TW201127904A - Resin composition, and semi-solidification prepreg, laminated plate, and circuit board containing the same - Google Patents

Description

201127904 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種樹脂組成物，尤其是一種可應用於 半固化膠片（prepreg)或電路基板絕緣層之熱固性樹脂組成 物’其主要包含有氰酸酯（Cyanateester)樹脂、氮氧雜環化 合物以及聚苯醚(polyphenylene ether (PPE)或 polyphenylene oxide (PPO))樹脂。

【先前技術】 隨著通訊與寬頻應用技術的快速進展，現有傳統印刷 電路板中所使用的材料（如FR_4等級者）已無法滿足進階 的應用，特別是高頻印刷電路板的需求。 基本上，欲達到高頻印刷電路板高頻率及高速度之電 訊傳送特性，同時X避免在傳送過程中造成資料的損失或 干擾，所使㈣基板材料最好具有符合製程技術與市場應 用所需要之電錄質、耐驗、吸水性、機齡f、尺寸 安定性、耐化學性等。 就電氣性質而言，主要需考量者包括材料的介電常數 (dielectric constant)以及介電損耗（又稱損失因子， dissipation _〇〇。—般而言，由於基板之訊號傳送速度愈 基板材料之介電常數的平方根成紐，故基板材料的介電 兩數通$越小越好’另—方面，由於介電損耗越小代表訊 號傳遞的損失越少，故介電損耗較小之材料所能提供之傳 輸品質也較為良好。 201127904 因此，如何開發出具有低介電常―及低 材料’並將其應用於高頻印刷電路板 /電^耗之 印刷電路板材料供應商亟欲解決之問％ & ’乃是現階段 【發明内容】 树明之主要目的在於提供—種樹㈣成物，其 匕氛酸酉旨樹脂、氮氧雜環化合物以及聚苯醚樹脂。

於本發明之樹脂組成物中，氰酸酯樹脂係可為具有 (Αι>〇<ξΝ)結構之化合物，其中Ar可為經取代或未經取 代之苯、聯苯、萘、酚醛(phenol novolac)、雙酚A(bisphenol A)、雙紛 A 紛醛(bisphenol A novolac)、雙紛 F(bisphenol F)、 雙齡F紛藤(bisphenolF novolac)等結構；此外，氰酸酯樹 脂亦可為具有（-O-CeN)官能基之經取代或未經取代之二 環戊二烯。 更具體來說，氰酸酯樹脂較佳係選自下列群組之至少

N 三C 一0

NEC-0

NEC-0

201127904

O-CEN NEC-Ο

其中Xi、X2各自獨立為至少一個R、Ar、S02或Ο ; R係選自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-及經取代或未經取 代之二環戊二稀基(dicyclopentadienyl);Ar係選自經取代或 未經取代之苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、雙酚A酚醛、 雙酚F及雙酚F酚醛；η為大於或等於1之整數；Y為脂 肪族官能基或芳香族官能基。 於本發明之樹脂組成物中，氮氧雜環化合物具有一同 時為氮、氧所取代的環結構，且其較佳係選自下列群組之 至少一者：

[s] 5 201127904

其中 X3 為 R’或 Ar ; R’係選自-C(CH3)3、-CH2(CH3)、 -CH3及經取代或未經取代之二環戊二烯基；Ar係選自經取 代或未經取代之苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、雙酚A酚 醛、雙酚F及雙酚F酚醛；X4、X5各自獨立為R、Ar或-S02-; R係選自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-及經取代或未經取 代之二環戊二烯基；η為大於或等於1之整數；Y為脂肪族 官能基或芳香族官能基。 於本發明中，發明人透過研究及實驗發現氮氧雜環化 合物可直接與氰酸酯樹脂鍵結。相較於習知技術中氰酸酯 樹脂需藉由觸媒才能有效與它種樹脂鍵結作用，本發明之 樹脂組成物於含或不含觸媒之情形下，均可進行交聯作用。 欲使氮氧雜環化合物與氰酸酯樹脂進行鍵結時，可藉 提高溫度來增加反應速率，例如可將氮氧雜環化合物與氰 酸酯樹脂於150至190°C之高溫爐中約加熱2至10分鐘， 使其快速反應鍵結而形成半固化態或是固化態。 201127904 ^於氰_旨樹腊具有低介電常數之特性，而氮氧雜環 匕。具有低介電損耗特性，故本發明之樹脂組成物可提 ::::常數及低介電損耗之特性。此外，由於在氮氧雜 物與㈣Sl樹脂之結合過程中，-O.CeN官能基中 的C原子與N原子可分別直接與氮氧雜環中的〇原子^ 原:（0原子與N原子間之c原子）產生鍵結 ，故於結合 知並不會產生易與水分子鍵結而增加吸水性的經基， 因此本發明所述之樹脂㈣物亦具有低吸濕性，其相較 於-般FR4材料，吸水性可降低約桃以上。 於本發明之樹脂組成物中，聚苯轉樹脂較佳係選自下 列群組之至少一者：

