TW201008140A - Communication apparatuses and method for manufacturing a chip and method for providing various application profiles of a wireless communication system - Google Patents

Description

201008140 六、發明說明： 【發明所屬之技術頜域】 本發明大體係有關於一種無線通訊裝置，更具體地， 係關於一種通訊裝置，製造晶片之方法以及提供無線通訊 系統之不同應用程式規格之方法。 【先前技術】 藍芽是一種利用短距通訊技術之無線協定’其在較短 距離上從固定與/或行動設備傳輸語音及資料，並建立無線 個人區域網路(personal Area Networks ’ PANs)。藍芽技術 發展背後的意圖是要構造一個單獨數位無線協定，其能夠 連接多個設備且解決由設備之同步操作引起的問題。藍芽 提供一種方法來透過一安全、全球開放的工業、科學及醫 學（Industrial, Scientific, and Medical，ISM)2.4 GHz 之短距 無線頻率頻帶於多個設備之間連接並交換資訊，其中設備

例如行動電話，電話，膝上電腦，個人電腦，列印機，GPS 接收器’數位照相機以及視訊遊戲控制器等。藍芽規格由 藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG)發展 並許可。 【發明内容】 有鐘於此’本發明提供一種通訊裝置，製造晶片之方 法以及提供無線通訊系統之不同應用程式規格之方法。 —本發明提供一種通訊裝置，能夠於無線通訊系統中執 订無線通訊操作’該通訊裝置包含：外部記憶體裝置，用 〇758-A33534TWF_MTKI-〇8-〇〇5 4 201008140 體函式；以及通$單糸統之預定應用程式規格之複數個軟 發複數個射頻無線^ ’包含：無線收發器模組’用於收 頻信號或轉換基頻:號炎並轉換射頻無線信號為複數個基 轉換基頻信號為複數=射頻無線信號；基頻模級，用於 號，並處理數位t個數位信號或轉換數位信號為基頻信 制無線收發器模二：：記憶體裝置’用於儲存用來控 實體層協定及資料連及執行無線通訊系統之 於經由介面存取軟體^ = 微處理器，用 執行勒體錄體函式。 〇施駄應㈣式規格時 本發明另提供一種製 單元及外部記憶雜裝置之無線通訊:::::通訊 ;程式規：’其中通訊單元包含内部記:: π之：夠根據無線通訊系統之實體層協定進行無缘诵 訊之複數個硬體裝置，該製造晶 ：進線通 記憶體裝置之第-晶粒用於儲存對雇處…美供外部 個軟體函式；提供包含内部記裝^程式規袼之複數 晶粒，用於儲在田冰狄土， "裝置之通訊單元之第二 系統之實體層協“:===執行無線通訊 晶粒與第二晶粒封進同—半導體晶片體，以及將第- 式規訊系統之不同應用程 無線通訊系統之該等應用程式規格外=記憶體裝置提供該 部記憶體裝置，微處理器，以及、中通訊單元包含内 實體層協定進行無線通訊之複數個^據無窨線通訊系統之 0758-A33534TWF^MTK]-08-005 5 該方法包 201008140 含：儲存對應第一應用程式規格之複數個第一軟體函式於 外部記憶體裝置，儲存用於控制硬體裝置並執行無線通訊 系統之實體層協定與資料連結層協定之韌體於内部記情體 裝置中；經由介面存取第一軟體函式；以及執行韌體^第 一軟體函式以實施第一應用程式規格，其中外部記馇體舉 置晶粒對晶粒地連接至通訊單元。 & 本發明之通訊裝置可藉由存取儲存於外部記憶體装 置内的不同軟體函式來提供不同應用程式規格。 【實施方式】 在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某此^ 彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可^ 解’硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。 本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為 區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分 的準則。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包 含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。 以外，「耦接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連 接手段。因此’若文中描述一第一裝置耦接於一第二裝置， 則代表該第一裝置可直接電氣連接於該第二裝置，或透過 其他裝置或連接手段間接地電氣連接至該第二裝置。 第1圖顯示藍芽層架構100之示例示意圖。於藍芽層 架構100中’底層為實體層，其定義例如藍芽調變解調器 (Bluetooth modem) ’ 無線頻率收發器（radi〇 frequency transceiver) ’或其它等等藍芽無線通訊系統中採用之硬體 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 6 201008140 之協定。硬體層之上的藍芽層協定架構包含核心協定（core protocols)，親線替代協定(cable replacement protocols)，電 話控制協定（telephony control protocols)，以及選用協定 (adopted protocols)。藍芽的核心協定組成一五層的堆曼 (five-layer stack)，包含：藍芽無線層，基頻層，連結管理 協定(Link Manager Protocol，LMP)，邏輯連結控制與適應 協定層（Logical Link Control and Adaptation Protocol， L2CAP)，以及月艮務發現協定（Service Discovery Protocol， • SDP)。藍芽無線層包含空中介面（air interface)之特定細 節，包含頻率’跳頻（frequency hopping)，調變機制 (modulation scheme)以及傳輸功率。基頻層主要關注於一微 網（piconet)内建立一連結’位址指配，封包格式，計時 (timing)以及功率控制。連結管理協定（Link Manager Protocol，LMP)層於藍芽設備之間建立連結並管理運行中 的鏈路，其包含安全方面操作（例如驗證與加密），以及基 頻封包大小之控制及協調。邏輯連結控制與適應協定 # (L2CAP)將上層協定(upper-layer protocols)應用於基頻層， 提供無連結與連結導向之服務。服務發現協定（Service Discovery Protocol ’ SDP)處理兩個或更多藍芽設備之間的 設備訊息’服務，以及查詢服務特性等操作。 射頻通訊（Radio Frequency COMMunications， RFCOMM)是纜線替代協定’其用來產生一虛擬串列埠 (virtual serial port) ’該虛擬串列埠透過對現有設備作極小 調整來替代纜線技術。RFCOMM於藍芽基頻層上提供二元 資料(binary data)傳輸及模仿建議標準232(Rec〇mmended 0758-A33534TWF MTK1-08-005 7 201008140

