TW201006626A - Pliers tool - Google Patents

Description

201006626 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明與拆卸J1具有關，特別是關於—種用來組拆裝設於晶 片上之散熱片的組卸鉗具。 【先前技術】 早期的積體電路(Integrated Circuit，IC)所應用的封製方式， 觀元件’如雙卿卩封裝(Dual In-Line Paekage，DIP)、 |#，KSingle In_Une恤够’剛等接合方式，或是採用表 面黏著元件’如方塊形4平封裝(QuadFlatp㈣，QFp)、小型外貼 ^WKSmallOutlinePackage ’ S0P)等接合方式，多以導線架為載 體即利用金線連接晶片電極與導線架上的引腳，並以導線架周 邊引腳作為電路輸入/輸出（IriPut/Output，I/O)之管道，所以在封 裝體積的縮減及I/O腳數的增加上仍有其限制。 、進入後個人電腦(Personal Computer，PC)時代之後，資訊傳輸 大為擴增’訊號傳輸速度也大幅提高，使製程發展也必須 5 ” I線距小、命頻、低耗能等方向邁進。單就1C封裝的製 I技細言’為配合高I/Q數、高散熱及封裝尺寸縮小化的高標 要求下，衍生出面矩陣式，如球柵陣列封裝(Ball Grid Array， BGA)、晶片尺寸封裝(Chip Scale Package，CSP)等，以及覆晶式， 如覆晶球柵陣列封裝（FHp Chip Ball Grid Army，FCBGA)、覆晶 、十柵/球栅陣列封I (Flip ch中pin Grid A卿，FCPGA)等使用忙 載板的封|方式，應高I/C)腳數、高速度、高功率及薄型化 等特性之要求。 5 201006626 球柵陣列封裝(BGA)是一種利用錫球當成1C接腳之1C封裝 方式在電子產業中已經相當普遍。以往，業界通常會使用锡斜 。金(63/37)做為BGA烊接錫球之材料’但是錫錄合金中37%之鉛 金屬卻是環境污染首要元兇，衫在製財的污染或是產品後續 回收的問題都相當棘手。因此，世界上就有國家推出—些無錯㈣ &㈣製程，例如歐盟所推行之限用有害物f指令(加—咖⑽〇f

Hazardous Substances in Electrical and Electi-onic Equipment ^ )其規&必須全面g止薇商在其產品或零組件當中使用含 有鉛(Pb)、_g)、_) '六胁(&+6)、多溴聯苯(騰)及演 itrrr)六種有害物f，以減少對環境之衝擊。為了因應歐 摘限財_質齡，業界也將BGA焊接錫 錯之錫銀銅合金。 π失肷个3