其中X6係選自共價鍵、-SCV、-C(CH3)2〜CH(CH3)-、 fH2-，ZJ Z12係各自獨立選自氫及甲基；w為經基、乙 =基'笨乙烯基、丙婦基、丁歸基、丁二烯基或環氧官能 基；η為大於或等於丨之整數。 於本發月中&於聚苯趟樹脂可有效改善樹脂組成物 201127904 之介電特性，故於氮氧雜環化合物與氰酸酯樹脂之外再添 加聚苯醚樹脂將可進一步降低樹脂組成物之介電常數及= 電損耗值，且其效果於高頻時（如1(3沿至1〇GHz)更為 顯著。此外，由於聚苯醚樹脂亦具有耐燃性，故本發明之 樹脂組成物亦可達到UL94規範之V-1難燃效果。 於本發明所述之樹脂組成物中，各成分之較佳含量比 為：（a)100重量份之氰酸酯樹脂；（b)1至1〇〇〇重量份^氮 氧雜環化合物；（c)5至1〇〇〇重量份之聚苯醚樹脂。此外， 於十億赫茲頻率下，本發明之樹脂組成物之介電常數係小 於3.5、介電損耗係小於〇.005，惟並不以此為限。 於較佳之情形中，本發明之樹脂組成物係為相對於！㈧ 重量份之氰酸酯樹脂加上10至500重量份之氮氧雜環化人 物，以有效達到低介電常數及低介電損耗等特性。 於較佳之情形中，本發明之樹脂組成物係為相對於1〇〇 重量份之氰酸酷樹脂加上50至500重量份之聚笨醚樹脂， 以有效達到低介電常數及低介電損耗等特性。 為進一步提高樹脂組成物之難燃特性，於較佳之情形 中，本發明尚可選擇性添加至少一種特定之阻燃性化合 物。所選用的阻燃性化合物可為磷酸鹽化合物或含氮磷酸 鹽化合物，但並不以此為限。更具體來說，阻燃性化合物 較佳係包括以下化合物之至少一種：雙酚聯苯磷酸鹽 (bisphenol diphenyl phosphate)、聚磷酸銨(amm〇nium p〇ly phosphate)、對苯二酚-雙-(聯苯基磷酸鹽）(hydr〇quin〇ne bis-(diphenylphosphate))、雙酚 A-雙-(聯苯基鱗酸 201127904 鹽）(1^卩11611〇1人1^-((11卩1^1171卩11〇3卩1^16))、三（2-竣乙基）膦 (tri(2-carboxyethyl)phosphine，TCEP)、三（異丙基氯)構酸 鹽、三甲基填酸鹽(trimethyl phosphate，TMP)、二曱基-曱 基鱗酸鹽（dimethyl methyl phosphonate，DMMP)、間苯二紛 雙二甲苯基填酸鹽(resorcinol dixylenylphosphate，RDXP(如 PX-200))、聚構酸三聚氰胺(melamine polyphosphate)、填氮 基化合物（phosphazene，如SPB-100)、偶填氮化合物、9,10-二氫-9-氧雜_1〇_磷菲-10-氧化物(9， 10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide»DOPO) 及其衍生物或樹脂、三聚氰胺氰尿酸酯（melamine cyanurate) 及三-經乙基異氰尿酸酯（tri-hydroxy ethyl isocyanurate) 等’但並不以此為限。 舉例來說，阻燃性化合物可為DOPO化合物、DOPO 樹脂（如 D0P0-HQ、DOPO-PN、DOPO-BPN)、D0P0 鍵 結之環氧樹脂等，其中DOPO-BPN可為D0P0-BPAN、 DOP〇-BPFN、DOP〇-BPSN等雙酚酚醛化合物，分別如下 式所示：

