TW200529694A - Fabrication method of organic electro-luminescent device, film removing equipment and erasing device thereof - Google Patents

Description

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法及薄膦移 元件 0ELD )的製 五、發明說明（1) 發明所屬之技術領域 本發明是有關於一種發光元件的製造方 除設備，且特別是有關於一種有機電激發光 (Organic Electro-Luminescent Dev ice, 造方法、薄膜移除設備及其擦拭裝置。 先前技術 有機電激發光元件係一種利用有機官能性材料 (organic functional material )的自發光特性來、 顯示效果的元件，其中依照有機官能性材料的分子量$到 為小分子有機電激發光元件（Small Molecule 0ELD刀 SM-OELD )與高分子電激發光元件（P〇lymer ’

Electro-Luminescent Device， PELD )兩大類 。 兩者之 發光結構皆是由一對電極以及有機官能性材料層所構 成。當施加直流電壓時’電洞從陽極（a η 〇 d e )注入有機 官能性材料層，而電子從陰極（cathode)注入有機官能 性材料層，因為外加電場所造成的電位差，使得電洞與 電子兩種載子（carrier)在有機官能性材料層中移動並 產生輻射性結合（Radiative Recombination)。部分由 電子電洞再結合所放出之能量會將有機官能性材料分子 激發形成單一激態分子。當單一激態分子釋放能量回到 基態時，其中一定比例的能量會以光子的方式放出而發 光，此即為有機電激發光元件的發光原理。 目前有機電激發光元件量產的方式通常會在一片未 經過切割且尺寸相當大的基板上規劃出多個區塊，接著

13005TWF.PTD 200529694 五、發明說明（2) 再於各個區塊上製作有機電激發光元件。之後，再透過 切割的方式將各個有機電激發光元件單體化 (singulation)。以丁將針對習知有機電激發光元件的 製造流程作詳細之說明。 圖1A至圖1D ’其繪示習知有機電激發光元件的製造 流程示意圖。請參照圖1A，首先提供一基板11〇，並形成 一陽極層120於基板110上。然後，使用一旋轉塗佈製程 (spin on coating process)，形成一有機材料層 13〇 於陽極層1 2 0上。 請參照圖1 B，對於有機材料層丨3 〇進行圖案化製程 (patterning process)，以定義出發光區域1〇〇a。請 參照圖1 C ’形成一陰極層丨4 〇於有機材料層丨3 〇上。請參 照圖1D，進行一封膠製程（Molding Process )，形成一 封裝膠體（molding compoun(1 )丨50，以包覆部分陽極層 1 2 0、有機材料層1 3 〇與部分陰極層丨4 〇。隨後，對於基板 no進行一切割製程（cutting process)，以切割出有 機電激發光元件晶粒1 0 0。 承上所述’對於有機材料層13〇進行圖案化製程的方 法例如，雷射剝離製程（laser ablation process)或 乾蝕刻製程（dry etching process )。其中，雷射剝離 ，^採用適當波長的雷射光，以燃燒或光反應 。二1^，11011)方式去除基板11Q上之有機材料廣 130 ，而達到將有機材料層13〇圖案化之目的。缺而，雷 射剝離製程雖然能夠有效去除有機材料層13〇 ;、但是設備

限於有機材料之種類 200529694 五、發明說明（3) 昂貴。此外，由於雷射光束（laser beam )尺寸限制， 故雷射光束無法一次去除大面積的有機材料層13〇。另 外，部分有機材料層！ 3 0經過雷射照射後可能產生污 物0 少、 上述之乾蝕刻製程則是在真空環境下使用電漿 (plasma )與反應性氣體（reactive gas )，並 蓋於基板上之遮罩（mask)，以移除暴露之有 層1 3 0。相較於雷射剝離製程，乾蝕刻製程具有去除盎 快且產能南等優點，但需要複雜的遮罩盥昂直★速“率 備的配合。此外，部分有機材科不允將^二设 也就無法適用於乾蝕刻製程。值 L ，漿製程， 射剝離製程或乾蝕刻製程均受一于’忍的疋’無論是雷 發明内容 有鑒於此，本發明的目的 設備，其係能夠在非真空環境7種薄膜移除 此外，本發明的再一目的就供二 其係適於移除各種有機材料薄興。 種仏拭裝置， 另外，本發明的又一目的就二 光元件的製造方法，其係適於 二女?有機電激發 基於上述目的或其他目的， 寸得腺 除設備，其係適於移除一基板上=出—種薄膜移 設備例如包括-底座、一擦栻裝置傳：機構而薄膜移除 (transmission mechanism n f .