〇 ㈤採用錫銀銅合金之無錯製程時，因材料特性的限制，使贿 β中錫_尺彻麵辦細_、 的黏著力下降。如「第…& 曰U路扳 山立h 第®」所不，為目前採用無錯BGA製程所 生產出之晶片封裝結構，呈巾曰y 10卜、’加日片11藉由錫球15固定於電路板 =上’亚·與秘板料行連接m上妓有 熱片12,而散熱片12藉由固定件 月 13係以其兩側卡釣131卡固於、裝於曰曰片11上。固定件 _於日#11 Μ /、4之邊緣’並㈣散熱片12 情況下’散熱片12需要進行拆卸及更換， 而目别業山制撥桿Η鱗_定件13與散W 12。、 W然而，由於採用無錯製程下讓锡球15的黏著力會下降 承文的外力也較小，而且撥桿丨 月匕 杆4，、此扳開固定件13 一側的卡鉤 6 201006626 ⑶，但是另-側之私⑶健勾住晶片1 者必須彳Μ、，、。—旦_力料破=’ ^使用 11或電路板1G之間的焊接結構，使電路配線毀損，不/、晶片 的手續變得相當麻煩，& 冰奴禎，不但使拆装 目前業界所使用：重的話更爾 上；或者是，具(撥桿14)並不翻於無崎程之晶片 〇 貝對固疋件過度施壓，亦容易 =作人 之間的焊接結構。 /、日日片11或電路板10 由於錫球15常常因散熱片12之組襄或 以由肉眼發現的電路接觸不 ;： 的良率下降生產線上晶片產品 兴。 生產成本提高，也紐符合商業應用之效 【發明内容】 〇轉：r=:BGA製程製造的晶片封裝結構_球 使用目”㈣拆卸卫具來拆卸晶片之散熱片， P手^相當不錢，且容㈣錫球造成補，且於組裝散熱 ☆過私中’亦容㈣gj定件過度施壓，而導致錫球受壓損毁。 壯f於此’本發日⑽提供—種，以更方便地將散熱片組 =或拆卸於無㈣GA製程之W，並職在絲及拆卸的過程中 昜害到錫球或是固定件。 根據本發明所揭露之組卸鉗具，其係用以自一晶片上組裝或 斥卸政熱片。晶片實質上為利用無鉛BGA製程所製造出之晶 片係以複數個錫球固定於一電路板上。散熱片裝設於一固定件 201006626 内，而朋定件具有至少二相對之卡鉤及設於各卡鈞旁之 通孔。固定件以卡鉤扣合於晶片之邊緣，以使散熱片貼附於晶^ 本發明之齡卩鉗具包括有相樞接之二鉗身，而各 枢接部以及分職於樞接部兩端之—致動柄及—作動板-動板之間形成-朗範圍。各作動板具有至少—延伸部’ ^二 ❹ 〇 延伸部突料-凸塊，且延伸部之凸麟麵相反作動: 之方向設置。各延伸部插入於固定件之通孔並 广致動柄被致動而相互靠近，以帶動 = =移_大撐·圍，並以凸塊推抵袖勾扣或脫離於晶片， 晶片上分離。 彳互、”或疋使固定件與散熱片自 對效在於，藉由各钳狀轴如及延伸板前端背 k置之凸塊’㈣者可操作各赠之致動柄讓另—端之作動板 二軸，’而方便地由 a _ 或拆卸散熱片，並可防止錫球在固定 她中產生損壞，可提高生產線上晶片產品的 良率，極具有商業利用上之效益。 内六Γ下ΐ實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其 r 何热習相關技藝者了解本發明之技術内容並據以實 孰書所揭露之内容、申請專利細及圖式，任何 …、％相關技藝者可輕易地理解本發明前述之目的及優點。 … 本發明内谷之·及以下之實施方式之說明係用 切觀雜釋本發明之原理，並且提供本發明之專辦請範圍更 201006626 進一步之解釋。 【實施方式】 為使對本發明的目的、構造、概、及其功能有進—步的瞭 解，茲配合實施例詳細說明如下。 ❹ Ο 請參閱「第2圖」及「第3圖」所示，為本發明所提供第〜 實施例之組卸鉗具。本發明之組卸鉗具包括有相互樞接之二鉗 5〇、一調節螺桿522、一彈簧523及一插銷512，而各鋤身5〇具 有一樞接部51、一致動柄52及一作動板53。 一 請參閱「第4圖」、「第5圖」及「第6圖」所示。根據本發 明所揭露第-實施例之組卸钳具，其係用以自一晶片Μ上敏裝或 拆卸-散熱組件30。