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[s] 10 201127904

其中，η為大於或等於1之整數；X為DOPO官能基： Y為共價鍵、脂肪族官能基或芳香族官能基；Z為氫、脂 肪族官能基或芳香族官能基。此外，X與Z可連結於苯環 結構上之任一取代基位置，且每個苯環不限只有一個X或 Z取代基；舉例來說，苯環結構上可有兩個或以上之X取 代基，或有兩個或以上之Z取代基。此外，並非每個苯環 結構上均需具有X與Z取代基，亦可為部分苯環結構上分 別具有X與Z取代基或同時具有X與Z取代基，而部分苯 環結構上不具有X與Z取代基。 [S] 11 201127904 於本發明之樹脂組成物中，添加阻燃性化合物之優點 於可增加該彳社組成物及其固化物之阻燃性。藉由阻燃 &物的添加’本發明之樹脂組成物可達到uL94規範 〇才燃放果’使應用該樹脂組成物之層合板(―⑹ 及電路板具有良好的阻燃效果。 就添加比例而5，相對於1〇〇重量份之氮酸醋樹脂， 阻燃性化合物之較佳含量為10至·重量份，此較佳含量 不僅刊顯提升阻燃效果，㈣較W對樹齡成物及其 固化物之物性產生不良影響。 ,此外，本發明之樹脂組成物尚可選擇性包括選自下列 群組中之至少-種化合物、其改f物或其組合：環氧樹脂、 苯紛樹脂、祕樹脂、苯乙烯樹脂、聚丁二稀樹脂、酸軒 交聯劑及胺基交聯劑。 其中，環氧樹脂可為雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹 脂、雙酚S(bisPhen〇l S)環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、雙酚A • 酚醛裱氧樹脂、鄰甲酚(〇-cresolnovolac)環氧樹脂、三官能 基(tdfimctional)環氧樹脂、四官能基(tetrafuncti〇na〗)環氧^ 脂、多官能基(multifunctional)環氧樹脂、二環戊二烯環氧 樹脂（dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin)、含磷環氧樹 月曰、對一甲本王衣氣樹脂(p-xylene epoxy resin)、萘型 (naphthalene)%氧樹腊或苯并π辰喃型（benz〇pyran)環氧樹 脂、聯苯酚醛(biphenyl novolac)環氧樹脂、酚基苯烷基紛路 (phenol aralkyl novolac)環氧樹脂等。藉由環氧樹脂之添 加’本發明之樹脂組成物所具有之交聯性、耐熱性等特性 12 [s] 201127904 將可進一步提升。 其中，酸酐交聯劑可為曱基四氫酞酐(methyl tetrahydro phthalic anhydride，ΜΤΗΡΑ)、酜肝（phthalic anhydride，PA)、 甲基二融環庚稀二曱酸針(nadic methyl anhydride，NMA)、 苯乙烯馬來酸酐（styrene maleic anhydride; SMA)等化合 物；胺基交聯劑可為醯胺樹脂、雙氰二醯胺、雙胺基二苯 砜、雙胺基二苯曱烷、馬來醯亞胺樹脂、胺基三哄酚醛 (amino triazine novolac)樹月旨等。 此外，本發明之樹脂組成物尚可進一步選擇性包含無 機填充物、介面活性劑、增韌劑、硬化促進劑或溶劑等添 加物。 添加無機填充物之主要作用在於增加樹脂組成物之熱 傳導性、改良其熱膨脹性及機械強度等特性，且無機填充 物較佳係均勻分佈於該樹脂組成物中；添加介面活性劑之 主要目的在於使無機填充物可均勻分散於樹脂組成物中；

添加增勒劑之主要目的在於改善樹脂組成物讀性；添加 硬化促進劑之主要目的在於增加樹脂組成物之反應速率； 而添加溶劑之主要目的在於改變樹脂組成物之固含量，並 調整樹脂組成物之黏度。 呂、乳化鎮、風氧化鎮、碳酸舞、滑石、黏土、 鼠化銘、II化爛、氫氧化銘、碳化 _ 阳吵、奴化矽、碳酸鈉、 一虱化鈦、氧化鋅、氧化鍅、石英、 石墨或煅燒高嶺土之至少一者， 恤 ^ 、、、 且無機填充物可為球型或 13 [S1 201127904 非規則型，並可選擇性經由介面活性劑預處理。無機填充 物可為粒徑100/zm以下之顆粒粉末，且較佳為粒徑1〜20 # m之顆粒粉末，最佳為粒徑1 /z m以下之奈米尺寸顆粒粉 末。 介面活性劑係可包含矽烷化合物、矽氧烷化合物、胺 基矽烷化合物或上述化合物之聚合物等。

