TW200836930A - Printhead having hydrophobic polymer coated on ink ejection face - Google Patents
Printhead having hydrophobic polymer coated on ink ejection face Download PDFInfo
- Publication number
- TW200836930A TW200836930A TW096116518A TW96116518A TW200836930A TW 200836930 A TW200836930 A TW 200836930A TW 096116518 A TW096116518 A TW 096116518A TW 96116518 A TW96116518 A TW 96116518A TW 200836930 A TW200836930 A TW 200836930A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- nozzle
- chamber
- print head
- actuator
- ink
- Prior art date
Links
- 229920001600 hydrophobic polymer Polymers 0.000 title claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 20
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000004380 ashing Methods 0.000 claims description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 18
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 17
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 17
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims description 17
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 11
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 10
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 10
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- -1 siloxanes Chemical class 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynecerium Chemical compound [Ce]#N BCZWPKDRLPGFFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 102000007372 Ataxin-1 Human genes 0.000 description 2
- 108010032963 Ataxin-1 Proteins 0.000 description 2
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000009415 Spinocerebellar Ataxias Diseases 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013003 hot bending Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 150000002924 oxiranes Chemical class 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 201000003624 spinocerebellar ataxia type 1 Diseases 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N [He].[O] Chemical compound [He].[O] KFVPJMZRRXCXAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000708 deep reactive-ion etching Methods 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007714 electro crystallization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005686 electrostatic field Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000005660 hydrophilic surface Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N uranium Chemical compound [U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U] DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1606—Coating the nozzle area or the ink chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1637—Manufacturing processes molding
- B41J2/1639—Manufacturing processes molding sacrificial molding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1642—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by CVD [chemical vapor deposition]
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1648—Production of print heads with thermal bend detached actuators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14475—Structure thereof only for on-demand ink jet heads characterised by nozzle shapes or number of orifices per chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/11—Embodiments of or processes related to ink-jet heads characterised by specific geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/15—Moving nozzle or nozzle plate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Treatment Of Fiber Materials (AREA)
