TW200848213A - Abrasive sheet - Google Patents

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TW200848213A
TW200848213A TW097108645A TW97108645A TW200848213A TW 200848213 A TW200848213 A TW 200848213A TW 097108645 A TW097108645 A TW 097108645A TW 97108645 A TW97108645 A TW 97108645A TW 200848213 A TW200848213 A TW 200848213A
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TW
Taiwan
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abrasive
diamond
abrasive sheet
acid
sheet
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TW097108645A
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English (en)
Inventor
Satoshi Toko
Noriaki Urushibata
Original Assignee
Tomoegawa Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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    • B24B37/11Lapping tools
    • B24B37/20Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Description

200848213 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^發明係關於光纖或半導體晶圓等使 於矽晶圓端面加工研磨用之研磨片。 所原片尤關於適 【先前技術】 後帶Hi研ί劑已知有使用了氧化鉻、氧化紹、碳化石夕等之 磨^像_研磨劑之硬度硬到摩斯硬度8.5〜9.5,廣泛用^ 矽晶圓之端面研磨,需要有相較於口石 ,,硬度更高之研磨劑。其中之一可列舉斯 B曰鑽石。以天然鑽石作為研磨劑非常地昂貴是 二結
石’ ^以較天_石為廉價地取得(專二為〜曰鑽 [專利文獻丨]日本專利第脱删號公^文獻D 【發明内容】 (發明欲解決之問題) 雜質於係Ή業化生產’因此在其製造工程中,有 象物之研二存在於研磨層中,造成研磨對 成電i緣石表面之雜質,有對於研磨對象物,造 其在用性的或電性的不良影響之虞,尤 又,以tin 會產生損及可靠性的重大問題。 之物切斷(切研磨劑之研磨片,當將製造成寬親狀 述分散不—刀會因為前 高多於提供—種研磨片,藉解決上述課題,亦即提 ,鑽石於樹脂中之分散性,而在研磨縣物表面形成均ί 200848213 研磨面,並且對於切_刀不會有大的磨損(消耗)。 (解決問題之方式) 本發明第1項^磨片,特徵在^ :係在可撓 層一研磨層,,磨層係將由經酸絲處理之鑽石構成^研磨;;j 分散於樹脂中形成。 再取Iy 本發明第2項之研磨片,特徵在於:鑽石由多結晶鑽石所構 成。 〜13ΐΓ第3項之研磨片’碰在於:鑽石之平均粒徑為〇. 1 本發明第4項之研磨片,特徵在於:將使用 硫酸、硝酸中至少1種經過酸洗滌處理。 凑乂孤馱、 (發明之效果) 就本發明之效果而言,為可提供—種研 當切割成既定尺寸之線帶狀㈣時,_ 2不均〉、’ 損,尤其可提供-種研磨片,能夠抑制 雜質而在半導體製造時受到不良影響。 者、夕m曰曰鑽石之 【實施方式】 (實施發明之最佳形態) 本發明之研磨片,如圖i所示,係在可挽 磨層2,且於研磨層2中,鑽石3分散於樹月=土材1上豐層研 以下對構成本發明之材料進行説明。 〈可撓性基材〉 作為本發明研磨片可使用之可接性 ^ 酸乙二S旨(PET)、聚碳酸S旨、聚醯胺、聚:、可採用聚對笨二甲 (TAC)等材料。 亞胺、三乙醯基纖維素 可撓性基材之特性,要求當將研磨 用時,對於研磨對象面之服貼性,或為曰沾;研磨對象面而使 些性能。 μ 、之適度拉伸強度這 6 200848213 卢,此Γ能’可捷性基材需要有8〜100,範圍之厚 度J土為30〜80_。不滿則得不到可#赠 :^若超㈣_,卿聰 〈研磨層用樹脂〉 構成本發明研磨片之研磨層使用之樹腊 聚酯糸、胺基fg_旨轉翻旨。 使用丙烯酉夂糸 〈研磨劑〉 研磨率(研細降低,難若不滿G.1⑽,則 IQ ar a 兄刀^揮作為研磨片之功能。