Standard 232，RS-232)之控制信號。電話控制協定二進制 (Telephony Control protocol-binary，TCS BIN)是位元導向 協定(bit-oriented protocol)，其定義藍芽設備之間建立語音 及資料電話的通話控制指令。另外，TCS BIN還定義處理 藍芽TCS設備組的行動管理流程（mobility management procedure) ° 選用協定由其它標準製造組織定義並納入藍芽協定 堆疊，允許藍芽只有在需要時才產生協定。選用協定包含 一點對點通訊協定（Point-to-Point Protocol，PPP)， TCP/IP/UDP，一物件交換協定(Object Exchange Protocol， OBEX)以及一無線應用環境/無線應用協定（wireless Application Environment/Wireless Application Protocol » WAE/WAP)。點對點通訊協定是於點對點連結上用來傳輸 IP資料封包的internet網路標準協定。TCP/IP/UDP是 TCP/IP協疋組之基礎協定。物件交換協定(〇bject Exchange Protocol ’ OBEX)是用於物件交換的會議層協定 (session-layer protocol)，其提供物件與操作表示的模型。 無線應用環境具體描述無線設備之應用框架，以及無線應 用協定是提供無線使用者能夠存取電話及訊息服務的開放 標準。 為了使用藍芽，設備必須要與一定藍芽規格相容。藍 芽規格是特定藍芽服務的無線介面規格。藍芽規格說明如 何完成藍芽設備的實施。第1圖也顯示了協定層上一些藍 芽規格，下面將簡要說明。通用存取規格((^11饤化Access Profile，GAP)提供所有其它規格的基礎。進階音訊播放規 〇758-A33534TWT_MTKI-08-005 8 201008140 格（Advanced Audio Distribution Profile，A2DP)是一個定義 高品質音訊（立體聲或單聲道）如何透過藍芽連結從一個設 備傳至另一個設備的規格。舉例來說，音樂從一個行動電 話傳至一無線耳機。音訊/視訊遙控規格（Audio/Video Remote Control Profile ’ AVRCP)被設計用來提供一標準介 、 面，以控制電視機，Hi-fi設備或其它裝置，允許使用者用 單一遙控器（或其它設備）來控制所有使用者可存取之A/V 裝置。請注意，單一遙控器可符合A2DP或VDP之規格。 藝基礎影像傳輸規格(Basic Imaging Profile，BIP)被設計用來 於設備之間發送影像，且包含影像縮放之功能，並轉換影 像為接收設備適合之格式。基礎印表機規格(Basic Printing Profile，BPP)允許設備基於印表任務發送文字，電郵，虛 擬名片（vCards)，或其它内容至印表機。 撥號網路規格(Dial-up Networking Profile，DUN)提供 一標準來透過藍芽存取Internet與其它撥號服務。最普通 的情形是在行動電話上透過無線撥號，從膝上電腦存取 • Internet。傳真規格(Fax Profile，FAX)是用來於行動電話或 固定電話與個人電腦之間利用安裝之傳真軟體提供一定義 良好之介面。檔案傳輸協定(File Transfer Profile，FTP)可 提供至另一設備之檔案系統之存取，其包含支援展開資料 夾列表’改變不同資料夾，展開檔案，放置檔案及刪除檔 案。通用音訊/視訊傳輸規格（General Audio/Video Distribution Profile，GAVDP)提供 A2DP 及 VDP 之基礎。 通用物件交換規格（Generic Object Exchange Profile，GOEP) 為其它資料規格提供基礎。免持通訊協定（Hands-Free 0758-A33534TWF—MTK1-08-005 9 201008140

