TW200844444A - Inspecting and test-completed packaging method of memory card and its memory-card carrier tray with two-side carriers - Google Patents

Description

200844444 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種記憶卡之檢測、完測包裝之方法及其承 載盤，特別係有關於一種具雙面承載之記憶卡承載盤及其應用之 檢測、完測包裝之方法。 【先前技術】

目前在記憶卡封測領域中，圍於封裝機台所用以承裝 並輸送記憶卡之記憶卡承载盤（tray)，皆為硬式承载般， 請先參照第1A圖所示，目前的硬式承載盤（1())係應用: 裝試階段的記憶卡（11)承裂、輸送’而當整抵硬式記情 承載盤（10)由封裝設備輸送出來之後，乃須以人 器（12)的方式（如帛1B圖所示），遂—將每—記情卡 轉移至-透明的軟式記憶卡承載盤（13)之正面承截 上再蓋上其蓋板（圖中未示）後，將軟式 * 與蓋板-用翻轉至背面，隔著翻的^ ) |载盤（13) 來檢視記針❹衫祕 =盤⑽與其蓋板’即為記憶卡 = 憶卡承載盤移入軟式記憶卡承载盤 重地拖累整體檢驗流程。且此— ^ 、寸，使嚴 金手指時’乃隔著透明的軟式承載盤，視記針 易士觀察’且當軟式承載盤經保存或搬運而= 日守，則將嚴重影響記憶卡金手指檢驗的正確性^处月度 5 200844444 ♦ · 4參 【發明内容】 有鑑於上述缺失，本發明所要解決的問題，乃是提供 -種可雙面承載記憶卡。另〆要解決的問題，係要提供二 種可兩兩對正堆疊的具雙面承載之記憶卡承載盤及可二 =載盤财記針移至記針承龍上，且可不透料 載i而直接目視檢測記憶卡金手指接點後，直接包化 之方法。 、貝 : 騎決上述問題’本發明提供—種具雙 卡承載盤包含：盤體，且古一庀而芬^ 皿遐，具有一正面及一底面，正面且有— 外圍擋牆及複數個承載座，每一承載座四周係具有 牆’亚於隔牆中形成—凹部，盤體底面具有-外圍牆座^ 複數個平台，每一平台四周間具有由凹部形成之凸^體， 藉由四周之凸柱體形成一容置記憶卡之一限定載座，而上 述外圍牆座之内緣恰可令正面外圍擋牆之外緣嵌入，萨 此，可兩兩同向對正嵌疊之。 猎 v 為解決上述方法問題，本發明提供一種記憶卡之松 測:元測包裳之方法，包含：提供一上述之具雙面承载之 記憶卡承載盤；將具雙面承載之記憶卡承載盤以底面對正 施壓於承置複數個記憶卡之一硬式承載盤，使限定载座對 正硬式承載盤之記憶卡’同時每一限定载座之凸柱體緊貼 於記憶卡四周形成—限定空間；同時翻轉硬式承載盤與具 雙面承載之記憶卡承載盤，使具雙面承裁之記憶‘二 轉至硬絲載盤下層，利用具雙面承載之記憶卡承载盤= 面之限定载座來承置記憶卡；移除硬式承載盤，使記憶體 6 200844444 之外露金手指朝上；進行金手指檢視；直接堆疊另一相同 方向之具雙面承載之記憶卡承載盤，形成完測包裝狀態。 為解決上述方法問題，本發明另提供一種記憶卡之檢 測、完測包裝之方法，包含：提供一上述之該具雙面承載 之記憶卡承載盤；將具雙面承載之記憶卡承載盤以底面對 正堆疊於直接由一記憶卡封裝設備完成輸出之承置複數個 記憶卡之一具雙面承載之記憶卡承載盤上層，使限定載座 對正具雙面承載之記憶卡承載盤之記憶卡，同時每一限定 載座之凸柱體緊貼於記憶卡之四周形成一限定空間；同時 翻轉堆疊之兩只具雙面承載之記憶卡承載盤，利用下層之 具雙面承載之記憶卡承載盤底面之限定載座來承置記憶 卡；移除上層之具雙面承載之記憶卡承載盤，使記憶體之 外露金手指朝上；進行金手指檢視；以及直接堆疊回原該 具雙面承載之記憶卡承載盤，形成完測包裝狀態。 採用了本發明所提供之技術，可改善習知之人工拾取 記憶卡的牛步化作業，而得以整個承載盤一次轉移至具雙 面承載之記憶卡承載盤，並可同時翻轉所有記憶卡的檢測 面朝上，直接進行檢測，並於檢測後，直接閤上另一具雙 面承載之記憶卡承載盤成為一記憶卡完測包含的型態，可 大量節省檢測至包裝的製程效率。又本發明於檢測時不須 如習知的隔著透明承載盤的檢測方式，可直接檢視記憶卡 之接點，提高其檢測正確率。 【實施方式】 茲配合圖式將本發明較佳實施例詳細說明如下。 7 200844444 請參照第2圖所繪示之本發明之具雙面承載之記憶卡 承載盤實施例之立體示意圖、第3圖所繪示之第2圖之局 部放大圖、第4圖所繪示之本發明之具雙面承載之記憶卡 承載盤實施例的背面立體示意圖；及第5圖所繪示之第4 圖的局部放大圖。