增韌劑係可包含橡膠樹脂、聚丁二烯或核殼聚合物等。 硬化促進劑可包含路易士鹼或路易士酸等催化劑。其 中，路易士驗可包含β米嗤(imidazole)、三氟化棚胺複合物、 氣化乙基三苯基鱗(ethyltriphenyl phosphonium chloride)、 2-曱基ϋ米 °坐(2-methylimidazole，2MI)、2-苯基咪吐 (2-phenyMH-imidazole，2PZ)、2-乙基-4-甲基咪唑 (2-ethyl-4-methylimidazole，2E4MZ)、三苯基膦 (triphenylphosphine，TPP)與 4-二曱基胺基吡咬 (4-dimethylaminopyridine，DMAP)中之一者或多者。路易 士酸係可包含金屬鹽類化合物，如錳、鐵、鈷、鎳、銅、 鋅等金屬鹽化合物。 此外，本發明之樹脂組成物亦可選擇性包含除了氰酸 酉旨樹脂及氮氧雜環化合物外之其__脂。於此種情形 下’該_組成物更可進-步添加有硬化促進劑，以與該 種樹脂及讀㈣龄減雜觀合物樹賴結作用。舉 例來說，樹缝成物尚可進—步包含環氧樹脂及至少一種 ’且該硬化促進劑可有效促進環氧樹脂之開環 作用旨樹脂及減轉化合料樹㈣行鍵結作 14 [S] 201127904 用0 前述溶劑係可包含甲醇、乙醇、乙二醇單曱醚、丁_、 曱基乙基酮、曱基異丁基酮、環己§同、曱笨、二甲苯、甲 氧基乙基乙_旨、乙氧基乙基乙酸g旨、丙氧基乙基乙酸醋、 乙酸乙酯、二曱基甲醯胺、丙二醇甲基醚等溶劑或其混合 溶劑。 本發明之又一目的在於揭露一種半固化膠片，其具有 低介電特性、耐熱難燃性、低吸濕性、不含卣素等特性， 且可應用於層合板和電路板之絕緣層材料。 本發明之半固化膠片係包前述之樹脂組成物，其中樹 脂組成物係經由加熱製程而形成半固化態。舉例來說，可 將該樹餘成物置於雜苯二f I二§| (ρ_ eth_e terephthalate ’ PET)膜上並進行加熱以形成半固化膠片。 本發明之再-目的在於揭露—種層合板，並包含至少 一金屬落層板及至少-絕緣層。其中，金屬㈣板可包含 銅、鋁、鎳、鉑、銀、金等金屬或其合 銅落板:藉由將本發明所揭露之半固化膠片貼；^至少二 片金屬箔層板上，移除所述ΡΕτ贈 思，ϋ〜 膜’且將半固化谬月及金 ------ w· « τ 科耗、耐熱難燃性、低吸 w A 媒此本發明所揭露之半固化膠 片可U -補強材及前述之樹腊組成物，其中該樹脂組成 15 [s] 201127904 物係附著於該補強材 其令，補強材係可為纖維材熱形成半固化態。 維布等，其係可增加該半織布，如玻璃纖 補強材可選擇性經由石夕人^ 4械強度。此外’該 理，:峨偶合劑預處理偶合劑進行預處 可固熱或高溫蝴下加熱 若含有溶劑，則該溶心^緣層’其中若樹脂組成物 本發明之又Γ 溫加触序切發移除。 電特的:於揭露-種層合板， 等特性，且;別適用於==機械強度及不含鹵素 據此，本發明提供— 了 傳輸之電路板。 ί屬:層:及至少-絕緣層。其令，金翻層板可包含銅、 銘、鎳、鉑、銀、今 占⑴ 半固化膠片於高溫；=金:絕緣層係由前述之 片晶入於L 円壓下固化而成，抑或將前述半固化膠 ^:於兩個金屬箱層板之間且於高溫與高壓下進行藶合 本發明所述之層合板至少具有以下優點之一：優良的 '低㈣性、低介電常數與低介電損耗 '較高 、，導率、較佳之熱膨脹性、較佳之機械強度及不含卣 :、之％保性。該層合板進一步經由製作線路等製程加工後 I形成^路板，且該電路板與電子元件接合後於高溫、 向濕度等嚴苛環境下操作而並不影響其品質。 本發明之再-目的在於揭露—種電路板，其具有低介 16 [S] 201127904 電特性、耐熱難燃性、低吸濕性、高機械強度及不含鹵素 等特性，且適用於高速度高頻率之訊號傳輸。其中，該電 路板係包含至少一個前述之層合板，且該電路板係可由習 知之電路板製程即可製作而成。 【實施方式】 為進一步揭露本發明，以使本發明所屬技術領域者具 有通常知識者可據以實施，以下謹以數個實施例進一步說 明本發明。然應注意者，以下實施例僅係用以對本發明做 進一步之說明，並非用以限制本發明之實施範圍，且任何 本發明所屬技術領域者具有通常知識者在不違背本發明之 精神下所得以達成之修飾及變化，均屬於本發明之範圍。 實施例一 一種樹脂組成物，包括以下成分： (A) 100重量份如下所示之氰酸自旨樹脂

