TW200850138A - Thermal management systems and methods for electronic components in a sealed enclosure - Google Patents

Description

200850138 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種用於穷4 於在封機殼内電子元件之熱管理系 統及方法。 【先前技術】 漸漸地，附加服務的需灰 _ J而永在電信系統網路上被提出。 這些附加服務的需求牵涉到 平vM取佳速度操作來容納該些網 路上的語音及資料旬典。六 、 ^ 4納這些訊務需求轉變成由該系 統内電子元件所產生之額外 ^ 碩外熱能。該些電子元件係包含於 違系統各處之底架内。較佳 平1土地，這些底架密封於一與該周 圍外界環境隔離之機殼內。 、 "亥機设保護該些電子元件以避 開進入該機殼之任何環谙九 衣兄污杂物（例如，雨水、灰塵及碎 片）〇 該些元件被策略性地 些策略性位置讓該些 ，對隨著時間而累積 冷卻不適當而在該些 其對於電信網路操作 會在閱讀及理解本說 其它理由，於習知技 需要改善來自在密封 既然該機殼内之體積係有限的， 放置於該機殼各處之不同位置中。這 元件之存取複雜化，且在多數例子中 於該機殼内之額外熱能有所貢獻。因 底架内引起之任何關鍵元件的損失， 者具有顯著地經濟及可靠性含義。 基於對那些熟知此項技術之人士 明後變得顯而易見之上述理由及下列 術中，在提供多個元件之存取時，有 機殼内許多電子元件之熱能管理。 6 200850138 【發明内容】 下列說明討論-密封機殼内電子元件之熱管理系統。 本發明内容係舉例說明，並非限制請。只是用以協助讀 者理解下列說明中所描述之至少—實施例之某些觀念。 尤其’在一個實施例中，提供一用於與外界環境隔離 检封之機殼内的電子元件之熱管理系统。該系統包括：一 容納電子元件之機殼’該機殼被密封而與外界環境隔離； -容納於該機殼内之卡座；設置於該卡座内之至少一個電 子元件卡；及至少-隔板，其架構成透過至少部分該卡座 :::-氣流通道，其中’繼通道導引受到來自該至 v $子το件卡之熱能所加熱之空氣，其空氣沿著該機殼 内部表面之循環路徑行m該内部表面架構成傳導 性地移除該空氣的熱至該機殼外之環境。 【實施方式】 下列詳細說明描述一種用於密封機殼内電子元件之敎 官理系統之至少一實施例。在所述實 ^ 牡所迷κ轭例中，該密封機殼 谷納電子元件卡及用以操作於一電信網路系統中之直它電 子心牛、然而，容納其它類型電子元件之密封機殼之其它 貫施例也視為落在本發明實施例範圍内。 具優勢地’不是由該機殼内密封空氣之對流性及強迫 性循環中其中之―就是由其兩者，來將在該些元件卡上電 子心牛所產生之熱能自-容納該些元件卡之内部卡座令運 走。本發明各實施例所提供之熱管理系統確保該班元件卡 7 200850138 如所設計般地在它們額定溫度範圍内不斷工作。進一步， 當設置於該卡座内之元件卡係可卸式耦接至背面時，為了 維護及修理而存取該些元件卡的操作被改善。因為該些元 件卡不再被緊緊地連接至該機殼，故該背面可使存取該此 元件卡變容易並簡化該卡座内之電路卡架構。在一實施例 中，與那些設置在該内部卡座不同之電子元件也直接被設 置至該機殼内部表面。這些元件典型地消耗相當高程度的 功率，必需直接設置至該内部表面以進行傳導性冷卻。 至少一空氣通道（如下述，由散熱鰭狀物及/或其它内 部結構所形成）係在該密封機殼内並流過該卡座，該至少一 空氣通道導引該密封機殼内之空氣沿著一循環路徑流動。 在一實施例中，該空氣被導引以沿著該密封機殼内部表面 流過散熱鰭狀物，其用以協助將熱能（例如，熱）自該空氣 中移除。