其本實施例中，記憶卡承載盤20包含有 一盤體21，盤體21具有一正面211及一相對的底面212, 正面211具有一外圍擋牆2111及複數個承載記憶卡30用 的承載座2112，每一個承載座2112的四周具有一隔牆 2113(當然，最外圍的承載座2112的隔牆2113係為外圍擋 牆2111本身），並於隔牆2113中形成一凹部2114，盤體 21的底面212上具有一外圍牆座2121，與對應於承載座 2112的複數個平台2122,每一平台2122四周具有由其凹 部2114所形成的對應的凸柱體2123，藉由四周之凸柱體 2123形成一限定載座2124可用以容置記憶卡30於中間平 台之一，外圍牆座2121的内緣21211恰可令盤體21正面 211外圍擋牆2111之外緣21111嵌入，以使具雙面承載之 記憶卡承載盤20可同一方向而兩兩欲疊疊起。 上述之記憶卡的規格，係可為目前常用的SD、Mini SD、Micro SD、MMC、T-Flish、MMC Micro 或 SDHC 等規 格。 續請參照第6A圖至第6F圖所繪示之本發明應用於檢 測與包裝之結構流程示意圖。其中，上述的具雙面承載之 記憶卡承載盤20可應用在一記憶卡30的檢測、完測包裝 之方法，其步驟包含有：提供一上述之具雙面承載之記憶 8 200844444 卡承載盤20;將具雙面承載之記憶卡承載盤2〇以底面2i2 對正並施壓於承置複數個記憶卡3G之—硬式承載般4〇(該 硬式承載盤40乃由封料備（圖中未示出）之—站完成後 的輸送記憶卡裝置），如第6A圖所示，使限定載座測對 正硬式承載盤4G之記憶卡3G，_每-限定餘2124之 凸柱體2m緊貼於記憶卡3G的四周，而形成—限定的空 間（請同時參照第5圖）；維持相對關你f > 工 並同時翻轉硬式承載盤40與具雙面承載 20 20底;212 ::，)’利用具雙面承载之記憶卡承載盤 承載盤，使記憶體3()的外露金手指31 測之（如第6D圖所示）；進行金手指31的檢視；以及^ :叠另一相同方向之具雙面承載之記憶卡承載盤20㈣ ^測包裝之上'下闇蓋的狀態（如第6E圖），利用另4 ==隐卡承载·其正面211的承载座2ii2來 置Zfe卡30，原以底面212承置記憶卡3且 载之二己憶卡承載盤2〇形成一上蓋作用（如第时圖:又承 當，然’上述實施例係為封料備（圖中未示）使 、、的硬式承_料輪送記針之實施例 、 實施例乃直接應用本發明之具=之 仏卡承載盤20使用於封裝設備中，如此 具雙面承載之記憶卡 “ Μ㈣W 30金手指31朝上’則可直接逕行 9 200844444 檢測，若其輸出時記憶卡30金手指31朝下，遂可直接將 另一具雙面承載之記憶卡承載盤20a蓋合起來翻面後暫移 除上層之具雙面承載之記憶卡承載盤20，予以檢視記憶卡 30之接點後，蓋回具雙面承載之記憶卡承載盤20完成完 測包裝狀態。 另外，由於本發明之具雙面承載之記憶卡承載盤20係 由模具射出成型，且在大量成型時，係可由複數個模具上 成型複數只具雙面承載之記憶卡承載盤20，因此，本發明 更包含在每個具雙面承載之記憶卡承載盤20上標註一模 取標記，如「9 —2」代表第9模上的第2取出位置，以利 曰後可由具雙面承載之記憶卡承載盤20之成品追溯至射 出的原模具，以供模穴尺寸修改之參考。 綜上所述，當知本案所揭露之記憶卡之檢測、完測包 裝之方法及其具雙面承載之記憶卡承載盤已具有產業性、 新穎性與進步性，符合發明專利要件。惟以上述者，僅為 本發明之一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之 範圍。即凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修 飾，皆為本發明之專利範圍所涵蓋。 【圖式簡單說明】 第1A圖繪示先前技術之承載盤立體圖； 第1B圖繪示先前技術之移載記憶卡之檢測示意圖； 第2圖繪示本發明之具雙面承載之記憶卡承載盤實施例之 正面立體示意圖； 第3圖繪示第2圖之局部放大圖； 200844444 - k· » ^ » 第4圖繪示本發明之具雙面承載之記憶卡承載盤實施例之 背面立體示意圖； 第5圖繪示第4圖之局部放大圖； 第6A圖至第6F圖繪示本發明之應用於檢測與包裝之結構 流程示意圖。 【主要元件符號說明】 [先前技術] 10 硬式承載盤 11 記憶卡 12 人工持吸取器 13 軟式記憶卡承載盤 14 承載座 [本發明] 20, 20a 記憶卡承載盤 21 盤體 211 正面 \ 2111 外圍擋牆 21111 外緣 2112 承載座 2113 隔牆 2114 凹部 212 底面 2121 外圍牆座 21211 内緣 11 200844444 1 >. 2122 平台 2123 凸柱體 2124 限定載座 30 記憶卡 31 金手指 40 硬式承載盤

