軟酯 西义、月桂酸、油酸、癸酸 命5试免 文肉旦寇酸和亞麻油酸與苴越類 (舉例來說,錄、鈉或鉀鹽)。 ^ 的平均粒度位於諸 3亥導電金屬粉末’或特別是銀粉末 如0.2至5 μηι的範圍内。 在說明書與申請專利範圍中,使用「 ^ 其意指平均粒子直徑(d5G)是以雷射散射來_ ^一詞° 與申請專㈣圍中針對平均粒度所㈣所有明書 金屬膏中所存在的有關材料之平均粒产 述白疋關於 -般而言,金屬膏僅包括至少—選:由 之群組的導電金屬粉末。不過, 鋼和鎳構成 '一或多個其他微粒金 149406.doc 201201223 屬取代一小部分選自由銀、銅和鎳所構成之群組的導電金 屬。舉例來說,以該金屬膏所含有的微粒金屬總量為基 礎,這類其他微粒金屬的比例為〇至1 〇重量百分比。 如先前所提及,該金屬膏包括作為無機黏合劑的至少一 玻璃熔塊。該一或多個玻璃熔塊是選自由含有47.5至64.3 重量百分比的PbO、23.8至32.2重量百分比的si〇2、3.9至 5.4重量百分比的Al2〇3、2.8至3.8重量百分比的Ti02和6.9 至9.3重量百分比的B2〇3之玻璃溶塊構成的群組。在一實 施例中,該一或多個玻璃溶塊是選自由含有50.3至61.5重 量百分比的卩1)〇、25.2至30.8重量百分比的3丨〇2、4.2至5.2 重量百分比的Al2〇3、3_0至3.6重量百分比的Ti02和7.3至 8.9重量百分比的Βζ〇3之玻璃熔塊構成的群組。在另一實 施例中,該一或多個玻璃熔塊是選自由含有53.1至58.7重 量百分比的PbO、26.6至29.4重量百分比的Si 〇2、4.5至4.9 重量百分比的Al2〇3、3.1至3.5重量百分比的Ti02和7.7至 8.5重量百分比的8203之玻璃熔塊構成的群組。如同可從 PbO、Si〇2、AI2O3、Ti〇2和B2〇3之重量百分比計算得到 的,後者不必要合計達100重量百分比;不過,在一實施 例中,PbO、Si02、Al2〇3、Ti02和B2〇3的總重量百分比為 100重量百分比。在PbO、Si02、Al2〇3、Ti02和B2〇3之重 量百分比總計未達100重量百分比的實例中,缺少的重量 百分比尤可由一或多個其他氧化物貢獻。 該至少一玻璃熔塊的平均粒度係位於諸如0.5至4 μιη的 範圍内。 149406.doc 12· 201201223 该玻璃熔塊的製備已為人所熟知,舉例來說,其在於將 玻璃組分以組分的氧化物形式熔化在一起,並將這類熔化 的組成物洗注至水中,以形成該玻璃熔塊。誠如在本項技 術中所熟知,加熱可達到諸如13〇〇至145〇ec的一峰值溫度 並持續諸如0.5至1.5小時的時間,以致該熔體完全變成液 體且均質。 、玻璃可在球磨機中與水或惰性低黏度、低沸點有機 液體-起礙磨’以縮小該玻璃炼塊的粒度,並獲得具有大 致均勻尺寸的-玻㈣塊。接著,其可在水或該有機液體 中沉降,以分離細料,並可移除含有該細料的上清流體。 亦可使用其他的類析法。 該金屬膏為—黏性組錢,其可藉由將該導電金屬粉末 和該玻璃熔塊以及其他選擇性存在的固態無機成分與該有 機載體以機械方式混合而製備。在一實施例中可使用粉 末混合的製造方法,其為—等效於傳統輥磨的分散技術; 亦可使用輥磨或其他混合技術。 該金屬膏可照這樣使用,或可藉由諸如添加—或多個額 外的^機溶劑進行稀釋;㈣,該金屬膏的所有其他組分 之重量百分比可因而減少。 在本發明之方法的步驟⑺中,以一前側柵電極圖案將 該金屬膏塗敷在該矽晶圓前側之該ARC層上。金屬膏塗敷 方法的範例包括:筆寫與印刷方法(例如,噴墨印刷:板 印刷和網版印刷”該前側柵電極可包括⑴薄平行指狀線 以及⑻二或多個平行匯流排棒’其以直角與該指狀線相 149406.doc 13 201201223 交。