Description
200836930 • (1) 、 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於印表機,特別是關於噴墨列印頭的領 域。本發明是要用來改善列印品質及高解析度列印頭的可 靠度。 【先前技術】 • 許多不同種類的列印已被開發出來,一大數量的這些 列印種類目前仍在使用中。習知的列印形式具有各式方法 來用相關的記錄媒介在列印媒介上記錄。一般使用的列印 形式包括偏位列印,雷射列印及複製裝置,點矩陣式撞擊 印表機,熱紙式印表機,薄膜記錄器,熱轉印式印表機, 熱昇華式印表機及噴墨印表機這兩者都是即需即印(drop on demand)及連續流式的印表機。當考量到成本,速度, 品質,結與與操作的簡單性時,每一種印表機各有其本身 # 的優點與問題。 最近幾年,噴墨列印的領域(即每一油墨畫素都是從 一或多個油墨噴嘴被驅出)由於它的便宜與多功能的本質 而變得愈來愈受歡迎。 在噴墨列印上的許多不同的技術已被發明。在檢視此 領域時,會參考到一篇由J Moore在Output Hard Copy Devices 所發表之”Non-Impact Printing: Introduction and H i s t o r i c a 1 P e r s p e c t i v e ” 的文獻(1 9 8 8 年版第 2 0 7 - 2 2 0 頁, 編者爲 R Dubeck 及 S Sherr)。 200836930 (2) 噴墨印表機本身即有許多不同的形式。利用一連續的 油墨流於噴墨列印設備中的年代可追溯到至少1 929年, 其中授予Hanse 11的美國專利第1941001號揭露一簡單形 式的連續流靜電噴墨列印。 美國專利第3 5 962 75號亦揭露一種連續噴墨列印的方 ‘ 法其包括用一高頻靜電電場來調制該噴墨流用以造成液滴 ^ 分離。有數個製造上仍使用此技術,包括 Elmjet及 Seitex(亦參見美國專利第337343 7號)。 壓電噴墨印表機亦爲噴墨列印裝置常用的一種形式。 壓電系統係揭露在授予Kyser等人的美國專利第3 9463 98. 號( 1 970年)中其利用一隔膜操作模式,揭露在Zolten的 美國專利第3683212號(1970年)中其揭示一壓電結晶的擠 壓操作模式,揭露在Stemrne的美國專利第3 747 1 20號中 ( 1 972年)其揭示壓電操作的一彎曲模式,揭露在Howkins 的美國專利第445960 1號中其揭示壓電推出模式來致動噴 墨流及揭露在Fidchbeck的美國專利第4584590號中其揭 示壓電換能器元件的一剪力模式。 最近,熱噴摸列印已變成爲一種極爲普遍的噴墨列印 技術。該等噴墨列印技術包括揭露在英國專利第 GB2〇〇7l 62(1 979年)及美國專利第4490728號中的技術。 這兩個前技文獻揭示依賴一熱電致動器的作動的噴墨列印 技術,該作動會造成一泡泡被產生在一侷限的空間內,譬 如一噴嘴內,藉以造成油墨從一連接至該侷限的空間之孔 洞射出到一相關聯的列印媒介上。利用熱電致動器的列印 -6- 200836930 輪 (3) " 裝置是由Canon及Hewlett Packard公司所製造的。 從上文中可看出已有許多列印技術可供使用。較佳 地’一種列印技術應具有數所想要的面向。這些面向包括 便宜的結構與操作,高速操作,安全且連續長時間的操作 等等。每一種技術在成本,速度,品質,可靠度,電力使 用’建造操作的簡易性,耐用性及可消費性等個領域上都 會具有其本身的優點與缺點。 • 在建造任何噴墨列印系統時,有爲數相當多的重要因 子彼此之間必需要相互妥協,特別是在製造大規格的列印 頭時,譬如像是頁寬的列印頭時。 首先,噴墨列印頭通常是利用微機電系統(MEM S)技 術來建造。因此’它們基本上係依賴將平面層沉積在一矽 晶圓上及將該等平面層某些部分蝕刻掉之標準的積體電路 結構/製造技術。在矽電路製造技術中,某些技術較其它 技術被廣爲知曉。例如,與CMOS電路的製造相關聯的技 • 術比起關於製造包括鐵電材質,砷化鎵等奇特的電路的技 術更有可能被更仍易地使用。因此,在任何MEMS結構 中運用已經被確實地驗證過的半導體製造技術是較佳的, 並不需要任何”奇特的”製程與材料。當然,必需要採取一 定程度的妥協’因爲如果使用奇特的材料的好處遠大於其 缺點的話,則使用該材料就變得是必要的了。然而,如果 可用更爲一般的材料來達到相同或類似的特性的話,則奇 特材料的問題就可被避免掉。 噴墨列印頭的一個所想要的特徵爲一個厭委性的噴墨 200836930 • (4) " 表面(“正面”或”噴嘴面”),較佳地配合親水性的噴嘴室及 供墨管道。親水性噴嘴室及供墨管道提供一毛細管作用, 因而對於在噴出液滴之後的液滴整齊及對於液滴的再供給 而言是最佳的。一疏水性正面可將液滴溢漫過該列印頭的 整個正面的傾向降至最小。在具有一疏水性的正面的結構 下,液體的噴墨油墨較不會側向溢漫出該等噴嘴開口外。 又,任何從該等噴嘴開口溢漫出來的油墨較不會擴散在該 > 正面上且在正面上相混合,它們相反地會形成分開來的球 形微液滴,其可藉由適當的維護操作來輕易地管理。 然而,雖然疏水性的正面及親水性的油墨室是所想要· 的,但在用 MEMS技術製造此等列印頭時存在著一個大 問題。MEMS列印頭製造的最後階段典型地爲使用氧電漿 之光阻的灰化。然而,沉積在該正面上的有機疏水物質典 型地係用灰化處理來清除用以留下一親水的表面。再者, 疏水物質的後灰化蒸汽沉積所具有的一個問題爲該疏水物 > 質將會被沉積在該等噴嘴室內以及會被沉積在該列印頭的 正面上。噴嘴室壁變成被疏水性化,這在製造一個朝向該 等噴嘴室的正的油墨壓力上是極爲不利的。這是一個難 題’其在列印頭製造上產生一^極大的需求。 因此,提供一種所製造出來的列印頭具有改良的表面 特性,不具有噴嘴室的表面特性的列印頭製造方法是所想 要的。提供一種製造出來的列印頭具有疏水性的正面配合 上親水性噴嘴室的列印頭製造方法亦是所想要的。 200836930 • (5) ^ 【發明內容】 在本發明的第一態樣中,本發明提供一種具有一噴墨 表面的列印頭,其中該噴墨表面的至少一部分被塗上一疏 水聚合物質其係選自於包含聚合物化的矽氧烷及氟化的聚 烯烴的組群中選取的。 選擇上地,該聚合物質爲光阻劑且是用灰化來去除 的。 Φ 選擇上地,該疏水性聚合物質在一氧氣電漿中形成一 鈍態的表面氧化物。 選擇上地’該疏水性聚合物質在接受氧氣電漿之後恢 復其疏水性。 選擇上地,該聚合物質是從包含聚二甲基矽氧烷 (PDMS)及全氟聚乙烯(PEPE)的組群中選取的。 在本發明的進一步態樣中,本發明提供一列印頭其包 含複數個形成在一基材上的噴嘴組件,每一噴嘴組件都包 # 含:一噴嘴室,一噴嘴開口其界定在該噴嘴室的一室頂上 及一致動器用來將油墨經由該噴嘴開口噴出。 選擇上地,一其上塗了疏水性聚合物的噴嘴表面至少 部分地界定該噴墨表面。 選擇上地,每一室頂都界定該列印頭的噴嘴表面的至 少一部分,每一室頂因爲該疏水性塗層的本質而具有一相 對於每一噴嘴室的內表面的疏水性外表面。 選擇上地,該噴墨表面的至少一部分具有一大於90 度的接觸角度且該等噴嘴室的內表面具有一小於90度的 -9 - 200836930 • (6) * 接觸角度。 選擇上地,每一噴嘴室都包含由陶瓷材質構成的一室 頂及側壁。 選擇上地,該陶瓷材質是從包含氧化矽,氮化矽及氮 氧化矽的組群中選取的。 選擇上地,該室頂與一基材間隔開來,使得每一噴嘴 室的側壁都延伸於該噴嘴表面與該基材之間。 • 選擇上地,該噴墨表面相對於在該列ki頭內的供墨管 道是疏水性的。 選擇上地,該致動器爲一加熱器元件其被建構來在該: 室內的油墨用以形成一氣泡,藉以迫使一油墨液滴通過該 噴嘴開口。 選擇上地,該加熱器元件係被懸掛在該噴嘴室內。 選擇上地,該致動器爲一熱彎曲致動器,其包含: 一第一主動元件用來連接至驅動電路;及 • 一第二被動元件其機械性地與該第一元件配合使得當 一電流通過該第一元件時,該第一元件會相對於該第二元 件膨脹,造成該致動器的彎曲。 選擇上地,該熱彎曲致動器界定每一噴嘴室的室頂的 至少一部分,藉此該致動器的致動會將該致動器朝向該噴 嘴室的室底板移動。 選擇上地,該噴嘴開口被界定在該致動器上或在該室 頂的一靜止不動的部分上。 選擇上地,該疏水性聚合物質界定一機械性密封於該 -10- 200836930 • (7) • 致動器與該室頂的一靜止部分的部分之間’藉以將致動期 間之漏墨減至最少。 選擇上地,該疏水性聚合物質具有一小於100OMpa 的楊氏係數。 在本發明的第二態樣中,本發明提供一種製造具有一 疏水性噴墨表面的列印頭的方法該方法包含的步驟爲:(a) 提供部分製好的列印頭其包含複數個噴嘴室及一相對地親 • 水的噴嘴表面,該噴嘴表面少部分地界定該噴墨表面;(b) 將一層相對地疏水的聚合物質沉積在該噴嘴表面上,該聚 合物質可抵抗灰化(ashing)的清除;及(〇界定複數個噴嘴 開口於該噴嘴表面上,藉以提供一具相對疏水性的噴墨表 面之列印頭,其中步驟(b)及(c)可以任何順序來實施。 選擇上地,步驟(〇是在步驟(b)之前實施,且該方法 包含界定相應的複數個對準的噴嘴開口於該被沉積的聚合 物質上之進一步的步驟。 • 選擇上地,該等相應的複數個對準的噴嘴開口係藉由 將該聚合物質光圖案(photopatterning)而形成的。 選擇上地,步驟(c)是在步驟(b)之後實施,且該聚合 物質是用作爲触刻該噴嘴表面的一個罩幕。 選擇上地,該聚合物質被光圖樣用以在蝕刻該噴嘴表 面之前界定出複數個噴嘴開口區。 選擇上地,步驟(c)是在步驟(b)之後實施,且步驟(c) 包含的步驟爲: 沉積一罩幕於該聚合物質上; -11 - 200836930 • (8) * 將該罩幕圖案化用以將該聚合物質上的複數個噴嘴開 口區去除罩幕; 蝕刻該被去除罩幕的聚合物質及底下的噴嘴表面用以 界定出複數個噴嘴開口;及 去除掉該罩幕。 選擇上地,該罩幕爲光阻劑,且該光阻劑係藉由灰化 來去除的。 φ 選擇上地,一相同的氣體化學物被用來蝕刻該聚合物 質及該噴嘴表面。 選擇上地,該氣體化學物包含氧氣及一含氟的複合 物。 選擇上地,在該已部分製好的列印頭中,每一噴嘴室 的室頂是由一犧牲性的光阻支架所支撐的,該方法更包含 藉由灰化將該光阻支架去除掉的步驟。 選擇上地,每一噴嘴室的室頂至少部分是由該噴嘴表 Ιί 面來界定。 選擇上地,該噴嘴表面與一基材間隔開來,使得每一 噴嘴室的側壁都延伸於該噴嘴表面與該基材之間。 選擇上地,每一噴嘴室的室頂與側壁都是由可用 CVD沉積之陶瓷物質所構成的。 選擇上地,該室頂及側壁是由一選自於包含氧化矽, 氮化矽及氮氧化矽的組群中的物質所構成的。 選擇上地,該疏水性聚合物質在一氧氣電漿中形成一 鈍態的表面氧化物。 -12- 200836930 • (9) _ 選擇上地,該疏水性聚合物質在接受氧氣電漿之後恢 復其疏水性。 選擇上地,該疏水性聚合物質是從包含聚合物化的矽 氧烷及氟化的聚烯烴的組群中選取的。 選擇上地,該聚合物質是從包含聚二甲基矽氧烷 (PDMS)及全氟聚乙烯(PEPE)的組群中選取的。 選擇上地,該聚合物質的至少一部分在沉積之後被 • UV硬化。 在本發明的進一步態樣中,本發明提供一種用本發明 的方法製成的列印頭或一種可用本發明的方法製成的列印 頭。 在本發明的第三態樣中,本發明提供一種用於一噴墨 列印頭的噴嘴組件,該噴嘴組件包含: 一具有一室頂的噴嘴室,該室頂具有一活動的部分其 可相對於一靜止不動的部分活動及一界定在該室頂上的噴 B 嘴開口,使得該活動的部分相對於該靜止不動的部分的移 動可促成油墨通過該噴嘴開口噴出; 一致動器用來將該活動的部分相對於該靜止不動的部 分移動;及 一機械性密封其將該活動的部分連結至該靜止不動的 部分, 其中該機械性密封包含一聚合物質其係由一包含聚合 物化的矽氧烷及氟化的聚烯烴的組群中選取的。 選擇上地,該噴嘴開口係界定在該活動的部分上。 -13 - 200836930 • (10) • 選擇上地,該噴嘴開口係界定在靜止不動的部分上。 選擇上地,該致動器爲一熱彎曲致動器,其包含: 一第一主動元件用來連接至驅動電路;及 一第二被動元件其機械性地與該第一元件配合使得當 一電流通過該第一元件時’該第一元件會相對於該第二元 件膨脹,造成該致動器的彎曲。 選擇上地,該第一與第二元件爲懸臂樑。 # 選擇上地,該致動器界定該室頂之活動的部分的至少 一部分,藉此該致動器的致動會將該致動器朝向該噴嘴室 的室底板移動。 選擇上地,該疏水性聚合物質具有一小於1 OOOMpa 的楊氏係數。 選擇上地,該聚合物質是從包含聚二甲基矽氧烷 (PDMS)及全氟聚乙烯(PEPE)的組群中選取的。 選擇上地,該聚合物質爲疏水性的且可抵擋灰化的清 •除。 選擇上地,該聚合物質是在接受氧氣電漿之後恢復其 疏水性。 選擇上地,該聚合物質被塗在該室等的整個表面上, 使得該列印頭的噴墨表面都是疏水性的。 選擇上地,每一室頂都界定該列印頭的噴嘴表面的至 少一部分,每一室頂因爲該聚合物塗層的本質而具有一相 對於每一噴嘴室的內表面的疏水性外表面。 選擇上地,該聚合物塗層具有一大於90度的接觸角 -14· 200836930 # (11) - 度且該等噴嘴室的內表面具有一小於90度的接觸角度。 選擇上地,該聚合物塗層具有一大於〗1 〇度的接觸角 度。 選擇上地,該噴嘴室的內表面具有一小於70度的接 觸角度。 選擇上地,該噴嘴室包含延伸於該室頂與一基材之間 的側壁,使得該室頂與該基材間隔開。 • 選擇上地,該室頂與該等側壁是由可用CVD沉積的 陶瓷材質所構成的。 選擇上地,該陶瓷材質是從包含氧化矽,氮化矽及氮 氧化矽的組群中選取的。 【實施方式】 本發明可與任何種類的列印頭一起使用。本申請案已 描述過許多噴墨列印頭,瞭解本發明並不需要將所有這些 列印頭進行描述。然而,本發明現將配合一熱氣泡形成式 噴墨列印頭及一機械式熱彎曲致動式噴墨列印頭來加以說 明。本發明的優點從下面的討論中將會變得很明顯。 熱氣泡形成式噴墨列印頭 參照圖1其顯示出一部分的列印頭,該列印頭包含複 數個噴嘴組件。圖2及3以側剖面圖及切開立體圖的形式 顯示這些噴嘴組件中的一個。
每一個噴嘴組件都包含一噴嘴室2 4其係使用M EM S -15- 200836930 • (12) - 製造技術形成在一矽晶圓基材2上。該噴嘴室24是由一 室頂21及側壁22所界定出來的,該等側壁22係延伸於 該室頂21與該基材2之間。如圖1所示,每一室頂都是 由部分的噴嘴表面56界定的,該噴嘴表面伸展橫越該列 印頭的噴墨表面。該噴嘴表面56及側壁22是用相同的材 質製成的,該材質係在MEMS製造期間用PECVD沉積在 該光阻的一犧牲支架上。典型地,該噴嘴表面56與側壁 • 22是用陶瓷材質製成的,譬如二氧化矽或氮化矽。這些 硬的材質對於列印頭的強健而言市是具有絕佳的特定’且 它們本有的親水本質對於利用毛細管作用供墨至噴嘴室 24而言是有利的。然而,該噴嘴表面56的內部(噴墨)表 面亦是親水性的,這可造成在該表面上的任何溢漫的油墨 會散佈開。 回到該噴嘴室24的細節,一噴嘴開口 26被界定在每 一噴嘴室24的室頂上。每一噴嘴開口 26都大致上是橢圓 ί 形的且具有一相關聯的噴嘴邊緣25。該噴嘴邊緣25可輔 助在列印期間之液滴方向上以及降低某些程度之從該噴嘴 開口 26溢漫出來的油墨。用來將油墨從該噴嘴室24中噴 出的致動器爲一加熱器元件29其位置在該噴嘴開口 26的 底下且懸跨於一凹坑8上方。