TW201115831A - Housing of electronic device - Google Patents

Description

201115831 四、 指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（1 )圖。 (二） 本代表圖之元件符號簡單說明： 電子裝置殼體 10 本體 11 三維天線 13 五、 本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵之化 學式： 無 六、 發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種電子裝置殼體，尤其涉及一種具有三 維天線的電子裝置殼體。 【先前技術】 天線係電子裝置（如手機、電腦、PDA等）中重要的 零部件。天線的設置及品質直接決定了電子裝置通信性能 的優劣。 習知的電子裝置的天線通常被設置在電子裝置的殼體 上。該天線通常係一金屬彈片，其被組裝於殼體的一天線 支架上或直接安裝於殼體上。由於金屬彈片容易變形，在 其組裝過程中很容易造成產品的不良及材料的浪費。特別 係對於需要有特定結構的三維天線，天線的製作與組裝的 201115831 難度會更高，且效率低下。誠然，目前也有使用導電油墨 以絲網印刷的方式在電子裝置的殼體上形成天線，然而， 目前僅限於在殼體上印刷製得二維天線，未能製作成所需 結構的三維天線。 【發明内容】 鑒於此，有必要提供一種電子裝置殼體，該電子裝置 殼體具有一三維天線，該三維天線可實現其所需的任意的 三維結構，且該三維天線的製作效率高。 • 一種電子裝置殼體，其包括一本體及一三維天線，所 述三維天線為一導電油墨層，其以移印的方式形成於所述 本體上。 相較於習知技術，本發明電子裝置殼體採用移印的方 式在本體上製作三維天線，無需複雜的再加工即可實現將 天線與殼體集成在一起，製作效率高，有利於批量生產， 且該三維天線的形狀可根據產品的需要而任意設計。 【實施方式】 • 請參閱圖1及圖2所示，本發明一較佳實施方式的電 子裝置殼體10包括一本體11及一形成於本體11上的三維 天線13。 所述本體11以注塑成型的方式製成。注塑成型本體11 的塑膠可選自為聚丙烯（PP)、聚醯胺（PA)、聚碳酸酯 (PC)、聚對笨二甲酸乙二酉旨（PET)及聚甲基丙稀酸曱酯 (PMMA)中的任一種。 三維天線13為一導電油墨層，其以移印的方式形成於 本體11上。該三維天線13的厚度在8-10μιη之間；該三維 201115831 天線13的方阻值‘0.005Ω/μιη2。所述三維天線係指“不經 過破壞無法展開在同一個平面上的天線” ^ 製作該三維天線13時，首先設計好該三維天線13 ^狀^結體U上預選—與該三維天線13相啤應的區 域。製作-銅凹版或鋼凹版，該銅凹版或鋼凹版的 ΐίίίΪ該三維天線13的形狀相對應的凹槽，該凹槽中 裝汉有導電油墨。移印時，使移印機的 銅凹版或鋼凹版，传所汁& 兀*峻向所边

油墨，雜純财的凹射的導電 導電油墨轉印至本體體U的預選㈣，將所述 熱，使所述導電油墨固化^印完成後對本體11進行加 所述導電油墨二述三維天線& 該導電油墨還包含有樹月旨¥電成I如銀粉或銅粉等。 Α λλ，, ^ 硬化劑、溶劑及添加劑。該樹 月曰可為一般油墨常用的椒 。该添加劑包括有顏料、表面 調整劑、流動調整劑、增量劑等。 可以理解的，在所诚— 置-透明的保護層，如13的外表面上還可以設 三維天線13不被磨損，以磨：刮擦的油漆層等’以保護該 本發明所述的電子f免影響其天線的功能。 線通信產品的天線、筆體1G的製作方法適用於無 成天線的生產中。本電腦天線、飛機等大型設備集 本發明較佳實施方式 在本體上製作三維天線， 線與殼體集成在一起，I 該三維天線的形狀可根據 的電子裝置殼體採用移印的方式 無需複雜的再加工即可實現將天 作效率高，有利於批量生產’且 產品的需要而任意設計。 ， 201115831 【圖式fa〗单說明】 圖1係本發明一較佳實施方式電子裝置殼體的整體示 意圖。 圖2係圖1中電子裝置殼體的分解示意圖。 【主要元件符號說明】 電子裝置殼體 10 本體 11 三維天線 13

Claims (1)

1. 201115831 七、申請專利範圍： 1. 一種電子裝置殼體，其包括一本體及一三維天線，其 中所述三維天線為一導電油墨層，其以移印的方式形 成於所述本體上。 2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述三維天線的厚度在8-10μηι之間。 3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述導電油墨層中包含有銀粉或銅粉。 • 4. 如申請專利範圍第3項所述的電子裝置殼體，其中所 述導電油墨層中還包含有樹脂、硬化劑及添加劑。 5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述三維天線的方阻值小於等於0.005Ω/μιη2。 6. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述本體以注塑成型的方式製成，注塑成型本體的塑膠 選自為聚丙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、聚對苯二曱酸乙 二酯及聚曱基丙烯酸甲酯中的任一種。 • 7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述三維天線的外表面上設置有一透明的保護層。 8. 如申請專利範圍第7項所述的電子裝置殼體，其中所 述保護層為一油漆層。 9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置殼體，其中所 述電子裝置為無線通信產品、筆記本電腦或飛機。