Iu6 erESlnp· Ηρλζϊρρ )、一第一擦拭裝置與一定位伞A r ng devlce 此十台（positioning

13005WF.PTD 200529694 五、發明說明（4) platform) 其中’擦拭裝置傳動機構係配設於底座 上。此外，第一擦栻裝置係配設於擦拭裝置傳動機構 上。另外，疋位平台係配設於底座上，以承載基板，其 中擦拭裝置傳動機構係帶動第一擦拭裝置，以將基板上 之薄膜移除。 依照本發明的較佳實施例所述之薄臈移除設備，第 一，拭裝置例如包括一供帶模組、一收帶模組與一擦拭 頭模組。其中’擦栻頭模組配置於供帶模組與收帶模組 之間丄而供帶模組適於提供一擦拭帶至擦拭頭模組中， 且收帶模組適於回收擦拭頭模組所使用過之擦拭帶。 依照本發明的較佳實施例所述之薄膜移除設備，供 帶模組例如包括一供帶機構與一第一惰輪組。其中，供 帶機構適於提供擦拭帶，而第一惰輪組係配置於擦拭頦 模組與供帶機構之間。此外，收帶模組例如包括一收帶 機構與一第二惰輪組。其中，收帶機構適於接收擦拭 帶’而第二惰輪組係配置於擦拭頭模組與收帶機構之 間。 依照本發明的較佳實施例所述之薄膜移除設備，第 一擦拭裝置例如更包括一擦拭頭傳動機構，而擦拭頭模 組係配設於擦拭頭傳動機構上。 依照本發明的較佳實施例所述之薄膜移除設備，第 一擦栻裝置例如更包括一擦拭液供應模組，連接至擦找 頭模組，以提供一擦拭液至擦拭頭模組。此外，擦栻頭 模組例如具有一擦拭液供應通孔，而擦拭液供應模組係

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200529694 五、發明說明（5) _ 與擦拭液供應通孔連接，以將拷 依照本發明的較佳實施例戶=試液提供至擦拭帶。 一擦拭裝置例如更包括至少—2之薄臈移除設備，第 帶之傳輸路徑上。 ' 學感測器，配設於擦拭 依照本發明的較佳實施例 拭帶例如包括一無塵布。 迅之薄膜移除設備，擦 依照本發明的較佳實施例 ^ 位平台例如包括一定位機 、，之薄膜移除設備，定 上。 以疋位基板於定位平台 依照本發明的較佳實施例 更包括一定位平台傳動機構，與^膜移除設備例如 定位平台的移動。 、疋位平台連接，以控制 依照本發明的較佳實施例 更包括一第二擦栻裝置，配置於 ^，移除設備例如 基於上述目的戋苴#曰沾、二拭裝置傳動機構上。 J，其係例如包括—供帶模組 Ί出-種擦拭裝 且收帶模組適於回收_ 3 ί M察t:至擦拭頭模組中， 依照本發明的較伟普# &、+•用過之擦栻帶。 組例如包括-供帶機構：：第]一惰：J栻震置，供帶模 才f適於提供擦，帶，而第一惰輪組‘配置H #供帶機 與供帶機構之間。此外，收帶模組例如擦栻頭模組 與-第二惰輪組。其中，收帶機構適於接收擦：：機$

