TW200541444A - Counter flow micro heat exchanger for optimal performance - Google Patents

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TW200541444A
TW200541444A TW094115838A TW94115838A TW200541444A TW 200541444 A TW200541444 A TW 200541444A TW 094115838 A TW094115838 A TW 094115838A TW 94115838 A TW94115838 A TW 94115838A TW 200541444 A TW200541444 A TW 200541444A
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heat exchanger
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Mark Munch
Girish Upadhya
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Cooligy Inc
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Description

•(200541444 _ :五、發明說明（1) 本申請案根據35 U. S. C_ 1 1 9 ( e)主張2 0 0 4年6月4日申請 '的共同待審的美國臨時專利申請號6 0 / 5 7 7，2 6 2， n MULTIPLE COOLING TECHNIQUES〃的優先權。該臨時申請 案「多重冷卻技術」申請號6 0 / 5 7 7，2 6 2在這裡也當作是本 案的參考資料。 本發明與用以冷卻一熱源的方法與裝置有關。尤其是，本 發明與使用對流以最佳地冷卻一積體電路的微熱交換器有 關0
隨著積體電路在複雜度、性能與密度上的增加，這些積體 電路上所產生的熱源也隨之提昇。如何散去或移除這個越 來越高的熱源對於積體電路的發展有著關鍵的影響。 一熱交換器是用來從一熱源，例如一積體電路，傳遞熱能 到另一媒介，例如一流體。彳艮多用來改善從該熱源到該熱 交換器的熱傳方法已是相當成熟的技術。例如，這些改善 方法包含熱交換器上的散熱鰭片或微流到的外型及/或組 *的最佳化，以及例如利用具相同的熱傳導率的表面材料 改善熱源與熱交換器之間的熱傳介面等。而一熱交換器 的性能表現同時也與幾個其他的因素有關，例如熱交換器 内所使用的冷卻液體的流動速率，以及用來提供該冷卻液 體到該熱交換器的某些特定區域的歧管組態。
第7頁 ：,200541444 •-五、發明說明（2)
這類熱交換器發明的具體實施例以描述於2 0 0 3年5月1 6日 一所申請的共同待審的美國專利申請號1 0 / 4 3 9，6 3 5 "METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS^ 2 0 0 3年 5月 16日 所申請的共同待審的美國專利申請號1 0 / 4 3 9，9 1 2 "INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HAET EXCHANGERS，1，2 0 0 4年 6月 29日所 申請的共同待審的美國專利申請號1 0 / 8 8 1，9 8 0 "INTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION _ MICROCHANNEL HAET EXCHANGERS，，，2 0 0 4年 6月 29日所 申請的共同待審的美國專利申請號1 0 /8 8 2, 1 42 "METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HE ATS INKSn，某年某月某日所中請的共同 待審的美國專利申請號（Cool 0 0 3 0 5) n APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICEn，2 0 0 3年 10月 6日所申請的共同 待審的美國專利申請號1 0 / 6 8 0, 5 84 〃 METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE1，， 2 0 0 3年 10月 30 i所申請的共同待審的美國專利申請號1 0 / 6 9 8，1 7 9 "METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE，1 以 及，2 0 0 4年6月2 9日所申請的共同待審的美國專利申請號 10/882,132 "METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT
,200541444 五、發明說明（3) VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE”，這些申請案都被列為本案的參考資 料。 隨著積體電路的每一連續世代所產生的越來越多的熱能， 對於如何改善從熱源傳遞熱能出去的效率變得越來越迫 切〇 電路的方 一溫度梯 度曲線的 決定該微 換器與該 微熱交換 以及根據 體電路。 該流動 流體從該 方向。該 熱交換器 。在該輸 溫度。該 則位在該 點的流體 本發明在於提供一種使用微熱交換器冷卻一積體 0。所述的方法包含決定與該積體電路相關聯的 度，決定一第一向量，該第一向量係從石夕材質溫 熱部分開始延伸到該矽材質溫度曲線的冷部分， 熱交換器内部的一流體的流動方向，將該微熱交 積體電路轉向以使得該積體電路的第一向量與該 器的流動方向相反，因而形成一反向流的排列， 該反向流的排列方向，耦接該微熱交換器到該積 第3圖圖式說明這樣的一排列方向的具體實施例。 方向（或稱方向流（directional flow))對應 «熱交換器的輸入部到該微熱交換器的輸出部的 向流可以對應一第二向量，該第二項流從該微 的該輸入部開始延伸到該微熱交換器的該輸出部 入部的流體的一輸入溫度低於在該輸出部的流體 輸入部可以位於該積體電路的冷部分而該輸出部 積體電路的熱部分。在該微熱交換器的一給定端
第9頁 '200541444 -。五、發明說明（4) 實際流動方向可以與該方向流的方向不同。該熱部分可以 -對應到該溫度梯度的一最高溫度。該冷部分可以對應該溫 度梯度的一最冷溫度。 本發明的另一構想在於提供一種使用微熱交換器冷卻一積 體電路的方法。該方法包含決定該積體電路上從熱到冷的 一溫度梯度，決定一第一向量，該第一向量開始於該溫度 梯度的熱部分而結束於該溫度梯度的冷部分，決定一第二 向量，該第二向量係對應該微熱交換器中的一流體從一入 f到一出口的一方向流，以及耦接該微熱交換器到該積體 電路以使得該積體電路的第一向量與該微熱交換器的第二 向量互相垂直。第5圖與第6圖說明這樣排列方式的一具體 實施例。在入口的流體的一輸入溫度可能低於在出口的流 體的輸出溫度。在該微熱交換器的一給定端點的流體實際 流度方向可以與該第二向量不同。該熱部分可以對應到該 溫度梯度的一最高溫度。該冷部分可以對應該溫度梯度的 一最冷溫度。 晶含 體包 積路 一 電 與體 器積 換該 交中 熱其 微， 一片 出晶 提體 亦積 中一 想含 構包 一合 另組 的該 明。 發合 本組 β 於且 始而 開， 量分 向部 一冷 第的 該度 /gn ，特 量度 向溫 一該 第於 一束 及結 以而 ，分 度部 梯熱 度的 溫度 的梯 聯度 關溫 相該 輸第 1 1 含中 包其 器 ， 換體 交流 熱該 微出 該排 ，以 路埠 電出 體輸 積一 該及 於以 接體 耦流 器 一 換收 交接 熱以 微埠 一入
I 第10頁 ;.200541444 •，五、發明說明（5) 二向量開始於該輸入埠而結束於該輸出埠，其中該微熱交 -換器與該積體電路係轉向成使該積體電路的第一向量轉向 成與該微熱交換器的第二向量相反方向。該第二向量較佳 者用來定義流體的一方向流。在輸入埠的流體的輸入溫度 可能低於在輸出埠的流體的輸出溫度。該輸入埠可以位於 該積體電路的冷部分而該輸出埠則位於該積體電路的熱部 分。在該微熱交換器的一給定端點的流體實際流度方向可 以與該第二向量不同。該熱部分可以對應到該溫度梯度的 一最高溫度。該冷部分可以對應該溫度梯度的一最冷溫
根據本發明的又一構想，其係提供利用一微熱交換器冷卻 一積體電路的方法。該方法包含決定該積體電路從熱到冷 的一溫度梯度，決定一第一向量，該第一向量開始於該溫 度梯度的熱部分而結束於該溫度梯度的冷部分，決定一第 二向量，該第二向量對應一流體從該微熱交換器的一入口 到一出口的方向流，以及耦接該微熱交換器到該積體電路 以使得該積體電路的第一向量與該微熱交換器的第二向量 #準。第4圖係圖式說明這樣的排列方式。在入口的流體 輸入溫度可能低於在出口的流體的輸出溫度。該入口可 以位於該積體電路的熱部分而該出口則位於該積體電路的 冷部分。在該微熱交換器的一給定端點的流體實際流度方 向可以與該第二向量不同。該熱部分可以對應到該溫度梯 度的一最高溫度。該冷部分可以對應該溫度梯度的一最冷