(B)100重量份如下所示之氮氧雜環化合物，其中X5 之定義係如前述

(C)50重量份如下所示之聚苯醚樹脂，其中η為大於或 [s] 17 201127904 等於1之整數

Η 實施例二 一種樹脂組成物，包括以下成分： (Α) 100重量份如下所示之氰酸酯樹脂

(Β)50重量份如下所示之氮氧雜環化合物

(C)150重量份如下所示之聚苯醚樹脂，其中η為大於 1或等於之整數

_ _ n L _ η (D) 100重量份之雙酚Α環氧樹脂

(E) 50重量份之阻燃性化合物RDXP (F) 0.1重量份之鈷金屬鹽化合物 (G) 0.2重量份之二苯基咪唑 (H) 50重量份之熔融態二氧化矽 (I) 1重量份之砍氧烧化合物 [S] 18 201127904 (J) 30重量份之曱苯 (K) 20重量份之甲基乙基酮 實施例三 一種樹脂組成物，包括以下成分： (Α) 100重量份如下所示之氰酸酯樹脂

NEC—〇

〇一C三N (B)50重量份如下所示之氮氧雜環化合物

(C)150重量份如下所示之聚苯醚樹脂，其中η為大於 或等於1之整數

(D) 100重量份之DOPO-BPAN樹脂 (E) 50重量份之磷氮基化合物 (F) 50重量份之球型氧化鋁粉末 (G) l重量份之矽氧烷化合物 (H) 30重量份之曱苯 (I) 20重量份之甲基乙基酮 [s] 19 201127904 實施例四 一種樹脂組成物，包括以下成分： (A) 100重量份如下所示之聚苯醚改質氰酸酯樹脂

(B)50重量份如下所示之氮氧雜環化合物

(C) 50重量份之阻燃性化合物RDXP 實施例五 一種半固化膠片，可將實施例二所揭露之樹脂組 成物於一攪拌槽中混合均勻後再塗佈於一 PET膠片 上，並經由加熱烘烤成半固化態而得。 實施例六 一種半固化膠片，可將實施例三所揭露之樹脂組 成物於一攪拌槽中混合均勻後置入一含浸槽中，再將 玻璃纖維布通過上述含浸槽，使樹脂組成物附著於玻 璃纖維布，並進行加熱烘烤成半固化態而得。 實施例七 一種層合板，包含一半固化膠片與一銅箱及一線 [S] 20 201127904 路基板，其中半固化膠片係如實施例五所述，將該半 固化膠片未含PET膜之一平面與一線路基板結合，再 將該PET膜移除，再將該半固化膠片移除PET膜之 一面與一銅箔接合，再經由高溫及高壓壓合，使該半 固化膠片固化形成銅箔與線路基板間之絕緣層。 實施例八 一種層合板，包含實施例六所述之半固化膠片四 片及兩片銅箔，依銅箔、四片半固化膠片、銅箔之順 序進行疊合，再經由高溫及高壓製程壓合，使得該四 片半固化膠片固化形成兩銅箔間之絕緣層。 實施例九 一種電路板，包含多個層合板及多片半固化膠 片，其中層合板係如實施例八所述之層合板再經由微 影蝕刻製程以形成表面電路，半固化膠片係如實施例 六所述，該多個層合板與多個半固化膠片交錯疊置於 兩銅箔間，上述疊合結構再經由高溫及高壓之壓合製 程形成電路板基板，該電路板基板可再經由習知電路 板加工製程製作形成電路板，在此不多做贅述。 實施例十 一種電路板，其主要結構係如實施例九所述，不 同之處在於層合板係再經由鑽孔製程以形成盲孔。 [S] 21 201127904 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】 無。