散熱組件3〇包括有一散熱片31、—固餅 32及-導熱谬片33。晶片21實質上為利用無錯職製程 出之晶片，係以複數個錫球22固定於一電路板2〇上 ： 具有複數個散熱凸塊311，可捭 、 _ θ散”、、片31之政熱面積。固定件 2有二姆之卡釣321、複數個通細爾 其中各通孔322分別設置於各卡鉤切旁。 賴^裝設於固奸32内，以利戦件％組裝於晶片 定位散323係與散熱片31之外型匹配，以於固定件32内 二位。固定件32係以 二 側之邊緣，以使散埶只Ή 口瓦曰曰片21相對雨 熱片3!與晶^ ^軸於“ 21。導_片33貼附於散 於固定件3= _3咖 η，可壓制散定件32心321扣住晶片 〜膠片33及晶片21互相緊密接觸。 201006626 請參閱「第2圖」至「第5圖」。樞接部51位於甜身5〇 段’而致動柄52與作動板53分別設於樞接部51的 Ο Ο 5〇之樞接部51具有—樞孔511，其中插鎖512係穿設於各抱接部 51之枢孔511，以插接兩鉗身5G。各鉗身％之作動板幻且 或多個延伸部531 ’各延伸部531之前端邊緣設有_凸塊淡 同钳身50之延伸部531上的凸塊532係朝向相反於另一作動: 53之方向設置’即相背對地設置。值得注意的是，本發 迎亦可配合固定件32之型態而對應設置於其中—延伸部^ ^然本發明之圖式係以各延伸部531分別設有—凸塊淡 杜貫施例之綱，但並不財發明所揭露之實施例為限。，，’、 各钳身5G之作動板53與樞接部51之間設有—限位部知， 其中各限位部533之邊緣係互相抵靠，以阻撞兩甜身 5—。當各咖之限位部533相抵靠時，‘ 巧開範圍，此擇開範圍稍大於固定件32上兩侧通 邊如此，兩致動柄52可被致動而互相接近，以帶動 =動板53她反之方向位移㈣大前述之撐開範圍。也 龙”要使用者握持兩致動為52並施力擠壓，就能多句讓兩作動 53向外張開。 °月多閱第2圖」至「第6圖」所示。兩致動柄52 1中之— 設有-螺孔521，而調節螺椁切係螺設於螺孔521且穿過致動 柄52。調節螺桿522前端與另—致動柄52之間形成一作動間距， 以限制兩致動柄52之致動範圍，即兩致動柄52可互相接近直到 _累桿5㈣端抵觸到另—致動柄52。調節螺桿522可相對於 10 201006626 致動柄52旋轉至一特定位置，而古敕1 兩致動柄52之致動範圍。做則述之作動間距，藉以調整 =:兩端分別抵靠兩致動柄52之内侧，而且調節 ^于522可穿過彈簧切，以簡單的方式防 際上，彈簧523之原長大於兩致動柄52之間距，所以當彈^ ❹ e 52之間時，兩致動柄52會_彈簣523 :相對 ⑽被壓縮而提供—彈性力，以常態地朝相反之方 ΓΓ™ 述之樓開範圍。之邊緣互相抵靠，而讓兩作動板53維持於前 請茶閱「第2圖」、「第5圖」、「第 ，用者欲利用本發明之組卸鉗具將散熱組件3ϋς圖」曰戶不。 ；：50 53, 3；.：^ =並以各延伸部531上之凸塊532抵靠於卡釣‘ 散熱組「物52嘯張胸嫩53，以向外抓住 對準曰片21 〇弟5圖」及「第6圖」）。接著，將散熱组件30 曰^日1送’固定件32之卡釣321就會先禮開然後扣持住 並讓今熱H(如「第7圖」）’使散熱組件3G固定於W 21上， 於晶^之手^晶片21。如此，可完成將散熱組綠组裝 a請參閱「第2圖」、「第7圖」、「第8圖」及「第 撕欲利用本發明之組卸鉗具由晶片21上拆‘ 201006626 時，可將兩_ 50之各延伸部531插入固定件32上對應之通孔 似’並以各延伸部531上之凸塊紐歸於卡釣321之基部。然 後向内擠壓兩致動柄52直到調節螺桿522抵觸到致動柄％内 側，而大幅度地張開兩作動板53，以利用各延伸部531上之凸塊 532朝外推頂固定件32之各卡釣321，使固定件％彎曲變形而樓 開柏32卜此時，固定件32之各卡鉤321會變形而向外張開，