接著，在該密封機殼外部表面上相對的散熱鰭狀 物協助將那熱能移至環繞該密封機殼的外界環境中。在替 代性實施例中，密封在該機殼内之空氣可透過自然對流或 透過強迫性循環而沿著該空氣通道循環。 在此所討論之用於該密封機殼之熱管理系統具有一些 明顯優勢。第-，如上所述，該卡座設計使存取該些元件 卡交谷易。第二，該底架背面免除用於連接該些元件卡之 頟外連接器纜線。第三，該機殼相對於該外面環境仍是密 封的。第四，依據該些電子元件之預定功率輸出所規定之 熱消耗量來定出該機殼高度（及該循環空氣路徑長度）及該 散熱鰭狀物大小。第五，高功率電子元件可直接被設置在 8 200850138 該機殼壁内部，而不產生熱的元件可被容納在該冷卻氣流 形態外之密封機殼中心區域内。 基於說明目的’用語、、主要電子元件，/表示在該密封 機殼内產生大量熱能並被放置在上述強迫性氣流内之高功 率電子元件。用語、'次要電子元件表示相較於該些主要 電子元件係產生相當少熱能的那些電子元件。在一實施例 中，或更多次要電子元件藉由透過該密封機殼内（例如， ^ 透過该至少一個機殼面板傳導）的間接冷卻來消散它們產生 、之任何熱能以維持操作。在一實施例中，一密封機殼包含 只含次要電子元件之次隔間。這類次隔間在此係稱之為 ''次 要電子元件隔間〃。 第1圖係一電子元件100之方塊圖。在第i圖示範實 ^例中孩元件100代表一電信網路系統中之密封遙控通 訊機殼102。該密封機殼1〇2包括電子元件卡，卡内包含 例如一系統控制器104、一電源供應器1〇6、一輸出入（ι/〇) 模組108、及收發器模組11〇ι_11〇6，但不限於此。該些電 子元件卡係π置於下面第2圖所述之卡座結構内。該密封 機殼102進一步包括一次要電子元件隔間U2、功率放大 器116〗及1162、及直接設置於該機殼1〇2内部表面之系統 電源供應器1181至118广在第！圖實施例中，該些功率放 大器1161至1162係主要元件，其係設置在與該些電子元 件卡不同的位置處，以協助透過該機殼1〇2 傳導熱至外《境巾。在—實施财，該些功率放 至I%中每一個係一線性功率放大器（LpA)，分別被輕接 9 200850138 至該些系統電源供應器1181至1182。要了解，在替代 施例中’該元# HM)可容納任意適#數量的輸出入模組 108、收發器模組110、功率放大器116及系統電源供應器 118，伴隨著其它電子元件模組在一起。 。 該密封機殼102進一步包含至少一組入口隔板（例如， 第：，口隔板12〇1及12〇2與第二入口隔板1221及1222)及 排氣隔板（例如，排哭P忌如彳1 / 骄时p同扳ι24ι及1242)。要了解，該密封 機叙102可谷納所需之任意適當數量的入口隔板及m 與排氣隔m’其沿著該氣流通道之設計路徑以導引空 氣。尤其’第1圖所示密封機殼1〇2形成至少二氣流通道 126及128。如第1圖所示，氣流通道126導引空氣沿著 實體上環繞次要電子元件隔間112之路徑來流動。 払作日寸，β亥電源供應器丨〇6供應電力給設置在該卡座 結構内之電子元件卡及選擇性風扇組# 114〗及1142。在一 配置中°亥4擇性風扇組件114ι及1142係回應該系統控 制& 1〇4。該輸出人模㉟1()8送出並接收至少—外部通訊 元件(未：示)及該元件1〇〇之間的通訊資料(例如，該些功 率放大时1161至π。所放大之通訊資料），以使該些每一 個收發器模組11〇ι至11〇6做進一步處理。在一配置中， 一規定溫度臨界值係由該系統控制器1〇4所控制。甚至， 在配置中，選擇性風扇組件114係變速風扇1141及1142。 在4類配置中’風扇組件1 1 4〗及1 1 42視該系統控制器1 〇4 觀π到的μ度位準來改變它們的風扇速度。在至少一替代 f生貝加例中，δ亥些風扇組件丨丨41及丨丨&不斷地操作以確 200850138 保該溫度臨界值不會超過該些電子元件卡所規定電子元 溫度操作範圍。

