TW200918651A - Heat resistant composite material containing nanopowders and method for preparing the same - Google Patents

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200918651 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種含奈求粉體之耐熱性複合材料 及其製備方法,特別是在耐熱性複材中加入修飾過的奈 米粉體來提升機械性質及耐熱性質。 【先前技術】 近年來,由於高分子科技的蓬勃發展,各類高分子 材料已被廣泛的生產與應用於各類產業產品中,包括傳 資訊電子產業、光電產業及生物科技產業等等^ :於以子材料具有良好的物性、易加π緣性強等 印二L此資訊電子產業中的IC半導體之微影光阻劑、 印刷電路板、電子封裝、連接 電腦外殼等’高分子材料更是佔了絕::分編件 多』:,亡=分的高分子材料係為可燃性的,但在許 材料的耐燃性是相當被重視的,因此 燃性水準已被國際間標準所需要, 格。在某些情況下,在使用足夠 更^ 需之耐燃水準,卻會降低 以達成所 二因;,能有效的達到其耐=== 性質,實是-個亟待解決的問題。肊、唯持其必要之 有鑑於習知技藝之各項門 之,本發明人基於多年研;與以=解* —種含奈米粉體之耐熱性複合粗=實務!驗,提出 為改善上述缺點之實現方式與依據。八製備方法,以作 200918651 【發明内容】 有鑑於此,本發明之目的就是在提供一種含奈米粉 體之耐熱性複合材料,以提升難燃複材之機械性質及耐 熱性質。 根據本發明之目的,提出一種含奈米粉體之耐熱性 複合材料之製備方法,其步驟如下: (a) 、提供一高分子樹脂及一未修飾或經修飾的奈米粉 體; (b) 、將未經修飾之奈米粉體進行改質,以得一經修飾 之奈米粉體; (c) 、將經修飾之奈米粉體加入高分子樹脂中使之聚 合;以及 (d) 、利用一具有捏合功能、掺合功能或混合功能之機 器將上述(c)步驟之聚合物捏合,以得到含奈米粉 體之耐熱性複合材料。 其中必要時可經製粒步驟,以押出成型、射出成型、 熱壓成型、中空成型或發泡成型等方法,依據目的物而 選用的成型加工手法,製成實用形式的複合材料高濃度 母粒或成型品。 此外,本發明合成之複合材料可利用精密混練造粒 加工成型製程,可進一步添加纖維補強材料或無機填料 (filler)。而此材料中更可包含一防火難燃劑,其可為磷氮 系防火難燃劑、Al(OH)3或Mg(OH)2等。 茲為使貴審查委員對本發明之技術特徵及所達到 之功效有更進一步之瞭解與認識,謹佐以較佳之實施例 6 200918651 及配合詳細之說明如後。 實施方式】 以下將參照相關圖示,^明价士 合太半於駚夕龢敍、>·人1 β 々本發明較佳實施例之 3不未*體之_性複合材料及其製 理解,下述實施例中之相同元株孫w 4 马便便於 說明。 件係以相同之符號標示來 、請參閱第1 ®,其係為本發明之含奈米粉體之耐熱 性複合材料之製備方法之步驟流程圖。圖中,此方法 含以下步驟: ' 步驟10 :提供一高分子樹脂及一未修飾或經修飾的 奈米粉體; 其中,此咼分子樹脂可為一種或多種混合之熱塑性 咼分子或熱固性高分子,其可為聚乙烯、聚丙烯、乙烯 與乙酸乙烯共聚物(EVA樹脂)、乙烯與丙烯酸乙醋共聚物 (EEA樹脂)、乙烯與丙烯酸共聚物(EEA樹脂)、乙稀與辛 烯酸共聚物(POE樹脂)、聚4-甲基-1-戊烯、離子鍵聚合 物、聚1-丁烯、1,2-丁二烯、聚苯乙烯(PS樹脂)、丙烯_ 苯乙烯樹脂(AS樹脂)、丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS樹 