⑽U21之邊緣(如「第8圖」）。如此，就能完成將散熱組 件3〇由晶片21上拆卸之手續，使固耕32與散熱片31脫離晶 片21(如「第9圖」）。 由於作動板53之延伸部531上凸塊说的設置，使樓開卡鉤 21的細力點會集中在卡釣321的基部，相較於沒有設置凸塊您 而以整個延伸部531外側推頂通孔322與卡釣321的情況，不但 ，力較集h力臂也加長，使本發明之組卸鉗具可較省力地輕易 禮開固定件32之卡鉤32卜此外，彈簧523與限位部知可讓組 卸鉗具維持在符合抓取固定件32之撐開狀態，而調節螺桿似讓 組卸^具可㈣不同規格之固定件32調整致_ 52的可動範 圍’能夠提高組卸鉗具在使用時的便利性。 每請參閱「第K)圖」至「第13圖」所示之示意圖。本發明第 -只施例之組卸钳具包括有相互樞接之二鉗身5〇、—調節螺桿 —彈f 523及一插銷512，而各钳身5〇具有-樞接部51、 —致動柄52及一作動板53。樞接部51位於钳身％之中卜而 軸柄S2與作動板μ分別設於樞接部的兩端。各又社 接部51具有一枢孔511 ’其中插銷512係穿設於各樞接部51 12 201006626 之樞孔511 ’以才區接兩麵身5〇 〇並由— >々7 ，、中—鉗身50之作動板53具有 一或多個延伸部531，各延伸邱—义 . 531之前端邊緣設有-凸塊532， 係朝向相反於另一作動板53之 极之之方向設置，即相背對地設置，而 另一作動板53之端緣具有至少一幻& 夕 1扣邛54 ’本貫施例之勾扣部 54數量為二個，各勾扣部54具有—抵持塊541，且作動板^於 勾4邛Μ之間更延伸有複數個間隔排列之隔板％，以埶 片31容設。 ” 〇 當伽者制用本發明德_歸散齡件30組裝至晶 片21時，可將具有凸塊532之甜身50 32上對應之通孔322，並以凸塊淡抵靠於卡鉤奶之基部，而 f 一鉗身50之勾扣部54係鉤扣固定件％並以抵持塊541抵靠固 疋件32内侧。然後，向内擠壓兩致動柄52而稍微張開兩作動板 53 ’以向外抓住散熱組件3〇(如「第u圖」所示）。接著，將散熱 組件3〇對準晶片a推送，固定件η之卡鉤切就會先擇開然後 ❹扣持住晶片21之邊緣’使散熱組件30 S]定於；21上，並讓散 熱片31貼附於晶片2卜如此，可完成將散熱組件％組裝二 21之手續。 ^ • 請參閱「第12圖」及「第13圖」所示。當使用者欲利用本 毛月之、、且卸鉗具由晶片η上拆卸散熱組件π時，可將兩甜身SO 之各延伸部別插入固定件32上對應之通孔322以及藉由勾如部 54鉤扣住固定件32，並以各延伸部531上之凸塊淡與勾扣部 54之抵持塊541抵靠於卡鉤321基部與固定件&内側。然後， 向内擠壓兩致動柄52直到調節螺桿522抵觸到致動柄52内側， 13 201006626 而大幅度地張開兩作動板53， 持塊Ml朝外推頂固定件32用=50之凸塊532及抵 形而撐開卡卿。此時，固定欠21 ’使固定件32彎曲變 張開，以脫離晶片21之邊緣 之各卡釣321會變形而向外 晶片2!上拆卸之手續，使固1=匕’就能完成將散熱組㈣由 「第圖」所示）。 疋牛32與散熱片31脫離晶片21(如 本發明係藉由各鉗身之作叙 ❹ 塊，使用者可操作各鉗身之致板前端背對設置之凸 双動柄屢另一端之作動板向外祺p弓， 凸塊輕易地撐開晶片兩側之卡釣，而方便地由心制 程之:片上組裝或拆卸散熱片，並可防止錫球在 壞，可如生產線上晶片產品的良率，極具有商業利用 雖然本發明以則述之實施例揭 發明。在不脫離本發明之精神和範圍内，所為：.：定： 屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界 範H句 ❹ 所附之申請專利範圍。 卞曼乾liU月參考 【圖式簡單說明】 片之散熱片之示 第1圖為絲技術中细習知之撥桿拆. 意圖。 第2圖為本發明第—實施例之立體分解圖。 第3圖為本發明第—實制之立體示意圖。 第4圖為本發明中散熱組件之立體分解圖。 第5圖為本發财彻第—實補之組卸轉將散 裝於晶片之立體分解圖。 〃’、、'、件，、且 14 201006626 第6圖為本發明中利用第—實施例之組卸钳具將散熱組件組 裝於晶片之剖面分解圖。 曰第7 ϋ為本發明巾糊第—實施例之組卸钳具將散熱組件自 晶片上拆卸之剖面分解圖。 第圖為本發明中利用第—實施例之組卸鉗具將散熱、组件自 晶片上拆卸之剖面分解圖。