在一實施例中,該栅極圖案為具有兩平行匯流排棒的 Η圖案。該平行指狀線的彼此之間可具有介於諸如2至5 mm之間的距離、諸如3至3〇 μηι之間的乾燥層厚度、及諸 如40至200 μιη之間的寬度。該匯流排棒可具有諸如1〇至5〇 μηι的乾燥層厚度以及諸如1至3 mm的寬度。 在塗敷之後,對該金屬膏進行週期丨至〗〇〇分鐘的乾燥, 並使該矽晶圓達到100至30(rc的範圍之間内的峰值溫度。 舉例來說,乾燥可使用帶式、旋轉式或固定式乾燥器,尤 其是IR(紅外線)帶式乾燥器來實行。 在本發明之方法的步驟(3)中,燒製該乾燥過的金屬 膏^以形成一種子栅陰極。步驟(3)的燒製可執行諸如⑴ 刀釦的週期,並使該矽晶圓達到7〇〇至9〇〇它的範圍之間的 峰值溫度。燒製可使用諸如單區式或多區式帶爐,尤其是 多區式紅外線帶爐來實行。燒製可在一惰性氣體大氣中或 存在氧氣(舉例來說,存在空氣)的環境中發生。在燒製期 間’可移除,亦即,燃燒及/或碳化,尤其是燃燒,包括 軍發[生有機材料的有機物質和不會在乾燥期間蒸發的有 =4为。在燒製期間移除的有機物質包括:一或多個有機 =、-或多個選擇性存在的有機聚合物、一或多個選擇 ’子在的有機添加劑、及選擇性存在的金屬有機化合物之 機成刀。在燒製期間額外實施另一製程,該製程就是玻 垃塊與導電金屬粉末的燒結。金屬膏㈣並燒穿該鹰 s,以達成與該矽基材的電性接觸。 如先前所提及,燒製的執行方式可以如同與已經塗敷至 H9406.doc 201201223 矽晶圓的背側金屬膏一 τ 起之所謂的共同燒製。 明 方 jj, 的步驟(3)中所形成的種子栅陰極具有 電性並合許成功地執行後續的步驟(4);亦即,種子柵 陰極可在步驟(4)期間錢銀,以形成該前侧拇陰極。 發月之方法的步驟⑷中,設有種子柵陰極的石夕晶 圆被施以一 LIP製鞀,站,,_«_ 藉此在該種子柵陰極上沈積銀。為 此目的,將該石夕总圓、夺 二 日圓次入一 LIP浴中,並照明在其上具有 4種子柵陰極的該浸切晶圓。關於該⑦晶圓的背側至一 外部電源的連接以及i 為了使LIP >谷的銀含量保持不變所進 行的步驟’請參照「先前技術w浴為含有可陰 極沈積形式之銀的—氽、次 t L τ ^水/合。典型地,UP浴具有鹼性的ρΗ 值(藉由使用習知的ρΗ計所量測),其位於諸如an,尤 其是9至1〇·5的範圍内。舉例來說’函素或發光燈可用於 照明之㈣。實施照明直到所需量的銀已從LIP浴沈積在 種子柵陰極上,亦即,直到栅陰極已形成為止。在本發明 之方法的此步驟(4)期間’銀的沈積能夠使步驟⑺中所獲 得的柵極進行生長;舉例來說,在—栅極包括平行指狀線 和二或多冑以直角與#狀線相《之平行匯流排棒的情形 中,指狀線的層厚度可增加諸如5至3〇 μιη,其寬度可增加 諸如10至100 μίη,且匯流排棒的層厚度可增加諸如5至3〇 μιη。有鑒於匯流排棒例如丨至3 mm的起始寬度所以匯流 排棒的寬度生長幾乎不值一提。 在完成LIP製程後,將設有前側柵陰極的矽晶圓從up浴 移除’以水清洗來移除LIP浴的殘留物並使其乾燥。 149406.doc 15 201201223 藉由本發明方法而使設有前側柵陰極的矽太陽能電池之 電效率產生進一步的改善’並非僅是實行LIP製程的步驟 (4)之結果。在不受理論束缚的情況下,雖然沒有足夠詳細 的研究,咸信用於塗敷前側種子柵陰極的金屬膏中所含的 玻璃熔塊之組成物才是關鍵所在。咸信玻璃熔塊組成物在 LIP製程的步驟(間容許係考量到銀沈積和玻璃溶解之 間的均衡比例’結果形成具有較為緻密的結構與良好導電 率且與妙基材之間接觸電阻低的一柵陰極。〃 149406.doc

Claims (1)