13005TWF.PTD 第10頁 200529694 五、發明說明（6) 第二惰輪組係配置於擦拭頭模組與收帶機構之間。 依照本發明的較佳實施例所述，擦拭裝置例如更包 括一擦拭頭傳動機構，而擦拭頭模組係配設於擦拭頭傳 動機構上。 依照本發明的較佳實施例所述，擦拭裝置例如更包 括一擦拭液供應模組，連接至擦拭頭模組，以提供一擦 拭液至擦拭頭模組。此外，擦拭頭模組例如具有一擦拭 液供應通孔，而擦拭液供應模組係與擦拭液供應通孔連 接，以將該擦拭液提供至擦拭帶。 ' 依 括至少 依 拭帶例 基 激發光 供一基 形成一 利用一 有機材 之有機 照本發明的較佳實施例所述，擦拭裝置例如更爸 一光學感測器，配設於擦拭帶之傳輸路徑上。 照本發明的較佳實施例所述之薄膜移除^備，招 如包括一無塵布。 於上述目的或其他目的，本發明 :件”造方法，至少包括下列步；，据 ;機；；極層於基板上。然後， 有機材枓層於第一電極層與部分 擦拭液以擦栻的方式去除部分二板上。1^後’ 料層圖案化。接著，形成材料層’以期

材料層上。 電極層於圖案A 有機電激發光元件 &進行一封膠步 有機電激發光元件

依照本發明的較佳實施例所述， 的製造方法例如更包括對於有機材料 驟，以形成多個有機電激發光元件。 依照本發明的較佳實施例所述，

200529694 五、發明說明（7) 的製造方法例如更句杯姐 甘 成多個有機電激；板進行-切割步称，以形 除基ίΪΐΪ層本Π:;:移J設備採用擦拭方式去 插姑袓，θW 所以本發明之薄膜移除設備適用於各 之材料此外，^無法使用雷射剝離製程或乾蝕刻製程 刻製程需要酉己合真^ Ϊ ^ f f之#射剝離製程或乾钱 膜移除設備在非殊氣體環境，本發明之薄 兔讀士 ^I 境下便可進行運作。 MS B Z S 之上述和其他目的、特徵和優點能更明 顯易懂，下文特舉一較 并π Γ 更 詳細說明如下。 杈佳實施例，並配合所附圖式，作 實施方式 圖2 Α緣不依照本發明給社 前視圖。圖2B洛干佑=J f實例之溥膜移除設備的 適於移除一基板2 0 0上之一薄膜，而移除δ又備300 如包括一麻Μ! η Γ溥膜而溥膜移除設備3 0 0例 底座3 —擦拭裝置傳動機構32〇、一第一 _ :裝置33。、一第二擦拭裝置34〇與一定…35。第。2 u:裝置傳動機構3 2 0係配設於底座3l〇i。此外、， 置傳2 Ϊ 與第二擦拭裝置34。分別配設於擦拭裝 傳„0上。另外，定位平台35〇係配設於底座31〇 機椹^ r板2^(如圖^所示），其中擦拭裝置傳動 = 3 2 0係帶動該第—擦拭裝置33〇與第二擦拭裝置34〇， 以將基板2 〇 〇上之薄膜移除。

13005TOF.FTD 200529694 五、發明說明（8) 請參照圖2B，擦拭裝置傳動機構3 2 0例如包括一XY轴 傳動機構，而第二擦拭裝置340之擦拭方向係與第一擦拭 裝置330之擦拭方向垂直，但本發明之薄膜移除設備300 並不限定第二擦拭裝置3 4 0之擦拭方向係與第一擦拭裝置 3 3 0之擦拭方向需垂直。此外，定位平台3 5 〇例如包括一 定位機構3 5 2，以定位基板2 0 0於定位平台3 5 0上。此外， 疋位機構352例如包括多個定位銷（position pin ) 352a 與多個頂出機構（push mechanism)352b，而基板200係 承，於這些定位銷3 5 2 a與這些頂出機構3 5 2b。值得注意 的是’本實施例之擦拭裝置傳動機構3 2 〇並不限定於X γ轴 傳動機構，而擦拭裝置傳動機構32〇之主要功能為帶動第 二擦拭裝置330或第二擦拭裝置340移動至基板200上之任 思，置’所以機器手臂（r ob〇 t arm )或其他能夠達到此 功此、之傳動機構亦為本實施例之内容。另外，定位機構 352並不限定於定位銷352a與頂出機構352b之組合，若定 ，1構3 5 2為一承靠機構、一夾持機構或其他能夠固定基 板2 0 0之機構亦為本實施例之内容。 360 於定基板2 0 0藉由定位銷352a與頂出機構3心 ',° 上完成粗定位（rough adjustment)。此 ίίί到更高的對位精度（adjustment Precision ，貝薄膜移除設備3 0 0例如更包括一 ’其係與定位平台3 5 0連接，以控制定位平口台傳的動:構 ^ # (cL^-ltpu#dV#36° ^^^ ^ ^ ^