脂)、聚對曱基苯乙烯、丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物(K膠、 SBS樹脂)、苯乙烯異戊二烯嵌段聚合物(SIS樹脂)、苯乙 烯-曱基丙烯酸曱酯嵌段聚合物(MS樹脂)、苯乙烯-順丁 烯二酸酒酐共聚物(SMA樹脂)、苯乙烯-馬來醯亞胺共聚 物(SMI樹脂)、苯乙烯-N-苯基馬來醯亞胺共聚物(SMI樹 脂)、甲基丙烯酸曱酯-丁二烯·苯乙烯樹脂(MBS樹脂)、 丙烯酸酯-丙烯氰-苯乙烯樹脂(AAS樹脂)、丙烯氰_氯化 200918651 聚乙烯-笨乙烯樹脂(ACS樹脂)、丙烯氰-苯乙烯-(乙烯-丙烯-二烯烴三元共聚橡膠)多元共聚樹脂(AES樹脂)、聚 醢胺樹脂、聚碳酸樹脂(PC)、聚曱醛、聚苯醚、聚對苯二 曱酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二曱酸丁二醇酯(PBT)、聚 苯硫醚、聚醚酮、聚醯亞胺、有機石夕樹脂、聚曱基丙烯 酸甲酯、纖維素樹脂、聚乙烯醇縮搭樹脂、聚氨酯樹脂、 聚醇酸樹脂、酚醛樹脂、胺基樹脂(尿甲醛樹脂、三聚氰 氨甲醛樹脂)、環氧樹脂、不飽和聚脂樹脂、呋喃樹脂、 天然膠(NR)、異戊二烯橡膠(IR)、丁二烯苯乙烯橡膠 (SBR)、丁二烯-丙烯氫橡膠(NBR)、丁二烯橡膠(BR)、乙 烯-丙烯-二烯烴三元共聚橡膠(EPR、EPDM)、丁基橡膠 (IIR)、聚硫橡膠、丙烯橡膠、聚乙縮醛(POM)、聚氧化笨 稀(PPO)、聚硫化苯稀(PPS)、聚石風樹月旨(polysulfone)、聚 四氟乙烯(PTFE,polytetrafluoroethylene)、聚芳香基太酸 酯(DPA,polyarylphthalate)、妙樹脂(Si resin)、聚苯胺酿 胺polyanlideimide(PAD)、雙馬來酿亞胺三氮口井樹脂 bismaleimide-triazine(BT resin)、聚醢胺雙馬來酿亞胺 polyamide bismaleleimide(PABM)、烯烴-乙烯基-醇共聚物 olefin-vinyl-alchohol compolymer(GL resin)、聚氧化笨烯 polyoxybenzylene(FOB)、聚甲基戊烯 polymethylpentene (TPX)、聚謎石風 polyethersulfone(PES)、聚醚亞胺 polyetherimide(PEI)、聚芳香基酯 p〇lyaryiate(PAR)、聚醚 醚酿I (PEEK)。 其中’此經修飾的奈米粉體包含奈米粉體及偶合於 該奈米粉體表面上的有機基團,而此奈米粉體至少包含 聚倍半石夕氧烧(POSS)、奈米碳管(Carbon Nanotube)、層狀 矽酸鹽化合物(Clay)、奈米二氧化矽(silica)、奈米二氧化 200918651 鈦(titania)、奈米偏矽酸(PN)化合物等。而奈米碳管至少 包含奈米碳管、奈米碳球(Carbon Nanoballs)、奈米碳纖 維(Carbon Nanofibers)及奈米碳線(Carbon Nanowires) 等。而層狀矽酸鹽化合物至少包含高嶺石 (Montmorillonite)、皂石(Saponite)、水輝石(Hectorite)、 凹凸棒土(Attapulgite)、錯鱗酸鹽(zirconium phosphate) 等無機材。而有機基團係可為一矽烷類偶合劑、_ Triton(氣核)類界面活性劑或一層狀;g夕酸鹽化合物插層改 質劑。 再者,在此奈米複合材料中,奈米粉體對高分子樹 脂的重量比為0.1%至35%。且更可在複合材料中包含一 纖維補強材料無機或有機填料(filler),此纖維補強材料係 為一天然的植物纖維或一無機纖維,此天然纖維係為一 亞麻纖維或一竹碳纖維’而無機纖維可為一玻璃纖維及 一碳纖維。