在第1圖示範實施例中，該氣流通道126及128所提 供之熱能分佈維持該密封機殼内部之溫度位準在該規定项 度臨界值位準之下。該入口隔板12〇1及12〇2透過該風： 11七來導引由該氣流通道126所產生之第—氣流形態並透 過該密封機殼1〇2内該些電子元件卡之第一部分(例如，該 養器模組1101至1106)以第i圖所述之第一氣流方向/ 來定向該氣流通道126之第一氣流。該排氣隔板1241導弓丨 由來自4些收發器1101_1106與該些功率放大器及1 !!放ΐ器電源供應器118之熱能所加熱之空氣，沿著： ^ κ 126之第一循環路徑行進。類似地，該些入口隔 :反122,及1222透過該風扇1142來導引由該氣流通道128 所產生之第：氣流形態並透過該密封機殼W 元件卡之5 + & % ^ 夕一弟二部分（例如，該些收發器模組11〇5至 11〇6、该輸出人模組1G8、該系統控制器刚及 應器lOiSUv铱！门 圖所述之第二氣流方向來定向該氣流通道 128之楚一与、+ ^ =一乳>;,L。該排氣隔板12夂導引由來自該電子元件 ^第一部分之熱能所加熱之空氣，沿著該氣流通道128之 第二循環路徑行進。 如上述，第1圖說明該元件1〇〇之氣流圖實施例。要 :元’可以其它方式來實施其它實施例。甚至，第丨圖所 =件100係適用於各類應用中。例如，第2圖係一具有 4代性氣流圖之密封機殼200之剖面圖。該密封機殼1⑽ 200850138 進一步包括外部散熱鰭狀物204r2043、内部散熱鰭狀物 206^2063、及一實體上環繞該被動電子元件隔間丨12之隔 間冷卻表面21 8。該些外部散熱鰭狀物204及該些内部散 熱鰭狀物206形成如下面第4圖中所進一步詳述之至少一 傳導排氣面板。在第2圖示範實施例中，相對内部散熱鰭 狀物208^2082傳導性地冷卻該系統元件模組216。該密封

機殼200進一步包含定位在一入口端之選擇性變速風扇 11七及lib以傳送性地輸送該熱能遠離如第2圖所示之多 個電子元件卡（例如，該系統控制器1〇4、該電源供應器 1〇6、該輸出入模組108、及該些收發器模組11〇1至11〇6)。 該多個電子元件卡係操作性地連接至一背面2〇2並（在一 配置中）由該背面202所支撐。在相同配置中，該多個電 子元件被設置於一内部卡座22〇内。該密封機殼2〇〇進一 步包括與該内部卡座22〇第一侧鄰接之入口隔板21〇及與 該内部卡座220第二側鄰接之排氣隔板212，且如第2圖 所示地，該入口隔板21〇與該排氣隔板212係相對。該入 口隔板21G及該排氣隔板212被架構以形成如第2圖所述 之具有氣流通道2 14之至少一氣流形態。 刼作時，該氣流通道214強迫該空氣沿著_循環路俨 流動以將由該些電子元件卡之熱能所加熱之空氣導引至： 内部散熱籍狀物206及該外部散熱縛狀物2〇4。在一配置 ^該㈣扇組件114強迫該空氣對流性地沿著包括該氣 =迢214之循環路徑行進。甚至，每一個該些内部散熱 ，狀物2〇61及2063傳導該循環路徑中之熱能跨過該隔間 12 200850138 冷卻表面218而到達該些外部散熱鰭狀物2〇41及2〇夂並 進入至該機殼2〇〇外之環境中。 第3圖係包括第2圖中該些内部散熱鰭狀物2〇心及 ^63與該些外部散熱鰭狀物加七及204s之機殼面板散熱 衣置300之剖面圖。在第3圖示範實施例中，該機殼面板 散熱裝置300包括由一熱散佈器3〇6所分開之一組内部散 熱鰭狀物304及相對於内部散熱鰭狀物3〇4的一組外部散 熱鰭狀物302。該熱散佈器306透過該些外部散熱鰭狀物 3〇2來消散在下面第4圖中所說明之任一者傳導性擠製面 板上之内政熱鰭狀物3 04所吸收之熱能。