Claims (1)

1. 200844444 i 4 # I 十、申請專利範圍： 1. 一種具雙面承載之記憶卡承載盤，包含： 一盤體，具有一正面及一相對之底面，該正面具有 一外圍擋牆及複數個承載座以承載該記憶卡，每一該承 載座四周係具有一隔牆，並於該隔牆中形成一凹部，該 盤體之該底面具有一外圍牆座及對應該承載座之複數個 平台，每一該平台四周具有該凹部所形成之凸柱體，藉 由四周之該凸柱體形成一可用以容置該記憶卡於中間平 台之一限定載座，且，該外圍牆座之内緣可令該正面外 圍擋牆之外緣嵌入之； 藉此，使兩兩該具雙面承載之記憶卡承載盤可同向 後疊。 2. 如申請專利範圍第1項所述之具雙面承載之記憶卡承載 盤，其中該盤體係為透明材質。 3. 如申請專利範圍第1項所述之具雙面承載之記憶卡承載 盤，其中該盤體上更包含一模取標記。 4. 如申請專利第1項所述之具雙面承載之記憶卡承載盤， 其中該記憶卡係為SD、Mini SD、Micro SD、MMC、 T-Flish、丽CMicro 或 SDHC。 5. —種記憶卡之檢測、完測包裝之方法，包含： 提供一如申請專利範圍第1項所述之該具雙面承載 之記憶卡承載盤； 將該具雙面承載之記憶卡承載盤以底面對正施壓於 承置複數個記憶卡之一硬式承載盤，使該限定載座對正 13 200844444 ==::=卡，同時每-—之該些 同時翻轉該以承===間； 載盤’使該具雙面承叙記憶卡^” k、卡承 盤下層，該具雙料載之記至該硬式承載 定載座來承置該些記情卡· 承载盤底面之该限 上 ;移除該硬式承栽盤’使該些記憶體之外露金手指朝 進行金手指檢視；以及 直接堆4另-相同方向之料雙 裝狀態，利用另-具雙=二憶 产卡㈣=置該些記憶卡，原以底面承置該些纪 卡之該具d承载之域卡承載㈣成—上莫。 6·—種記憶卡之檢測、完測包装之方法· 孤 1提供請專利範圍第1項所述之該具雙面承载 之兄憶卡承載盤， 八 將該具雙面承狀記憶卡承鋪％面對正堆4於 直接由-㈣卡封裝設備完錢出之承置魏個記憶卡 之-具雙面絲之記憶卡承载盤上層，使該限定載座對 正該具雙面承載之記憶卡承触之該記/ 該限定載終該些凸柱體緊貼於該記憶奴四周形成/ 限定空間； 同時翻轉堆疊之兩只該具雙面承載之⑽卡承載 盤，利用下層之該具雙面承載之記憶卡承載舰面之該 14 200844444 < *寶* 限定載座來承置該些記憶卡； 移除上層之該具雙面承載之記憶卡承載盤，使該些 記憶體之外露金手指朝上； 進行金手指檢視；以及 直接堆疊回原該具雙面承載之記憶卡承載盤，形成 完測包裝狀態。 15