Profile，HFP)被廣泛應用，以允許在車内用免持通訊組件 來與行動電話通訊。人性化介面裝置規格(Human Interface Device Profile，HID)提供例如滑鼠、搖桿、鍵盤等設備的 支援，有時也可於其它類型的裝置上給簡單按鍵與指示器 提供支援。耳機通訊規格(Headset Profile，HSP)為最廣泛 使用之規格，為與行動電話一起使用的普通藍芽耳機支援 基本控制功能，包含響鈴，回答電話，掛斷以及調整音量 之功能。物件推入通訊規格(Object Push Profile，0PP)是用 來發送例如圖像、虛擬商業名片或約會細節等“物件”之 基礎規格。串列埠規格(Serial Port Profile，SPP)基於ETSI TS 07.10規格並利用rfc〇MM協定。SPP模仿一串列埠纔 線來為基於現有RS-232之串列通訊應用提供簡單實施之 無線替代。服務發現應用程式規格（Service Discovery

Application Profile’ SDAP)說明一程式應該如何利用SDP 來探索遠端設備之服務。SIM卡存取規格（SIM Access

Profile’ SAP)允許例如具有内置QSM收發器的汽車耳機能 夠連接至具有藍芽之電話的SIM卡，如此汽車耳機本身就 不必裝有另一 SIM卡。視訊傳送規格(vide〇 Distributi〇n