第11頁 :(200541444 :，五、發明說明（6) 溫度。 本發明的較佳具體實施例與改善一微熱交換器及/或一冷 板的熱效能（ΐ h e r m a 1)有關。熱效能與下列幾個因素有 關，例如流經該微熱交換器的冷卻流體流律，微熱交換器 上熱傳導元件的尺寸，以及傳送這些冷卻流體到該熱傳導 元件的歧管配置。而習知技術中當然也還有其他因素對微 熱交換器的熱性能造成影響。 f本發明的較佳具體實施例中，一微熱交換器較佳者係用 於移除一積體電路上的熱源，例如一微處理器上所產生的 熱能。而如同我們所知道的，微熱交換器也同時可用於其 他類型的熱源。在該積體電路具有不均勻熱通量的情況 下，該積體電路上的溫度梯度必須先決定。在大部分這樣 的情況，該積體電路的一部份或其中一側將會其上的另一 部份或另一側還要熱。所述的溫度梯度是該積體電路上變 化溫度的量測尺度。所要量測的溫度係位於積體電路的一 上表面，其中該上表面係為該積體電路與該微熱交換器接 1的表面。該積體電路的溫度梯度可以描述成由該積體電 β的冷部分（冷端）提昇該熱部分（熱端）的溫度變化或 者是從該熱端下降到該冷端的溫度變化。如我們所知道 的，這裡的「冷」與「熱」是指相對的「冷」與「熱」。 也就是說該積體電路的「熱」部分相較於該積體電路的其 他部分還要高溫的部分。同樣的，該積體電路的「冷」部
第12頁 200541444 五、發明說明（7) 分是指比其他部分還有低溫的部分。而且「冷」部分也可 以指「較溫暖（warmer)」或「較不熱（less hot)」的 部分。這裡所說的「冷」部分是指相較於該積體電路的 「熱」部分較低溫的部分。 一旦該 定。該 flow) 一方向 部分 個熱點 下，在 向量。 的情況 體電路 佳者就 積體電 溫度向 。在較 向量， 。如同 (hot 積體電 也就是 下，在 的一部 是從該 路的溫 量為在 佳的具 其從該 我們所 spot) 路上的 說，當 任何非 份溫度 積體電 度梯 該積 體實 積體 知道 分佈 溫度 整個 均勻 高於 路從 度決定 體電路 施例中 電路的 的，在 於其上 差異的 該積體 熱流通 其他部 熱部分 後，一 上的一 ，所量 熱部分 積體電 。然而 結果產 電路上 量的應 分。而 指向該 溫度向量 常見熱流 測的溫度 指向該積 路上可能 ，在多數 生了 普 的溫度梯 用上，會 所述的溫 冷部分的 便可以決 (heat 向量表示 體電路的 會有複數 的情況 遍的溫度 度都知道 發現該積 度向量較 向量。 該積體電路的溫度向量隨後係用以適當地轉向該微熱交換 g於該積體電路之上。為了決定適當的排列方向，流經該 H熱交換器的一流體方向流係因而決定。在一較佳的微熱 交換器中，該冷卻流體經由一出口或複數個出口流出該微 熱交換器。雖然該冷卻流體在該微熱交換器中可以以不同 的方向來流動，然而該方向流較佳者係決定為從該入口指 向該出口的方向，或者是從一或多個入口流向一或多個出
第13頁 .,200541444 •:五、發明說明（8) 口的合成向量。 在本發明的較佳具體實施例中，當該微熱交換器耦接於該 積體電路之上時，該微熱交換器係轉向成使得該流體流動 的方向流與該積體電路的溫度向量方向相反。換句話說， 該微熱交換器的入口位於接近該積體電路的冷部分而出口 則位於接近該積體電路的熱部分。這樣的較佳排列方向係 為一反向流排列方向。在積體電路上具有非均勻熱流通量 的情況下，該微熱交換器的熱性能係藉由將流經該微熱交 裔'的液悲流設計成反向流方向而改善。該微熱父換益'的 入口與出口係與該積體電路上熱通量的溫度梯度（熱端到 冷端）的方向相反。 第1圖係圖示說明一積體電路2 0耦接一微熱交換器1 0的較 佳具體實施例的側視圖。該積體電路2 0與該微熱交換器10 係相互柄接以在兩者間形成一熱介面（t h e r m a 1 i n t e r f a c e)。一流體從該入口 1 2流經該微熱交換器到該 出口 1 4。流經該微熱交換器1 0的一流體路徑通常包含在方 «上及/或高度上多次不同程度的改變。如同我們所知道 ，具有流體以任意方向流動，包含與普遍的流動方向相 反的微熱交換器上可能會有不連續的區域。該微熱交換器 1 0可以是習知使用主動流體冷卻任意形式的微熱交換器。 