[s] 22

Claims (1)

1. 201127904 七、申請專利範圍： 1. 一種樹脂組成物，包括： 氰酸酯樹脂； 鼠氧雜環化合物；以及 聚苯it樹脂。

   N=C-〇

   NEC-Ο ΝΞΟ-Ο Ί ΝΞ(：__〇

   NEC-0

   〇-C=N

   其中X]、X2各自獨立為至少一個R、Ar、s〇2或〇 . R係選自-哪秘…卿卿-、娜·及經取代或未經取 代之二環戊二烯基；Ar係選自經取代或未經取代之笨、 聯苯、萘、酚醛、雙酚A、雙酚Α酚醛、雙酚F及雙酚f [S] 23 201127904 酚醛；η為大於或等於1之整數；Y為脂肪族官能基或芳 香族官能基。 3.如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中氮氧雜環 化合物係選自下列群組之至少一者：

   其中 Χ3 為 R’或 Ar ; R’係選自-C(CH3)3、-CH2(CH3)、 -CH3及經取代或未經取代之二環戊二烯基；Ar係選自經 取代或未經取代之苯、聯苯、萘、酚醛、雙酚A、雙酚A 酚醛、雙酚F及雙酚F酚醛；X4、X5各自獨立為R、Ar [s] 24 201127904 或-S02- ; R 係選自-C(CH3)2-、-CH(CH3)-、-CH2-及經取代 或未經取代之二環戊二烯基；n為大於或等於1之整數； Υ為脂肪族官能基或芳香族官能基。 4.如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，其中聚苯醚樹 脂係選自下列群組之至少一者：

   其中 χ6係選自共價鍵、-so2-、-c(ch3)2-、-ch(ch3)-、 -ch2- ; Zi至Z12係各自獨立選自氫及曱基；W為羥基、 乙烯基、苯乙烯基、丙烯基、丁烯基、丁二烯基或環氧官 能基；η為大於或等於1之整數。 5.如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，更包括選自下 列群組中之至少一種阻燃性化合物或其組合：雙酚聯苯磷 酸鹽、聚磷酸銨、對苯二酚-雙-(二苯基磷酸鹽）、雙酚Α-雙-(二苯基磷酸鹽）、三(2-羧乙基）膦、三（異丙基氯)磷酸 鹽、三甲基磷酸鹽、二甲基-曱基磷酸鹽、間苯二酚雙二 曱苯基磷酸鹽、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物、偶磷氮 化合物、9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物及其衍生物 [S] 25 201127904 或树脂 '二聚氰胺氰尿酸酯及三_羥乙基異氰尿酸酯。 6·如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，更包括選自下 列群組中之至少一種化合物、其改質物或其組合：環氧樹 脂、苯酚樹脂、酚醛樹脂、苯乙烯樹脂、聚丁二烯樹脂"、 酸酐交聯劑及胺基交聯劑。 曰 7. 如申請專利範圍第1項所述之樹脂組成物，更包括選自下 列群組中之至少-種添加劑或其組合：無機填充物、介面 活性劑、增韌劑、硬化促進劑及溶劑。 8. 如申請專利_第丨至7項中任—項所叙樹脂組成物， 其於十億赫茲頻率下之介電常數係小於3 5、介電損耗係 小於 0.005。 、 ’、 9. 如申請專利範㈣丨至7項中任—項所述之樹脂組成物， 以氰酸_脂為_重量份計，氮氧雜環化合物與 聚笨越树知分別為丨至1〇〇〇重量份及5至⑼重量份。 10. -種半固化膠片，包括如巾請專利範圍第i纟9項中任 —項所述之樹餘成物，其中該樹脂組成物係經由加熱 而形成半固化態。 U·如申凊專利範圍第1G項所述之半固化膠片，更包括由半 固化愍之樹脂組成物所包覆之玻璃纖維布。 12.-，層合板，包括至少—金屬羯層板及至少—絕緣層， 該絶緣層係由申請專利範圍第10至11項中任-項所述 之半固化膠片經固化而成。 •種電路板，包括至少一種如申請專利範圍第12項所述 之層合板。 [S3 26 201127904 四、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：無。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明：無。 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：