Profile，VDP)允許傳輸視訊流。VDp能被用來把記錄之視 訊從PC多媒體中心傳輸至可攜式播放器，或從數位照相 機傳輸至電視機。 無線通訊之通訊裝置示意圖。 體裝置101與通訊單元1〇2。 應無線通訊系統之預定應用毛 第2圖顯示根據本發明之能夠於無線通訊系統内進行 。通訊裝置200包含外部記憶 。外部記憶體裝置101儲存對 程式規格之複數個軟體函式。 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 10 201008140 舉例來說，根據本發明之實施例，當無線通訊系統為藍芽 無線通訊系統時，應用程式規格對應第丨圖所示之藍芽規 格。通訊單元102包含微處理器2〇1，内部記憶體裝置202, 無線收發器模組203以及基頻模組2〇4。無線收發器模組 203接收射頻無線信號’轉換接收之信號為基頻信號以供 基頻模組處理，或從基頻模組接收基頻信號並轉換接收信 號為射頻無線信號以供傳送至同級裝置。無線收發器模組 203可包含複數個硬體設備來執行射頻轉換。舉例來說， 〇 無線收發器核組203可包含混波器（mjxer)來將基頻信號與 無線通訊系統之射頻内振盪的載波相乘，其中射頻可為全 球行動通訊糸統（Global System for Mobile communication，GSM)中的 900MHz 或 1800MHz，或藍芽 無線通訊系統中的2.4 GHz。基頻模組204更轉換基頻信號 為複數個數位信號或將複數個數位信號轉換為基頻信號， 並處理數位信號。基頻信號204也可包含複數個硬體裝置 來執行基頻彳§號處理。基頻信號處理可包含類比數位轉換 籲（AnaI〇g t0 Digital Conversion，ADC)或數位類比轉換 (Digital to Analog Conversion，DAC)，增益調整，調變/解 調變，編碼/解碼等等操作。内部記憶體裝置202儲存用於 控制例如無線收發器模組，基頻模組等通訊單元之硬體裝 置，以及用於執行無線通訊系統之實體層協定與資料連結 層協定之韌體，其中實體層與資料連結層為開放式系統互 聯（Open Systems Interconnection，OSI)模型定義之 7 個層 中的兩個。韌體包含程式碼並預燒入内部記憶體裝置2〇2 之唯讀區域。舉例來說，根據本發明之實施例，當無線通 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 11 201008140 訊系統是藍芽無線通訊系統時，實體層協定與資料連結層 協定包含如第1圖所示的藍芽無線協定，基頻協定座 管理協定。 ^ 〜 於本發明之實施例中，微處理器2〇1經由—介面存取 軟體函式，並在實施預定應用程式規格時執行韌體與軟體 函式。根據本發明之實施例，微處理器2〇1可經由外部記 憶體介面（External Memory Interface，ΕΜΙ)存取儲存於外部 記憶體裝置1G1中的軟體函式。歷可包含位址針腳 料針腳以及晶片選擇針腳來控制資料傳輸。同時，根據本 發明之另一實施例，微處理器201可經由串列週邊介面 (Serial Peripheral lnterface，SPI)存取儲存於外部記憶體裝 置101中的軟體函式，SPI是一個操作於全雙工模式的同 步串列資料連結標準。裝置於主/從模式中通訊，其中主装 置啟動資料訊框。當主裝置參考從裝置的資料配置時脈、 時脈極性(polarity)與相位後就開始資料傳輪。 根據本發明之實施例，内部記憶體裝置2〇2可包含唯 讀5己憶體(ROM)單元與隨機存取記憶體(ram)單元，其中 韌體儲存於ROM單元中。請注意，無法改變尺〇馗單2中 的資料或指令，也不允許改變R0M單元中的資料或指令。 第3圖顯示根據本發明實施例之外部記憶體裝置^内 部記憶體裝置202之示例記憶體空間之示意圖。記憶體空 間可在封裝晶片之前經由一記憶體映像分割設定檔(―弘 scatter file)預定。因此，韌體與軟體中每一函式之對應呓 憶體位址於設計階段就能得知。根據本發明之實施例， 初始函式（ROM initial function)可儲存_R〇M單元的預定 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 j2 201008140