電流透過連接至位在底下的 基材2的CMOS層5內的驅動電路的電極9而被供應至該 加熱器元件29。當電流通過該加熱器元件29時,它快速 地讓周遭的油墨過熱用以形成一氣泡,該氣泡迫使油墨通 過該噴嘴開口。藉由將該加熱器元件29懸掛起來,使得 •16- 200836930 - (13) 當該噴嘴室24被灌注時它可完全浸沒在該油墨中。這可 改善列印頭的效率,因爲較少的熱被散逸到底下的基材2 中且更多的失無入能源被用來產生氣泡。 可從圖1清楚地看出的是,噴嘴成列地被安排且一沿 著該列噴嘴縱長向地延伸的供墨管道27提供油墨給在該 列上的每一個噴嘴。該供墨管道27將油墨輸送至每一噴 嘴的油墨入口通道1 5處,其由該噴嘴開口 2 6的側邊經由 一位在該噴嘴室24內的油墨導管23供應油墨。 用來製造此等列印頭之MEMS製造處理係詳細地描 述在吾人於2005年10月11日提申的美國專利申請案第 11/2 46,684號內,該案的內容藉由此參照而被倂於本文 中〇 圖4及5顯示一已部分製好的列印頭其包含一噴嘴室 24其內封包了犧牲光阻10(“SCA1”)及16(“SCA2”)。該 SCA1光阻10被用作爲一用於加熱器材質的沉積之支架用 以形成該加熱器元件29。SCA2光阻16被用作爲一用於 側壁22及室頂21的沉積的支架(其界定該噴嘴表面56的 一部分)。 在前技的處理中(參照圖6至8),MEMS製造的下個 階段爲藉由將2微米的室頂物質20飩刻掉而來界定出在 該室頂21上的橢圓形的噴嘴邊緣25。該蝕刻係使用一層 光阻(未示出)來界定的,該光阻層係用圖6所示的暗色調 (dark tone)邊緣光罩來曝光。該橢圓形邊緣25包含兩個 同軸的邊緣唇25a及25b,位在其各自的熱致動器29 -17- 200836930 ' (14〉 *" 上。 參照圖9至1 1,下一個階段藉由蝕刻穿透被該邊緣 2 5所包圍之其餘的物質而來界定一橢圓形的噴嘴孔2 6於 該室頂21上。此蝕刻係使用一層光阻(未示出)來界定, 該層光阻係用圖9所示的暗色調(dark tone)室頂光罩來曝 光。該橢圓形噴嘴孔26係位在該熱致動器29的上方,如 圖1所示。 # 在所有MEMS噴嘴特徵都完全被形成之下,下個階 段即是用氧氣電漿灰化(圖12及13)來去除掉該SAC 1及 SAC2光阻層10及16。圖14及15顯示在該SAC1及 SAC2光阻層10及16灰化之後該矽晶圓2的整個厚度 (1 5 0微米)。
參照圖16至18,當該晶圓的前端MEMS處理完成 時,該等供墨管道27就使用標準的非等方向性的DRIE 從該晶圓的背側被蝕刻用以與該等油墨入口 1 5相遇。此 ® 背側蝕刻係使用一層光阻(未示出)來界定,該層光阻係用 圖16所示的暗色調(dark tone)光罩來曝光。該供墨管道 27形成一流體連結於該晶圓的背側於該等油墨入口 1 5之 間。 最後,參照圖2及3,該晶圓藉由背側蝕刻而被薄化 至約1 3 5微米。圖1以一完成的列印頭積體電路的切開立 體圖的方式來顯示三列相鄰的噴嘴列。每一列噴嘴都具有 各自的供墨管道27,其沿著該列的長度延伸並供應墨水 至每一列中的複數個油墨入口 1 5。該等油墨入口則供應 -18- 200836930 • (15) - 油墨至用於每一列的油墨導管23,其中每一噴嘴室都從 該列所共用的一油墨導管接收油墨。 如上文中已討論的,此前技的MEMS製造處理無可 避免地留下一親水性的噴墨表面,因爲噴嘴表面56是用 陶瓷材質製成的’譬如二氧化矽,氮化砍,氮氧化砂,氮 化鋁等等。 # 噴嘴蝕刻之後接著疏水性聚合物塗覆 以上所述的處理的另一個替代例爲,緊接在該噴嘴開 口蝕刻之後(即,在圖1 0及1 1所代表的階段),該噴嘴表 面56具有一疏水性的聚合物被沉積於其上。因爲該等光 阻支架層必需在後續處理中被去除掉,所以該聚合物質必 需要能夠抵抗灰化處理。較佳地,該聚合物質必需要能抵 擋氧氣或氫氣電紫灰化的清除。申請人已找出一個族系的 聚合物質能夠符合上述既要是疏水性的又同時要能夠抵擋 ® 氧氣或氫氣灰化。這些聚合物質典型地爲聚合物化的矽氧 烷及氟化的聚烯烴。更明確地,聚二甲基矽氧烷(PDMS) 及全氟聚乙烯(PEPE)兩者都顯示出具有特別的優點。這些 物質在氧氣電漿中形成一鈍態表面氧化物,然後相當快速 地恢復其疏水性。這些物質的另一項優點爲,它們對陶 瓷,譬如二氧化矽及氮化矽,具有絕佳的黏著性。這些物 質的另一項優點爲,它們是可光圖案化的 (photopatternable),這讓它們特別適合使用於MEMS處理 中。例如,PDMS是可UV光線硬化的,藉此未被曝照的 -19- 200836930 * (16) - PDMS區域可相當容易被去除掉。 參照圖10,其顯示在稍早所描述的邊緣蝕刻及噴嘴 蝕刻之後一已部分製造的列印頭的噴嘴組件。然而,在此 階段,一層薄的疏水性聚合物質100(ca 1微米)被旋施於 該噴嘴表面56上,而不是實施圖12及13所示的SAC1 及SAC2的灰化處理,如圖19及20所示。 在沉積之後,此層聚合物質被光圖案化用以去除掉被 • 沉積在噴嘴開口 26內的物質。該光圖案化可包含讓該聚 合物層100曝照於UV光線下,但在噴嘴開口 26內區域 則除外。因此,如圖21及22所示,該列印頭現已具有一 疏水性的噴嘴表面,後續的MEMS處理步驟可類似於參 照圖1 2-1 8所描述的步驟來進行。很重要的是,該疏水性 聚合物100並沒有被用來去除光阻支架10及16的氧氣灰 化步驟去除掉。 # 在噴嘴蝕刻之前塗覆疏水性聚合物並將該聚合物用作 爲蝕刻罩幕 作爲一替代的處理,該疏水性聚合物層1 0 0在圖7及 8所代表的階段之後緊接著被沉積。因此,在該邊緣25 藉由邊緣蝕刻而被界定之後,但在噴嘴開口 26藉由噴嘴 触刻而被界定之前,該疏水性聚合物被旋施於該噴嘴表面 參照圖2 3及2 4,其顯示在該疏水性聚合物1 〇 〇沉積 之後的噴嘴組件。該聚合物1 00然後被光圖案化用以去除 -20- 200836930 • (17) - 掉該噴嘴開口區域中圍在該邊緣25內的物質,如圖25及 26所示。因此,該疏水性聚合物1 00現可如一用於蝕刻 該噴嘴開口 26的蝕刻罩幕般地作用。 該噴嘴開口 26係藉由蝕刻穿透該室頂結構2 1來界 定,其典型地係使用一包含氧及氟化碳氫化合物(如,CF4 或C2F8)的化學物質來實施。疏水性化合物,譬如PDMS 及PFPE,通常是在相同的條件下被鈾刻。然而,因爲像 # 是氮化矽之類的物質蝕刻的較快速,所以室頂21可使用 PDMS或PFPE作爲蝕刻罩幕而被選擇性地蝕刻。相較之 下,在(CF4:02)爲3:1的氣體比之下,氮化矽以每小時約 240微米被蝕刻,而PDMS則是以每小時約20微米被蝕 刻。因此,當界定該噴嘴開口 26時可使用PDMS罩幕來 達成蝕刻選擇性。 當該室頂21被蝕刻以界定出該噴嘴開口時,該噴嘴 組件24係如圖21及22所示。因此,後續的MEMS處理 P 步驟可類似於參照圖12-18所描述的步驟來進行。很重要 的是,該疏水性聚合物1 00並沒有被用來去除光阻支架 10及16的氧氣灰化步驟去除掉。 在用額外的光阻罩幕蝕刻噴嘴蝕刻之前塗覆疏水性聚 合物 圖25及26顯示該疏水性聚合物100是如何被用作爲 一用於一噴嘴開口飩刻的飩刻罩幕。典型地,介於聚合物 1 00與該室頂2 1之間之如上文所述的蝕刻率差異提供了 21 - 200836930 (18) 足夠的蝕刻選擇性。 然而,在沒有足夠的蝕刻選擇性的情況中,一層光阻 (未示出)可如圖24所示地被沉積在該疏水性聚合物100 上,這可允許傳統的下游MEMS處理。藉由將此光阻頂 層光圖案化,該疏水性聚合物1 〇〇及該室頂2 1可自相同 氣體化學物的步驟中被蝕刻,其中該光阻頂層係被用作爲 一標準的蝕刻罩幕。一 CF4/o2的氣體化學物首先蝕刻穿 過該疏水性聚合物1 〇〇,然後穿過該室頂2 1。 