Upled device，CCD )之影像對位系統

200529694 五、發明說明（9) (image adjustment system)，以達到精密定位（fine adjustment)。值得一提的是，若配合使用定位平台傳 動機構3 6 0與擦拭裝置傳動機構3 2 0，則單獨之第一擦拭 裝置330或第二擦拭裝置340即可移動至基板200上之任意 位置。 請繼續參照圖2 B，薄膜移除設備3 〇 〇採用第一擦拭裝 置3 3 0或第二擦拭裝置34 0，以擦拭方式去除基板2 0 0之薄 膜’所以本發明之薄膜移除設備3 〇 〇能夠適用於各種材 料，特別是無法使用雷射剝離製程或乾蝕刻製程之材 料。此外，相較於習知技術之雷射剝離製程或乾蝕刻製 程需要配合真空環境或特殊氣體環境，本發明之薄膜移 除設備3 0 0在非真空環境下便可進行運作，所以本發明之 薄膜移除設備300具有較低的設備成本與維護成本。另 外’相較於習知技術之乾蝕刻製程，本發明之薄膜移除 設備3 0 0只需重新設定第一擦拭裝置3 3〇或第二擦拭裝置 3 4 0之移動路徑便可應用於不同規格的產品，而無須重新 製作昂貴的遮罩。再者，藉由擦拭裝置傳動機構32〇與定 位平台350之配合，本發明之薄膜移除設備3〇〇能夠適用 於各種不同尺寸的基板2〇〇。以下，對於第一擦拭裝置 330作進一步說明。 請參照圖3，其繪示依照本發明較佳實施例之擦拭裝 置的前視圖與側視圖。擦拭裝置4 〇 〇例如包括一供帶模組 jp 4 1 〇、一收帶模組4 2 0與一擦拭頭模組4 3 0。其中，擦拭頭 模組4 3 0係配置於供帶模組4 1 〇與收帶模組4 2 0之間，而供

13005TWF.PTD 第14頁 200529694 五、發明說明（ίο) 帶模組41〇適於提供一擦拭帶412至擦拭頭模組4 3 0中，且 收帶模組420適於回收擦拭頭模組43〇所使用過之擦拭帶 4 1 2 °此外’為了增加擦拭裝置4 〇 〇的操作便利性 裝置4 0 0例如更包括-擦拭頭傳動機構44 0，而擦栻5 ‘ 組43 0係配設於擦拭頭傳動機構44 0上。另外，擦栻 例如包括無塵布或其他不發塵材質，而擦拭帶412之 例如5至1 0公釐，較佳為8公釐。對於供帶模組41 〇、收g 模組4 2 G與擦栻頭模組4 3 〇，其分別詳述如後。 "月繼續參照圖3 ’供帶模組4 1 0例如包括一供帶機爐 4 1 4與一第一惰輪組4丨6。其中，供帶機構4丨4適於提供揍 拭帶4 1 2，而第一惰輪組4丨6係配置於擦拭頭模組4 3 〇 ^ 帶機構4 1 4之間。此外，收帶模組42 〇例如包括一收帶機八 構42 2與一第二惰輪組424。其中，收帶機構42 2適於接收 擦拭帶4 1 2 ’而收帶機構4 2 2例如包括一驅動馬達4 2 2 a， 且第二惰輪組424係配置於擦拭頭模組4 3 0與收帶機 2 之間。 承上所述，若擦拭帶4 1 2需要沾附擦拭液，則擦拭裝 置4 0 0例如更包括一擦拭液供應模組4 5〇，連接至擦拭頭、 模組4 3 0，以提供一擦拭液至擦拭頭模組45〇，而擦拭液 能夠溶解薄膜層，且擦拭液供應模組4 5 0包括一擦栻液供 應泵（p u m p )(未繪示），以控制擦拭液之流量。此 外，擦拭頭模組4 3 0例如具有一擦拭液供應通孔4 3 〇 a，而 擦拔液供應模組4 5 0係與擦拭液供應通孔4 3 〇 a連接，以將 擦拭液提供至擦拭帶4 1 2。再者，為了檢測擦拭帶4丨2是