區域’例如如第3圖中以位址〇X5000000開始的區域，外 部記憶體初始函式可儲存於外部記憶體裝置1〇1之預定區 域中，例如以位址0x1000000開始的區域。另外，每一軟 體函式也可儲存於外部記憶體裝置101之預定區域中，且 RAM單元可保留軟體函式之複數個入口（entry)。根據本發 明之實施例，微處理器2〇1可在實施預定應用程式規袼 經由介面從外部記憶體裝置1〇1複製軟體函式至ΚΛΜ ，元之入口。第4圖顯示根據本發明之實施例之由微處理 器，行操作之流程圖。首先，微處理器2〇1從r〇m單元之 預定區域獲取RQM初始函式並執行ROM初始函式（步驟 )接著微處理器2〇1檢查是否存在外部記憶體裝置 (乂驟S4G2)。根據本發明之實施例，外部記憶體裝置檢查 R〇M初始函式則，且檢查流程可藉由 檢一硬體EMI暫存n内容值（内容值由設定腳位(鄉㈣ 之極性決&)完成。若存在外部記憶體裝置則，微處理器 201從外邛记憶體裝置1〇1複製軟體函式至ram單元之對 :、（步驟S403) ’接著’執行儲存於r〇m單元内之勃 的雍^，於RAM單疋内之複製的軟體函式來實施預定 規格(步驟S404)。另-方面，若外部記憶體裝 、子微處理$ 201執行儲存於ROM單元内的動 體，並跳過RAM單元内的姑雜π丄 m # 的軟體函式的執行，來實施應用程 ^ 程式人口以^㈣训… 時’微處理實施例’當實施預定應用程式規格 内的軟體直接執行儲存於外部記憶體裝置101 in place)) 〇 ^ 0758-A33534TWF^MTKI-〇8-005 13 201008140 本實施例中’RAM^更儲存複數個函絲標變數，立中 函式指標於初始化中被指配為零，以及微處理器2〇ι更指 =軟體函式的位址值至對應函式指標變數，並當實施預定 =^式規格時根據對應函式指標變數執行料於外部記 =裝置ΠΗ中的㈣函式。第5圖顯示根據本發明之另 :實ί例之由微處理器201執行操作之流程圖。首先，微 理^2G1從ROM早疋之預定區域獲取初始函式並 ^丁 ROM初始函式(步驟_)。接著，微處理器檢查是 體裝置_2)。若存在外部記㈣，微處 理器則從外部記憶體裝置獲取外部記憶體初始函式並執 :夕=己憶：初始函式(步驟S5〇3)，其中外部記憶體初始 f式在執行時可歡⑽初始函式_。目為，Mg， =之每一函式對應之記憶體位址可於設計階 Η""可根據預先得知的記憶體位址存 =執㈣部記憶體初始函式。接著，微處理器2〇1指配 =^憶體裝置之軟體函式之位址值給儲存於ram單元 函票變數(步驟_)。接著，初始化外部記 隐體裝置之後，執行操作返回R〇 應，调變數執行储存於R二== 及儲存於外部記憶體裝置中的勒 程式規袼(規格S5G5)。另以實施預定應用 存在，微處理器加執行儲存方；憶體裝置並不 用來實施應用程式規格之軟體函式，：二 應的函式指標仍被指配為零（步驟S506)。 " . k訊單7L可整σ在第—晶粒内，而外部記憶體裝置可 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 14 201008140 整合在第二晶粒内。外部記憶體裝置可為快閃記憶體，嵌 入式ROM或光罩式ROM。根據本發明之實施例，第一晶 粒與第二晶粒可彼此電連結，並封裝於一個半導體晶片封 裝内。封裝的方法可為晶粒對晶粒封裝，例如第6A圖中 所示的堆疊薄型細間距球閘陣列（Stacked Thin & Fine-pitch

Ball Grid Array，STFBGA)或堆疊極薄型細間距球閘陣列 (Stacked Very-Thin & Fine-pitch Ball Grid Array， SVFBGA)，或者如第6B圖中所示的多晶片模組薄型細間 距球閘陣列（Multi_Chip M〇dule Thin & Fine_phch BaU Grid

Array ’ MCMTFBGA)。STFBGA 或 SVFBGA 是將外部記憶 體101與通訊單元102以複數個晶粒垂直堆疊在同一半導 體晶片封裝内，MCMTFBGA是將外部記憶體1〇1及通訊 早元102以複數個晶粒水平排佈在同一半導體晶片封夺

性 内。因為無線通訊系統之上層應用程式規格之軟體函式儲 存於外部記憶體裝置内，而無線通訊系統之下層函式之韌 體儲存於内部記憶體裝置之R0M單元内，如此可具有靈活 因為夕個應用程式規格之一藉由僅需提供特定外部記 憶體裝置即可獲得’其中特定外部記龍儲存既定應用程 式規格之對應軟體函式。根據本發明之實施例，可藉由提 供另一外部記憶體晶粒來完成$活提料同應用程式規 格’舉-第三晶粒為例’儲存對應不同應用程式規格之軟 =式於第三晶粒中’電連接第三晶粒舆第一晶粒，並封 裝第-晶粒與第三晶粒於同一半導體晶片封裝内。因此， 憶體裝置不需要儲存應用程式規格對應 層軟體函式，且通訊單元之晶粒可在每次需要提供不 〇758-A33534TWF_MTK]-〇8-0〇5 201008140 同應用程式規格時被重新利 取儲存於外部記憶體裝置内 式規格。 用。如此，通訊裝置可藉由存 的軟體函式來提供不同應用程 第7圖顯示本發明之另一實施例 内進行無線通訊之通訊裝置 U通訊糸統 七拖”ηι Ώ 罝<不思圖。通訊裝置700包含 •主機則及通訊單元7〇2。主機7〇1包含微處理器7ΐι及 内部記憶體裝置712。内部年，陪妙拉m 憶體裝置712儲存複數個對 應無線通訊系統之預定應用程式規格之軟體函式。舉例來 說’根據本發明之實施例，當無線通訊系統為藍芽通訊系 統時’應用程式規格對應如第！圖所示之藍芽規格。通訊 單兀702包含微處理器721，内部記憶體裝置722，無線收 發器模組723以及基頻模組724。通訊單元7〇2中每一元 件之詳細描述此處不再贅述，可參考前述第2圖之說明。 根據本發明之實施例，無線通訊系統之上層應用程式規格 之對應軟體函式儲存於内部記憶體裝置712内，並由主機 701之微處理器711執行。微處理器711更經由通用非同 步收發傳輸器（Universal Asynchronous