後續的氧氣灰化可被用來只去除掉該光阻頂層(用以 獲得如圖1 〇及1 1所示的噴嘴組件),或延長的氧氣灰化. 可被用來去除掉該光阻頂層以及犧牲光阻層1〇及16(或 以獲得如圖1 2及1 3所示的噴嘴組件)。 除了上文提到的三個例子之外,熟習此技藝者可以想 像出其它替代的MEMS處理步驟順序。然而,將被瞭解 的是,在找出可以耐受的了氧氣及氫氣灰化處理的疏水性 聚合物上,本案發明人已提供一可行的方式來提供一疏水 性噴嘴表面於一噴墨列印頭製程中。 熱彎曲式致動器列印頭 一列印頭的噴嘴表面可被疏水性化的方式已在上文中 加以討論,應可瞭解的是任何種類的列印頭可用相同的方 式加以疏水性化。然而,本發明實現了與申請人之前描述 過之包含熱彎曲致動器噴嘴組件的列印頭有關的特殊優 點。因此,細文中將說明本發明是如何可以被使用在這些 -22- 200836930 • (19) - 列印頭中。 在一熱彎曲致動的列印頭中,一噴嘴組件可包含一具 有一室頂部分的噴嘴室,該室頂部分可相對於該室的一室 底板部分移動。該可活動的室頂部分典型地透過一雙層式 熱彎曲致動器而被致動用以朝向該室底板部分移動。此致 動器可被設置在該噴嘴室的外面或它可界定該室頂結構的 活動部分。 一活動的室頂是有利的’因爲它藉由只讓該活動結構 的一個面來對該黏稠的油墨作用而降低了液滴噴出能量。 然而,與此等活動的室頂結構相關的一個問題爲,在致動 期間必需要將油墨密封在該噴嘴室的內部。典型地,該噴 嘴室需要一流體密封,其利用油墨的表面張力來形成一密 封。然而,此等密封是不完美的且形成一機械式的密封是 所想要的,它可避免依賴表面張力來作爲封住油墨的手 段。此一機械性的密封必需要夠撓曲用以承受該室頂的彎 ϋ 曲運動。 一具有一活動的室頂結構的典型噴嘴組件400係揭露 在吾人在2006年12月4日提申之美國專利申請案地 1 1/67,976號中(該案的內容藉由此參照被倂於本文中)且 被示於本案的圖27至3中。該噴嘴組件400包含一形成 在一矽基材403之鈍態的CMOS層402上的噴401。該噴 嘴室是由一室頂404及從該室頂延伸至該鈍態的CMOS層 402的側壁所界定出來的。油墨係藉由與一供墨管渡407 流體連通的油墨入口 406而被供應至該噴嘴室401,該供 -23- 200836930 • (20) - 墨管道從該矽基材的背側接受油墨。油墨經由一界定在該 室頂404上的噴嘴開口 408而從該噴嘴室401被噴出。該 噴嘴開口 408係偏離該油墨入口 406。 如圖28所示,室頂404具有一活動的部分409其界 定該室頂404的總面積的一大部分。典型地’該活動的部 分409界定該室頂404的總面積的至少50%。在圖27至 30所示的實施例中,噴嘴開口 408與噴嘴邊緣415係被 界定在該活動的部分409內,使得該噴嘴開口與噴嘴邊緣 與該活動的部分一起運動。 該噴嘴組件400的特徵在於,該活動的部分409是由 一熱彎曲致動器410所界定的,該致動器具有一平的上主 動樑411及一平的下被動樑412。因此,該致動器410典 型地界定該室頂404的總面積的至少50%。相應地,該上 主動樑411典型地界定該室頂4 04的總面積的至少50%。 如圖27及28所示,至少部分的上主動樑41 1與該下 ® 被動樑4 1 2是分隔開的以達到兩個樑之間最大的熱隔離。 詳言之,一層鈦被用作爲用TiN製成的上主動樑411與用 S i 〇2製成的下被動樑4 1 2之間的橋接層4 1 3。該橋接層 4 1 3讓一間隙4 1 4被形成在該致動器4 1 0中介於該主動與 被動樑之間。此間隙4 1 4藉由將由該上主動樑4 1 1至該下 被動樑412的熱傳遞最小化來改善該致動器410的整體效 〇 然而,將可被瞭解的是,該上主動樑4 1 1可被直接熔 接或黏接到該下被動樑4 1 2上用以改善結構的剛性。此等 -24· 200836930 • (21) 設計修改是在熟習此技藝者可預知的範圍 該上主動樑411透過該鈦橋接層被 416(正極與地極)。該等接點416與位在 動電路接觸。 當需要從該噴嘴室401噴出一油墨液 介於兩接點4 1 6之間的上主動樑4 1 1。該 速被該電流加熱並相對於該下被動樑4 1 2 該致動器410(其界定該頂室404之活動| 該基材403向下彎曲。由於介於該活動的 止部動的部分461之間的間隙460太小, 部分409被致動而朝向該基材403移動時 來密封此間隙。 該致動器410的運動會造成油墨因爲 部的壓力快速地升高而從噴嘴開口 408噴 時,該室頂404之活動的部分409會回 置,而這會將油墨從該入口 406吸入到噴 備下一次噴墨之用。 翻到圖1 2,可以清楚地看到的是該 製成爲噴嘴組件的陣列用以界定一列印頭 路。一列印頭積體電路包含一矽基材,形 一陣列的噴嘴組件(典型地係成列地安排) 嘴組件之驅動電路。複數個列印頭積體電 連接在一起用以形成一頁寬的噴墨列印頭 2004年5月27日提申之美國專利申請案: 內。 連接至一對接點 CMOS層內的驅 滴時,電流流經 上主動樑4 1 1迅 脹大,藉以造成 符部分409)朝向 部分409與該靜 所以當該活動的 可依賴表面張力 該噴嘴室40 1內 出。當電流停止 復到其靜止的位 嘴室4 01內,以 噴嘴組件可被複 或列印頭積體電 成於該基材上之 ,及用於該等噴 路可彼此緊靠或 ,如在申請人於 第 1 0/854,49 1 號 -25- 200836930 • (22) • 及2004年12月20日提申之美國專利申請案第 11/014,732號中所描述的,這兩個申請案的內容藉由此參 照被倂於本文中。 示於圖31至33中的另一*噴嘴組件500在作爲一*熱彎 曲致動器510界定該噴嘴室501的室頂504的一活動的部 分的方面是與與噴嘴組件400類似,其中該熱彎曲致動器 具有一上主動樑511及一下被動樑512。 Φ 然而,與噴嘴組件400相反的是,噴嘴開口 508及邊 緣515並不是由該室頂504的活動部分所界定的。而是’ 該,噴嘴開口 5 08及邊緣515是被界定在該室頂504的一 固定的或靜止不動的部分5 6 1上,使得該致動器5 1 0在液 滴噴出期間是獨立於該噴嘴開口及邊緣之外自行運動的。 此結構的一項好處爲,它可對液滴飛行方向提供更爲流暢 的控制。再次地,介於該活動的部分509與該靜止不動的 部分5 6 1之間之間隙5 6 0的小尺度在致動期間可藉由利用 •油墨的表面張力來產生流體密封。 噴嘴組件400與500以及相應的列印頭可用與上文中 所描述之MEM S處理相同的方式來製造。在所有的例子 中,該噴嘴組件的室頂(活動的或不動的)係藉由沉積一室 頂材質於一適當的犧牲光阻支架上來形成的。 現參照圖34,可看出的是示於圖27中之噴嘴組件 4〇〇現具有一塗佈在該室頂上之額外的疏水性聚合物層 1 0 1 (如上文中所詳述的),其包括了該室頂的活動部分409 與靜止不動的部分46 1。很重要的,該疏水性聚合物層 -26 - 200836930 • (23) 101密封該間隙460,如圖27所示。聚合物(譬如PDMS 及PFPE)具有極低的堅硬度是較佳的。典型地,這些物質 具有小於1 〇〇〇Mpa的楊氏係數且典型地爲500Mpa。此特 性是有利的,因爲這讓它們可以在本文中所描述的熱彎曲 式致動器噴嘴組件內形成一機械性的密封,該聚合物於致 動期間彈性地伸展且不會顯著地遲滯該致動器的運動。確 實地,一彈性密封在液滴噴出發生時有助於該彎曲致動器 回復到它原來靜止的位置。又,當活動的室頂部分4 0 9與 強止不動的室頂部分4 6 1之間沒有間隙時,油墨在致動期 間會完全被密封在該噴嘴室40 1內而無法漏出來,只能從 噴嘴開口 408噴出。 圖3 5顯示具有疏水性聚合物塗層1 〇 1的噴嘴組件 500。在與噴嘴組件400相較之下吾人可瞭解到的是,藉 由用該聚合物101來密封該間隙5 60,一機械式密封562 可被形成用以提供在該噴嘴室501內之油墨絕佳的機械式 密封。 