較佳者，該微熱交換器係為描述於下列參考文獻中的熱交 換器，例如：2 0 0 3年5月1 6日所申請的共同待審美國專利 ：200541444 « 4 •:五、發明說明（9) 申請號 10/439,635 "METHODS FOR FLEXIBLE FLUID ‘DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKS”， 2 0 0 3年5月16日所申請的共同待審的美國專 利申請號 10/439, 912 nINTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HAET EXCHANGERS% 2 0 0 4年6月2 9日所申請的共同待審的美國專 利申請號 10/881， 980 nINTERWOVEN MANIFOLDS FOR PRESSURE DROP REDUCTION IN MICROCHANNEL HAET EXCHANGERS"，2 0 0 4年6月2 9曰所申請的共同待審的美國專 i•申請號 1 0 /88 2, 1 42 "METHODS FOR FLEXIBLE FLUID DELIVERY AND HOTSPOT COOLING BY MICROCHANNEL HEATSINKSn，某年某月某曰所申請的共同待審的美國專利 申請號（Cool 0 0 3 0 5) ’’APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVI CEn，2 0 0 3年10月6曰所申請的共同待審的 美國專利中請號 1 0 / 6 8 0, 5 8 4 n METHOD AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE11， 2 0 0 3年 10月 30日所申請的共同
«審的美國專利申請號10/698, 179 "METHOD AND PPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE1’以及，2 0 0 4年 6 月2 9曰所申請的共同待審的美國專利申請號1 〇 / 8 8 2，1 3 2 nMETH0D AND APPARATUS FOR EFFICIENT VERTICAL FLUID DELIVERY FOR COOLING A HEAT PRODUCING DEVICE，，，如
第15頁 ：200541444 “：五、發明說明（10) 前所述，這些申請案都被列為本案的參考資料。隨著流體 ’流經該微熱交換器1 0，從該積體電路2 0上的熱源將會傳送 到該流體。而加熱過的流體從該微熱交換器的出口流出。 而從該入口 1 2所進入的流體較佳者係為較從該出口 1 4流出 的流體退有低溫的流體。 第2圖係表示一積體晶片3 0的一平面圖。大部分的積體電 路包含一非均勻的熱流通量。如第2圖所示的積體電路3 0 包含兩個熱點，熱點3 2與熱點3 4。一般來說，該積體電路 f上具有一熱部分36以及一冷部分38，其中該熱部分36上 具有熱點3 2與3 4。如同前面所述，該名詞「冷」與「熱」 係為彼此的相對名詞。在積體電路3 0的例子中，溫度梯度 係定義為在該積體電路上的溫度改變。較佳者，所述的溫 度梯度係為從該積體電路3 0的熱部分指向該積體電路3 0冷 部分的向量。 第3圖係表示一微熱交換器4 0，其上疊置一積體電路5 0的 具體實施例的平面圖，其中該微熱交換器4 0與該積體電路 jO係根據一較佳的彼此相互反向流動的排列方向來配置。 II同從第3圖的圖中所示，流過該微熱交換器4 0的方向流 係從圖式上的左側流向右側，也就是從該微熱交換器的入 口流向出口。該積體電路5 0的溫度向量則是從圖式的右側 到左側，也就是從積體電路5 0的熱部分（熱端）到冷部分 (冷端）。在這個較佳的反向流動排列上，流體的方向流 ::200541444 •:五、發明說明（11) 係基本上與該積體電路的溫度向量平行’不過卻是相反方 向。 第4圖係圖式說明微熱交換器6 0上疊置一積體電路7 0的另 一實施例的平面圖，其中該微熱交換器6 0與該積體電路7 0 係根據一第一替代排列方向來配置。如同第4圖所示，流 經該微熱交換器6 0的方向流係從圖式的左側流到右侧，亦 即從該微熱交換器6 0的一入口流到一出口。該積體電路7 0 的溫度向量係從圖式的左侧到右侧，亦即從該積體電路7 0 f一熱部分到一冷部分。在這個第一替代排列方向上，流 體的方向流基本上與該積體電路7 0的溫度向量平行，而且 具有相同方向。該微熱交換器6 0到該積體電路7 0的第一替 代排列方向係歸類於一平行流的排列方向。 第5圖係圖式說明微熱交換器8 0上疊置一積體電路9 0的另 一實施例的平面圖，其中該微熱交換器8 0與該積體電路9 0 係根據一第二替代排列方向來配置。如同第5圖所示，流 經該微熱交換器8 0的方向流係從圖式的左側流到右側，亦 K從該微熱交換器8 0的一入口流到一出口。該積體電路9 0 溫度向量係從圖式的上方到下方，亦即從該積體電路9 0 的一熱部分到一冷部分。在這個第二替代排列方向上，流 體的方向流基本上與該積體電路9 0的溫度向量垂直。該微 熱交換器8 0到該積體電路9 0的第二替代排列方向係歸類於 一橫越流的排列方向。