此外,在材料中更可包含一防火難燃劑,其 為磷氮系防火難燃劑、A1(0H)3或iv^oh^等:、 ” 步驟11 :對該未經修飾之奈米粉體進^于改質,以得 一經修飾之奈米粉體; 在此步驟中,其改質方法會因所選擇之奈米粉體之 不同而有所差異,以奈米碳管為奈米粉體而言係利用 一自由基起始劑作為反應起始劑’使奈米碳 用’致使有機不飽和碎烧物與奈米碳管接枯 、、^ 米碳管與材料間之相容性。如以聚倍’以增加奈 奈米粉體而言,係利用-偶合劑,使聚2烷(P〇SS)為 具有更多可以反應之官能基,以提高氧烧表面 性,進而達到改質之目的。若以層狀石夕、舱、才料間相容 而言,則是利用到插層改質技術來鹽化合物(Clay) $層狀矽酸鹽化合物 9 200918651 (Clay)達到改質之目的。 丨旨 步驟13 步驟12:將此經修飾之奈米粉體加人該高分子樹月| 中使之聚合;以及 利用—具有捏合功能、掺合功能或混合功 ,之機器將上步驟之聚合物捏合,以得到 含奈米粉體之耐熱性複合材料。 器、^螺:可為一布斯混合器、一萬馬力混合 一加壓混合器或一滾輪或反應槽。 力旱在口器、 +驟此製備方法視需要可包含-製粒步驟,製粒 熱㈣J -射_、- 成具有實用形式的高濃度母‘或成=加工程序’以製 ’就是為了減少實驗次數’將各 = 2性是平衡與對稱。一般來說,這樣的S稱= 1驗设計,係利用直交表設計實驗及分析數據,ς =研究多個可㈣因子對品料性平均值 问 ί適::簡化及刪除許多統計設計的工作’快速=出 而三 在此實施例中,共有四個可控制因子及三 而此可控制因子分別是奈米有機黏土、奈米:2’ 奈米碳官及聚合時間。而三種奈米粉體之規袼分別是丄 200918651 1 . 〇 phr、規格 2 : 〇 5phr 以及規格 3 &, 時間則是規格1 : Μ、時、規格2 : 1M、時及規格3 . 面二用二下IT用此直交,論奈米材料的微觀的界 的影響。、”以及複合材料的機械性質及熱性質 請參閱第3A圖’其係繪示為本發明之含 J熱;f才料之製備方法之分子量回應表:由表中來 土在規格1時,其分子量為三種= 種:料及聚:Wmf米碳管亦是如此’但在三 合程度排序為“ 機其所影響分子量聚 牟来-气^ 時奈未有機黏土>奈米碳管〉 Γ聚合時間越長高但 米有機黏土的添加量而言=量: V的時候,所得到的分子量越高。 1竭 之耐係:發明之含奈米粉體 有機相與有機相或是有機與A : S3f。由於 =影響材料的_態結構=== 此衣1f之結果來分析,就分 田 =時間的效應 > 奈米碳管的内效及應刀的 加少置(即規格”最好,禾 θ 厌&禾說添 而呈現次好的效果;以奈米/氧w本身氫鍵的補償 量嶋2)或少量的添加較好;以奈夕二適= 200918651 ίΓΐΐί:軋化矽相同的趨勢,說明了這兩類的奈米 添加多了使分子適度幫助增加系統的氮鍵,但 使刀子I下降會使系統的氫鍵減少。 夕閱第3C圖,其係繪示為本發明之含奈米粉體 表中it ίί才料之製備方法之熱裂解溫度回應表。以 效應 > 夺十刀有斤機裂解溫度的提升’奈米碳管的 熱裂解性質的提升,尤其以奈= 氧化梦以;二:別而說’對於奈米碳管、奈米二 來的好,铁後是小"來說,適量添加比添加大量 損失部這說明了分子量的降低仍會 最好的iti 添加適量的無機奈米材料才是 熱穩定性保持來說’超過了16小時後,則 合材料。林變,當然也優於聚合時間較短的奈米複 耐埶J複:f:A圖,其係繪示為本發明之含奈米粉體之 表二;2=;=。利用第2圖之直交 果。而mi 求千均值,以得第4A圖之結 衡量:質=比^ 受外界干擾種“’ S/N值越大絲此品質特性 特性分為及品質佳且穩定。通常產品品質 品質特性具有—定目小;2性,望目特性:希望 大越好特性:希望品f特性越 施例之ϋ % .希望品質特性越小越好。