曰第9 _本發财细第—實施例之組卸鉗具將散熱組件自 晶片上拆卸之剖面分解圖。 第10圖為本發明第二實施例之立體分解圖。 第π圖為本發明中彻第二實施例之組卸钳具將散熱組件 組裝於晶片之立體分解圖。 曰第12圖為本發明中利用第二實施例之組卸鉗具將散熱組件 自晶月上拆卸之剖面分解圖。 第13圖為本發明中利用第二實施例之組卸鉗具將散熱組件 自晶片上拆卸之剖面分解圖。 【主要元件符號說明】 10. 11 . 12· 13. 131 14. 15 電路板 晶片 散熱片 固定件 卡鈞 撥桿 錫球 15 201006626 20 .............................電路板 21 .............................晶片 22 .............................錫球 30 .............................散熱組件 31 .............................散熱片 311...........................散熱凸塊 32 .............................固定件

321 ...........................卡鉤 322 ...........................通孔 323 ...........................定位部 33 .............................導熱膠片 50 .............................鉗身 51 .............................框接部

511 ...........................才區孑L 512 ...........................插銷 52 .............................致動柄 521 ...........................螺孔 522 ...........................調節螺桿 523 ...........................彈簧 53 .............................作動板 531 ...........................延伸部 532 ...........................凸塊 限位部 16 533 201006626 54 .............................勾扣部 541...........................抵持塊 55 .............................隔板 〇 17

Claims (1)

1. 201006626 十、申請專利範圍： 〗· 作Γ有相互樞接之二鉗身，各該钳身兩端設有 至少-該延伸部具有H 2 ^緣具有至少一延伸部， 動板之方向設置，兮等 凸塊係朝向相反於該另一作 等作動板朝相^ 動而互相接近，以帶動該 ’ 朝相反之方向位移而互相遠離。 Ο

   2·如申請專利範圍第！項所述之組卸甜具 動柄設有-螺孔，該調節螺桿係螺設於： U動柄，亚與另—該致動柄形成—作動間距，以限 二 範圍’該調節螺桿係相對於該致動柄旋轉 3.如申請專利範圍第i項所述之組卸鉗具， =姆之該致動柄與該作動板之間設有一搞接部二 接1、有一樞孔，該插鎖穿設於該二枢孔，以植接該二射身。 .如申4專利範圍第3項所述之組卸钳具，其中各該钳身之該作 =板與該樞接部之間設有—驗部，__卩之邊緣互相抵 罪’以阻擋該等作動板互相接近。 5· ^申請專利範圍第4項所述之組卸鉗具，其中更包含有—彈 簧，設置於各該致動柄之間，且該彈菁兩端分別抵靠該二致動 柄’該二致動柄係壓縮該彈簧，使該彈簧常態地朝相反之方向 推抵該二致動柄，以令該二限位部互相抵靠，而使該二作動板 維持於一撐開範圍。 6.-種組卸钳具’用以自—晶片上組裝或拆卸—散熱片，該散熱 201006626 片裝設於-固定件内，該固定件具有至少二相對之卡釣及至少 二設於各針齡之軌’_定彳細时糾合於該晶片之 邊緣’以使S亥散熱片貼附於該晶片，其特徵在於. 該組卸钳具包括有相互枢接之二崎，各該鉗身且有一拖 接部，以及分別設於該樞接部兩端之一致動柄及一作動板，該 二作動板之間形成範圍，各該作動板具有至少一 Ζ ❹ 部’至少-該.延伸部具有一凸塊，且該凸塊係朝向相反於該另 二作=板之方向設置，各該延伸部係插人該通孔並以該凸塊抵 罪針釣，轉致動柄係被致動而相接近，以帶動該等作動板 =认之方向位移而擴大該撐開範圍，並以該凸塊推頂該 =錢_;，而使_定件奴魏離於該晶片。 •===範圍第6項所述之組卸钳具，其中更包含有一調節 孔I穿過_1致動減有—螺孔’該·螺桿係螺設於該螺 制蜂:動柄，並與另一該致動柄形成—作動間距，以限 而=該動翻，該卿螺桿係相對於該致動柄旋轉 8.:'申請各==:接—^ 孔，以拖接^二有一拖孔’該插鎖穿設於該二拖 動板㈣^圍第6項所述之組卸鉗具，其中各該钳身之該作 靠，二Γ區接部之間設有一限位部，該等限位部之邊緣互相抿 二相接近。 _ 第項所述之纟且卸鈿具，其中更包含有一彈 19 201006626 =:==_^靖_地靠該二致動 抵縮轉簧，魏彈簧常g地她反之方向 …- _柄’以令該二限位部互她靠 維持於該撐_1|。 作動板 1!. 一=具，包含有相互樞接之二鉗身，各該鉗身兩端設有 I聽柄及-作動板，該其中—作動板之端緣具有至少一延伸 ❹