第17頁 :,200541444 :五、發明說明（12) 一~~一·-—___ 、第6圖係圖式說明微熱 。田 另一實施例的平面圖，复、1❿0上®置一積體電路11 〇的 路11 〇係根據一第三Μ "中该微熱交換器1⑽與該積體電 示，流經該微熱交換器彳、排列方向來配置。如同第6圖所 右側，亦即從該德：執上0 0的方向流係從圖式的左側流到 積體電路m的溫度^旦換器m的一入口流到一出口。該 該積體電路11 〇的一 ^，係從圖式的下方到上方，亦即從 排列方向上，流體的、方4分&到一冷部分。在這個第三替代 0向量垂直。該^埶六7 f基本上與該積體電路110的温 代排列方向係歸類二=、器10 0到該積體電路1 1 0的第三替 、；一撗越流的排列方向。 為了使一 的4非列方 所述的溫 者係用來 熱交換器 上的熱源 «者係由 ° 一旦 決定後， 流動的排 5亥溫度向 換器與該 佩热父 向來轉 度梯度 指示該 較佳者 °這個 §亥微熱 該積體 §亥微熱 列方向 量與該 積體電 向，必 係用來 積體電 使一冷 冷卻流 交換器 電路的 交後器 來轉向 方向流 路係排 積體電 須決定該積體電 決定一溫 路從熱部 卻流體循 體的方向 從一入口 溫度向量 與該積體 。該反向 的方向相 列成使得 度向量 分到冷 環以接 流必多貝 到一出 與該微 電略較 流動的 反。換 冷卻流 路上的 ’該溫 部分的 收來自 決定。 ϋ的方 熱交換 佳者係 排列方 句話說 體基本 較佳實施例 溫度梯度。 度向量較佳 方向。該微 該積體電路 該方向流較 向向量來決 器的方向量 根據一反向 向係定義為 ，該微熱交 上從位在該
第18頁 ..200541444 :五、發明說明（13) 積體電路冷部分接觸的微熱交換器上的一輸入點進入，而 ~且使該冷卻流體基本上從該積體電路熱部分接觸的微熱交 換器上的一輸出點流出。 本發明係藉由前述之較佳具體實施例的詳細說明，以使本 發明的操作與構造的原理能更加清楚明瞭。而前述較佳具 體實施裡的說明不當用來限制如下所附加的權利要求範 圍。任何熟悉本技藝之人均能任施匠思而為諸般修飾，然 不脫本發明的精神與保護範圍。
第19頁 •200541444 :圖式簡單說明 第1圖係表示一積體電路耦接於一微熱交換器的具體實施 '例的側面圖。 第2圖係表示一積體晶片的具體實施例的一平面圖。 第3圖係表示一微熱交換器疊加一積體電路的具體實施例 的平面圖，其中該微熱交換器與該積體電路係根據本發明 較佳的反向流排列方向所配置。 第4圖係表示一微熱交換器疊加一積體電路的具體實施例 的平面圖，其中該微熱交換器與該積體電路係根據本發明 的第一替代排列方向所配置。 f 5圖係表示一微熱交換器疊加一積體電路的具體實施例 的平面圖，其中該微熱交換器與該積體電路係根據本發明 的第二替代排列方向所配置。 第6圖係表示一微熱交換器疊加一積體電路的具體實施例 的平面圖，其中該微熱交換器與該積體電路係根據本發明 的第三替代排列方向所配置。 元件符號說明 30 積 體晶 片 32 ^ 34 敎 i、>、 點 4° 微 軌交 /、、、 換器 12 入 口 零4 出 V 20 積 體電路 36 埶 端 38 冷 端 40、 60 > 80、 100 微熱 交換器 50、 70、 90 > 110 積體 電路
第20頁

Claims (1)

  1. •200541444 !六、申請專利範圍 1. 一種利用一微熱交換器冷卻一積體電路的方法，該方法 包含： a. 決定與該積體電路相關聯的一溫度梯度； b. 決定一第一向量，其起於該溫度的一熱部分而終止於 該溫度梯度的一冷部分； c. 決定該微熱交換器内一流體的一方向流； d. 將該微熱交換器轉向該積體電路，使得該積體電路的 第一向量與該微熱交換器的方向流的方向相反而對準， 藉以形成一反向流對準；以及 f e.根據該反向流對準將該微熱交換器耦接到該積體電 路。 2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該方向流係對 應從該微熱交換器的一輸入埠至該微熱交換器的一輸出璋 之該流體流。 3. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中該方向流對應 一弟二向量’該第二向量起於該微熱交換的該輸入淳而 終止於該微熱交換器的該輸出埠。 4. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中該流體在該輸 t淳的一輸入溫度低於該流體在該輸出埠的一輸出溫度。 如申請專利範圍第4項所述的方法，其中該輸入埠位於 該積體電路的該冷部分，而該輸出埠則位於該積體電路的 該熱部分。 6 .如申請專利範圍第1項所述的方法，其中在該微熱交換 器中一給定位置的該流體實際流動方向與該方向流不同。