因此此實 雜」ίί^ 將以望大特性來分析,將所求得之訊號 曰 變異數分析法(AN〇VA)來分析以求得第4Β& 12 200918651 圖之結果。 請續參閱第4B圖,i洛 耐熱性複合材料之抗拉強度為本發H含奈米粉體之 米有機黏:的ίΓ二的二應/聚合時間的效應〉奈 碳管的確對材料的抗拉強度有f二tt’說明了奈米 獻率的分析後可以發現,要的衫響。而經過貝 言,奈米瑞其的二虹危,士於不米複材的抗拉強度而 30 3〇二’太乎'有二;+又為33.7% ’聚合時間的貢獻度為 石夕其;^^土圓的开貢獻度為3⑽,而奈米二氧化 只有強度補強貢獻最少,貢獻度 示,太乎二j,如第4b圖之粗黑體的數據所 時,長則對抗拉強度越有利,而奈米有 一氧化矽則採取適量的添加量較有利。 /、 請參閱第5A圖,其係繪示為本發 ^刀^重覆四次實驗並求其平均值,以得第5a圖之結 所求狀訊隸音比彻變錢 以求得第5B圖之數據。 ) 耐埶:!續ί閱第53圖’其繪示為本發明之含奈米粉體之 ^熱^複合㈣之抗拉模數輯表。對於奈米複材的抗 2數而言,奈米碳管的效應〉聚合時間的效應〉夺 土的效應 > 奈米二氧化石夕的效應’說明了奈米 =的销材料的抗拉模數有最重要的影響。而經過貢 獻率的分析後可以發現,對於奈米複材的抗拉模數而 13 200918651 ^^8.7%,聚合時間的貢獻度為 石夕貢獻度有9 9^\土機的=度為22.5%,而奈米二氧化 較於抗拉強度而言對於抗拉模數的貢獻相 料對於提升夺米㈣接近,顯示加入堅硬的無機材 而言,如第5、B、材的抗拉模數都有不錯的效果。個別 有嬙斑+ «太體的數據所示,奈米碳管、夺平 有機黏土及奈米二氣仆石々沾、衣4 不木 幫助,聚入睹Η勒Ϊ 的 罝越咼對抗拉模數越有 口夺間越長則對抗拉模數越有利。 性質:子材料的難燃特性,可以由材料之耐轨 陸質作為間接的料工具。欲使材料 ^ 則材斜名古、田Γ 右疋再格配阻燃劑的使用, =枓在同兄下或燃燒時較不易裂解,而由 ,行裂解’能產生焦炭保護層以保護材料。故提高材、 的選擇適合的阻燃劑搭配’是提高材料難燃性 此外,此含奈米粉體之難燃性複合材料更包 j目的物而使用-押出型、射出成型、熱壓成型* 成型、發泡成型等之加工程序’以製成該複 : =粒或-成型品。其更可進-步包含纖維補強 二 機或有機填料(filler)。 … 其中,此經修飾的奈米粉體對此高分子樹脂 比為 0.1°/〇至 35%。 π 以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任和' 離本發明之精神與範疇’而對其進行之等效修改脫 更,均應包含於後附之申請專利範圍中。 5 14 200918651 【圖式簡單說明】 第1圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料之 製備方法之步驟流程圖; 第2圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料之 實施例設計直交表; 第3A圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 之分子量回應表; 第3B圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 之氩鍵鍵結回應表; 第3C圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 之熱裂解溫度回應表; 第4A圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 之抗拉強度測試表; 第4B圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 - 之抗拉強度測試表; 第5A圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 之抗拉模數測試表;以及 第5B圖係為本發明之含奈米粉體之耐熱性複合材料 ' 之抗拉模數測試表。 【主要元件符號說明】 10〜13 :步驟流程。 15