   二Γ=Γ—凸塊，且各該延伸部之該凸塊係朝向相反 = 板之方向設置，該另一作動板之端緣具有至少- :口士韵扣部具有—抵持塊，該等致動柄係被致動而互相 帶動該等作動板朝相反之方向位移而互相遠離。 4專t圍第11項所述之組卸鉗具，其中更包含有—調 = 該致動柄設有一螺孔，該調節螺桿係螺設於該 螺孔且穿過該致動柄，並與另一該致動柄形成一作動間距，以 :制該二致動柄之致動顧，該調節螺桿係相對於該致動柄旋 轉而§周整該作動間距。 申請專利細第η項所述之組卸鉗具，其中更包含有一插 ，各該射身之該致動柄與該作動板之間設有一描接部，該拖 接部具有-樞孔，該插鎖穿設於該二樞孔，以樞接該二甜身。 .如申请__ η項職之_钳具，其中具有該勾扣部 之該作峡之端緣更延伸有複數個間隔排列之隔板。 is.如申4專利細第η項所述之崎鉗具，其巾更包含有一彈 簧，設置於各該致動柄之間，且該彈簧兩端分別抵靠該二致動 柄，該二致動柄係壓縮該彈簧，使該彈簧常態地朝相反之方向 20 201006626 推抵該二致動柄m 16 -種組卸鉗具，用以自—晶隹圍。 片裝設於-固定件内，該固定件1倒^7散=片，該散熱 設於各該卡_之舰 ς〉—袖及至少- 緣，以使讀熱片貼附於該晶片，其特徵在於.月之邊 :鉗具包括有相互樞接之二鉗身侧 接士以及为別設於該樞接部兩端之— 。 ❹ 〇 =動板之間形成-撐開範圍，該射—作動板 =延伸部具有—凸塊，且各該延伸部之該凸: f该另一作動板之方向設置，各該延伸部係插入該通孔並以 塊抵减卡釣，該另—作動板之魏具有至少-勾扣部， 該勾ί部具有—抵持塊，該勾扣部係鉤扣定件並以該抵持 塊抵罪該蚊件内側，該等致動柄係被致動而相接近，以帶動 該等作動板朝相反之方向位移而擴大該擇開範圍，並以該凸塊 及該抵持塊分_賴卡敬定件，以使該卡鉤勾扣或脫 離該晶片，而使該固定件裝設或脫離於該晶片。 Π·如申請專利範圍第16項所述之組卸鉗具，其中更包含有一調 節螺桿，其中一該致動柄設有一螺孔，該調節螺桿係螺設於該 螺孔且穿過該致動柄，並與另一該致動柄形成—作動間距以 限制該二致動柄之致動範圍，該調節螺桿係相對於該致動柄旋 轉而調整該作動間距。 18.如申請專利範圍第16項所述之組卸鉗具，其中更包含有一插 銷，各該鉗身之該樞接部具有一樞孔，該插銷穿設於該二樞 21 201006626 孔，以樞接該二鉗身。 申月專利範圍第16項所述之組卸钳具，其中具有該勾扣部 ，為作動板之端緣更延伸有複數個_排狀隔板，用以容設 該散熱片。 20.=申請專利範圍第16項所述之組卸鉗具，其中更包含有一彈 簧，設置於各該致動柄之間，且# Ο 柄I兩端分別抵靠該二致動 致動柄彳緣祕_，使 推抵該二致動柄，而使該二作動；地朝相反之方向 做維持於該稽開範圍。 22