在一配置中， 忒些散熱鰭狀物302之第一外部長度及該些散熱鰭狀物3〇4 之第一内部長度係由該多個電子電路卡（例如，該系統控制 1 04、a亥電源供應器1 〇6、該輸出入模組1 〇8、及該些收 發器模組110)及其它主要電子元件（例如，該些功率放大 器H6)的功率輸出所決定。依據一密封機殼内所產生之熱 月b i來設計該些散熱鰭狀物3〇2及3 〇4之長度（例如，在 «亥雄封機设内有效空間必須消散更多熱能時，相對地設計 較長之内部散熱鰭狀物）。 第4圖係一密封機殼400之分解透視圖。在一實施例 中’岔封機殼400描述如第1圖所示之密封機殼ι〇〇。該 機殼400包括一具有底板404之機殼結構4〇2(在此亦稱之 為一底架）。在第4圖示範實施例中，該機殼結構4〇2容納 一内部卡座418，其連同第1圖中之選擇性風扇組件114, 包含該系統控制器1 04、該電源供應器1 〇6、該輸出入模 13 200850138 組108、及該些收發器模組llOi至11〇6。該機殼結構4〇2 進一步包含至少一系統元件模組216及第1圖中之次要電 子元件隔間1 12。環繞該機殼結構402者係被架構來附接

分別至該機殼結構402中之至少一框邊表面之傳導性擠製 面板406、408、410、412及414。利用螺絲、夾鉗、检鎖 或與一四周密封物結合之其它機械式元件來附接該些傳導 性擠製面板406、408、410、412及414以有效地密封該 機设結構402而隔離一外界環境並形成一環境上密封之機 殼400(進一步詳述於第6圖）。在第4圖示範實施例中， 該傳導性擠製面板414包含以一第一 416所具體實施之多個主動電子元件 該傳導性擠製面板4 1 0 420 〇 主要電子元件副組件 。在相同實施例中， 包έ 一第二主要電子元件副組件 當該些傳導性擠製面板406、彻、41〇、412及414中 每一個被附接至該機殼結構術^該密封機殼彻形成 上面第i A 2圖中所述之氣流通道。該密封機殼_之氣 流通這實體上環繞該次要電子 电千兀件隔間1 12並將來自該内 口 P卡座418内之多個電子亓 件卡之熱能分配至該些傳導性 擠製面板 406、408、410、419 n .μ , 412及4丨4中任一者之表面區 域上。在一配置上，該此翁冷 400 一虱"丨L通道所提供之熱能散佈將該 山封枝破400内部之溫度 準之下。 X位皁維持在一規定溫度臨界值位 第5圖係說明一管理例如 内埶^ 2弟1、2及4圖所示密封機殼 Μ熱此之万法5〇〇之流藉闰 矛圖’但密封機殼不限於圖示。該 14 200850138 方法始於步•驟502，其為透過一宓封拖姐& ^ 路徑來循γ处 在封機殼内之密閉式循環 空氣。在一實施例中，透過對流產生之自然循 盾衣工乳。也就疋，费封機殼内受到電子元件所 〜之空氣係、沿著該密閉式循環路徑上升，並在它到達該 7中最高點時冷卻下來。該冷卻空氣接著回落至該/電 J件以完成該密閉式循環路徑。在另一實施例中，循環 二使用例如風扇之冷卻組件來強迫該空氣穿過該密 =式^但其冷卻組件不限於風扇。該方法執行至 V驟504 ’其為導引空氣以流過該密封機殼内之至少一電 子元件卡。因為步驟502提供的該循環作用，故被導 過該電子元件卡之空氣會相對地被冷卻，以允許該空氣吸 收來h亥電子元件卡之熱能輻射。在—實施例中，當該密 封機殼係密封機殼102 _，該電子元件卡可包含設置在一 卡座内之糸統控制器104、電源供應器1〇6、輸出入模組刚 及收發器模組11〇1至叫中任—者。在—實施例中，氣 流被導引至經過該卡座。在一實施例中，步驟—使用一 或更多組隔板及/或散熱鰭狀物來導i氣流。該方法執行至 步驟506’其為藉由導引該空氣流過該密封機殼中一或更 多内部表面來移除空氣中之熱能。