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五、發明說明（11) 否斷裂，擦拭裝置400例如更包括至少一弁與 46 0，配設於擦拭帶412之傳輸路徑上，而光學 例如包括一雷射感測器、一紅外線感測器成I二測器4 6 0 淛裴。 其他光學感 承上所述，相較於習知技術之雷射剝離製 明之擦拭裝置4 0 0藉由擦拭帶412沾附擦拭液，以塵本發 式去除薄膜層，而溶解之薄膜材料係吸附於擦^ f擦方 因此，無污染物殘留的問題。此外，擦拭裝2。 帶模組410、收帶模組4 2 0與擦拭帶412之組合，f用供 置4 0 0能夠持續地擦拭基板2 〇 〇上的薄膜材料，直拭裝 乾淨的擦拭帶4 1 2可供使用。換言之，使用全新換 a有 412之擦拭裝置4 0 0能夠持續地擦拭多個基板2〇 *式帶 停機的時間。 ，以縮短 圖4 A至圖4E繪示依照本發明較佳實施例之有 發光元件的製造方法。請參照圖4 A，有機電激發光元= 的製造方法至少包括下列步驟。首先，提供一基板2〇〇件， 而基板2 0 0例如為一透明玻璃或其他透明材質。之後 成一第一電極層2 2 0於基板2 0 0上，且基板2〇〇上已形.形 極接腳210，其中形成第一電極層22〇與電極接腳21[=， 式例如為濺鍍上一銦錫氧化物層（Indium Tu 〇xide方 ITO)，並圖案化銦錫氧化物層。 ’ 搞上參/圖4Β，然後’形成一有機材料層23〇於第-雷 極層220與部分基板2〇〇上，而形成有機材料層23〇之 例如旋轉塗佈（spin on coating )製程或蒸鑛 '

200529694 五、發明說明（12) (evaporation )製程。 請參照圖4 C ’利用一擦拭液以擦拭的方式去除部分 有機材料層2 3 0，以將有機材料層2 3 〇圖案化。值得注意 的是，此步驟能夠在一非真空環境下進行。 清參照圖4D ’形成一第二電極層24〇於圖案化之有機 材料層2 3 0上’其中第二電極層2 4 〇的形成方式例如為濺 鍍或是沈積一層金屬層（未繪示），並圖案化金屬層， 以形成條狀排列之第二電極層2 4 〇。此外，第二電極層 2 4 0之兩端分別與電極接腳2 1 〇電性連接。 請參照圖4 E，對於有機材料2 〇 4進行一封膠步驟，以 在部分第二電極層24 0與有機材料層23〇上形成一封裝膠 體250。進而避免氧、水分子滲入元件中，造成元件封裝 後之可靠度（reliability)下降。最後，再對於基板 2 0 0進行一切割步驟，以形成多個有機電激發光元件晶 粒。 綜上所述，本發明之有機電激發光元件的製造方 法、薄膜移除設備及其擦拭裝置具有下列優點： * 一、 相較於習知技術之乾蝕刻製程，本發明之薄於 移除設備只需重新設定擦拭裝置之移動路徑便 < 應用； 不同規格的產品，而無須重新製作昂貴的遮罩。 ，本 二、 藉由擦拭裝置傳動機構與定位+台之組二六 發明之薄膜移除設備便能夠適用於各種不同尺寸’ 板。 # α擦拭方