Receiver/Transmitter，UART)傳輸命令及資料，且經由通用 型之輸入輸出（General Purpose Input/Output ’ GPI0)控制通 訊單元702之硬體裝置。通訊單元702之微處理器721從 微處理器711接收命令與資料，執行命令，且執行無線通 訊系統之對應下層函式來控制硬體裝置與下層協定。 第8圖顯示本發明之方法實施例之流程圖，其經由通 訊單元（例如第2圖之102)及外部記憶體裝置（例如第2圖 之101)來靈活地提供不同應用程式規格。通訊單元包含内 0758-A33534TWF MTKI-08-005 16 201008140 部記憶體裝置（例如 之201)，以及複愈 圖之202)，微處理器（例如第2圖 其它類似裝置），體裝置（例如第2圖之203與204及 行無線通訊操作夠根據無線通訊系統之實體層協定進 晶粒對晶粒地連接^考第6人或紐圖，外部記憶體裝置是 規格之複數個第—^訊單元。首先，對應第—應用程式 驟S801)。接著， 體函式儲存於外部記憶體裝置中（步 益繞Μ，用於控制無線通訊系統之硬體裝置及執行

二 定與資料連結層協定之刪存 士人罝中（步驟％02)。然後，第一軟體函式經 以f (步驟S8G3) °最後’執行勃體與第—軟體函式 應用程式規格(步驟S804)。根據本發明之實施 例j僅需更新儲存於外部記憶體裝置之軟體函式便可實施 不同應用程式規格。第9圖顯示提供不同應用程式規格方 法之實施例之流程圖。首先，對應第二應用程式規格之複 數個第二軟體程式儲存於外部記憶體裝置中，用於更新外 部記憶體裝置（步驟S901)。隨後，經由介面存取第二軟體 函式（步驟S902)。最後，執行韌體與第二軟體函式以實施 第二應用程式規格(步驟S903)。 第10圖顯示製造晶片之方法實施例之流程圖，其於 具有通訊單元(例如第2圖之102)及外部記憶體裝置（例如 第2圖之101)之無線通訊系統中靈活提供不同應用程式規 格。通訊單元包含至少一内部記憶體裝置，一微處理器， 以及複數個能夠根據無線通訊系統之實體層協定進行無線 通訊之硬體裝置，外部記憶體之第一晶粒儲存對應一應用 程式規格之複數個軟體函式（步驟Sl〇01)。通訊單元還提供 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 17 201008140 第二晶粒，其中更包含至少一内部記憶體裝置，其儲存用 · 於控制硬體裝置及執行無線通訊系統之實體層協定與資料 連結層協定之韌體（步驟S1003)。接著，第一晶粒與第二晶 粒被封進同一半導體晶片封裝内部（步驟S1005)。第一晶粒 與第二晶粒於同一半導體晶片封裝中可垂直堆疊或水平排 佈。 上述之實施例僅用來例舉本發明之實施態樣，以及闡 釋本發明之技術特徵，並非用來限制本發明之範疇。任何 熟悉此技術者可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本 @ 發明所主張之範圍，本發明之權利範圍應以申請專利範圍 為準。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示藍芽層架構之示例示意圖。 第2圖顯示根據本發明之能夠於無線通訊系統内進行 無線通訊之通訊裝置示意圖。 第3圖顯示根據本發明實施例之外部記憶體裝置與内 @ 部記憶體裝置之示例記憶體空間之示意圖。 第4圖顯示根據本發明之實施例之由微處理器執行操 作之流程圖。 第5圖顯示根據本發明之另一實施例之由微處理器執 行操作之流程圖。 第6Α圖與第6Β圖是根據本發明實施例之晶粒封裝之 示意圖。 第7圖顯示本發明之另一實施例之能在無線通訊系統 0758-A33534TWF ΜΤΚΙ-08-005 18 201008140 内進行無線通訊之通訊裝置之示意圖。 第8圖顯示本發明之方法實施例之流程圖。 第9圖顯示提供不同應用程式規格方法之實施例之流 程圖。 第10圖顯示製造晶片之方法實施例之流程圖。 【主要元件符號說明】 100〜藍芽層架構； 0 200〜通訊裝置； 101〜外部記憶體裝置； 102〜通訊單元； 201〜微處理器； 202〜内部記憶體裝置 203〜無線收發器模組； 204〜基頻模組； S401-S405，S501-S506，88014804，S901-S903， ❹ S1001-S1005〜步驟； 700〜通訊裝置； 701〜主機； 711〜微處理器； 712〜内部記憶體裝置； 702〜通訊單元； 721〜微處理器； 722〜内部記憶體裝置； 723〜無線收發器模組； 0758-A33534TWF_MTKI-08-005 19 201008140 724〜基頻模組。