平均粒 劇烈。 性升呵,切剎器之刀具磨損會非常 性之結ϊί=^係固定方向 價且容使用之平均粒徑之情形,相較於天_石,尤其廉 本發明使用之鑽石,必需事先以酸洗務。 級粒子,不僅是在研磨層塗會經由雜質而形成次 大的粒控,會與前述鑽石之平均粒徑大之情形造成同 200848213 響。 著各種離:於,因此,常在表面會 絕緣性降低等可ί性在+導體侧材料之情形,常會有 ==推想成各種離子所致之影響,、能顯 以下說明本發明研磨片之製造方法。 本發明之研磨片,可藉由在可撓性基材上,冷 磨劑之研磨層塗料,並且乾燥、硬化而得。研磨與研 脂與研磨劑分散於有機溶劑中而得。有機 ^用4 J將樹 曱乙酮_、甲基異丁_IBK)等酮類;甲醇、2用丁丙二 類;乙f曱酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等醋類;醚類等。—_子專西子 分散於研磨層塗料中之研磨劑相對於樹脂 2000重量%,更佳為125〜5〇〇重量%。若不滿5 j ’,50〜 力,,,若超過薦重量%磨劑==磨’= 磨能 於可撓性基材上塗布研磨層塗料之方法, $ ,兄離 刀片塗布、氣刀塗布、壓擠塗布、含浸塗布、塗= 輕塗布、凹版塗布、輕觸式塗布、噴塗、棍塗、旋布、私轉 以下使用實施例說明本發明。 土^ ° [實施例1 ] 料。將下述配合物使用砂磨機予以齡、分散,製備研磨層用塗 將得到之研磨層用塗料,以使乾燥後厚度成為 =塗=於厚度50"之PET=冓成之可撓性基材,乾燥 磨層,製作成實施例1之研磨片。 w [研磨層塗料] 丙烯酸樹脂(Mitsubishi Rayon Co· Ltd 製).. .......................重量份 200848213 經鹽酸洗滌之多結晶鑽石(平均粒徑〇.2//m)·. 200重量份 .................................................... 甲苯................................................. 80重量份 ...........................................................重量份 [實施例2] 將研磨塗量改變為使乾燥後厚度成為20/zm,除此以外,包含 分散條件在内與貫施例1同樣地進行,製作實2磨片。 [比較例1] 、 將研磨劑改變為未經酸洗蘇處理之多結晶鑽石,除此以外, 包含分散條件在内與實施例1雜地進行,制比較例丨之研磨 片。 [比較例2] 將研磨劑改變為未經酸洗務處理之多結晶鑽石,除此以外, 包含分散條件在内與實_ 2同樣地進行,得到比較例2之研磨 片。 於以上方式得到之實施例1、2及比較例1、2之研磨片, 進行單位面積較大之次級粒子數之測定,及切割刀之磨損度比 較,整理於表1。 、 次級粒子數,係依據光學顯微鏡得到之研磨層表面之昭片, 計算每L 存在之徑為30〜5_及5〇//m以二次級二之 平均個數。 、七刀之磨損度,係以1片新的刀具切割同樣長度後,以目 視評價實施例1與比較例1、及實施例2與比較例2之磨損度(消 耗度)。 、 [表1 ] _次級粒子之平均個數[個/mm2] 切割刀之磨損度 粒徑30〜50/zm 粒徑50//m以上 卜(消耗度) _ 13.8 0.5 良好 — 19.6 2.6 不良 _ 24.1 0.8 良好 — 31.0 3.6 不良 200848213 於研磨射之平^f比較紗實施例】在任一次級粒子粒徑, 性較高,並且由^數均較少,因此,於相同分散時間下的分散 性亦優異。又,之射多,因此確認_刀之耐磨損 實施例2較優異川樣方式比較比較例2與實施例2,結果亦確認 提高在研磨層塗料之鑽石作為研磨劑,能 致作為研磨片之功能降低二B ^防止由於次級粒子存在所 且二藉由提高_片對於研磨層研f劑之,時間。並 至最小限度。 9 政生,爿b使切割刀之磨損減 【圖式簡單說明】 圖1顯示本發明之研㈣ 【主要元件符號說明】 1可撓性基材 2研磨層 3研磨劑(鑽石) 4樹脂

Claims (1)

  1. 200848213 十、申請專利範圍: 1. 一種研磨片,其特徵為:於可撓性基材上疊層一研磨層, 該研磨層係將由經酸洗滌處理之鑽石所構成之研磨劑分散於樹脂 中而成。 2. 如申請專利範圍第1項之研磨片,其中,該鑽石為多結晶 鑽石。 3. 如申請專利範圍第1項之研磨片,其中,該鑽石之平均粒 徑為0· 1〜13//m。 4. 如申請專利範圍第1項之研磨片,其中,該酸洗滌處理, 係使用鹽酸、硫酸、石肖酸中至少一種以進行。 十一、圖式:
TW097108645A 2007-03-13 2008-03-12 Abrasive sheet TW200848213A (en)

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