在一實施例中，該密封 機殼中之-或更多内部表面包含用以吸收該空氣中之熱能 並轉移該熱能至該密封機殼外的環境中之散熱續狀物。在 -實施例中，該些内部表面_ 4圖所示之傳導性擠製 面板 406、408、410、412 及 414。 第6圖係說明產生一用於例如第1、2及4圖所示密封 15 200850138 機殼之熱管理系統之方法600之流程圖，但不限於圖示的 密封機殼。該方法始於步驟602,其形成可容納電子元件 一底架，其中，所架構之底架可透過安裝至該底架的一或 更多熱傳導性面板來密封而與一外界環境隔離。在一實施 例中’該底架包括一例如第4圖所示機殼結構4〇2之機殼 結構，且該-或更多熱傳導性面板包括可附接至該機殼結 構4〇2之傳導性擠製面板4〇6、4〇8、41〇、412及μ#。該 广$法執行至步驟604,其將一卡座定位在一入口隔板及一 排氣隔板間之底架内，：y：中，兮 八T，該入口隔板及該排氣隔板被 架構成在使用該一或更多熱傳導性面板密封該底架時，透 過該卡座形成-氣流通道。在一實施例中，該氣流通道導 引口亥卡座内在'一 ^ γ . 纟&更夕電子兀件卡上方和下方之氣流 中，該些電子元件卡中 — 、個之方向係與該氣流方向平 订0 在一配置中，第6isi 士、+ + 图方法確保對來自該機殼至少一側 之母一個電子元件卡之 取。一旦該機殼被密封，至少一 氧流通迢由該多個電子 , 件卡至該些擠製面板進行空氣循 核並允許該些㈣面板 ^工乱禮 上環繞該密封機殼之外 ”、、肊政至實體 準在該規定溫度臨界值位^中’以保持該組件内溫度位 扇組件（例如，該選擇性。在一配置十’―選擇性風 件卡之導引氣流強迫流至114)係將該多個電子元 -步包括形成具有至少區域。第6圖方法進 -步形成具有相對内邛：政熱裝置之熱傳導性面板，進 卜部鳍狀物之該至少一組散熱裝 16 200850138 置以產生至少一氣流形態。此外，該内部卡座至少支撐一 部分連接至一底架背面組件（例如，第2圖的背面2〇2)之 該些電子元件卡。 本說明書已基於說明目的而被呈現，且不是要將其詳 論於或限制於所揭示實施例。所揭示之實施例係要涵蓋落 入下列申請專利範圍之範圍内之任何修改、改寫或變化。 【圖式簡單說明】 附圖， 之熱管 藉由關於上列說明、下列所附申請專利範圍及 這呰和其它特徵、觀念及優勢會被更加理解，其中 第1圖係本發明一實施例中一種用於密封機殼 理系統之方塊圖。 第2圖係本發明一實施例中一種用於密封機殼之熱管 理系統之元件剖面圖。 第3圖係本發明一實施例中一 *封機殼之熱營 理系統之冷卻元件之剖面圖。 ’、 第4圖係本發明一實施例中一 …封機殼之埶瞢 理系統之分解透視圖。 …、 第 圖係本發明一實施例中一種管理 之方法之流程圖 欲封機殼内熱能 用於密封機殼 之熱管理系統之方法之流程圖。 各種描述特徵繪出以強調與所揭示的每A 徵。參考符號代表整份本說明書：：例有關之特 々文字之類似構 17 200850138 件。

【主要元件符號說明】 100 電子元件 102、 200 、 400 密封機殼 104 系統控制 器 106 電源供應 器 108 輸出入模 組 110、 11〇1-1106 收發器模組 112 次要電子 元件隔間 114、 114^1 142 風扇組件 116、 116^1162 功率放大器 118 > 1 18^1 182 系統電源供應器 120、 120^-1 2〇2 λ 122 、 122γ1222 、 210 124、 124ι_1242、 212 排氣隔板 126 ^ 128 、 214 氣流通道 202 背面 204 > 204r2043、 302 外部散熱鰭狀物 206 > 206ι·2063 〜 304 内部散熱鰭狀物 208^-2082 内*i 部散熱鰭狀物 216 系統元件 模組 218 隔間冷卻表面 220 ^ 418 内部卡座 300 機殼面板散熱裝置 隔板 18 200850138 306 熱散佈器 402 底架 404 底板 406、408、410、412、414 傳導性擠製面板 416、420 主要電子元件副組件