0758-A33534TWF MTKI-08-005 20

Claims (1)

1. 201008140 4 七、申請專利範圍： 1. 一種通訊裝置，能夠於一無線通訊系統中執行無線 通訊操作，該通訊裝置包含： 一外部記憶體裝置，用於儲存對應該無線通訊系統之 一預定應用程式規格之複數個軟體函式；以及 一通訊單元，包含： 一無線收發器模組，用於收發複數個射頻無線信號， 並轉換該等射頻無線信號為複數個基頻信號或轉換該等基 ^ 頻信號為該等射頻無線信號； 一基頻模組，用於轉換該等基頻信號為複數個數位信 號或轉換該等數位信號為該等基頻信號，並處理該等數位 信號； 一内部記憶體裝置，用於儲存一韌體，該韌體用來控 制該無線收發器模組、該基頻模組，以及執行該無線通訊 系統之一實體層協定及一資料連結層協定；以及 一微處理器，用於經由一介面存取該等軟體函式，且 • 當實施該預定應用程式規格時執行該韌體與該等軟體函 式。 2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該介 面為一外部記憶體介面或一串列週邊介面。 3. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該内 部記憶體裝置包含一唯讀記憶體單元與一隨機存取記憶體 單元，以及其中該韌體儲存於該唯讀記憶體單元中。 4. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置，其中該唯 讀記憶體單元中的資料或指令不允許修改。 0758-A33534TWF MTKI-08-005 21 201008140 5. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置，其中當實 施該預定應用程式規格時，該微處理器經由該介面從該外 部記憶體裝置複製該等軟體函式至該隨機存取記憶體單 元。 6. 如申請專利範圍第3項所述之通訊裝置，其中當實 施該預定應用程式規格時該微處理器直接執行儲存於該外 部記憶體裝置中的該等軟體函式。 7. 如申請專利範圍第6項所述之通訊裝置，其中，該 隨機存取記憶體單元更儲存複數個函式指標變數，以及其 中該微處理器更指配該等軟體函式之複數個位址值給對應 函式指標變數，且當實施該預定應用程式規格時，根據該 等對應函式指標變數獲取並執行儲存於該外部記憶體裝置 中之該等軟體函式。 8. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該通 訊單元整合於一第一晶粒中而該外部記憶體裝置整合於一 第二晶粒中。 9. 如申請專利範圍第8項所述之通訊裝置，其中該第 一晶粒與該第二晶粒彼此電連接，並封裝於同一半導體晶 片封裝中。 10. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該外 部記憶體裝置為一快閃記憶體，或一嵌入式唯讀記憶體， 或一光罩式唯讀記憶體。 11. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該無 線通訊系統為一藍芽無線通訊系統，該預定應用程式規格 對應一藍芽規格，以及其中該實體層協定與該資料連結層 0758-A33534TWF MTKI-08-005 22 201008140 協定包含藍芽無線協定，基頻協定與連接管理協定。 12. —種製造晶片之方法，其用於具有一通訊單元及一 外部記憶體裝置之一無線通訊系統中靈活提供不同應用程 式規格，其中該通訊單元包含一内部記憶體裝置，一微處 理器，以及能夠根據該無線通訊系統之一實體層協定進行 無線通訊之複數個硬體裝置，該製造晶片之方法包含： 提供該外部記憶體裝置之一第一晶粒用於儲存對應 一應用程式規格之複數個軟體函式； _ 提供包含該内部記憶體裝置之該通訊單元之一第二 晶粒，用於儲存用來控制該等硬體裝置以及用來執行該無 線通訊系統之該實體層協定與一資料連結層協定之一韌 體；以及 將該第一晶粒與該第二晶粒封進同一半導體晶片封 裝。 