在此領域中一般的工作者將可瞭解的是,在不偏離本 發明之廣意的精神與範圍之下,以特定實施例來顯示之本 發明可以有許多變化及/或修改。因此,這些實施例在各 方面都應被視爲是舉例性質而非是限制性質的例子。 【圖式簡單說明】 本發明的較佳實施例現將以舉例的方式參照附圖來描 述,其中 -27- 200836930 ‘ (24) • 圖1爲一熱噴墨式列印頭的噴嘴組件陣列的部分立體 圖; 圖2爲圖1中之噴嘴組件單元細胞的側視圖; 圖3爲圖2中之噴嘴組件的立體圖; 圖4顯示在沉積室頂與側壁物質於一犧牲光阻層上之 後被部分製好的噴嘴組件; 圖5爲圖4中之噴嘴組件的立體圖; • 圖6爲與圖7中之噴嘴邊緣蝕刻相關的罩幕; 圖7顯示該室頂層的飩刻,用以形成噴嘴開口邊緣; 圖8爲圖7中之噴嘴組件的立體圖; 圖9爲與圖10中之噴嘴開口蝕刻相關聯的罩幕; 圖10顯示室頂物質的蝕刻,用以形成該橢圓形的噴 嘴開口; 圖11爲圖10中之噴嘴組件的立體圖; 圖12顯示第一及第二犧牲層的氧氣電漿灰化; # 圖1 3爲圖1 2中之噴嘴組件的立體圖; 圖1 4顯示灰化之後的噴嘴組件’以及該晶圓的相反 側; 圖1 5爲圖1 4中之噴嘴組件的立體圖; 圖1 6顯示與圖1 7中之背側蝕刻相關連的罩幕; 圖1 7顯示進入到該晶圓內之供墨管道的背側蝕刻; 圖〗8爲圖17中之噴嘴組件的立體圖; 圖1 9顯示在沉積一疏水性聚合物塗層之後圖1 0的噴 嘴組件; -28 - 200836930 . (25) - 圖20爲圖19中之的噴嘴組件的立體圖; 圖2 1顯示在該聚合物塗層的光圖案化之後圖1 9的噴 嘴組件; 圖22爲圖21中之噴嘴組件的立體圖; 圖2 3顯示在沉積一疏水性聚合物塗層之後圖7的噴 嘴組件; 圖24爲圖23中之噴嘴組件的立體圖; φ 圖25顯示在該聚合物塗層的光圖案化之後圖23的噴 嘴組件; 圖2 6爲圖2 5中之噴嘴組件的立體圖; 圖27爲一包含一室頂的噴墨噴嘴組件的側剖面圖, 該室頂具有由一熱彎曲致動器所界定之活動的部分; 圖28爲圖27中之噴嘴組件的切開立體圖; 圖29爲圖27中之噴嘴組件的立體圖; 圖30爲圖27中之噴嘴組件的陣列的切開立體圖; ® 圖3 1爲另一噴墨噴嘴組件的側剖面圖,其包含一具 有由一熱彎曲致動器所界定的活動部分的室頂; 圖3 2爲圖3 1中之噴嘴組件的切開立體圖·, 圖33爲圖31中之噴嘴組件的立體圖; 圖34顯示圖27的噴嘴組件具有一聚合物塗層在該室 頂上,其形成一機械式密封於一活動的室頂部分與一靜止 不動的室頂部分之間;及 圖3 5顯示圖3 1的噴嘴組件具有一聚合物塗層在該室 頂上,其形成一機械式密封於一活動的室頂部分與一靜止 -29- 200836930 〃 (26) - 不動的室頂部分之間。 【主要元件對照表】 2 :矽基材 21 :室頂 22 :側壁 24 :噴嘴室 _ 5 6 :噴嘴表面 2 6 :噴嘴開口 25 :噴嘴邊緣 29 :加熱器元件 8 :凹坑 9 :電極 5 : CMOS 層 27 :供墨管道 • 1 5 :油墨入口通道 23 :油墨導管 10 :犧牲性光阻(SAC1) 16 :犧牲性光阻(SAC2) 2 0 :室頂物質 25a :邊緣唇 25b :邊緣唇 26 :噴嘴孔 29 :熱致動器 -30- 200836930 • (27) :聚合物層 :噴嘴組件 :噴嘴室 :CMOS 層 :矽基材 :室頂 :側壁 :油墨入口 :供墨管道 :噴嘴開口 :活動的部分 z噴嘴邊緣 =熱彎曲致動器 :上主動樑 :下被動樑 :橋接層 =間隙 :接點 :間隙 :噴嘴組件 _·熱彎曲致動器 :上主動樑 :下被動樑 :噴嘴室 200836930 • (28) • 504 :室頂 5 0 8 :噴嘴開口 515 :噴嘴邊緣 5 6 0 :間隙 561 :靜止不動的部分 5 0 9 :活動的部分 461 :靜止不動的部分 # 1 〇 1 :疏水性聚合物塗層
-32
Claims (1)
- 200836930 - (1) . 十、申請專利範圍 1· 一種具有一噴墨表面的列印頭,其中該噴墨表面的 至少一部分被塗上一疏水聚合物質其係選自於包含:聚合 物化的矽氧烷及氟化的聚烯烴的組群中。 2 ·如申請專利範圍第1項之列印頭,其中該聚合物質 爲光阻劑且可用灰化來去除。 3 ·如申請專利範圍第1項之列印頭,其中該聚合物質 •在一氧氣電漿中形成一鈍態的表面氧化物。 4 ·如申請專利範圍第3項之列印頭,其中該聚合物質 在接受氧氣電漿之後恢復其疏水性。 5. 如申請專利範圍第1項之列印頭,其中該聚合物質 是從包含:聚二甲基矽氧烷(PDMS)及全氟聚乙烯(PEPE)的 組群中選取的。 6. 如申請專利範圍第1項之列印頭,其包含複數個形 成在一基材上的噴嘴組件,每一噴嘴組件都包含:一噴嘴 • 室,一噴嘴開口其界定在該噴嘴室的一室頂上及一致動器 用來將油墨經由該噴嘴開口噴出。 7. 如申請專利範圍第6項之列印頭,其中一其上塗了 疏水性聚合物的噴嘴表面至少部分地界定該噴墨表面。 8. 如申請專利範圍第7項之列印頭,其中每一室頂都 界定該列印頭的噴嘴表面的至少一部分’每一室頂因爲該 疏水性塗層的本質而具有一相對於每一噴嘴室的內表面的 疏水性外表面。 9. 如申請專利範圍第6項之列印頭,其中該噴墨表面 -33 - 200836930 务 (2) - 的至少一部分具有一大於90度的接觸角度且該等噴嘴室 的內表面具有一小於90度的接觸角度。 1 〇 .如申請專利範圍第6項之列印頭,其中每一噴嘴 室都包含由陶瓷材質構成的一室頂及側壁。 1 1 .如申請專利範圍第1 0項之列印頭,其中該陶瓷材 質是從包含氧化砂,氮化砂及氮氧化砂的組群中選取的。 1 2 .如申請專利範圍第6項之列印頭,其中該室頂與 φ —基材間隔開來,使得每一噴嘴室的側壁都延伸於該噴嘴 表面與該基材之間。 1 3 .如申請專利範圍第1項之列印頭,其中該噴墨表.. 面相對於在該列印頭內的供墨管道是疏水性的。 1 4 .如申請專利範圍第6項之列印頭,其中該致動器 爲一加熱器元件其被建構來加熱在該室內的油墨用以形成 一氣泡,藉以迫使一油墨液滴通過該噴嘴開口。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項之列印頭,其中該加熱器 P 元件係被懸掛在該噴嘴室內。 1 6 .如申請專利範圍第6項之列印頭,其中該致動器 爲一熱彎曲致動器,其包含: 一第一主動元件用來連接至驅動電路;及 一第二被動元件其機械性地與該第一元件配合,使得 當一電流通過該第一元件時,該第一元件會相對於該第二 元件膨脹,造成該致動器的彎曲。 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項之列印頭,其中該熱彎曲 致動器界定每一噴嘴室的室頂的至少一部分,藉此該致動 -34- 200836930 _ (3) " 器的致動會將該致動器朝向該噴嘴室的室底板移動。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項之列印頭,其中該噴嘴開 口被界定在該致動器上或在該室頂的一靜止不動的部分 1 9.如申請專利範圍第1 6項之列印頭,其中該疏水性 聚合物質界定一機械性密封於該致動器與該室頂的一靜止 部分之間,藉以將致動期間之漏墨減至最少。 φ 20,如申請專利範圍第19項之列印頭’其中該疏水性 聚合物質具有一小於1 0 0 〇 M p a的楊氏係數。 -35-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/AU2007/000303 WO2008109910A1 (en) | 2007-03-12 | 2007-03-12 | Method of fabricating printhead having hydrophobic ink ejection face |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200836930A true TW200836930A (en) | 2008-09-16 |