Claims (1)

  1. 200918651 十、申請專利範圍: 1、 一種含奈米粉體之财熱性複合材料,其包含如下: 一高分子樹脂;以及 一未修飾或經修飾的奈米粉體。 2、 如申請專利範圍第1項所述之耐熱性複合材料,其中 該高分子樹脂可為一種或多種混合之熱塑性高分子 或熱固性高分子。 3、 如申請專利範圍第2項所述之耐熱性複合材料,其中 一種或多種混合之熱塑性高分子或熱固性高分子可 為聚乙烯、聚丙烯、乙烯與乙酸乙烯共聚物(EVA樹 脂)、乙稀與丙烯酸乙酯共聚物(EEA樹脂)、乙稀與 丙烯酸共聚物(EEA樹脂)、乙烯與辛烯酸共聚物(p0E 樹脂)、聚4-甲基-1-戊稀、離子鍵聚合物、聚ι_ 丁稀、 1,2 -丁 一稀、聚本乙稀(PS樹脂)、丙稀-苯乙婦樹脂 (AS樹脂)、丙烯-丁二稀-苯乙烯樹脂(Abs樹脂)、聚 對甲基苯乙烯、丁二烯-苯乙烯嵌段聚合物(Κ膠、SBS 樹脂)、苯乙烯異戊二烯嵌段聚合物(SIS樹脂)、苯乙 烯-曱基丙烯酸曱酯嵌段聚合物(MS樹脂)、苯乙烯-順丁烯二酸酒酐共聚物(SMA樹脂)、苯乙烯-馬來醯 亞胺共聚物(SMI樹脂)、苯乙烯苯基馬來醯亞胺 共聚物(SMI樹脂)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯 樹脂(MBS樹脂)、丙烯酸醋-丙烯氰-苯乙烯樹脂(AAS 樹脂)、丙烯氰-氯化聚乙烯-苯乙烯樹脂(ACS樹脂)、 丙烯氰-苯乙烯-(乙烯-丙烯-二烯烴三元共聚橡膠)多 元共聚樹脂(AES樹脂)、聚醯胺樹脂、聚碳酸樹脂 (pC)、聚甲酿、聚苯鱗、聚對苯二甲酸乙二醇酯 16 200918651 (PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚、聚 醚酮、聚醯亞胺、有機矽樹脂、聚曱基丙烯酸甲酯、 纖維素樹脂、聚乙烯醇縮醛樹脂、聚氣酯樹脂、聚 醇酸樹脂、酚醛樹脂、胺基樹脂(尿甲醛樹脂、三聚 氰氨甲醛樹脂)、環氧樹脂、不飽和聚脂樹脂、呋喃 樹脂、天然膠(NR)、異戊二烯橡膠(IR)、丁二烯苯乙 烯橡膠(SBR)、丁二烯-丙烯氫橡膠(NBR)、丁二烯橡 膠(BR)、乙烯-丙烯-二烯烴三元共聚橡膠(EPR、 EPDM)、丁基橡膠(IIR)、聚硫橡膠、丙烯橡膠、聚 乙縮醛(ΡΟΜ)、聚氧化苯烯(ΡΡΟ)、聚硫化苯烯 (PPS)、聚礙樹脂(polysulfone)、聚四氟乙稀 (PTFE,polytetrafluoroethylene)、聚芳香基太酸酯 (DPA,polyarylphthalate)、石夕樹脂(Si resin)、聚苯胺酿 胺polyanlideimide(PAD)、雙馬來醯亞胺-三氮口井 樹脂 bismaleimide-triazine(BT resin)、聚酿胺雙馬來 醯亞胺 polyamide bismaleleimide(PABM)、烯烴-乙烯 基-醇共聚物 olefin-vinyl-alchohol compolymer(GL resin)、聚氧化苯稀 polyoxybenzylene(FOB)、聚曱基 戊烯 polymethylpentene (TPX)、聚醚颯 polyethersulfone(PES)、聚醚亞胺 polyetherimide(PEI)、聚芳香基酉旨 polyarylate(PAR)、 聚醚醚酮(PEEK)。 4、 如申請專利範圍第1項所述之耐熱性複合材料,其中 該經修飾的奈米粉體包含奈米粉體及偶合於該奈米 粉體表面上的有機基團。 5、 如申請專利範圍第1項所述之耐熱性複合材料,其中 該奈米粉體至少包含聚倍半矽氧烷(POSS)、奈米碳 17 200918651 管(Carbon Nanotube)、層狀矽酸鹽化合物(ciay)、奈 米一氧化梦(Silica)、奈米—氧化欽(titania)、奈米偏 矽酸(PN)化合物等。 6、 7、