    第21頁 ,200541444 •六、申請專利範圍 7. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該熱部分對應 該溫度梯度的一最高溫度。 8. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該冷部分對應 該溫度梯度的一最冷溫度。 9 · 一種利用一微熱交換器冷卻一積體電路的方法，該方法
    從熱到冷 於該溫度 路，使得該積體電路 二向量垂直對準。 ，其中該流體在該入 ，其中該流體在該微 向與該第二向量不 包含： a. 決定橫跨該積體電路上 b. 決定一第一向量，其起 译度梯度的一冷部分； .決定一第二向量，其對 入口到一出口的方向流；以 d.將該微熱交換器耦合至 的該第一向量與該微熱交換 1 〇 ·如申請專利範圍第9項所 口的一輸入溫度低於該流體 11.如申請專利範圍第9項所 熱交換器的一給定位置的實 同〇 的一溫度梯度； 的一熱部分而終止於 應一流體從該微熱交換器的一 及 該積體電 器的該第 述的方法 在該出口的一輸出溫度。 述的方法 際流動方 ，其中該熱部分對應 ，其中該冷部分對應 其包含： 含一相關聯的溫度梯 申請專利範圍第9項所述的方法 梯度的一最高溫度。 1 3 .如申請專利範圍第9項所述的方法 該溫度梯度的一最冷溫度。 1 4. 一種微熱交換器與積體晶片組件， a.—積體晶片，其中該積體電路包
    第22頁 _200541444 *六、申請專利範圍 鎢 度以及一第一向量，該第一向量起始於該溫度梯度的一 - 熱部分而終止於該溫度梯度的一冷部分；以及 b. —微熱交換器，耦接於該積體電路，該微熱交換器包 含一輸入埠，用以接收一流體，以及一輸出埠，用以輸 出該流體，其中一第二向量起於該輸入淳而終止於該輸 出埠。 1 5 .如申請專利範圍第1 4項所述的組件，其中該第二向量 定義該流體的一方向流。 1 6 .如申請專利範圍第1 4項所述的組件，其中該流體在該 入埠的一輸入溫度低於該流體在該輸出埠的一輸出溫 度。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項所述的組件，其中該輸入埠位 於該積體電路的該冷部分，而該輸出琿則位於該積體電路 的該熱部分。 1 8 .如申請專利範圍第1 4項所述的組件，其中該流體在該 微熱交換器中一給定位置的實際流動方向與該第二向量不 同。 1 9 .如申請專利範圍第1 4項所述的組件，其中該熱部分對 *該溫度梯度的一最高溫度。 .如申請專利範圍第1 4項所述的組件，其中該冷部分對 應該溫度梯度的一最冷溫度。 2 1 . —種利用一微熱交換器冷卻一積體電路的方法，該方 法包含： a.決定該積體電路上從熱到冷的一溫度梯度；
    第23頁 ..200541444 :六、申請專利範圍 b. 決定一第一向量，其起於該溫度的一熱部分而終止於 • 該溫度梯度的一冷部分； c. 決定一第二向量，其對應一流體從該微熱交換器的一 入口到一出口的方向流；以及 d .將該微熱交換器耦接到該積體電路，使得該積體電 路的該第一向量與該微熱交換器的該第二向量對準。 2 2 .如申請專利範圍第2 1項所述的方法，其中該流體在該 入口的一輸入溫度低於該流體在該出口的一輸出溫度。 2 3 ·如申請專利範圍第2 2項所述的方法，其中該入口位於 #積體電路的該冷部分，而該出口則位於該積體電路的該 熱部分。 2 4 .如申請專利範圍第2 1項所述的方法，其中該流體在該 微熱交換器中一給定位置的實際流動方向與該第二向量不 同。 2 5 .如申請專利範圍第2 1項所述的方法，其中該熱部分對 應該溫度梯度的一最高溫度。 2 6 .如申請專利範圍第2 1項所述的方法，其中該冷部分對 應該溫度梯度的一最冷溫度。
    第24頁
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