TWI403420B TWI403420B (zh) | 2013-08-01 |
Family
ID=39758879
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096116517A TWI419794B (zh) | 2007-03-12 | 2007-05-09 | 具疏水性噴墨表面之列印頭的製造方法 |
TW096116518A TWI403420B (zh) | 2007-03-12 | 2007-05-09 | 噴墨表面上塗有疏水性聚合物之列印頭 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096116517A TWI419794B (zh) | 2007-03-12 | 2007-05-09 | 具疏水性噴墨表面之列印頭的製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2121330A4 (zh) |
JP (1) | JP5205396B2 (zh) |
CN (1) | CN101610909B (zh) |
CA (1) | CA2675856C (zh) |
SG (1) | SG176493A1 (zh) |
TW (2) | TWI419794B (zh) |
WO (1) | WO2008109910A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010060129A1 (en) * | 2008-11-26 | 2010-06-03 | Silverbrook Research Pty Ltd | Inkjet nozzle assembly having moving roof structure and sealing bridge |
TWI460079B (zh) * | 2008-11-26 | 2014-11-11 | Zamtec Ltd | 具有活動頂板結構及密封橋的噴墨噴嘴總成 |
JP5354378B2 (ja) * | 2008-12-17 | 2013-11-27 | 株式会社リコー | 画像形成装置 |
SG176101A1 (en) * | 2009-07-24 | 2011-12-29 | Silverbrook Res Pty Ltd | Printhead having polysilsesquioxane coating on ink ejection face |
EP2490896B1 (en) * | 2009-08-25 | 2016-05-25 | Memjet Technology Limited | Crack-resistant thermal bend actuator |
CN104228337B (zh) * | 2013-06-20 | 2017-02-08 | 珠海赛纳打印科技股份有限公司 | 液体喷射头和液体喷射装置 |
EP3173238A1 (en) * | 2015-11-30 | 2017-05-31 | OCE-Technologies B.V. | Orifice surface, print head comprising an orifice surface and method for forming the orifice surface |
CN111152559B (zh) * | 2019-02-28 | 2021-10-12 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 喷墨打印喷嘴、喷墨打印头、喷墨打印装置及显示面板的制备方法 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5136310A (en) * | 1990-09-28 | 1992-08-04 | Xerox Corporation | Thermal ink jet nozzle treatment |
GB9108665D0 (en) * | 1991-04-23 | 1991-06-12 | Unilever Plc | Liquid cleaning products |
JP3143308B2 (ja) * | 1994-01-31 | 2001-03-07 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
EP0882593A1 (en) * | 1997-06-05 | 1998-12-09 | Xerox Corporation | Method for forming a hydrophobic/hydrophilic front face of an ink jet printhead |
US6151045A (en) * | 1999-01-22 | 2000-11-21 | Lexmark International, Inc. | Surface modified nozzle plate |
AUPP922399A0 (en) * | 1999-03-16 | 1999-04-15 | Silverbrook Research Pty Ltd | A method and apparatus (ij46p2) |
JP2001130000A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-15 | Fuji Xerox Co Ltd | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
US6299291B1 (en) * | 2000-09-29 | 2001-10-09 | Illinois Tool Works Inc. | Electrostatically switched ink jet device and method of operating the same |
KR100552660B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2006-02-20 | 삼성전자주식회사 | 버블 젯 방식의 잉크 젯 프린트 헤드 |
US6596644B1 (en) * | 2002-01-16 | 2003-07-22 | Xerox Corporation | Methods for forming features in polymer layers |
US7086154B2 (en) * | 2002-06-26 | 2006-08-08 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Process of manufacturing nozzle plate for ink-jet print head |
KR100468859B1 (ko) * | 2002-12-05 | 2005-01-29 | 삼성전자주식회사 | 일체형 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 |
KR100474851B1 (ko) * | 2003-01-15 | 2005-03-09 | 삼성전자주식회사 | 잉크 토출 방법 및 이를 채용한 잉크젯 프린트헤드 |