三、 本發明之薄膜移除設備採用擦找裝I

13005TWF.PTD 第17頁 200529694 五、發明說明（13) 式去除基板之薄膜 各種材料，且特別 程之材料。 四、相較於習 需要配合真空環境 設備在非真空環境 移除設備具有較低 五、為了進 拭裝置 拭帶， 於擦拭 更能夠加入 以摩擦方式 帶上。 、本發明之 故本發明之 基板的擦拭 、相較於雷 激發光元件 其他化學污 淨度。 然本發明已 本發明，任 範圍内，冑 範圍當視後 所以本發 是無法使用 知技術之雷 或特殊氣體 下便可進行 的設備成本 步提升移除 擦拭液供應 去除薄膜， 明之薄膜移除設備適用於 雷射剝離製程或乾蝕刻製 射剝離製程或乾蝕刻製程 環境，本發明之薄膜移除 運作，所以本發明之薄膜 與維護成本。 速率與品質，本發明之擦 模組’而沾附擦拭液之擦 而溶解之薄膜材料係吸附 擦拭裝置採 擦拭裝置能 製程，以縮 射剝離製程 的製造方法 染與基板損 用供/收帶模組與擦拭帶之 夠持續地進行操作，並完 短停機的時間。 與乾餘刻製程，本發明之 採用擦拭方式去除薄膜除 傷外’更能提供一穩定的 以較佳實施 何熟習此技 可作些許之 附之申請專 例揭露如上，然其ϋ非用 藏去， JL. 有有’在不脫離本發明之 更動與潤飾，因此本發明 利範圍所界定者為準。

200529694 圖式簡單說明 圖1A至圖ID繪示習知有機電激發光元件的製造流程 示意圖。 圖2 A繪示依照本發明較佳實施例之薄膜移除設備的 前視圖。 圖2 B繪示依照本發明較佳實施例之薄膜移除設備的 俯視圖。 圖3繪示依照本發明較佳實施例之擦拭裝置的前視圖 與側視圖。 圖4 A至圖4 E繪示依照本發明較佳實施例之有機電激 發光元件的製造方法。 【圖式標示說明】 1 0 0 :有機電激發光元件晶粒 1 0 0 a :發光區域 1 1 0、2 0 0 :基板 1 2 0 :陽極層 1 30、2 3 0 :有機材料層 1 4 0 :陰極層 1 5 0、2 5 0 :封裝膠體 210 電 極 接 腳 220 第 電 極 層 240 第 二 電 極 層 300 薄 膜 移 除 設 備 310 底 座 320 擦 拭 裝 置 傳 動機構

13005TWF.PTD 第19頁 200529694 圖式簡單說明 330 340 350 352 3 5 2 a 3 5 2b 360 400 410 412 414 416 420 422 4 2 2a 424 ： 4 3 0 ： 4 3 0 a 440 450 460 第一擦拭裝置 第二擦拭裝置 定位平台 定位機構 :定位銷 :頂出機構 定位平台傳動機構 擦拭裝置 供帶模組 擦拭帶 供帶機構 第一惰輪組 收帶模組 收帶機構 :驅動馬達 第二惰輪組 擦拭頭模組 :擦拭液供應通孔 擦拭頭傳動機構 擦拭液供應模組 光學感測器

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Claims (1)

1. 200529694 ； 六、申請專利範圍 1· 一種薄膜移除設備，適於移除一基板上之一薄 膜，而該薄膜移除設備包括·· 一底座； 一擦拭裝置傳動機構，配設於該底座上； 一第一擦拭裝置’配設於該擦拭裝置傳動機構上； 以及 中該擦 基板上2. 該第一 間’其 中，而 擦拭帶 3. 該供帶 之間。4. 該收帶 拭裝置傳動 之該薄膜移 如申請專利 擦拭裝置包 供帶模組； 收帶模組； 擦拭頭模組 中該供帶模 該收帶模級 〇 如申請專利 才莫組包括： 供帶機構， 第一惰輪紐 如申請專利 才莫纟且包括： 配設於該底座上，以承載該基板，其 機構係帶動該第一擦拭裝置，以將該 除。 g圍第1項所述之薄膜移除設備，其中 以及 杈ίΐ於該供帶模組與該收帶模組之 適^於提供一擦执帶至該擦栻頭模詛 ;回收該擦拭頭模組所使用過之該鈿團第2項所述之薄膜移除設備，其中 適於提供該擦拭帶；以及 ’配置於該擦拭頭模級與兮 ^成供帶機構 範固第2項所述之薄膜移除設備，其中