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Claims (1)

1. 200850138 十、申請專利範圍： 1.種用於密封機殼内電子元件之熱管理系統，該系 統包括： 谷納電子元件之機殼，該機殼被密封以與外界環 隔離； 一容納於該機殼内之卡座； 至^ 電子元件卡’其設置於該卡座内；以及 ^至少一隔板，其架構成透過該卡座中之至少一部分來 3 一氣流通道，其中，該氣流通道導引受到來自該至少 一電Ϊ元件卡之熱能所加熱之空氣，沿著該機殼内部表面 ▲ ^衣路U丁進’其中，該内部表面架構成傳導性地移除 該空氣中之熱至該機殼外之環境中。 二根據甲請專 多個面板，其架構成附接至該機殼並密封該機殼以愈 该外界環境隔離。 、 •很蘇甲請專 八T，母一個該多個 :反包括由-熱散佈器所分開之相對的内部鳍狀物及外部 二狀物之至少一組散熱裝置’透過該些外部鰭狀物將該此 内°卩鰭狀物所吸收之熱能消散。 4·根據申請專利範圍第3項之，豆φ ^ 择 内部鰭狀物長 度及外部鰭狀物長度係依據下述其中 .Τ您或兩者而定：該 们電子兀件之功率輸出及可用於該此内 間， 一門4鰭狀物之空 5 ·根據申請專利範圍第1項之系统， 運—步包括一風 20 200850138 扇組件，其強迫該空氣沿著該氣流通道之循環路徑a、 6·根據申請專利範圍第丨項之系統，其中，7仃進。 部表面包括散熱鰭狀物。 。亥機较内 7.根據申請專利範圍第i項之系統，其中，▲— 道架構成允許該空氣對流性地沿著該氣流通道之=流通 行進。 循環路後 8·根據申請專利範圍第丨項之系統，進—步包 一電子S件隔間，其中，該氣流通道 ^括： 氣跨過該電子元件隔間。 ，、冓从導引空 9.根據申請專利範圍帛8項之系統， i 這實體上環繞該電子元件隔間。 、 忒氣流通 10·根據中請專利範圍第Mm進 至少—電子元件’其設置於該機殼内部表：匕：： 錢流通道將由設置於該内部表面之至少其中， 能所加熱之空氣導引以沿著該循環路徑行進。7^件之熱 u·根據巾請專㈣圍第i項 隔板進一步包括： ，、中，該至少一 鄰接至該卡座第 鄰接至該卡座第 其中，定向該第 側之一第一入口隔板；以及 侧之一第一排氣隔板； 内之至少一氣流形態。 12 · —種冷卻電子 1电于凡件之裝置，該裝置包括： 產生設備，密封機殼内產生至少一氣… 機殼包含容納於一卡座内之至少一部分電^元:之其密封 •入口及排氣隔板以導弓丨該氣流通道 21 200850138 導引設備（回應於該產生設備），其透過該卡座以/第 一方向來導引該至少一氣流形態；以及 消散設備（回應於該產生設備及該導引設備），消散來 自"亥些電子元件之熱能，並透過該密封機殼之至少一傳導 表面以保持該密封機殼内溫度位準在一規定溫度臨界值位 準之下 1 3 ·根據申請專利範圍第12項之裝置，其中，該產生 &備包含實體上環繞該密封機殼内該些電子元件之至少_ 空氣通道。 •艮據申請專利範圍第12項之裝置，其中，該導引 設備包含在該至少一方向強迫該氣流流動之一風扇組件。 15.根據申請專利範圍第12項之裝置，其中， 設備包含該密封機殼内的-組隔板，其架構以將該至、 氣流形態定向於該第一方向。 夕一 16·根據申請專利範圍第12 設備包含相針“ 展置其中’該消散 板。相對的内部及外部散熱縛狀物之至少一機殼面 > 17.根據申請專利範圍第12項之裝置，其中 板’並依據該此雷- 機机面 二電子7〇件之功率輸出將該内部 鰭狀物定為一第如六 Λ ^ 4及外部散熱 弟—内部長度及一第一外部長产。 18· —種雷又 子几件機殼，該機殼包括·· 一電子元件底架； 内部卡座’其具有一背面及連通該背面的—或許多 22 200850138 电子7L件卡，該内部卡座結構性地支撐該 电于兀仵底架内 之多個電子元件卡； 該帝子一 t製面板’其用以附接至該電子元件底架並密封 “私7L底架以與一外界環境隔離所架構；以及