EP2163389B1 (en) * | 2003-07-22 | 2012-07-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and its manufacture method |
FI20031905A0 (fi) * | 2003-12-23 | 2003-12-23 | Silecs Oy | Organosilseskvioksaanipolymeerit alhaisen K-arvon omaavien eristeiden valmistamiseksi |
US20050285901A1 (en) * | 2004-06-29 | 2005-12-29 | Xerox Corporation | Ink jet nozzle geometry selection by laser ablation of thin walls |
JP4561228B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-10-13 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッドユニット及び液体噴射ヘッドのアライメント方法 |
KR100857629B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2008-09-08 | 실버브룩 리서치 피티와이 리미티드 | 에칭된 트렌치로부터 폴리머 코팅의 제거 방법 |
EP1861256A4 (en) * | 2005-03-21 | 2013-03-20 | Zamtec Ltd | INK JET PRINT HEAD WITH INSULATED JETS |
WO2006105581A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printhead assembly suitable for redirecting ejected ink droplets |
WO2006105571A1 (en) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method of hydrophobically coating a printhead |
US7328976B2 (en) * | 2005-04-04 | 2008-02-12 | Silverbrook Research Pty Ltd. | Hydrophobically coated printhead |
US7481943B2 (en) * | 2005-08-08 | 2009-01-27 | Silverbrook Research Pty Ltd | Method suitable for etching hydrophillic trenches in a substrate |
TWI272188B (en) * | 2006-04-04 | 2007-02-01 | Benq Corp | A fluid injection apparatus and fabrication method thereof |
-
2007
- 2007-03-12 EP EP07710557A patent/EP2121330A4/en not_active Withdrawn
- 2007-03-12 WO PCT/AU2007/000303 patent/WO2008109910A1/en active Application Filing
- 2007-03-12 SG SG2011084779A patent/SG176493A1/en unknown
- 2007-03-12 JP JP2009551078A patent/JP5205396B2/ja active Active
- 2007-03-12 CA CA2675856A patent/CA2675856C/en active Active
- 2007-03-12 CN CN2007800516155A patent/CN101610909B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-09 TW TW096116517A patent/TWI419794B/zh active
- 2007-05-09 TW TW096116518A patent/TWI403420B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI403420B (zh) | 2013-08-01 |
EP2121330A1 (en) | 2009-11-25 |
CN101610909A (zh) | 2009-12-23 |
CN101610909B (zh) | 2010-12-29 |
SG176493A1 (en) | 2011-12-29 |
JP2010520080A (ja) | 2010-06-10 |
CA2675856C (en) | 2013-02-19 |
JP5205396B2 (ja) | 2013-06-05 |
CA2675856A1 (en) | 2008-09-18 |
EP2121330A4 (en) | 2013-01-23 |
TWI419794B (zh) | 2013-12-21 |
WO2008109910A1 (en) | 2008-09-18 |
TW200836932A (en) | 2008-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7794613B2 (en) | Method of fabricating printhead having hydrophobic ink ejection face | |
US8025365B2 (en) | MEMS integrated circuit with polymerized siloxane layer | |
EP2129526B1 (en) | Metal film protection during printhead fabrication with minimum number of mems processing steps | |
US7976132B2 (en) | Printhead having moving roof structure and mechanical seal | |
TWI419794B (zh) | 具疏水性噴墨表面之列印頭的製造方法 | |
US8672454B2 (en) | Ink printhead having ceramic nozzle plate defining movable portions | |
US8491803B2 (en) | Method of hydrophobizing and patterning frontside surface of integrated circuit | |
TWI476113B (zh) | 噴墨面上塗有含奈米粒子之聚合物的列印頭 | |
TWI460079B (zh) | 具有活動頂板結構及密封橋的噴墨噴嘴總成 | |
TW201020124A (en) | Method of fabricating nozzle assembly having moving roof structure and sealing bridge | |
TW201020120A (en) | Printhead including moving portions and sealing bridges |