   200529694 六、申請專利範圍 一收帶機構，適於接收該擦拭帶；以及 w悉搶搆 一第二惰輪組，配置於該擦拭頭模組與該收帶機構 之間。 t φ 5 ·如申請專利範圍第2項所述之薄膜移除設備’、二 該第一擦拭裝置更包括一檫拭頭傳動機構，而該擦拭頭 模組係配設於該擦拭頭傳動機構上。 6·如申請專利範圍第2項所述之薄膜移除設備’其中 該第一擦拭裝置更包括一擦拭液供應模組，連接至該擦 拭頭模組，以提供一擦拭液至該擦拭頭模組。 _ 7 ·如申請專利範圍第6項所述之薄膜移除設備，其中 該擦拭頭模組具有一擦拭液供應通孔，而該擦拭液供應 ，I且係與該擦拭液供應通孔連接，以將該擦拔液提供至 該擦拭帶。 ” _笛t ΐ:請專利範圍第2項所述之薄膜移除設備，其中 包括至少-光學感測器，配設於該擦 該擦9拭第2項所述之薄膜移除設備，其中 中該^位如平申^專匕利·81第1項所述之薄膜移除設備，其 平台上。〇匕括一定位機構’以定位該基板於該定位 包括^定所述之薄膜移除設備，更 該定位平台的移$動機構，與該定位平台連接，以控制

   200529694 六、申請專利範圍 1 2.如申請專利範圍第1項所述之薄膜移除設備，更 包括一第二擦拭裝置，配置於該擦拭裝置傳動機構上。 1 3. —種擦拭裝置，包括： 一供帶模組； 一收帶模組；以及 一擦拭頭模組，配置於該供帶模組與該收帶模組之 間，其中該供帶模組適於提供一擦拭帶至該擦拭頭模組 中，而該收帶模組適於回收該擦拭頭模組所使用過之該 擦拭帶。 1 4.如申請專利範圍第1 3項所述之擦拭裝置，其中該 供帶模組包括： 一供帶機構，適於提供該擦拭帶；以及 一第一惰輪組，配置於該擦拭頭模組與該供帶機構 之間。 1 5.如申請專利範圍第1 3項所述之擦拭裝置，其中該 收帶模組包括： 一收帶機構，適於接收該擦拭帶；以及 一第二惰輪組，配置於該擦拭頭模組與該收帶機構 之間。 1 6.如申請專利範圍第1 3項所述之擦拭裝置，更包括 一擦拭頭傳動機構，而該擦拭頭模組係配設於該擦拭頭 傳動機構上。 1 7.如申請專利範圍第1 3項所述之擦拭裝置，更包括 一擦拭液供應模組，連接至該擦拭頭模組，以提供一擦

   13005TWF.PTD 第23頁 200529694 六、申請專利範圍 〜------------ 拭液至該擦栻頭模組。 擦拭頭模組具月有專一圍第1 7項所述之擦拭裝置’其中該 ίίί擦找液供應通孔連接，以將該擦找液提供至該 至少1-9光如風Vf Λ利範圍第13項所述之擦拭裝置’更包括 2 0 jJV測器’配設於該擦拭帶之傳輸路徑上。 擦拭帶包括Λ專塵^範圍第13項所述之擦拭裝置，其中該 列步種有機電激發光元件的製造方法，纟少包括下 提供一基板； 形成一第一電極層於該基板上； 上；形成一有機材料層於該第一電極層與部分該基板 層 = 液以擦拭：方式去除部分該有機材料 以將該有機材料層圖案化；以及 2形2 V由第二電極層於圖案化之該有機材料層上。 的製造Λ申，專ΛΥΛ21 有項機所之有機電激發光元件 驟’以形成多數個有機電激發光元件。進仃—封膠步 23·如申請專利範圍第22項所述之 的製造方法，更包括對於該基板進行一、機電+激發先兀件 成多數個有機電激發光元件晶粒。 。V p y