    如申請專利範圍第5項所述之耐熱性複合材料,其中 該奈米碳管(Carbon Nanotubes)至少包含奈米碳管、 奈米碳球(Carbon Nanoballs)、奈米碳纖維(Carbon Nano fibers)及奈米碳線(Carbon Nanowires)等0 如申請專利範圍第5項所述之耐熱性複合材料,其中 該層狀矽酸鹽化合物至少包含高嶺石 (Montmorillonite)、皂石(Saponite)、水輝石 (Hectorite)、凹凸棒土(Attapulgite)、錯·填酸鹽 (zirconium phosphate)等無機材。 如申請專利範圍第4所述之耐熱性複合材料,其中該 有機基團係可為一 夕燒類偶合劑、一 Triton(氣核)類 界面活性劑或一層狀;g夕酸鹽化合物插層改質劑。 9、如申請專利範圍第1項所述之耐熱性複合材料,其中 ί 該經修飾的奈米粉體_該高分子樹脂的重量比為 0.1%至 35%。 10、 如申請專利範圍第1項所述之耐熱性複合材料,更包 含纖維補強材料、無機或有機填料⑴ller)。 11、 如申請專利範圍第1〇項所述之耐熱性複合材料,其 中該纖維補強材料係為一天然的植物纖維或一無機 纖維。 12、 如申請專利範圍第“項所述之耐熱性複合材料’其 中該天然的植物纖維係為一亞麻纖維或一竹炭纖 維。 2o〇918651 13、如申請專利範圍第11項所述之耐熱性複合材斜,宜 中该無機纖維係為一玻璃纖維及一碳纖維。,/、 、=申請專·圍第丨項所述之_性複合材料 各一防火難燃劑。 更匕 15、=請專利範圍第14項所述之耐熱性複合材料,盆 :=防:難燃劑係可為磷氮系防火難燃劑;3 或 Mg(0H)2 等。 〜 16步驟一^奈米粉體之耐熱性複合材料之製備方法,其 (a) 、,供—高分子樹脂及—未修飾或經修飾的奈米粉 體, (b) 、對該未經修飾之奈米粉體進行改質,以得一經 飾之奈米粉體; ' > ()將6亥經修飾之奈米粉體加入該高分子樹脂中 聚合;以及
    (d h ^ Γ —具有捏合功能、掺合功能或混合功能之機 "將上述(c)步驟之聚合物捏合,以得到該含太半 17 粉體之耐熱性複合材料。 丁 '、 1申請專㈣圍第16項所述之耐熱性複合材料之 f方法,其中更包含根據一目的物而使用一押出 、射出成型、熱壓成型、中空成型、發泡成型等 。加工程序,以製成該複合材料之一母粒或一成型 備申叫專利範圍第16項所述之耐熱性複合材料之製 法更包含一纖維補強材料、一無機或一有機 嗔料(filler)。 19 200918651 19 20 21、 22 > 23、 24、 傷方:dt?第18項所述之耐熱性複合材料之製 維或二無機纖ΐ纖維補強材料係為-天然的植物纖 製備申方^專H圍帛19項所述之耐熱性複合材料之 備方法’其中該天然的植 或一竹炭纖維。 2觫纖維 tit專第19項所述之耐熱性複合材料之製 維。/八忒無機纖維係為一玻璃纖維及一碳纖 =申請專利範圍第16項所述之耐熱性複合材料,立 中该經修飾的奈米粉體對該高分子樹 為、 〇.1 %至 35%。 I 比《马 =請專·㈣16韻叙耐熱倾 包含一防火難燃劑。 叶更 ^申請專職圍第16項所述之㈣性複 中該防火難燃劑係可為錢系防火二二 或 Mg(OH)2 等。 八Π〇Η)3 20
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