13. 如申請專利範圍第12項所述之製造晶片之方法， 其中該第一晶粒與該第二晶粒垂直堆疊於同一半導體晶片 • 封裝中。 14. 如申請專利範圍第12項所述之製造晶片之方法， 其中該第一晶粒與該第二晶粒水平排佈於同一半導體晶片 封裝中。 15. 如申請專利範圍第12項所述之製造晶片之方法， 其中該應用程式規格為一特定藍芽服務之一無線介面規 格，以及該實體層協定與該資料連結層協定包含藍芽無線 協定，基頻協定與連結管理協定。 16. —種提供一無線通訊系統之不同應用程式規格之 0758-A33534TWF MTK1-08-005 23 201008140 方法，其經由一通訊單元與一外部記憶體裝置提供該無線 通訊系統之該等應用程式規格，其中該通訊單元包含一内 部記憶體裝置，一微處理器，以及能夠根據該無線通訊系 統之一實體層協定進行無線通訊之複數個硬體裝置，該方 法包含： 儲存對應一第一應用程式規格之複數個第一軟體函 式於該外部記憶體裝置； 儲存用於控制該等硬體裝置並執行該無線通訊系統 之該實體層協定與一資料連結層協定之一韌體於該内部記 憶體裝置中； 經由一介面存取該等第一軟體函式；以及 執行該韌體及該等第一軟體函式以實施該第一應用 程式規格，其中該外部記憶體裝置晶粒對晶粒地連接至該 通訊單元。 17. 如申請專利範圍第16項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，其中該介面為一外部記憶 體介面或一串列週邊介面。 18. 如申請專利範圍第16項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，其中該内部記憶體裝置包 含一唯讀記憶體單元及一隨機存取記憶體單元，以及其中 該韌體儲存於該唯讀記憶體單元中。 19. 如申請專利範圍第18項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，更包含： 經由該介面從該外部記憶體裝置複製該等第一軟體 函式至該隨機記憶體單元。 0758-A33534TWF MTKI-08-005 24 201008140 2〇.如申請專利範圍第18項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，更包含： 直接執行儲存於該外部記憶體裝置中之該等第一軟 體函式。 21. 如申請專利範圍第20項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，更包含： 指配該等第一軟體函式之複數個對應位址值至館存 於該隨機存取記憶體單元中之複數個函式指標變數；以及 當執行該第一應用程式規格時，根據該等對應函式指 標變數執行儲存於該外部記憶體裝置中之該等第一軟體函 式。 22. 如申請專利範圍第16項所述之提供一無線通訊系 統之不同應用程式規格之方法，更包含： 藉由儲存對應一第二應用程式規格之複數個第二軟 體函式於該外部記憶體裝置中，以更新該外部記憶體裴置； 經由該介面存取該等第二軟體函式；以及 執行該韌體及該等第二軟體函式，以實施該第二應用 程式規格。 … 23·如申請專利範圍第16項所述之提供一無線通訊 統=不同應用程式規格之方法，其中該無線通訊系統為二 藍芽無線通訊线，該第—應隸式規格與該第二應用程 式=格分別對應至—藍芽規格，以及其中該實體層協定與 該貝料連結層協定包含藍芽無線協定，基頻協定以及連結 管理協定。 0758-A33534TWF^M7KJ-08-005 25