  1. 201201223 七、申請專利範圍: 1. 一種用於在矽晶圓前側上製造栅陰極之方法,該矽晶圓 具有一 P型區域 η型區域、一 p_n接面及位於該前侧上 的一 ARC層,該方法包含下列步驟: (1) 提供一矽晶圓,在其前側上具有一 ARC層; (2) 以一前側柵電極圖案在該矽晶圓前側之該arc層上 塗敷並乾燥一金屬膏; (3) 燒製該金屬膏以形成一種子柵陰極;以及 (4) 藉由使設有該種子柵陰極的該矽晶圓遭受一 Lip製 程’而在該種子柵陰極上沈積銀, 其中該金屬膏包括一有機載體和一無機内含物,其包 括:(a)90至98重量百分比之至少一導電金屬粉末,其選 自由鎳、銅和銀構成的群組;以及(1?)〇.25至8重量百分 比之至少一玻璃熔塊,其選自由含有47 5至64 3重量百 分比的卩13〇、23.8至32.2重量百分比的8丨〇2、39至54重 量百分比的八丨2〇3、2.8至3.8重量百分比的1^〇2和6.9至 9.3重量百分比的B2〇3之玻璃熔塊構成的群組。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該至少一玻璃 熔塊是選自由含有50.3至6 1.5重量百分比的Pb〇、25 2至 30.8重量百分比的Si〇2、4.2至5·2重量百分比的Ai2〇3、 3.0至3.6重量百分比的丁丨〇2和7.3至8.9重量百分比的62〇3 之玻璃熔塊構成的群組。 3.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中該至少一玻璃 熔塊是選自由含有53.1至58.7重量百分比的Pb0、26.6至 149406.doc 201201223 29·4重量百分比的Si〇2、4.5至4.9重量百分比的Ai2〇3、 3.1至3·5重量百分比的1^〇2和77至8 5重量百分比的ίο〗 之玻璃熔塊構成的群組。 4.如申請專利範圍第丨至3項中任一項所述之方法,其十 、Si〇2、八丨2〇3、Ti〇2和BA3的總重量百分比為1〇〇 重量百分比。 5. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之方法,其中該 無機内含物包括:(a)92至98重量百分比的該至少一導電 金屬粉末及(b)1.5至4重量百分比的該至少一玻璃熔塊。 6. 如申請專利範圍第丨至3項中任一項所述之方法其中該 至少一導電金屬粉末為銀粉末。 7. 如申請專利範圍第丨至3項中任一項所述之方法,其中該 金屬膏3有40至95重量百分比的無機成分與5至重量 百分比的有機载體。 8. 項所述之方法,其中該 墨印刷、板印刷和網版 如申請專利範圍第1至3項中任一 金屬膏是藉由一選自由筆寫、喷 印刷構成之群組的方法來塗敷。 9·如中請專利範圍第!至3項中任—項所述之方法,其中該 前側柵電極圖案包括⑴薄平行指狀線以及⑼二或多個平 行匯流排棒,其以直角與該指狀線相交。 10.如申請專㈣圍第⑴項中任—項所述之方法,其中該 up製程包含將該梦晶圓浸人—up浴_,並照明在其上 具有該種子栅陰極之該浸入矽晶圓的該前側。 、 η.如申請專利範圍第⑴項中任一項所述之方法,其中該 I49406.doc 201201223 LIP洛為一水浴 形式的銀。 12. 13. 其具有8至11之阳值並含有可陰極沈積 種則側栅陰㉟,該前側;^陰極是根據申請專利範圍第 1至11項中任一項所述之方法而製成。 一種矽太陽能電池’包含在其前側上具有ARC層的一石夕 晶圓及如申請專利範圍第12項所述之該前側栅陰極。 149406.doc 201201223 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 149406.doc
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