   至少-氣流通道，其由該内部卡座及該多個附接擠製 面板所形成，該至少一氣流通道被架構以導引該多個電子 所加熱之空氣沿著—循環路徑行進，其循環路徑讓 …循環跨過該一或許多電子元件卡且該多個擦製面板 將該些電子元件卡所產生之熱能消散至該外界環境。 19. 根據申請專利範圍第18項之機殼，其中 元件底架係一遙控通訊元件。 X 20. 根據申請專利範圍帛18項之機殼，進一步包 位在該密封底架内第-端之一選擇性風扇組件，該選擇性 風扇組件連通該背面。 21.根據申請專利範圍第2〇項之機殼，其中，該 性風扇組件包括至少 綈技Jil戶 甘、 、 匕從主y艾速風扇，其依據該密封底架内之 溫度位準來操作於一或更多風扇速度。 22·根據申請專利範圍第18項之機殼，其中，該多個 擠製面板包括具有相對的内部及外部有鰭表面之H 散熱裝置。 組 23·根據申請專利範圍第18項之機殼，其中，該一 更多電子元件卡包括下列中至少其中之一： ’ 一系統控制器； 連通該系統控制器之一輸出入模組，可操作該輪出入 23 200850138 模組以於該至少—外& π u v ^外口M辰境及該系統控制 收通訊資料；以及 σ之間傳廷及接 多個收發器模組，其連通該輸出入 器之。 拉、、且及該系統控制 24. 根據申請專利範圍第18項之機咬 置於該些擠製面板中至少盆 進一步包括設 大器。 〃中之上的至少-線性功率放 25. 根據申請專利範圍第23項 控制器確保該規定溫度臨界值不會超過:中，該系統 作範圍。 电子疋件溫度操 26-種管理密封機殼内熱能之方法 在密封機殼内之密閉式循環路縣方;二括氣. 導引空翕亡讲兮…丄 卞自衣工乳， 工礼机過該密封機殼内之至少一 及 ¥子元件卡；以 糟由導引該空氣流過該密封機殼中 以移除該空氣中之熱能。 —夕内部表面 27_根據巾請專利範圍第％項之 密閉式循環路徑來彳盾環 〃中，透過一 對流性地循環該空氣孔匕括透過该费閉式循環路徑來 户28.根據申請專利範圍第26項之方法，，、 雄、閉式循環路徑來据々 /、中，透過一 強迫空氣循環。括透過該密閉式猶環路徑來 29·根據申請專利範圍第26項之方法， 空氣流過至少一雷 ，、中，導引該 電子元件卡進一步包括透過由—隔板及一 24 200850138 散熱縛狀物中至少其中之一所構成之氣流通道來導引該空 氣。 30·根據申請專利範圍第％項之方法，其中，移除該 空跳中之熱能包括導引該空氣流過熱傳導性内部散熱讀狀 物以透過外政熱鰭狀物來將該熱能消散至該密封機殼之 外界環境中。 31·種產生一後、封機殼之熱管理系統之方法，該方法 包括： Γ 形成一容納電子元件之底架，其中，該底架架構成透 過設置於該底架的一或更多熱傳導性面板而可密封隔離於 一外界環境以及 將一卡座定位在一入口隔板及一排氣隔板間之底架 内，其中，该入口隔板及該排氣隔板被架構成在使用該一 或更多熱傳導性面板密封該底架時，透過該卡座形成一循 環氣流通道。 32·根據申請專利範圍第31項之方法，進一步包括設 I 置一選擇性風扇組件以強迫該導引空氣通過該卡座並跨過 該一或更多熱傳導性面板。 3 3 ·根據申請專利範圍第31項之方法，進一步包括形 成具有至少一組散熱裝置之熱傳導面板，及進一步形成具 有相對的内部及外部鰭狀物之該至少一組散熱裝置。 十一、圈式： 如次頁 25